常用IC芯片管脚的定义中引文翻译
CPU针脚定义
23. REQ[4:0]# •
這些訊號由CPU接到NB（北橋），當總線擁有者開始一個新 的交易時，由它來定義交易的命令。
23. RESET# •
I
Reset（重置訊號）
當Reset為High時CPU內部被重置到一個已知的狀態並且開 始從位址0FFFFFFF0H讀取重置後的第一個指令。CPU內部 的TLB（位址轉換參考暫存器）、BTB（分歧位址暫存器） 以及SDC（區段位址轉換快取記憶體）當重置發生時內部資 料全部都變成無效。 I Response Status（響應狀態）
7.) FERR# (浮點運算錯誤)： 此PIN為一輸出訊號，當CPU內部浮點運算器發生一個Non-Masked Floating Point Error (不遮蔽的浮點運算錯誤) 時，FERR#會被CPU驅 動為LOW。 FERR#的功能與Intel387 Math Coprocessor ( 術學輔助處理器 ) 的 ERROR#訊號相同，為與DOS應用程式相容且提供DOS系統報告浮點 運算錯誤相同的模式。 動作說明 : 一 . Type : output 二 . Normal Voltage Status : High (1.5 V ) 三 . High Min Level : 0.8 V 四 . High Man Level : 1.2 V
當CPU的溫度傳感器偵測到CPU的溫度超過它設定的最高度 溫度時，這個訊號將會變Low，相應的CPU的溫度控制電路 就會動作。 I Power Good（電源OK）
22. PWRGOOD •
這個訊號通常由ICH（南橋）發給CPU，來告訴CPU電源已 OK，若這個訊號沒有供到CPU，CPU將不能動作。 I/O Command Request（命令請求）
IC封装术语(中英文对照)
IC封装术语（中英文对照）1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。
部分半导体厂家采用的名称。
2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。
在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。
还有一种带有散热片的SOP。
3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。
与通常的SOP 相同。
为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。
部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。
用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。
引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。
国外有许多半导体厂家采用此名称。
7、SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。
芯片引脚定义翻译
引脚名称引脚定义CSH 高端电流检测正向输入CSL 低端电流检测反向输入FB 电压反馈输入端VDD 电压回馈输入端SYNC同步电压频率选择/频率设置/同步信号TIME/ON5延时电容/开关控制端SKIP 低噪音模式控制器/跳频冲输入RST 基准电压输出端SEQ 电压转换模式控制DH 高端场管驱动方波信号输出端LX 电感连接反馈输入/电感检测输入端BST 自举端/高低端激放电路输入端DL 低端场管驱动方波信号输出端VL 线性基准电压V+供电SHDN 总关闭模式/总控制信号RUN/ON3开关控制SUS 挂起输入/待机电压OFS 偏移控制分压器输入ILIM 电流限制调节CCV 电压积分电容CCI 电流均衡补偿OAIN-运算放大器反相输入OAIN+运算放大器同相输入VROK 电源好信号BSTM 自举电容LXM 主电感连接端CMP 主电感电流正输入CMN 主电感电流负输入CSN 副电感电流正输入CSP 副电感电流负输入ON3电压开关控制脚ADD 地址线AFC自动频率控制AGC 自动增益控制AVCC音频供电BACKLIGHT背光灯开启BAT_VOLT电压检测Boost-En升压启动BUZZER振铃CS FLASH字库片选CS ROM版本片选CSRAM暂存片选DATA数据线LCD_CS显示屏片选LCD-EN显示屏启动MIC-本机话筒负极MIC+本机话筒正极ON_OFF开机触发POWER ON开机启动Reset复位VBATT电池电压TIME频率设置TON导通时间选择S0挂起模式DLM低端管驱动EC嵌入式控制器THRMTRIP温度控制VRON开机电源电压控制信号VSB待机VCCP总线供电EMI电磁抗干扰电路MOSFET方波切割组件PWM脉宽调制定义说明用于逻辑控制电路。
