日本电气化学(Denka)散热铝基板中文介绍
基板材质
1、Aramid Fiber聚醯胺纤维（铜泊、基材板及其规范）此聚醯胺纤维系杜邦公司所开发，商品名称为 Kevelar。
其强度与轫性都非常好，可用做防弹衣、降落伞或鱼网之纤维材料，并能代替玻纤而用于电路板之基材。
日本业者曾用以制成高功能树脂之胶片(TA-01)与基板 (TL-01)，其等热胀系数(TCE)仅 6ppm/℃,Tg 194℃，在尺寸安定性上非常良好，有利于密距多脚SMD的焊接可靠度。
2、Base Material 基材（铜泊、基材板及其规范）指板材的树脂及补强材料部份，可当做为铜线路与导体的载体及绝缘材料。
3、Bulge 鼓起，凸出（铜泊、基材板及其规范）多指表面的薄层，受到内在局部性压力而向外鼓出，一般对铜皮的展性(Ductility)进行试验时，即使用加色的高压液体，对其施压而令铜皮凸起到破裂为止，称Bulge Test。
4、Butter Coat 外表树脂层（铜泊、基材板及其规范）指基板去掉铜皮之后，玻纤布外表的树脂层而言。
5、Catalyzed Board，Catalyzed Substrate(or Material) 催化板材（铜泊、基材板及其规范）是一种 CC-4(Copper Complexer #4)加成法制程所用的无铜箔板材，系由美国PCK 公司在 1964 年所推出的。
其原理是将具有活性的化学品，均匀的混在板材树脂中，使“化学铜镀层”能直接在板材上生长。
目前这种全加成法的电路板，以日本日立化成的产量最多，国内日立化成公司亦有生产。
6、Clad/Cladding 披覆（铜泊、基材板及其规范）是以薄层金属披覆在其他材料的外表，做为护面或其他功用，电路板上游的基板(Laminates)即采用铜箔在基材板上披覆，故正式学名应称为“铜箔披覆积层板 CCL”(Copper Claded Laminates)，而大陆业者即称其为“覆铜板”。
7、Ceramics 陶瓷（铜泊、基材板及其规范）主要是由黏土(Clay)、长石(Feldspar)及砂(Sand)三者混合烧制而成的绝缘材料，其种类及用途都非常广泛，如插座、高压绝缘碍子，或新式的电路板材(如日本富士通的62层板)等，其耐热性良好、膨胀系数低、耐用性也不错。
铝基板介绍
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铝基板
• 从热膨胀系数，热传导能力，强度，硬度，重量，表面状态和成本方面 考虑。绝大部分的金属基板都采用了铝板作为金属基层。选用铝材的种 类，主要依据机械加工工艺和成本的考量。
名称 成分 强度 性能 价格
6061T6
5052H34 1050H18 C11000
Al-Mg-Si
Al-Mg 纯铝 纯铜
触摸屏:传感器, 玻璃盖板
长城开发全球网络
全球电子制造服务排名第七，中国电子集团（CEC）一级子公司。
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长城开发–技术研发及中央实验室
技术研发及中央实验室成立于1992年，下设六个专业实验室及两个工程技术组
可靠性实验室 （CNAS认可） 材料科学实验室 （CNAS认可） 先进机械实验室 高级SMT实验室 静电控制实验室
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铝基板
• 电路层：要求具有很大的载流能力，一般采用电解铜箔，经过蚀刻
形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4 相比，采 用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，从而应使 用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm。
• 金属基层 ：金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一
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般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合 于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有：镀金、喷锡、 osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等
• 绝缘层：高导热绝缘层的技术是衡量一款铝基板是否真正拥有高导
热性能，高绝缘性能的核心。目前国际上高品质铝基板的绝缘层都是 由高导热、高绝缘的陶瓷介质填充的特殊聚合物所构成。聚合物保障 了绝缘性能，抗热老化能力以及高粘接能力。而陶瓷填充物则极大增 强了导热性能和绝缘性能。
日本电气化学(Denka)散热铝基板中文介绍
DENKI KAGAKU KOGYO K.K.日本电气化学工业有限公司DENKAThe field suitable for Hybrid IC适用与混合集成电路领域Classification of printed circuit board 印刷线路板的分类Flexiuble substrate 柔性基板Ceramic substrate 陶瓷基片Insulated Metal Substrate 绝缘金属基材Substrate with thick film circuit.厚膜陶瓷线路板Substrate with thin circuit.薄膜陶瓷线路板 Substrate Multi-layer 多层陶瓷线路板 Metal Base Substrate ( Al, Cu, Fe) 金属基材(铝,铜,铁)Metal Core Substrate (Al, Cu, Fe)金属芯基材(铝,铜,铁)Metal Base Substrate with Multi-Layer (FR-4)多层环氧树脂金属基材Paper based material (phenol) 纸基板(酚基材)Glass cloth based material (epoxy, polyimide)玻璃基材（环氧树脂，聚酰亚胺）Rigid substrate 刚性基板Organic substrate 有机基板Composite (combination with different materials)复合材料（与不同的材料结合）Thermoplastic resin 热塑性树脂Film material (polyimide, polyester)薄膜材料（聚酰亚胺，聚酯）Comparison of properties with each substrate 每种基材的性能对照*Al base type基本类型Typical structure of IMS 标准层的典型结构Conductor (Cu foil, etc.) 导体（铜箔等）Insulator绝缘层Metal Base（Al, Cu, Fe, etc.)金属基材（铝，铜，铁等）Typical structure of HIC 典型的混合集成电路结构Ni plating 镍层Al wire铝丝Plastic case塑胶外壳Semiconductor半导体Chip resistance贴片电阻Resin树脂Lead terminal引线端子Insulator绝缘层Aluminum board 铝板IMS 标准层Development performance of IMS 标准层的发展方向Improvement of Insulator 绝缘层的改善→Higher thermal conductivity, higher reliability and higher heat resistance.