SMT成品外观检验标准
SMT外观检验标准
A-1………A-10B-1……B-8C-1……C7D-1……D9E-1……E-6F-1G-1H-1见后面文档说明。
B、红胶印刷规范一、《SMT外观检验标准》说明A、锡膏印刷规范1、目的本标准适用于三色电子有限公司SMT焊接工艺生产产品。
3、标准内容：对本公司锡膏、胶水的印刷、元件安装及元件焊接的工艺以介定，确保 本公司产品的品质2、适用范围：C、CHIP料放置焊接规范D、翅膀型IC放置焊接规范E、J型脚放置焊接规范F、城堡形IC放置焊接规范G、BGA表面贴装规范H、扁平元件脚放置焊接规范SMT外观检验标准J-1J-1 1.锡膏无偏移2.锡膏量.厚度3.锡膏成型佳.4.锡膏覆盖焊允许:仍有85%覆盖焊盘.拒收:1.锡膏量不足.2.锡膏量均匀3.锡膏厚度在要求规格内图型号A002 CHIP 料锡膏印刷允收标准:CHIP 料锡膏印刷规格示范1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏图型号A001 CHIP 料锡膏印刷标准J-1 SOT类元件图例J SOT类元件图例锡少但符合最低标准锡少不符合标准2.两点锡膏量不均3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘A-11.锡膏无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.三点锡膏均匀4.锡膏厚度满足测试要求图型号A003 CHIP 料锡膏印刷拒收SOT 元件锡膏印刷规格示范标准:2.有85%以上锡膏覆盖焊盘.3.印刷偏移量少于15%图型号A005 SOT元件锡膏印刷允收锡少不符合标准拒收:1.锡膏85%以上未覆盖焊盘.2.有严重缺锡图型号A005 SOT元件锡膏印刷拒收A-2 二极管、电容等（1206以上尺寸物料）锡膏印刷规格示范标准：1、锡膏印刷成形佳2、锡膏印刷无偏移3、锡膏厚度测试符合要求4、如些开孔可以使热气排除，以免造成气流使无件偏移图形A007偏移但符合最低允收：1、锡膏量足2、锡膏覆盖焊盘有85%以上3、锡膏成形佳图形A008二极管、电容锡膏印刷允收锡少不符合标准拒收：1、15%以上锡膏未完全覆盖焊盘2、锡膏偏移超过20%焊盘图形A009二极管、电容锡膏印刷拒收A-3 焊盘间距=1.25MM 锡膏印刷规格示范标准：1、各锡膏几乎完全覆盖各焊盘2、锡膏量均匀，厚度在测试范围内3、锡膏成型佳，无缺锡、崩塌。
smt外观检验标准
smt外观检验标准SMT外观检验标准。
一、引言。
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它已经成为电子制造业中最主要的生产工艺之一。
在SMT生产过程中，外观检验是非常重要的环节，它直接关系到产品质量和客户满意度。
因此，建立科学、严谨的SMT外观检验标准对于保证产品质量、提高生产效率具有重要意义。
二、外观检验标准的制定原则。
1. 合理性原则，外观检验标准必须符合实际生产情况，能够准确反映产品的外观质量特点。
2. 可操作性原则，外观检验标准必须具备一定的操作性，能够方便生产人员进行检验操作。
3. 公正性原则，外观检验标准必须客观、公正，能够避免主管人员的主观因素对检验结果的影响。
4. 统一性原则，外观检验标准必须统一于相关国家标准或行业标准，以确保产品质量符合法律法规的要求。
三、SMT外观检验标准的内容。
1. 焊接质量，检查焊点的焊接是否均匀、牢固，是否有焊接飞溅、焊接虚焊等现象。
2. 组件安装质量，检查元件的安装位置、方向是否正确，是否存在错装、漏装等问题。
3. 表面质量，检查PCB板表面是否有划痕、氧化、污渍等影响外观的缺陷。
4. 封装质量，检查封装件的外观是否完整，是否存在破损、变形等情况。
5. 标识质量，检查产品标识的清晰度、完整度，是否存在模糊、缺失等问题。
6. 清洁度，检查产品表面的清洁度，是否存在灰尘、油污等影响外观的因素。
四、SMT外观检验标准的执行流程。
1. 定期培训，定期对生产人员进行外观检验标准的培训，提高他们的外观质量判断能力。
2. 抽检制度，建立抽检制度，对生产线上的产品进行定期抽检，确保产品外观质量符合标准要求。
3. 记录管理，对外观检验结果进行详细记录，建立台账，以便追溯和分析问题原因。
4. 反馈改进，对发现的外观质量问题及时反馈给生产部门，并协助他们进行改进措施。
五、SMT外观检验标准的意义。
1. 保证产品质量，建立科学的外观检验标准，能够及时发现产品外观质量问题，保证产品质量符合客户要求。
SMT外观检验标准
深圳华盛昌机械实业有限公司SMT外观检验标准1、目的:明确SMT焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。
2、范围:适用于本公司所有产品的SMT焊接外观检验.3、权责:3.1 工程部/品质部：3.1.1 IE/QE负责本标准的制定和修改，3.2 制造部：3.2.1检验人员负责参照本标准对产品SMT焊接的外观进行检验。
3.2.2生产和维修人员参照本标准对产品进行自检或互检。
3.3 客服返修组：参照本标准执行返修4.标准定义：4.1判定分为：合格、允收和拒收合格(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。
（本标准中，不做图片详解）允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。