IC脚位及术语英汉对照
SRVM / FODAC/ TRDAC / SLPWM / SPDPWM / LDON / SSPDO
偏置/聚焦/循跡/滑行/主軸/ 發光二極管控制開關/ 驅動開啟控制信號輸出
RF-SDEN/ RF-SDA /RF-SCK:串行數據使能﹑ 雙向﹑時鐘控制信號輸入
BYTE : word/byte selection input 字/位選擇輸入
RY/BY: ready/busy output 閑/忙輸出
WP: write protect 寫入保護
FWR : flash write enable input 閃存寫入使能信號1
LRCK: left/right clock 左右聲道時鐘7
LNBC: LBN control output bits
SDA: Serial control colk (I2C)
SCL: Serial control data (I2C)
Nimd/ NimdA/ NimdB: parallel data input bits
EMU : Emulation mode select 仿效模式選擇
NIMclk : clock of parallel/serial data input 時鐘的parallel
NIMerr : error of parallel/serial data input 無效的parallel
NIMvld : valid of parallel/serial data input 有效的parallel
AAFOC /AAFIC 彩色信號外接濾波器輸入輸出
AAFIY/AAFOY亮度信號外接濾波器輸入輸出
芯片引脚定义
芯⽚引脚定义电源管理芯⽚引脚定义1、AGND GND PGND 模拟地地线电源地2、BOOT 次级驱动信号器过流保护输⼊端。
3、COMP 电流补偿控制引脚。
4、CT 定时电容。
5、DRIVE cpu外核场管驱动信号输出。
6、FAULT 过耗指⽰器输出，为其损耗功率：如温度超过135度时⾼电平转到低电平指⽰该芯⽚过耗。
7、FB 电流反馈输⼊即检测电流输出的⼤⼩。
8、FBS 电压输出远端反馈感应输⼊。
9、ILIM 电流限制门限调整。
10、LGATE 低端场管的控制信号。
11、OCSET 12v供电电路过流保护输⼊端。
12、OVP 过压保护控制输⼊脚，接地为正常操作和具有过压保护功能，连VCC 丧失过压保护功能。
13、PGOOD PG cpu内核供电电路正常⼯作信号输出。
14、PHASE 相电压引脚连接过压保护端。
15、REF 基准电压输出。
16、RESET 复位输出V1-0v跳变，低电平时复位。
17、RT 定时电阻。
18、RUN SD SHDN EN 不同芯⽚的开始⼯作引脚。
19、SET 调整电流限制输⼊。
20、SS 芯⽚启动延时控制端，⼀般接电容。
21、SEQ 选择PWM电源电平轮换器的次序：SEQ接地时 5v输出在3.3v之前。
SEQ 接REF22、SKIP 静⾳控制，接地为低噪声。
22、STEER 逻辑控制第⼆反馈输⼊。
上，3.3v 5v各⾃独⽴。
SEQ接v1上时 3.3v输出在5v之前。
23、SYNC 振荡器同步和频率选择，150Khz操作时，sync连接到GND, 300Khz 时连接到REF上，⽤0-5v驱使sync 使频率在340-195Khz.24、TIME/ON 5 双重⽤途时电容和开或关控制输⼊25、TON 计时选择控制输⼊。
26、UGATE ⾼端场管的控制信号。
27、VCC 电源管理芯⽚供电28、VCNTL 供电29、VDD 门驱动器供电电压输⼊或初级控制信号供电源30、VID-4 CPU与CPU供电管理芯⽚VID信号连接引脚，主要指⽰芯⽚的输出信号，使两个场管输出正确的⼯作电压。
(整理)IC封装术语中英文对照.
