7-SMT工艺技术改进通孔元件再流焊工艺及部分问题解决
7-SMT工艺技术改进通孔元件再流焊工艺及部分问题解决
（3）：用贴装机将矩形焊料预制片放置在通孔附近 • 焊料预制片被包装在卷带上、或通过散料喂料系统，
类似无源元件那样被依次贴放在通孔附近的焊膏上。
矩形焊料预制片卷带 贴放在通孔附近的焊膏上
4.2 通孔元件的焊膏施加量
• THC的焊膏量由通孔的体积、焊盘面积决定，可计算。 • 除了有PCB上、下焊盘外，还有PCB厚度方向的通孔需
4.6 焊点检测
• 通孔回流焊点要求与IPC-A-610波峰焊点的标准相同。
• 理想的填充率达到100%或至少75%以上。焊盘环的浸润
角接近360°或270°以上。
IPC-A-610D标准： Acceptable - Class 2 • Minimum 180° wetting present on lead and barrel, Figure 7-113.
• b 双面混装时,因为在THC元件面已经有焊接好的 SMC/SMD，因此不能用平面模板印刷焊膏，需要 用特殊的立体式管状印刷机或点焊膏机施加焊膏。
• c 当焊膏量不能满足要求时可采用印刷或滴涂后 + 焊料预制片。
方法1 管状印刷机印刷
刮刀 印刷方向
间隙0.1~0.3mm
焊膏 PCB
支撑台
焊膏 印刷模板 已焊接SMD
Acceptable - Class 3 • Minimum 270° wetting present on lead and barrel, Figure 7-114.
4.7 不耐高温的元件采用手工焊接
• 如铝电解电容、国产塑封器件应采用后附手 工焊接的方法来解决。
二.部分问题解决方案实例
• 案例1 “爆米花”现象解决措施 • 案例2 元件裂纹缺损分析 • 案例3 连接器断裂问题 • 案例4 金手指沾锡问题 • 案例5 抛料的预防和控制 • 案例6 0201的印刷和贴装 • 案例7 QFN的印刷、贴装和返修
SMT制程常见缺陷分析与改善
5）此类元件网板开口时通常要采用将其向外平移0.3~0.6mm的方法，使其锡量大部分印刷在 元件树脂以外的铜箔上。
6）更换过期锡膏，按锡膏的有效期使用，严格要求按先入先出的原则适用。
7）适当调整回流炉的保温区与回流区的温度，使温度上升速度缓慢上升，一般保温区控制在
0.3~0.5℃/S，回流区控制在2~5精选℃2/0S21.版课件
3）回流炉预热阶段的保温区温度设置低，时间短，元件两端不同时熔化的概率大， 也容易形成。
4）铜箔外形尺寸设计不当，两边大小不一样，两铜箔间距大或偏小，主要指1005 型chip元件。
5）网板张力不够松动，印刷时由于刮刀有压力，刮动时网板钢片发生变形，印刷 的锡量也高低不平，回流后元件竖立
6)基板表面沾基板屑或其他异物，元件装上后一端浮起而致竖立
精选2021版课件
10
SMT制程常见缺陷分析与改善
不良项目 不良概述 发生原因
改善方法
漏装
指元件根本就没有贴装在基板上的铜箔上，或铜箔上的锡膏红胶也没有被元件装过 的痕迹。
1)吸嘴沾脏未及时清洗或吸嘴真空气管破裂使吸嘴真空太小，头部在旋转过程中将 原件甩落，未装在基板上。
2）NC程序错，无此元件的贴装坐标。 3）基板铜箔上漏印刷锡膏或红胶，元件贴上后由于未被固定而致漏装。 4）设备故障死机，关机时没有记忆，重新开机时未找点生产而致漏装。 5）NC程序中元件贴装数据项被SKIP， 6）网板制作时，漏开口，元件贴装时被打飞。 7）元件库数据中元件厚度设置不当。
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2
SMT制程控制
SMT制程常见缺陷有：锡少，胶少，沾锡粒，生 半田（冷焊），移位，短路，竖立，未焊锡（假 焊），浮起，脱落，漏装，损伤，装错，印字不 清，方向反，相挨，交叉，
SMT焊接常见缺陷跟解决办法
SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。
在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。
由于SMT生产工序较多，不能保证每道工序不出现一点点差错，因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。
这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的，对于每种缺陷，我们应分析其产生的根本原因，这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。
本文将以一些常见焊接缺陷为例，介绍其产生的原因及排除方法。
桥接桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影响产品的电气性能，所以必须要加以根除。
产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。
焊膏过量焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。
通常情况下，我们选择使用0．15mm厚度的模板。
而开孔尺寸由最小引脚或片状元件间距决定。
印刷错位在印刷引脚间距或片状元件间距小于0．65mm的印制板时，应采用光学定位，基准点设在印制板对角线处。
若不采用光学定位，将会因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。
