SMT表面组装技术SMT基础培训资料

SMT表面组装技术SMT基础培训资料

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SMT基础知识培训教材一、教材内容

1．SMT基本概念和组成

2．SMT车间环境的要求.

3．SMT工艺流程.

4．印刷技术:

4.1焊锡膏的基础知识.

4.2钢网的相关知识.

4.3刮刀的相关知识.

4.4印刷过程.

4.5印刷机的工艺参数调节与影响

4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.

5．贴片技术：

5.1贴片机的分类.

5.2贴片机的基本结构.

5.3贴片机的通用技术参数.

5.4工厂现有的贴装过程控制点.

5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.

5.6工厂现有的机器维护保养工作.

6．回流技术:

6.1回流炉的分类.

6.2GS-800热风回流炉的技术参数.

6.3GS-800热风回流炉各加热区温度设定参考表.

6.4GS-800回流炉故障分析与排除对策.

6.5GS-800保养周期与内容.

6.6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.

6.7SMT炉后的质量控制点

7．静电相关知识。

《SMT基础知识培训教材书》

二．目的

为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。

适用范围

该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。

四．工具和仪器

五术语和定义

六．部门职责

七．流程图

八．教材内容

1．SMT基本概念和组成：

1.1SMT基本概念

SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表面贴装技术.

1.2SMT的组成

总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT 管理.

2．SMT 车间环境的要求

2.1SMT 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 2.2SMT 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55%

2.3所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT 工艺流程： OK NO OK NO

NO

OK

OK

OK

NONO OK

NO

OK

4．印刷技术：

4.1焊锡膏(SOLDERPASTE)的基础知识

4.1.1焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉

末占90%左右,其余是化学成分.

4.1.2我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形

变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表

征流体黏度性的大小.

4.1.3焊锡膏的流变行为

焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.

焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回

升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.

4.1.4影响焊锡膏黏度的因素

4.1.4.1焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 4.1.4.2焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.

4.1.4.3温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3

度.

4.1.4.4剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.

黏度黏度黏度

粉含量粒度温度

4.1.5焊锡膏的检验项目

4.1.6SMT工艺过程对焊锡膏的技术要求

4.2钢网(STENCILS)的相关知识

4.2.1钢网的结构

一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”

结构.

4.2.2钢网的制造方法

4.2.3目前我们对新来钢网的检验项目

4.2.3.1钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于

30N/CM.

4.2.3..2钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.

4.2.3.3钢网的实际印刷效果的检查.

4.3刮刀的相关知识

4.3.1刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)

和金属刮刀两类.

4.3.2目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到

超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.

4.3.3目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按

照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.

4.3.4刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.

4.4印刷过程

4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:

焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网

4.4.1.1焊锡膏的准备

从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。

4.4.1.2支撑片设定和钢网的安装

根据线体实际要生产的产品型号选择对应的模板进行支撑片的设定,并作好检查. 参照产品型号选择相应的钢网,并对钢网进行检查:主要包括钢网的张力,清洁,有无破损等,如OK则可以按照机器的操作要求将钢网放入到机器里.

4.4.1.3调节参数

严格按照参数设定表对相关的参数进行检查和修改,主要包括印刷压力,印刷速度,脱模速度和距离,清洗次数设定等参数

4.4.1.4印刷锡膏

参数设定OK后,按照DEK作业指导书添加锡膏,进行机器操作,印刷锡膏.

4.4.1.5检查质量

在机器刚开始印刷的前几片一定要检查印刷效果,是否有连锡,少锡等不良现象;还测量锡膏的厚度,是否在6.8MIL—7.8MIL之间.在正常生产后每隔一个小时要抽验10片,检查其质量并作好记录;每隔2小时要测量2片锡膏的印刷厚度.在这些过程中如果有发现不良超出标准就要立即通知相应的技术员,要求其改善.