第九章半导体材料
半物第九章半导体表面
f
1
2
;
Qsc QB 4 N ae 0 r f 1 2
设杂质饱和电离:
p0
Na
ni
exp
Ei0 E f kT
e f E f Ei0
f
Ei0 E f e
kT ln Na e ni
所ln Na ; ni
xd max
4 0
Na
r kT e2
ln
Na ni
VT
1 Ci
4 Nae0 s f
1 2 2 f
以后,VG>VT;近似有:Vs不变;Vs≈2Φf,xd不变,xd ≈xdmax
VG Qn QM i Vi
Vi
QB Ci
Qn Ci
所以
VG
QB Ci
Qn Ci
2 f
VT
Qn Ci
所以 Qn Ci VG VT
Qn为表面反型沟道中电子电荷面密度。
n i
exp
E E
f
i0
kT
p 0
n i
exp
E E
i0
f
kT
0
x
N型半导体,表面态为受主态,Vs<0
Ei Ei0 ( e )V ( x )
n 0
n i
exp
e f kT
p 0
n i
exp
e f kT
非简并时:
n
ni
exp
E
f kT
Ei
p
ni
exp
Ei E f kT
设内部电子、空穴浓度为n0,p0,本征费米能级为Ei0。所以,
单位面积上的原子数约为1015 cm-2,由于垂直表面处的
什么是半导体材料
什么是半导体材料
半导体材料是一种在电性能上介于导体和绝缘体之间的材料。
这种特殊材料的电子态介于导体和绝缘体之间,具有晶体结构并且在固态物质中广泛应用。
半导体材料具有许多独特的电学和光学性质,使得它在现代电子器件中扮演着重要的角色。
半导体材料的电导率通常随温度和掺杂杂质浓度的变化而变化,这种特性使得它们可以被用作电子器件的基础材料。
半导体材料的孤对电子能带结构对其电学性质起着关键作用。
在这种材料中,价带是指带有价电子的最高能级,而导带是指带有自由电子的最低能级。
两个带之间的能隙决定了材料电导率的大小。
通过控制材料成分和制备工艺,可以调节半导体材料的电导率和光吸收特性,以满足不同应用的需求。
半导体材料在各种电子器件中都有广泛的应用,例如二极管、场效应晶体管、光伏电池和激光器等。
通过不同的工艺和设计,可以将半导体材料制成各种功能强大的电子器件,从而推动科学技术的发展。
总的来说,半导体材料是一种具有独特电学性质的材料,其电子态介于导体和绝缘体之间。
通过控制材料结构和成分,可以调节半导体材料的电学性质,使其在各种电子器件中发挥关键作用,推动现代科技的发展。
第九章半导体异质结结构
2.考虑界面态时的能带图 通常制造突变异质结时,是把一种半导体材料在和它具有 相同的或不同的晶格结构的另一种半导体材料上成长而成 。生长层的晶格结构及晶格完整程度都与这两种半导体材 料的晶格匹配情况有关。表9-2列出若干半导体异质结的 晶格失配的百分数
School of Electronic Engineering & Optoelectronic Techniques
当悬挂键起受主作用时,则pn、np、pp异质结的能带图 如图9-9中的(d)(e)(f)图所示。 以上讨论可知,当两种半导体的晶格常数极为接近时,晶 格间匹配较好,一般可以不 考虑界面态的影响。但是在 实际中,即使两种半导体材 料的晶格常数在室温时相同 ,但考虑它们的热膨胀系数 不同,在高温下,也将发生晶格适配从而产生悬挂键,在
对式(9-21)、式(9-22)积分得
V1(x)
qN A1 x 2
21
qN A1 x1 x
1
D1
V2 (x)
qND2 x2
2 2
qND2 x2 x
2
D2
在热平衡条件下,异质结的接触电势差VD为
VD V2 (x2 ) V1(x1)
而VD在交界面p型半导体一侧的电势差为
VD1 V1(x0 ) V1(x1)
0
(9-20)
C1
qN A1x1
1
, C2
qND2 x2
2
因此,式(9-17)、式(9-18)为
dV1(x) qN A1(x x1)
(9-21)
dx
1
dV2 (x) qND2 (x2 x)
第九章半导体异质结结构
汇报人:XX
目录
• 异质结基本概念与特性 • 异质结制备技术与方法 • 异质结器件物理基础 • 异质结在光电器件中应用 • 异质结在微纳电子器件中应用 • 异质结性能优化与未来发展趋势
01
异质结基本概念与特性
异质结定义及分类
定义
由两种或两种以上不同半导体材料组 成的结,称为异质结。
