中科院博士入学考试半导体物理

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2013、14中科院博士入学考试半导体物理教程

2013、14中科院博士入学考试半导体物理教程

一、简答1、肖特基接触、欧姆接触2、Pn 结作用、异质PN 结、同质PN 结区别3、费米能级、判断杂质类型、掺杂浓度4、PN 结激光器实现粒子数反转5、光电导二、Si 、GaAs 、GaN 晶体结构、能带特点、物理性质、应用。

三、霍尔效应,........ 证明R H =四、Xy 方向自由,z 方向为无限深势阱1,、求本征能量2、能态密度3、如果三个方向都无受到限制,则1、本征能量 2、能态密度改变?五、GaAs ,次能、最低能谷。

有效质量性质和意义,有效质量大小比? 2014 一、简答1、以GaAs 为例说明几种散射机制?与温度关系?2、迁移率μ,电导σ,H μ区别3、PN 结光生伏特效应?光电池?画I-V 曲线?4、Si 、GaAs 、GaN 晶体结构、能带特点、物理性质、应用。

5、温度太高。

破坏晶体结构? 二、导体、半导体、绝缘体能带论三、掺杂质。

求E ?已知j p n μμρ,i ,。

四、轻空穴、重空穴有效质量及图,等能面为球面,E=(....)m22。

一、Si 、GaAs 、GaN 晶体结构、能带特点、物理性质、应用。

1、晶体结构:Si 是金刚石结构,由面心立方中心到顶角引8条对角线,在其中互不相邻的4条对角线上中点放置一个原子,对角线上的4个原子与面心和顶角原子周围情况不同,是单原子复式格子。

GaAs (III-V )闪锌矿结构(立方对称性),与金刚石结构相仿,只是对角线上的原子与面心和顶角上的原子不同,(极性半导体/共价性化合物半导体)。

GaN 是纤锌矿结构(六方对称性,以正四面体为基础) 2、能带特点:Si 的导带极小值在K 空间<1 0 0>方向,能谷中心与 点距离是X 距离的65,共有6个等价能谷,形状为旋转椭球。

价带在布里渊区中心是简并的,有重空穴、轻空穴、自旋耦合分裂三个能级。

导带底和价带顶在K 空间不同点,属于间接禁带半导体。

GaAs导带等能面为球面,导带极小值位于布里渊区中心K=0处,但在<100><111>方向还有极小值。

前言中科大半导体物理汇总

前言中科大半导体物理汇总

2018/12/28
Semiconductor Physics
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中国科学技术大学物理系微电子专业
前 言
这门课在学科群中的地位(位置)? --课程定位 一些具体问题的说明 --教材,习题,考试

2018/12/28
Semiconductor Physics
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中国科学技术大学物理系微电子专业
Ⅰ 课程定位: 从固体物理到半导体物理 半导体物理及其相关领域
Semiconductor Physics
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中国科学技术大学物理系微电子专业

相关课程(领域) ♦ 物理 (对物理问题更深入,更专门的讨
论): 高等半导体物理; 半导体理论; 半导体表面物理; 非晶态半导体物理; 半导体光学 …… ♦ 材料 (材料性质,应用的物理模型,材料 制备,新材料的研制): 体材料; 薄膜材料; 微结构材料; 人工设 计材料;……
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Semiconductor Physics
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中国科学技术大学物理系微电子专业

半导体物理学: ♦与固体物理学同为专业基础课--应用 已有的固体物理基础,讨论半导体中最 基本的一些问题; ♦所讨论的物理问题有强烈的应用背景 –是半导体材料,器件,电路的物理基础, 是深入研究的导论
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“摩尔定律”:处理器(CPU)的功能和复杂 性每年(其后期减慢为18个月)会增加一倍, 而成本却成比例地递减。
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中国科学技术大学物理系微电子专业

中科院物理所固体物理博士入学考试试题

中科院物理所固体物理博士入学考试试题

第一部分(共6题,选作4题,每题15分,共计60分;如多做,按前4题计分)1. 从成键的角度阐述Ⅲ-Ⅴ 族和Ⅱ-Ⅵ 族半导体为什么可以形成同一种结构:闪锌矿结构。

2. 请导出一维双原子链的色散关系,并讨论在长波极限时光学波和声学波的原子振动特点。

3. 从声子的概念出发,推导并解释为什么在一般晶体中的低温晶格热容量和热导率满足T3关系。

4. 设电子在一维弱周期势场V(x)中运动,其中V(x)= V(x+a),按微扰论求出k=±π/a处的能隙。

5. 假设有一个理想的单层石墨片,其晶格振动有两个线性色散声学支和一个平方色散的声学支,分别是ω=c1k,ω=c2k,ω=c3k(其中c1,c2和c3(π/a)是同一量级的量,a是晶格常数)。

1)试从Debye模型出发讨论这种晶体的低温声子比热的温度依赖关系,并作图定性表示其函数行为;2)已知石墨片中的每一个碳原子贡献一个电子,试定性讨论电子在k空间的填充情况及其对低温比热的贡献情况。

6. 画出含有两个化合物并包含共晶反应和包晶反应的二元相图,注明相应的共晶和包晶反应的成分点和温度,写出共晶和包晶反应式。

第二部分(共9题,选做5题,每题8分,总计40分;如多做,按前5题计分)1. 从导电载流子的起源来看,有几种半导体2. 举出3种元激发,并加以简单说明。

3. 固体中存在哪几种抗磁性铁磁性和反铁磁性是怎样形成的铁磁和反铁磁材料在低温和高温下的磁化有什么特点4. 简述固体光吸收过程的本证吸收、激子吸收及自由载流子吸收的特点,用光吸收的实验如何确定半导体的带隙宽度5. 利用费米子统计和自由电子气体模型说明低温下的电子比热满足T线性关系。

6. 超导体的正常态和超导态的吉布斯自由能的差为μ0Hc2(T),这里Hc是超导体的临界磁场,说明在无磁场时的超导相变是二级相变,而有磁场时的相变为一级相变。

7. 什么是霍耳效应何时会出现量子霍耳效应8. 假设一体心立方化合物的点阵常数为a,写出前5条衍射线的晶面间距d值。

中科院研究生院硕士研究生入学考试 North China Electric ..doc

中科院研究生院硕士研究生入学考试  North China Electric ..doc

华北电力大学2020年博士生入学考试初试科目考试大纲科目名称:半导体物理一、考试的总体要求本门课程主要考察学生对半导体物理的基本概念、基本理论和基本方法的全面认识,正确理解和运用能力。

