《PCB设计与制作》 第6章 PCB综合设计(实例：无线鼠标异形四层PCB)
pcb设计的书
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《印制电路手册》（Printed Circuit Handbook）是一本被誉为PCB行业的“圣经”的书籍。
这本书由Clyde F. Coombs Jr.主编，内容涵盖了PCB设计的所有方面，包括材料、工艺、设计规则等。
无论你是初学者还是经验丰富的设计师，这本书都能为你提供宝贵的参考和指导。
《高速电路设计与仿真分析:Cadence实例设计详解》是一本专注于高速电路设计与仿真的书籍。
作者邵鹏结合自己多年的工作经验，详细解析了高速数字电路设计与仿真的常用设计方法和技巧。
这本书特别适合那些对高速电路设计感兴趣的工程师和技术人员。
《PCB电流与信号完整性设计》是一本关注电流和信号完整性的PCB设计书籍。
作者道格拉斯·布鲁克斯（Doulas Brooks）通过深入浅出的方式，阐述了基本电路的电流源、电流造成的信号完整性问题，以及如何解决串扰和电磁干扰问题。
这本书对于提升PCB设计的信号完整性非常有帮助。
这些书籍都是PCB设计领域的经典之作，它们不仅提供了丰富的理论知识，还结合了实际案例和实践经验，使读者能够更好地理解和掌握PCB设计技术。
无论你是初学者还是专业人士，这些书籍都能为你提供宝贵的帮助和指导。
印制电路板(PCB)设计与制作
第一章初识Protel99SE电子线路设计是众多工程技术人员和无线电爱好者经常遇到的问题，如何快捷、高效、准确地完成电子线路的设计工作也使很多人一筹莫展。
您或许为使电路板尽量紧凑而绞尽脑汁，为布通电路板的线路而废寝忘食，为手绘的电路板歪歪扭扭而感到灰心丧气。
卓越的Protel99将彻底把您从烦恼的工作中解放出来，在它的帮助下，您的电子线路设计工作将变得轻松愉快。
第一节Protel99SE的发展与演变随着现代科学日新月异的发展，现代电子工业也取得了长足的进步，大规模、超大规模集成电路的使用使电路板的走线愈加精密和复杂。
在这种情况下，传统的手工方式设计和制作电路板已显得越来越难以适应形势了。
幸运的是电子计算机的飞速发展有效地解决了这个问题，精明的软件厂商针对广大电子界人士的需求及时推出了自己的电子线路软件。
这些软件有一些共同的特征：它们都能够协助用户完成电子产品线路的设计工作，比较完善的电子线路软件至少具有自动布线的功能，更完善的还应有自动布局、逻辑检测、逻辑模拟等功能。
Protel99继续保持了ProtelTechnology公司的革新传统，它具有极为全面的工具、文档以及设计项目的组织功能，使用户可比以往任何时候更轻松地驾驭电子线路设计的全过程。
Protel软件的良好信誉以及Protel99的卓越表现使之很快成为众多用户的首选软件。
第二节Protel99SE的特点Protel99主要有两大部分组成：一．原理图设计系统。
它主要用于电路原理图的设计，为印制电路板的设计打好基础。
二．印制电路板设计系统。
它主要用于印制电路板的设计，产生最终的PCB文件，直接联系到印制电路板的生产。
一．原理图设计系统Protel99的原理图编辑器提供高速，智能的原理图编辑手段，产生高质量的原理图输出结果，它的元件库提供了超过六万种元件，最大限度地覆盖了众多的电子元件生产厂家的繁复庞杂的元件类型。
元件的连线使用自动化的画线工具，然后通过功能强大的电气法则检测（ERC），对所绘制的原理图进行快速检查。
《PCB设计与制作》 第6章 PCB综合设计(实例：无线鼠标异形四层PCB)
3
2 1 1 1 1 1 2 1 1 3 3 1 1 1
Cap
Cap Pol2 Cap Pol2 Inductor LED1 自己制作 自己制作 PNP Res2 SW-SPDT SW-PB 自己制作 自己制作 XTAL
步骤5：规划异形四层PCB板框
根据图6-12所示的PCB板框尺寸，采 用板框向导+手工绘制的方式来设计异 形的PCB板框。 （1）用向导规划板框：设置矩 形板子，板尺寸45× 46mm， 并且勾选切掉拐角和内角。设置 板层为4个信号层，2个信号层和 2个电源层。 （2）按右图手工绘制完板框。 （3）按住Shift键，依次用鼠 标左键单击选中所有外框，按下 D→S→D键，按照选择的形状 切割外板框。 （4）切掉内角：板框内有2个矩形内角， 需要分别切掉，先按住Shift键，依次 用鼠标左键单击选中所有外框，按下 图6-12 鼠板PCB板框尺寸图 T→V→B键，按照选择的形状切掉内角。
（1）新建工程：命名为“鼠标工程.PrjPCB”。
（2）新建原理图文件：命名为“无线鼠标电路原
理图.SchDoc” 。
（3）新建原理图库、封装库： “鼠标元件符号
库.SchLib”和“鼠标元件封装库.PCBLib”。
步骤2：创建元件符号及绘制电路原理图
PCB板的设计和制造流程
PCB板的设计和制造流程PCB板是现代电子元器件的基础，随着电子技术的发展，PCB板的设计和制造技术也在不断进步。
本文将从设计和制造两个方面，介绍PCB板的制作流程。
一、设计PCB板的设计是制作过程中最关键的一环。