焊膏塌边造成焊膏塌边的现象有以下三种1．印刷塌边焊膏印刷时发生的塌边。
这与焊膏特性，模板、印刷参数设定有很大关系：焊膏的粘度较低，保形性不好，印刷后容易塌边、桥接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易发生塌边、桥接；过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力，焊膏外形被破坏，发生塌边的概率也大大增加。
对策：选择粘度较高的焊膏；采用激光切割模板；降低刮刀压力。
2．贴装时的塌边当贴片机在贴装SOP、QFP类集成电路时，其贴装压力要设定恰当．压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。
对策：调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。
3．焊接加热时的塌边在焊接加热时也会发生塌边。
当印制板组件在快速升温时，焊膏中的溶剂成分就会挥发出来，如果挥发速度过快，会将焊料颗粒挤出焊区，形成加热时的塌边。
SMT焊接质量缺陷： 再流焊质量缺陷及解决办法
SMT焊接质量缺陷：再流焊质量缺陷及解决办法立碑现象再流焊中，片式元器件常出现立起的现象产生的原因：立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡，因而元件两端的力矩也不平衡，从而导致立碑现象的发生。
下列情况均会导致再流焊时元件两边的湿润力不平衡：▶焊盘设计与布局不合理。
如果焊盘设计与布局有以下缺陷，将会引起元件两边的湿润力不平衡。
元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀; PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。
解决办法：改变焊盘设计与布局。
▶焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题。
焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，将引起焊盘湿润力不平衡。
两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，多的一边会因焊锡膏吸热量增多，融化时间滞后，以致湿润力不平衡。
解决办法：选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数，特别是模板的窗口尺寸。
▶贴片移位Z轴方向受力不均匀，会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀，熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡。
如果元件贴片移位会直接导致立碑。
解决办法：调节贴片机工艺参数。
▶炉温曲线不正确，如果再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确，以致板面上湿差过大，从而造成湿润力不平衡。
解决办法：根据每种不同产品调节好适当的温度曲线。
▶氮气再流焊中的氧浓度。
采取氮气保护再流焊会增加焊料的湿润力，但越来越多的例证说明，在氧气含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多;通常认为氧含量控制在(100～500)×10的负6次方左右最为适宜。
锡珠锡珠是再流焊中常见的缺陷之一，它不仅影响外观而且会引起桥接。
锡珠可分为两类，一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状;另一类出现在IC引脚四周，呈分散的小珠状。
产生锡珠的原因很多，现分析如下：▶温度曲线不正确。
再流焊常见缺陷及对策之修改版.doc
1.校准定位坐标，注意元件贴装的准确性。
2.使用粘度大的焊膏，增加元件贴装压力，增大粘结力。
3.减少焊膏中不定形粉，防止焊膏塌边。
4.减小助焊剂含量。
5.调整马达转速。
焊端变色
产生原因：
焊端材料Ag或Pd等元素与卤族元素发生反应。
防止措施：
选择含卤族元素量低的焊膏。
芯
吸
“芯吸”现象如左图所示，焊膏全部溶化并且芯吸到元件引脚，在靠近引脚终端的地方形成一球状物。焊膏易润湿引脚，而没有润湿焊盘。焊膏芯吸现象当表面有很差的可焊性时发生，也在元件引脚温度和焊盘温度有很大的差异时产生，良好的温度曲线会减少这种现象的产生。
焊剂
残余
板面较多残留物的存在，影响板面的光洁程度，对PCB本身的电气性也有一定的影响。低残留焊膏一般要采用惰性气体软钎焊，有一个半经验模型已被证明是有效的：随着氧浓度的降低，焊点强度和焊膏的润湿能力会有所增加，并趋于平稳；此外焊点强度也随着焊剂中固体含量的增加而增加。
产生原因：
1.焊膏选型错误，比如要求用免清洗无残留焊膏，却提供了松香树脂型焊膏，以至焊后残留较多
2.氮气的使用也可以减少空洞。
返修：
于空洞不能从外面看到，使用X-ray探测或者破坏性微观切片可以看到。焊点内小的空洞不需要返修，如含有大块的空洞，返修费用一般都很高。有缺陷的钎焊接点可以用特殊的专业电烙铁来去除。
竖
碑
竖
碑
竖
碑
“竖碑”现象也被称为墓石、吊桥、“曼哈顿”现象，常出现在红外再流焊和热风再流焊过程的片式元件中，表现为表面组装元件在竖直面内旋转一定的角度，有时可达90°，完全离开焊盘。在钎焊体积小、质量轻的片式元件时容易发生，特别是在1005（1mm×0.5mm）或更小的0603（0.6mm×0.3mm）贴装元件的生产中，元件两端受热不均匀，焊膏熔化有先后所致。