要求考生对其基本概念有较深入的了解,能够系统地掌握书中基本定律的推导、证明和应用,并具有综合运用所学知识分析问题和解决问题的能力。

掌握《半导体物理学》中半导体的晶格结构和电子状态;杂质和缺陷能级;载流子的统计分布;载流子的散射及电导问题;非平衡载流子的产生、复合及其运动规律;半导体的表面和界面─包括p-n结、金属半导体接触、半导体表面及MIS结构、异质结;半导体的光学性质、光电与发光等物理现象和非晶半导体部分。

二、考试的内容1.基本概念:半导体的电子状态和能带所涉及的如态密度、空穴及有效质量等概念;半导体中杂质和缺陷的基本类型及其特征;半导体中载流子的统计分布;半导体的导电性所涉及的电导率、迁移率及散射等基本概念;非平衡载流子统计分布所涉及的各种复合和非平衡载流子的寿命等概念;pn结及金属半导体接触所涉及的同质结、异质结、欧姆接触、肖特基接触等基本概念;半导体的光学性质和光电与发光现象所涉及的各种跃迁、光伏效应及发光效率等概念。

2、基本理论:半导体中电子的状态和能带理论,热缺陷数目的统计,半导体中载流子的统计分布理论,半导体的导电性所涉及的电导率的统计理论,非平衡载流子产生与复合理论,pn结电流电压特性及金属半导体接触整流理论,半导体的光学性质、光电与发光等现象。

3.计算方法:态密度、费米能、费米温度、禁带宽度,电子与空穴的有效质量、平均速度,电子与空穴的掺杂、费米能级,电导率和电阻率、迁移率、平均自由时间和平均自由程、电子与空穴的扩散长度与扩散电流,pn结的内建电势差、势垒宽度、金属半导体接触电势差等。

三、考试的题型名词解释、简答题、作图题、计算题。

报考中科院半导体所博士研究生的报考资料收取统计表及(精)

报考中科院半导体所博士研究生的报考资料收取统计表及(精)

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4部分考试科目的考试范围如下a2006年博士生考试固体物理和半导体物理和半导体测试分析技术考试范围王占国等导师一固体物理和半导体物理闭卷1固体物理学上下册方俊鑫陆栋上海科学技术出版社第一章晶体结构和x射线衍射第三章晶格振动和晶体的热学性质第五章固体电子论基础第八章半导体中的电子过程第十二章固体中的元激发第二章晶体的结合和弹性第四章晶体中缺陷与运动第六章能带理论第十章固体中的光吸收和光发射第十五章固体的表面2半导体物理学上下册叶良修高等教育出版社第一章晶体结构和结合性质第三章电子空穴平衡统计分布第五章过剩载流子第七章半导体表面层和mis结构第九章载流子散射第十三章光吸收和反射注为重点章节二半导体测试分析技术闭卷内容包括hall效应cv法电容电压法导电类型和电阻率测量深能级瞬态谱技术光致发光x射线衍射技术扫描电镜透射电镜技术电子衍射扫描隧道显微术原子力显微术俄歇能谱卢瑟福背散射谱x射线光电子谱傅立叶变换红外吸收和拉曼光谱等

半导体物理_复习题共10页word资料

半导体物理_复习题共10页word资料

第七篇 题解-半导体表面与MIS 结构刘诺 编7-1、解:又因为 0V V V s G +=7-3、解:(1) 表面积累:当金属表面所加的电压使得半导体表面出现多子积累时,这就是表面积累,其能带图和电荷分布如图所示:(2) 表面耗尽:当金属表面所加的电压使得半导体表面载流子浓度几乎为零时,这就是表面耗尽,其能带图和电荷分布如图所示:(3)当金属表面所加的电压使得半导体表面的少子浓度比多子浓度多时,这就是表面反型,其能带图和电荷分布如图所示:7-3、解:理想MIS 结构的高频、低频电容-电压特性曲线如图所示; 其中AB 段对应表面积累,C 到D 段为表面耗尽,GH 和EF 对应表面反型。

7-4、解:使半导体表面达到强反型时加在金属电极上的栅电压就是开启电压。

这时半导体的表面势7-5、答:当MIS 结构的半导体能带平直时,在金属表面上所加的电压就叫平带电容。

平带电压是度量实际MIS 结构与理想MIS 结构之间的偏离程度的物理量,据此可以获得材料功函数、界面电荷及分布等材料特性参数。

7-6、解:影响MIS 结构平带电压的因素分为两种:(1)金属与半导体功函数差。

例如,当W m <W s 时,将导致C-V 特性向负栅压方向移动。

如图恢复平带在金属上所加的电压就是(2)界面电荷。

假设在SiO 2中距离金属- SiO 2界面x 处有一层正电荷,将导致C-V 特性向负栅压方向移动。

如图恢复平带在金属上所加的电压就是在实际半导体中,这两种因素都同时存在时,所以实际MIS 结构的平带电压为第六篇习题-金属和半导体接触刘诺 编6-1、什么是功函数?哪些因数影响了半导体的功函数?什么是接触势差? 6-2、什么是Schottky 势垒?影响其势垒高度的因数有哪些?6-3、什么是欧姆接触?形成欧姆接触的方法有几种?试根据能带图分别加以分析。

6-4、什么是镜像力?什么是隧道效应?它们对接触势垒的影响怎样的? 6-5、施主浓度为7.0×1016cm -3的n 型Si 与Al 形成金属与半导体接触,Al 的功函数为4.20eV ,Si 的电子亲和能为4.05eV ,试画出理想情况下金属-半导体接触的能带图并标明半导体表面势的数值。