主要涉及以下几个步骤：1、原理图设计原理图是PCB板设计的基础，需要使用电路设计软件进行绘制。
在绘制原理图时，需要考虑电路的稳定性、可靠性和成本等因素。
2、PCB板布局PCB板布局是将电路图中的元器件进行排布并确定电路板大小、层数等参数的过程。
在进行布局时，需要注意元器件之间的距离、信号线、供电和地线的布线等问题。
3、布线布线是将信号线、供电和地线等连接线路进行设计和布置的过程。
布线需要考虑线路的优化、信号的协调和干扰控制等问题。
4、最终设计最终设计是将原理图、布局和布线进行整合，并完成一些必要的修改和调整。
最终设计需要对所有电路进行电气参数的分析和仿真，确保电路的稳定性和可靠性。
二、制造PCB板的制造是通过一系列的工序将设计好的电路板制作出来的过程。
1、制版制版是将最终设计图纸转换成实体PCB版图的过程，通常使用光阻蚀刻法或电化学法进行制版。
制版需要注意良好的对齐和厚度控制等问题。
2、钻孔钻孔是为电路板上的元件开孔并连接而进行的孔洞加工。
钻孔需要使用高精度的钻机或激光加工设备进行操作，确保精度和质量。
3、镀铜镀铜是在PCB板上形成导电层的过程。
先在板面覆盖一层铜，然后通过电解过程进行镀铜，形成导电图形。
4、图形转移工艺图形转移是将PCB板上的电路图案从光刻胶上转移到铜覆盖的PCB板上的过程。
此过程需要使用紫外线照射和洗涤等步骤进行操作。
5、蚀刻蚀刻是在PCB板上去除未被光刻胶保护住的铜层的过程。
蚀刻需要使用酸等化学物质进行处理，注意安全和环境保护。
6、去光刻胶去光刻胶是将已经通过蚀刻过程的PCB板清洁干净的过程。
去光刻胶需要使用化学溶剂完成，通常会进行多次清洁，确保PCB板完全干净。
PCB设计与制作课件
引导文
任务4.2 调频收音机PCB的雕刻制作 教学目的 知识能力：熟悉Altium Designer的Gerber文件的作 用和参数内涵，熟悉热转印法制作PCB的特点，熟 悉雕刻法制作PCB主要设备特点和种类的方法。 技能能力：Gerber文件的生成方法、雕刻法制作 PCB的主要设备使用方法、CircuitCAM软件的设置 过程和技巧。 社会能力：训练学生工程意识和良好的劳动纪律观 念。
图4-17 放大打印预览效果
PCB设计与制作 任枫轩 高职高专课件
PCB设计与制作 任枫轩 高职高专课件
引 导 文
2. 层设置
• 单击Gerber Setup（Gerber设置）对话框上边的 Layer按钮，即进入层设置对话框，如图4-22所示。 左边列表栏中可以选择设定需要绘制及镜象的层； 右边列表中可以选择与绘制设定层的机械加工层； 包含未连接中间信号上的焊盘选项功能表示不与 中间信号层上孤立的焊盘连接在一起。该项功能 仅限于包含了中间信号层的PCB文件输出Gerber 时使能。 • 在层设置中，选择要输出产生Gerber文件的层； 还可以指定任何需要产生镜像的层。同时，还可 以指定那些机械层需要被添加到Gerber文件中。
PCB设计与制作 任枫轩 高职高专课件
引 导 文
5. 高级设置
• 单 击 Gerber Setup （ Gerber 设 置 ） 对 话 框 上 边 的 Advanced按钮，即进入高级设置对话框，如图4-25所示。 在File Size中定义输出胶片的尺寸，用户在输出Gerber时 需要设置一个合适的数值；通常在对拼板时需要预留的区 域至少应为边框（Border）的值的两倍。光圈匹配公差用 来设置相临两个光圈的差值大小。批处理模式中选择每层 独立产生一个输出文件还是在一层上将所有层同时绘制。 在其他属性栏中，G54主要为了满足老的制板绘图设备的 需要，当绘图机不能绘制圆弧时需要选择Use software arcs，在高级设置中，诸如在输出Geber文件时的可视的 胶片尺寸、光圈匹配公差及零抑止等参数将可以被指定。 使能Center on film参数，产生的Gerber数据将自动定位 在胶片的中央。在该栏中，还可以设置输出图片是矢量 （vector）或光栅（raster）类型。
Altium Designer 14原理图与PCB设计第6章 PCB设计基础
第6章 PCB设计基础
3. 规划电路板 绘制印刷电路板图之前，设计者还应首先对电路板进行 规划，包括电路板是采用双层板还是多层板，电路板的形状、 尺寸，电路板的安装方式，在需要放置固定孔的地方放上适 当大小的焊盘，以及在禁止布线层上绘制PCB的外形轮廓等。 这是一项极其重要的工作，是电路板设计的一个基本框架。 4. 装载封装库和网络表 要把元器件放置到印刷电路板上，需要先装载所用元器 件的封装库，否则在将原理图信息导入到PCB时调不出元件 封装，导致出现错误。网络表是PCB自动布线的核心，也是 电路原理图设计与印刷电路板设计之间的接口。只有装入网 络表，才可以进行印刷电路板的自动布局和自动布线操作。
第6章 PCB设计基础
印刷电路板的出现与发展，给电子工业带来了重大的改 革，极大地促进了电子产品的更新换代。它具有以下优点：
(1) 实现了电路中各个元器件间的电气连接，代替了复 杂的布线，简化了电子产品的装配、焊接、调试工作。
(2) 缩小了整机体积，降低了产品成本，提高了电子设 备的质量和可靠性。