异质结界面态与缺陷
界面态
异质结界面处存在悬挂键、界面电荷等界面态,对异质结的电学性能和稳定性 产生重要影响。
缺陷
异质结在制备过程中可能引入位错、层错等缺陷,影响异质结的晶体质量和电 学性能。
典型异质结材料及性质
Si-Ge异质结
具有高迁移率、低噪声等优点,广泛应用于高速 、高频电子器件。
GaAs-AlGaAs异质结
异质结发光二极管原理
通过异质结的能带结构和载流子限制作用,实现电子 和空穴的复合发光。
常见异质结发光二极管结构
如GaN基异质结发光二极管、量子点/有机物异质结发 光二极管等,具有高亮度、高色纯度等优点。
光电探测器中的异质结结构
异质结光电探测器原理
利用异质结的能带结构和内建电场,实现光 信号到电信号的转换。
和选择性。
MEMS器件
03
将异质结结构与MEMS技术相结合,实现微型化、集成化的生
物传感器件。
其他微纳电子器件中的异质结应用
光电探测器
利用异质结的能带结构和光电效应,实现高性能的光电转换。
太阳能电池
通过设计异质结的能级匹配和光吸收特性,提高太阳能电池的转 换效率。
热电转换器件
利用异质结的热电效应,实现热能和电能之间的转换。
04
异质结在光电器件中应用
固体物理第九章ppt
西安交通大学核科学与技术学院 2011.05 liu_shuhuan
9.1 半导体基本性质
半体的晶体结构
半导体材料均属具有一 定晶格结构材料,晶体材 料内部的原子(或离子) 均有规则的按一定方式排 列(原子排列的格式就叫 晶格)并有固定的熔点。
杂质类型:替位型,间隙型。
1) 替位型:III族元素,如B(硼)、Al(铝)、Ga(镓)等; V族 元素,如P(磷)、As(砷)、 Sb(锑) 等。 2) 间隙型:Li,可在晶格间运动。
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一、本征半导体和杂质半导体
3) 施主杂质(Donor impurities)与施主能级
西安交通大学核科学与技术学院 2011.05 liu_shuhuan
9.1 半导体基本性质
• 固体的导电性: 物体导电是物体内电子在外电场作用下定向运动的结果。
• 导体、半导体、绝缘体的能带 由于电场力对电子的作用,使电子的运动速度和能量发生
变化。从能带论来看,电子能量变化就是电子从一个能级跃 迁到另一个能级上。
一、本征半导体和杂质半导体
•N型(电子型)半导体: 导带内电子运动。 •P型(空穴型)半导体: 满带内空穴运动。 •载流子: 是电子和空穴的统称。温度高,禁带宽度 小,产生的 载流子数目就多;产生得越多,电子与空 穴复合的几率也越大。 在一定温度下,产生率和复合 率达到相对平衡,半导体中保持一 定数目的载流子。
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9.1 半导体基本性质
第九章半导体异质结结构
第九章半导体异质结结构第九章介绍了半导体异质结结构。
半导体异质结由两种或多种不同的半导体材料组成,具有不同的能带结构和能带差。
半导体异质结具有许多特殊的物理性质和应用。
在异质结中,由于不同材料的特性差异,电子在结界面上会积聚形成电子气,形成能带弯曲现象。
这种能带弯曲会产生一些二维电子气体性质,如高电子迁移率、量子阱、量子井和量子点等。
半导体异质结结构常用的材料有Si/GaAs、GaAs/AlAs等。
这些异质结结构的制备都需要使用分子束外延(MBE)、金属有机气相沉积(MOCVD)等高精度的制备技术。
半导体异质结结构的性质和应用包括以下几个方面:1.能带偏移和势垒形成:两种不同半导体材料的相邻能带会发生偏移,从而形成一个势垒。
这个势垒可以用来限制电子和空穴的运动方向,实现电子和空穴的分离和控制,从而用于制备二极管、太阳能电池等器件。
2.量子阱和量子井:通过在半导体异质结中形成非常薄的势垒层,可以限制电子和空穴在其中一方向上的运动,形成二维或零维电子气体。
这些二维和零维电子气体被称为量子阱和量子井,具有特殊的量子效应,如量子谐振子,可以制备激光器、光电器件等。
3.量子点:在半导体异质结界面上形成三维限制的势垒结构,可以限制电子和空穴在三个方向上的运动,形成零维的量子点结构。
量子点具有量子限制效应,能够实现对电子和光的精确控制,广泛应用于激光器、光电转换器等领域。
