沉铜工序工程培训
沉铜板电培训教材
适宜连续生产，停产状态由于副反应的进行使原料损耗。
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பைடு நூலகம்
关键控制项目与重点注意事项
化学沉铜的维护： 每周转缸清洗、过滤、清除缸底、壁上积铜； 停产时亦要不断打气； 每班需做化学分析，监控各组分； 自动分析添加。
Pd Cu2+2HCHO+40H-→Cu+2HCOO-+2H2O+H2↑（主反应） OH2Cu2++HCHO+5OH-→Cu2O+HCOO-+3H2O H2O Cu+Cu2++2OH（副反应B）
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（副反应A）
2HCHO+NaOH→HCOONa+CH3OH
沉铜
化学铜： 各反应物的作用： Cu2+ HCHO NaOH 化合物（EDTA等） 主要反应物 主要反应物 反应条件（速度控制） 反应条件（稳定反应物的存在形式）
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关键控制项目与重点注意事项
化学沉铜质量监控： 背光测定（一般要求8.0级）； 沉铜速率测定（一般要求8~11μ″）。
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关键控制项目与重点注意事项
全板电镀： 1、添加剂失调
光亮剂偏高，板面发亮，光亮剂偏低，板面发白
2、碳处理，半年一次
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常见问题及解决方法
孔内无铜 （沉铜） 孔壁整洁不良 加速过度 提高除油剂含量或更换槽液，检 查操作温度。。 分析调整加速剂含量、铜含量， 检查操作温度 调高NaOH与HCHO含量，升高 量度并增加拖缸板量。 分析调整中和缸含量 分析调整活化剂钯浓度 气振动失效
沉铜培训
水洗）。 2.2把沉铜药水抽进备用缸。 2.3用清水冲洗一遍后，加缸体积1/2的水、适量过硫酸钠和浓硫酸，并
补足液位，开启打气开关。直到缸底、缸壁、过滤泵、加热管的积铜 微蚀干净才能生产，否则积铜越来越多，不断吸附沉铜液中的铜离子， 会严重影响沉铜品质，还会消耗多余的原料，因此，每次倒缸必须将 积铜微蚀干净。 2.4排掉微蚀药水,用清水冲两次后用干净毛巾或碎布擦干净缸底、缸壁、 过滤泵和加热管，确保缸内无微蚀母液的残留液在缸内。（缸壁绝对 不可以用砂纸打磨）
止后序因二氧化锰污染造成背光不良
膨松前后照片比对
膨松前图片
膨松后图片
去胶渣前后对比
Desmear前图片
Desmear后图片
不良图片
与内层铜环分离
胶渣过多
不良图片
除胶过度
孔壁离层
各药水缸作用
整孔
沉
微蚀
沉铜
铜
段
预浸
加速
活化
沉铜
各药水缸作用
整孔缸：经过整孔缸后环氧树脂淀积在表面上用阳 离子表面活性剂进行调整处理，对环氧树脂表面 有强的中和能力，使负电性的表面变成带有正电 性，从而顺利的吸附胶体钯活化剂，得到均匀的 化学镀铜层。
环氧表面 (负电性) 处理前板
条件缸 (阳离子表
面活性剂)
经条件缸后 (正电性) 处理后板
各药水缸作用
B、微蚀 弱腐蚀(粗化处理)，是利用微蚀剂从铜基体表面上蚀刻掉 1-2um的铜，从而得到一个化学清洁的粗糙表面，使化学 镀铜层和底铜结合良好，保证以后图形电镀不分层，
C、预浸 保护活化缸，避免PH值发生变化。(在活化之前先在含有 Sn+2离子的酸性溶液中进行预浸处理，然后不经水洗直接 浸入胶体钯活化液中进行活化处理。)
沉铜ppt课件
2. 如果机器发生卡板，须先停机再取板，防止因机器卡板造 成工伤。
3. 磨板机的烘干段会产生高温，切勿用手触摸，防止烫伤手 指。
4. 搬运板的过程中小心操作双手搬运，避免擦花板面或人员 伤害，每次搬运板不允许超过16P。
3、整理好的待出板，必须再次进行检查，以 免发生混板。检查项目如下： a.L车上的待出板是否是同一个工序；
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一、进出板岗位
1.3 出板操作步骤
4、检查合格的板，将对应的流程卡夹在lot的 中间，流程卡上有生产型号的部分需露在外面；
5、打开ERP系统，将待出板流程卡上的人、机、 物信息录入在系统中；
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一、岗位防护用品介绍及用途
防护用品
图片
用途
岗位
防护面罩
在沉铜线、板电线、酸洗 线保养时和添加化学药品 时佩戴，防止药水溅到脸 部被烧伤。
沉铜线、板电线、酸 洗线
耐酸碱手 套
接触化学、添加化学药品、 岗位保养时佩戴，避免药 沉铜线、板电线、酸 水漏出或手臂接触到药水 洗线 烧伤手。
