倒装芯片键合技术ppt

倒装芯片（FCB）
2.关键技术
(1)芯片凸点的制Baidu Nhomakorabea技术
SBB（stud Bump Bonding）； 溅射丝网印刷技术； 电镀凸点制作技术； 化学镀UBM/丝网印刷凸点制作技术; 聚合物凸点.
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倒装芯片（FCB）
2.关键技术
(1)芯片凸点的制作技术
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倒装芯片（FCB）
2.关键技术
(1)芯片凸点的制作技术
导电粒子含量：10%
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倒装芯片（FCB）
2.关键技术
（2）凸点芯片的倒装焊 各向异性导电胶（ACA、ACF）
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倒装芯片（FCB）
2.关键技术
（2）凸点芯片的倒装焊 各向异性导电胶（ACA、ACF）
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倒装芯片（FCB）
2.关键技术
（3）底部填充
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倒装芯片（FCB）
2.关键技术
（3）底部填充
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倒装芯片（FCB）
Au、Ni、Cu（薄膜）
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倒装芯片（FCB）
2.关键技术
（2）凸点芯片的倒装焊 热压焊倒装焊法
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倒装芯片（FCB）
2.关键技术
（2）凸点芯片的倒装焊 再流倒装焊（C4）技术
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倒装芯片（FCB）
2.关键技术
（2）凸点芯片的倒装焊 环氧树脂光固化倒装焊法
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倒装芯片（FCB）
2.关键技术
（2）凸点芯片的倒装焊 各向异性导电胶（ACA、ACF）
溅射丝网印刷技术
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倒装芯片（FCB）
2.关键技术
(1)芯片凸点的制作技术
电镀凸点制作法
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倒装芯片（FCB）
2.关键技术
(1)芯片凸点的制作技术
化学镀UBM/丝网印刷凸点制作技术
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倒装芯片（FCB）
2.关键技术
(1)芯片凸点的制作技术 聚合物凸点：是Polymer Flip Chip Cor.的专利产品，
第三章
任课教师：刘章生
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概述
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概述
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倒装芯片（FCB）
• 1.发展历史
• 2.关键技术
芯片凸点的制作技术 凸点芯片的倒装焊 底部填充
• 3.无铅化的凸点技术
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倒装芯片（FCB）
1. 发展历史
1964倒装芯片出现； 1969年，IBM公司C4技术（可控塌陷技术）； 至今，已广泛应用于SIP,MCM,微处-理器，硬盘驱动器以及RFID等领域。
它采用导电聚合物制作凸点，设备和工艺相对简单，是一种 高效、低成本的FC。但作为一种新兴起的FC，其实用性有待 观察。
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倒装芯片（FCB）
2.关键技术
(1)芯片凸点的制作技术
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倒装芯片（FCB）
2.关键技术
(2)凸点芯片的倒装焊 倒装焊互连基板的金属焊区要求： 焊区与芯片凸点金属具有良好的浸润性； 基板焊区：Ag/Pd、Au、Cu(厚膜）
2.关键技术
（3）底部填充 填料要求：
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倒装芯片（FCB）
2.关键技术
（3）底部填充
毛细作用！！！
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倒装芯片（FCB）
3.无铅化的凸点技术
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倒装芯片（FCB）
3.无铅化的凸点技术
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倒装芯片（FCB）
3.无铅化的凸点技术
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