更高的导热系数，高可靠性和高耐热性.R a t e d v o l t a g e (V )额定电压Field of each substrate 每种基材的领域 K-1 一般型性型TH-1高耐热高导型B-1超高导热型Industrial machine 工业机器Air conditioner500空调设备HITT PLATE(IMS)高导热铝基板Alumina substrate 氧化铝层AlN substrate 氮化铝层Audio 音频50100Rated current(A)额定电流Market request 市场需求Cost down, down sizing and Higher thermal conductivity 低成本小型化高导热系数Thermal 2W/mK conductivity 导热系数4W/mK8W/mKT h e r m a l c o n d u c t i v i t y (W /m K ) 导热系数Lineup of HITT PLATE’s insulator 绝缘高导热铝基板的应用范围Heat cycle reliability 长期可靠性T h e r m a l r e s i s t a n c e ºC /W 热变电阻Comparison of HITT PLATE 高导热铝基板对照1.2 1 0.8 0.6 0.4 0.2Alumina substrate氧化铝层50 100 150 200 600 650Thickness of insulator 绝缘层厚度The results of thermal resistance by thermal viewerIMS B-1(8W/mK) type IMS B-1类型(0.125mmt) 热变电阻耐热测试的结果Alumina DBC氧化铝合基板(0.635mm)Test sample测试样品基材substrateTO-220Low低High高（2SC2233) Max.temp.最高温度℃℃Typical properties of super high thermally conductive type典型的超高导热类型性能DENKA HITT PLATE in Automotive 日本电气化学公司高导热铝基板在汽车上的应用DC/DC converter 直流/直流转化器ECU电气转化装置Generator发动机ＨＩＴＴPLATE 高导热铝基板EPS应急电源Suspension controller悬浮控制器Technical trend of EPS应急电池的技术趋势Replace to EPS应急电源的替代Fuel efficient will be better3% compared withhydromechanical power steering与流体动力转向相比较燃烧性提高了3% Rapid diffusion to 1000cc ~ 2000cc car迅速提高了1000cc-2000cc卡路里<Inquiry>查询High thermal conductivityHigh heat resistance高导热系数高耐热性Large current 大电流reliability against solder crac k可靠性防焊裂Improvement to decrease solder cracks of bear chip改善了芯片的焊裂A shape of substrate under heat cycle test 基材热循环测试的模拟Case of cool down在容器中冷却Chip resistor贴片电阻Solder 焊盘Aluminum plate铝板Case of heat up在容器中加热Aluminum plate铝板Solder crack //Close up 焊盘开裂//断路Solder crack焊盘开裂Chip resistor贴片电阻Solder焊盘Cu foil铜箔Chip resistor贴片电阻Solder焊盘Solder crack焊盘开裂Insulator绝缘层Al base plate铝基Glass transition point ( C) TMA method or DMA method 165(TMA)ａｔ 25 ℃在25度下 : Step by step increasing 96 hrs after PCT 压力锅煮（121 ℃,2atm ） treatment 96小时（121℃,2大气压）情况下 8.2Glass transition point (℃)玻璃化温度(℃)Typical properties of high heat cycle reliability type ”EL -1”耐焊裂型“EL-1”高热循环典型性测试Revised 修订 : 08/23/'01Items 项目Thermal conductivity (W/mK )导热系数Measurement condition, etc.测量条件等TMA method or DMA method 机械方法和动态力学方法高导热高耐热TH-14.0一般型 K-12.0 耐焊裂型 EL-12.4-2.7 104(TMA) 57(DMA) Volume resistivity (Ohm cm)体积电阻率Dielectric constant 介电常数 Dielectric loss tangent 介电损耗Thickness of dielectric layer (um) 介电层厚度Thermal resistance (℃/W) 热变电阻ａｔ 1MHz 在1兆赫兹 ａｔ 1MHz 在1兆赫兹SEM 扫描式电子显微镜 Denka method 便携式PH 分析仪4.5 X 1016 7.2 0.004 125(Y type) 0.504.3 X 1015 7.0 0.004 100(Y type) 0.64 1.0ｘ 1015 7.4 0.024 110 0.51-0.55 Peeling strength (N/cm) 剥离强度 Normal condition ：Based on JIS C6481 正常状态：基于日本工业标准C6481 22.125.2 19.6 Dielectric breakdown voltage （KV ）Normal condition 正常状态8.36.8 3.5*1voltage method 介质击穿电压KV 逐步增加电压 1000hrs after 85℃,85%RH,DC100V treatment 1000个小时85℃,85湿度直流电压100V% 5.7*11000hrs after 150℃,DC100V treatment 在150℃，电压100V 情况下1000小时后5.05.5 5.7*1 4.2*1 3.8*1 4.0*1 3.7*1 Crack at solder after heat-cycle焊盘开裂在焊后加热 Liquid-Liquid 液液层分析 -40℃(7min.) +125℃（7min.)500 cycles 500个循环， Rate of Grade-C,D(%) 比率和等级 1000 cycles 1000个循环， － －63 100312125 chip resistor mounted 2125贴片电阻安装All figures in the tables are typical values.所有的表格里是平均值*1 Measured with comb-shaped pattern. 测量都是用梳型模式*2 50hrs after PCT treatment. 压力锅煮实验50小时后Rate of Grade-C,D(%) 比率和等级Temperature measurementTO-220 (2SC2233)温度测量Grade-A A 等级的没有开裂 No crack2125 Tip resisto r 2125小电阻Grade-B B 等级 芯片和焊盘连接处开裂Crack at connection between chip and solder.Silicone grease 硅层Heatsink （Water-cooled ） 散热器(水冷)Dielectric layer 介电层 Al plate 铝板Eutectic solder 共熔焊接Grade-C Grade-D Crack extending from the connection between chip and solderC 等级 从芯片和焊盘连接处延伸出去开裂.Crack 开裂Broken electrical conductivity .D 等级 导电破坏Crack 开裂Crack 开裂Fig.1 Measurement for thermal conductivity 引1:测量导电率Size of Cu land under Tr. : 10 X 15mm,铜面的尺寸:10×15mm Size of substrate : 30 X 30mm,基材的尺寸: 30×30mmFig.2 Grade of cracks after heat cycle 引2.