SMT工艺之不良缺陷及改善
翘曲缺陷改善措施
翘曲缺陷：在SMT工 艺中，翘曲是指PCB 板或元器件发生弯曲 或翘起的现象，通常 是由于温度变化或材 料热膨胀系数不匹配 所导致。
改善措施
控制温度变化幅度， 避免过大的温度变化 导致PCB板或元器件 发生翘曲。
选择与PCB板和元器 件相匹配的热膨胀系 数的材料，以减少翘 曲的可能性。
锡洞缺陷改善措施
控制回流温度和时间，确保焊锡 能够充分流动并填满焊点。
改善措施
优化焊点的设计，使其更容易被 焊锡填满。
锡洞缺陷：在SMT工艺中，锡洞 是指焊点内部出现的小孔或空洞 ，通常是由于焊锡未完全填满焊 点所导致。
在焊接过程中增加振动或敲击， 以帮助焊锡更好地填满焊点。
组件移位缺陷改善措施
01
组件移位缺陷：在SMT工艺中，组件移位是指元器件 在印刷或回流过程中偏离了正确的位置，通常是由于 吸嘴压力不均或温度过高所导致。
02 改善措施
03
调整吸嘴压力，确保元器件在印刷和回流过程中保持正确的 位置。
04
控制回流温度和时间，避免温度过高导致元器件移位 。
05
使用定位辅助工具，如定位销或夹具，以帮助元器件 保持在正确的位置。
翘曲缺陷
总结词
翘曲缺陷是指PCB板在经过热历程后 产生的弯曲或扭曲现象。
详细描述
翘曲缺陷的产生可能与PCB板的材料 、设计、层数、元件布局和重量分布 等因素有关。翘曲缺陷可能导致焊接 不良、对准问题以及电路性能问题。
03
SMT工艺不良缺陷原因分析
锡珠缺陷原因
锡珠缺陷是指焊点表面出现圆形小珠的现象，主要 原因是焊膏过量、印刷厚度不均、贴片压力过大等 。
锡桥缺陷
总结词
锡桥缺陷是指两个或多个焊点之间形成的不期望的连接。
SMT工艺技术改进：通孔元件再流焊工艺及部分问题课件 (一)
SMT工艺技术改进：通孔元件再流焊工艺及部分问题课件 (一)SMT(表面贴装技术)已经成为了电子制造行业中的主流工艺，然而随着通孔元件的需求不断增长，通过SMT技术实现通孔元件的安装一直是一个难题。
基于这个背景，通孔元件再流焊工艺被引入到SMT工艺中，这项技术的出现大大提高了通孔元件的质量和可靠性，在很大程度上推动了电子制造领域的发展。
一、通孔元件再流焊工艺的优点1. 提高焊接质量通孔元件再流焊工艺是通过热波及熔融的焊料润湿材料表面，形成金属间的结合，这种焊接方式比手工焊接更加自动化，从而可以大大提高焊接质量。
2. 提高生产效率通孔元件再流焊工艺可以实现批量生产，能够高效地完成电子元器件的焊接，从而大大提高了生产效率。
3. 降低生产成本传统的手工焊接需要大量的人力和时间，增大了生产成本，而再流焊工艺减少了人力投入，节约了大量的时间和资金，从而降低了生产成本。
二、通孔元件再流焊工艺存在的问题1. 开始运用领域有限通孔元件再流焊工艺的开始仅局限于一些高技术领域，如航空、军事、卫星通讯等应用领域。
一些企业中级技术水平较低，尚未广泛开展此项工艺。
2. 工艺控制技术的不稳定性在实践使用中，通孔元件再流焊工艺容易受到工艺参数、材料附着、热量等环境因素影响，其工艺控制技术相比其他工艺仍有待进一步完善。
3. 工人专业水平要求较高通孔元件再流焊工艺操作相对手工焊接复杂，特别是参数的调试和元器件和PCB的适配要求工人的专业水平较高，企业需要有一定的人才储备。
总之，通孔元件再流焊工艺是一种具有广阔应用前景的新工艺，将会引领电子制造技术的新发展方向。
同时我们需要认识到，此项技术仍有提高空间，需要在工艺控制、设备更新、人才培养等方面不断地改进和提升。
SMT制程常见缺陷分析与改善
在SMT生产过程中，都希望基板从印刷工序开始 到回流焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际 上这是很难达到。由于SMT工序较多，不能保证每道 工序不出现差错。因此在SMT生产过程中会碰到一些 焊接缺陷这些缺陷由多种原因造成。对于每个缺陷应 分析其产生的根本原因，这样才能消除这些缺陷，做 好后续的预防工作。那么怎样才能控制这些缺陷的产 生呢？首先要认识什么是制程控制。简单来说，制程 控制是运用最合适的设备，工具或者方法材料，控制 制造过程中各个环节，使之能生产出品质稳定的产品。 实际上实施制程控制的目的也就是希望提高生产效率， 提高生产品质，稳定工艺流程，用最经济的手段得到 最佳的效益，这些主要体现在生产能力的提升上。
发生原因
改善方法
SMT制程常见缺陷分析与改善
不良项目 沾锡粒
不良概述
由于回流过程中加热急ห้องสมุดไป่ตู้造成的锡颗粒分散在元件的周围或基板上，冷却后形成
1）锡膏接触空气后，颗粒表面产生氧化或锡膏从冰箱里取出后没有充分的解冻，使回流后锡颗 粒不能有效的结合在一起。 2）回流炉的预热阶段的保温区时间或温度不充分，使锡膏内的水分与溶剂未充分挥发溶解。 3）网板擦拭不干净，印刷时使残留在网板孔壁的锡颗粒印在基板上，回流后形成。 4）印刷锡量较厚（主要为Chip元件)贴装时锡膏塌陷，回流过程中塌陷的锡膏扩散后不能收回 5）针对电解电容沾锡粒，主要是由于两铜箔锡量太多，大部分的锡都压在元件本体树脂下面， 回流后锡全部从树脂底下溢出形成锡粒。 6）锡膏超过有效期，阻焊剂已经沉淀出来与锡颗粒不能融合在一起，回流后使锡颗粒扩散形成 7）回流炉保温区与回流区的温度急剧上升，造成锡颗粒扩散后不能收回。
发生原因
改善方法
