金丝球焊的正确方法
金丝球焊制作焊接凸点的工艺参数分析
金丝球焊制作焊接凸点的工艺参数分析目录摘要 (2)1 凸点制作 (3)2 工艺参数分析 (4)2.1 凸点高度 (5)2.2 线尾长度 (7)2.3 超声功率 (9)2.4 超声时间 (12)2.5 焊接压力 (14)2.6 热台温度 (16)3 结束语 (19)摘要：介绍了金丝球焊制作焊接凸点的过程和工艺参数。
通过实验优化了凸点高度、尾线长度、超声功率、超声时间、焊接压力、热台温度等工艺参数，得到一致性好、焊接性能稳定的焊接参数。
金丝球焊机（见图 1）是一种打点连线的设备，应用于芯片与外部的引线连接。
利用凸点同时实现电气和机械连接。
金丝球焊机可以制作凸点以起到固定连线的目的，而且凸点的直径大小可以调节。
利用金丝球焊机生产的凸点作为倒装焊的凸点，将其制作在功率型 LED 的基板上，既减少了传统制作凸点方法中复杂的技术过程，又增强了焊接的灵活性和精度。
生产周期缩短，而质量不会降低，增加倒装焊的竞争力，使这项技术更富有生命力。
1 凸点制作金丝球焊可以根据焊接芯片，进行打点设计，完全按照已有的模型自由灵活地制作凸点。
可以根据具体产品设计凸点制作模式，分配凸点的个数、密度、距离、大小，既保证器件焊接后的电学特性和机械强度，又节省了材料，减轻了工作量。
功率型 LED 采用的是 6 倍线径的凸点，利用金丝球焊机进行凸点制作（见表 1，其中δ是一常量，其固定值为δ = 3.14 μm），将基板放在热台上，打开气阀，使基板固定，在参数控制模块选择测试触发，按住摇杆上的触发键，移动劈刀到要焊凸点部位的上方，测试劈刀高度，这一步骤是为了避免损坏劈刀。
退出程序进行打点，线夹开关打开，金线下送，打火杆产生瞬间高电压，使金丝成球，按住触发键，移到要打点的部位上方松开，在热超声的作用下，凸点焊接在基板上，劈刀水平移动，产生一个横向切力，使金线在凸点尾部断开，完成打点（过程见图 2）。
设备本身有热台，但是要靠超声的帮助完成打点过程，在一瞬间产生高电压，使金线熔化，然后加热超声使其粘在基板上。
金丝球焊工艺及影响因素分析
金丝球焊工艺及影响因素分析作者：林海青来源：《中国新技术新产品》2016年第02期摘要：本文介绍了金丝球焊技术的基本原理和判别焊接质量的方法，分析了超声波的功率、焊接压力、作用时间、焊接温度等参数对焊接质量的影响，找出设备关键参数的调试方法。
关键词：金丝球焊；影响因素；工艺参数中图分类号：TN405 文献标识码：A1 引言金丝球焊是目前半导体器件芯片封装焊接工艺中最具代表性的焊接技术，焊接过程通过热、超声、压力的共同作用形成，工艺参数调试得当与否直接影响到封装器件的质量和可靠性。
本文将通过工艺实验对球焊工艺的各项参数进行研究，找出关键工艺参数的调试方法。
2 金丝球焊工艺（1）金丝球焊工艺过程本文研究球焊工艺所用设备为目前半导体器件封装生产线主流设备K&S4524金丝球焊机。
球焊机主要由超声电源、换能器、送线机构、劈刀、温度可控的夹具组成，焊接过程如下：焊接时金丝通过中空的劈刀到达劈刀尖，留出可控制长度的尾丝，打火杆动作，由EFO 系统产生高压对尾丝放电产生电火花，高温瞬间熔化金线的尾丝端部，由于表面张力的作用，熔化的尾丝端部迅速凝固形成金球，根据标准工艺推荐和实际操作经验，金球的直径一般控制为2～3倍金线直径；在超声焊接时，Z轴运动系统将控制劈刀下降至芯片上方，根据事先设定的压力将金球压在镀金的引脚和芯片焊盘上，同时启动超声电源，电功率通过换能器转换成纵向或横向的机械震动能量，这种高频的机械震动促使金球或金丝与芯片电极的镀层金属之间发生形变和金属原子的相互扩散，在预设的焊接时间结束即完成第一焊点的焊接，焊头可运动到第二焊点位置，由于二焊没有金球，进行的是楔形焊接，通过劈刀尖的圆弧倒角对金线施加压力，以楔形焊接的方式完成第二焊点，之后劈刀升起，尾丝控制系统将控制线夹完成扯丝，金丝将在二焊焊点被扯断，劈刀回到初始位置，金丝将被精确预留到预设的尾丝长度，系统启动EFO系统对金线尾丝打火成球，等待下一个焊接循环过程。