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一、岗位防护用品介绍及用途
4、已经入数的板，必须在进板记录板上做一个 标记，防止漏入数，
5、把已待上架的板按板的层数依次放在沉铜架 子上。
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一、进出板岗位
1.3 出板操作步骤
1、将放在待出板区的合格板，按型号、LOT号 分类整理在一起；
2、数量足数的板，按出板工序放在一个L车上， 出不同工序的板不允许放在同一辆L车上，以 免出错板；
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一、L车的使用规范
1. 双手推车，推车速度以正常
步行速度为准，转弯慢行， 防止翻车；
沉铜、电镀工序培训讲义
除胶前后孔壁状态对比
第7页
入职工艺知识培训讲义
RD-CM-WI01S1A
高锰酸钾再生
除胶过程中，高锰酸钾逐渐被还原，氧化能力弱的锰酸钾以及不溶性的二 氧化锰浓度增大，使得溶解树脂的能力逐渐变低，同时生成的二氧化锰沉淀于 槽内，易于附着于印制板上，而造成产品不良。所以，必须进行氧化再生。
4K2MnO4 + O2 + 2H2O → 4KMnO4 + 4KOH
维护频率 每12H 每12H 每12H 每12H 每12H 每12H 每天 每天 每天 每天
工艺控制参数 氧化缸温度75-85℃（设定78℃） 中和缸温度40-50℃（设定45℃） 膨松缸温度73-83℃（设定78℃） 除油缸温度38-45℃（设定40℃） 微蚀缸温度25-32℃（设定30℃） 活化缸温度40-48℃（设定45℃） 加速缸温度22-30℃（设定25℃） 化学沉铜温度30-38℃（设定34℃） 震动频率：运转20S停止20S
化学沉铜（PTH）
第6页
入职工艺知识培训讲义
RD-CM-WI01S1A
各工步工作原理
去毛刺：通过刷磨去除钻孔后的孔口毛刺与孔内钻屑。 溶胀：溶胀环氧树脂，使其软化，保证高锰酸钾去钻污效果。 除胶：利用高锰酸钾的强氧化性，在高温及强碱的条件下，与使溶胀软化 的环氧树脂钻污氧化裂解 中和：去除高锰酸钾去钻污残留的高锰酸钾、锰酸钾和二氧化锰。
流负载的需要。 掩孔电镀：一次性将孔铜和面铜加厚到客户需求的厚度（20-25µm）。 电镀填孔：将盲孔进行电镀铜的填充，实现盲孔的互联。
第12页
入职工艺知识培训讲义
1.2.2 电镀铜的主要工艺流程：
图形电镀工艺： 除油→微蚀→预浸→镀铜→浸酸→镀锡
PCB沉铜讲义
沉铜讲义一、沉铜目的：沉铜的目的是利用化学反应原理在孔壁上沉积一层0.3um-0.5um的铜，使原本绝缘的孔壁具有导电性，便于后续板面电镀及图形电镀的顺利进行，从而完成PCB电路网络间的电性互通。
二、沉铜原理：利用甲醛在强碱性环境中所具有的还原性并在Pd作用下而使Cu2+被还原成铜。
Cu2++2HCHO+4OH- Cu+2HCOO-+2H2O+H2↑三、工艺流程：粗磨→膨胀→除胶渣→三级水洗→中和→二级水洗→除油→稀酸洗→二级水洗→微蚀→预浸→活化→二级水洗→加速→一级水洗→沉铜→二级水洗→板面电镀→幼磨→铜检四、工艺简介：1. 粗磨：目的是除去板面氧化、油污等杂质，清除孔口披锋及孔中的树脂粉尘等杂物。
2. 膨胀：因基材树脂为高分子化合物，分子间结合力很强，为了使钻污树脂被有效地除去，通过膨胀处理使其膨松软化，从而便于MnO4-离子的浸入，使长碳链裂解而达到除胶的目的。
3. 除胶：使孔壁环氧树脂表面产生微观上的粗糙，以提高孔壁与化学铜之间的接合力，并可提高孔壁对活化液的吸附量，其原理是利用KMnO4在碱性环境中强氧化性的特性将孔壁表面树脂氧化分解。
①反应机理：4MnO4-+C（树脂）+4OH-→MnO42-+CO2↑+2H2O②副反应：2MnO4-+2OH-→2MnO42-+1/2O2+H2OMnO4-+H2O→MnO2↓+2OH-+1/2O2③高锰钾的再生：要提高高锰钾工作液的使用效率，必须考虑将溶液中的MnO42-再生转变为Pd CuMnO4-，从而避免MnO42-的大量产生，目前我司采用的电解再生法，再生机理为：MnO42-+e→MnO4-。
4. 中和：经碱性KMnO4处理后的板，在板面及孔内带有大量的MnO4-、MnO42-、MnO2等药水残留物，因MnO4-本身具有极强的氧化性，对后工序的除油剂及活化性是一种毒物，故除胶后的板必须经中和处理将MnO4-进行还原，以消除它的强氧化性。
还原中和常用H2O2-H2SO4还原体等或其它还原剂的酸性溶液：MnO4-+H2O2+H+→MnO42-+O2↑+H2OMnO4-+R+H+→MnO42-+H2O有时为了对孔壁上的玻璃纤维进行蚀刻和粗化作用，在中和槽中加入NH4HF+H2SO4作为玻璃蚀刻工艺。
PCB工艺基础8-化学沉铜培训
• 胶渣的危害
等离子除胶渣工艺