拒收(Re):外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。
4.2缺陷等级严重缺陷(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点.主要缺陷(MAJOR DEFECT,简写 MAJ):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点.次要缺陷(MINOR DEFECT,简写 MIN):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点.5.检验条件5.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1支40W或2支20W日光灯),被检测的PCB与光源之距离为:100CM以内.5.2将待测PCB置于执行检测者面前,目距 20CM内(约手臂长).6.检验工具：AOI光学检测仪、放大镜、显微镜、拨针、平台、静电手套7.名词术语7.1 立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。
7.2 连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。
SMT产品检验标准
SMT产品检验标准一．印锡膏检验标准：锡膏桥连：铜薄上锡膏彼此之间连在一起，呈桥连状。
模糊：印在PCB铜薄上所有锡膏看不清其边线与棱角，呈模糊状。
不均匀：印在PCB铜薄上所有锡膏厚度不一致，有凹凸不平现象。
偏薄：印在PCB铜薄锡膏厚度较常规定值偏大（依据钢网厚度决定）。
偏厚：印在PCB铜薄上锡膏离较常规定值偏小（依据钢网厚度决定）。
偏移：印在PCB铜薄上锡膏与铜铂之间距离不是整齐一一对应。
移位：印在PCB铜铂上锡膏超过铜薄面，前后左右位置发生移动。
漏印：应该印而没印上。
多印：没有要求印而印上。
二．贴装元件检验标准：空焊：元器件脚与铜薄之间没有锡焊接着。
虚焊：元器件脚与铜薄之间有锡焊着，但用针可以拨动。
元器件脚与铜薄之间有锡焊着，用针不可以拨动，但通电测试不稳定。
短路：元器件脚与脚相靠在一起。
元器件脚与脚之间有焊锡或锡珠造成两者连在一起。
元器件脚与脚之间有杂物造成两者连在一起。
冷焊：焊锡点表面灰暗粗糙，不平滑，未完全溶化。
多锡：附着在元器件脚上锡量超出正常吃锡量要求。
少锡：附着在元器件脚上锡量少于正常吃锡量要求。
偏移：元器件端面与铜薄之间不是整齐一一对应的。
错位：元器件端面超过铜薄面，前后左右位置发生称动。
锡洞／针孔：元器件脚与铜薄之间的焊锡表面有针孔或小洞。
锡尖：元器件脚与铜薄之间的锡表面有尖长的锡尖。
错件：不符合文件（BOM、ECN、样板等）要求。
在精度上有差异，影响电性功能。
实测值不符合规定要求，出现较大差异。
未按位置贴装，位置不正确。
混料：元器件中出现不同类型、不同规格的料。
翻件：元器件本体与规定方向上下面旋转180度。
方向极性：元器件本体方向与PCB焊盘设计规定方向不相对应。
极性反：元器件本体正负极与PCB焊盘设计规定极性不相对应。
漏件／多件：未按规定用量贴装，用量不正确。
损件：元器件本体表面或边角局部出现缺损痕迹。
立碑：元器件一端面向上倾斜或一端面向上翘起。
划伤：元器件本体表面局部出现类刀割或手指划的痕迹。
SMT外观检验标准(彩图版)
允
可被剥除者D>0.13mm
正确配戴静电手环
允 收：焊锡面不易剥除者，直径小于等于0.25mm的锡珠与锡渣；零件面锡珠与 锡渣可被剥除者，直径D 或长度L 小于等于0.13mm。 拒收标准：不易被剥除且直径大于0.25mm，可被剥除者直径或长度大于0.13mm
元件引脚占 到焊盘的1/2
元件偏离焊盘 但引脚必需在焊盘内
图
解
理想标准：印制
电路组件上没有
SMT 外观检验标准
一、编制目的：
规范产品检验工作，完善标准，防止不合格品流入下一道工序，更好的培训和指导员工作业
双手握板边或板角处
不易被剥除者 L>0.25 mm
图2
图1
可见的锡球。
双手戴手套
二、检验标准要求：
1、PCB板半成品的握法：配带静电手套、静电手环，握持板边或板角来检验（如右图1所示）。 2、常用名词：
零件纵向偏移，但焊盘尚保有其零件宽度的1/5以上，金属封头纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘0.13mm以上。
拒收标准：超出以上允收标准外的全部拒收。
2.10 缺件(Missing Component)：应该装的元件而未装上。 2.11 多件(Extra Component)：电路板上出现不该有的元件。 2.12 损件 (Damage)：元件产生龟裂或有明显的残缺。 2.13 错件(Wrong Component)：装错非BOM 表里的元件。 2.14 极性反(Inverse)：有极性之元件放置颠倒。 2.15 方向反(Reverse)：元件放置方向不正确(针对没有极性元件)。 2.16 锡尖( Icicle )：焊点凝固时融锡受热应力影响形成尖角、拉丝、披峰状的尖锐突起。 2.17 锡多(Excess Solder)：焊锡不良造成上锡过量。 2.18 少锡(Insufficient Solder)：被焊元件或元件脚锡过少，未达到标准焊锡量。 2.19 锡珠(Solder Ball)：在PCB、元件或元件脚上残留有锡球状物体（如右图2所示）。