图6-4 圆形、矩形和正八边形焊盘
第6章 PCB设计基础
一般焊盘中心孔要比器件管脚的直径稍大一些，但是焊 盘太大易形成虚焊。根据经验，孔的尺寸需要比管脚直径大 0.1～0.2 mm。
过孔用于连接不同板层之间的导线，其内侧壁一般都由 金属连通。过孔的形状类似与圆形焊盘，分为多层过孔、盲 孔和埋孔3种类型。
第6章 PCB设计基础
7. 布线 布线操作既可以自动布线也可以手工布线，Altium Designer 14的自动布线功能十分强大，如果元件布局合理、 布线规则设置得当，自动布线的成功率就会接近100%。自 动布线后，设计者可以对不太合理的地方进行调整，重新布 线，从而优化PCB的设计效果。 8. 生成报表以及打印输出 完成电路板的布线后，将生成各种设计、生产需要的报 表，并输出打印一些文件。按照上述流程设计出PCB图后， 即可将该文档交给印刷电路板生产单位进行制作。
PCB制作流程范文
PCB制作流程范文PCB（Printed Circuit Board）制作是电子产品制造的关键步骤之一，它为电子元器件提供了支撑和连接，并将各个电子元器件之间的信号传递。
下面将介绍PCB制作的主要流程。
1. 设计电路：首先，需要根据电子产品的要求和功能设计电路。
使用EDA（Electronic Design Automation）软件，如Altium Designer、OrCAD等，绘制电路图。
电路图是一个图形化的表示，它显示了电子元器件之间的连接和信号传递路径。
2.PCB布局：根据电路图，将电子元件放置在PCB上。
考虑到元件之间的电路连接、信号传递和散热等因素，需要合理安排元件的位置和布局。
布局时还需考虑到最佳电路布线路径，以减少电路板上的电磁干扰和串扰。
3.PCB布线：通过连接元件之间的电路路径，建立电路连通性。
在布线过程中，需要仔细处理信号线和电源线的走向，避免交叉和干扰。
对于高速和高频信号，还需要注意信号完整性和差分信号匹配等问题。
布线可以手动完成，也可以使用自动布线工具辅助实现。
4. 软件联调：在PCB布线完成后，需要进行软硬件联调。
这是为了验证电路的功能和连通性，确保电路正常工作。
软硬件联调通常使用仿真软件进行，比如Protel、PADS等。
5. 生成Gerber文件：完成软硬件联调后，需要将PCB布图导出为Gerber文件。
Gerber文件是专用于PCB制造的格式，包含了PCB板的各个层的信息，如元器件布局、布线路径、焊盘位置等。
供应商将根据Gerber文件进行后续的制造工艺。
6. 制造PCB：根据Gerber文件，将PCB板制造出来。
制造过程包括以下几个步骤：a. 制造基板：根据Gerber文件制作出基板，通常使用FR-4（玻璃纤维-环氧树脂）材料，这种材料具有良好的绝缘性能和机械强度。
b.镀铜：在基板上镀上一层铜薄膜，这是为了提供导电性，使得电路能够传导电流。
c.图案化：利用光刻技术将铜薄膜上特定区域的涂层去除，形成电路图案。
印制电路板(PCB)的设计与制作精选全文完整版
PCB的应用
PCB是英文(Printed Circuit Board) 印制线路板的简称。
汽车
航天 计算机
通信 家用电器
苹果手机 iPhone4S
苹果手机 iPhone4S 拆解图
其它零配件
前盖
后盖
电池
电路板
苹果手机 iPhone4S 拆解图
液晶屏
主板A面
16G内存
光传感器和 LED指示灯
主板B面
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
液晶屏
底盖
键盘
电路板等 零部件
电池
整机拆解图
苹果笔记本MacBook Air
PCB板
电池
拆解图
苹果笔记本MacBook Air
散热片
内存
主板
扬声器
输入输出接口
硬盘
如何将原理图设计成PCB图？
原理图
（一）工厂批量生产（双面）
3. 打孔
目的： 使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用。
流程： 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋。
流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔。
注意事项： 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。
（一）工厂批量生产（双面示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路， 对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm； 印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算； 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。
Altium Designer 14原理图与PCB设计教程 第六章 PCB设计基础
3．使用环境设置和格点设置 PCB板的使用环境设置和格点设置可以在设置对话框中 进行，打开该对话框的方法有如下三种：