IC封装术语（中英文对照）1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。
部分半导体厂家采用的名称。
2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。
在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。
还有一种带有散热片的SOP。
3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。
与通常的SOP 相同。
为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。
部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。
用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。
引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。
国外有许多半导体厂家采用此名称。
7、SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。
常用IC芯片管脚的定义中引文翻译
使能信号。
VA: analog power 模拟电源输入; LVDS:Low voltage differential signal低电平微分信号。
电源开关输入。
定时程序信号输入signal).11 .WE:写入启动信号；RST: reset 复位信号；CLK 时钟控制信号；CKE 时钟控制信号。
12. Vcc:电源信号；CS 片选信号；SCLK:串行时钟输入；RF:信号输出；FCOM:公共信号端。
:晶振信号输出；XTALI:晶振信号输入。
OPOLS:VCO 信号输出。
:ASCO 时钟、数据输出；RXD:ASCO^据输入或输出。
: 同步脉冲输入 ； RCT: 振荡器时间常数电路 ；DC: 占空比控制。
:5V 基准电压;VFB:误差放大器倒相输入；COMP 误差放大器输出。
1、2、 3、 4、 5、 常用 IC 芯片管脚的定义中引文翻译VOL — Voltage Output Low 低电平输出电压； VIH (Voltage Input High )高 电平输入电压。
CLKO(Clock Out put)时钟输出;Vss 数字地。
DP:USB 端 D+言号。
VD —数字电源；Vssp:I/O 驱动缓冲数字地。
DM: USB 端 D-信号。
CE:Chip enable input 片使能输出; OE ：Output enable input 输出使能输入。
WP:Write protect 写入保护； FWR Flash write enable input闪存写入6、 7、 FB ：Output voltage feedback输出电压返回输入; SW:Power switch input8、 SHON:Shutdown control input 关闭信号输入 ;COMP:comp voltage. 9、 TS:Temperature-sense input温度感应信号输入 RC:Timer-program input10. SNS:Current-sense input电流感应信号输入；CE:使能信号(enable:软启动控制外接电容；Vc:功放电路电源（驱动电路电源）；OUT 驱动输出。
SMT专业英语翻译
SMT专业英语翻译（Surface Mount Technology）IC：集成电路（INTEREGRATED CIRCUIT）resistor：电阻[riˈzistə]capacitor：电容[kəˈpæsitə]inductor：电感[inˈdʌktə]diode：二极管[ˈdaiəud]transistor：三极管[trænˈsistə]TANT：钽质电容switch：开关[switʃ]FRONTLIGHT：前灯backlight：后灯[ˈbæklait]SOP：小外形封装（SMALL OUTLINE PACKAGE）SOJ：小外形的“J”形脚封装（SMALL OUTLINE J-LEADED PACKAGE）SOT：小外形三极管（SMALL OUTLINE TRANSISTOR）SIP：单列直扦型封装（SINGLE IN-LINE PACKAGE）DIP：双列直扦型封装（DUAL IN-LINE PACKAGE）SVP：表面垂直封装（SURFACE VERTICAL PACKAGE）[ˈsə:fis] [ˈvə:tikəl] [ˈpækidʒ]QFP：四边扁平引线封装（QUAD FLAT PACKAGE）PQFP：塑胶四边扁平引线封装（PLASTIC QUAD FLAT PACKAGE）COB：板载芯片（CHIP ON BOARD）LCC：无引线芯片载体（LEADLESS CHIP CARRIER）LCCC：无引线陶瓷芯片载体（LEADLESS CERAMIC CHIP CARRIER）PLCC:四边内弯脚PGA：针栅列阵封装（PIN GRID ARRAY）BGA：球栅列阵封装（BALL GRID ARRAY）PBGA：PLASTIC BGA塑料封装BGACBGA：CERAMIC BGA陶瓷封装BGACCGA：CERAMIC COLUMN BGA陶瓷柱状封装BGATBGA：TAPE BGA 载带状封装BGACSP：CHIP SCALE PACKAGE或ΜBGATAB:金手指I.C SOCKET:集成电路插座POTRNTIOMETER：电位器ELEC：电解电容LED：发光二极管chip component：片状元件[tʃip] [kəmˈpəunənt]薄膜开关：membrane switch [ˈmembrein] [switʃ]insulation resistance:绝缘电阻[ˈɪnsjuˈleiʃən] [riˈzistəns] control ：控制[kənˈtrəul]production: 产品[prəˈdʌkʃən]changeover: 转换[ˈtʃeindʒˈəuvə]program : 程序[ˈprəuɡræm]Device check: 驱动检查[diˈvais] [tʃek]Mode: 模式[məud]operation 操作[ˈɔpəˈreiʃən]board skip data 基板跳掉数据[bɔ:d] [skip] [ˈdeitə]nozzle skip : 吸嘴跳掉[ˈnɔzl] [skip]setup : 安装panel loader : 基板载入器[ˈpænəl] [ˈləudə]position ：位置[pəˈziʃən]nozzle check : 吸嘴检查[ˈnɔzl] [tʃek]part supdty 零件废弃[pɑ:t]part reiection : 零件检测[pɑ:t]chgscheduled panels 优化基板[ˈʃedju:ld] [ˈpænəl]scheduled panels : 完成基板[ˈʃedju:ld] [ˈpænəl]clear comple led pamelscompleted panels 完成基板[ˈpænəl] [ˈpænəl]tabe mode: device change 驱动选择stage:spare (completion) stage productionoperation mode 操作模式[ˈɔpəˈreiʃən] [məud] schedcle 计划[ˈʃedju:ld]completed 结束[kəmˈpli:t] Recovery mode 恢复模式[riˈkʌvəri] [məud]Recovery tims 恢复时间Board( skip marks 根据基板标识点跳跃Loader 载入器[ˈləudə]Nozzle data 吸嘴数据[ˈnɔzl] [ˈdeitə] Production info 产品信息[prəˈdʌkʃən] [ˈinfəu]Change pallet 转换装置（应该是指吸嘴转换装置）[ˈtʃeindʒˈəuvə][ˈpælit]Finish current panel 结束当前基板[ˈfiniʃ] [ˈkʌrənt] [ˈpænəl]Finish panel and unload 结束基板并搬出[ˈfiniʃ] [ˈpænəl] [ˈʌnˈləud]。
IC封装术语中英文对照10页word
IC封装术语（中英文对照）1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。
部分半导体厂家采用的名称。
2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。
在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。
还有一种带有散热片的SOP。
3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。
与通常的SOP 相同。
为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。
部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。
用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。
引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。
国外有许多半导体厂家采用此名称。
7、SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。
芯片常用英文单词中英对照翻译
Specification or Spec.生产规格BOM: Bill of material 料表S/N: Spec notice生产注意事项ES: Electrical Spec 电气规格PK: Schematic 电路图PD: Physical dimension 夕卜观尺寸图ES: Input characteristics 输入特性Input voltage range输入电压范围Input frequency range 输入频率范围Max. input AC current最大输入交流电流Im-ush current (cold start 突增电流(冷开机Efficiency: 60% Min. At nominal line 效率:60%,—般电压(指115/230V,除非另有说明Noise test噪声测试Static output characteristics 静态输出特性Dynamic output characteristics 动态输出特性Rise time DC输出电压上升时间Hold up time DC输出电压持续时间Protection:保护OVP (over voltage protection 过电压保护OPP (over power protection 过功率保护OCP (over current protection 过电流保护OTP (over temp, protection 过温度保护Short circuit protection 短路保护Hi-pot (dielectric withstand voltage 耐电压测试4」Primary to secondary AC TO DC 初级对次级4.2Primary to safety ground AC TO FG 初级对地4.3Secondary to safety ground DC TO FG 次级对地4.4Insulation resistance 绝缘阻抗4.5Leakage current 漏电流SPEC (规格常用单词Model:机种revision:版本issued date:发行曰期P/n:品名description:说明remark:备注Reported