4.型谱学研究:通过在半导体异质结中引入不同材料,可以实现特定能带结构的调控。
通过对其吸收光谱、光致发光谱、拉曼散射谱进行研究,可以了解材料的能带结构和物理性质,为半导体器件的制备和应用提供基础。
半导体异质结结构在工业和科研领域有着广泛的应用。
例如,激光器是典型的半导体异质结结构应用。
利用半导体异质结导致的能带差,可以在激光器中实现可控的电子和空穴注入和互相复合,从而产生激光输出。
激光器广泛应用于通信、医疗、显示和材料加工等领域。
此外,半导体异质结结构还在半导体光电转换器件中得到应用。
半导体物理学第九章知识点
半导体物理学第九章知识点第9章半导体异质结构第6章讨论的是由同⼀种半导体材料构成的p-n结,结两侧禁带宽度相同,通常称之为同质结。
本章介绍异质结,即两种不同半导体单晶材料的结合。
虽然早在1951年就已经提出了异质结的概念,并进⾏了⼀定的理论分析⼯作,但是由于⼯艺⽔平的限制,⼀直没有实际制成。
直到⽓相外延⽣长技术开发成功,异质结才在1960年得以实现。
1969年发表了第⼀个⽤异质结制成激光⼆极管的报告之后,半导体异质结的研究和应⽤才⽇益⼴泛起来。
§9.1 异质结及其能带图⼀、半导体异质结异质结是由两种不同的半导体单晶材料结合⽽成的,在结合部保持晶格的连续性,因⽽这两种材料⾄少要在结合⾯上具有相近的晶格结构。
根据这两种半导体单晶材料的导电类型,异质结分为以下两类:(1)反型异质结反型异质结是指由导电类型相反的两种不同的半导体单晶材料所形成的异质结。
例如由p型Ge与n型Si构成的结即为反型异质结,并记为pn-Ge/Si或记为p-Ge/n-Si。
如果异质结由n型Ge 与p型Si形成,则记为np-Ge/Si或记为n-Ge/p-Si。
已经研究过许多反型异质结,如pn-Ge/Si;pn-Si/GaAs;pn-Si/ZnS;pn-GaAs/GaP;np-Ge/GaAs;np-Si/GaP等等。
(2)同型异质结同型异质结是指由导电类型相同的两种不同的半导体单晶材料所形成的异质结。
例如。
在以上所⽤的符号中,⼀般都是把禁带宽度较⼩的材料名称写在前⾯。
⼆、异质结的能带结构异质结的能带结构取决于形成异质结的两种半导体的电⼦亲和能、禁带宽度、导电类型、掺杂浓度和界⾯态等多种因素,因此不能像同质结那样直接从费⽶能级推断其能带结构的特征。
1、理想异质结的能带图界⾯态使异质结的能带结构有⼀定的不确定性,但⼀个良好的异质结应有较低的界⾯态密度,因此在讨论异质结的能带图时先不考虑界⾯态的影响。
(1)突变反型异质结能带图图9-1(a)表⽰禁带宽度分别为E g1和E g2的p型半导体和n型半导体在形成异质pn结前的热平衡能带图,E g1 E g2。
尼曼 半导体物理与器件第九章
类似pn结中情况,为半 导体掺杂浓度的函数
4
第九章 金属半导体和半导体异质结
高等半导体物理与器件
图 (a) 为零偏情况下金属 -n型半导体 接触能带图。热平衡,两种材料间 具有相同的费米能级。 图(b)为正偏情况(金属上施以相对 于 n 型半导体为正的电压),半导
n 型半导体
eB0
eVbi
• 金属-半导体接触
– 欧姆接触:接触电阻很低,结两边都能形成电流
– 整流接触:肖特基二极管,多发生在金属-n型半导体 接触
• 肖特基二极管电流主要取决于多数载流子流动。
第九章 金属半导体和半导体异质结
2
高等半导体物理与器件
(1)性质上的特征
真空能级
em EF
金属
e
e B0
es Ec EF Ev
1 Eg e0 eBn eD it 2e S N d Bn n
m Bn eDit
11
i
第九章 金属半导体和半导体异质结
高等半导体物理与器件
情况1: Dit→∞
• 关系式化简为
1 Bn Eg e0 e • 势垒高度由禁带宽度和0决定。势垒高度全部与金属功函数
14
高等半导体物理与器件
在半导体表面的电子若是具有比势垒高度更高的能量,便可以通过 热电子发射而进入金属中。
J sm e vx dn
Ec
E′c是电子能够发射到金属中时所需的最小能量,vx是载流子沿输运 方向的速度。电子浓度增量dn可表示为: 32 4 2mn E EF dn gc E f F E dE E Ec exp dE 3 h kT Ec以上的能量被视为动能,则 1 2 mn v E Ec 2 则金属-半导体结中的净电流密度为
半导体物理第9章半导体异质结的组成和生长