执行菜单命令Design → Board Options → Grid…， 可打开栅格管理器对话框
在右边PCB图纸编辑区内单击鼠标右键，从弹出的 快捷菜单中选择Options →GridsManger…命令。
6.4.2 PCB编辑器参数设置
在使用PCB设计向导创建PCB文档之后，即启动了PCB板编辑器， 主要由以下几个部分构成： 1、主菜单栏 2、常用工具栏
本节介绍PCB图纸的布线板层和非电层的设置、图纸显示颜色的 设置和网格等设置，以及元件封装库的添加、元件封装的放置和元件 封装的修改。
左下角为当前光标位置坐标和计量单位显示，当前为英制单位， 如果需要计量单位在英制和公制之间切换，可以通过快捷键【Q】实 现。
4．各类膜（Mask） 这些膜不仅是PCB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条 件。按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面（或焊接面）助焊 膜（Top or Bottom）和元件面（或焊接面）阻焊膜（Top or Bottom Paste Mask）两类。 5．字符 可以是元器件的标号、标注或其他需要标注的内容，不具有导电特性。 6．元器件符号轮廓 表示元器件实际所占空间的大小，不具有导电特性。
板层管理器默认双面板设计，即给出了两层布线层顶层和底层。在Add Layer的下拉菜单中有Add Layer与Add Internal Plane两个可选项，其 在板层管理器的设置及功能如下： Add Layer按钮，用于向当前设计的PCB板中增加一层中间信号层 （Signal Layer）。 Add Internal Plane按钮，用于向当前设计的PCB板中增加一层内层 （Internal Plane）。新增加的层面将添加在当前层的下面。 Move Up和Move Down按钮：将当前指定的层进行上移和下移操 作。 Delete Layer按钮：删除所选定的当前层。
PCB设计基础及实训教案
⑵双面印制板 双面印制板指两面都有导电图形的印制板，板的厚度约为0.2～5.0mm，它是在两面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路，两面的电气互连通过金属化孔实现。 它适用于要求较高的电子设备，如计算机、电子仪表等，由于双面印制板的布线密度较高，所以能减小设备的体积。
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三、PCB设计中的基本组件
1.板层（Layer） 板层分为敷铜层和非敷铜层，平常所说的几层板是指敷铜层的层面数。一般在敷铜层上放置焊盘、线条等完成电气连接；在非敷铜层上放置元件描述字符或注释字符等；还有一些层面（如禁止布线层）用来放置一些特殊的图形来完成一些特殊的作用或指导生产。 敷铜层一般包括顶层（又称元件面）、底层（又称焊接面）、中间层、电源层、地线层等；非敷铜层包括印记层（又称丝网层、丝印层）、板面层、禁止布线层、阻焊层、助焊层、钻孔层等。
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元件封装的命名一般与管脚间距和管脚数有关，如电阻的封装AXIAL-0.3中的0.3表示管脚间距为0.3英寸或300mil（1英寸=1000mil=2.54cm）；双列直插式IC的封装DIP-8中的8表示集成块的管脚数为8。元件封装中数值的意义如图4-17所示。
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一、印制电路板概述
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⑴单面印制板 单面印制板指仅一面有导电图形的印制板，板的厚度约在0.2～5.0mm，它是在一面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路。它适用于一般要求的电子设备，如收音机、电视机。
1.根据PCB导电板层划分
二、印制电路板的种类
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四、Protel 2004 PCB编辑器使用
1.启动PCB编辑器 进入Protel 2004主窗口，执行菜单“文件”→ “创建”→“项目”→“PCB项目”建立PCB工程项目文件，执行菜单“文件”→ “创建” →“PCB文件”，系统自动产生默认文件名为PCB1.PcbDoc的PCB文件，并进入PCB编辑器状态。 PCB编辑器的主菜单与原理图编辑器的主菜单基本相似，操作方法也类似。 PCB编辑器的工具栏主要有PCB标准工具栏、配线工具栏和实用工具栏等。 执行菜单“查看”→ “工具栏”下的相关菜单，可以设置打开或关闭相应的工具栏。
电子线路CAD实用教程-基于Altium Designer平台第6章 印制电路板设计初步
6.1.1印制板材料
挠性印制板