by:草拟checked by:审核approved by:核准2. FN (factory notice:生产通知/ECN (engineering change notice 工程变更通知2.1 FN: Immediated change 立即变更Running change 自然切换2.2 ECN: old rev. new rev. drawing no. customer alteration ref. IB版本新版本图号客户变更依据3. Department 部门3」MFG: manufacturing3.1.1Al: auto insertion 自动插件3.1.2preforming 预加工3.1.3SMD表面黏着3.2QA: quality assurance3.2.1VQA进料品质保证3.2.2PQC,FQC制程品管3.2.3Calibration , safety 仪校，安规3.3PE: production engineering 制造工程3.3.1TE: test engineering 测试工程3.3.2ME: mechanical engineering 机械工程3.3.3IE: industrial engineering 工业工程3.4HR: human resources 人力资源3.5Material 材料3.5.1PC: production control 生管3.5.2purchasing 采购3.5.3warehouse 仓库3.6ENG: engineering 工程3.6.1document control 资料中心4.Safety4」UL (Underwriters Laboratories 美国保险协会实验室4.2 CSA (Canadian Standards Association加拿大标准协会4.3TUV德国技术监护协会4.4VDE德国电气标准4.5NEMKO挪威电气标准4.6DEMKO丹麦电气标准5.Other 其它FAX(传真:date, to, fm, subject, dear, TKS, best regards,FAR: issue, description, corrective action, preventive action, analysis, defect,Failure, supplier / vendorISO: International Organization for Standardization 国际标准化组织Quality Manual:品质手册Procedure:作业程序6.V ocabulary:6」contraction 缩写Contraction 缩写6.2component 零件AQL: accept quality lever 允收水准6.3 process 制程ATS: auto test system 自动测试系统6.4 electrical 电气CR: critical 严重6.5time 时间ESD: electrostatic discharge 静电放电6.7 non 动词ICT: in-circuit test场效晶体管6.8 color颜色MA: major主要MI: minor 次要MRB: material review board 不良材料审核组NTC: negative temperature characteris热敏电阻0/1: operation instiuction 工作指导书PWM: pulse width modification 波宽调整S/N: series number 序号SMD: surface mounting device 表面黏着WIP: work in progress半成品（工作进行中JIT: just in timeIR: infra-red红外线的PDPC: process, decision. Program, chartQCCA: quality control Circle activities 品管圈活动CWQC: company-wide Quality controlMCR代用词Component （零件Bobbin线轴tape胶带Bridge桥式整流tapping screw自攻螺丝Cable tie 束带terminal 端子Capacitor 电容transformer（XFMR 变压器Case 外壳transistor 电晶体Ceramic capacitor 陶瓷电容tube 套管Chip capacitor芯片电容varistor突波吸收器Chip resistor 芯片电阻VR (variable resistance 可变电阻Choke 线圈washer 垫片Connector连接器zener齐纳Control board 基板Diode(dio 二极管process (制程Epoxy 脂assembly 组立Fan 风扇burn-in (B/I 崩应FET埸效晶体管component零件Filter滤波器flux肋焊剂Fuse clip保险丝座function test功能测试Fuse holder保险丝座gravity比重Glue胶Hi-pot test耐高压测试Heatsink 散热片insertion 插件Fuse保险丝ORT可靠度测试IC集成电路packing包装Inductor 电感solder machine 锡炉Insulator 绝缘片station 站别Jumper wire 跳线supplier/vender 厂商Label 标签temperature 温度Lock washer接地星形垫片torque扭距NTC热敏电阻touch-up(T/U补焊Nut螺丝帽date code周期Output cable 输出线Time (时间Output wire 输岀线Jan.—月PCB电路板Feb.二月Photo couple光藕合二极管Mar.三月Regulator稳压器Apr.四月Resistor电阻May.五月Rivet柳钉Jun.