等离子除胶工艺是区别于化学湿法除胶的另一种除胶工艺 ，其主要应用在高Tg、高频/高速板料孔壁钻污的去除。
等离子体是物质的一种存在状态，通常物质以固态、液态 、气态3种状态存在，但在一些特殊的情况下可以以第四中 状态存在，如太阳表面的物质和地球大气中电离层中的物质 。这类物质所处的状态称为等离子体状态，又称位物质的第 四态。
5）制作完成后，并将测试数据记录为W2g; 6）咬蚀量的计算：
7）咬蚀量的范围：0.3-1.5mg/cm2
• 第二部分 化学沉铜工艺
• 化学沉铜流程
清洁-调整
水洗
微蚀
水洗
预浸
活化
水洗 沉铜
加速 防氧化
水洗 水洗
钻孔后孔壁电荷形态
微蚀剂
常用的微蚀体系
A.过硫酸钠体系 （我司采用）
NAPS:90-130g/L
时取出； 5）重复2）/3）步骤，并将测试数据记录为W2g; 6）咬蚀量的计算：
7）咬蚀量的范围：0.2-0.6mg/cm2
咬蚀量的测定（等离子除胶）
1）-3）同化学除胶； 4）将测试片贴服在上板架上（如下图），随生产板一起制作，
4）将试样用铁丝穿好，与沉铜线的挂篮一并挂入，待其到中和后水洗缸 时取出；
• 活化后孔壁形态
沉铜品质检定方式及标准
1） 背光 测试方法见QA16-07 要求：9级以上
2） 沉铜速率 测试方法见QA16-09 要求：0.010-0.022um/min
四、品质缺陷及原因分析
缺陷名称
可能原因
解决方式
背光不良
1. 更换除油缸或添加适
1. 电荷调整不足
量除油剂
2. 活化不足
4F-PTH沉铜工序工程培训解析
磨板原理
E、磨板后质量检查 a.目检板面是否有氧化、水迹、污物． 板面清洁度 。 b.水膜测试 测试方法：取板面清洁处理后的板，用水浸湿板面并垂直 放置，用秒表测量水腊膜破裂的时间,一般在精磨时采 用处。 c.板面粗糙度：经磨板后的板面粗糙程度(2.0µ m左右).
* 行业界人员定义 一些参数衡量粗糙度如 Ra;表面取样长度内基准线上所有距离绝对 值的算术平均值;一般0.2-0.4µ m.Rt;表面取样长度内最高峰顶和最低谷度之间的距 离1.5-3.0µ m一般用目视法估计，较少用科学仪器检测。粗糙度由：磨刷材料，磨 料粒度，磨板时的功率等共同决定。
沉铜工序工程培训内容
1、简介 2、磨板机原理及作用 3、各药水缸的作用及反应机理 4、常见问题分析及处理 附：常见坏点图片
简
介
一、沉铜的作用：沉铜也称化学镀铜它的作用是在孔壁 非导电体（绝缘体）表面沉积一层铜，以确保内层导 体与电路的可靠连接。 二、沉铜工序流程：
磨板 条件 沉铜 挂板 微蚀 防氧化 膨胀 预浸 烘干 除胶 活化 下板 中和 促化 检查 (背光 测试)
各药水缸作用
C、中和缸 1.去除板面上的二氧化锰及溶液 2.氢氟酸（NH4HF2））起去除玻璃纤维作用。
各药水缸作用
2、沉铜段 沉 铜 段 微蚀 预浸 活化 沉铜作用 沉铜层
条件
沉铜
促化
沉铜
各药水缸作用
A、条件 条件剂(除油剂．整孔剂)经过条件缸后环氧树脂淀积 在表面上用阳离子表面活性剂进行调整处理，对磺酸 根的环氧表面有强的中和能力，使负电性的表面变成 带有正电性，从而顺利的吸附胶体钯活化剂，得到均 匀的化学镀铜层。
D22 水洗
D19 活化 D15 水洗 D18 水洗 D09-14 沉铜
《磨板与沉铜工艺培训讲义》
磨削均匀，无过度磨削或磨削不足。
磨板后检查
03
对磨板后的线路板进行外观检查，确保无毛刺、划痕等表面缺
陷。
沉铜过程的质量控制
沉铜前的准备
检查沉铜溶液的成分和浓度，确保符合工艺要求，对沉铜设备进 行清洁和检查。
沉铜操作
按照规定的工艺参数进行沉铜，如温度、时间、电流和电压等， 确保铜层均匀沉积。
沉铜后检查
对沉铜后的线路板进行外观和性能测试，确保铜层质量符合要求。
质量控制的方法与工具
目视检查
通过肉眼或放大镜对线路板进行外观检查。
试验室检测
通过化学分析、电性能测试等手段对线路板 的材料、性能等进行检测。
测量工具
使用测量工具如千分尺、卡尺等对线路板的 尺寸和厚度进行测量。
统计过程控制（SPC）
运用统计方法对生产过程进行监控，及时发 现异常并采取相应措施。
沉铜过程中的常见问题与解决方案
沉铜过程中的常见问题包括
沉铜厚度不均匀、沉铜表面粗糙度过大、沉铜过程中出现气泡等。
解决方案
针对沉铜厚度不均匀，可以调整沉铜溶液的浓度和温度，同时控制工件的浸渍时间和次数；针对沉铜 表面粗糙度过大，可以更换更细的沉铜砂纸或者调整砂纸的研磨角度；针对沉铜过程中出现气泡，可 以加强溶液的搅拌和循环，同时避免在高温和有氧环境下进行沉铜操作。
历史
沉铜工艺起源于20世纪50年代，最初采用物理气相沉积技术，随着化学技术的 不断发展，逐渐演变为现代的化学沉积方法。
发展
近年来，随着电子产品的高性能化和小型化需求不断提高，沉铜工艺不断取得 技术突破和创新，如提高沉积速度、降低成本、提高电路图形精度等。
沉铜工艺的应用场景
电子设备
航空航天
沉铜讲义_??????
