年产5000万米印制电路板用处理玻璃布工程可行性研究报告书

XXXX玻璃纤维有限公司

XX工业区年产5000万米印制电路板用处理玻璃布工程

可行性研究报告

XXXX玻璃纤维有限公司

XX工业区年产5000万米印制电路板用处理玻璃布工程

可行性研究报告

第一章总论

1.1项目名称及承办单位

1.1.1项目名称

项目名称：XXXX玻璃纤维有限公司XX工业区年产5000万米印制电路板用处理玻璃布工程项目

项目性质：技术改造

1.1.2项目承办单位

项目承办单位：XXXX玻璃纤维有限公司

法定代表人：

项目负责人：

1.2项目背景

XXXX玻璃纤维有限公司（以下简称XX玻纤）于2002年成立，是XXXX集团有限公司的全资公司。公司位于XX市拱北，占地9万平方米，建筑面积3万平方米，现有员工500人，目前公司资产总额达3亿元人民币。XX玻纤于2002年7月接收了XX经济特区玻纤公司的资产，拥有一条完整的现代化池窑拉丝生产线，生产技术和

工艺装备先进，产品品种齐全。是国内唯一拥有生产粗细纱混合窑、并且具备印制电路板用处理玻璃布生产所需的积极式退介、浆纱并轴、喷气织布、热化学处理以及宽幅、大卷装等一系列高新技术的玻纤企业，也是我国四大玻纤生产基地(桐乡、泰安、重庆、XX)中唯一以印制电路板用处理玻璃布为主导产品的企业。公司通过了ISO-9001：2000质量体系认证，是广东省高新技术企业。

XX玻纤目前的池窑生产能力达10000吨/年，公司的主导产品--印制电路板用处理玻璃布的年生产能力为2200万米（至2004年底将达到5000万米），产品质量达到日本JIS标准及美国ANSI－IPC 标准。其它主要产品有增强类玻纤制品—短切毡、方格布、短切原丝、无捻粗纱、直接无捻粗纱，质量均达到了国际同类产品的水平，为国内外客商所认可，有很强的市场竞争力。公司的主导产品供不应求，急需扩大其生产规模。

1.3项目的提出

玻璃纤维是一种新型无机非金属材料，具有耐高温、抗腐蚀、强度高、比重轻、电绝缘性能好、吸湿低、延伸小等一系列优异特性，是发展现代工业、农业、国防和尖端科学难以替代的基础材料。我国玻璃纤维工业诞生四十多年来，目前已广泛应用于电子、电气、通信、机械、冶金、化工、建筑、车船、航空、航天、信息及遗传工程、环保、能源及微电子技术等高技术领域，成为我国迈入新世纪不可缺少的可持续发展的高新技术材料。因此玻纤工业是一个具有巨大潜力的朝阳工业。

XX玻纤目前只有年产10000吨纤维、2200万米玻璃布的规模，远远不能满足市场需求，其主导产品电子级玻璃布的产量只占了市场需求量的极小的份额，绝大部分仍然依赖进口。

随着电子信息产业生产中心向亚太地区转移，我国已逐步成为电子产品的全球性生产基地。据国家主管部门的统计,1990～2000年，电子信息产业的年均增长率超过20%。“十五”其间，仍将以2-3倍于国民经济增长幅度的速度高速发展。电子信息产业快速、稳定地发展，为电子级玻璃纤维制品带来了广阔的市场，这对于任何一个投资者来说都是一个难得的机遇。近年来，外商均看好中国的市场，纷纷在上海、深圳、澳门等地相继独资或合资建厂，生产电子级玻璃纤维制品。

XX市委、市政府对XX玻纤的发展十分重视，并给予了大力支持，鼓励企业在现有基础上迅速发展壮大。然而，现有厂区已不能满足企业发展需要，必须另外征地建设，以寻求企业更大的发展空间。最近，XX玻纤决定抓住机遇，快速发展，把XX玻纤建设成为国内大型电子信息用玻璃纤维生产基地、成为具有国际竞争能力的优势企业。XX玻纤已在XX工业区征地23万平方米，作出了建三座共6万吨池窑、2亿米电子布的总体规划，分期实施，本项目为总体规划下的一期工程。

本项目的建设已具备了许多有利的条件：

（1）本项目的建设符合玻纤工业的技术创新和产业政策，对我国玻纤工业的技术进步和产业结构的调整将起到积极的推动作用。

（2）本项目的建设符合XX市委、市政府“工业西进、城市西

拓”的发展战略，是XX市政府重点鼓励发展PCB产业链的重要一环。

（3）XX玻纤公司拥有一支较高水平的技术管理队伍，具备了项目筹建、现场施工、调试投产、正常运行等各方面的技术和生产管理经验，这为本项目的建设和投产提供了可靠的技术保证。

（4）本项目的产品为电子信息产业用玻璃布，可满足产业迅速发展的需求，达到以产替代进口。根据目前本公司的市场占有率及国内外市场开拓能力，本项目的产品市场前景广阔。

（5）XX玻纤产品质量达到日本JIS和美国ANSI-IPC标准，其中电子布是广东省名牌产品，深受国内外客户欢迎。与国内大型覆铜板企业如“生益科技”等保持长期良好的合作关系，因此，本项目有着厚实的市场基础。

综上所述，XX玻纤公司XX区年产5000万米印制电路板用处理玻璃布工程项目符合国家产业政策，有利于企业自身的可持续发展，项目的提出是非常及时的。

1.4项目规模与产品方案

本项目生产规模与产品方案为：

本项目生产规模为新建年产5000万米印制电路板用处理玻璃布生产能力，产品方案为：

7628布5000万米/年

第二章印制电路板用处理玻璃布与电子纱市场现状及预测

2.1电子布市场需求现状及预测

我国印制电路板产量占全球的比例，从2001年的11%逐年上升，到2005年有可能达到20%。印制电路板于2002年产值45.65亿美元，到2005年将可能跃升至73亿美元。从2002年开始，稳居世界第三位。

中国印制线路版协会预计，2003年到2005年，我国印制电路板的产量将以20%的递增速度发展，而且在2005-2006年将完全可能出现一个更大的增长，跃升为世界第二位。

据报道，近几年来，许多巨头跨国公司相继涌入我国，EMS（电子制造服务业）、OEM（原始设备制造商）均先后搬到了我国。欧洲、美国、日本的印制电路行业，继美国“9.11”事件后，相继关闭其在本土的工厂，迁来中国投资。全球印制电路行业的许多大企业如CMK、SONY以及我国台湾的华通、欣兴、南亚等都已进入我国大陆。许多外资及台资在大陆的工厂也都将于1-2年内陆续建成投产。上述情况表明，我国已经成为世界印制电路板制造中心。

印制电路板用处理玻璃纤维布（简称电子布），由于其独特的电绝缘性能及良好的尺寸稳定性与加工性，故在制作覆铜箔板与印制电路板上成为无可比拟的基础材料，一直占据着主导地位。

2003年我国玻璃布基覆铜板总量为5718万平方米，预计2004年总量为6989万平方米；2003年耗用电子级玻璃布5.36亿米，预计2004年耗用电子级玻璃布6.42亿米。