在热循环之后开裂的等级I n c i d e n c e o f s o l d e r c r a c k (%) 焊裂的发生率Comparison of solder crack property 焊盘开裂的性能比较: -40℃–125℃1000Number of heat cycle 热循环次数Items 项目Maximam Operating Temperture（℃）by UL 在紫外线烘烤下,最大操作温度High heat resistant typeM-2高耐热型(Under developing显影后）1) 155Traditional TypeK-1一般型115High heat resistant type “M-2”高耐热型”M-2”Table.MOT of the dielectric layers 介电层的表单数值1.E+051.E+041.E+031)It is a recognition acquisition schedule in June-2005.在2005年六月测试识别进度表1.E+02250 200 150 100Oven Temperture烤箱温度Fig1．Heat resistant test 引1.耐热测试(Dielectric Strength)绝缘强度New substrate has the high MOT(UL specification) and the excellent reliability.新的基材有很高的关键性(UL规格下)和卓越的可靠性High heat resistant type “M-2”高耐热型M-2Table 1. Characteristics of the dielectric layers表一 . 介电层的特性Samples AL base plate: 1.5mm,Cu foil: 70um,dielectric layer: 150 um铝基板样品:1.5毫米, 铜箔: 70微米, 介电层: 150微米1)It is a recognition acquisition schedule in June-2005在2005年六月测试识别进度表D E N K AHigh heat resistant type “M-2”高耐热型M-2Table 2. Durability test result (typical values)1)Measured with Φ20mm circle pattern. In accordance with JIS C2110.根据日本工业标准C2110用Φ20mm测量.2)In accordance with JIS C6481.依据日本工业标准C6481.D E N K A。
田村制作所：开发出耐热200℃的功率半导体用无铅焊料
田村制作所：开发出耐热200℃的功率半导体用无铅焊料本文565字，阅读约需1分钟摘要：日本田村制作所开发出一种可耐热200℃的功率半导体用无铅焊接材料，并计划2023年开始实现批量生产。
关键字：功率半导体、无铅焊接材料、耐热、半导体材料、氧化镓日本田村制作所开发出一种用于功率半导体的无铅焊接材料，焊接后即使焊料周围的温度上升到200℃，焊接部位也不会发生劣化。
预计有望应用于以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓为基板、连接部温度较高的下一代功率半导体中。
田村制作所已从3月份开始提供样品，争取2023年开始实现批量生产。
在电动汽车（EV）和工业电源领域，功率半导体的需求有望扩大。
功率半导体的元件连接部在工作时会达到150℃左右的高温。
在使用SiC、GaN、氧化镓的下一代功率半导体中，连接部的温度将升高至200℃左右。
用于下一代功率半导体的无铅焊料大多情况下，在锡中添加微量银和铜制成的普通无铅焊料的耐热性较低。
田村制作所开发的新型无铅焊料的成分中，在锡中添加了锑和铜等，由此确保了耐热性。
普通无铅焊料在焊接时会在连接部的镀层上形成化合物层。
该化合物层会引起断裂等，导致连接部位劣化。
田村制作所表示，本次的新产品在成分上不会形成化合物层，因而连接部不易劣化。
在可靠性试验中，新产品经过该公司现有焊料产品2倍以上的循环寿命后，仍然保持高接合性。
在成分方面，锡、锑、铜等与现有产品相同，因此无需改变焊接方法，可减轻用户的负担。
产品将以市场需求大的用于无加压焊接的薄片状销售。
2021年，田村制作所的子公司Novel Crystal Technology全球首次成功实现了下一代功率半导体材料氧化镓的100毫米晶圆的批量生产。
今后，田村制作所将建立同时提供材料和焊料的体制，以开拓市场。
翻译：史海燕审校：贾陆叶李涵统稿：李淑珊●用于二氧化碳再利用的金属支撑型固体氧化物电解池（MS-SOEC）的开发●大阪瓦斯：新型SOEC技术介绍（字幕版）●可以安全储存和运输氢气的氢化镁●半导体技术推进可再生能源利用●固定式燃料电池的开发动向分析●日本氢能项目进展！三菱重工、川崎重工、岩谷产业、ENEOS、日挥和旭化成、JERA、关西电力……●基于甲酸脱氢反应的高压氢气高效制取技术●氨发电的优缺点及课题●中国发展“氨-氢”能源路线实现碳中和的机遇与挑战●通过氨实现碳中和！构建全球氨供应链●日本川崎重工制氢技术的开发●日本资源能源厅：推进开发由CO2和氢制造的“合成液体燃料”，旨在2040年实现商业化●甲烷化推动城市燃气脱碳！从二氧化碳中制造甲烷●从脱碳到“活用碳”！CO2资源化的深入发展。
铝基板介绍
铝基板介绍：特点目前，LED应用的散热问题是LED厂家最头痛的问题。
散热基板是一种提供热传导的媒介，LED→散热基板→散热模块，它可以增加LED底部面积，增加散热面积，主要由铜箔电路/陶瓷粉末+高分子/铝基板组成。
散热基板于LED产业应用中具有高导热率、安全性、环保性等功能。
下面介绍采用铝材料的基板，因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。
铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
●采用表面贴装技术（SMT）；●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
PCB铝基板的结构PCB铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：yer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz 。
Dielcctric Layer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。
厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL认证。
Base Layer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。
铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。
电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。
IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
铝基板介绍
瑞凯可供应的铝基板铜箔的厚度一般为 1~4OZ(35µ m~140µ m)。贝格斯 Thermal Clad 可供应的铜箔的厚度一般为 1~10OZ(35µ m~350µ m)。
MCPCB导线宽度计算公式
TS I 2 R S 2 TS + TS2 WC= K S TRISE
板边的最小半径 线路到板边的最小间隔
材料厚度 材料厚度＋0.5mm
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MCPCB 设计建议和规范
MCPCB 翘曲的原因分析
因为金属基层和线路层之间的不同的热膨胀系数（CTE），必然会导致金属基板产生翘曲。特别是当金属基层使用铝板，那么翘曲就更加明显。一般来说，如果 铜箔的厚度小于铝板厚度的10％，铝板将在机械性能方面占支配地位，铝基板的平整度将比较理想。但是，如果铜箔的厚度接近或超过铝板厚的10％，铝基板的翘 曲将不可避免。 MCPCB 翘曲程度也取决于保留在 MCPCB 上铜箔的数量和线路的宽度，如果线路足够窄，因膨胀系数引起的应力就会消化在绝缘导热层中。