印制板分类刚性印制板混玻 纸合璃 基基布 覆覆基 铜铜覆 板板铜醛板纸CCEM质聚环ME层四氧压1氟玻3((表板乙表璃面,烯面布 如为为烯F层R玻玻玻压-璃1璃璃板;环布布布,如，氧,层内F内纸R压层层 -质4为内层无层压纺为板玻棉,如璃纤F纸R维)- 3
金属基覆铜板如铝基覆铜板、铜基覆铜板、 铁、铁基覆
6.1 印制板种类及材料 6.2 创建PCB文件启动PCB编辑器 6.3 手工设计单面印制板—Altium Designer PCB基本操作 6.4 沿圆弧均匀分布元件的放置
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电子线路CAD实用教程——基于Altium Designer平台
第6章 印制电路板设计初步
6.1 印制板种类及材料
电子线路CAD实用教程——基于Altium Designer平台
第6章 印制电路板设计初步
6.2.2 利用PCB Document Wizard创建PCB文件
对于标准尺寸的印制板，如ISA、PCI总线扩展卡，最好通过“Home”主页内的 “Printed Circuit Board Design” (PCB设计)标签下的“PCB Document Wizard”(PCB文档 创建向导)或“Create PCB Form Template”(用模板文件创建PCB文件)命令创建标准尺寸 的PCB文件，然后借助原理图编辑器窗口内“Up PCB XXXX…(更新PCB)”命令，把原理 图中元件封装图、电气连接关系等信息直接装入指定的PCB文件中。
第6章 印制电路板设计初步 (3) 单击图6.2.3中的“Next>”按钮，在图6.2.4所示窗口内，选择PCB板类型。
2021/4/29
图6.2.4 选择PCB板类型
PCB印制电路板的设计与制造
PCB印制电路板的设计与制造PCB（Printed Circuit Board）印制电路板是现代电子产品中不可或缺的组成部分。
它通过印刷或电镀技术，将导电线路和电子元件连接在一起，实现电子设备的功能。
PCB的设计与制造过程需要经过多个关键步骤，本文将详细介绍。
一、PCB设计PCB设计是制造一个可靠和高效的PCB的关键步骤。
以下是PCB设计的主要步骤：1.需求分析：明确产品的功能需求和性能指标，并将其转化为电路设计的要求。
2.元件选择：根据需求分析，选择合适的电子元件，并确保其可获得性和可靠性。
3.线路布局：根据元件和功能的要求，在电路板上规划线路的布局。
布局需要考虑信号传输的最佳路径、EMI（电磁干扰）抑制和热量分散等因素。
4.线路连线：根据布局，将电子元件通过导线连接起来。
连线需要遵循一定的规则，如最短路径、相邻线路之间的足够间距等。
5.绘制设计图：使用专业的PCB设计软件，将线路布局和连线图绘制出来。
设计图应包括元件位置、连线图、焊盘等信息。
6.电路仿真：使用仿真工具，对设计的电路进行性能模拟和测试。
这样可以在制造前发现和解决潜在的问题，提高产品的可靠性和性能。
二、PCB制造PCB制造是将设计好的电路板制造成实际可用的产品的过程。
以下是PCB制造的主要步骤：1.材料准备：根据设计要求，准备好所需的电路板材料，包括基板、铜箔和表面覆盖层等。
2.制板工艺：将电路图转移到基板上。
这个步骤涉及到光刻、蚀刻、局部镀铜等工艺，以形成所需的线路和焊盘。
3.焊盘制备：在PCB上的连接点上加工出焊盘，以便后续焊接元件。
4.元件安装：将电子元件安装到焊盘上。
这一步可以通过手工焊接或者自动化设备来完成。
5.焊接：将元件与焊盘焊接在一起，以确保电子元件和电路板之间的连接牢固可靠。
6.确认和测试：对制造好的PCB进行外观检查和功能测试，确保产品符合设计要求。
7.包装和交付：将制造好的PCB进行适当的包装，以便运输和交付给客户。
OrCAD和PADS Layout电路设计与实践(魏雄)1-6章 (6)
注意：初学者一定要花一定时间熟悉PADS Layout系统自带 的PCB封装，在设计PCB时有很多封装可以从系统直接调用，没有 必要自己制作，这样不但可以极大地提高工作效率，而且还能减 少出错的几率。
第6章 利用Wizard向导器制作PCB封装
6.2 绘图子工具栏 在5.2节介绍了从PCB设计窗口执行【Tools】→【PCB Decal Editor】菜单命令进入封装制作窗口的方法，这里介绍通过 【Library Manager】对话框进入封装制作窗口的方法。 执行【File】→【Library…】菜单命令，调出【Library Manager】对话框。单击该对话框的“Decals”按钮 ，再单 击“New…”按钮，即进入了封装制作窗口。进入封装制作窗口 后，关闭【Library Manager】对话框。 在封装制作窗口，单击主工具栏上的“Drafting”按钮 ， 调出绘图子工具栏，如图6-8所示。
第6章 利用Wizard向导器制作PCB封装 图6-8 封装制作窗口的绘图子工具栏
第6章 利用Wizard向导器制作PCB封装