1）避免锡膏直接与空气接触，对停留在网板上长时间不使用的锡膏则回收再锡膏瓶内，放进冰 箱。从冰箱内取出锡膏放在室温下回温到适宜的时间并按规定时间搅拌后才能使用。 2）适当增加预热温度，延长回流曲线图的预热时间，使锡膏中的焊料互相融化。 3）擦拭网板采用适当的擦拭形式，如：湿，干式等。 4）针对Chip元件开网板时采用防锡珠开口方式，减少锡量。 5）此类元件网板开口时通常要采用将其向外平移0.3~0.6mm的方法，使其锡量大部分印刷在 元件树脂以外的铜箔上。 6）更换过期锡膏，按锡膏的有效期使用，严格要求按先入先出的原则适用。 7）适当调整回流炉的保温区与回流区的温度，使温度上升速度缓慢上升，一般保温区控制在 0.3~0.5℃/S，回流区控制在2~5 ℃/S.
SMT焊接常见缺陷及解决办法
ＳMT焊接常见缺陷及解决办法摘要本文对采用ＳMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。
ﻫ在SMT生产过程中,我们都希望基板从贴装工序开始,到焊接工序结束,质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。
由于SMT生产工序较多,不能保证每道工序不出现一点点差错，因此在ＳMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。
这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的,对于每种缺陷，我们应分析其产生的根本原因，这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。
本文将以一些常见焊接缺陷为例,介绍其产生的原因及排除方法。
桥接ﻫﻫ桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间,这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影响产品的电气性能,所以必须要加以根除。
ﻫ产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。
ﻫﻫ焊膏过量焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。
通常情况下，我们选择使用0．1５mm厚度的模板。
而开孔尺寸由最小引脚或片状元件间距决定。
ﻫ印刷错位ﻫ在印刷引脚间距或片状元件间距小于0．65mm的印制板时,应采用光学定位,基准点设在印制板对角线处。
若不采用光学定位，将会因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。
ﻫ焊膏塌边1.印刷塌边ﻫ造成焊膏塌边的现象有以下三种ﻫﻫ焊膏印刷时发生的塌边。
这与焊膏特性,模板、印刷参数设定有很大关系：焊膏的粘度较低，保形性不好,印刷后容易塌边、桥接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易发生塌边、桥接；过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力，焊膏外形被破坏,发生塌边的概率也大大增加。
ﻫ对策：选择粘度较高的焊膏；采用激光切割模板;降低刮刀压力。
ﻫ2．贴装时的塌边当贴片机在贴装SOＰ、ＱＦP类集成电路时,其贴装压力要设定恰当.压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。
3．焊接加热对策：调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。
ﻫﻫ时的塌边在焊接加热时也会发生塌边。
smt不良分析及改善措施
SMT生产工艺的发展趋势
01
02
03
智能化
通过引入人工智能技术， 实现SMT生产线的智能化 管理，提高生产效率和产 品质量。
绿色环保
随着环保意识的提高， SMT生产工艺将更加注重 绿色环保，减少对环境的 污染。
高精度、高密度
随着电子产品小型化、轻 量化的发展趋势，SMT生 产工艺将向高精度、高密 度方向发展。
详细描述
元件偏移可能是由于贴片机精度问题 、PCB定位不准确、焊盘设计不合理 或焊膏印刷不均匀导致的。元件偏移 可能导致焊接不良或电气性能下降。
翘曲
总结词
翘曲是指PCB在经过焊接后出现弯曲的现象。
详细描述
翘曲可能是由于PCB材料不均匀、温度变化差异大、焊接温度过高或冷却速度 过快导致的。翘曲可能会影响PCB的性能和外观。
提高员工技能和素质
定期对员工进行技能培训和考 核，提高员工的技能水平。
加强员工的质量意识和责任心 教育，提高员工的工作积极性 和主动性。
建立完善的激励机制，鼓励员 工提出改进意见和建议。
05
SMT不良改善案例分析
案例一：通过优化设备参数解决焊点不良问题
优化设备参数
在生产过程中，发现焊点不良问题较为突出。经过分析，发现设备参数设置不当 是主要原因。通过调整设备参数，如温度、压力和时间等，优化了焊点质量，减 少了不良品。
工艺因素
工艺参数设置不当
工艺参数设置不合理，如温度、时间、压力等，可能导致焊接不良。
工艺流程问题
工艺流程设计不合理，如焊膏印刷、元件放置等环节出现问题，也可能导致焊接不良。
环境因素
环境温湿度问题
生产环境温湿度不适宜，可能影响生产质量。
环境清洁度问题
SMT焊点常见问题及解决方法有哪些