金线焊接详解
红宝石 （ 单体结晶型号）容易形成弧形/寿命长（ 是
通常的２.５ 倍、但需要洗净）
氧化皓 比陶瓷柔软（ 硬度：柔软）、适用于焊
接面柔软的材料
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c.瓷嘴的形状
瓷嘴形状可根据长度/圆锥角
度/头部形状来区分。
以长度来说，可分为长的和
短的型号。自动机使用的一
般是长的。短的， 一般使用
这是在Ｃ Ａ 部堵塞时进行空打后把堵在瓷嘴的金线
焊接到打点区域从而除去堵住的金线。
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关于维修保养
金线焊接机坏了后固然需要维修，但是最重要的是
在坏了之前要进行保养。另外，多台进行生产时，
因为用全部一样的条件进行焊接也一样要做好保养。
作业前的维修/日常点检/月度维修／半年·一年的计
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3． 瓷嘴的CD 部夹紧金球模型，下降。
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４．施加一定时间的压力·超声波，形成第一
焊点。
注意点：
金线路径一旦脏污就
会造成弧度变形或形
成高尔夫球球杆状的
形状或瓷嘴堵塞。
保养
24 小时清扫1 次空气夹
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５．移动瓷嘴形成金线弧度（向第二焊接点
移动）
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3.关于温度（焊线机加热器的温度设定）
作为金线焊接必不可少的条件，除了ＵＳ（超声波）
和压力之外还有温度。正如前面所述，金线焊接是
超声波和加热加压进行的。温度主要是在施加压力
和超声波进行焊接时对焊接点进行预热，以便更容
易形成共同的结晶。
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焊线机的预热温度
25μm金丝球焊引线键合推拉力标准
25μm金丝球焊引线键合推拉力标准1. 引言在微电子行业中，25μm金丝球焊引线键合推拉力标准起着至关重要的作用。
作为一种关键的接线技术，金丝球键合是微电子器件封装中不可或缺的一环，其连接质量直接关系到器件的可靠性和性能。
为了确保键合连接的质量和可靠性，推拉力标准成为了微电子行业中必不可少的评估指标。
本文将深入探讨25μm金丝球焊引线键合推拉力标准，从简单的概念介绍到深入分析其标准的意义和影响。
2. 25μm金丝球焊引线键合的基本概念25μm金丝球焊引线键合是一种微电子器件封装过程中常见的焊接技术。
它通过将金丝球焊到芯片的金属化表面或引线焊盘上，然后通过热压力将金丝与焊盘或金属化表面连接起来，以实现器件内部的电气连接。
在这一过程中，金丝球焊引线的推拉力就显得至关重要。
推拉力是指在金丝引线焊接过程中，对金丝的推和拉的力量，其大小和稳定性直接关系到焊接的质量和可靠性。
3. 25μm金丝球焊引线键合推拉力标准的重要性推拉力标准是指对25μm金丝球焊引线键合过程中推拉力的规定和评估标准。