中国科学院半导体物理考研复习总结..docx

中国科学院半导体物理考研复习总结..docx

中国科学院半导体物理考研复习总结..docx第一章晶体结构晶格§1晶格相关的基本概念1. 晶体:原子周期排列,有周期性的物质。

2. 晶体结构:原子排列的具体形式。

3. 晶格:典型单元重复^列构成晶格。

4. 晶胞:重复性的周期单元。

5. 晶体学晶胞:反映晶格对称性质的最小单元。

6. 晶格常数:晶体学晶胞各个边的实际长度。

7. 简单晶格&复式晶格:原胞中包含一个原子的为简单晶格,两个或者两个以上的称为复式晶格。

8. 布拉伐格子:体现晶体周期性的格子称为布拉伐格子。

(布拉伐格子的每个格点对应一个原胞,简单晶格的晶格本身和布拉伐格子完全相同;复式晶格每种等价原子都构成^布拉伐格子相同的格子。

)9. 基失:以原胞共顶点三个边做成三个矢虽,(XI ,?2 并以其中一个格点为原点,则布拉伐格子的格点可以表示为aL=Liai +I_2<X2 +L3CX3。

把ai , <12 , <X3 称为基矢。

10. 平移歸性:整个晶体按9中定义的矢量at平移,晶格与自身重合,这种特性称为平移对称性。

(在晶体中,一般的物理量者頃有平移对称性)11. 晶向&晶向扌讖:参考教材。

(要理解)12. 晶面&晶面扌談:参考教林(要理解)立方晶系中,若晶向扌讖和晶面扌讖相同则互相垂直。

§2金刚石结构,类金刚石结构(闪锌矿结构)金刚石结构:金刚石结构是一种由相同原子构成的复式晶格,它是由两个面心立方晶格沿立方对称晶胞的体对角线错开1/4长度套构而成。

常见的半导体中Ge , Si , a-Sn (灰锡)者B属于这种晶格。

金刚石结构的特点:每个原子都有四个最邻近原子,它们总是处在i 正四面体的顶点上。

(每个原子所具有的最邻近原子的数目称为配位数)每两个邻近原子都沿一个<U1>方向,处于四面体顶点的两个原子连线沿一个<1丄0>方向,四面体不共顶点两个棱中点连线沿f 00>方向。

四血体结构示总图金刚石结构的密排面:{1,1,1}晶面的原子都按六方形的方式排列。

中国科学院大学硕士学位研究生入学统一考试试题:半导体物理

中国科学院大学硕士学位研究生入学统一考试试题:半导体物理

中国科学院大学2020年招收攻读硕士学位研究生入学统一考试试题科目名称:半导体物理考生须知:1.本试卷满分为150分,全部考试时间总计180分钟。

2.所有答案必须写在答题纸上,写在试题纸上或草稿纸上一律无效。

3.可以使用无字典存储和编程功能的电子计算器。

一、(共50分,每题5分)解释下列名词或概念1. 等同的能谷间散射2. 杂质电离能3. 理想MIS 结构的平带状态4. 准费米能级5. pn 结扩散电容6. 价带的有效状态密度7. 表面复合速度 8. 自由载流子吸收9. 费米分布函数 10. 半导体的汤姆逊效应二、(共20分,每题10分)简答题1. 简述理想MIS 结构的高频C-V 特性(以p 型半导体为例)。

2. 1963年,Gunn 发现,给n 型GaAs 两端电极加以电压使得GaAs 内电场超过3⨯103V/cm 时,电流便会以很高的频率振荡,这个效应称为耿氏效应(Gunn effect )。

1964年Koremer 指出,这与微分负阻理论一致。

请结合GaAs 的能带结构,简述GaAs 在高场下出现负阻效应的原因。

三、(20分)某正方结构二维晶体,晶格常数为a 。

与原子能级i ε对应的能带具有色散关系:)cos (cos 2),(10a k a k J J k k E y x i y x +++=ε,J 0和J 1为小于零的常数。

(1) 该二维晶体的倒格子是什么结构?给出第一布里渊区k 的取值范围。

(2) 画出第一布里渊区内沿[1,1]方向,电子有效质量随波矢k 的变化关系曲线m e *(k )。

(3) 设该能带为满带,在能带底处去除一个电子,形成一个空穴,计算倒空间中沿[1,1]方向的空穴的有效质量和运动速度。

四、(20分)掺硼的非简并p型硅中含有一定浓度的铟,在室温(300K)下,测得电阻率ρ=2.84Ω·cm。

已知所掺硼浓度为N A1=1016cm-3,硼的电离能ΔE A1=E A1-E V=0.045eV,铟的电离能ΔE A2=E A2-E V=0.16eV。

中科院电子所博士招生科目

中科院电子所博士招生科目

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29.无线Mesh网络、智能计算和智能综合系 黄廷磊 统 30.电磁波探测技术方向 1.新型高功率微波器件与技术 2.计算电磁学 3.高功率微波毫米波的产生和应用 4.光子带隙在微波器件研究中的应用 5.现代微波电子学 6.毫米波器件与技术 7.行波管可靠性技术 8.行波管高效率技术 9.行波管宽带技术 10.新型气体激光技术及系统 11.激光推进技术 080901物 12.激光与物质相互作用 理电子学 13.新型脉冲激光技术及系统 14.成像激光雷达技术及系统 15.微纳传感器与微系统技术 16.新型传感器及其应用技术 17.纳米功能材料与气体传感器 18.痕量化学物质检测传感器与系统 张元 王勇 罗积润 刘濮鲲 拟招62人
①英语 ②激光物理 ①英语 ②激光物理
③高等物理光学或电动力学 ③高等物理光学
①英语 ②传感器原理与技术 ③半导体物理学或电动力学或 信号与系统理论 ①英语 ②传感器原理与技术 ③固体物理学或数字信号处理
19.微传感器集成技术与系统 20.无线网络传感器技术 21. 导波光学传感器新原理与新技术 22. 光MEMS技术及器件 23.纳米功能材料及其光学传感应用 24.微机械传感器与微系统 080903 1.可编程逻辑芯片设计技术; 微电子学 2.数模混合信号SOC设计技术; 与固体电 3.RF通讯集成电路设计技术; 子学 4.超大规模集成电路设计自动化技术 1.高速信号采集与处理技术 2.天线理论与技术 3.超宽带雷达成像方法与技术 4.微波遥感与成像新方法、新技术 080904 5.太赫兹THZ成像方法与技术 电磁场与 6.计算电磁学与微波近场超分辨成像方法 微波技术 7.地球物理电磁勘探方法与技术 8.微波人工特异材料及其应用技术 9.毫米波雷达与系统 10.计算电磁学 1.生化传感器快速检测技术 2.微纳生物传感器与神经信息检测分析 3.无线医疗网络 4.集成光波导生化检测系统 080920 生物电子 5.生化微传感芯片系统(SOC) 学 6.微纳生化传感器技术 7.纳米功能材料与气体传感器 8.痕量化学物质检测传感器与系统