SMT焊点常见问题及解决方法有哪些SMT焊点常见问题及解决方法有哪些，我们一起了解一下：1.1、拉丝/拖尾1.1.1、拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.1.1.2、解决办法:改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量.1.2、胶嘴堵塞1.2.1、故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是针孔内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合.1.2.2解决方法:换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错.1.3、空打1.3.1、现象是只有点胶动作,却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞.1.3.2、解决方法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.1.4、元器件移位1.4.1、现象是贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化.1.4.2、解决方法:检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)1.5、波峰焊后会掉片1.5.1、现象是固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片.产生原因是因为固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染.1.5.2、解决办法:调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题.1.6、固化后元件引脚上浮/移位1.6.1、这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.1.6.2、解决办法:调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.二、焊锡膏印刷与贴片质量分析焊锡膏印刷质量分析由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:①、焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.②、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.③、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.④、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.深圳市盛鸿德电子有限公司(深圳市易连科技开发有限公司）是一家专注于SMT贴片加工、OEM及ODM专业服务、PCB及物料代采购、中高端蓝牙方案（“易连”模块）定制开发及电子产品定制生产的公司；特别是研发样板及中小批量OEM在物料代采购、SMT贴片加工、后焊、测试组装等全流程在性价比、质量保证、快速交付等方面有极大优势,受到了广大客户的欢迎和一致肯定.公司PCBA工厂高起点规划，占地面积近2000平，位于西乡固戍，在交通便利的107国道旁，现有人员120名，采用二十余年资深团队进行专业规范的SMT工厂管理，其中中高级人才30名，研发人员6名,获得ISO9000及部分产品的UL认证。
SMT焊接常见缺陷及解决办法
本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现 摘要 本文对采用 生产的印制电路组件中出现 的几种常见焊接缺陷现象进行了分析， 的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些 有效的解决措施。 有效的解决措施。 生产过程中， 在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开 生产过程中 到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态， 始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际 上这很难达到。 上这很难达到。 由于SMT生产工序较多，不能保证每道工序不出现 生产工序较多， 由于 生产工序较多 一点点差错，因此在SMT生产过程中我们会碰到一些 一点点差错，因此在 生产过程中我们会碰到一些 焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的， 焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的， 对于每种缺陷，我们应分析其产生的根本原因， 对于每种缺陷，我们应分析其产生的根本原因，这样 在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。 在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。本文将以一些 常见焊接缺陷为例，介绍其产生的原因及排除方法。 常见焊接缺陷为例，介绍其产生的原因及排除方法。