在微电子器件封装过程中，金丝球焊引线键合的推拉力标准对于保证焊接质量具有至关重要的作用。
通过推拉力标准的设定和执行，能够保证金丝焊接的牢固性和稳定性，提高器件的可靠性和性能。
25μm金丝球焊引线键合推拉力标准成为微电子行业中必不可少的质量控制指标。
4. 推拉力标准的影响因素及评估方法在确定25μm金丝球焊引线键合推拉力标准时，需要考虑多种因素，如金丝材料的特性、焊接设备的性能、环境条件等。
推拉力的评估方法一般包括使用拉力计或其他测试设备进行实验测量，以确定25μm金丝球焊引线键合推拉力的大小和稳定性。
还需要对推拉力的波动范围和变化趋势进行全面评估，以确保键合连接的质量和可靠性。
5. 总结与展望25μm金丝球焊引线键合推拉力标准在微电子行业中具有重要的意义。
通过对推拉力标准的严格执行和质量控制，可以有效提高金丝球焊引线键合的质量和可靠性，进而提升微电子器件的性能和可靠性。
金丝球焊接工艺
金丝球焊接工艺随着金丝球焊技术的发展，金丝球焊已经成为目前光器件内部微小元件电路连接的主要焊接方式。
随着速率的提升，光器件封装对于金丝球焊的要求也越来越高。
因此，我们的工艺人员有必要从金丝球焊的原理和设备上有更深入的认识，我们的一线金丝球焊员工必须对焊接过程、焊接方法和焊接质量的评定有一定的了解。
金球金丝在瞬间高电压下产生大电流使金丝自身溶化，并在尾部形成的金球，英文简称FAB,如图1图1 图2金丝球焊是利用压力，功率，时间，温度和超声波能量使得金球和被焊接金属表面形成共晶层，以金丝连接元件达到元件间电路连接之目的的方法，如图3。
图3劈刀金丝球焊过程中所用到的将金丝焊接到焊盘上的锥形载体，主要成分是氧化铝陶瓷材料，英文名称Capillary，如图2。
球径金丝球焊工艺中所形成的实际球型的直径，如图4中A所示。
球厚金丝球焊工艺中所形成的实际球型的厚度，如图4中B所示。
弧高金丝球焊工艺中所形成的从焊盘到金丝弧顶的高度，如图5中C所示。
鱼尾宽度和长度金丝球焊工艺中所形成的第二焊点鱼尾状焊接面的宽度和长度，如图6中D和E所示。
金丝球焊机类型，工作环境及其组成结构业内目前用的金丝球焊设备有全自动和半自动两种备，图7-1是KaijoF880型全自动球焊机；图7-2是Westbond7700型半自动球焊机。
图7-1图7-2设备要求a) 整机具有可靠接地系统；b) 超声时间：分级可调；c) 超声功率：分级可调；d) 焊接压力：分级可调；e) 烧球电流：分级可调；f) 烧球时间：分级可调；g) 烧球尾丝长度：可手动调整或分级可调；h) 焊接温度：0 –250℃可调；i) 显微镜：5‐50倍可调整，焦距可调整工作环境：万级以上的无尘室。
金丝球焊机结构按照设备功能来分可以分为：烧球系统、输线系统、加热系统、超声传导系统、目视系统、软硬件操作系统。
烧球系统球焊机利用打火杆产生的瞬间高电压溶化金丝形成金球。
输线系统保证金丝与焊接面间的角度不变，每次出线的长度一致。
金丝球焊工艺及影响因素分析
金丝球焊工艺及影响因素分析作者：林海青来源：《中国新技术新产品》2016年第02期摘要：本文介绍了金丝球焊技术的基本原理和判别焊接质量的方法，分析了超声波的功率、焊接压力、作用时间、焊接温度等参数对焊接质量的影响，找出设备关键参数的调试方法。
关键词：金丝球焊；影响因素；工艺参数中图分类号：TN405 文献标识码：A1 引言金丝球焊是目前半导体器件芯片封装焊接工艺中最具代表性的焊接技术，焊接过程通过热、超声、压力的共同作用形成，工艺参数调试得当与否直接影响到封装器件的质量和可靠性。
本文将通过工艺实验对球焊工艺的各项参数进行研究，找出关键工艺参数的调试方法。