绘图子工具栏中的各个按钮简单介绍如下。 ● “Select”按钮 ：单击该按钮，光标进入选择模式。 ● “Terminal”按钮 ：用来增加元件脚焊盘。 ● “2D Line”按钮 ：绘制各种二维图形、元件外框， 如长方形、直线等。 ● “Text”按钮 ：增加文字描述。 ● “Copper”按钮 ：铺放实心铜皮。 ● “Copper Pour Cut out”按钮 ：从铺放好的实心铜 皮中挖出各种形状的铜皮。 ● “Keepout”按钮 ：对某一设置的区域进行各种控制， 如高度控制、禁止在这区域布线、铺铜，等等。 ● “From Library”按钮 ：从库中增加各种二维线的 图形或冻结图形。
印制电路板设计与制作
印制电路板设计与制作印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用于连接和支持电子元件的组装板。
它被广泛应用于各种电子设备中，包括手机、电脑、汽车、家电等。
PCB的设计与制作是电子产品开发过程中的关键环节之一、下面将详细介绍PCB设计与制作的流程和方法。
首先，PCB设计的第一步是确定电路功能和性能要求。
这涉及到对电子产品的需求分析和电路设计。
在确定了电路功能和性能要求之后，可以开始进行PCB布局设计。
PCB布局设计是将电路元件和连线进行合理的布置，以满足电路的要求，并考虑到尽量减小电路板的面积和成本。
在布局设计过程中，需要考虑到信号线和电源线的走向、层次布局、阻抗匹配等问题。
接下来是PCB的连接设计。
连接设计包括将电路元件之间的信号线、电源线和地线进行合理地连接。
这需要注意信号线间的干扰和电磁兼容性，以及尽量减小信号线之间的串扰。
在连接设计完成后，就可以进行PCB的布线设计了。
布线设计是将连接设计的线路画在PCB上，并考虑到信号线和电源线的长度、走向和宽度等。
为了提高电路的稳定性和性能，需要采取一些布线技巧，比如分割功率和信号线，增加地线，设置阻抗控制等。
完成PCB设计后，就可以进行PCB的制作了。
PCB制作的第一步是生成Gerber文件。
Gerber文件是一种标准的产生PCB图形的文件格式，包括了层次布局、连线、元件等信息。
生成Gerber文件后，可以使用PCB制作软件将Gerber文件传输给PCB制造商进行制作。
PCB制作的过程包括了印刷工艺、化学腐蚀、镀金等步骤。
在制作过程中，需要注意PCB的质量和效率，并进行必要的检测和测试。
最后，完成PCB的制作后，还需要进行PCB的组装和测试。
组装是将电路元件焊接到PCB上的过程，包括手工焊接和机器焊接。
组装完成后，需要对PCB进行测试，以确保电路的功能和性能符合要求。
总结起来，PCB设计与制作是电子产品开发过程中的重要一环。
PCB的设计与制作
频元件的连接线，设法减小它们的分布参数和相互间的干扰；
学识习创改造变未命来易运,受知 干扰的元件应加屏蔽。
PCB的设计与制作
8）对于比较大、重的元件，要另加支架或紧固件，不能直接焊 在印刷线路板上；可调元件布置时，要考虑到调节方便；线路 板需要固定的，应留有紧固件的位置，放置紧固件的位置应考 虑到安装，拆卸方便；若有引出线，最好使用接线插头。
学习改变命运,知 识创造未来
PCB的设计与制作
布局原则：元件排列对电子设备的性能影响很大，不同电路在 排列元件时有不同的要求。因此，在动手安装前，首先要分 析电路原理图，了解电路元件的特性。排列元器件时应考虑 下列因素。 1）排列顺序：先大后小，先放置面积较大的元器件；先集成 后分立，放置集成电路后，再在其周围放置其它分立器件； 先主后次，先放置主电路器件，之后放置次电路，先放置核 心器件，再放置其它附属器件。 2）信号流向原则：按信号流向排列，一般从输入级开始，到 输出级终止，避免输入输出部分交叉；将高频和低频部分电 路分开来布置。 3）就近原则：当印制板上对外连接确定后，相关电路部分 应就近安放，避免走远路，绕弯子，尤其忌讳交叉穿插。每
学习改变命运,知 识创造未来
PCB的设计与制作
2.电子产品的结构 电子产品通常由下列基本部分组成。
1）机壳。 2）电源部分。 3）控制部分、比较部分和执 行部分。4）输入设备和输出设备。 3.电子产品的特点 1）应用领域广泛，使用环境复杂，如天空、地面、地 下、海洋、沙漠高低温、高低压等环境。 2）精度要求高，安全可靠。
3）总装。总装就是依据设计文件和工艺文件的要求，将调试、 检验合格的产品零部件进行装配、连接，并经调试、检验直至 组成具有完整功能的合格成品的整个过程。
印刷电路板(PCB)设计与制作
线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使 用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开的过慢，请仔细看操作人员操作。
七、线路板预处理
钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线 路的一面，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固
印刷电路板(PCB)设计与制作
20xx年电子工业出版社出版的图书
目录
01 内容简介
03 电路板制作流程
02 目录
《印刷电路板(PCB)设计与制作》是电子工业出版社出版的图书。