PCBASMT外观检验判定标准
PCBASMT外观检验判定标准外观检验在PCBASMT（Printed Circuit Board Assembly and Surface Mount Technology）制造过程中起着至关重要的作用。
外观检验是为了确保PCBASMT产品的质量和性能符合预期，同时也是保证产品外观美观无瑕疵的重要环节。
本文将介绍PCBASMT外观检验的判定标准，帮助读者更好地了解和应用这一标准。
一、PCBASMT外观检验的重要性PCBASMT外观检验是在PCBASMT生产流程中进行的一项质量控制措施。
通过外观检验，可以确保组装过程中没有缺陷和损伤，保证产品的功能和性能正常。
外观检验还可以及时发现和纠正潜在的质量问题，避免不必要的成本和资源浪费。
二、PCBASMT外观检验的判定标准1. 表面质量PCBASMT产品的表面应当平整光滑，无明显的凹凸、磨损或划痕。
表面应呈现出一致的光泽度和颜色，不应有明显的色差或变色现象。
2. 焊接质量焊接是PCBASMT中的重要步骤，焊接质量直接关系到产品的可靠性和性能。
焊接点应当均匀、牢固，焊接接触面应无气泡、空洞或裂纹。
焊点应与电路板表面保持平齐，不应有高于或低于表面的情况。
3. 印刷质量PCBASMT中的印刷是将导电材料印在电路板上的过程。
印刷质量的好坏直接影响到电路板的导电性和可靠性。
印刷应当均匀、覆盖面积大，无虚焊、少焊或多焊的现象。
印刷位置应准确无误，不应有偏移或模糊的情况。
4. 零件安装质量PCBASMT中的零件安装是将元器件精确地安装在电路板上的过程。
零件应当安装在规定的位置上，位置准确无误。
零件安装应牢固可靠，无松动或倾斜。
引脚或焊点应与电路板保持良好的接触。
5. 清洁度PCBASMT中的清洁度是保证产品外观整洁、无污染的关键环节。
电路板上不应有灰尘、污渍或异物。
焊接接头和元器件之间不应有焊锡飞溅、焊锡球或焊锡桥等异常情况。
三、PCBASMT外观检验的方法1. 目视检查目视检查是最直接、简单的外观检验方法之一。
smt外观检验标准
smt外观检验标准SMT外观检验标准。
一、引言。
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它已经成为电子制造业中最常用的组装技术之一。
SMT外观检验是SMT生产过程中非常重要的一环，它直接关系到产品的质量和外观效果。
因此，建立一套科学、合理的SMT外观检验标准对于保证产品质量具有重要意义。
二、SMT外观检验标准的制定背景。
SMT外观检验标准的制定是为了规范SMT生产过程中的外观检验工作，提高产品的质量稳定性和一致性，降低不良品率，减少质量风险，保证产品的可靠性和稳定性。
三、SMT外观检验标准的内容。
1. 外观检验项目。
SMT外观检验项目包括但不限于焊接质量、元件偏位、锡球形状、焊盘形状、PCB表面污染、元件损坏等。
这些项目是SMT生产过程中最容易出现问题的地方，也是产品外观质量的重点关注对象。
2. 外观检验方法。
SMT外观检验方法包括目视检查、显微镜检查、X光检查等。
不同的外观缺陷需要采用不同的检验方法，以确保对各种外观缺陷的有效检测。
3. 外观检验标准。
SMT外观检验标准应当明确各项外观检验项目的合格标准和不合格标准，以及对于不同外观缺陷的判定标准。
这样可以使外观检验工作更加规范和标准化。
四、SMT外观检验标准的制定原则。
1. 合理性原则。
SMT外观检验标准应当合理、科学、可操作，既要充分考虑产品的实际情况，又要结合生产工艺和设备特点。
2. 可行性原则。
SMT外观检验标准应当具有一定的可行性，能够在实际生产中得到有效执行，同时要考虑到检验成本和效率的平衡。
3. 统一性原则。
SMT外观检验标准应当统一于国家标准或行业标准，以确保产品的质量和外观效果达到一定的标准要求。
五、SMT外观检验标准的应用。
SMT外观检验标准的应用需要在SMT生产过程中严格执行，确保每一道工序都符合标准要求，及时发现和处理外观缺陷，以避免不良品的流入市场。
六、结论。
SMT外观检验标准的制定对于提高产品质量稳定性和一致性具有重要意义，它是SMT生产过程中不可或缺的一环。
SMT外观检验基准
不良案例
片式元件
最小焊点高度F
焊锡厚度G
F≥G+1/4H
G：正常润湿
侧面贴装
矩形元件最大面积：长度≤3毫米[0.008英寸]宽度≤1.5毫米[0.059英寸]
片式元件被较高元件包围
在每个组件上不超过5个片式元件侧面贴装
焊盘或金属帽端完全浸润
对于高频组件此标准须另行确认
贴装颠倒
作制程警示
不润湿
SMT外观检验标准
1.目的
制定SMT外观检验标准.作为生产和检查中判定贴片板外观是否符合品质要求的依据。
2.范围
SMT车间、品质
3.权责
3.1品质：负责检验标准的制作、修订；
3.2 PQC/IQC：依据本标准要求对公司所制造生产产品进行品质检查判定、记录；
3.3生产：依据本标准要求对公司所制造生产产品进行检查；
G+25%H或G+0.5毫米，取其中较小者。
焊锡厚度
G
正常浸润
引脚高度
H
无要求
最小焊盘延伸
K
对于有双叉的引脚，两者都必须满足要求
引脚长度
L
无要求
焊盘宽度
P
无要求
焊盘长度
S
无要求
引脚宽度
W
正常润湿
4.3.7封胶元件封胶的目检
a)封胶必须固化；
b)封胶足以密封所封装的元件，封装明显；
c)胶不能淹没被封装元件周围的其他元件；
(面接触型器件)触片向上、下、左、右方向变形。如SIM卡座,电池触片等
1、变形若影响到性能，判定NG.