2 金丝球焊工艺（1）金丝球焊工艺过程本文研究球焊工艺所用设备为目前半导体器件封装生产线主流设备K&S4524金丝球焊机。
球焊机主要由超声电源、换能器、送线机构、劈刀、温度可控的夹具组成，焊接过程如下：焊接时金丝通过中空的劈刀到达劈刀尖，留出可控制长度的尾丝，打火杆动作，由EFO 系统产生高压对尾丝放电产生电火花，高温瞬间熔化金线的尾丝端部，由于表面张力的作用，熔化的尾丝端部迅速凝固形成金球，根据标准工艺推荐和实际操作经验，金球的直径一般控制为2～3倍金线直径；在超声焊接时，Z轴运动系统将控制劈刀下降至芯片上方，根据事先设定的压力将金球压在镀金的引脚和芯片焊盘上，同时启动超声电源，电功率通过换能器转换成纵向或横向的机械震动能量，这种高频的机械震动促使金球或金丝与芯片电极的镀层金属之间发生形变和金属原子的相互扩散，在预设的焊接时间结束即完成第一焊点的焊接，焊头可运动到第二焊点位置，由于二焊没有金球，进行的是楔形焊接，通过劈刀尖的圆弧倒角对金线施加压力，以楔形焊接的方式完成第二焊点，之后劈刀升起，尾丝控制系统将控制线夹完成扯丝，金丝将在二焊焊点被扯断，劈刀回到初始位置，金丝将被精确预留到预设的尾丝长度，系统启动EFO系统对金线尾丝打火成球，等待下一个焊接循环过程。
金球要求
一、基础知识1. 目的在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。
2. 技术要求2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固2.2 金丝拉力：25μm金丝F最小>5CN,F平均>6CN: 32μm金丝F最小>8CN,F平均>10CN。
2.3 焊点要求2.3.1金丝键合后第一、第二焊点如图（1）、图（2）2.3.2 金球及契形大小说明金球直径A: ф25um金丝：60-75um，即为Ф的2.4-3.0倍；球型厚度H：ф25um金丝：15-20um，即为Ф的0.6-0.8倍；契形长度D: ф25um金丝：70-85um，即为Ф的2.8-3.4倍；2.3.3 金球根部不能有明显的损伤或变细的现象，契形处不能有明显的裂纹2.4 焊线要求2.4.1 各条金丝键合拱丝高度合适，无塌丝、倒丝，无多余焊丝2.5 金丝拉力2.5.1第一焊点金丝拉力以焊丝最高点测试，从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉，测试拉力。
如图所示：键合拉力及断点位置要求：3.工艺条件由于不同机台的参数设置都不同，所以没有办法统一。
我在这里就简单的说一下主要要设置的地方：键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、尾丝长度等等。
4．注意事项4．1 不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。
4．2 操作人员需佩带防静电手环，穿防静电工作服，避免静电对芯片造成伤害。
4．3 材料在搬运中须小心轻放,避免静电产生及碰撞，需防倒丝、塌丝、断线及沾附杂物。
4．4 键合机台故障时，应及时将在键合的在制品退出加热板，避免材料在加热块上烘烤过久而造成银胶龟裂及支架变色。
二、键合设备先来张手动机台，很古老了先来张手动机台，很古老了ASM的立式机台ASM的立式机台KS的机台1488好古老的机台，下面这台已经快有20年的历史了最新的elite机台，确实不错，就是偶尔会出点莫名其妙的问题，不过重启一下就好了，估计是软件的问题。
自动金丝球焊工艺现状及影响因素分析
⾃动⾦丝球焊⼯艺现状及影响因素分析季俊凌波微步半导体设备（常熟）有限公司江苏常熟 2021.10摘要：随着⾃动焊接技术的发展，⾦丝球焊接已经成为光器件内部微⼩元件电流连接的主要焊接⽅式。