中国科学院上海技术物理研究所博士研究生入学考试科目选择表

中国科学院上海技术物理研究所博士研究生入学考试科目选择表
中国科学院上海技术物理研究所博士研究生入学考试科目选择表
一级学科
二级学科
(可在下列6个学科中选择2个)
考试科目Ⅰ
(限选2门)
考试科目Ⅱ
(限选3门)
电子
科学

技术
080901
物理电子学
1.
1.
2.
2.
/
3.
080902
电路与系统
1.
1.
2.
2.
/
3.
080903
微电子学与固体电子学
1.
1.
2.
2.
/
3.
⑶机械设计;⑷光电技术;
⑸光学薄膜与技术;⑹计算机及其应用;
⑺流体力学⑻遥感信息处理;
⑼固体化学;⑽半导体物理与半导体器件物理;
⑾生物医学电子学;⑿材料力学
⒀高等工程热力学⒁自动控制
⒂信号与信息处理 ⒃光电子学
导师签名:年月日
物理学
070205
凝聚态物理
1.
1.
2.
2.
/
3.
0702Байду номын сангаас7
光学
1.
1.
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2.
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3.
动力工程及工程热物理
080705
制冷及低温工程
1.
1.
2.
2.
/
3.
考试科目Ⅰ
考试科目Ⅱ
⑴电子线路;
⑵数字图像处理;
⑶固体物理;
⑷电磁场理论;
⑸高等量子力学;
⑹现代光学基础。
⑺高等传热学;
⑻理论力学
⑴物理光学;⑵薄膜光学;

半导体物理学博士研究生入学考试大纲

半导体物理学博士研究生入学考试大纲

《半导体物理学》博士研究生入学考试大纲一、将固体物理的晶体结构和能带论的知识应用到半导体中,以深入了解半导体中的电子状态;明确回旋共振实验的目的、意义和原理,进而了解主要半导体材料的能带结构。

包括晶体,金刚石结构,布洛赫函数,单电子近似,有效质量,空穴,回旋共振等。

二、根据不同杂质在半导体禁带中引入能级的情况,了解其性质和作用,由其分清浅杂质能级(施主和受主)和深能级杂质的性质和作用。

包括杂质、缺陷的分类,施主杂质,受主杂质,深能级杂质,浅能级杂质等。

三、应熟练掌握课本中所阐明的基本概念和各种关系,能顺利导出有关重要基本公式,准确计算在各种不同杂质浓度和温度下的费米能级位置和载流子浓度,从而对半导体性质有更深入的理解。

包括热平衡,状态密度,费米分布,玻尔兹曼分布,简并化条件,低温载流子冻析效应,禁带变窄效应等。

四、了解几种主要散射机构的机理、散射几率与杂质浓度及温度的关系,从而明确迁移率、电导率、电阻率与杂质浓度及温度的关系。

包括欧姆定律的微分形式,漂移运动,迁移率,主要散射机制等。

五、在了解本章各种基本要领的基础上,应牢固掌握非平衡载流子的产生、复合、扩散等运动规律,并对总结出来的电流密度方程和连续性方程有一定的理解。

包括直接复合,间接复合,准费米能级,扩散运动,爱因斯坦关系等。

六、了解pn结的物理特性以及能带图,掌握pn结接触电势差、势垒的计算,理解pn结的电流电压pn结电容的意义和计算,了解pn结的击穿机制和隧道效应。

包括势垒高度、宽度,势垒电容,扩散电容,三种击穿机制,电流电压关系等。

七、应对理想和实际的金—半接触能带图应深入理解,在此基础上,对其电流传输理论的几种模型建立,应用和推导要有所了解,并掌握实现良好欧姆接触和整流接触的原理和方法。

包括整流效应,欧姆接触,肖特基势垒,阻挡层,反阻挡层等。

八、通过学习,在认识表面状态的基础上,对理想MIS结构的表面电场效应、电容电压特性有深刻理解,对实际MIS结构中出现的各种情况进行分析,并与理想C-V特性相比较,从而明确如何用C-V法来了解半导体的表面状况,进而对使用最多的Si-SiO2系统的性质有详细的了解。

中科院电子所博士入学考试专业科目参考范围

中科院电子所博士入学考试专业科目参考范围

信号与系统理论 《信号与系统》郑君里编,高等教育出版社
数字图像处理
《数字图像处理》(第二版),冈萨雷斯等 编,电子工业出版社
《传感器技术》张文娜、叶湘滨、熊飞丽、肖 晶晶编, 清华大学出版社
《固体物理学》 黄昆原编韩汝琦改编,高等 教育出版社
《硅微机械加工技术》 黄庆安编,科学出版 社
雷达对地观测理论 《雷达对地观测理论与应用》郭华东等编,科
与应用
学出版社,2000年
计算机算法基础
《计算机算法基础》(第二版),余祥宣等编 著,华东科技大学出版社
固体物理学
《固体物理基础》,阎守胜 编,北京大学出 版社
数字信号处理
《数字信号处理教程》程佩青编,清华大学出 版社
《传感器原理设计与应用》(第四版),刘迎 传感器原理与技术
春编,国防科技大学出版社
半导体器件物理与 工艺 生物传感器
信号与系统
《半导体器件物理与工艺》,施敏 编,苏州 大学出版社
《生物传感器》,张先恩 编,化学工业出版 社
Donald A Neamen,电子工业出版社)
《数字信号处理教程》程佩青编,清华大学出 数字信号处理理论
版社
《传感器技术》贾伯年,俞朴编,东南大学出 传感器原理与技术
版社
无线传感器网络技 《无线传感器网络技术》李晓维编 术
固体物理学
《固体物理教程》吕世骥,范印哲编,北京大 学出版社
传感器原理与技术 固体物理学 硅微机械加工技术
电动力学
《电动力学》郭硕鸿编
激光物理理论
《激光原理》周炳琨编
高等物理光学
《高等物理光学》羊国光等编
激光原理
《激光原理》周炳琨编
高等物理光学

中科院2005年秋季博士生固体物理及半导体物理入学试题

中科院2005年秋季博士生固体物理及半导体物理入学试题

中科院2005年秋季博士生固体物理及半导体物理入学试题2005年秋季入学博士生固体物理及半导体物理试题一、问答题:(8小题选5题,每题8分,共40分)1. 以GaAs 体材料为例,简述几种常见的散射机制与温度的关系;2. 简单说明pn 结的作用及同质结与异质结的不同之处;3. 分子束外延(MBE )和金属有机物化学气相淀积(MOCVD )技术;4. 自发发射和受激发射,实现受激发射的基本条件什么?5. GaAlAs/GaAs 二维电子气(2DEG );6. 解释重掺杂半导体使禁带宽度变窄的原因;7. 写出费米分布函数,f (x ),的表达式,讨论不同温度下f (x )随E -E f 的变化关系,其中E f 是费米能级;8. 以GaAs 和Si 为例,讨论直接禁带半导体与间接禁带半导体之间的区别。