2、不影响性能时，其变形高度不应超过0.2mm。
3、
引脚变形
管脚向上、下、左、右方向变形如:I/O口引脚、耳机插座等
《SMT外观检验标准》
片式元件侧面偏位(侧面偏移）1.侧面偏移时，最小连接宽度（C）不得小于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）：二级1/2，三级3/4；按P与W的较小者计算。
MA片式元件末端偏移(末端偏移）不允许在Y轴方向有末端偏移（二级、三级）MA城堡型端子（侧面偏移）最大侧面偏移宽度（A）不得大于城堡宽度（W）的（二级1/2）（三级1/4）.MA城堡型端子（末端偏移）不接受任何末端偏移B（二级、三级）MA圆柱状元件（侧面偏移）侧面（水平）移位宽度(A)不得大于其元件直径（W）或焊盘宽度（P）的1/4.按P与W的较小者计算。
（二级、三级）MA圆柱状元件（末端偏移）不接受任何末端偏出B（二级、三级）MA圆柱状元件末端连接宽度末端连接宽度（C）大于元件直径（W），或焊盘宽度（P）中的1/2.（二级、三级）MAJ形引脚元件（侧面偏移）侧面偏移（A）不得大于引脚宽度(W)的（二级1/2）/（三级1/4）.MAJ形引脚元件（末端偏移）末端偏移B不作定义，但需确保侧面连接最小长度(D)不得小于引脚宽度(W)的150%.MA偏移鸥翼型引线元件（侧面偏移最大侧面偏移（A）不得大于引脚宽(W)的（二级1/2或0.5mm，取较小者）/（三级1/4或0.5mm，取较小者）MA鸥翼型引线元件（末端偏移1、脚长L小于3倍引线宽度W不允许出现偏出B；2、偏出违反最小电气间隙MA表面贴装面阵列焊料球偏出，违反最小电气间隙MA底部有散热面端子元器件二级/三级：1、散热面端子的侧面偏出不大于端子宽度的25%；2、散热面端子的末端偏出焊盘；3散热面末端端子的连接宽度与焊盘接触区域的润湿小于100%；4、散热面偏出违反最小电气间隙MA反贴/反白元件翻贴片式元器件的电气要素面朝下.（即：丝印面向下）片式电阻常见。
一级可接受，二三级制程警示MI立碑片式元件不允许焊接元件有斜立或直立现象（元件一端脱离焊盘焊锡而翘起）MA焊锡高度无引脚元件最小填充高度F为焊料厚度G加城堡高度H的（二级25%）/（三级50%）MA侧立片式元件不允许宽、高比超过（二级2/1）/（三级1.25/1）的元件侧立（元件本体旋转90度贴放）片式电容常见MA偏移错件所有物料不接受贴装元件规格与要求不符的现象MA少件所有物料不允许有出现元件漏贴的现象MA反向有极性元件不接受有极性元件方向贴反(备注：元件上的极性标志必须与PCB板上的丝印标志对应一致)MA多件所有物料不允许有空位焊盘贴装元件MA连锡/短路所有元件1、横跨在不应该相连的导体上的焊接连接；2、焊料跨接到毗邻的非公共导体或元器件上。
SMT AI外观检验标准
SMT/AI外观检验标准名称项目检验标准CR MA MI 检查工具方法AI SMT 标准晶片型元件点胶标准目视相关资料晶片型元件翘高标准目视相关资料芯片式元件垂直方向偏移标准目视相关资料零件安置在垂直方向偏移其焊接端点30%以内.零件安置在垂直方向偏移其焊接端点超过30%以上.824 点胶仅留在零件下方及焊盘周围，但未影响焊点形成824 标准：点胶仅流在零件下方824 点胶沾在零件焊锡端及焊垫上表面沾着组件须平贴于PCB板零件翘高未超过0.5mm＞0.5mm零件翘高超过0.5mmw 标准：SMD组件安放在规定的范围内AI SMT 标准晶片式元件水平方向偏移标准目视相关资料MELF式元件垂直方向偏移标准目视相关资料MELF式元件水平方向偏移标准目视相关资料标准SMD组件安放在规定的范围内零件安置在水平方向偏移其焊接端点30%以内.零件安置在水平方向偏移其焊接端点30%以上.标准SMD组件安放在规定的范围内零件安置在垂直方向偏移其焊接端点30%以内.X≦30％W零件安置在垂直方向偏移其焊接端点超过30%以上.标准SMD组件安放在规定的范围内零件安置在水平方向偏移其焊接端点30%以内.零件安置在水平方向偏移其焊接端点30%以上.AI SMT 标准SOT式元件水平方向偏移标准目视相关资料SOT式元件垂直偏移贴标准目视相关资料SOIC式元件水平方向偏移标准目视相关资料W 标准SMD组件安放在规定的范围内,没有偏移零件安置在水平方向偏移其焊接端点30%以内.零件安置在水平方向偏移其焊接端点超过30%以上.标准SMD组件安放在规定的范围内,没有偏移零件安置在垂直方向偏移其焊接端点30%以内.零件安置在垂直方向偏移其焊接端点超过30%以上.标准SMD组件安放在规定的范围内,没有偏移;零件安置在水平方向偏移其焊接端点30%以内.零件安置在水平方向偏移其焊接端点超过30%以上.AI SMT 标准SOIC垂直方向偏移检测标准目视相关资料SMD元件错件检测标准目视相关资料钽质电容反向检测标准钽质电容极性反向标准SMD组件安放在规定的范围内,没有偏移零件安置在垂直方向偏移其焊接端点30%以内.零件安置在垂直方向偏移其焊接端点超过30%以上.标准表面沾着组件没有错件应为二极管误用为电阻标准钽质电容极性没有反向AI SMT 标准二极体反想检测标准目视\目视IC反向检测标准标准二极管没有反向AI SMT 标准点胶标准目视相关资料MELF式元件平贴标准目视相关资料标准: 标示文字应在正面, 零件没有反面;标示文字应在正面, 零件没有反面;标准：表面沾着组件无破损不良表面沾着电容组件有裂痕.