基于机械制造技术的发展对⾦丝球焊接⼯艺的要求⽇益提⾼，然⽽⾦丝球焊接⼯艺受诸多因素影响，因此本⽂结合多年⼯作经验，以对⾦丝球焊接⼯艺过程的概述作为切⼊点，探析影响⾦丝球焊接⼯艺的具有因素，最后提出提升⾦丝球焊接⼯艺的具体对策。
关键词：⾃动⾦丝球焊接；影响因素；⼯艺参数引⾔：随着机械制造技术的发展，尤其是机械制造强国战略的实施，机械⾏业对⾦球球焊⼯艺的要求越来越⾼，但是⾦丝球焊⼯艺质量受诸多因素影响，因此本⽂结合多年⼯作经验，详细阐述影响⾦丝球焊⼯艺质量的因素，并且提出相应的解决对策。
⼀、⾦丝球焊⼯艺过程⾦丝球焊是典型的热压超声焊接，其主要是通过施加压⼒的⽅式，将超声功率转化为劈⼑的机械振动从⽽使⾦丝球与键合区域产⽣分⼦间作⽤⼒形成键合⼒。
⽬前⾦丝球焊设备包括全⾃动和半⾃动两种设备。
其焊接⼯艺流程为：第⼀焊接点，在焊接时⾸先⾦丝通过中空的劈⼑达到劈⼑尖之后，⾦丝预留出可控制长度的尾丝之后，打⽕杆开始运动，即由EFO系统产⽣⾼压对尾丝放电产⽣电⽕花，⾼温瞬间熔化⾦线的尾丝端部，尾部受到⾼温之后就会融化成⾦球，⼀般根据焊接经验，⾦丝球的直径控制在⼤于⾦丝直径2倍左右；随后⾦丝球焊设备按照预定的程度将劈⼑下降到焊接元件的上⽅，依据预定的压⼒将⾦丝安置在相应的焊接部位上，同时设备启动超声电源，超声电源瞬间释放振动能量，从⽽使得⾦丝与焊接元件之间发⽣形变；第⼆焊接点，完成第⼀焊接点由于第⼆焊接点没有形成⾦球，因此需要进⾏楔形焊接，其主要是通过压丝形成焊点，之后劈⼑瞬间升起，控制系统随之将压丝所形成的焊点拉线进⾏切断，系统⾃动启动对⾦线尾丝打⽕成球，劈⼑回到原始状态，标准着⾦丝球焊⼯序的完成。
⼆、影响⾦丝球焊⼯艺的因素在实践中判断⾦丝球焊质量好坏的标准主要包括拉⼒、⾦丝焊球⾼度以及焊接剪切⼒等。
金丝球焊工艺参数优化
金丝球焊工艺参数优化发表时间：2015-12-28T13:19:34.773Z 来源：《基层建设》2015年19期供稿作者：廖希异[导读] 中国电子科技集团公司第二十四研究所重庆金丝球焊键合的主要参数有超声功率、键合压力、键合时间、键合温度。
键合第二点参数异常，会出现飞丝、不粘等现象。
廖希异中国电子科技集团公司第二十四研究所重庆 400030摘要：金丝键合作为混合微电路组装中芯片电气互联方式的关键技术被广泛应用。
最优化的键合参数是批量生产实现键合高可靠性、高质量、高效的重要保障。
本文作者采用正交试验法安排在两种不同型号键合机上完成了金丝球焊第二点工艺参数优化，并进行了实验验证，得到了适用于25um金丝球焊的工艺参数。
关键词：正交试验法；金丝球焊；工艺参数优化1、引言键合是通过施加压力、机械振动、电能或热能等不同能量与焊接头，形成连接接头的一种方法。
在混合集成微电路的组装过程中，大量采用引线键合进行电气互连。
因此，对引线键合工艺设计的第二点参数开展研究，并且得到参数敏感度和重要性的排列顺序，是提高混合集成微电路产品质量和可靠性的关键技术。
金丝球焊键合的主要参数有超声功率、键合压力、键合时间、键合温度。
键合第二点参数异常，会出现飞丝、不粘等现象。
正是由于影响键合因素多，且出现问题分析起来难度较大，如果所调试的工艺参数无法满足大批量生产时，再对第二点键合参数进行调试或使用材料和设备进行更改，则需要技术人员具有丰富的键合经验，且费时，影响生产效率和产品质量。
工艺参数的组合众多，技术人员仅凭经验难以得到最优的键合工艺参数。
本研究将正交试验方法用于两台键合机的参数优化，得出了优化后的工艺参数，进行了优化后参数键合质量的可靠性验证，并得出了出现键合第二点异常情况时的解决方案。