沉铜讲义一、沉铜目的沉铜的目的是使孔壁上通过化学反应而沉积一层0.3um-0.5um的铜，使孔壁具有导电性，通常也称作化学镀铜、孔化。
二、沉铜原理络合铜离子（Cu2+-L）得到电子而被还原为金属铜；通常是利用甲醛在强碱性环境中所具有的还原性并在Pd作用下而使Cu2+被还原。
Cu2++2HCHO+40H-.Cu+2HC—O-Cu三、工艺流程去毛刺一膨胀一去钻污一三级水洗一中和一二级水洗一除油调整一三级水洗一微蚀'"I多层板一二级水洗一预浸一活化一二级水洗一加速一二级水洗一沉铜一二级水洗一板面电镀一幼磨一铜检四、工艺简介1．去毛刺由于钻孔时的板面会因钻头上升和下降时产生的毛刺（披锋），若不将其除去会影响金属化孔的质量和成品的外观，所用的方法为：用含碳化硅磨料的尼龙棍刷洗，再用高压水冲洗孔壁，冲洗附在孔壁上大部分的微粒和刷下的铜屑。
2．膨胀因履铜板基材树脂为高分子化合物，分子间结合力很强，为了使钻污树脂被有效地除去，通过膨胀处理使其分解为小分子单体。
3．除胶（去钻污）使孔壁环氧树脂表面产生微观上的粗糙，以提高孔壁与化学铜之间的接合力，并可提高孔壁对活化液的吸附量，其原理是利用KMnO4在碱性环境听强氧化性将孔壁表面树脂氧化：C（树脂）+2KMnO4f2MnO2+CO2T+2KOH（副）1.4KMnO4+4KOH f4K2MnO4+2H2O+O2t（再生）2.3K2MnO4+2H2O电f2KMnO4+MnO2+4KOH若K2MnO4含量过高，会影响KMnO4去钻污效果，固此在槽中用电极使生成的K2MnO4再生为KMnO4。
4．中和经碱性KMnO4处理后的板经三级水洗后能洗去附在板面和孔内大部分的KMnO4,但对于后工序的影响也很大（KMnO4有很强的氧化性，和处理液本身为强碱性），必须用具酸性和还原的中和剂处理，在生产中通常用草酸作中和还原处理（H2c2O4）反应：2MnO4-＋H2c2O4＋16H+f Mn2++10cO2t＋8H2OMnO2+＋c2O4-＋4H+f Mn2++cO2t＋2H2O有时为了对孔壁上的玻璃纤维进行蚀刻和粗化作用，在中和槽中加入NH4HF+H2sO4作为玻璃蚀刻剂。
《沉铜和板电工艺培训讲解》
三、PTH各 药水缸成份及其作用
（12）二、化学铜缸（需机械摇摆、空气搅拌和循环过滤）
最后，所镀出的化学铜层又可作为自我催化的基地， Cu2+又在此已催化的基础上被电子还原成金属铜，如此不 断，直至减弱
O 催化
H-C-H+OH+
[H-C-H]- → H-C-OH+HOH
Cu2++2H- → Cu ↓
二、板电各药水 成份及设备的作用
(1) 硫酸铜：供给液铜离子的主源； (2) 硫 酸：导电及溶解阳极的功用（AR级的纯H2SO4）； (3) 氯离子：有助阳极的溶解及光泽剂的发挥功能，使阳极
2、CU-160A 开缸量为7%（V/V）， CU-160A 标准添加量为2.0L/10平米； 3、CU-160B 开缸量为7%（V/V）， CU-160B 标准添加量为2.0L/10平米； ； 其它成份控制范围内：1、Cu2+ 1.6-2.2g/L，标准（1.8g/L)； 2、NaOH 9-14g/L，标准（11g/L)； 3、HCHO 5-7g/L，标准（6g/L)；
（9）活化缸（二、需机械搅拌和循环过滤）
温 度：35-44℃ 处理时间：5-8min(标准6min) 反应方程式：PdCl2+SnCl2→PdSnCl4(中间态)