焊锡面超过SMD组件截面积的50%AI SMT 标准点胶标准目视相关资料MELF式元件平贴标准目视相关资料SMD元件垂直偏移标准目视相关资料焊锡面小于SMD组件截面积的50%标准：组件焊接牢固,其截面完全上锡其截面完全上锡超过焊点面的50%与25%其截面完全上锡小于焊点面的50%与25%标准：其截面完全上锡组件锡点吃锡量最多不可高出零件面0.5mm.组件锡点吃锡量高出零件面0.5mmAI SMT 标准印刷电路板弯曲标准目视相关资料目视相关资料标准:No bow found on PCBC小于b宽度之1%C大于b宽度之1%标准A,B,C,D 平整无变形现象A,B,C,D点翘起之过PC板高度超对角线长度之1%A,B,C,D点翘起之高度不超过PCB板对角线长度之1 %名称项目检验标准CR MA MI 检查工具方法AI SMT 标准PCB板破裂检测标准目视相关资料目视PCB因高温变色检测标准标准：No crack foundon PCB裂痕L小于或等于3mm,且无影响到螺丝固定裂痕L大于或等于3mm裂痕影响到螺丝固定孔标准印刷电路板无任何变黄现象PCB因高温变色名称项目检验标准CR MA MI 检查工具方法AI SMT 标准PCB拉握取检查标准目视相关资料PCB置放标准目视相关资料标准：握持PCB 时穿戴清洁之防静电手套及静电环,并符合静电防护要求握持PCB 时佩带静电环,并握持PCB 边缘,需符合静电防护要求握持PCB 时,未佩带静电环及静电手套而直接握持PCB同一机种使用一框架,整齐置放于凹槽内,PCB间互不干涉PCB间互相干涉不同机种混在一个框架上名称项目检验标准CR MA MI 检查工具方法AI SMT 标准PCB置放标准目视标准同一机种使用一L架,整齐置放于凹槽内,PCB间互不干涉PCB间互相干涉2.不同机种混在一个L架上名称项目检验标准CR MA MI 检查工具方法AI 标准卧式零件线脚长度及角度标准目视相关资料°15~30°1.8± 0.3 mm标准:1.零件弯脚长度介于1.8±0.3mm内；2.零件弯脚角度为15°-30°零件弯脚长度不在1.5-2.1mm范围内零件弯脚角度不在15-30°间OUT OF1.5-2.1MMOUT OF 15-30°。
SMT通用外观检验标准
54
鸥翼最大跟 部焊点高度
立式元件组 55 装之方向与
极性
1.各接脚已发生偏滑，引线 脚的侧面仍保留在焊垫上(X ≧0) 2.各接脚已发生偏滑，脚跟 剩余焊垫的宽度，最少保有 一个接脚厚度(Y≧T)。
不允许焊接元件有斜立或直 立现象（元件一端脱离焊盘 焊锡而翘起）
一、名词术语
1、英制与公制单位换算:
1 密尔 ( mil )= 0.001 英吋 ( inch )= 0.0254 公厘 ( mm ) 1 英吋 ( inch )= 1000 密尔 ( mil )= 25.4 公厘 ( mm )
三、外观检验标准定义和图解
编号
项目
标准要求 (允收标准）
参考图片
编号
12
41
鸥翼脚面焊 点最大量
42 锡珠、锡渣
不允许宽、高有差别（高度 的比不超过2:1）的元件侧立 （元件本体旋转90度贴放）
不允许有出现元件漏贴的现 象
功率晶体 43 (MOSFET)元
件--偏位
NG
44
片式元件-立碑
OK
1.PIN排列直立无扭转、扭曲 不良现象。 2.PIN表面光亮电镀良好、无 毛边扭曲不良现象。
15
4、印刷偏移量少于15%。
4
二极管、电 容等（1206 以上尺寸） 元件锡膏印 刷
1、锡膏量足； 2、锡膏覆盖焊盘有85%以 上； 3、锡膏成形佳。
16
偏移量<15%W
焊盘间距 1、锡膏印刷成形佳；
4
0.7~ 1.25mm 2、虽有偏移，但未超过15% 元件锡膏印 焊盘；
SMT_外观检验标准
薄膜按键1）薄膜按键没有按照主板上到位点（孔）粘贴在主板上正确位置，拒收；2）薄膜按键破损或表面的静电膜划伤断裂，拒收。
麦克风1）麦克风引脚断裂、虚焊，拒收；2）麦克风引脚由于弯折出现折痕，拒收；3）麦克风偏位以及浮高按照以下“ QFP焊脚器件标准”检验；4）麦克风焊点整体高度影响装配、功能拒收；5）麦克风表面氧化，拒收；6）麦克风防尘罩破损、脱落，拒收。
S M T外观检验标准目的：统一外观检验标准，确保产品外观质量的一致性描述项目检验标准描述理想状况允收状况拒收状况立方体器件判断标准浮高元器件直接焊接在焊盘表面。
立方体器件浮高允收状况：最大浮起高度小于或等于0.5mm。
立方体器件浮高允收状况：最大浮起高度大于0.5mm。
﹥0.5mm(20mil)对准度(器件Y方向) 立方体器件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属焊脚都能完全与焊盘接触。
1)器件纵向偏移，但器件与焊盘接触宽度在器件宽度的20%以上；2)金属焊脚纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘0.13mm以上。
