LCD专业用语
LCD专业术语
LCD Liquid Crystal Display 液晶显示 LCM Liquid Crystal Module 液晶模块 TN: Twisted Nematic 扭曲向列。液晶分子的扭曲取向偏转 90° STN: Super Twisted Nematic 超级扭曲向列。约 180~270°扭曲向列 FSTN: Formulated Super Twisted Nematic 格式化超级扭曲向列。一层光程补偿片加于 STN，用于单色显示
LCD专业术语和特性
都有，而且几乎清一色为真彩色显示模块。
除了TFT类LCD外，一般小型LCD都内置控制器(控制器的概念相当于显示卡上的主控芯片)，直接提供MPU接口；而大中型LCD，要想控制其显示，都需要外加控制器，电路非常复杂。
三．不同类型的LCD产品LCD、LCM终端 LCD就是指已经封装好液晶材料和引出电极的液晶玻璃面板，不包括LCD驱动器和控制器，它是所有LCD产品的最原始状态。
市场上面向直接用户的玻璃产品仅限于低密度的位段型产品。
LCM（LCDModule）即液晶显示模块，是指将玻璃和LCD驱动器集成到一起的LCD显示产品，它提供用户一个标准的LCD显示驱动接口（有4位、8位、VGA等不同类型），用户按照接口要求进行操作来控制LCD正确显示。
LCM相比较玻璃是一种更高集成度的LCD产品，对小尺寸LCD 显示，LCM可以比较方便的与各种微控制器（比如单片机）连接；但是，对于大尺寸或彩色的LCD 显示，一般会占用控制系统相当大部分的资源或根本无法实现控制，比如320×240 256色的彩色LC M，以20场/秒（即1秒钟全屏刷新显示20次）显示，一秒钟仅传输的数据量就高达：320×240×8×2 0＝11.71875Mb或1.465MB，如果让标准MCS51系列单片机处理，假设重复使用MOVX指令连续传输这些数据，考虑地址计算时间，至少需要接421.875MHz的时钟才能完成数据的传输，可见处理数据量的巨大。
LCD终端是指将LCD显示相关的所有器件或功能模组集成到一起的LCD显示产品，由于绝大部分显示和控制工作在终端内部完成，所以它仅需要提供用户一个低速的标准串行接口就可以方便的实现各种显示功能。
由于LCD产品，尤其是大规模LCM产品，需要处理信息量大，软件、硬件设计复杂，对一般的工程师来说，是一个不小的挑战，而LCD终端将用户从烦琐的LCM研发、调试中解放出来，大大加快了产品的研发进度，并且由于专业分工，确保了整个产品的稳定性，生产、维护都比较方便。
关于LCD相关术语
总结一下关于LCD一些术语LCD：Liquid Crystal Display，液晶显示器，显示最主要的器件BLU：Back Light Unit ，背光模组，给LCD提供光源的器件，主要分为直下式和侧入式LCM：Liquid Crystal Module，液晶模组，LCD+BLULCD内液晶材料分类a-Si：非晶硅IGZO铟镓锌氧化物：LTPS：低温多晶硅CGS：连续粒状结晶硅LCD驱动方式：TN：Twisted Nematic，扭转向列型，静态驱动方式TFT：Thin Film Transistor，薄膜晶体管，主动式矩阵，FET晶体管具有电容效应，能够保持电位状态TFT分类：IPS：In-Plane Switching，平面转换，硬屏，VA：Vertical Alignment，垂直配向型，软屏VA类面板分类：富士通MVA技术：Multi-domain Vertical Alignment，多象限垂直配向三星PVA技术：Patterned Vertical Alignment，图像垂直配向，是MVA 技术的继承者和发展者，优于MVA附：IPS、LTPS、CGS、IGZO、AMOLED都是什么屏幕又有什么区别？目前的手机屏幕技术实在太多，本文旨在介绍各种面板以及屏幕技术，便于大家更好地进行区分。
近年来手机屏幕技术层出不穷，早在几年前，手机上开始使用AMOLED和IPS 屏幕，后来有CGS等屏幕，你知道iPhone5用的什么屏吗？实际上iPhone5采用的是另一种新型手机屏幕技术，即LTPS低温多晶硅屏，这么些花样繁多的手机屏幕技术之间有什么联系，又有着什么样的区别呢？目前的手机屏幕技术和面板类型实在太多，别说普通的消费者，就是经常玩手机的玩家也可能容易混淆，是有必要好好解读一下。
首先我们要强调一点，目前手机的屏幕分类只有两种，分别是TFT-LCD和OLED，市场上的OLED大部分是AMOLED的，他们分别代表着被动式和主动式的显示屏幕。
LCD专业术语和特性
都有，而且几乎清一色为真彩色显示模块。
除了TFT类LCD外，一般小型LCD都内置控制器(控制器的概念相当于显示卡上的主控芯片)，直接提供MPU接口；而大中型LCD，要想控制其显示，都需要外加控制器，电路非常复杂。
三．不同类型的LCD产品LCD、LCM终端LCD就是指已经封装好液晶材料和引出电极的液晶玻璃面板，不包括LCD驱动器和控制器，它是所有LCD产品的最原始状态。
市场上面向直接用户的玻璃产品仅限于低密度的位段型产品。
LCM（LCDModule）即液晶显示模块，是指将玻璃和LCD驱动器集成到一起的LCD显示产品，它提供用户一个标准的LCD显示驱动接口（有4位、8位、VGA等不同类型），用户按照接口要求进行操作来控制LCD正确显示。