二、具有金刚石结构的硅的晶格常数a 0 = 0.543nm ,试求:(1) 晶体中的原子密度;(2) (100)、(110)和(111)晶面的原子密度和面间距;(3) 说明金刚石结构和闪锌矿结构的解理面。

(15分)三、试证明:电导率为最小值时硅的霍尔系数为 bn b q R i H 411-=,其中p n b μμ/=,μn 、μp 分别是电子和空穴的迁移率,q 为电子电荷,n i 是本征载流子浓度(不考虑载流子的速度统计分布)。

(10分)四、假设半导体导带底附近的电子在z 方向上的运动受到宽度为d 的无限深势阱的限制,而在xy 平面内可以自由运动,(1) 试分析电子本征能量分布的特点;(2) 求出电子的状态密度g(E ),并用图形表示出来;(3) 当电子在x 、y 和z 方向上的运动都受到限制时,它的本征能量和状态密度发生什么改变?(20分)五、试证明在一维晶体中:(15分)(1)电子的本征能量E n (k )是k 的偶函数,即)()(k E k E n n =-;(2)电子的平均速度υn (k )是k 的奇函数,即))(k k n n υυ-=-;(3)在布里渊区的边界,即在a l k π=0 ( ,2,1±±=l )处,0)(0=k n υ。

中国科学院研究生院博士研究生入学考试

中国科学院研究生院博士研究生入学考试

中国科学院研究生院博士研究生入学考试 英语考试大纲本大纲是在 2002 年 10 月起试行的原《中国科学院研究生院博士研究生入学考试英语 考试大纲》的基础上修订的,自 2005 年 10 月起在中国科学院研究生院范围内试行。

矚慫润厲钐瘗睞枥。

考试对象 报考中国科学院所属各院、所、园、中心、站、台相关专业拟攻读博士学位的考生。

考试目的 检验考生是否具有进入攻读博士学位阶段的英语水平和能力。

考试类型、考试内容及考试结构 本考试共有五个部分:词汇(占 10%) 、完形填空(占 15%) 、阅读理解(占 40%) 、英 译汉占(15%) ,写作占 20%。

试卷分为:试卷一(Paper One)客观试题,包括前三个部分, 共 75 题,顺序排号;试卷二(Paper Two)主观试题,包括英译汉和写作两个部分。

聞創沟燴鐺險爱氇。

一、词汇 主要测试考生是否具备一定的词汇量和根据上下文对词和词组意义判断的能力。

词和 词组的测试范围基本以本考试大纲词汇表为参照依据。

残骛楼諍锩瀨濟溆。

共 20 题。

每题为一个留有空白的英文句子。

要求考生从所给的四个选项中选出可用在 句中的最恰当词或词组。

二、完形填空 主要测试考生在语篇层次上的理解能力以及对词汇表达方式和结构掌握的程度。

考生 应具有借助于词汇、句法及上下文线索对语言进行综合分析和应用的能力。

要求考生就所 给篇章中 15 处空白所需的词或短语分别从四个选项中选出最佳答案。

酽锕极額閉镇桧猪。

三、阅读理解 本部分共分两节。

要求考生能: 1)掌握中心思想、主要内容和具体细节; 2)进行相关的判断和推理; 3)准确把握某些词和词组在上下文中的特定含义; 4)领会作者观点和意图、判断作者的态度。

1 / 21A 节:主要测试考生在规定时间内通过阅读获取相关信息的能力。

考生须完成 1800-2000 词的阅读量并就题目从四个选项中选出最佳答案。

彈贸摄尔霁毙攬砖。

B 节:主要测试考生对诸如连贯性和一致性等语段特征的理解。

《半导体器件及集成电路》考试大纲一、

《半导体器件及集成电路》考试大纲一、

中国科学院微电子研究所博士研究生入学考试《半导体器件及集成电路》考试大纲一、考试科目基本要求及适用范围本考试大纲适用于中国科学院微电子研究所“微电子学与固体电子学”和“电子与信息”领域的博士研究生入学考试。

半导体器件与集成电路是微电子学与固体电子学、电子工程、半导体器件与物理、集成电路工程等许多学科的基础理论课程。

要求考生熟悉半导体器件的基本原理,掌握集成电路的基本工艺流程和集成方法,并实现灵活应用。

二、考试形式和试卷结构考试采取闭卷笔试形式,考试时间180分钟,总分100分。

试卷结构为:基础必答题占60%,如:概念题、简答题,计算推理题等;综合分析题占40%,设置为灵活题型,报考学生可自主选做。

三、考试内容和要求(一)半导体器件基本概念与基本构件1、p-n结1)熟悉p-n结,耗尽区,载流子漂移、扩散,异质结等基本概念;2)掌握p-n结电流电压特性;3)掌握p-n结击穿类型,了解不同击穿机制的机理差异。

2、金属半导体接触1)熟悉金属-半导体接触的概念与类型,掌握界面态、接触电势差、功函数等基本物理概念;2)理解镜像力、费米能级钉扎效应;3)理解金半接触电流输运过程(热电子发射,隧穿,复合,电子的扩散,空穴的扩散);4)掌握欧姆接触定义及形成策略。

3、MIS结构1)熟悉MIS结构的高频/低频C-V曲线特性,理解积累、耗尽、平带、反型状态的含义;2)熟悉硅MOS电容的介质陷阱类型,掌握MOS电容界面陷阱和氧化物电荷陷阱的类型和特点。