1）器件纵向偏移，但器件与焊盘接触宽度在器件宽度的20%以下2）金属焊脚纵向滑出焊盘，盖住焊盘少于0.13mm。
对准度(器件X方向) 立方体器件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属焊脚都能完全与焊盘接触。
器件横向超出焊盘以外，但超出宽度小于、等于其器件宽度的50%。
器件已横向超出焊盘，但超出宽度大于器件宽度的50%。
S M T外观检验标准目的：统一外观检验标准，确保产品外观质量的一致性描述项目检验标准描述理想状况允收状况拒收状况立方体器件判断标准焊点性标准（最小焊点）1）焊锡带是凹面并且从焊盘端延伸到组件端的2/3H以上；2）锡皆良好地附着于所有可焊接面；3）焊锡带完全涵盖着组件端金属镀面。
1）锡带延伸到组件端的50%以上；2）焊锡带从组件端向外延伸到焊盘的距离为组件高度的50%以上。
1）锡带延伸到组件端的50% 以下；2）焊锡带从组件端向外延伸到焊盘端的距离小于组件高度的50%；注:锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡、金属外露、坑...等﹞不超过总焊接面积的5%焊点性标准（最大焊点）1)焊锡带是凹面并且从焊盘端延伸到组件端的2/3H以上；2)锡皆良好地附着于所有可焊接面；3)焊锡带完全涵盖着组件端金属镀面。
SMT外观检验规范
SMT外观检验规范1、目的：使本司SMT站所生产的PCBA产品外观检验有据可循，具体外观标准与客户要求有冲突的情形下，原那么上以客户要求为准。
2、范畴：本标准参考IPC-610D 2级〔专用服务类电子产品〕PCBA外观检验标准，仅适用于本司SMT站所生产的所有PCBA产品。
3、定义 :3.1 标准 :3.1.1允收标准 (ACCEPTANCE CRITERIA)：允收标准为包刮理想状况、允收状况、不合格缺点状况 (拒收状况)等三种状况。
3.1.2理想状况 (TARGET CONDITION)：此组装状况为接近理想与完美之组装状况。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
3.1.3允收状况 (ACCEPTABLE CONDITION)：此组装状况为未符合接近理想状况，但能坚持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
3.1.4不合格缺点状况 (NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。
3.1.5工程文件与组装作业指导书的优先级....等：当外观允收标准之内容与工程文件、组装作业指导书等内容冲突时，优先采纳所列其它指导书内容;未列在外观允收标准之其它专门(客户)需求，可参考组装作业指导书或其它指导书。
3.2 缺点定义:3.2.1严峻缺点 (CRITICAL DEFECT)：系指缺点足以造成人体或机器产生损害，或危及生命财产安全的缺点，称为严峻缺点，以CR表示之。
3.2.2要紧缺点 (MAJOR DEFECT)：系指缺点对制品之实质功能上已失去有用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为要紧缺点，以MA表示之。
3.2.3次要缺点 (MINOR DEFECT)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低事实上用性，且仍能达到所期望目的，一样为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。
(a)配带洁净手套与配合良好静电防护措施。
(b)握持板边或板角执行检验。
SMT 外观检验标准
文件名称：SMT外观品质检验标准
项次 等级 检验项目
不良叙述
12
A
元件极性贴 反
正负极性贴反向。
文件编号：PEW-0025 版本：2.0 生效日期： 第 3 页 ,共 6 页
参考图示
极性相反
参考标准
13
A
元件贴反
元件上的MARKER与PCB上 MARKER相反。
相反
14 A 元件漏贴
应有元件但实未贴元件
可大于板面对角长度的1.5%
35
A
元件丝印不 元件表面文字或符号无法辨认
清
清楚。
文件编号：PEW-0025 版本：2.0 生效日期： 第 6 页 ,共6 页
参考图示
参考标准
锡珠
弯曲度L
丝印不清
36
A
PCB露铜
PCB露铜面积不可大于 0.5MM2;线路不允许露铜。
37 A 贴纸不良
1、贴纸内容错误； 2、未贴紧、折皱。
看到底部的材料。
刮伤未露铜皮每面不超过2 30 A PCB刮伤 条，每条长度*宽度不可大于
2cm*0.3mm 。
露底部材料的不允许接受。线
31
A
金手指刮伤
状刮伤长度不可超过：A面10 ×0.3MM 1条 B面10×0.3MM
2条
32
A
金手指粘锡
1、每面不允许超过1个点，每 个点的面积不超过0.5MM2。
8
A
chip类元件 元件斜偏，不可超过元件宽度 斜偏移位 的1/4
L L
L L
9
A
IC类引脚水 元件脚水平偏移不可超出元件 平偏移 脚宽度的1/2
10
A
IC类引脚垂 元件脚垂直偏移不可超出元件 直偏移（1） 脚宽度。