六月Screw螺丝Jul.七月Socket插座Aug.八月Solder bar 锡棒Sept.九月Spring washer弹簧垫片Oct.十月Stand-off 支柱Nov.十一月Star washer星形垫片Dec.十二月Switch开关CRT (cathode-ray tube 示波器Anode阳（正，板极DCGP常用单词COMPONERT (零件2. PROCESS (制程Resistor(res 电阻pre-forming 加工成型VR(variable 可变电阻component 零件Chip resistor"芯片电阻process 制程Capacitor(cap 电容insertion 插件Ceramic capacitor 陶磁电容solder machine 锡炉Choke线圈gravity比重Inductor 电感temperature 温度Transfonner(XFNR 变压器touch-up(T/U 补焊Bobbin 线轴burn-in(B/I 崩应Fuse保险丝assembly组立Fuse holder保险丝座torque扭力Fuse clip保险丝座packing包装RTC热敏电阻flux助焊剂Varistor突波吸收器Diode(dio 二极管Photo couple光藕合二极管Zener 齐纳3. ELECTRICAL (电气Bridge diode 桥式整流Transistor 电晶体input(I/P 输入IC集成电路output(O/P输出Filter 滤波器regulation 调整FET埸效电晶体specification规格Regulation稳压器ripple涟波PCB电路板noise噪声Control board 小基板noise buzz 无音Fan 风扇protection 保护Case外壳OVP过电压保护Switch开关OCP过电流保护Socket插座OPP过功率保护Screw 螺丝no output(NOP 无输出Tapping screw 自动螺丝broken/blow out (BRO烧机Nut螺帽short短路Washer垫片open开路Spring washer 弹簧垫片voltage 电压Star washer星形垫片current电流Lock washer接地星形垫片frequency频率Output wire输出线load负载Output cable 输出线full load 满载Cable tie 束带low load 轻载Connector连接器damage损坏Rivet 钏钉oscilloscope 示波器Terminal 端子test 测试Stand-off 支柱adjust 调整Heatsink 散热片inspection 检验Insulator 绝片hi-pot test 高压测试Tape 胶带grounding 接地Tube套管Label caution标签（警告标签Epoxy 脂Glue 胶Jumper wire 跳线Solder bar 锡棒。
芯片引脚定义查询
芯片引脚定义查询芯片引脚定义是指芯片上的每个引脚所扮演的角色和功能。
不同的芯片有不同的引脚定义，下面是一些常见芯片的引脚定义查询：1. 555定时器芯片：- 引脚1（GND）：地- 引脚2（TRIG）：触发器输入，用于设置定时器的触发条件- 引脚3（OUT）：输出引脚，输出定时器的方波信号- 引脚4（RESET）：复位引脚，用于重新启动定时器- 引脚5（CTRL）：电源引脚，用于提供正电压- 引脚6（THR）：比较引脚，用于设置定时器的阈值- 引脚7（DISCH）：放电引脚，用于给电容器充电或放电- 引脚8（VCC）：电源引脚，用于提供正电压2. 74LS138译码器芯片：- 引脚1（G2A）~ 引脚3（G2C）：组选择输入引脚，用于选择译码器的输出组- 引脚4（G1）：组选择输入引脚，用于选择译码器的输出组- 引脚5（GND）：地- 引脚6（Y2）~ 引脚11（Y0）：译码器的输出引脚- 引脚12（E1）：译码器的使能输入引脚，用于使能译码器- 引脚13（E2）：译码器的使能输入引脚，用于使能译码器- 引脚14（VCC）：电源引脚，用于提供正电压3. ATmega328P微控制器芯片：- 引脚1（PC6/RESET）：复位引脚，用于重新启动微控制器- 引脚2（PD0/RXD）和引脚3（PD1/TXD）：串行通信引脚，用于与其他设备进行通信- 引脚4（PD2/INT0）~ 引脚7（PD5/T1）：数字输入/输出引脚，用于连接其他设备和传输数据- 引脚8（VCC）：电源引脚，用于提供正电压- 引脚9（GND）：地- 引脚10（PB6/XTAL1）和引脚11（PB7/XTAL2）：外部晶体振荡器引脚，用于提供时钟信号- 引脚12（PD6/T1）~ 引脚19（PB3/OC2A）：数字输入/输出引脚，用于连接其他设备和传输数据- 引脚20（AREF）：模拟参考电压引脚，用于模拟输入- 引脚21（AVCC）：电源引脚，用于提供正电压需要注意的是，芯片引脚定义可能会因芯片型号和厂商而有所不同，因此查询具体型号和厂商的芯片手册是最准确和可靠的方法。
常用IC芯片管脚的定义中引文翻译
常用IC芯片管脚的定义中引文翻译1、VOL—V oltage Output Low 低电平输出电压；VIH（V oltage Input High）高电平输入电压。
2、CLKO(Clock Output) 时钟输出；Vss 数字地。
DP:USB端D+信号。
3、VDD—数字电源；Vssp:I/O驱动缓冲数字地。
DM：USB端D-信号。
4、CE:Chip enable input 片使能输出；OE：Output enable input 输出使能输入。
5、WP:Write protect 写入保护；FWR：Flash write enable input闪存写入使能信号。
6、V A: analog power 模拟电源输入；LVDS:Low voltage differential signal低电平微分信号。