PdSnCl4→变成绿色锡离子 PdSnCl4+6PdCl2→SnPd7Cl16(催化剂)
负 反 应：Pd2++Sn2+→Pd0+ Sn4+
板电原理讲义
一、电镀基础理论
（1）法拉第一定律：在溶液中进行电解 （电镀）时，阴极上所沉积出的重量（或 阳极上所溶解掉的重量）与溶液中所通的 电量成正比。 （2）法拉第第二定律：在不同的电解液中， 因相同电量所沉积出不同的金属重量（或 溶解的重量）与其化学当量成正比。
PCB沉铜板电培训教材
PCB沉铜板电培训教材1. 什么是PCB沉铜板电培PCB沉铜板电培是一种常用的PCB制造工艺，通过在导电基板上电沉积铜层来形成电路连接和信号传输。
电培技术是一种能够在基板表面均匀沉积金属的方法，它具有高效、精准的特点，被广泛应用于电子行业。
2. PCB沉铜板电培的工艺流程2.1 设计PCB电路图在进行PCB沉铜板电培之前，首先需要根据电路设计要求绘制电路图。
电路图是PCB制造的基础，它包括电路元件的连接和电路布局等信息。
2.2 制作PCB板根据电路图，将电路设计转化为实体PCB板。
这个过程通常包括制作腐蚀剂、制作感光板、曝光图案和腐蚀等步骤。
2.3 准备电培槽和电解液在进行PCB沉铜板电培之前，需要准备好电培槽和电解液。
电培槽是用于容纳PCB板和电解液的容器，而电解液是用于电沉积铜层的溶液。
2.4 进行电培将制作好的PCB板放入电培槽中，通过施加电流和电压，在电解液中进行电沉积。
电培的时间和参数要根据具体要求进行调整，以保证铜层的厚度和质量。
2.5 清洗和涂覆保护层完成电培后，需要对PCB板进行清洗，去除电解液和其他污染物。
清洗后，在PCB板表面涂覆一层保护层，以防止铜层氧化和损坏。
3. PCB沉铜板电培的注意事项3.1 温度控制在进行PCB沉铜板电培时，温度是一个重要的因素。
通常情况下，较高的沉积温度可以提高沉积速度，但同时也会增加铜结晶的粗糙度。
因此，需要根据具体要求调整沉积温度。
3.2 电流密度控制电流密度是电培过程中另一个重要参数。
过高的电流密度会导致沉积速度过快，容易产生缺陷；而过低的电流密度会导致沉积速度过慢，影响生产效率。
因此，需要根据具体情况调整电流密度。
3.3 电解液浓度控制电解液的浓度直接影响着电沉积效果。
过高的浓度会导致铜层过厚，容易出现气泡和孔洞；过低的浓度则会导致沉积速度过慢。
因此，在进行电沉积前需要准确控制电解液的浓度。
3.4 设备和工艺安全在进行PCB沉铜板电培时，需要注意设备和工艺的安全。
沉铜工序培训教材
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除胶槽工艺条件
建浴:蒸馏/去离子水:85% V/V(水温:60～80 ℃) 高锰酸钾:40～60g/L 214D促进剂: 30g/L CuPosit Z:10～12% V/V 操作条件:温度:79～85℃
时间:5～7min,滴水10S
KMnO4:48～60g/L K2MnO4:≤25g/L
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中和槽工艺条件
建浴:蒸馏/去离子水:95% V/V 中和剂216-5 :5% V/V 操作条件:温度:35～45℃ 时间:5～7min,滴水10S 槽液强度:60～120%
当量浓度:0.3～0.5N
搅拌要求:机械搅拌及打气
过滤要求:采用5～10um的聚丙烯滤芯过滤.
