《PCB设计与制作》 第6章 PCB综合设计(实例：无线鼠标异形四层PCB)

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（a）安装孔尺寸图 （b）封装设计图 图6-7 鼠标滚轮编码器的安装孔尺寸图和封装图
步骤3：设计元件封装
（4）根据图6-8所示的无线鼠标光电芯片W8385D封装 尺寸图，设计其封装图形，封装命名为“ADIP8”。
图6-8 无线鼠标光电芯片封装尺寸图
步骤3：设计元件封装
（5）根据图6-9、图6-10所示的鼠标按键安装孔尺寸图， 分别设计2脚和3脚的鼠标微动开关封装图形，命名为“B2” 和“B3”。
步骤10：输出制造文件
（1）输出Gerber文件，注意在设置输出的（层）选项卡 中要除了勾选所有信号层、丝印层和禁止布线层以外，还要 勾选上两个内电层“VDD”和“GND”。
第6章 PCB综合设计
【操作步骤】 无线鼠标电路的异形四层PCB设计实例
自主学习项目实例
步骤1：新建工程、原理图及元件库文件
（1）新建工程：命名为“鼠标工程.PrjPCB”。
（2）新建原理图文件：命名为“无线鼠标Fra Baidu bibliotek路原
理图.SchDoc” 。
（3）新建原理图库、封装库： “鼠标元件符号
库.SchLib”和“鼠标元件封装库.PCBLib”。
步骤2：创建元件符号及绘制电路原理图
（1）打开电路原理图文件，设置图纸A4横向模板，输入标 题栏信息。 （2）按图6-1所示，绘制无线鼠标电路原理图。
步骤3：设计元件封装
（1）如图6-4、图6-5所示，分别设计天线和晶振的封装， 命名为“Antenna”和“XTAL1.5”。其中，天线的封 装为贴片式；晶振的2个焊盘间距就是1.5mm。
图6-11 封装PIN1的焊盘参数设置对话框
步骤4：编译电路原理图、 检查封装并输出材料清单
（1）单击（工程）→【Compile Document无线鼠标电路原理 图.SchDoc】命令，对原理图进行 编译。 （2）单击（工具）→（封装管理 器），在弹出的“Footprint Mannager”对话框中将所有封装 按表6-1设置正确。 （3）单击（报告）→【Bill of Materials】菜单命令，输出 “*.xls” Excal格式的材料清单， 并勾选“添加到工程”选项，点击 输出按钮，生成材料清单。
图6-9 鼠标微动开关（2脚）的封装尺寸图
步骤3：设计元件封装
（5）根据图6-9、图6-10所示的鼠标按键安装孔尺寸图， 分别设计2脚和3脚的鼠标微动开关封装图形，命名为“B2” 和“B3”。
图6-10 鼠标微动开关（3脚）的封装尺寸图
步骤3：设计元件封装
（6）设计电池的连 接器的封装，命名为 “PIN1”，改封装为 一个椭圆形的直插式 开槽焊盘，焊盘大小 为4×1.5mm，中 间开槽3mm，参数 设置如图6-11所示。
步骤9：设置布线规则及手工布线


在PCB工作界面中，单击【Design】（设计）→【Rules…】 （规则）菜单命令，系统将弹出“PCB规则及约束编辑器”对话框。 设置安全间距为0.2mm，线宽为0.2~0.8mm。 参考图6-21所示，进行双面信号层的布线。
（a）TopLayer走线 （b）BottomLayer走线 图6-21 鼠标PCB布线参考图
2.2u
30p 4u 100u
1608[0603]
cap2.5-4（自制） cap2.5-4（自制） L2.5-4（自制） LED-1 TENFE11-SS（自 制） PIN1 SOT-23B_N 6-0805_N B2（自制） B3（自制） SO-16_M ADIP8（自制） XTAL1.5（自制）
Design Comme Footprint 数量 库引用名称 ator nt Ant 5213 1 Antenna Antenna（自制） C1 C2、C3、 C6 C4、C5 C7 C8 L1 LED MW P1、P2 Q1 W1MK R1 330 S1、S2、 左键、右 S6 键、DPI 中键、 S3、S4、 PgUp、 S5 PgDn U1 T9 U2 Y1 W8583D 2.4G LED1 Mouse Wheel 10u 1

步骤6：导入设计，步骤7：元件布局


单击（设计）→ 【Import Changes From鼠 标工程.PrjPCB】菜 单命令。 将元件如图6-17所 示进行布局。
图6-17 元件布局参考图
步骤8：内电层设置

本例中设置两个内电层分别与VDD和GND网络相连，双 击PCB层标签栏中的两个内电层名称按钮 和 ，弹出如图 6-18所示的内电层设置对话框，将这两个内电层的名称 及连接的网络分别设置为“VDD”和“GND”。
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图6-4 天线的封装尺寸图
图6-5 晶振的封装
步骤3：设计元件封装
（2）设计极性电容和电感的封装图形如图6-6所示，可以 根据封装名的参数来用元件封装向导进行设计。
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（a）CAP2.5-4
（b）L2.5-4
图6-6 极性电容和电感的封装图形
步骤3：设计元件封装
（3）根据图6-7（a）所示的鼠标滚轮编码器安装孔尺寸 图，设计其封装图形如图6-6（b）所示，封装命名为 “TENFE11-SS”。两个方形焊盘的通孔采用“Rect”模 式，设置焊盘与孔径一样大，即不需要焊盘铜膜。
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2 1 1 1 1 1 2 1 1 3 3 1 1 1
Cap
Cap Pol2 Cap Pol2 Inductor LED1 自己制作 自己制作 PNP Res2 SW-SPDT SW-PB 自己制作 自己制作 XTAL
步骤5：规划异形四层PCB板框
根据图6-12所示的PCB板框尺寸，采 用板框向导+手工绘制的方式来设计异 形的PCB板框。 （1）用向导规划板框：设置矩 形板子，板尺寸45× 46mm， 并且勾选切掉拐角和内角。设置 板层为4个信号层，2个信号层和 2个电源层。 （2）按右图手工绘制完板框。 （3）按住Shift键，依次用鼠 标左键单击选中所有外框，按下 D→S→D键，按照选择的形状 切割外板框。 （4）切掉内角：板框内有2个矩形内角， 需要分别切掉，先按住Shift键，依次 用鼠标左键单击选中所有外框，按下 图6-12 鼠板PCB板框尺寸图 T→V→B键，按照选择的形状切掉内角。