第九章半导体异质结的组成与生长Part 1第九章9.1.1 半导体异质结的分类9.2 半导体异质结的能带结构9.3 异质PN结的注入特性9.4 理想突变异质结的伏安特性异质结的分类异质结的分类异质结的分类概述概述一、不考虑界面态一、不考虑界面态一、不考虑界面态一、不考虑界面态一、不考虑界面态一、不考虑界面态一、不考虑界面态二、计入界面态的影响二、计入界面态的影响二、计入界面态的影响其中:二、计入界面态的影响二、计入界面态的影响二、计入界面态的影响二、计入界面态的影响二、计入界面态的影响二、计入界面态的影响二、计入界面态的影响二、计入界面态的影响二、计入界面态的影响二、计入界面态的影响三、突变反型异质结的接触电势差三、突变反型异质结的接触电势差1、无外加电压时耗尽区总电荷量为:三、突变反型异质结的接触电势差、外加电压V时2、外加电压三、突变反型异质结的接触电势差四、突变同型异质结的接触电势差V四、突变同型异质结的接触电势差一、异质PN结的高注入比特性一、异质一、异质PN结的高注入比特性一、异质PN结的高注入比特性一、异质PN结的高注入比特性一、异质二、异质PN结的超注入现象二、异质PN结的超注入现象二、异质PN结的超注入现象二、异质PN结的超注入现象二、异质PN结的超注入现象一、低势垒尖峰形异质结的I-V特性一、低势垒尖峰形异质结的I-V特性一、低势垒尖峰形异质结的I-V特性表明通过异质结面的电流主要由电子电流构成,而空穴电流所占的比列很小。
半导体物理第九章
1. 异质结及其能带 2. 异质结的电流输运
3. 异质结的应用
4. 半导体的超晶格
1异质结及其能带
概念
由导电类型相反的同一种半导体单晶材料组成的pn结,通常称为同质结。
而由两种不同的半导体单晶材料组成的结,则称为 异质结。 异质结的结构特点 异质结是由两种不同的半导体单晶材料形成的, 根据这两种半导体单晶材料的导电类型分类
27
② 正反向势垒情形 这时在交界面处禁带宽度大的半导体的势垒“尖峰”,高于异质结势
垒区外的禁带宽度小的半导体材料的导带底,称为正反向势垒。
qVB= qVD2- (EC –qVD1) 热平衡时,异质结势垒区两侧克服各自势垒到对方去的电子数相等。
(a)零偏压和(b)正向偏压下正反向势垒扩散和发射模型能带图
o
qVD
如在杂质浓度ND1>>ND2 ,类似于计算金属半导体接触间的电 qN 容方法,得到每单位面积结电容公式为: C [ 2 D 2 ]1 / 2
2(VD V )
21
2 异质结的电流输运机构
影响异质结电流运输机制的特殊原因
形成异质结的两种半导体的交界面处能带是不连续 的。
两种半导体材料的晶格结构、晶格常数、热膨胀系 数的不同和工艺技术等原因,会在交界曲处引入界 面态及缺陷。
(a)零偏压和(b)正向偏压下负反向势垒扩散和发射模型能带图
24
(a)零偏压和(b)正向偏压下负反向势垒扩散和发射模型能带图
正偏下
25
(a)零偏压和(b)正向偏压下负反向势垒扩散和发射模型能带图
P型区注入的小数载流子浓度连续性运动方程
解之得
26
(a)零偏压和(b)正向偏压下负反向势垒扩散和发射模型能带图
第九章半导体异质结构
EF 2 EC2 n2
形成异质结后,平衡时,有统一的费米能级
E E E F F1 第九章半导体异质结构
F2
ECqVD2
2
EV
x1 x0 x2 形成突变pn异质结后的平衡能带图
第九章半导体异质结构
突变反型异质结平衡时
• 统一的费米能级 • 界面两边形成空间电荷区,正=负 • 内建电场,在界面处不连续 • 空间电荷区的能带发生弯曲,不连续 • 两边均为耗尽层
p型半导体,悬挂键起施主作用, 表面处的能带向下弯曲
第九章半导体异质结构
pn异质结 np异质结
pp异质结
悬挂键起施主作用时, 计入界面态影响的异质结能带图
第九章半导体异质结构
pn异质结
np异质结
nn异质结
悬挂键起受主作用时, 计入界面态影响的异质结能带图
第九章半导体异质结构
9.1.2 突变反型异质结的接触电势差及势垒区宽度 以pn异质结为例,设p型和n型半导体中杂质均 匀分布,浓度分别为 NA1 和 ND2
能带总的弯曲量
qVD qVD1 qVD2 EF2 EF1
VD VD1 VD2 第九章半导体异质结构
VD 称为接触电势差(内建电势差、扩散电势)
VD W1 W2