(二)半导体器件原理与应用1、双极型器件1)掌握双极型器件的基本结构;2)理解双极型器件工作原理与应用,掌握静态I-V特性;2、MOSFET及相关器件1)掌握MOSFET定义、结构、工作原理;2)掌握迁移率、阈值电压、等比例缩小、DIBL、热载流子效应等基本概念;3)掌握MOSFET器件的电流-电压特性,掌握计算方法;4)理解MOSFET器件特性随温度、衬底偏置等因素的变化规律,掌握MOS器件的各种寄生特性;5)理解现代MOS器件的缩减原理与方式,深入理解短沟道效应,掌握短沟道器件与长沟道器件的特性差异;6)了解SRAM、DRAM、Flash等存储器件的基本结构、工作原理;7)了解现代纳米级MOS器件的特点与发展方向,包括结构变化、技术进化、器件原理等;了解新结构MOS器件的引入原理与结构特点,分析SOI与多栅器件的缩减优势,立体多栅器件的设计原则与方法,体硅FinFET、ET-SOI器件特点3、半导体功率器件1)理解双极型功率晶体管的工作原理与静态特性,了解高频小信号、大信号特性;2)了解功率BJT器件结构,输出特性与安全工作区,开关特性及功率损耗;3)了解晶闸管,IGBT器件结构和制造工艺,了解中子嬗变掺杂,表面钝化,结终端保护,超结晶体管的概念;4)了解宽禁带半导体器件的特点,了解其材料优值与制造技术,了解第三代半导体SiC、GaN电力电子器件的最新发展与应用现状4、化合物半导体器件1)熟悉化合物半导体晶格与能带结构,量子效应异质结构,迁移率与载流子散射,理解调制掺杂,异质PN结特性;2)理解HEMT和HBT器件的结构、工作原理和优势,了解器件特性、模型,高频与噪声特性;5、光学器件1)理解半导体发光二极管原理,了解外延生长及能带工程,了解半导体激光器原理及种类;2)熟悉光电探测器的种类、原理及应用;3)熟悉太阳能电池原理及未来发展;了解太阳能电池的设计与实现;(三)集成电路工艺1、熟悉各基本工艺环节,如氧化与扩散工艺、离子注入工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、薄膜生长工艺、后道互连工艺的概念、用途,不同实现方式(技术门类),发展现状以及发展趋势;2、CMOS工艺集成技术1)熟悉MOS集成关键工艺模块,包括器件隔离、栅工程、沟道工程、自对准硅化物、欧姆接触等关键技术模块的基本方式与原理;2)掌握MOS集成工艺,包括 NMOS、CMOS集成电路工艺的基本流程,发展历程,关键技术变化等,理解热载流子、闩锁效应及工艺改进方法,了解电容、电阻、电感器件的集成方法;3)熟悉先进CMOS技术,如现代CMOS工艺中沟道应变、高K金属栅等新型关键工艺技术;3、理解微电子封装的基本功能、定义,了解封装技术的最新发展。

半导体物理学(第七版)完整答案详解

半导体物理学(第七版)完整答案详解

第一章习题1.设晶格常数为a 的一维晶格,导带极小值附近能量E c (k)和价带极大值附近能量E V (k)分别为:E C (K )=0220122021202236)(,)(3m k h m k h k E m k k h m k h V -=-+ 0m 。

试求:为电子惯性质量,nm a ak 314.0,1==π(1)禁带宽度;(2)导带底电子有效质量; (3)价带顶电子有效质量;(4)价带顶电子跃迁到导带底时准动量的变化 解:(1)eVm k E k E E E k m dk E d k m kdk dE Ec k k m m m dk E d k k m k k m k V C g V V V c 64.012)0()43(0,060064338232430)(2320212102220202020222101202==-==<-===-==>=+===-+ 因此:取极大值处,所以又因为得价带:取极小值处,所以:在又因为:得:由导带:043222*83)2(1m dk E d mk k C nC===sN k k k p k p m dk E d mk k k k V nV/1095.7043)()()4(6)3(25104300222*11-===⨯=-=-=∆=-== 所以:准动量的定义:2. 晶格常数为0.25nm 的一维晶格,当外加102V/m ,107 V/m 的电场时,试分别计算电子自能带底运动到能带顶所需的时间。

解:根据:tkhqE f ∆∆== 得qE k t -∆=∆sat sat 137192821911027.810106.1)0(1027.810106.1)0(----⨯=⨯⨯--=∆⨯=⨯⨯--=∆ππ补充题1分别计算Si (100),(110),(111)面每平方厘米内的原子个数,即原子面密度(提示:先画出各晶面内原子的位置和分布图)Si 在(100),(110)和(111)面上的原子分布如图1所示:(a )(100)晶面 (b )(110)晶面(c )(111)晶面补充题2一维晶体的电子能带可写为)2cos 81cos 87()22ka ka ma k E +-= (, 式中a 为 晶格常数,试求(1)布里渊区边界; (2)能带宽度;(3)电子在波矢k 状态时的速度;(4)能带底部电子的有效质量*n m ;(5)能带顶部空穴的有效质量*p m解:(1)由0)(=dk k dE 得 an k π= (n=0,±1,±2…) 进一步分析an k π)12(+= ,E (k )有极大值,222)mak E MAX=( ank π2=时,E (k )有极小值所以布里渊区边界为an k π)12(+=(2)能带宽度为222)()ma k E k E MIN MAX =-( (3)电子在波矢k 状态的速度)2sin 41(sin 1ka ka ma dk dE v -== (4)电子的有效质量)2cos 21(cos 222*ka ka mdkEd m n-==能带底部 an k π2=所以m m n 2*= (5)能带顶部 an k π)12(+=, 且**n p m m -=,所以能带顶部空穴的有效质量32*mm p =半导体物理第2章习题1. 实际半导体与理想半导体间的主要区别是什么?答:(1)理想半导体:假设晶格原子严格按周期性排列并静止在格点位置上,实际半导体中原子不是静止的,而是在其平衡位置附近振动。

博士研究生入学考试《半导体物理》考试大纲

博士研究生入学考试《半导体物理》考试大纲

博士研究生入学考试《半导体物理》考试大纲本《半导体物理》考试大纲适用于化学工程及技术一级学科新型光电材料制备方向的博士研究生入学考试。

半导体物理学是现代微电子学与固体电子学的重要基础理论课程,它的主要内容包括半导体的晶格结构和电子状态;杂质和缺陷能级;载流子的统计分布;载流子的散射及电导问题;非平衡载流子的产生、复合及其运动规律;半导体的表面和界面─包括p-n结、金属半导体接触、半导体表面及MIS 结构、异质结;半导体的光、热、磁、压阻等物理现象和非晶半导体部分。