MCPCB表面处理建议
典型的 PCB 表面处理方式同样适用于铝基板，这些方法都满足 RoHS 规范。这些方法分别是：ENIG（Ni/Au），OSP（有机保焊剂），浸银或锡以及无铅喷 锡（lead-free HASL），目前标准的铅锡热风整平（HASL）业界还在使用之中。MCPCB 表面处理用 OSP 处理以后可保证 3～6 个月的保质期，用 ENIG 或者 HASL 可保证超过 1 年的保质期。镀层和 OSP 处理后的铜箔表面既薄又平整，能够保护铜箔表面不被氧化。ENIG 表面处理能够适应铝丝的绑定。
散热器 热界面材料 绝缘层
金属基板
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铝基板的应用领域
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日本电气化学 Denka 散热铝基板中文介绍
DENKI KAGAKU KOGYO .日本电气化学工业有限公司DENKAThe field suitable for Hybrid IC适用与混合集成电路领域Classification of printed circuit board 印刷线路板的分类Flexiuble substrate 柔性基板Ceramic substrate 陶瓷基片Insulated Metal Substrate 绝缘金属基材Substrate with thick film circuit.厚膜陶瓷线路板Substrate with thin circuit.薄膜陶瓷线路板 Substrate Multi-layer 多层陶瓷线路板 Metal Base Substrate ( Al, Cu, Fe) 金属基材(铝,铜,铁)Metal Core Substrate (Al, Cu, Fe)金属芯基材(铝,铜,铁)Metal Base Substrate with Multi-Layer (FR-4)多层环氧树脂金属基材Paper based material (phenol) 纸基板(酚基材)Glass cloth based material (epoxy, polyimide)玻璃基材（环氧树脂，聚酰亚胺）Rigid substrate 刚性基板Organic substrate 有机基板Composite (combination with different materials)复合材料（与不同的材料结合）Thermoplastic resin 热塑性树脂Film material (polyimide, polyester)薄膜材料（聚酰亚胺，聚酯）Comparison of properties with each substrate 每种基材的性能对照*Al base type基本类型Typical structure of IMS 标准层的典型结构Conductor (Cu foil, etc.) 导体（铜箔等）Insulator绝缘层Metal Base（Al, Cu, Fe, etc.)金属基材（铝，铜，铁等）Typical structure of HIC 典型的混合集成电路结构Ni plating 镍层Al wire铝丝Plastic case塑胶外壳Semiconductor半导体Chip resistance贴片电阻Resin树脂Lead terminal引线端子Insulator绝缘层Aluminum board 铝板IMS 标准层Development performance of IMS 标准层的发展方向Improvement of Insulator 绝缘层的改善→Higher thermal conductivity, higher reliability and higher heat resistance.更高的导热系数，高可靠性和高耐热性.R a t e d v o l t a g e (V )额定电压Field of each substrate 每种基材的领域 K-1 一般型性型TH-1高耐热高导型B-1超高导热型Industrial machine 工业机器Air conditioner500空调设备HITT PLATE(IMS)高导热铝基板Alumina substrate 氧化铝层AlN substrate 氮化铝层Audio 音频50100Rated current(A)额定电流Market request 市场需求Cost down, down sizing and Higher thermal conductivity 低成本小型化高导热系数Thermal 2W/mK conductivity 导热系数4W/mK8W/mKT h e r m a l c o n d u c t i v i t y (W /m K ) 导热系数Lineup of HITT PLATE’s insulator 绝缘高导热铝基板的应用范围Heat cycle reliability 长期可靠性T h e r m a l r e s i s t a n c e o C /W 热变电阻Comparison of HITT PLATE 高导热铝基板对照1Alumina substrate氧化铝层50 100 150 200 600 650Thickness of insulator 绝缘层厚度The results of thermal resistance by thermal viewerIMS B-1(8W/mK) type IMS B-1类型热变电阻耐热测试的结果Alumina DBC氧化铝合基板Test sample测试样品基材substrateTO-220Low低High高（2SC2233) .最高温度℃℃Typical properties of super high thermally conductive type典型的超高导热类型性能DENKA HITT PLATE in Automotive 日本电气化学公司高导热铝基板在汽车上的应用DC/DC converter 直流/直流转化器ECU电气转化装置Generator发动机ＨＩＴＴPLATE 高导热铝基板EPS应急电源Suspension controller悬浮控制器Technical trend of EPS应急电池的技术趋势Replace to EPS应急电源的替代Fuel efficient will be better3% compared withhydromechanical power steering与流体动力转向相比较燃烧性提高了3% Rapid diffusion to 1000cc ~ 2000cc car迅速提高了1000cc-2000cc卡路里<Inquiry>查询High thermal conductivityHigh heat resistance高导热系数高耐热性Large current 大电流reliability against solder crac k可靠性防焊裂Improvement to decrease solder cracks of bear chip改善了芯片的焊裂A shape of substrate under heat cycle test 基材热循环测试的模拟Case of cool down在容器中冷却Chip resistor贴片电阻Solder 焊盘Aluminum plate铝板Case of heat up在容器中加热Aluminum plate铝板Solder crack 测量条件等TMA method or DMA method机械方法和动态力学方法高导热高耐热TH-1一般型K-1耐焊裂型EL-1resistivity (Ohm cm)体积电阻率Dielectric constant 介电常数Dielectric loss tangent 介电损耗Thickness of dielectric layer (um)介电层厚度Thermal resistance (℃/W) 热变电阻ａｔ1MHz 在1兆赫兹ａｔ1MHz 在1兆赫兹SEM 扫描式电子显微镜Denka method 便携式PH分析仪X 1016125(Y type)ａｔ25 ℃在25度下X 1015 100(Y type) ｘ1015 