VD1: p型半导体的内建电势差 VD2: n型半导体的内建电势差 qVD1: n型半导体的导带底或价带顶的弯曲量 qVD2: p型半导体的导带底或价带顶的弯曲量
第九章半导体异质结构
若在异质结上加外电压V, 将上述公式中的 VD, VD1, VD2 分别用(VD-V), (VD1-V1) 及 (VD2-V2) 代替即可。
V V1 V 2
V1: V在界面的p型一侧的势垒区中的电压降 V2: V在界面的n型一侧的势垒区中的电压降
《半导体材料》课件
解决可靠性问题需要从材料的设计、制备、封装、测试等各个环节入手,加强质量控制和可靠性评估。
半导体材料的环境影响与可持续发展
环境影响
半导体材料的生产和使用过程中会对环境产生一定的影响,如能源消耗、废弃物处理等。
可持续发展
为了实现可持续发展,需要发展环保型的半导体材料和生产技术,降低能源消耗和废弃物排放,同时 加强废弃物的回收和再利用。
《半导体材料》ppt 课件
目录
CONTENTS
• 半导体材料简介 • 半导体材料的物理性质 • 常见半导体材料 • 半导体材料的制备与加工 • 半导体材料的发展趋势与挑战
01
半导体材料简介
半导体的定义与特性
总结词
半导体的导电能力介于导体和绝缘体 之间,其电阻率受温度、光照、电场 等因材料的制备技术
制备技术
为了获得高性能的半导体材料,需要 发展先进的制备技术。这包括化学气 相沉积、分子束外延、离子注入等。
技术挑战
制备技术面临的挑战是如何实现大规 模生产,同时保持材料的性能和均匀 性。
半导体材料的可靠性问题
可靠性问题
随着半导体材料的广泛应用,其可靠性问题越来越突出。这包括材料的稳定性、寿命、可靠性等方面的问题。
VS
电阻率
电阻率是衡量材料导电能力的物理量。半 导体的电阻率可以通过掺杂等方式进行调 控,从而实现对其导电性能的优化。
光吸收与发光特性
光吸收
半导体具有吸收光子的能力,当光子能量大于其能带间隙时,电子从价带跃迁至导带, 产生光电流。
发光特性
某些半导体在受到激发后可以发出特定波长的光,这一特性使得半导体在发光器件、激 光器等领域具有广泛应用。
离子束刻蚀
利用离子束对材料进行刻蚀,实现纳米级加工。
半导体物理 第九章 第十章
其中,Eg1、Eg2分别为两种半导体材料的禁带宽度(Eg2>Eg1), χ1、χ2分别为两种半导体材料的电子亲和势(χ1>χ2)。而 且有:
∆Ec + ∆Ev = E g 2 − E g1
以上三式对所有突变异质结普遍适用 普遍适用。 普遍适用
14
异质结能带边失调值不仅与半导体材料固有结构有关, 还与两种半导体界面态、界面的晶向有关,这一切又往 往与制备工艺有关; 由于各种原因,使实际得到的异质结能带边失调值常有 很大差异,再加上实验测量方法的误差,也很难用实验 测量值来检验能带边失调值的理论计算的正确性; 通常需要对实验测量值进行严格的挑选,挑选那些界面 晶格结构非常完整,界面晶向是非极性界面的,并采用 最可靠实验测量方法(例如光电子谱 光电子谱测量方法)得到的 光电子谱 实验数据去与理论计算值进行比较。
34
9.6.2 双异质结激光器
该激光器在1970年制成。 年制成。 该激光器在 年制成
一、 结构
或n-GaAs
x值范围为 值范围为 0.1~0.5
该结构中由AlxGa1-xAs和GaAs 界面构成波导的两个壁
35
二、 四层材料的禁带宽度和折射率
36
三、 能带图
37
优点:比单异质结激光器的阈值更低, 四、 优点:比单异质结激光器的阈值更低,效率更 高,寿命更长
形成p-n异质结之前和之后的理想平衡能带图 形成 异质结之前和之后的理想平衡能带图
10
电荷区(即势垒区或耗尽区)。n型半导体一边为正空间电 荷区,p型半导体一边为负空间电荷区,由于不考虑界面 态,所以在势垒区中正空间电荷数等于负空间电荷数。正 负空间电荷间产生电场,也称为内建电场,方向n→p,使 结区的能带发生弯曲。 (2) “尖峰”和“尖谷” 尖峰” 尖谷” 由于组成异质结的两种半导体材料的介电常数 介电常数不同, 介电常数 各自禁带宽度不同,因而内建电场在交界面是不连续的, 导带和价带在界面处不连续 不连续,界面两边的导带出现明显的 不连续 “尖峰”和“尖谷”,价带出现断续,如上图所示。这是 异 质 结与同质结明显不同之处。
第九章 II-VI族化合物半导体汇总
6
