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插件
FQC
入库
3
SMT 段工艺流 程
.
4
SMT 段工艺流 程
printer
.
5
SMT 段工艺流 程 solder paste
常温下，钢网均匀分配在焊盘上的锡膏将电子 器件初步黏在既定位置，当加热到一定温度时 (有铅183 ℃，无铅217 ℃）随着溶剂和部分添 加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊接的元器 件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点
泛用机： ➢ 适用于贴装异形或精密度高的元件如：
BGA,QFN,SOT,PLCC,Connector等速度比较慢
中速机： ➢特性介于上面两种机器之间
.
10
SMT 段工艺流 程 SMD 包装方式
编带（Tape)
管装（stick)
托盘（Tray)
.
11
SMT 段工艺流程 Reflow
焊锡原理： 锡膏板，在器件贴装完成后， 经过加热，锡膏熔化，冷却后 将PCB和零件焊接成一体，从 而形成机械性能和电器性能连 接
SMD
表面贴装器件（surface Mounting Devices）
SMT工艺
将元器件装配到PCB或其它基板上的加工方法称为SMT 工艺
.
2
PCBA生产工
艺流程图 发料
基板烘烤
送板机
印刷机
泛用贴片机
炉前目检
回流焊接
波峰焊接
T/U
NG
维修
ICT/ FCT
NG
维修
.
SPI
NG
洗板
AOI
NG
维修
高速贴 片机
PCB拼板方式
➢顺拼
➢对拼
顺拼
➢阴阳拼
阴阳 拼 PCB采用拼板设计有利于 SMT Line 的平衡和提高设备的利用率
.
对拼
9
SMT 段工艺流
程
Mounter 什么是贴片机？ 将电子元器件贴装到已经印 刷了锡膏或 胶水的PCB上的 设备
高速机： ➢适用于贴装小型大量的元器件；如电容，电阻等，也可 以贴装一些小IC ,
检测项目： 缺件 反向 立碑 焊接器件破损 错件 翘脚 连锡
.
15
插件-DIP
将有引脚的器件以插装方式装配到PCB通孔焊盘中
引脚器件 PCB
.
16
DIP
Wave
sodering 什么是波
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵 喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有元器件的印制板通过焊
冷却去 （cooling)焊料 随温度的降低而 凝固，使元器件 与PCB形成良好 的机械性能和电 器性能连接
.
13
SMT 段工艺流程 AOI
通过使用AOI作为检验缺陷的工具，在装配工艺过程查找和消除错误，实现良 好的制程管控
.
14
SMT 段工艺流程 AOI 检测功能
元件类型： ➢矩形chip元件 ➢圆柱型chip元件 ➢线圈 ➢晶体管 ➢排阻，电阻 ➢IC ➢连接器
.
6
SMT 段工艺流 程 squeegee
实物图片
.ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
7
SMT 段工艺流 程 stencil
钢板的主要功能是 将锡 膏均匀分配至PCB 焊盘上
化学腐 蚀
激光切割
电铸成形
.
钢板三种制作加工 方式
8
SMT 段工艺流 程 Panel design Gerber release 之后需考虑制造性和提高生产效率，往往还需要进行拼板设计。
PCBA生产流程
.
0
➢SMT技术简介 ➢PCBA生产工艺流程 ➢SMT段生产工艺流程
❖Printer ❖SMT PCB Panel design ❖Mounter ❖Reflow ❖AOI ➢ w/s ➢ICT ➢Pcba 报价&生产文件需求目录
.
1
SMT技术简
介
SMT
表面贴装技术（surface Mounting Technology)
恒温区（soak) 焊剂活化起作用， 清除元器件、焊 盘、焊粉中的金 属氧化物。时间 约60~120秒，根 据焊料的性质有
所差异。
回流区（reflow) 锡膏中的焊料合 金开始熔化再次 呈流动状态，润 湿 焊盘和元器 件，再流焊的温 度要高于焊膏的 熔点温度，一般 要超过熔点温度 20度才能保证再 流焊的 质量
峰焊
料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连
接的软钎焊。
.
17
DIP Wave sodering
预热
接触焊料
脱离焊料 焊料凝固
凝固结束
预热时间
焊接时间
焊接时间
.
18
ICT
.
19
ICT
ICT检测功能
.
20
ICT ICT治具
单面
双面
.
21
Pcba 报价&生产文件目录
PCBA 报价文件 PCBA 生产文件
Item 1，4，5 项目为必须文件项，PCBA报价必须文件
Item 1，2，4，5项目为必须文件项，PCBA生产必须文件
完
.
22
.
23
焊锡三要素： ➢焊接物料：PCB ,电子器件 ➢焊接介质：锡膏 ➢焊接温度：加热设备
回流焊的方式： ➢红外线焊接 ➢红外+热风（组合） ➢气相焊接（vps） ➢热风焊接 ➢热型芯板
.