110strength(N/cm)剥离强度Normalcondition：Based onJISC6481 正常状态：基于日本工业标准C6481Glass transition point ( C) TMA method or DMA method 165(TMA): Step by step increasing 96 hrs after PCT压力锅煮（121 ℃,2atm）treatment 96小时（121℃,2大气压）情况下Dielectric breakdown voltage（KV）Normal condition正常状态*1voltage method 介质击穿电压KV 逐步增加电压1000hrs after 85℃,85%RH,DC100V treatment 1000个小时85℃,85湿度直流电压100V%*11000hrs after 150℃,DC100V treatment 在150℃，电压100V情况下1000小时后*1*1*1*1*1 Crack at solder after heat-cycle焊盘开裂在焊后加热Liquid-Liquid 液液层分析-40℃(7min.) +125℃（7min.)500 cycles 500个循环，Rate of Grade-C,D(%) 比率和等级1000 cycles 1000个循环，－－63100312125 chip resistor mounted 2125贴片电阻安装All figures in the tables are typical values.所有的表格里是平均值*1 Measured with comb-shaped pattern. 测量都是用梳型模式*2 50hrs after PCT treatment.压力锅煮实验50小时后Rate of Grade-C,D(%) 比率和等级Temperature measurementTO-220 (2SC2233)温度测量Grade-A A等级的没有开裂No crack2125 Tip resisto r 2125小电阻Grade-B B等级芯片和焊盘连接处开裂Crack at connection between chip and solder. Silicone grease硅层Heatsink（Water-cooled）散热器(水冷)Dielectric layer介电层Al plate铝板Eutectic solder共熔焊接Grade-C Grade-DCrack extending from the connection between chip and solderC等级从芯片和焊盘连接处延伸出去开裂.Crack开裂Broken electrical 等级导电破坏Crack开裂Crack 开裂Measurement for thermal conductivity 引1:测量导电率Size of Cu land under Tr. : 10 X 15mm,铜面的尺寸:10×15mmSize of substrate : 30 X 30mm,基材的尺寸:30×30mm Grade of cracks after heat cycle 引2.在热循环之后开裂的等级I n c i d e n c e o f s o l d e r c r a c k (%) 焊裂的发生率Comparison of solder crack property 焊盘开裂的性能比较: -40℃–125℃1000Number of heat cycle 热循环次数Items 项目Maximam Operating Temperture（℃）by UL 在紫外线烘烤下,最大操作温度High heat resistant typeM-2高耐热型(Under developing显影后）1) 155Traditional TypeK-1一般型115High heat resistant type “M-2”高耐热型”M-2”of the dielectric layers 介电层的表单数值+05+04+031)It is a recognition acquisition schedule in June-2005.在2005年六月测试识别进度表+02250 200 150 100Oven Temperture烤箱温度Fig1．Heat resistant test 引1.耐热测试(Dielectric Strength)绝缘强度New substrate has the high MOT(UL specification) and the excellent reliability.新的基材有很高的关键性(UL规格下)和卓越的可靠性High heat resistant type “M-2”高耐热型M-2Table 1. Characteristics of the dielectric layers表一 . 介电层的特性Samples AL base plate: ,Cu foil: 70um,dielectric layer: 150 um铝基板样品:毫米, 铜箔: 70微米, 介电层: 150微米1)It is a recognition acquisition schedule in June-2005在2005年六月测试识别进度表D E N K AHigh heat resistant type “M-2”高耐热型M-2Table 2. Durability test result (typical values)1)Measured with Φ20mm circle pattern. In accordance with JIS C2110.根据日本工业标准C2110用Φ20mm测量.2)In accordance with JIS C6481.依据日本工业标准C6481.D E N K A。
Denka CR 牌号手册
DENKA日本电气化学工业公司ATI No. 300DENKA氯丁二烯橡胶技术资料No. ADH-55用于粘合剂的DENKA CR型号介绍日本电气化学工业公司OMI工厂开发部Omi-machi Nishikubiki-gunNiigate Pref.╤949-0393 日本电话：0255-62-6555传真：0255-62-6488用于各等级粘合剂的DENKA氯丁二烯橡胶介绍目录1.DENKA氯丁二烯橡胶的特性2.DENKA氯丁二烯橡胶的溶液粘度3.一般型号的基本性能4.A-30的基本性能5.A-400的基本性能6.A-91的基本性能7.DCR-11的基本性能8.A-90S和DCR-16的基本性能9.DCR-15L和H的基本性能表1 DENKA氯丁橡胶的特性类型与等级结晶速度门尼粘度（MS 2+2.5）特性原始等级A-30 A-70 A-90 A-100 A-120 A-400 TA-85 TA-95 M-130L M-130H 快速快速快速快速快速快速快速快速中速中速20±340±348±457±567±5500 ~ 1500 *44±553±31000 ~ 1500 **1510 ~ 2700 *粘度低一般用途粘度高粘度极高易于炼胶固化速度高初粘强度高开放时间长专门及特殊等级A-91 DCR-11 DCR-15L DCR-15H A-90S DCR-16 快速中速快速快速快速快速48±480以上 ***1510~2700 **2710~4000 **48±444±4与异氰酸酯快速反应触变性高粘度高固体含量低浅色胶片无色溶液注：* 20°C下的5%甲苯溶液粘度（mPa·s）。
** 20°C下的10%甲苯溶液粘度（mPa·s）。
***100°C下的莫氏粘度（ML 1+4）。
什么是铝基板的用途和作用
什么是铝基板的用途和作用铝基板是一种用于电子产品制造的散热材料，其用途和作用如下：1. 散热：铝基板具有优良的导热性能，可以有效地将电子器件产生的热量迅速传输并散发到周围环境中，确保电子器件的正常工作温度，防止过热损坏。
2. 机械支撑：铝基板具有高强度和刚性，可以作为电子器件的机械支撑结构，保护器件免受外部冲击和振动的影响，提高其稳定性和可靠性。
3. 电气隔离：铝基板具有良好的电绝缘性能，可以有效地隔离电子器件之间的电气信号和电气噪声，提高电路的抗干扰能力和稳定性。
4. 焊接性能：铝基板上的金属层可以很好地与电子器件进行焊接，确保焊接接触良好，减少焊接接触电阻，提高电子器件的性能和可靠性。
5. 尺寸稳定性：铝基板具有低热膨胀系数，能够保持在不同温度下的稳定尺寸，确保电子器件在各种环境条件下的正常工作和使用寿命。