将纯Cd和纯Te按一定计 量比装入石英瓶,抽真空 (10—8mmHg)后封闭, 放入坩埚内,热区温度保 持在熔点,待熔融后,以 1—5mm /h的速度下 降坩埚并转动,即可得到 CdTe单晶。 还可生长ZnSe CdSe和 CdS等单晶。 垂直布里奇曼炉
2
Ⅱ-Ⅵ族化合物的能带结构都是直接跃迁型,且在 Г点(k=0)的能带间隙(禁带宽度)比周期表中同一 系列中的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体和元素半导体的Eg大。 如: ZnSe的Eg =2.7eV、GaAs的Eg=1.43eV、 Ge的Eg=0.67eV。 Ⅱ-Ⅵ族化合物随着原子序数的增加,Ⅱ-Ⅵ族化合物 半导体的禁带宽度逐渐变小。
特点:热壁的作用使得外延生长
在与源温度接近的情况下进行。 如:生长CdS薄膜,衬底温度为 450℃,源温比衬底温度高25 ℃, 外延层含较低的杂质和缺陷。
12
外延层的生长速率R随沉积温度变化为
R C exp( E / kT )
E:激活能,C:常数,k:玻尔兹曼常数。
R随衬底温度的这种变化,是由于温度升高加速了组 分A和B的反应,促进形成化合物AB的速度。
14
15
对离子性强的化合物半导体(如 II-VI 族化合物 CdTe 等),一般认为有下列规律:“正电性强的原子空位VM 起受主作用,负电性强的原子空位Vx起施主作用”。 化合物 MX ,认为是由 M+2 和 X-2 组成的晶体。形成 Vx 时, 相当于在晶体 X 格点上拿走一个电中性的 X 原子。 Vx 处 留下两个电子;空位Vx处的这两个电子与其周围带正电 的M+2作用,使其电荷正好抵消,Vx处保持电中性。
半导体物理第九章--半导体的光学性质
用透射法测定光在媒质(半导体) 中的衰减时发现, 光的衰减与光 强成正比, 若引入正比例系数α (光吸收系数)
dI I x
dx
光强在半导体媒质中的衰减规律
I x I0 expx
I0表示在表面(x=0)处入射光的强度 α的物理意义: 光入射导半导体内被吸收,使光强减小到原值 的1/e时,光波在半导体中所传播的距离即是吸收系数的倒数
本征吸收
0 :引起本征吸收的最低频率限;
cm1 100
0:本征吸收长波限
75
50
0
hc Eg
1.24eV Eg (eV )
[m]
25
0 4 8 12 16 μm
InSb的吸收谱
9.1 半导体的光吸收 9.1.2 本征吸收
3.光吸收时半导体中电子的跃迁要求
——能量守恒, 准动量守
恒。
很小
能量守恒和动量守恒E h h a E'
d2
vd
n E
n
V d
9.2 半导体的光电导 9.2.3 复合中心和陷阱对光电导的影响
高阻光电材料中典型 的复合中心对光电导 的影响:这样的材料对 光电导起决定作用的 是非平衡多数载流子, 因为非平衡少数载流 子被陷在复合中心上, 等待与多数载流子的 复合。
9.2 半导体的光电导 9.2.3 复合中心和陷阱对光电导的影响
定光照下,定态光电导Δσs(对应Δns)越大,其 光电导灵敏度也越高。
前面推导的小注入时的Δσs公式为:
s qbI nn
可以看出,如果考虑到光电导灵敏度的话,材料光 电导的弛豫时间(由寿命τ来体现)越大,光电导 的定态值也越大(即光电导灵敏度越高)。
9.2 半导体的光电导 9.2.2 定态光电导及其弛豫过程
半导体材料简介
半导体材料简介
半导体材料是一种介于固体和液体之间的材料。
它在物理和化学性质上都与晶体有很大的差别,因此在用途上又与晶体有着不同的要求。
根据其晶体结构可将半导体材料分为半导体氧化物、半导体金属氧化物以及半导体半绝缘体。
在20世纪40年代以前,人们一直认为,能导电的物质就是晶体。
直到20世纪40年代中期,人们才认识到能导电的物质并不是晶体,而是由许多分散的电子所组成的“自由电子”。
在这之后,又出现了能导电和不导电两种状态。
这就是半导体。
到20世纪50年代末、60年代初,又提出了能导电和不导电两种状态存在的条件,即要有“能带间隙”。
20世纪60年代初,人们又提出了“量子隧道效应”和“量子隧穿效应”两种现象。
这些现象都对半导体材料的性质产生了重要影响。
由于这两种效应都与电子有关,所以人们又将它们称为“电子材料”或“量子性材料”。
—— 1 —1 —。
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9.2 半导体材料的结构与键合