SMT通用外观检验标准
12 132片式元件锡膏印刷1、钢网的开孔有缩孔，但锡膏仍有85%覆盖焊盘；2、锡膏量均匀；3、锡膏厚度在要求规格内。
14配带良好静电防护措施，握持PCB板边或板角执行检验。
PCBA 半成品握持方法13SOT元件锡膏印刷1、锡膏量均匀且成形佳。
2、锡膏厚度合符规格要求。
3、有85%以上锡膏覆盖焊盘。
4、印刷偏移量少于15%。
154二极管、电容等（1206以上尺寸）元件锡膏印刷1、锡膏量足；2、锡膏覆盖焊盘有85%以上；3、锡膏成形佳。
16偏移量<15%W4焊盘间距0.7~ 1.25mm元件锡膏印刷1、锡膏印刷成形佳；2、虽有偏移，但未超过15%焊盘；3、锡膏厚度测试合乎要求。
175焊盘间距0.65mm元件锡膏印刷1、锡膏成形佳;2、锡膏厚度测试在规格内,偏移<10%W;3、锡膏偏移量小于10%焊盘。
184偏移量<15%WW＝焊盘宽偏移量<10%W6焊盘间距0.5mm元件锡膏印刷1、锡膏成形虽略微不佳，但厚度于规格内;2、锡膏无偏移;3、炉后无少锡、假焊现象。
197锡膏厚度（1）1、锡膏完全覆盖焊盘；2、锡膏均匀，厚度符合要求；3、锡膏成形佳20SOT零件8锡膏厚度（2）1、锡膏完全覆盖焊盘；2、锡膏均匀，厚度符合要求；3、锡膏成形佳21IC脚间距＝0.65mm9锡膏厚度（3）1、锡膏完全覆盖焊盘；2、锡膏均匀，厚度符合要求；3、锡膏成形佳2210无铅焊外观展示（1）23IC脚间距＝0.5mm无铅焊外观展示（2）24112.1 接受等级1:通用类电子产品，对外观要求不高以期使用功能为主的产品．2.2 接受等级2:专用服务类电子产品,例如通讯设备,復杂商业机品，高性能常使用寿命要求的仪器；但不要求产品不需要保持不间断工作且外观上允许有缺陷．2.3 接受等级:高性能电子产品,例如救生设备,飞机控制系统,Server 类产品。
焊锡面焊锡性标准(2)元件固定脚(kink)外观:不要求要有75%之孔内填锡量，与锡垫范围之需求标准,此例外仅应用于固定脚之外观,而非用于元件脚(焊锡)。
SMT外观检验标准
.)以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。
名文件编号称发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！文字面帖反拒收。
1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。
1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。
1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立电阻帖反电阻偏移(垂直方向)项 目标准模式电容、电感偏移零件间隔作 业 指 导 书SMT 通用检验标准WI-Q-001生效日期A01页码3/9判 定 說 明图 示 说 明(垂直方向)(水平方向)电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装电容、电感偏移WW1≧W*25%,NGW零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面OKWW1W1≧W*25%,NGW零件直立拒收！名文件编号称发行版次1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%， 反之则拒收。
(NG)1、三极管的三个引脚处于焊点的中心位置。
1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. w1≦W*1/2, OK ; 宽度的1/2；若大于1/2则不良。
SMT(贴片)检查标准
●
B区
B区
⑷金手指缺口：A区有缺口为不合格，B区缺损，凹进超过整体面积的20% 凹点 为来、不合格。 金手指 <20%
B
A 合格
B
A区
⑸金手指针孔 ●A区0.13mm以下的可接受一个，一个以上为不合格
第 4 页，共 16 页
SMT贴片元件检查标准
●
B区0.5mm以下的可接受两个，两个以上为不合格 0.05mm以下的忽略不计。 多孔区域须小于接触片的10%，大于10%为不合格 A区
但偏移部分的焊电极不可与其它电路接触
引脚偏移 ＬＥＡＤ偏移为ＬＥＡＤ宽度的１/３以下。
ＰＡＤ
ＬＥＡＤ宽度
引線和鄰近焊盤之間的間隔為0.08mm以上。 引脚偏移
０．０８ｍｍ以上
ＰＡＤ 第 9 页，共 16 页
ＬＥＡＤ
SMT贴片元件检查标准
引脚浮起 整个引脚浮起为不合格，但有焊锡相连、端部浮起在0.3mm以下允许通过
●
●
B区两个不在同一侧 合格
⑹金手指污染
● ●
A区不允许有任何污染现象 B区不可有超过0.05mm2的油迹、白色结晶膜等残留表面 油迹，松香
胶纸迹 不合格 ⑺金手指残留铜箔 ●边缘整齐，无细铜丝与其它线路相连、相碰
铜丝短路
●
不合格 边缘批缝须在以下范围：当 L1〈 0.5mm时,L2≥ 0.15mm 当 L1≥ 0.5mm时,L2≥ 0.2mm
金手指 L1 L2 铜箔批缝
⑻绿油