6. 防腐性能：铝基板具有良好的耐腐蚀性能，可以在恶劣的工作环境中使用，如高温、潮湿等环境下，不容易生锈和腐蚀，提高电子器件的使用寿命。
7. 轻量化设计：铝基板相比传统的陶瓷基板和玻璃纤维基板具有更轻的重量，可以实现电子器件的轻量化设计，减轻整体产品的重量，提高携带和使用的便利性。
8. 兼容性好：铝基板可以与其他材料和工艺兼容，可以与各种电子器件和元器件进行组合和集成，方便设计师进行定制化的设计和制造。
9. 成本效益高：相比于其他散热材料，铝基板具有较低的制造成本和较高的生产效率，能够满足大规模生产的需求，降低产品的制造成本。
10. 环保特性：铝基板是由铝和其他材料组成，可以进行回收再利用，减少资源浪费和环境污染。
总之，铝基板在电子产品制造中扮演着重要的角色，其用途和作用包括散热、机械支撑、电气隔离、焊接性能、尺寸稳定性、防腐性能、轻量化设计、兼容性好、成本效益高和环保特性。
铝基板的广泛应用推动了电子产品的发展和进步，使得电子产品更加高效、稳定和可靠。
日本散热铝基板前线的报道(连载1-7)
来自日本导热基板前线的报道日本《半导体产业新闻》报自2010年年初开始刊登了以“热点与争战——导热基板的最前线”（原日文为：“熱と戰ぅ！——放熱对策基板の最前线”）为总标题的连载文章。
正如这篇连载文的总标题的那样所述，高导热性印制电路板及其基材，现已成为日本PCB业中的“热门”产品，它也是日本PCB业许多企业在努力摆脱金融危机阴影、寻找新商机中，积极加入这一市场竞争之中。
对这一新动向、新焦点，我们非常需要认真关注、研究其发展、变化。
为此，笔者将编译这一发表在日本媒体上的“来自日本导热基板前线”的连载报道。
它主要是介绍了日本的一些PCB厂家在研发、生产高导热性基板方面的近期情况，同时也重点介绍一些日本的高导热性基板用基板材料的生产厂家近期在此类基板材料方面研究、生产的新进展。
1．引言有关专家提出：当前，高亮度LED市场扩大的关键，在于尽快地解决散热问题——这一定论，并非过分。
适用于一般照明用光源的高亮度LED，其芯片连接部位发热的温度已达到150℃左右。
因此，它所用基板的散热功能是十分重要之事。
LED用金属基板（主要是指铝基板，而铜基板占很少的部分）等担负着LED器件正常运行、安全管理、制品寿命确保等重要作用。
当前，LED市场需求量的巨增，驱动了铝基基板生产与技术的迅速发展。
芯片发光效率的提升，要求LED所用基板，需具有对芯片发出的热量有更大幅度抑制的性能。
而在要求它实现低成本化方面，树脂基板（原文将相对于陶瓷基板来讲的绝缘层由有机树脂为主体构成的印制电路板，简称为“树脂基板”，文中下同。
—— 译者注）更有可能在这一导电性基板市场竞争中，有更大的扩展作为。
目前，越来越多日本PCB企业加入生产高导热性金属基板生产“大军”中，在这些日本生产厂家中，可分为三种类型的企业：第一类企业，他们是从基板材料（金属基覆铜板）生产开始做起，一直生产制造到高导热金属基板产品的“连贯生产”型企业。
在这些企业中，以电气化学工业株式会社和ニッパッ株式会社两厂家在市场占有率表现最高，并在日本业界中饶有名气。
铝基板介绍(中文)精品PPT课件
(我公司制造方式) ●真空压合方式
铜箔
P1>P2
P2:压合机内气压
铜箔
铜箔
铜箔
CCL边部切断
铝板
气压差，压合压力
铝板
P1:绝缘层～铝板的空隙部气压
(其他公司制造方式) ●单板涂布方式
空隙
铜箔
产品部分
使用真空压合机可以保证铝基板质量稳定可靠
粒子分散不均匀特性不稳定
粒子分散均匀特性稳定
在铝板上丝网印刷
铝板
0 . 0 7 0 . 0 7 上 表
1.E +11
貯蔵弾性率比較
ア ル ミ 板 2 . 0
1.E +10
E Ⅲ改良 他社
1 . 1 1 . 2
1.E +09
貯蔵弾性率(Ｐａ)
分析模型
1.E +08
1.E +07 -50
0
50
100
150
温度(℃)
■关于低弹性基板焊锡crack性②
0
EⅢ改良－１のＴＨＢＴによる絶縁抵抗変化
線間① 線間③ 線間⑤ 層間
線間② 線間④ 線間⑥
500
1000
1500
試験時間(hr)
2000
GND
■功率器件应用领域
10,000
1,000 100
耐焊锡crack性 提高
陶瓷基板的领域
EV (EHV含)
直流供电
电力铁道
定 30
格 电
10
EPS ECU
流
外表
标签 标签
工作台
保护膜层压机
■普通特性
绝缘层形式
型号
绝缘层厚度(μm)
铝基板基本知识范文
铝基板基本知识范文铝基板（Aluminum Board）是一种以铝为基材制成的基板。
它在工业应用中拥有广泛的应用，特别适用于高功率LED照明、电子产品等领域。
一、铝基板的组成结构：铝基板的主要组成结构包括：铝基材、绝缘层和铜箔层。
其中，铝基材通常是高纯度铝板、铝合金板或具有高导热性的铝合金板；绝缘层通常是由固体绝缘材料如陶瓷，或有机绝缘材料如环氧树脂等制成；铜箔层是通过化学镀铜或热压粘接方式将铜箔覆盖在绝缘层上。
二、铝基板的优势：1.良好的导热性能：铝基板具有优异的导热性能，使其能够迅速将热量传递到整个板面，提高散热效果，保证电子器件的稳定工作。
2.较低的热膨胀系数：铝基板的热膨胀系数与硅芯片非常接近，可以有效避免因温度变化引起的组件失效。
3.良好的机械强度：铝基板具有较高的强度和刚度，有利于组装和固定电子器件，提高产品的可靠性。
4.防腐蚀性能好：铝基板具有良好的耐腐蚀性能，不易被化学物质侵蚀，延长了电子器件的使用寿命。
5.较好的电绝缘性：铝基板的绝缘层具有较高的绝缘电阻，能够有效防止短路现象的发生。
三、铝基板的应用领域：1.高功率LED照明：铝基板能够有效散发LED发光二极管产生的热量，提高LED的发光效率和寿命，广泛应用于室内照明、户外照明等领域。
2.电子产品：铝基板在电子产品中的应用非常广泛，如电脑主板、功放器、电源模块等，用于提供更好的散热效果和电气性能。
3.太阳能光伏：铝基板具备良好的导热性能和耐腐蚀性能，适用于太阳能电池板上的组装和固定。
4.汽车电子：铝基板在汽车电子产品中的应用越来越广泛，如汽车仪表盘、汽车电子控制器等，能够提供稳定的工作环境和可靠的性能。
总之，铝基板作为一种理想的散热基板材料，具有良好的导热性能、较低的热膨胀系数、良好的机械强度和防腐蚀性能等优点，在高功率LED照明、电子产品、太阳能光伏、汽车电子等领域得到了广泛的应用。
随着科技的发展和需求的不断增加，铝基板在未来仍有着广阔的发展前景。
铝基板介绍(中文)
⑥．组套
⑦．压合成型
温度,小时，压力
⑧．拆卸
⑨．保护膜贴合
控制盘
组装线
压合机
工作台
保护膜层压机
⑩．切断
〓．打标记
〓．检查·包装
外表
标签 标签
切断机
打标机
工作台
■普通特性
绝缘层形式 型号 绝缘层厚度(μm) 绝缘层厚度(μm) 铜箔厚度(μm) 铜箔厚度(μm) 剥离强度(N/cm) 剥离强度( 击穿电压(kVrms) 击穿电压(kVrms) 体积阻抗(Ω·cm) cm) 体积阻抗( cm 介电常数(-) 介电常数 热阻(℃W) 热阻(℃W) (℃ 导热率(W/mK) 导热率(W/mK) mK 焊锡耐热性 Tg(℃) ℃
【材料的选择肢】
■电解铜箔···35.70.105.140.175µm ■压延铜箔···300.500µm ■铝···A5052/A1100 1.0mm，1.5mm，2.0mm3.0mm 其他种类可以预定。 ■绝缘层···50µm～250µm
■产品介绍
AC】 【SW-AC】
■导热率1W/mK 导热率 可承受电压出色。介电常数4.5(1MHZ) ■可承受电压出色。介电常数 用途:LED照明，通用电源基板 照明， ■用途 照明
■ 铝基板系列
铝基板专业制造商
苏州赛伍应用技术有限公司
■目次
◇前言 ■本公司的铝基板 ■产品介绍 ■普通特性 ■关于耐焊锡翘曲开裂性 ■关于绝缘可靠性 ■散热特性评价方法 ■用途 ■应用于功率器件领域 ■车载用散热基板的展开
■本公司的铝基板
本产品是以我公司独自的表面涂层技术·分散技术 形成技术基本技术 本产品是以我公司独自的表面涂层技术 分散技术·形成技术基本技术 分散技术 为基础的具有出色的可靠性和绝缘性的散热基板材料。 为基础的具有出色的可靠性和绝缘性的散热基板材料。
铝基板说明
福斯莱特电子主要产品有单面、双面和孔壁绝缘铝基线路板。作为订制性产品，福斯莱特电子为客户提供专业化、个性化的服务，包括全方位设计和装配组合方案，从而使得产品具有较高的科技含量。目前，福斯莱特电子的主要客户均为国内外的知名厂商，产品远销海内外。