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PI调整槽:调整剂512
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二.沉铜的工作原理
化学沉铜（Electroless Copper Deposition ）:俗 称沉铜，它是一种自催化的化学氧化及还原反应。 在化学沉铜过程中C电解相同，只是得失电子的过程是在短路的状态下 进行的，在外部看不到电流的流通。化学镀铜在印 刷板制造中被用作孔金属化，来完成双面板与多面 板层间导线的联通。
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四.沉铜的工艺参数
除油槽:主要作用是將带负电之孔壁转换为正电，以 利后序带负电之活化钯胶体吸附﹔另可去除铜面油 脂及使孔壁之表面张力降低，让原本不具亲水性之 孔壁也能具有亲水润湿效果，以利后续药水反应。 建浴: 纯水:90% 514:10% 操作条件: 槽液强度:80～100% 温度50±5℃ 时间6～8min 槽液管理: 每提升强度10%加514为10ml/L. 每生产2500m2的板或发现槽液严重受污染时换缸. 每生产5m2的板加514为20ml. 每半月更换一次过滤棉芯,每周清洗过滤棉芯一次
沉铜和除胶渣培训资料
除胶渣注意事项
除胶渣前应先了解胶渣的成分和性质， 选择合适的化学试剂进行清除。
除胶渣后应及时清洗，确保表面干净 无残留物，以免影响后续工艺的进行。
除胶渣过程中要严格控制药液的浓度 和温度，避免对基材造成损伤或腐蚀。
06 实际操作与案例分析
随着智能制造的兴起，电镀行业将更加注重自动 化和智能化生产。未来，沉铜和除胶渣工艺将更 加依赖于自动化设备和智能技术，以提高生产效 率和产品质量。
未来，电镀行业将更加注重环保和可持续发展， 因此，开发更加环保、节能的沉铜和除胶渣技术 将是未来的重要研究方向。
在未来，电镀行业将更加注重人才培养和技术交 流。通过不断学习和分享经验，我们可以不断提 高自己的技术水平和创新能力，推动电镀行业的 持续发展。
通过除胶渣工艺，可以去除表面凸起和不平整的区域，提高基板的 表面平整度，有利于后续的沉铜操作。
增强基板与沉铜层的结合力
除胶渣工艺可以增强基板与沉铜层之间的结合力，提高沉铜层的附 着力和可靠性。
除胶渣的原理
化学反应
除胶渣工艺主要依赖于化学反应 原理，通过特定的化学试剂与胶 渣发生反应，使其溶解并从基板 上彻底去除。
沉铜和除胶渣培训资 料
目录
• 引言 • 沉铜工艺简介 • 除胶渣工艺简介 • 沉铜和除胶渣的设备与工具 • 沉铜和除胶渣的注意事项与安全操
作规程 • 实际操作与案例分析 • 总结与展望
01
引言
培训目标
掌握沉铜和除胶渣的基本原 理和技术。
熟悉沉铜和除胶渣的工艺流 程和操作要点。
了解沉铜和除胶渣的质量控 制标准和检测方法。
完成除胶渣操作。
沉铜培训材料
沉铜培训材料沉铜技术是一种应用广泛的镀铜工艺，其用途包括保护金属表面、改善导电性、美化表面等。
但是要想完成优质的沉铜工艺，需要有一套完整的沉铜培训材料。
这些材料可以帮助操作人员理解沉铜工艺的基础知识和操作要领，从而更好地完成工艺要求。
下面就来详细介绍一下沉铜培训材料的相关内容。
一、沉铜基础知识沉铜基础知识是沉铜培训材料中必不可少的部分。
这部分内容可以包括沉铜的原理、工艺流程、反应机理、荧光原理等。
例如，沉铜的原理是电化学沉积，需要在某些特定的条件下完成。
这些条件可以包括电流密度、温度、酸度、阳极材料等。
操作人员需要掌握这些基础知识，才能更好地理解沉铜工艺。
二、沉铜化学剂在沉铜工艺中，化学剂起着至关重要的作用。
良好的沉铜化学剂可以提高沉铜效率，提升沉铜质量。
因此，沉铜培训材料需要对常用的沉铜化学剂进行详细的介绍。
例如，沉铜常用的化学剂有铜酸、杏仁酸铜、硫酸铜、氯化铜等。
这些化学剂的作用原理、用量控制、使用注意事项等都需要进行详细的介绍。
三、沉铜设备沉铜设备是沉铜工艺中另一个必不可少的部分。
良好的沉铜设备可以保证沉铜的效率和质量。
因此，沉铜培训材料还需要对常用的沉铜设备进行介绍。
这些设备包括电源、搅拌桶、电极等。
操作人员需要知道如何正确调节沉铜设备的参数，如何正确安装和拆卸设备等。
四、质量控制沉铜工艺中，质量控制至关重要。
沉铜培训材料需要介绍如何进行沉铜过程的质量控制。
例如，如何进行沉铜液中铜离子的监测、如何判断沉铜效果好坏、如何进行沉铜前后样品分析等。
这些都是确保沉铜效果和质量的重要步骤。
需要指出的是，沉铜培训材料的内容应根据不同的操作人员来定制。
例如，初学者需要基础知识的重点讲解，而有经验的操作人员需要更多的实用技巧和案例分享。
因此，培训材料要针对不同的操作人员，提供不同的内容。
