电流大小与PCB线宽的关系
PCB线宽,孔径与电流关系
像此类处理方法对于那些从事小家电PCB Layout的朋友并不陌生，因此如果过锡量 够均匀也锡量也够多的话，这条1mm导线 就不止可以看做一条2mm的的导线了。而 这点在单面大电流板中有为重要。
3、图中焊盘周围处理方法同样是增加导线与焊盘 电流承载能力均匀度，这个特别在大电流粗引脚 的板中（引脚大于1.2以上，焊盘在3以上的）这 样处理是十分重要的。因为如果焊盘在3mm以上 管脚又在1.2以上，它在过锡后，这一点焊盘的电 流就会增加好几十倍，如果在大电流瞬间发生很 大波动时，这整条线路电流承载能力就会十分的 不均匀（特别焊盘多的时候），仍然很容易造成 焊盘与焊盘之间的线路烧断的可能性。图中那样 处理可以有效分散单个焊盘与周边线路电流承载 值的均匀度。
二导线的电流承载值与导线线的过 孔数量焊盘存在的直接关系
导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊 盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和 过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响 的计算公式，有心的朋友可以自己去找一 下，个人也不是太清楚，不在说明）这里 只做一下简单的一些影响到线路电流承载 值的主要因素。
1、在表格数据中所列出的承载值是在常温 25度下的最大能够承受的电流承载值，因 此在实际设计中还要考虑各种环境、制造 工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。 所以表格提供只是做为一种参考值。
2、在实际设计中，每条导线还会受到焊盘和过孔的影响， 如焊盘教多的线段，在过锡后，焊盘那段它的电流承载值 就会大大增加了，可能很多人都有看过一些大电流板中焊 盘与焊盘之间某段线路被烧毁，这个原因很简单，焊盘因 为过锡完后因为有元件脚和焊锡增强了其那段导线的电流 承载值，而焊盘与焊盘之间的焊盘它的最大电流承载值也 就为导线宽度允许最大的电流承载值。因此在电路瞬间波 动的时候，就很容易烧断焊盘与焊盘之间那一段线路，解 决方法：增加导线宽度，如板不能允许增加导线宽度，在 导线增加一层Solder层（一般1毫米的导线上可以增加一 条0.6左右的Solder层的导线，当然你也增加一条1mm的 Solder层导线）这样在过锡过后，这条1mm的导线就可以 看做一条1.5mm~2mm导线了（视导线过锡时锡的均匀度 和锡量），如下图：
pcb中线宽-过孔的大小与通多大电流之间的关系
mA(毫安)另有A（安，全称安培），μA（微安）1A=1000mA，1mA=1000μA1A （安培） =40 mil常温下12mil/20mil的埋孔(孔壁厚13um)最低通流大约是300mA,4mil/12mil(孔壁厚10um)的盲孔为250mA.每层的过孔通流要依据铜厚来计算。
长度单位1um（1微米）=0.001mm（0.001毫米）过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。
）过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
关于PCB线宽和电流的经验公式
关于PCB线宽和电流的经验公式PCB线宽和电流之间存在着一定的关系，而线宽的选择对于电流传输的稳定性和PCB板的热分布也有着重要的影响。
在PCB设计中，正确选择线宽可以确保电流传输的可靠性，同时也能减小电流通过导线时产生的热量，从而保护电路板和元件的正常工作。
以下是一些有关PCB线宽和电流的经验公式：1.定义线宽和线厚：在PCB设计中，线宽是导线的宽度，用来表示电流传输的容量。
线厚则是导线的厚度，用来表示导线的机械强度和热分布。
2.线宽与电流容量的关系：线宽和电流容量之间存在着直接的关系，在设计电路时，根据所需传输的最大电流来选择合适的线宽是至关重要的。
通常，可以使用一条经验公式来确定线宽与电流容量的关系，即线宽=(电流容量/系数)^(1/γ)。
其中，系数和γ是设计中的两个重要参数。
系数取决于所使用的电导材料和热阻，而γ则取决于导线的距离和散热要求。
3.导线的最大电流容量：导线的最大电流容量是指导线所能承受的最大电流。
当超过该电流时，导线会产生过热现象，可能导致线路短路或者烧毁。
在确定导线的最大电流容量时，需要考虑几个因素：导线材料、导线长度、环境温度、散热系统等。
通常，可以参考厂商提供的导线材料的电流容量曲线来确定其最大电流容量。
此外，还可以使用一些在线计算工具来帮助确定导线的最大电流容量。
4.线宽和线厚的选择：在实际的PCB设计中，选择适当的线宽和线厚对于电流传输和热分布至关重要。
对于较小的电流传输，线宽和线厚可以选择较小，以节省板的空间。
但对于较大的电流传输，为了保证电路的可靠性和防止过热现象发生，线宽和线厚需要选择较大。
线宽的选择也需要考虑到导线的阻抗匹配，如果阻抗过大，可能会导致信号传输的损失。
5.优化线宽和线厚：在实际设计中，优化线宽和线厚可以帮助提高电路的性能和稳定性。
通过增加线宽和线厚，可以减小电流通过导线时产生的热量，从而降低温升，提高电路的可靠性。
另外，线宽和线厚的选择还与电路板的制造工艺和成本有关。
PCB线宽与电流关系基础知识
PCB线宽与电流关系根底知识
引言
在设计PCB〔Printed Circuit Board，印刷电路板〕时，线宽与电流的关系是非常重要的根底知识。
恰中选择线宽能够确保电路板正常工作，同时防止因电流过大而导致线宽烧毁。
本文将介绍PCB线宽与电流之间的关系，并探讨如何选择适当的线宽以满足设计要求。
PCB线宽的定义
PCB线宽指的是导线的宽度，常用单位为mil〔千分之一英寸〕或毫米。
它是指导线的横截面积，直接影响导线的电流承载能力。
一般来说，线宽越宽，电流承载能力越强。
PCB线宽与电流关系
PCB线宽与电流之间存在着紧密的关系，线宽的选择应该根据所需
传输的电流大小来确定。
随着电流的增加，要求线宽足够宽以保证导
线的正常工作。
假设线宽过小，那么可能会导致线的过热，甚至烧毁。
根据经验公式，可得到以下线宽与电流之间的关系：
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PCB线宽与电流
.030 0.762 1.1 1.9 3.0 1.4 2.5 4.0 1.7 3.2 5.0
.050 1.27 1.5 2.6 4.0 2.0 3.6 6.0 2.6 4.4 7.3
.075 1.905 2.0 3.5 5.7 2.8 4.5 7.8 3.5 6.0 10.0
“条件有变加折算，高温九折铜升级”。上述口诀是铝芯绝缘线、明敷在环境温度25℃的条件下而定的。若铝芯绝缘线明敷在环境温度长期高于25℃的地区，导线载流量可按上述口诀计算方法算出，然后再打九折即可；当使用的不是铝线而是铜芯绝缘线，它的载流量要比同规格铝线略大一些，可按上述口诀方法算出比铝线加大一个线号的载流量。如16mm’铜线的载流量，可按25mm2铝线计算