LCM相比较玻璃是一种更高集成度的LCD产品，对小尺寸LCD显示，LCM可以比较方便的与各种微控制器（比如单片机）连接；但是，对于大尺寸或彩色的LCD显示，一般会占用控制系统相当大部分的资源或根本无法实现控制，比如320×240 256色的彩色LCM，以20场/秒（即1秒钟全屏刷新显示20次）显示，一秒钟仅传输的数据量就高达：320×240×8×20＝1 1.71875Mb或1.465MB，如果让标准MCS51系列单片机处理，假设重复使用MOVX指令连续传输这些数据，考虑地址计算时间，至少需要接421.875MHz的时钟才能完成数据的传输，可见处理数据量的巨大。
LCD终端是指将LCD显示相关的所有器件或功能模组集成到一起的LCD显示产品，由于绝大部分显示和控制工作在终端内部完成，所以它仅需要提供用户一个低速的标准串行接口就可以方便的实现各种显示功能。
由于LCD产品，尤其是大规模LCM产品，需要处理信息量大，软件、硬件设计复杂，对一般的工程师来说，是一个不小的挑战，而LCD终端将用户从烦琐的LCM研发、调试中解放出来，大大加快了产品的研发进度，并且由于专业分工，确保了整个产品的稳定性，生产、维护都比较方便。
LCD 行业英文专有名词
中文說明
Vehicle
運輸工具或載具
AGV (Automatic Guided Vehicle)
自動搬運車
MGV (Manual Guided Vehicle)
人力搬運車
Clean lifter
天井傳送車
LIM (Linear Induction Motor) Carrier
線性感應馬達傳送載具
Edge Exposure
邊緣曝光，指在顯影前將玻璃基板邊緣光阻較厚的部分再曝光，以防曝光量不足，造成光阻在顯影後殘留
Developer
顯影機***註.
Hard bake
硬烤***註.
Etcher
蝕刻機
Wet Etch
濕蝕刻***註.
Dry Etch
乾蝕刻***註.
Plasma
電漿ห้องสมุดไป่ตู้**註.
RIE (Reactive ion etching)
留置在當站製程（如有品質問題時）
Release
將hold住的貨放行,釋出
Equipment
設備（簡稱為EQP）
Tool
工具,機台
WIP (Work In Process)
在製品（製程在製品）
Maintenance
維修保養
Cassette
裝在製品的架子***註.
Empty
空的
Reserve
預約
Report
AMSR (Sheet Resistance)
沈積膜的電阻值測試設備
ATOS (Open/Short Tester)
斷短路測試機
ATTG (TEG Tester or TFT Device Measurement)
LCD专业术语解释
LCD专业术语解释LCD：Liquid Crystal Display 液晶显示LCM：Liquid Crystal Module 液晶模块TN ：Twisted Nematic 扭曲向列。
液晶分子的扭曲取向偏转90°STN：Super Twisted Nematic 超级扭曲向列。
约180~270°扭曲向列FSTN：Formulated Super Twisted Nematic 格式化超级扭曲向列。
一层光程补偿片加于STN ，用于单色显示TFT：Thin Film Transistor 薄膜晶体管COB：Chip On Board 通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上COF：Chip On FPC 将IC固定于柔性线路板上COG ：Chip On Glass 将芯片固定于玻璃上Backlight ：背光LED Light Emitting Diode 发光二极管EL Electro Luminescence 电致发光。
EL层由高分子量薄片构Inverter ：逆变器OSD ：On Screen Display 在屏上显示DVI ：Digital Visual Interface （VGA）数字接口LVDS：Low Voltage Differential Signaling 低压差分信号IC：Integrate Circuit 集成电路TCP ：Tape Carrier Package 柔性线路板Duty：占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率CCFL(CCFT) ：Cold Cathode Fluorescent Light/Tube 冷阴极荧光灯PDP ：Plasma Display Panel 等离子显示屏CRT ：Cathode Radial Tube 阴极射线管VGA ：Video Graphic Array 视频图形阵列PCB ：Printed Circuit Board 印刷电路板Composite video：复合视频NTSC ：National Television Systems Committee NTSC制式,全国电视系统委员会制式PAL ：Phase Alternating Line PAL制式(逐行倒相制式)SECAM：SEquential Couleur Avec Memoire SECAM制式(顺序与存储彩色电视系统) VOD ：Video On Demand 视频点播DPI ：Dot Per Inch 点每英寸。