2、键合工艺参数优化本论文主要的目的在于对直径25um金丝球焊键合在XX和YY键合机上进行第二键合点优化，同时分析各参数对键合强度的影响程度。
手动金丝球焊机说明书
手动金丝球焊机说明书HKD-2320TS超声波金丝球焊机使用说明书目录1．概述1．1用途 (1)1．2特点 (1)2．主要技术参数2．1电源 (1)2．2超声波发生器 (2)2．3换能器 (2)2．4可焊金丝线径与线轴同径 (2)2．5焊接压力 (3)2．6温度 (3)2．7成球 (3)2．8机械参数调节范围及运行周期 (3) 2．9光学系统 (4)2．10环境要求 (4)2．11机器外形尺寸与重量 (4)3．主要结构及部件功能介绍 (5)3．1主要结构 (5)3．2主要部件功能 (5)4．工作原理 (14)4．1超声波焊接原理 (14)4．2机器工作循环过程 (14)4．3操作模式表 (16)5．机器安装 (18)5．1开箱及显微镜安装 (18)5．2劈刀安装 (18)5．3金丝安装 (19)6．操作及调整 (19)6．1操作 (19)6．2焊头初始位置高度及打火杆调整 (20) 6．3工作模式、高度、跨度调整设定 (21) 6．4线夹调节 (25)6．5尾丝及金球大小调节 (26)6．6弧度调节 (28)6．7弧形设定 (28)6．8二焊补球设定 (29)6．9自动过片步数选择 (29)6．10焊头压力调节及测试 (30)6．11超声功率及时间调节 (30)6．12温度调节 (30)6．13照明灯调节 (31)6．14显微镜调节 (31)7．机器日常保养 (32)7．1劈刀清洗 (32)7．2线夹宝石片清洗 (32)7．3触点清洁 (32)7．4放线系统及打火杆清洁 (32)7．5重要机械部分保养 (33)7．6显微镜保养 (33)8．焊接相关常识 (33)8．1劈刀 (33)8．2金丝 (34)8．3焊接四要素 (34)8．4劈刀堵塞处理 (34)9．故障解决方案 (36)9．1常见故障排除 (36)9．2技术支持 (37)附页接线图、接线表发光二极管理工作台①使用说明（选购该种工作台的客户适用）机器及配套备件、附件清单（装箱清单）合格证明书【概要】●用途WT系列超声波金丝球焊机主要应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路及一些特殊半导体器件等内部引线的焊接。
金丝球焊知识
金丝球焊的基本知识【LED 交流④群】整理金丝球焊系列讲座之
什么是金丝球焊？
2个焊点5段分区
形成良好球焊的条件
基本参数定义
Ø回路临界高度
Ø回路总高度
Ø回路长度
Ø焊点间距
焊线机的主要部件
完成一个回路动作过程
动作1 磁嘴对准焊盘
动作2
磁嘴压向焊盘
动作3
磁嘴第一次提升
动作4
磁嘴对准第二焊点
动作5 磁嘴第二次提升
动作6 烧球
金丝球焊的外形与磁嘴的关系
ü外形对称
ü厚度合理
ü焊接面和线体过渡平滑
金丝退火区的概念
v 金球成型好，尺寸比例合理v 与电极的结合力到达最大v 金球尺寸与电极大小配套v 金球颈部条件完好
v契型形状完整，对称
v与支架的结合力到达最大
v焊界面有合理的材料厚度
v焊面和线体之间的过渡区成型良好
金丝球焊的品质要项(3)
v回路一致性好；
v回路的临界高度满足金线规定；
v回路长度满足金丝规格要求，并且有足够的刚度；
v金丝表面
园滑光洁。
焊线机的主要设定项目
影响焊接质量的基本因素
影响金丝球焊的各因素
q 分5处来考虑断裂情况
q A 、B 、C 、D 、E 代表那些地方？q 25um 材料的基本拉力强度为9g。
q测试金球和电极的粘作力
q判断虚焊和假焊问题
q25um金丝的基本剪切强度为40g