Trace Width Maximum Current Amps
inch mm
.010 0.254 .5 1.0 1.4 0.6 1.2 1.6 .7 1.5 2.2
.015 0.381 .7 1.2 1.6 0.8 1.3 2.4 1.0 1.6 3.0
.020 0.508 .7 1.3 2.1 1.0 1.7 3.0 1.2 2.4 3.6
二、数据:
PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据：
PCB走线宽度与电流大小的关系
PCB走线宽度与电流大小的关系
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，P CB走线越宽，载流能力越大。
先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75
（K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；
T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)；
A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)；
I为容许的最大电流，单位为安培(amp)；。
PCB线宽与电流关系,查表与计算
PCB线宽与电流关系，查表与计算关于（PCB）线宽和（电流）的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便。
以下总结了八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。
一PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD（工程师）依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD 新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment 二（PCB设计）铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1 盎司= 0.0014 英寸= 0.0356 毫米（mm）2 盎司= 0.0028 英寸= 0.0712 毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为PCB的敷铜厚度是“盎司/平方英寸”！PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算：0.15×线宽(W)=A，以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值。
导线阻抗：0.0005×L/W（线长/线宽）另外，导线的电流承载值与导线的过孔数量焊盘的关系：导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
pcb中线宽-过孔的大小与通多大电流之间的关系
mA(毫安)另有A（安，全称安培），μA（微安）1A=1000mA，1mA=1000μA1A （安培） =40 mil常温下12mil/20mil的埋孔(孔壁厚13um)最低通流大约是300mA,4mil/12mil(孔壁厚10um)的盲孔为250mA.每层的过孔通流要依据铜厚来计算。
长度单位1um（1微米）=0.001mm（0.001毫米）PCB板铜箔载流量铜箔厚度 70um 50um 35um铜箔宽度2.50mm(98.4mil) 6.00A 5.10A 4.50A2.00mm(78.7mil) 5.10A 4.30A 4.00A1.50mm(59.0mil) 4.20A 3.50A 3.20A1.20mm(47.2mil) 3.60A 3.00A2.70A1.00mm(39.4mil) 3.20A2.60A 2.30A0.80mm(31.5mil) 2.80A 2.40A 2.00A0.60mm(19.7mil) 2.30A 1.90A 1.60A0.50mm(11.8mil) 2.00A 1.70A 1.35A0.40mm(15.7mil) 1.70A 1.35A 1.10A0.30mm(11.8mil) 1.30A 1.10A 0.80A0.20mm(7.87mil) 0.90A 0.70A 0.55A0.15mm(5.90mil) 0.70A 0.50A 0.20A注: 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
1、由于敷铜板铜箔厚度有限，在需要流过较大电流的条状铜箔中，应考虑铜箔的载流量问题。
仍以典型的0.03mm 厚度的为例，如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆。
另外，铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类，数量以及散热条件有关。
2、一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
PCB线宽与过电流能力
PCB板铜箔宽度和过电流大小关系PCB板铜箔宽度和过电流大小关系老是记不住，写下来，随时可以复习：在表层，1OZ铜厚，1MM线宽可以通过1A电流。
在内层，1OZ铜厚，1MM线宽可以通过0.5A电流。
例如：60mil相当于1.5MM，若是1OZ 铜厚的话，在表层可以走1.5A电流，在内层可以走0.75A电流oz(盎司)是重量单位，在PCB 设计中常用oz来表示覆铜厚度，含义是在1平方英尺上覆盖1oz重量的铜对应的厚度。