总之，沉铜培训材料是沉铜工艺中至关重要的部分。
良好的培训材料可以提高操作人员的技术水平，保证沉铜工艺的效率和质量。
希望本文能对大家学习沉铜工艺，制定沉铜培训材料提供一些有益的帮助。
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附：流程图
1、工序流程图 2、生产线流程图 a.粗磨机流程图 b.沉铜线流程图
收 板
粗 磨 挂 板
检 查
返做
检查
合格
出 货 沉铜生产线
合格
放 板
磨板段
清洗段
超声波水洗段
高压水洗段
烘 干
接 板
D01上/下板 D27 膨胀 D36-37 除胶 D32 中和 D36 条件 D23 微蚀 D20 预浸 D16 促化 D28 水洗 D35 水洗 D31 水洗 D25 水洗 D34 水洗 D30 水洗 D24 水洗 D29 水洗 D33
沉铜段
效果图
PTH孔开
板材问题引起孔开
沉铜段
效果图
DF膜碎引起孔开
锡薄引起孔开
化学镀铜反应机理
结合反应①和②有如下反应
Cu2++2CH2O+4OH- Pdo/cu CU+2C＝-O-O-+2H2O+2H2---③ 反应式③表明化学镀铜反必须具备以下基本条件 1)化学镀铜液为强碱性，甲醛的还原能力取决于溶液中 的碱性强弱程度，即溶液的PH值。 2)在强碱条件下，要保证Cu2+离子不形成Cu(OH) 2沉淀， 必须加入足够的Cu2+离子络合剂(由于络合剂在化学镀 铜反应中不消耗，所以反应③式中省略了络合剂。
环氧表面 (负电性)
处理前板
条件缸 (阳离子表 面活性剂)
经条件缸后 (正电性)
处理后板
各药水缸作用
B、微蚀
弱腐蚀(粗化处理)，是利用微蚀剂从铜基体表面上蚀 刻掉20-50U”的铜，从而得到一个化学清洁的粗糙表 面，使化学镀铜层和底铜结合良好，保证以后图形电 镀不分层，以往粗化处理是采用过硫酸盐或酸性氯化 铜水溶液进行粗化处理，本公司采用的是NAPS及H2SO4 来处理(微蚀速率：30U “－60“／分)。
化学镀铜反应机理
加有甲醛的化学镀铜液，存在以下两个副反应，使化 学镀铜液产生自然分解。 1） Cu20的形成反应
2Cu2+HCOH＋5OH－＝Cu20＋HCOO－＋3H2O---(4)
形成的Cu20在强碱条件下存在下面的可逆反应 Cu20+H20=2Cu++20H- ---⑤ Cu20数量很少，远小于Cu+和0H-反应的溶度积，所以在碱 性条件下存在可逆反应⑤，一旦两个Cu+离子相碰，便 产生反应式⑥所列的歧化反应。
各药水缸作用
C、中和缸 1.去除板面上的二氧化锰及溶液 2.氢氟酸（NH4HF2））起去除玻璃纤维作用。
各药水缸作用
效果
与内层铜环离层
胶渣过多
除胶段
效果
除胶过度
孔壁离层
各药水缸作用
2、沉铜段 沉 铜 段 微蚀 预浸 活化 沉铜作用 沉铜层
条件
沉铜
促化
沉铜
各药水缸作用
A、条件 条件剂(除油剂．整孔剂)经过条件缸后环氧树脂淀积 在表面上用阳离子表面活性剂进行调整处理，对磺酸 根的环氧表面有强的中和能力，使负电性的表面变成 带有正电性，从而顺利的吸附胶体钯活化剂，得到均 匀的化学镀铜层。
胶体钯活化液反应机理
影响活化液活性和稳定性的因素
a. A液中Sn2+/Pd2+离子浓度比值 b. 溶液的配制方法 a. A液中Sn2+/Pd2+离子浓度比值 Sn2+离子和Pd2+离子浓度比为2：1时，所得到的活化液 活化性能最好,因为Sn+2和Pd+2在溶液中反应形成不稳定的 络合物。 Pd2++2Sn2+ （PdSn）2+=（PdSn）2+ Pd0+ Sn4+ + Sn2+
各药水缸作用
A、膨胀缸：膨胀剂是一种有机溶剂它的主要作用是膨松 附在孔壁内的环氧树脂，起到一种溶胀作用，增大此 部分的面积为下一步更好除胶做准备。 B、除胶缸：目前线路板去除环氧玷污的方法分湿法和干 法（不介绍）两种，本公司采用的是湿法第II种，其 中湿法包括： 湿法
I.H2SO4-HF处理法
II.高锰酸钾氧化法 本公司采用
影响活化液活性和稳定性的因素
a. A液中Sn2+/Pd2+离子浓度比值 在300C条件下（PdSn）2+络合物离子歧化反应12分钟， 约有90％以上的络合物离子被还原成金属钯(以极其细 小的金属颗粒分散在溶液中)，若此时加入过量的Sn2+ 和CL-,这些细小的钯核表面上很快吸附大量的Sn2+离子 和CL-离子，形成带负电性的胶体化合物Pd（SnCL3）n(悬浮在水溶液中)。因为它们是带负电的胶团，在水 溶液中互相碰撞呈布朗运动状态，不会聚沉。
磨板原理
E、磨板后质量检查 a.目检板面是否有氧化、水迹、污物． 板面清洁度 。 b.水膜测试 测试方法：取板面清洁处理后的板，用水浸湿板面并垂直 放置，用秒表测量水腊膜破裂的时间,一般在精磨时采 用处。 c.板面粗糙度：经磨板后的板面粗糙程度(2.0µm左右).