12
SMT 段工艺流程 Reflow
预热（Pre-heat) 使PCB和元器件 预热 ，达到平 衡，同时除去焊 膏中的水份;目 的使整个PCB温 度均匀，减少器 件热冲击的损伤
FQC
入库
3
SMT 段工艺流 程
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SMT 段工艺流 程
printer
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SMT 段工艺流 程 solder paste
常温下，钢网均匀分配在焊盘上的锡膏将电子 器件初步黏在既定位置，当加热到一定温度时 (有铅183 ℃，无铅217 ℃）随着溶剂和部分添 加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊接的元器 件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点
泛用机： ➢ 适用于贴装异形或精密度高的元件如：
BGA,QFN,SOT,PLCC,Connector等速度比较慢
中速机： ➢特性介于上面两种机器之间
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10
SMT 段工艺流 程 SMD 包装方式
编带（Tape)
管装（stick)
托盘（Tray)
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SMT 段工艺流程 Reflow
焊锡原理： 锡膏板，在器件贴装完成后， 经过加热，锡膏熔化，冷却后 将PCB和零件焊接成一体，从 而形成机械性能和电器性能连 接
SMD
表面贴装器件（surface Mounting Devices）
SMT工艺
将元器件装配到PCB或其它基板上的加工方法称为SMT 工艺
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PCBA生产工
艺流程图 发料
基板烘烤
送板机
印刷机
泛用贴片机
炉前目检
回流焊接
波峰焊接
T/U
NG
维修
ICT/ FCT
NG
维修
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SPI
NG
洗板
AOI
NG
维修
高速贴 片机
PCB拼板方式
➢顺拼
➢对拼
顺拼
➢阴阳拼
阴阳 拼 PCB采用拼板设计有利于 SMT Line 的平衡和提高设备的利用率
.
对拼
9
SMT 段工艺流
程
Mounter 什么是贴片机？ 将电子元器件贴装到已经印 刷了锡膏或 胶水的PCB上的 设备
高速机： ➢适用于贴装小型大量的元器件；如电容，电阻等，也可 以贴装一些小IC ,
检测项目： 缺件 反向 立碑 焊接器件破损 错件 翘脚 连锡
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插件-DIP
将有引脚的器件以插装方式装配到PCB通孔焊盘中
引脚器件 PCB
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16
DIP
Wave
sodering 什么是波
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵 喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有元器件的印制板通过焊
冷却去 （cooling)焊料 随温度的降低而 凝固，使元器件 与PCB形成良好 的机械性能和电 器性能连接
.
13
SMT 段工艺流程 AOI
通过使用AOI作为检验缺陷的工具，在装配工艺过程查找和消除错误，实现良 好的制程管控
.
14
SMT 段工艺流程 AOI 检测功能
元件类型： ➢矩形chip元件 ➢圆柱型chip元件 ➢线圈 ➢晶体管 ➢排阻，电阻 ➢IC ➢连接器
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SMT 段工艺流 程 squeegee
实物图片
.ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
7
SMT 段工艺流 程 stencil
钢板的主要功能是 将锡 膏均匀分配至PCB 焊盘上
化学腐 蚀
激光切割
电铸成形
.
钢板三种制作加工 方式
8
SMT 段工艺流 程 Panel design Gerber release 之后需考虑制造性和提高生产效率，往往还需要进行拼板设计。
PCBA生产流程
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0
➢SMT技术简介 ➢PCBA生产工艺流程 ➢SMT段生产工艺流程
❖Printer ❖SMT PCB Panel design ❖Mounter ❖Reflow ❖AOI ➢ w/s ➢ICT ➢Pcba 报价&生产文件需求目录
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1
SMT技术简
介
SMT
表面贴装技术（surface Mounting Technology)
恒温区（soak) 焊剂活化起作用， 清除元器件、焊 盘、焊粉中的金 属氧化物。时间 约60~120秒，根 据焊料的性质有
所差异。
回流区（reflow) 锡膏中的焊料合 金开始熔化再次 呈流动状态，润 湿 焊盘和元器 件，再流焊的温 度要高于焊膏的 熔点温度，一般 要超过熔点温度 20度才能保证再 流焊的 质量
峰焊
料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连
接的软钎焊。
.
17
DIP Wave sodering
预热
接触焊料
脱离焊料 焊料凝固
凝固结束
预热时间
焊接时间
焊接时间
.
18
ICT
.
19
ICT
ICT检测功能
.
20
ICT ICT治具
单面
双面
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Pcba 报价&生产文件目录
PCBA 报价文件 PCBA 生产文件
Item 1，4，5 项目为必须文件项，PCBA报价必须文件
Item 1，2，4，5项目为必须文件项，PCBA生产必须文件
完
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22
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23
焊锡三要素： ➢焊接物料：PCB ,电子器件 ➢焊接介质：锡膏 ➢焊接温度：加热设备
回流焊的方式： ➢红外线焊接 ➢红外+热风（组合） ➢气相焊接（vps） ➢热风焊接 ➢热型芯板
.
12
SMT 段工艺流程 Reflow
预热（Pre-heat) 使PCB和元器件 预热 ，达到平 衡，同时除去焊 膏中的水份;目 的使整个PCB温 度均匀，减少器 件热冲击的损伤