oz与公制长度的对应关系参见下表：基铜厚度(oz/Ft2) 公制(μm) 5 175 4 140 3 105 2 70 1 35 0.5 18 一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048 T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.) I为容许的最大电流，单位为安培(amp) 一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据: PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB 走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.Temp Rise 10 C 20 C 30 CCopper 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz.Trace Width Maximum Current Ampsinch mm.010 0.254 .5 1.0 1.4 0.6 1.2 1.6 .7 1.5 2.2.015 0.381 .7 1.2 1.6 0.8 1.3 2.4 1.0 1.6 3.0.020 0.508 .7 1.3 2.1 1.0 1.7 3.0 1.2 2.4 3.6.025 0.635 .9 1.7 2.5 1.2 2.2 3.3 1.5 2.8 4.0.030 0.762 1.1 1.9 3.0 1.4 2.5 4.0 1.7 3.2 5.0.050 1.27 1.5 2.6 4.0 2.0 3.6 6.0 2.6 4.4 7.3.075 1.905 2.0 3.5 5.7 2.8 4.5 7.8 3.5 6.0 10.0.100 2.54 2.6 4.2 6.9 3.5 6.0 9.9 4.3 7.5 12.5.200 5.08 4.2 7.0 11.5 6.0 10.0 11.0 7.5 13.0 20.5.250 6.35 5.0 8.3 12.3 7.2 12.3 20.0 9.0 15.0 24.5Trace Carrying Capacityper mil std 275三，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
PCB设计之电流与线宽的关系
PCB设计之电流与线宽的关系关于pcb线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便.以下总结了八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式,虽然各不相同（大体相近）,但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。
一、PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素:线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽,载流能力越大。
假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来来自国际权威机构提供的数据：供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25。
4mm）数据来源：MIL—STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算：”在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位,它与英寸和毫米的转换关系如下:1 盎司 = 0。
0014 英寸 = 0。
0356 毫米（mm）2 盎司 = 0。
0028 英寸 = 0.0712 毫米(mm）盎司是重量单位,之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸”PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算:0.15×线宽（W）=A以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗：0。
0005×L/W(线长/线宽)另外，导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
PCB线宽与电流
1平方铜线的承受电流是5——8A，380V的可以带最大4KW，220V的可以最大2KW 。
2平方？3平方可依此类推P CB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算T rack的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问P CB 厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方M IL(不是毫米mm，注意是sq uaremil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35m m, 为8.3A二、数据:P CB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CA D工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于C AD新手，不可谓遇上一道难题。
P CB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PC B走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MI L的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：In ch （i nch 英寸=25.4 mil limet res 毫米）1 o z.铜=35微米厚，2oz.=70微米厚, 1OZ =0.035mm 1mil.=10-3i nch.TempRise10 C20 C30 CCoppe r 1/2 oz.1 oz. 2 oz. 1/2 oz.1 oz. 2 oz. 1/2 oz.1 oz. 2 oz.Trac e Wid th Ma ximum Curr ent A mpsi nch m m.010 0.254 .5 1.0 1.40.6 1.2 1.6 .71.5 2.2.015 0.381 .7 1.2 1.60.8 1.3 2.4 1.0 1.63.0.020 0.508.7 1.3 2.1 1.01.7 3.0 1.2 2.4 3.6.0250.635 .9 1.7 2.5 1.2 2.23.3 1.5 2.8 4.0.030 0.762 1.1 1.93.0 1.4 2.5 4.0 1.73.2 5.0.050 1.27 1.5 2.6 4.02.0 3.6 6.0 2.6 4.47.3.075 1.9052.0 3.5 5.7 2.8 4.57.8 3.5 6.0 10.0.100 2.54 2.6 4.26.9 3.5 6.0 9.9 4.37.5 12.5.200 5.08 4.2 7.0 11.5 6.0 10.0 11.0 7.513.020.5.2506.355.0 8.3 12.3 7.2 12.3 20.0 9.0 15.0 24.5Trac e Car rying Capa cityper m il st d 275三，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