9.2.1 金刚石结构 金刚石结构是一种由相同原子构成的复式晶格。元素半 导体Si、Ge、α -Sn都具有金刚石结构。如图所示,相关 连的原子共有18个,其中8个在立方体的8个顶角,6个在 立方体6个面心,还有4个分别在4条对角线距顶角原子相 距1/4对角线长度。
9.2 半导体材料的结构与键合
9.1半导体材料分类
9.1半导体材料分类
9.1.1 元素半导体
在元素周期表中介于金属和非金属之间具有半导体性 质的元素有12种,但其中S、P、As、Sb和I不稳定,易 挥发;灰Sn在室温下转变为白Sn,已是金属;B、C的 熔点太高,不易制成单晶;Te十分稀缺,因此具备实用 价值的元素半导体材料只有Si、Ge和Se。
9.3半导体的光、热、电、磁性质
半导体的光学性质:光照射在半导体上,光子能量会被半导体吸 收,其中最主要的过程是本征吸收其发生条件式光子能量大于禁带 宽度;光导电效应,在光的照射下,使半导体材料的电导率发生变 化的现象称为光导电效应,按其发生机制可以分为本征光电导和杂 质光电导。为了使半导体材料实现激光。 需满足以下三个基本条件:(1)形成粒子数反转状态,使受激 发射占优势,常用p-n结注入法来实现。(2)存在光学谐振腔,产 生激光震荡,因为受激辐射的初始光子来源于材料中的自发辐射, 而自发辐射产生的一些光子之间频率、相位、出射方向都互不相同, 将它们放大,则得不到激光。(3)满足阈值电流密度,使倍增持续, 因为激光发生过程中除了有光子数倍增因素外,还有谐振腔的透射 和吸收、材料不均匀性引起的散射等因素使光子数减少,只有倍增 大于损耗,才能使倍增持续下去,当满足阈值电流密度时,增益会 大于损耗,倍增则持续。
9.1半导体材料分类
物质按其导电的难易程度可以分为导体、半导体和绝缘 体。半导体的电阻率介于导体和绝缘体之间。 半导体材料的种类繁多,按其成分,可分为由同一种元 素组成的元素半导体和由两种或两种以上元素组成的化合 物半导体;按其结构,可分为单晶态、多晶态和非晶态; 按物质类别,可分为无机材料和有机材料;按其形态,可 分为块体材料和薄膜材料;按其性能,多数材料在通常状 态下就呈半导体性质,但有些材料需在特定条件下才表现 出半导体性能。半导体主要分为无机半导体和有机半导体 两类。
9.4 半导体中的杂质
实际应用的半导体材料中总会有一定的杂质存在、一 些是人们要设法去掉的,又有一些是为了特定目的认为掺 入的。杂质的存在使晶体严格的周期势场受到破坏,对材 料性质都有重要影响。 按杂质原子在半导体中存在的方式,可以分为两类: 一类是单个原子,另一类是它们与其他杂质缺陷的复合体。 而以单个原子存在的位置又可以分为两类,一类是替代式, 另一类是间隙式。按杂质原子对半导体材料电场性质的影 响,又可以分为5类:受主杂质、施主杂质、两性杂质、 中性杂质的影响,所以杂质的影响是复杂的,既与杂质原 子的电子结构有关,又与它们在晶体中的状态有关。
9.2.2 闪锌矿结构 亦称立方ZnS结构,如图所示,它是由两种不同元素的 原子分别组成面心晶格套构而成,套构的相对位置与金刚 石结构相对位置相同。也具有四面体结构,每个原子有4 个异类原子文最邻近、后者位于四面体的顶点,具有立方 对称性。
半导体材料的结构与键合
9.2.3 纤锌矿结构 亦称六方硫化锌,如图。它是由两种不同元素的原子分 别组成hcp晶格适当位错套构而成的,并且也有四面体结 构,具有六方对称性。
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9.6.5薄膜半导体材料 半导体薄膜材料可以分为薄层和超薄层微结构两大类: 薄层半导体材料是指厚度为几个微米到亚微米之间的材 料,可用常规液相外延和化学气相沉积法制备;超薄层 微结构是指在这种微结构中的势肼宽度等一些特征尺度 已缩短到小于电子平均自由程或可和电子德布罗意波长 相比拟的程度,这时整个电子体系维数减小,近于理想 异质界面的量子区域,它只能用分子束外延,金属有机 化合物化学气相沉积和化学束外延等先进技术来生长。 此外还有高温半导体材料,非晶半导体材料等其它半 导体材料。
9.6 典型的半导体材料
9.6.1硅材料 硅是当前最重要、产量最大、发展最快、用途最广的 半导体材料,95%以上的半导体器件是用硅材料制作。 9.6.2锗材料 锗也是具有灰色金属光泽的固体,硬而脆,室温本征 电阻率为500℃。室温下化学性质稳定,升高温度时也 易与氧、氯等物质发生反应,锗不溶于盐酸或稀硫酸, 但能溶于热浓硫酸、浓硝酸、王水及HF-HNO3混合物。 锗也是间接跃迁移型半导体。