铝基板是由铝板、环氧树脂或环氧玻璃布粘结片、铜箔三者经高温压制而成。铜箔用来生成线路起传导电流的作用，环氧树脂或环氧玻璃布粘结片起粘结、绝缘和传热的作用，铝板用来传热和散热（如右图）。
根据中国环氧树脂行业协会规定，铝基板分为三类: 一是通用型铝基板，绝缘层由环氧玻璃布粘结片构成；二是高散热铝基板，绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成；三是高频电路用铝基板，绝缘层由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成。
将薄的双面FR4敷铜板材料经导通孔金属化和双面线路完成后,再层压在铝基板上,最后在最外层线路覆盖一层防焊层和表面处理涂层，成为一种单面铝基双层导体的电路板。
4、孔壁绝缘铝基线路板
采用单面铝基敷铜板材料于线路层和孔壁灌胶或电解绝缘完成之后，再覆盖一层防焊层和表面处理涂层，形成一种只有单层导体和孔壁绝缘的铝基电路板。
1、单面铝基线路板
采用单面铝基敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层防焊层和表面处理涂层，形成一种只有单层导体的铝基电路板。
2、双面铝基线路板
使用铝基双面敷铜板材料经导通孔金属化和双面电路完成后，再在两面线路上分别覆盖一层防焊层和表面处理涂层，成为一种有双面双层导体的电路板。
ห้องสมุดไป่ตู้
3、单面双层铝基线路板
铝基板简介介绍
• 良好的机械强度：铝基板具有较高的机械强度，能够 抵抗外界冲击和振动，保证电子设备的稳定性和可靠 性。
• 优异的电气性能：铝基板具有良好的电气绝缘性能， 能够保证电子设备的安全运行。
• 加工性能良好：铝基板易于加工，可适应各种复杂形 状的电子元器件的安装需求。
铝基板的应用领域
电子领域
铝基板在电子领域的应用主要包括计算机主板、显卡、手 机等电子产品的制造。这些产品对导热性能和电气性能要 求较高，铝基板能够满足其需求。
05
铝基板的应用案例
铝基板的应用案例
• 铝基板是一种具有优良导热性能的金属基板材料， 由铝基板底板和覆盖在其上的绝缘层组成。它具有 高导热率、优异的机械强度、良好的电气性能和加 工方便等特点，广泛应用于电子、电力、通讯、汽 车、航空等领域。以下是铝基板在不同领域的应用 案例
06
铝基板的未来展望
铝基板简介介绍
汇报人： 日期:
contents目录• 铝基板概述 • 铝基板的制造工艺 • 铝基板的性能特点 • 铝基板与其他基板的比较 • 铝基板的应用案例 • 铝基板的未来展望
01
铝基板概述
定义与特点
定义：铝基板，又称铝基复合材料，是由铝基板材和电路 层压而成的一种新型电子材料。
特点
• 高导热性能：铝基板具有优异的导热性能，能够快速 传导热量，降低电子元器件的工作温度。
汽车领域
随着汽车电子化的不断发展，铝基板在汽车电子控制系统 、照明系统等方面也得到了广泛应用。
通信领域
通信设备如路由器、交换机等也需要使用到铝基板，以确 保设备的稳定运行和高效散热。
航空航天领域
航空航天设备对材料的性能要求极为严格，铝基板以其优 良的导热性能、机械强度和电气性能，在航空航天领域得 到了广泛应用。
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日本电气化学工业有限公司DENKAThe field suitable for Hybrid ICAudio 音频Power AMP. 功率放Pre-AMP. 前置Regulator 调节EPS 应急电源Power module 电源模LED发光二极Oscillator 振Micro-strip circuit ＨＩＴＴＰＬＡＴＥ高导(IMS)CPU board 中央处理器Power supply 电源供Inverter 换Transistor 晶体Motor driver 马达DC/DC Converter 直流/SW regulator 开关调VTR, TV 磁带录像机, Tuner 调谐器Regulator 调节适用与混合集成电路领域.Suitable field for IMSThe适用于工业管理学会Classification of printed circuit board 印刷线路板的分类FlexiubleCeramic substrate 陶瓷基片Insulated Metal Substrate 绝缘金属基材厚膜陶瓷线路板 Substrate with thin circuit.薄膜陶瓷线路板Substrate Multi-layer 多层陶瓷线路板(铝,铜,铁)Metal Core Substrate (Al, Cu, Fe)金属芯基材(铝,Paper based material (phenol) 纸基板(酚基材)Glass cloth based material (epoxy, polyimide)玻璃基材（环氧树脂，聚酰亚胺）Rigid substrate 刚性基板Organic substrate 有机基板Composite (combinationwith differentmaterials)复合材料（与不同的材料结合）Thermoplastic resin 热塑性树脂Film material(polyimide, polyester)薄膜材料（聚酰亚胺，聚酯）Comparison of properties with each substrate 每种基材的性能对照*Al base type基本类型Typical structure of IMS 标准层的典型结构Conductor (Cu foil, etc.) 导体（铜箔等）Insulator绝缘层Metal Base（Al, Cu, Fe, etc.)金属基材（铝，铜，铁等）Typical structure of HIC 典型的混合集成电路结构Ni plating 镍层Al wire铝丝Plastic case塑胶外壳Semiconductor半导体Chip resistance贴片电阻Resin 树脂Lead terminal引线端子Insulator绝缘层Aluminum board 铝板IMS 标准层Development performance of IMS 标准层的发展方向Improvement of Insulator 绝缘层的改善→Higher thermal conductivity, higher reliability and higher heat resistance.更高的导热系数，高可靠性和高耐热性.R a t e d v o l t a g e (V )额定电压Field of each substrate 每种基材的领域K-1 一般型性TH-1高耐热高导型Industrial machine 工业机器Air conditioner500空调设备HITT PLATE(IMS) 高导热铝基板Alumina substrate 氧化铝层AlN substrate 氮化铝层Audio 音频50100Rated current(A) 额定电流Market request 市场需求Cost down, down sizing and Higher thermal conductivity 低成本小型化高导热系数Thermal 2W/mKconductivity导热系数4W/mK8W/mKB-1超高导热型T h e r m a l c o n d u c t i v i t y (W /m K ) 导热系数Lineup of HITT PLATE’s insulator 绝缘高导热铝基板的应用范围High heat resistanceHeat cycle reliability 长期可靠性T h e r m a l r e s i s t a n c e o C /W 热变电阻Comparison of HITT PLATE 高导热铝基板对照1Alumina substrate氧化铝层0 50 100 150 200 600 650Thickness of insulator 绝缘层厚度The results of thermal resistance by thermal viewerIMS B-1(8W/mK) type IMS B-1类型热变电阻耐热测试的结果Alumina DBC氧化铝合基板Test sample测试样品基材substrate TO-220Low低High高（2SC2233) .