* 行业界人员定义 一些参数衡量粗糙度如 Ra;表面取样长度内基准线上所有距离绝对 值的算术平均值;一般0.2-0.4µm.Rt;表面取样长度内最高峰顶和最低谷度之间的距 离1.5-3.0µm一般用目视法估计，较少用科学仪器检测。粗糙度由：磨刷材料，磨 料粒度，磨板时的功率等共同决定。
D22 水洗
D19 活化 D15 水洗 D18 水洗 D09-14 沉铜
D21 水洗
D17 水洗 D08 水洗 D07 水洗
D06 防氧化
D05 水洗
D04 水洗
D02-03 烘干
D01 上/下板
磨板作用
a.除去板面的氧化，油污，手指印，及其它污物，在板 面上形成微观粗糙表面。 b.利用磨板机的超音波水洗及高压水洗冲洗孔内起到清 洁孔壁，减少孔内披锋。 附效果图： 板面氧化.油污.手指印等
磨板原理
F、影响磨板质量的主要因素 磨辘型号及材料 磨轮转速(线速度相对稳定，大约12m/Sec,转速与磨辘 的直径有关，125mm直径转速一般在1800-2000min-1。) 输送速度 功率或磨痕 磨辘、钢辘及运输轮的水平。 摇摆(3-10mm)摇摆可以减少板面粗糙度的方向性改善 板面质量，延长磨辘的使用寿命。)
化学镀铜反应机理
3）从反应可以看出，每沉积1M的铜要消耗2M甲醛，4M氢 氧化钠。要保持化学镀铜速率恒定，和化学镀铜层的 质量，必须及时补加相应的消耗部分。 4）只有在催化剂（Pd或Cu）存在的条件下才能沉积出金 属铜，新沉积出的铜本身就是一种催化剂，所以在活 化处理过的表面，一旦发生化学镀铜反应，此反应可 以继续在新生的铜面上继续进行。利用这一特性可以 沉积出任意厚度的铜，加成法制造印制板的关键就在 于此。
C、预浸 保护活化缸，避免PH值发生变化。(在活化之前先在含 有Sn+2离子的酸性溶液中进行预浸处理，然后不经水洗 直接浸入胶体钯活化液中进行活化处理。)
各药水缸作用
D、活化 是在绝缘基体上吸附一层非连续的重金属颗粒(可吸附 还原剂)，使经过活化的基体表面具有催化还原金属的 能力，从而使化学沉铜反应在整个催化处理过的基体 表面上顺利进行。活化方法包括分步活化法和胶体钯 活化法(本公司采用后一种,以下详细介绍)。 孔壁为绝缘基材 活化 黑点表示重金属颗粒
沉铜工序工程培训内容
1、简介 2、磨板机原理及作用 3、各药水缸的作用及反应机理 4、常见问题分析及处理 附：常见坏点图片
简 介
一、沉铜的作用：沉铜也称化学镀铜它的作用是在孔壁 非导电体（绝缘体）表面沉积一层铜，以确保内层导 体与电路的可靠连接。 二、沉铜工序流程： 磨板 挂板 膨胀 除胶 中和
影响活化活性和稳定性的因素
a. A液中Sn2+/Pd2+离子浓度比值
印制板活化处理之后在水洗时由于SnCL2水 解形成碱式锡酸盐沉淀(SnCL2+H2 Sn(OH)Cl +HCL)在SnCL2沉淀的同时，连同Pd0核一起 沉积在被活化的基体表面上。
影响活化液活性和稳定性的因素
b. 溶液的配制方法 *歧化反应时间太短，（PdSn2）2+络合物分解不 充分便加入B液，由于其中存在大量的CL-和Sn+2 ，立即和未完成歧化反应的（PdSn2）2+络合物反 应形成另一种新的非常稳定的（PdSn6）+10络合 物(草绿色)，不能还原出金属钯，此时活化液没 有活化性。 *歧化反应时间过长，形成的钯核聚集过大易于 沉淀，此时溶液的稳定性太差。
磨板效果
附图(可能导致的坏点)
磨板过度
线路离层
各药水缸作用
沉铜线药水缸介绍 沉铜线具体可分为两段，除胶渣段及沉铜段。 沉铜线 除胶渣段 沉铜段
膨胀 除胶 中和
条件 活化 微蚀促化 预浸 沉铜
各药水缸作用
1．除胶段 为何除胶：因为印制板在钻孔时产生瞬时高 温，而环氧玻璃基材为不良热良体，在钻孔 时热量高度积累，孔壁表面温度超过环氧树脂 玻璃化温度，结果造成环氧树脂沿孔壁表面流动，产 生一层溥的环氧树脂油污（Epoxy Smear）.如果多层 板钻孔之后，不进行除胶将此部分物质处理干净将会 造成多层板内层信号线连接不通，或连接不可靠。 除 胶 段 膨胀 除胶 中和
各药水缸作用
F、沉铜
*沉铜缸化学药剂介绍 盐：主要用CuSO4.5H2O推荐含量5-15g/l 络合剂：酒石酸钾钠，EDTA.2Na,NN‘NN’四羟丙基乙 二胺等 还原剂：甲醛，具有优良的还原性能，可以有选择性 的在活化过的基体表面自催化沉积铜 PH值调节剂：甲醛在强碱条件下才具有还原性，为此 必须在溶液中加入适量的碱，最常用的是NaOH 添加剂：稳定化学镀铜液不产生自然分解，也可以改 善化学镀铜层物理性能，改变化学镀铜速率