9.2半导体材料的物理基础
目前常用的半导体材料大部分是共价键晶体,晶体中参与导电的粒子 被称为载流子。半导体中对电导有贡献的载流子不仅有导带中的电子,还 有价带中的空穴,电子和空穴具有不同符号的电荷。固体物理学中常用能 带来表示电子的各种行为。通常把能带、禁带宽度以及电子填充能带的情 况统称为能带结构。导带中的电子和价带中的空穴,在相同的电场作用下, 产生漂移运动,但两者所获平均漂移速度不同,即电子迁移率大于空穴迁 移率,而总导电作用为两者之和。单位电场下载流子漂移的速度称为载流 子的迁移率。它是反映半导体中载流子的导电能力的重要参数,而且直接 决定着载流子运动的快慢,它对半导体器件的工作速度有直接的影响。 若两种晶格结构相同,晶格常数相近,但带隙宽度不同的半导体长在 一起形成结,则称为异质结。若结两侧材料导带类型相同称为同型异质结; 若不相同称为异型异质结。
9.2 半导体材料的结构与键合
9.2.4 氯化钠结构 是由两种不同元素原子分别组成的两套面心立方格子沿 1/2[100]方向套构而成的,如图。这两种元素的电负性又 显著的差别,其中金属原子失去电子成为正离子,非金属 原子得到电子成为负离子,它们之间形成离子键。具有氯 化钠结构的半导体材料主要有CdO、PbS、PbSe、SnTe 等。
9.3半导体的光、热、电、磁性质
半导体的热电效应:半导体也具有赛贝尔效应,当金属 和半导体两个接触点之间有温度差时,就会产生电动势。 因为低于p型半导体,高温处空穴浓度高于低温处,形成空 穴浓度梯度,同时高温处空穴运动速度也较高,则空穴向 低温处扩散,并在低温处累积而带正电荷,则高温处则带 负电荷,这样产生的电场又引起空穴流,最后和扩散流之 间达到动态平衡。半导体也具有波尔帖效应。 半导体的磁电效应:磁阻效应,在通电的半导体上加磁 场时,半导体的电阻将会发生变化。热磁效应,当电场和 温度梯度两者同时存在时,加上磁场所引起的现象。光磁 电效应,在垂直光照方向加上磁场,则由于罗伦磁力作用, 电荷发生偏转,引起与霍尔效应类似的效应,在横向方向 引起电场,产生电势差。
9.5 元素半导体中的缺陷
半导体晶体中的点缺陷有肖特基缺陷、填隙原子缺陷和弗伦克尔缺陷等,因为它 们产生的根源是热运动,也称为是热缺陷。位错对材料性能的影响表现在对刃型 位错存在一串原子带有未饱和的悬挂键,可起施主或受主作用(与单晶类型有 关),使材料电阻率改变。位错还会影响迁移率和电导率,并具有明显的方向性。 位错的存在还会改变少数载流子的寿命。堆垛层错可以引起杂质不规则扩散和不 均匀分布,使器件结构不规则,引起漏电流增大,二次击穿,局部击穿甚至短路。 层错也成为重金属等有害杂质聚集、沉淀核心,引起击穿。层错害成为载流子的 复合中心和散射中心,使少数载流子寿命和迁移率下降,使器件放大系数下降, 增大反向电流和正向压降,降低截止频率。
9.6 典型的半导体材料
9.6.3砷化镓材料 GaAs为闪锌矿结构、密度为5.307g/cm3,主要键合 形式为共价键,还有离子键,熔点较高为1238℃,它具 有非中心对称性,对晶体的解理性、表面腐蚀和晶体生 长都有影响。GaAs为直接跃迁型半导体,有较高效率的 光转换,是制作半导体激光器和发光二极管优先选用的 材料,而且具有双能谷,能发生负阻现象,用来制作耿 氏功能器件。 9.6.4镓砷磷材料 镓砷磷材料是由GsAs和GaP组成的混晶,主要用作 发光材料。随着组成的变化,它的发光效率和亮度也在 变化。
9.1.2 固溶体半导体
元素半导体或化合物半导体相互溶解而成的半导体材 料称为固溶体半导体。其重要特性是禁带宽度随固溶度 的成分变化,因此可利用固溶体得到有多种性质的半导 体。
9.1半导体材料分类
9.1.3 非晶态半导体 非晶态物质的特征是长程无序,短程有序,也叫无 定形物质。在非晶态材料中有一些在常态下是绝缘体 或高阻体,但在达到一定值得外界条件(如电场、光、 温度等)时,就呈现出半导体电性能,称之为非晶态 半导体。 9.1.4 有机半导体 有机化合物是指有碳键的化合物,其晶格是分子晶 格,分子间为范德华力相互作用,分子间价电子的共 用化几乎不可能,因此呈现优良的绝缘性能。