7、FB：Output voltage feedback 输出电压返回输入；SW:Power switch input 电源开关输入。
8、SHON:Shutdown control input 关闭信号输入;COMP:comp voltage.9、TS:Temperature-sense input温度感应信号输入RC:Timer-program input定时程序信号输入10. SNS:Current-sense input 电流感应信号输入；CE:使能信号(enable signal).11 .WE:写入启动信号；RST: reset 复位信号；CLK：时钟控制信号；CKE:时钟控制信号。
12. Vcc:电源信号；CS：片选信号；SCLK:串行时钟输入;RF: 信号输出；FCOM:公共信号端。
13.XTALO:晶振信号输出；XTALI:晶振信号输入。
OPOLS:VCOM 信号输出。
14.TXD:ASCO 时钟、数据输出；RXD:ASCO 数据输入或输出。
15.SYNC:同步脉冲输入; RCT: 振荡器时间常数电路;DC: 占空比控制。
常用芯片引脚英文标识
常用芯片引脚英文标识
常见的芯片引脚英文标识包括:
- 电源引脚 (Power pins):通常用符号“V”表示。
- 输入引脚 (Input pins):通常用符号“IN”表示。
- 输出引脚 (Output pins):通常用符号“OUT”表示。
- 使能引脚 (Enable pins):通常用符号“EN”表示。
- 时钟引脚 (Clock pins):通常用符号“CLK”表示。
- 数据引脚 (Data pins):通常用符号“IN/OUT”表示。
- 状态引脚 (Status pins):通常用符号“STAT”表示。
- 中断引脚 (Interrupt pins):通常用符号“INT”表示。
- 地引脚 (Ground pins):通常用符号“GND”表示。
这些标识通常出现在芯片的数据手册或引脚说明图中。
理解这些标识可以帮助用户正确地连接芯片引脚，并更好地理解芯片的功能。
IC封装术语(中英文对照)
IC封装术语（中英文对照）1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。
部分半导体厂家采用的名称。
2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。
在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。
还有一种带有散热片的SOP。
3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。
与通常的SOP 相同。
为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。
部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。
用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。
引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。
国外有许多半导体厂家采用此名称。
7、SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
常用IC芯片管脚的定义中引文翻译
1、VOL—Voltage Output Low 低电平输出电压；VIH（V oltage Input High）高电平输入电压。
2、CLKO(Clock Output) 时钟输出；Vss 数字地。
DP:USB端D+信号。
3、VDD—数字电源；Vssp:I/O驱动缓冲数字地。
DM：USB端D-信号。
4、CE:Chip enable input 片使能输出；OE：Output enable input 输出使能输入。
5、WP:Write protect 写入保护；FWR：Flash write enable input闪存写入使能信号。
6、V A: analog power 模拟电源输入；LVDS:Low voltage differential signal低电平微分信号。
7、FB：Output voltage feedback 输出电压返回输入；SW:Power switch input 电源开关输入。
8、SHON:Shutdown control input 关闭信号输入;COMP:comp voltage.
9、TS:Temperature-sense input温度感应信号输入RC:Timer-program input定时程序信号输入
10. SNS:Current-sense input 电流感应信号输入；CE:使能信号(enable signal).
11 .WE:写入启动信号；RST: reset 复位信号；CLK：时钟控制信号；CKE:时钟控制信号。
12. Vcc:电源信号；CS：片选信号；SCLK:串行时钟输入;RF: 信号输出；FCOM:公共信号端。
13.XTALO:晶振信号输出；XTALI:晶振信号输入。
OPOLS:VCOM 信号输出。
14.TXD:ASCO 时钟、数据输出；RXD:ASCO 数据输入或输出。
15.SYNC:同步脉冲输入; RCT: 振荡器时间常数电路;DC: 占空比控制。
16.VREF：5V基准电压;VFB: 误差放大器倒相输入；COMP:误差放大器输出。
17.SS：软启动控制外接电容；Vc:功放电路电源（驱动电路电源）；OUT：驱动输出。
18.PGND:功放电路地线；SGND: 小信号电路地线。
ISEN:电流检测。
19.DIS:关闭控制。
不使用时此脚接小信号地线端，不能悬空。
20.DC-LIM: 占空比限制。
接基准电源脚时，驱动脉冲占空比被限制在50%。
如果此脚悬空
或是接地时，驱动脉冲占空比不被限制。
21.ST-BY：待机控制，通过电阻接第二脚。
如不使用待机控制，将此脚接基准电压脚或悬空。