最高温度℃℃Typical properties of super high thermally conductive type典型的超高导热类型性能DENKA HITT PLATE in Automotive 日本电气化学公司高导热铝基板在汽车上的应用DC/DC converter 直流/直流转化器ECU电气转化装置Generator发动机ＨＩＴＴ PLATE 高导热铝基板EPS应急电源Suspension controller悬浮控制器Technical trend of EPS应急电池的技术趋势Replace to EPS应急电源的替代Fuel efficient will be better3% compared withhydromechanical power steering与流体动力转向相比较燃烧性提高了3% Rapid diffusion to 1000cc ~ 2000cc car迅速提高了1000cc-2000cc卡路里<Inquiry>查询High thermal conductivityHigh heat resistance高导热系数高耐热性Large current 大电流reliability against soldercrac k可靠性防焊裂Improvement to decrease solder cracks of bear chip改善了芯片的焊裂A shape of substrate under heat cycle test 基材热循环测试的模拟Case of cool down在容器中冷却Chip resistor贴片电阻Solder 焊盘Aluminum plate铝板Case of heat up在容器中加热Aluminum plate铝板Solder crack 测量条件等TMA method or DMA method机械方法和动态力学方法高导热高耐热TH-1一般型K-1ａｔ 25 ℃ 在耐焊裂型 EL-1resistivity (Ohm cm)体积电阻率Dielectric constant 介电常数Dielectric loss tangent 介电损耗Thickness of dielectric layer (um) 介电层厚度Thermal resistance (℃/W) 热变电阻ａｔ 1MHz 在1兆赫兹 ａｔ 1MHz 在1兆赫兹SEM 扫描式电子显微镜 Denka method 便携式PH 分析仪X 1016125(Y type)X 1015 100(Y type)ｘ101511strength(N/cm)剥离强度Normalcondition：Based on JIS C6481 正常状态：基于日本工业标准C6481Dielectric breakdown voltage （KV ） Normal condition 正常状态*1voltage method 介质击穿电压KV 逐步增加电压 1000hrs after85℃,85%RH,DC100V treatment 1000个小时85℃,85湿度直流电压100V%*11000hrs after 150℃,DC100V treatment 在150℃，电压100V 情况下1000小时后*1 *1 *1*1*1Crack at solder after heat-cycle 焊盘开裂在焊后加热 Liquid-Liquid 液液层分析 -40℃(7min.) +125℃（7min.) 500 cycles 500个循环，Rate of Grade-C,D(%) 比率和等级1000 cycles 1000个循环，－ －63 100 031 2125 chip resistor mounted 2125贴片电阻安装All figures in the tables are typical values.所有的表格里是平均值*1 Measured with comb-shapedpattern. 测量都是用梳型模式 *2 50hrs after PCT treatment.压力锅煮实验50小时后Rate of Grade-C,D(%) 比率和等级Temperature measurementTO-220 (2SC2233)温度测量 Grade-A A 等级的没有开裂No crack2125 Tip resistor 2125小电阻Glass transition point ( C) TMA method or DMA method : Step by step increasing 96 hrs after PCT压力锅煮Grade-B B等级芯片和焊盘连接处开裂Crack at connection between chip and solder. Siliconegrease硅层Heatsink（Water-cooled）散热器(水冷)Dielectriclayer介电层Al plate铝板Eutecticsolder共熔焊接Grade-C Grade-DCrack extending from the connection between chip and solder C等级从芯片和焊盘连接处延伸出去开裂.Crack开裂Broken electrical 等级导电破坏Crack开裂Crack 开裂 Measurement for thermal conductivity 引1:测量导电率Size of Cu land under Tr. : 10 X 15mm,铜面的尺寸:10×15mmSize of substrate : 30 X 30mm,基材的尺寸: 30×30mm Grade of cracks after heat cycle 引2.在热循环之后开裂的等级I n c i d e n c e o f s o l d e r c r a c k (%) 焊裂的发生率Comparison of solder crack property 焊盘开裂的性能比较1008060: -40℃–40205001000Number of heat cycle 热循环次数Items 项目 Maximam Operating Temperture（℃） by UL 在紫外线烘烤下,最大操作温High heat resistant type M-2高耐热型 (Under developing 显影后） 1) 155Traditional Type K-1一般型115High heat resistant type “M -2” 高耐热型”M-2”of the dielectric layers 介电层的表单数值+05+04+031)It is a recognition acquisition schedule in June-2005. 在2005年六月测试识别进度表+02250 200 150 100Oven Temperture 烤箱温度Fig1．Heat resistant test 引1.耐热测试(Dielectric Strength)绝缘强度New substrate has the high MOT(UL specification) and the excellent reliability.新的基材有很高的关键性(UL 规格下)和卓越的可靠性High heat resistant type “M-2”高耐热型M-2Table 1. Characteristics of the dielectric layers表一 . 介电层的特性Samples AL base plate: ,Cu foil: 70um, dielectric layer: 150 um 铝基板样品:毫米, 铜箔: 70微米, 介电层: 150微米1)It is a recognition acquisition schedule in June-2005在2005年六月测试识别进度表D E N K AHigh heat resistant type “M-2”高耐热型M-2Table 2. Durability test result (typical values)1)Measured with Φ20mm circle pattern. In accordance with JIS C2110.根据日本工业标准C2110用Φ20mm测量.2)In accordance with JIS C6481.依据日本工业标准C6481.D E N K A。