要求考生对其基本概念有较深入的了解,能够系统地掌握书中基本定律的推导、证明和应用,并具有综合运用所学知识分析问题和解决问题的能力。

一、考试方式与时间博士研究生入学《半导体物理》考试为笔试,闭卷考试,考试时间为180分钟。

二、考试主要内容和要求(一)半导体中的电子状态1、考试内容(1)半导体的晶格结构和结合性质;(2)半导体中的电子状态和能带;(3)半导体中的电子运动和有效质量;(4)本征半导体的导电机构,空穴,回旋共振;(5)硅和锗的能带结构;(6)III-V族化合物半导体的能带结构;(7)II-VI族化合物半导体的能带结构。

2、考试要求了解半导体的晶格结构和结合性质的基本概念。

理解半导体中的电子状态和能带的基本概念。

3.掌握半导体中的电子运动规律,理解有效质量的意义。

理解本征半导体的导电机构,理解空穴的概念。

熟练掌握空间等能面和回旋共振的相关公式推导、并能灵活运用。

理解硅和锗的能带结构,掌握有效质量的计算方法。

了解III -V族化合物半导体的能带结构。

了解II-VI族化合物半导体的能带结构(二)半导体中杂质和缺陷能级1、考试内容(1)硅、锗晶体中的杂质能级;(2)III-V族化合物中杂质能级,缺陷、位错能级1 / 12、考试要求理解替位式杂质、间隙式杂质、施主杂质、施主能级、受主杂质、受主能级的概念。

简单计算浅能级杂质电离能。

了解杂质的补偿作用、深能级杂质的概念。

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一、简答1、肖特基接触、欧姆接触2、Pn 结作用、异质PN 结、同质PN 结区别3、费米能级、判断杂质类型、掺杂浓度4、PN 结激光器实现粒子数反转5、光电导二、Si 、GaAs 、GaN 晶体结构、能带特点、物理性质、应用。

三、霍尔效应,........ 证明R H =四、Xy 方向自由,z 方向为无限深势阱1,、求本征能量2、能态密度3、如果三个方向都无受到限制,则1、本征能量 2、能态密度改变?五、GaAs ,次能、最低能谷。

有效质量性质和意义,有效质量大小比? 2014 一、简答1、以GaAs 为例说明几种散射机制?与温度关系?2、迁移率μ,电导σ,H μ区别3、PN 结光生伏特效应?光电池?画I-V 曲线?4、Si 、GaAs 、GaN 晶体结构、能带特点、物理性质、应用。

5、温度太高。

破坏晶体结构? 二、导体、半导体、绝缘体能带论三、掺杂质。

求E ?已知j p n μμρ,i ,。

四、轻空穴、重空穴有效质量及图,等能面为球面,E=(....)m22。

一、Si 、GaAs 、GaN 晶体结构、能带特点、物理性质、应用。

1、晶体结构:Si 是金刚石结构,由面心立方中心到顶角引8条对角线,在其中互不相邻的4条对角线上中点放置一个原子,对角线上的4个原子与面心和顶角原子周围情况不同,是单原子复式格子。

GaAs (III-V )闪锌矿结构(立方对称性),与金刚石结构相仿,只是对角线上的原子与面心和顶角上的原子不同,(极性半导体/共价性化合物半导体)。

GaN 是纤锌矿结构(六方对称性,以正四面体为基础) 2、能带特点:Si 的导带极小值在K 空间<1 0 0>方向,能谷中心与 点距离是X 距离的65,共有6个等价能谷,形状为旋转椭球。

价带在布里渊区中心是简并的,有重空穴、轻空穴、自旋耦合分裂三个能级。

导带底和价带顶在K 空间不同点,属于间接禁带半导体。

GaAs导带等能面为球面,导带极小值位于布里渊区中心K=0处,但在<100><111>方向还有极小值。

价带在布里渊区中心是简并的,有重空穴、轻空穴、自旋耦合分裂三个能级。

导带底和价带顶都在K=0,直接带隙半导体。

GaN:第一布里渊区是正六角柱体,导带底和价带顶都在K=0,直接带隙半导体,为宽禁带半导体材料。

导带在kx 、kz方向还有极小值,价带在布里渊区中心是简并的,有重空穴、轻空穴、自旋耦合分裂三个能级。

3、物理性质Si GaAs GaN禁带宽度(ev) 1.1 1.4 3.4饱和速率(×10-7cm/s) 1.0 2.1 2.7热导(W/c·K) 1.3 0.6 2.0击穿电压(M/cm)0.3 0.4 5.0电子迁移速率(cm2/V·s)1350 8500 9004、应用Si 间接带隙,复合几率小,用于电子器件,双极器件,(晶体管、集成电路、整流器、晶闸管、太阳能电池等)技术成熟,成本低。

GaAs直接带隙,电子迁移率是硅的6倍多,多用于光电子器件,红外发光GaN带隙宽、热导率高,适用于高功率、高温、高频、蓝绿光、紫外光的发光器件和探测器件。

半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要基础材料,支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。

二、有效质量的意义晶体中的电子在受外力作用下运动时,还受到晶格(内部原子和其他电子势场)的作用,电子加速度是半导体内部势场和外力作用的综合效果。

内部势场具体形式很难求出,引进有效质量的意义在于它概括了半导体内部势场的作用,使得在解决外力作用运动规律时,可以不涉及内部势场作用。

有效质量可直接由实验测定。

有效质量与准动量都是人为定义的,用来描述晶体中电子的粒子性。

用这些概念,处理晶体中电子的输运问题,可以把布洛赫电子看成是具有质量m*、动量为k 的准电子,使我们能够只考虑外力作用下这样的准电子的运动。

由于通常晶体周期场的作用是未知的,也不象外力那么容易求出,所以引入这两个量,给处理问题带来很大的方便。

三、晶体中电子的有效质量为什么可能为负值? 甚至还会变成无穷大呢?设电子与晶格之间的作用力为l F ,则牛顿定律简单记为)(1l F F ma+=但是l F 的具体表达式是难以得知的,要使上式中不出现l F又要保持式子恒等,上式只好写成F ma*=1也就是说电子的有效质量m*本身已概括了晶格的作用。

二式比较得mtF m t F m t F l d d d+=*将冲量用动量的增量来代换,上式化为:[[]电子给予晶格的外力给予电子的晶格给予电子的外力给予电子的)()(1])()(1P P mP P m m p ∆-∆=∆+∆=∆*从上式可以看出,当电子从外场获得的动量大于电子传递给晶格的动量时,有效质量m*>0;当电子从外场获得的动量小于电子传递给晶格的动量时,m*<0;当电子从外场获得的动量全部交给晶格时,m*→∞,此时电子的平均加速度为零。