内容简介
印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件的支撑件，它提供了电路元件之间的电气连接。本书详细介绍了 PCB产品的性能指标，PCB的设计规范，PCB的电磁兼容性、信号完整性分析，PCB设计可制造性、可测试性分析， PCB的设计实践和项目管理等内容。阐述了PCB设计的基础理论，PCB的材料，元器件在PCB电路板的安装、表贴、 埋藏及绑定方法。介绍了多层电路板、高频电路、混合信号电路的设计方法和技巧。本书的写作目标定位在PCB 设计的更高层次上，介绍PCB设计的高级技术，旨在提高读者的PCB设计能力，适合有经验的电子产品设计师及电 子类相关专业的学生阅读。
目录
第1章概述 1.1印刷电路板概述 1.1.1印刷电路板发展过程 1.1.2印刷电路板的分类 1.1.3印刷电路板的制作工艺流程 1.1.4印刷电路板的功能 1.1.5印刷电路板的发展趋势 1.2印刷电路板基础 1.2.1印制板用基材 1.2.2过孔 1.2.3导线尺寸
电路板制作流程
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打印电路板
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裁剪覆铜板
第六章印制电路板的设计与制作PPT课件
（3）按元器件的特点及特殊要求合理排列。 敏感组件的排列要注意远离敏感区。如热敏组件不要靠近
发热组件，光敏组件要注意光源的位置。 磁场较强的组件，在放置时应注意其周围应有适当的空间
或采取屏蔽措施，以减小对临近电路的影响。它们之间应注意 放置的角度，一般应相互垂直或称某一角度放置，不应平行安 放，以免相互影响。
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对于集成电路较多的较复杂的电路，因器件引线间距小，引脚 数目多，单面布设印制线不交叉又十分困难，因而可采用双面板 设计。
5.印制电路板的封装设计 （1）决定印制板的尺寸、形状、材料外部连接和安装方法。 （2）布设导线和组件，确定印制导线的宽度、间距和焊盘的 直径和孔径。 （3）制作照相底图
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组件在板子上排列应整齐，不应随便倾斜放置，轴向引 出线的组件一般采用卧式跨接，使重心降低，有利于保证自动 焊接时的质量。
对于组装密度大，电气上有特殊要求的电路，可采用立 式跨接。同尺寸的元器件或尺寸相差很小的元器件的插装孔距 应尽量统一，便于组件引线的折弯和插装机械化。
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在组件排列时，组件外壳或引线至印制板的边缘距离不得 小于2mm。在一排组件或部件中，两相邻组件外壳之间的距离 应根据工作电压来选择，但不得小于1mm。机械固定用的垫圈 等零件与印制导线之间的距离不得小于2mm。
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3.聚四氟乙烯覆铜板 特点：耐温范围宽，绝缘性能好，耐腐蚀等，但价格高，主要 用在高频和超高频线路中作印制电路板，如航空航天和军工产品 中。 4.聚苯乙烯覆铜箔板 用胶黏剂将聚苯乙烯板和铜箔粘接而成的覆铜箔板，主要用 作高频和超高频印制线路板和印制元件，如微波炉中的定向耦合 器等。
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6.2 印制电路板的设计
当频率高于数百兆赫时，必须用介电常数和介质损耗小的材料 （如聚四氟乙烯和高频陶瓷）做基板。
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图6-4 天线的封装尺寸图
图6-5 晶振的封装
步骤3：设计元件封装
（2）设计极性电容和电感的封装图形如图6-6所示，可以 根据封装名的参数来用元件封装向导进行设计。
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（a）CAP2.5-4
（b）L2.5-4
图6-6 极性电容和电感的封装图形
步骤3：设计元件封装
（3）根据图6-7（a）所示的鼠标滚轮编码器安装孔尺寸 图，设计其封装图形如图6-6（b）所示，封装命名为 “TENFE11-SS”。两个方形焊盘的通孔采用“Rect”模 式，设置焊盘与孔径一样大，即不需要焊盘铜膜。
Design Comme Footprint 数量 库引用名称 ator nt Ant 5213 1 Antenna Antenna（自制） C1 C2、C3、 C6 C4、C5 C7 C8 L1 LED MW P1、P2 Q1 W1MK R1 330 S1、S2、 左键、右 S6 键、DPI 中键、 S3、S4、 PgUp、 S5 PgDn U1 T9 U2 Y1 W8583D 2.4G LED1 Mouse Wheel 10u 1
