试产转量产可行性评估
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分发部门 评审类别 评审目的 评审人员 产品名称 产品生产 阶段 相关部门
试产转量产可行性评估 □研发 □采购生产 □测试 □中试 □质量 □新产品首次评审 □新产品再次评审 □其他 □新产品工艺评审 □新产品安规、重要特性评审 □其他 □采购 □研发 □质量 □中试 □测试 产品信息 产品直通率 评审内容 BOM表状态
□评审未通过 改善措施
□需完成入下改善 需求完成时间
责任人
总结人
审核
负责人
ห้องสมุดไป่ตู้
成品样品确认 项目组 试产问题总结报告 产品质量检验标准 试产产品直通率 产品成熟度评估 安规可靠性测试 硬件是否更新 硬件 单板测试标准 工厂测试 产前软件验证结果 场测 软件 测试指导书 其他注意事项 壳料结构验证结果 结构 结构件等规格书 产品组装指导书 包材规格书 合格证 包装 保修卡 说明书 包装方式 产品检验验收标准 质量 试产成品检验结果 物料是否存样 试产总结问题 量产上线前会议 测试工装 中试 工艺辅助工具 产品不良解决方案 产品工艺指导书 本次评审总结： 评审结论：□评审通过 NO 待改善项目 1 2
PCBA BOM( □更新 □不更新）封BOM时间 成品BOM( □更新 □不更新) 封BOM时间 □已确认 □未确认 □有 □无 □有 □无 □满足 □不满足 □有 □无 □有 □无 □更新 □不更新 □有 □无 □已确认 □未确认 □有 □无 □有 □无 □有 □无 需注明量产软件版本及名称，以避免量产前软件还未封版 □有 □无 □有 □无 □有 □无 □有 □无 □有 □无 □有 □无 □有 □无 □有 □无 □有 □无 □有 □无 □有 □无 □有 □无 未解决问题 □有 □无 □有 □无 □有 □无 □有 □无 □有 □无
试产转量产可行性评估 □研发 □采购生产 □测试 □中试 □质量 □新产品首次评审 □新产品再次评审 □其他 □新产品工艺评审 □新产品安规、重要特性评审 □其他 □采购 □研发 □质量 □中试 □测试 产品信息 产品直通率 评审内容 BOM表状态
□评审未通过 改善措施
□需完成入下改善 需求完成时间
责任人
总结人
审核
负责人
ห้องสมุดไป่ตู้
成品样品确认 项目组 试产问题总结报告 产品质量检验标准 试产产品直通率 产品成熟度评估 安规可靠性测试 硬件是否更新 硬件 单板测试标准 工厂测试 产前软件验证结果 场测 软件 测试指导书 其他注意事项 壳料结构验证结果 结构 结构件等规格书 产品组装指导书 包材规格书 合格证 包装 保修卡 说明书 包装方式 产品检验验收标准 质量 试产成品检验结果 物料是否存样 试产总结问题 量产上线前会议 测试工装 中试 工艺辅助工具 产品不良解决方案 产品工艺指导书 本次评审总结： 评审结论：□评审通过 NO 待改善项目 1 2
PCBA BOM( □更新 □不更新）封BOM时间 成品BOM( □更新 □不更新) 封BOM时间 □已确认 □未确认 □有 □无 □有 □无 □满足 □不满足 □有 □无 □有 □无 □更新 □不更新 □有 □无 □已确认 □未确认 □有 □无 □有 □无 □有 □无 需注明量产软件版本及名称，以避免量产前软件还未封版 □有 □无 □有 □无 □有 □无 □有 □无 □有 □无 □有 □无 □有 □无 □有 □无 □有 □无 □有 □无 □有 □无 □有 □无 未解决问题 □有 □无 □有 □无 □有 □无 □有 □无 □有 □无