金线的制造过程
正确的放置姿态。
25μm金丝球焊引线键合推拉力标准
【25μm金丝球焊引线键合推拉力标准探析】1. 前言在微电子封装和芯片制造过程中，金丝键合是一项关键的工艺。
而其中的引线键合推拉力标准更是至关重要的参数之一。
今天，我们将深入探讨25μm金丝球焊引线键合推拉力标准，从而全面了解这一关键性的工艺参数。
2. 25μm金丝球焊引线键合的意义引线键合是指将芯片引脚与封装基板之间用金属丝焊接连接的过程。
在微电子封装中，金丝键合承担着传导信号和电力的重要功能。
而25μm金丝球焊引线键合，作为一种常用的金丝键合方式，其推拉力标准更是直接关系到键合质量和电子器件的可靠性。
3. 推拉力标准的深度解读推拉力标准是指在引线键合过程中，金丝在受到拉力或者推力作用下的承载能力。
而25μm金丝球焊引线键合，其推拉力标准的合理设置将直接影响到键合点的结构完整性和稳定性。
针对不同封装材料和应用场景，推拉力标准也会有所差异，因此需要根据实际情况进行深入评估和调整。
4. 25μm金丝球焊引线键合推拉力标准的实践应用在实际生产中，25μm金丝球焊引线键合推拉力标准的设置需要考虑多方面的因素。
封装基板材料的硬度、引线键合点的设计结构、温度和湿度环境等。
在这些因素的综合影响下，合理设置推拉力标准将能够确保键合点的稳固连接和长期可靠性。
5. 25μm金丝球焊引线键合推拉力标准的个人观点和理解在我看来，25μm金丝球焊引线键合推拉力标准的设置决策需要兼顾工艺稳定性和产品可靠性。
只有在充分考虑了封装材料、环境因素和实际应用需求的情况下，才能够制定出符合实际情况的合理推拉力标准。
也需要在生产实践中不断总结经验，以不断优化和调整推拉力标准，从而提高键合工艺的稳定性和可靠性。
6. 总结与回顾通过本文的探讨，我们对25μm金丝球焊引线键合推拉力标准有了更深入和全面的了解。
关于这一工艺参数的设置，需要充分考虑封装材料、环境因素和实际应用需求，以确保键合点的稳固连接和长期可靠性。
也需要在生产实践中不断总结经验，以不断优化和调整推拉力标准，从而提高键合工艺的稳定性和可靠性。
金线焊接详解
堵塞就常发生在这个部位。
金线堵塞的解除方法
①边进行超声波发振，边用钨丝去通瓷嘴。
②在试打点区域进行空打。
这是在Ｃ Ａ 部堵塞时进行空打后把堵在瓷嘴的金线焊接到打
点区域从而除去堵住的金线。
第三十二页，共33页。
关于维修保养
金线焊接机坏了后固然需要维修，但是最重要的是在
耗损，寿命就短。但是不是说柔软寿命就长。如果软了的话，
焊接时就容易粘着残留物，致使瓷嘴堵塞，从而使寿命减短。
寿命的标准应根据焊接的外观及焊接的强度而定，最好设定
使用极限值（寿命）。
使用寿命一般为１５０ｋ～３００ｋ。
第二十八页，共33页。
b.关于瓷嘴的材料
它的材料有陶瓷、红宝石（单晶体/多晶体）、氧化
力强
第二十一页，共33页。
2.关于压力
金线只用超声波摩擦金球是不能焊接的。所以施加超声
波的同时一定要通过换能器施加压力。从换能器出来的
超声波只是横方向的发振，它虽然可以形成第一焊接点
形状，如果没有纵方向的压力， 电极面和金线之间虽
然形成了共同的结晶，形状没有问题，强度却达不到。
施加压力，这样球就得有一定的重量。金线焊接的压力
给金线放电，在金线线头就会形成金球。这个金球就
叫金球模型。另外这个金球模型压焊溶接后就形成第
一焊接点。
放电虽然形成了金球，但是如果金线结晶杂乱时，可
能致使第一焊点颈部断裂。
第二十七页，共33页。
6．关于瓷嘴
瓷嘴是一种进行焊接时的工具。它可以防止从换能器出来的
超声波发生耗损。
a .瓷嘴的寿命
因焊接的材料而定。焊接面如果坚硬时，瓷嘴头就比较容易