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（a）安装孔尺寸图 （b）封装设计图 图6-7 鼠标滚轮编码器的安装孔尺寸图和封装图
步骤3：设计元件封装
（4）根据图6-8所示的无线鼠标光电芯片W8385D封装 尺寸图，设计其封装图形，封装命名为“ADIP8”。
图6-8 无线鼠标光电芯片封装尺寸图
步骤3：设计元件封装
（5）根据图6-9、图6-10所示的鼠标按键安装孔尺寸图， 分别设计2脚和3脚的鼠标微动开关封装图形，命名为“B2” 和“B3”。
图6-9 鼠标微动开关（2脚）的封装尺寸图
步骤3：设计元件封装
（5）根据图6-9、图6-10所示的鼠标按键安装孔尺寸图， 分别设计2脚和3脚的鼠标微动开关封装图形，命名为“B2” 和“B3”。
图6-10 鼠标微动开关（3脚）的封装尺寸图
步骤3：设计元件封装
（6）设计电池的连 接器的封装，命名为 “PIN1”，改封装为 一个椭圆形的直插式 开槽焊盘，焊盘大小 为4×1.5mm，中 间开槽3mm，参数 设置如图6-11所示。
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2 1 1 1 1 1 2 1 1 3 3 1 1 1
Cap
Cap Pol2 Cap Pol2 Inductor LED1 自己制作 自己制作 PNP Res2 SW-SPDT SW-PB 自己制作 自己制作 XTAL
步骤5：规划异形四层PCB板框
根据图6-12所示的PCB板框尺寸，采 用板框向导+手工绘制的方式来设计异 形的PCB板框。 （1）用向导规划板框：设置矩 形板子，板尺寸45× 46mm， 并且勾选切掉拐角和内角。设置 板层为4个信号层，2个信号层和 2个电源层。 （2）按右图手工绘制完板框。 （3）按住Shift键，依次用鼠 标左键单击选中所有外框，按下 D→S→D键，按照选择的形状 切割外板框。 （4）切掉内角：板框内有2个矩形内角， 需要分别切掉，先按住Shift键，依次 用鼠标左键单击选中所有外框，按下 图6-12 鼠板PCB板框尺寸图 T→V→B键，按照选择的形状切掉内角。
第6章 PCB综合设计
【操作步骤】 无线鼠标电路的异形四层PCB设计实例
自主学习项目实例
步骤1：新建工程、原理图及元件库文件
（1）新建工程：命名为“鼠标工程.PrjPCB”。
（2）新建原理图文件：命名为“无线鼠标电路原
理图.SchDoc” 。
（3）新建原理图库、封装库： “鼠标元件符号
库.SchLib”和“鼠标元件封装库.PCBLib”。
2.2u
30p 4u 100u
1608[0603]
cap2.5-4（自制） cap2.5-4（自制） L2.5-4（自制） LED-1 TENFE11-SS（自 制） PIN1 SOT-23B_N 6-0805_N B2（自制） B3（自制） SO-16_M ADIP8（自制） XTAL1.5（自制）
步骤2：创建元件符号及绘制电路原理图
（1）打开电路原理图文件，设置图纸A4横向模板，输入标 题栏信息。 （2）按图6-1所示，绘制无线鼠标电路原理图。
步骤3：设计元件封装
（1）如图6-4、图6-5所示，分别设计天线和晶振的封装， 命名为“Antenna”和“XTAL1.5”。其中，天线的封 装为贴片式；晶振的2个焊盘间距就是1.5mm。
步骤6：导入设计，步骤7：元件布局
单击（设计）→ 【Import Changes From鼠 标工程.PrjPCB】菜 单命令。 将元件如图6-17所 示进行布局。
图6-17 元件布局参考图
步骤8：内电层设置
本例中设置两个内电层分别与VDD和GND网络相连，双 击PCB层标签栏中的两个内电层名称按钮 和 ，弹出如图 6-18所示的内电层设置对话框，将这两个内电层的名称 及连接的网络分别设置为“VDD”和“GND”。
步骤10：输出制造文件
（1）输出Gerber文件，注意在设置输出的（层）选项卡 中要除了勾选所有信号层、丝印层和禁止布线层以外，还要 勾选上两个内电层“VDD”和“GND”。
步骤9：设置布线规则及手工布线
在PCB工作界面中，单击【Design】（设计）→【Rules…】 （规则）菜单命令，系统将弹出“PCB规则及约束编辑器”对话框。 设置安全间距为0.2mm，线宽为0.2~0.8mm。 参考图6-21所示，进行双面信号层的布线。
（a）TopLayer走线 （b）BottomLayer走线 图6-21 鼠标PCB布线参考图
ห้องสมุดไป่ตู้
图6-11 封装PIN1的焊盘参数设置对话框
步骤4：编译电路原理图、 检查封装并输出材料清单
（1）单击（工程）→【Compile Document无线鼠标电路原理 图.SchDoc】命令，对原理图进行 编译。 （2）单击（工具）→（封装管理 器），在弹出的“Footprint Mannager”对话框中将所有封装 按表6-1设置正确。 （3）单击（报告）→【Bill of Materials】菜单命令，输出 “*.xls” Excal格式的材料清单， 并勾选“添加到工程”选项，点击 输出按钮，生成材料清单。