3．焊膏厚度 当焊膏厚度变小时，立碑现象就会大幅减小。这是 由于： (1)焊膏较薄，焊膏熔化时的表面张力随之减小。 (2)焊膏变薄，整个焊盘热容量减小，两个焊盘上焊 膏同时熔化的概率大大增加。 焊膏厚度是由模板厚度决定的，表2是使用o．1mm 与0．2mm厚模板的立碑现象比较，采用的是1608 元件。一般在使用1608以下元件时，推荐采用 0．15mm以下模板。
焊锡球
焊锡球也是回流焊接中经常碰到的一个问题。通常 片状元件侧面或细间距引脚之间常常出现焊锡球， 如图2所示。 焊锡球多由于焊接过程中加热的急速造成焊料的飞 散所致。除了与前面提到的印刷错位、塌边有关外， 还与焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料颗粒的粗细(粒 度)、助焊剂活性等有关。
smt制程不良原因及改善措施
绿色化管理
随着环保意识的提高，SMT制程 管理正朝着绿色化方向发展，通 过采用环保材料、节能设备等措 施，降低生产过程中的环境污染
。
SMT制程市场前景展望
市场规模将持续扩大
随着电子产品市场的不断扩大，SMT制程市场的规模也将持续扩大，各类SMT设备和材 料的需求将进一步增加。
技术创新将成为竞争焦点
详细描述
SMT制程的工艺参数、流程设计或工艺控制可能存在不当之处，导致制程不良。例如，温度和时间控 制不当、焊锡质量不达标等。
人员操作问题
总结词
操作失误、技能不足、培训不足
详细描述
SMT制程中，人员操作可能因失误、技能不足或培训不足而 导致制程不良。例如，操作人员可能对设备操作不熟悉，导 致误操作或效率低下。
04
SMT制程质量管理体系
ISO9001质量管理体系介绍
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质量管理体系的概念
ISO9001是一套国际通用的质量管理体系，旨在 指导企业建立和完善质量管理体系，提高产品质 量和竞争力。
质量管理体系的构成
ISO9001质量管理体系由质量管理方针、质量管 理目标、质量管理流程、质量管理工具等多个方 面组成。
产顺畅。
对生产过程中的不良品进行分析 和总结，找出问题根源，采取针
对性措施进行改进。
人员培训与操作规范
对操作人员进行严格的岗位培训和技能考核，确保操作人员具备必要的技能和素质 。
制定操作规范和安全规程，明确操作步骤和注意事项，确保操作人员严格按照规定 进行操作。
加强员工质量意识教育，提高员工对产品质量的重视程度，鼓励员工积极参与质量 改进活动。
检测不良
01
原因
02
0201及部分SMT问题解决方案实例
方法2 點膠機滴塗
焊膏
方法3 範本印刷
方法4：印刷或滴塗後 + 焊料預製片
• 採用焊料預製片的優點： 預製片是100%合金衝壓出來的 • THC的焊膏量比SMC/SMD的焊膏量多許多。
• 當THC引出端子較少時可使用增加範本厚度和開口尺寸 的措施，點焊膏工藝時增加焊膏量的方法。
• 當THC引出端子較多時，例如PGA矩陣連接器的端子 （針）很多，如果增加範本厚度會影響印刷品質，如果 增大開口尺寸受到引腳間距的限制會引起焊膏粘連，導 致大量的錫珠。
（b）嚴格的物料管理制度 • 建立潮濕敏感元件儲存，使用，烘烤規則的B0M表。 • 領料時進行核對器件的潮濕敏感度等級。 • 對於有防潮要求的器件，檢查是否受潮，對受潮器件進行
去潮處理。 • 開封後檢查包裝內附的濕度顯示卡，當指示濕度＞20％
（在23℃±5℃時讀取）,說明器件已經受潮，在貼裝前需 對器件進行去潮處理。去潮的方法可採用電熱鼓風乾燥箱， 根據潮濕敏感度等級在125±1℃下烘烤12~48h。
168小時
• 4級
≤30℃，<60%RH
72小時
• 5級
≤30℃，<60%RH
48小時
• 5a級
≤30℃，<60%RH
24小時
• （1）設計在明細表中應注明元件潮濕敏感度
• （2）工藝要對潮濕敏感元件做時間控制標籤
• （3）對已受潮元件進行去潮處理
“爆米花”現象解決措施
（a）器件供應商正在努力爭取2600C的MSL3目標，但達到 此目標需要時間，目前我們只能繼續使用2200C MSL3的 器件。因此必須採取仔細儲存、降級使用，將由於吸 潮器件失效的風險減到最少。
簡單，使操作和管理都簡單化了。 e 降低成本，增加效益（廠房、設備、人員）。
分析SMT工艺技术要点和缺陷的处理
分析 SMT工艺技术要点和缺陷的处理【摘要】近些年逐渐提高了线路板组装的精密性，同时实现了小体积和轻重量发展目标，使线路板变得更加精致。
当前在印制线路板生产过程中主要是利用电子装联技术。
本文主要分析了电子装联技术要点，同时分析这项技术存在的缺陷，提出针对性的处理措施，进一步发展电子装联技术。
关键词：SMT工艺；技术要点；缺陷；处理措施SMT工艺质量关系到SMT产品质量，因此相关工作人员需要重视SMT工艺的应用。
因为SMT工艺涉及到较多的生产工序，每一个工序都不能发生问题，而SMT产生发生故障问题，将会较大的经济损失，需要引起工作人员的注意。
为了保障SMT产品质量，相关工作人员需要深入分析SMT工艺技术要点，合理处理存在的缺陷。
1.分析SMT工艺的特点SMT工艺代表电子装联技术，也被称为表面装铁技术，这种电路板组装技术比较先进，主要是在短引线和无引线饱满组装各种元器件，在实际工作中需要利用自动表面贴装技术和波峰焊和红外焊等技术，SMT工艺将会逐渐取代传统技术，促进电子产业发展。
利用SMT工艺可以提高电路板组装工作的精密性，向小体积和轻重量等发展方向发展。
对比传统插件元件，SMT贴片元件体积和重量非常小，可以有效缩小电子产品的体积和重量，节省整体工作成本，提高电子产品生产效率。
近些年我国逐渐实现电子产品整机和线路板微型化和集成化等发展目标，不仅提高了电子元器件的精细度，同时不断减小元器件的针脚间距，要求进一步提高元器件贴装强度和可靠性，从而促进SMT工艺技术进一步完善。