四、回旋共振测有效质量在恒定外磁场作用下,晶体中电子或空穴做螺旋运动,回转频率*=mBq 0ω。

若在垂直磁场方向加上频率为ω的交变电场,当0ωω=,交变电场的能量将被电子共振吸收,这个现象称为回旋共振。

从量子理论的观点,相当于实现了电子在朗道能级上的跃迁。

回旋共振测定了许多半导体材料导带底和价带顶附近的有效质量。

第二章点缺陷:本证缺陷(肖特基缺陷、弗仑克而缺陷)、杂质缺陷(替位式杂质、间隙式杂质)线缺陷:刃位错、螺位错 面缺陷:晶界、相界、表面浅能级杂质(类氢杂质):施主电离能H rnDE m m E 20ε*=∆ 受主电离能H r pA E m m E 20ε*=∆ 基态轨道半径H ra mm a *=ε0 杂质补偿作用:半导体中同时存在施主杂质和受主杂质,会出现相互抵消的作用。

如果D A N N ≈,施主电子刚好填充受主能级,虽然杂质很多,但不能向导带和价带提供电子和空穴,这种现象称为杂质的高度补偿。

杂质的双性行为:硅在砷化镓中既能取代镓表现为施主杂质,又能取代砷表现为受主杂质,这种性质称为杂质的双性行为。

深能级杂质和浅能级杂质对半导体有何影响?深能级杂质在半导体中起复合中心或陷阱的作用。

浅能级杂质在半导体中起施主或受主的作用。

第三章一、电子的费米分布函数kTE EF eE f -+=11)(f(E)是能量为E 的电子能级被占据的几率。

当T=0K 时,对于E<E F 有f(E)=1,对于E>E F 有f(E)=0 。

二、半导体导带和价带的电子分布一般可用玻尔兹曼分布来描述(kT E E >>-c F ), 导带电子浓度:kTE E C FC eN n --⋅=0 价带空穴浓度:kTE E VF V eN p -⋅=0只要确定了费米能级,导带中电子和价带中空穴浓度就可以算出来。

)exp(000Tk E N N p n g v c -=与费米能级无关,与所含杂质无关,只与温度有关。

本征载流子浓度310105.1-⨯=cm n i 三、施主能级上的电子浓度:kTE E DDD F D e g N n -+=111受主能级上的空穴浓度:kTE E A AA F A eg N p -+=11四、本征半导体的费米能级基本在禁带中线处。

对于杂质浓度一定的半导体,随着温度的升高,载流子则是从以杂质电离为主要来源过渡到以本证激发为主要来源的过程,相应的费米能级从位于杂质能级附近逐渐移到禁带中线处。

五、E F 在导带底(或价带顶)附近,或E F 进入导带(或价带)这两种情况统称为简并情形。

此时“玻尔兹曼近似”不再成立。

六、低温载流子冻析效应:当温度低于100K 时,杂质只有部分电离,其他的载流子被冻析在杂质能级上,对导电没有贡献。

七、禁带变窄效应:重掺杂半导体中,杂质原子相互间比较靠近,导致杂质原子间的波函数发生交叠,使孤立的杂质能级扩展为能带,尽带宽度变窄。

第四章 半导体的导电性欧姆定律(微分形式):E nq nq E j d μυσ=== → p n pq nq nq μμμσ+== 迁移率μ:单位场强下电子的平均漂移速度,E d μυ=。

平均自由程:连续两次散射间自由运动的平均路程,响应时间称为平均自由时间。

散射概率:单位时间内一个载流子受到散射的次数。

p1=τ 电离杂质散射:23—TN P i i ∝,电离杂质浓度越大,散射机会越大,温度越高,载流子速度越大,可以较快的掠过杂质离子,偏转小,不易被散射。

23T ∝μ 晶格振动散射:散射几率23T P i ∝ , 所以迁移率 3-∝T μ谷间散射:对于多能谷的半导体,电子可以从一个极值附近散射到另一个极值附近。

中性杂质散射:低温下杂质没有充分电离,没有电离的杂质呈中性,对周期性势场有一定的微扰作用引起散射。

合金散射:混合晶体对周期势场微扰作用引起散射。

迁移率、电导率与平均自由时间的关系:*=mq τμ,*=m nq τσ2载流子散射:电离杂质散射和晶格振动散射6、以GaAs 为例说明几种散射机制?与温度关系?在同时存在几种散射机制时,总的散射几率应为各散射几率之和,P=P I +P L ,其中P I 和P L 代表电离杂质散射几率和纵声学波散射几率;对迁移率则有LIμμμ111+=其中μIμL 分别表示电离杂质散射和晶格散射单独起作用时的迁移率,由于2323-∝∝T T L I μμ故低温时迁移率μ正比于温度的3/2次方,此时μ≈μI ,温度高时迁移率μ反比于温度的3/2次方, 此时μ≈μL 。

迁移率与杂质浓度和温度的关系一般可以认为半导体中载流子的迁移率主要由声学波散射和电离杂质散射决定,2/32/31-+∝T BN AT i μ(1) 杂质浓度较小时,声学波散射为主,μ随T 的增加而减小;(2) 杂质浓度较大时,低温时以电离杂质散射为主、上式中的B 项起主要作用,所以μ随T 增加而增加,高温时以声学波散射为主、A 项起主要作用,μ随T 增加而减小;(3) 温度不变时,μ随杂质浓度的增加而减小。

以n 型硅为例,简要说明迁移率与杂质浓度和温度的关系。

杂质浓度升高,散射增强,迁移率减小。

杂质浓度一定条件下:低温时,以电离杂质散射为主。

温度升高散射减弱,迁移率增大。

随着温度的增加,晶格振动散射逐渐增强最终成为主导因素。

因此,迁移率达到最大值后开始随温度升高而减小。

以n 型半导体为例说明电阻率和温度的关系。

答:低温时,温度升高载流子浓度呈指数上升,且电离杂质散射呈密函数下降,因此电阻率随温度升高而下降;当半导体处于强电离情况时,载流子浓度基本不变,晶格震动散射逐渐取代电离杂质散射成为主要的散射机构,因此电阻率随温度由下降逐渐变为上升;高温时,虽然晶格震动使电阻率升高,但半导体逐渐进入本征状态使电阻率随温度升高而迅速下降,最终总体表现为下降。

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