PCB线宽与电流关系
PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.Trace Carrying Capacityper mil std 275三，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。
Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。
PCB走线和过孔的过流能力
PCB板铜箔宽度和过电流大小关系在表层，1OZ铜厚，1MM线宽可以通过1A电流。
在内层，1OZ铜厚，1MM线宽可以通过0.5A电流。
例如：60mil相当于1.5MM，若是1OZ铜厚的话，在表层可以走1.5A电流，在内层可以走0.75A电流oz(盎司)是重量单位，在PCB设计中常用oz来表示覆铜厚度，含义是在1平方英尺上覆盖1oz重量的铜对应的厚度。
oz与公制长度的对应关系参见下表：基铜厚度(oz/Ft2) 公制(μm)5 1754 1403 1052 701 350.5 18计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um （不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
计算方法二：PCB走线的载流能力与以下因素有关：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
PCB走线越宽，载流能力越大。
近似计算公式：K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃) ；A为覆铜截面积，单位为平方MIL；I为容许的最大电流，单位为安培(A)。
大部分PCB的铜箔厚度为35um，乘上线宽就是截面积。
（10摄氏度10mil=0.010inch=0.254差不多过流1A，表面走线计算结果，与最上面的方法计算结果，同样的电流线宽明显不同）PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法：其中A=PI*(D+T)*T；其中D为孔内径，T为孔的沉铜厚度，T一般为20um。
0.25mm=9.84250.33mm=12.992120^0.44=3.7360.048x3.736=0.17932820um=0.7874015748milA=3.14*(D+0.7874015748)*0.7874015748小孔 A=26.28 大孔A=34.0690.75 11.6 14.10162.08 2.5288二、数据: PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
PCB线宽与电流计算公式
PCB布线时首先要设置走线宽度，在此使用下式计算线宽与电流的关系：
0.440.75
，W=A/d (4-1)
I KT A
式中K——修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；
T——最大温升，单位为℃(铜的熔点是1060℃)；
A——覆铜截面积，单位为平方mil；（注意不是mm,是square mil）
I——容许的最大电流，单位为安培（A）。
大部分PCB的铜箔厚度为35um，即无特殊要求下d取35um，即d=0.035/0.0254=1.378mil。
由I、K、T导出A，由A、d导出W。
本文选择覆铜厚度为70um，经计算，2A时线宽为0.254mm、3A时线宽为0.6mm，4A时线宽为0.635mm、30A时线宽为6.7mm。
布线完成后的开关电压的印刷电路图如图4-10所示。
10℃温升、5A：
5=0.048*100.44*A0.75
A0.75=5/(0.048*100.44)=37.82mil2
A=126.94mil2
70um=2.7559mil
线宽W=A/2.7559=46mil=1.17mm
30℃温升：
5=0.048*300.44*A0.75
A0.75=5/(0.048*100.44)=23.3236mil2
A=66.6388mil2
70um=2.7559mil
线宽W=A/2.7559=24mil=0.62mm
70um 5A 46MIL=1.2mm
1inch=1000mil=2.54cm=25.4mm
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米现将布线设为1.3mm，理论为1.1mm。
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PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系
在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：
1 盎司= 0.0014 英寸= 0.0356 毫米（mm）
2 盎司= 0.0028 英寸= 0.0712 毫米（mm）
盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表
也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A
以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.
导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
信号的电流强度。
当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据：
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:
经验公式
I=KT0.44A0.75
(K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048
T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)
A为覆铜截面积,单位为平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.)
I为容许的最大电流,单位为安培(amp)
一般10mil=0.010inch=0.254可为1A,250MIL=6.35mm, 为8.3A
另一种经验算法：先计算track的截面积，大部分pcb的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问pcb厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它乘上截面积就得到通流容量。