当前利用SMT工艺可以自动插装和浸焊集成电路，已经成为线路板生产的主要技术之一。
在生产电子产品的过程中，SMT工艺技术质量关系到线路板和电子产品的质量，因此需要提高整体重视度【1】。
SMT工艺技术要点1.锡焊膏涂覆印刷在锡焊膏涂覆印刷过程中，主要是在PCB焊盘上涂覆印刷锡焊膏或者贴片胶，因此来焊接元器件。
在SMT生产过程中，主要是在生产线最前端涂覆锡焊膏，主要利用的印刷方法包括丝网印刷和漏印模板印刷。
SMT制程不良原因及改善
發明者用五個以w開頭的英語單詞和兩 個以H開頭的英語單詞進行設問，發現解 決問題的線索，尋找發明 5W2H分析法思 路，進行設計構思，從而搞出新的發明項 目，這就叫做5W2H法。
（1） WHY——為什麼？為什麼要這麼做？ 理由何在？原因是什麼？造成這樣的結果 為什麼？
（2） WHAT——是什麼？目的是什麼？ 做什麼工作？
零件厚度 置件 贴片
吸嘴
与元件数 不稳 高度
磨损
据不符
零件过大 手印台不洁
零件与PAD上有油 回焊炉滴油
零件位移手拨零件 上料方法不正确 炉温曲线不佳
锡膏搅拌不均
坐标修改失误
料架不良 运输
撞板零件位移
调整料站Mark未修改 错件
备料方法不正确造成缺锡 擦钢板方法不正确
设备陈旧 轨道不畅通
钢网开口与 焊盘不符
d) 方法（Method）----- 這裡包括加工工藝、 工裝選擇、操作規程等；
e)測量（Measurement）----測量時採取的方法 是否標準、正確；
f) 環境（Environment）------工作地的溫度、 濕度、照明和清潔條件等；
环境
人
材料
湿度影响锡膏特性
拿零件未戴手套 未做好来料检验
零件旁有小 孔漏锡
角度修改不当
未设置 mark 作业 PCB设计
MTS机 器 振 动太 大
温区不 稳定
印刷压力过 大
传送 印刷 行程 偏移 抽风 排风 过大 不通
印刷量 印刷速 印刷缺 坐标 不标准 度过快 锡/少 偏
钢板下 锡膏粘刮 钢网 刮刀
有异物
刀 堵塞 变形
印刷机
印刷短路后用刀片拨锡
SMT焊接常见缺陷及解决办法
SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。
在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。
由于SMT生产工序较多，不能保证每道工序不出现一点点差错，因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。
这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的，对于每种缺陷，我们应分析其产生的根本原因，这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。
本文将以一些常见焊接缺陷为例，介绍其产生的原因及排除方法。
桥接桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影响产品的电气性能，所以必须要加以根除。
产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。
焊膏过量焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。
通常情况下，我们选择使用0．15mm厚度的模板。
而开孔尺寸由最小引脚或片状元件间距决定。
印刷错位在印刷引脚间距或片状元件间距小于0．65mm的印制板时，应采用光学定位，基准点设在印制板对角线处。
若不采用光学定位，将会因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。
焊膏塌边造成焊膏塌边的现象有以下三种1．印刷塌边焊膏印刷时发生的塌边。
这与焊膏特性，模板、印刷参数设定有很大关系：焊膏的粘度较低，保形性不好，印刷后容易塌边、桥接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易发生塌边、桥接；过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力，焊膏外形被破坏，发生塌边的概率也大大增加。
对策：选择粘度较高的焊膏；采用激光切割模板；降低刮刀压力。
2．贴装时的塌边当贴片机在贴装SOP、QFP类集成电路时，其贴装压力要设定恰当．压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。
对策：调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。
3．焊接加热时的塌边在焊接加热时也会发生塌边。
当印制板组件在快速升温时，焊膏中的溶剂成分就会挥发出来，如果挥发速度过快，会将焊料颗粒挤出焊区，形成加热时的塌边。
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1. 通孔元件采用再流焊工艺的优点 （与波峰焊相比）
a 可靠性高，焊接质量好，不良比率DPPM可低于20 。 b 虚焊、桥接等焊接缺陷少，修板的工作量减少。 C 无锡渣的问题，PCB板面干净，外观明显比波峰焊好。
机器为全封闭式，干净，生产车间里无异味。 d 简化工序，节省流程时间，节省材料，设备管理及保养