●
从金手指上部引出的线路暴露于外，绿油没有覆盖的地方不得超过0.5mm, 且暴露部分必须是镀金部分
第 5 页，共 16 页
SMT贴片元件检查标准
●
绿油覆盖金手指不 得超过0.5mm 金手指
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(15)空焊：元端或导脚与PCB焊点未通过焊锡连接。
(16)锡珠：在PCB焊点以外的其它位置有大于0.10mm的锡珠。
(17)锡尖：锡点拉类长度突起锡点表面的0.5mm。
(18)冷焊：焊点处锡膏过炉后不熔化。
(29)多锡：锡点厚度高出零件表面的0.5mm。
(20)少锡：电阻，电容类锡点厚度小于零件厚度的1/3；二极管类锡点厚度小零件厚度1/4。
(21)漏印锡膏：应印锡膏的位置未有上锡。
(22)残留松香：焊接面不光亮，表面有一层黄色松香。‘
(23)孔塞：双面PCB孔内有异物塞住。
(24)底板起泡：起泡的总面积大于10%或起泡长度大于两个底板贯穿孔的距离的50%。
(7)IC溢胶：PCB正面对光源成45度与90度见红胶。
(9)其它参考锡膏板（1）-（13），（23）-（29）。
(10)若有特殊规定参照客户要求。
5.质量记录：
5.1《QA抽检记录表》
5.2《QA出货检验报表》
5.3《炉后QC目检记录表》
5.4《生产部不良品维修日统计报表》
深圳市富创伟电子有限公司
SMT成品外观检验标准
批准
审核
制作
文件编号
QB-QC-003
生效日期
2004/4/1
版本：A00
页次：第1页共3页
1.目的：为保证公司生产之产品满足客户品质要求。
2.范围：本公司生产的所有产品。
3.职责：品质部全体QA，生产部全体炉后QC、执锡员、维修员、包装员。
4.内容：
4.1准备工作
凡出现以下现象均为不良品，需处理。
锡膏板
(1)偏位：元件侧面偏离焊盘的部分大于元件脚宽的1/4；元件左右偏离焊盘部分大于元件焊极的1/4；元件斜偏出焊盘的宽度大于脚宽的1/4。
(2)元件损伤：元件本体有缺边，缺角和破损等。
(3)元件翻面：元件有标识一面贴于PCB面。
(4)元件脱离铜箔：元件一端连于相应焊点，本体与PCB成一角。
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文件编号
QB-QC-003
生效日期
2004/4/1
版本：A00
页次：第3页共3页
(1)溢胶：红胶量过大，贴片后红胶溢到焊点处。
(2)少胶：红胶量过小，贴片后元件推拉力不够。
(3)胶偏：红胶点完全偏出元件范围。
(4)红胶不凝：回流焊后红胶不硬化。
(5)推拉力不够：元件推拉力未达到：
0603横向推拉力为1.2kgfmin，纵向为1.5kgfmin以上；
(5)元件侧立：元件侧立于PCB相应焊点上。
(6)元件脚翘：元件导脚未贴紧PCB，或导脚弯曲高度大于导脚厚度。
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SMT成品外观检验标准
批准
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文件编号
QB-QC-003
生效日期
2004/4/1
版本：A00
页次：第2页共3页
(7)元件翘高：元件端与PCB间距大于0.1mm。
(8)间距过窄：零件间距离小于0.38mm。
0805横向推拉力为1.6kgfmin，纵向为1.8kgfmin；
1206横向推拉力为1.6kgfmin，纵向为1.8kgfmin；
0603三极管、二极管横向、纵向1.2kgfmin；
0805三极管、二极管横向、纵向1.5kgfmin；
Ic小型必须为2.5kgfmin，大型3.0kgfmin。
(6)元件浮高：打红胶水的元件底部与PCB板的缝隙不能大于0.2mm。
（1）检验前首先带好防静电环。
（2）熟悉首件样品或原件位置图等。
（3）准备好不良标识的贴纸及检验记录表。
（4）准备好检验及使用工具等。
4.2检验步骤
（1）检查IC类元件有无错料或方向性错误。
（2）检查极性零ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ有无方向错误。
（3）检查有无漏件、错件、多件。
（4）检查零件安装工艺。
（5）外观检查。
4.3检验标准
(9)元件散乱：因撞板等引起PCB板面元件散乱。
(10)多件：依据BOM和ECN不应贴元件的位置或PCB上有多余元件。
(11)漏件：依据BOM与ECN应贴元件的位置未贴元件。
(12)错件：贴装元件型号，参数，形状大小，料号颜色等与BOM和ECN不符。
(13)反向：有方向性元件（如二极管，极性电容，IC等），方向与要求不符。
(25)底板变形：回流焊后PCB不平，呈一弧状，变形大于1.5%底板长。
(26)开路：PCB线路断开。
(27)起铜皮：PCB焊盘翘起或松脱。
(28)板面不洁：PCB板面有其它异物或污迹。
(29)字迹模糊：有标识元件表面标识模糊不清，不能确定其型号或相应参数。
红胶板
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