钢网基础知识培训

激光切割(LaserCut)模板（激光钢网） 直接从客户的原始Gerber数据产生，在作必要修改后传 送到激光机，由激光光束进行逐个切割。制作精度高， 开口成倒梯形，便于锡膏释放。便于制作精度较的模板。 孔周围出现“扇贝状”的外形，造成孔壁粗糙，利用抛 光工艺解决这个问题。 电铸成形钢网属于高精密的一种，我们公司不太常用。成本也很高。
从焊接材料上分：1、有铅钢网；2、无铅钢网。 现在大多只用无铅钢网。主要区分是有铅与无铅工艺之分。因为 无铅锡膏的流锡不好，所以无铅工艺的钢网在开口时相对要放大 一些。
从制作工艺上分为：1、化学蚀刻模板；2、激光切割模板； 3、电铸成型模板。
化学蚀刻(Chemical Etch)模板（蚀刻网） 化学蚀刻的不锈钢模板的制作是通过在金属钢片上涂抗蚀 保护剂、用销钉定位感光工具将图形曝光在钢片两面、然 后使用双面工艺同时从两面腐蚀钢片产生开口，一次完成。 由于工艺是双面的，腐蚀剂穿过金属所产生的孔不仅从顶 面、底面蚀刻，也从水平腐蚀，从而形成”刀锋”、”沙 漏”形状，从而不利于锡膏释放，适宜制作不太精密钢网。 单资料要求： • 一般我们要求客户提供： 1)CAM制作文件,常见的Gerber文件； 2)CAD设计文件； 3)空的PCB基板； 4)其它如菲林等（菲林制作钢网为蚀刻独有工艺）。 •文件内容： 1）、包括贴片层(SMT solder paste layer)； 2）、pcb外形(board)图； 3）、如果要mark点则需要含fiducial mark的贴片层； 4）、字符(silk)层,便于识别正、反面和元件。 如果涉及到避孔还需要过孔层。 用空的PCB基板：确保PCB正确无损坏 菲林： 确保菲林无损坏 PCB基板和菲林都是通过采点的机器转换为生产需要的资料
钢网的开口设计： 避免锡珠的设计，贴片元件在贴装时往往容易产生锡珠，锡 珠过多会引起连焊短路，因此在开口上要防锡珠设计。 防锡珠的设计，厂家不同会有不同的开口方案：
使用钢网锡膏印刷过程
钢网的分类：
从作用上分： 锡膏网、印胶网（俗称：红胶网） 印胶网为了与插件元件一起过波峰焊而开立的模板，插件元 件一般要经过波峰焊来焊接。通过在焊盘中心位置开上合适 大小的开口，漏印上红胶来将贴片元件固定，经过波峰焊时 在焊盘处沾上锡，形成焊点将元件焊接。一般只有大间距的 IC和0805以上的CHIP元件。钢片厚度一般0.15~0.20MM。
钢网基础知识
主讲人：魏海
目
一、模板基础知识
录
二、模板制作所需的资料
三、模板的开口设计
四、模板制作流程
钢网的基本构成
304sus钢片，厚度常 用0.10~0.20mm
耐有机 溶剂清 洗的AB 胶
铝合金的网 框（型材） 钢网开口 区域
固定钢 片用的 网砂
钢网的基本认识
钢网(STENCIL)的作用： • 定义：一种SMT专用模具； • 功能：帮助锡膏的沉积； • 目的:将准确数量的锡膏转移到PCB上准确位置。 SMT 即表面安装技术，直接将表面贴装元器件贴、 焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。 表面贴装元件通过锡膏与相应线路板上的焊盘焊接 在一起。而模板首先帮助锡膏漏印到空的pcb板相应 的焊盘上。