要填满焊料，而且在元件引脚（针）与PCB两面焊盘的 交接处还要形成半月形的焊点，因此需要的焊膏量约比 SMC/SMD的焊膏量多3~4倍。 焊膏量与PCB插孔直径及 焊盘大小成正比关系。
• 可使用增加模板厚度、开口形状和尺寸等措施，采用点 焊膏工艺时，也要掌握好适当多的焊膏量。
通孔元件的焊膏施加量
(简易计算方法) 通孔中的焊膏量=（Vpth-Vpin）×2 式中： 2—为补偿焊膏在回流焊收缩因子； Vpth—是通孔圆柱体的体积=πR²h Vpin—是管脚圆柱体的体积=πr²h
接器、屏蔽等。有铅焊接时要求元件体耐温240℃，无 铅要求260℃以上。 • c 电位器、铝电解电容、国产的连接器、国产塑封器件 等不适合再流焊工艺。（除非采用专用回流炉）
• c 个别不能经受再流焊炉热冲击的元器件，可以采用后 附手工焊接的方法解决。
通孔元件再流焊工艺的应用实例
• 彩电调谐器 • CD，DVD激光机芯伺服板以及DVD-ROM伺服板 • 笔记本电脑主板
PCB上、下表面焊盘的焊膏量也可根据焊盘尺寸计算
4.3 必须采用短插工艺
• 元件的引脚不能过长，长引脚也会吸收焊膏量，针长 要与PCB厚度和应用类型相匹配，插装后在PCB焊接 面的针长控制在1~1.5mm。
• b 双面混装时,因为在THC元件面已经有焊接好的 SMC/SMD，因此不能用平面模板印刷焊膏，需要 用特殊的立体式管状印刷机或点焊膏机施加焊膏。
• c 当焊膏量不能满足要求时可采用印刷或滴涂后 + 焊料预制片。
方法1 管状印刷机印刷
刮刀 印刷方向
间隙0.1~0.3mm
焊膏 PCB
支撑台
焊膏 印刷模ห้องสมุดไป่ตู้ 已焊接SMD
（3）：用贴装机将矩形焊料预制片放置在通孔附近 • 焊料预制片被包装在卷带上、或通过散料喂料系统，
类似无源元件那样被依次贴放在通孔附近的焊膏上。
矩形焊料预制片卷带 贴放在通孔附近的焊膏上
4.2 通孔元件的焊膏施加量
• THC的焊膏量由通孔的体积、焊盘面积决定，可计算。 • 除了有PCB上、下焊盘外，还有PCB厚度方向的通孔需
垫圈形焊料预制片的放置方法:
（1） ：用适当的吸嘴将垫圈形焊料预制片贴装在焊膏上。
垫圈形焊料预制片
（2）：通过模具将垫圈形焊料预制片预先套在引脚上
根据垫圈形焊料预制片的外径和内径加工一个与连接 器引脚（针）相匹配的模具→将预制片撒在模具上振动， 筛入模具的每个钻孔中→将连接器压入模具→收回连接 器时预制片就套在引脚上了。
第七部分 SMT工艺技术改进
通孔元件再流焊工艺 及
部分问题解决方案实例
• 工艺改进不仅给企业带来生产效率和 质量，同时带来工艺技术水平的不断 提高和进步。
通孔元件再流焊工艺 部分问题解决方案实例
是工艺优化和技术改进的实例
内容
1. 通孔元件再流焊工艺 2. 部分问题解决方案实例
• 通孔元件再流焊工艺 (paste-in-hole)
• 当THC引出端子较多时，例如PGA矩阵连接器的端子 （针）很多，如果增加模板厚度会影响印刷质量，如果 增大开口尺寸受到引脚间距的限制会引起焊膏粘连，导 致大量的锡珠。
• 当焊膏量不能满足要求时，采用焊料预制片能实现在增 加焊膏量的同时避免焊膏粘连和锡珠的产生。
可用于再流焊的连接器
插装孔焊料填充要求 ＞75%
b 由于通孔元件焊锡量多，热容量大，要求炉温高一些。 c 专用再流焊设备. d 有时也可以采用原来的再流焊设备。
4. 工艺方面的特殊要求
• 4.1 施加焊膏有四种方法 • 管状印刷机印刷 • 点胶机滴涂 • 模板印刷 • 印刷或滴涂后 + 焊料预制片
各种施加焊膏方法的应用
• a 单面混装时可采用模板印刷、管状印刷机印刷或 点焊膏机滴涂。
......等等
3 . 对设备的特殊要求
• 3.1 印刷设备 双面混装时，需要用特殊的立体式管状印刷机或
焊膏滴涂机。有时也可以采用普通印刷机。
3.2 再流焊设备
a 由于SMC/SMD焊接面在顶面，而THC的焊接面在底面， 要求各温区上、下独立控制温度, 底部温度需要调高。设 备的顶部可采用一些白色、光亮（反光）材料；或采用 白色、光亮（如锡箔、铝箔）材料加工专门的焊接工装。
时，特别注意塑胶元件，如电位器、铝电解电容等可能 由于高温而损坏。（如果采用专用回流炉，元件表面最 高温度可以控制在120~150℃。因此一般的电解电容，连 接器等都无问题）
2. 通孔元件采用再流焊工艺的适用范围
• a 大部分SMC/SMD，少量(10~5%以下)THC的产品。 • b 要求THC能经受再流焊炉的热冲击，例如线圈、连
简单，使操作和管理都简单化了。 e 降低成本，增加效益（厂房、设备、人员）。
与波峰焊相比的缺点
(1) 焊膏的价格成本相对波峰焊的锡条较高。 (2) 有些工艺需要专用模板、专用印刷设备和回流炉，价
格较贵。而且不适合多个不同的PCBA产品同时生产。 (3) 传统回流炉可能会损坏不耐高温的元件。在选择元件
• 把引脚插入填满焊膏的插装孔中，并用回流 法焊接。可以替代波峰焊、选择性波峰焊、 自动焊接机器人、手工焊。
通孔元件再流焊工艺
• 目前绝大多数PCB上通孔元件的比例只占元 件总数的10~5%以下，采用波峰焊、选择性 波峰焊、自动焊接机器人、手工焊以及压接 等方法的组装费用远远超过该比例，而且组 装质量也不如再流焊。因此通孔元件再流焊 技术日渐流行。
漏嘴
方法2 点胶机滴涂
焊膏
方法3 模板印刷
这种方法需要两台印刷机和两张模板
方法4：印刷或滴涂后 + 焊料预制片
• 采用焊料预制片的优点： 预制片是100%合金冲压出来的 • THC的焊膏量比SMC/SMD的焊膏量多许多。
• 当THC引出端子较少时可使用增加模板厚度和开口尺寸 的措施，点焊膏工艺时增加焊膏量的方法。