LCD用语集
LCD用语集LCD一般用語1～9.1.3定众所周知,我们对一件产品进行简单描述时,总是离不开”定位(在什么位置)”,”定品(是什么产品)”,”定量(数量是多少)”三大要素.这三大要素即为”3定”.2.3S作为提高生产效率的三大要素,它是指Simplification(简单化),Specialization(专业化),Standardization(标准化)而言.3.4M生产所必需的最基本的4个要素Man(人),Machine(设备),Material(材料),Method(作业方法).4.5S(整理,整顿,清扫,清洁,素养)作为所有革新运动的基本活动,它是排除所有浪费因素,实现达到最高效率的活动.5.6σ6σ品质是在100万个产品或在售后服务中,统计数值只允许有3.4个缺陷产品,几乎接近无缺陷.A.6.Accept(接受品)被检查了的产品的各种性能、品质与各要求事项相一致.7.ACF(Anisotropy conductive film)各向异性导电胶粘着LCD Panel与驱动电路TCP的具有异向导电性的粘着剂.它是具有热可塑性粘着剂与热硬化性粘着剂或在2种物质混合状态下的粘着剂中由3~10μm焊锡粒子或Ni粒子,无电镀金了的Ni/Au粒子分布到导电体中形成的粘着剂.8.Aging(老化)把组装了的产品加热到50℃,使其驱动后观察发生的现象.也就是说在发货前尽量挑选出发货后能够产生不良现象的不良产品.9.Align(对位)在已经形成图样化了的玻璃基片表面上,与其他图样相对或印刷电路板上的图样与部件相对.10.Alignment(定向剂)为得到所需的液晶定向而在液晶中注入的添加剂或在玻璃基片上压膜时使用的材料(使用聚酰氩胺).11.Angstrom(埃)厚度的一种单位,它相当于1/100,000,000厘米.表示符号为?.玻璃基片上形成的绝缘膜或金属厚度正处在这一数量级。
12.Anisotropy(各向异性/异方性)介质的性质随方向的不同而不同.Optical anisotropy(光学各向异性):顺着液晶分子长轴方向振动的光与长轴方向成90度角方向振动的光的折射率因其互不同的折射率异方向性而显示出复折射性..Dielectric Anisotropy(非传导性异方性/诱电异方性):液体分子长轴方向及与其长轴方向成90°角的诱电率具有不同的性质.13.AOQ(Average Outgoing Quality)平均出货质量在一定水平的检查中合格了的Lot中包含的平均不良率.(LAR*EPQ).14.Autoclave(热压处理)为提高偏光片与cell之间的粘着性,去除汽泡以提高粘着性的工序.B.15.Back light(背光源)为提高具有LCD特征的受光式(透射式)显示器性能,在Panel的后面设置能够发光的EL (电子发光器),LED(发光二极管),CCFL(冷光管)等部件.16.Bake(固化)使玻璃基片能够固化的物质.有Soft bake(涂抹P/R后,烘烤的物质),Hard bake(蚀刻工序前),Post bake(爆光后)等类型.17.Bezel(Holder)框架用不锈钢做成的固定Panel与Back light的器具.其作用是支撑模块的外观轮廓18.Breaking(破碎)与Scribing(划线)位置相吻合做切割的工序.19.Brightness(亮度)LCD Display画面亮度的单位用[nit],[fit]来表示.亮度由背光光源亮度和Panel的透过率所决定.20.Bump(电极)半导体芯片或配线用导线上突出的接触电极.半导体芯片上的电极有在前处理工序中制成的电极和用焊接导线法所制成的导线焊接点.C.21.Calibration(校准)为了最大限度地保持未确认的测定装备或设备驱动程序的规定性能,尽量选用国家标准测量器和能够保持可塑性的装备进行调整.22.Carrier(容器)作为盛有Glass cell的工具,它是能够盛cell的小洞.23.Capa(Capacity)生产能力某种装备在一定期间内进行生产的能力./doc/f711457826.html,FL(Cold Cathode Fluorescent Lamp)冷光管一种发光元件，冷阴极荧光灯.25.CD(Critical Dimension)标准尺寸在工序中所显示出的图样的平面性尺寸.一般是指线的宽度.在TFT 工序中可分为DI(af ter Development Inspection)CD和FI(After Final Inspection)CD.26.CDMA(Code Division Multiple Access)盒厚分割代码的一种通讯方式.与已有的Analog相比,它可以很容易地扩大使用者的电路.27.Cell Gap(cell间隙)Front（前）板和Rear（后）板的间隙,Vth和色斑,明暗对比因子.28.Class(洁净级)存在于1立方英尺(Ft3)上的粒子个数.29.Clean Before PI Coating在形成定向膜前,除掉玻璃基片上的有机物等污染物质的工序.30.Cleaning Point(TNI)清亮点(TNI透明点)液晶材料在处于固体和液体之间的状态下,变为透明液体时的温度.31.Cleaning(清洗)用化学药品或DI water、IPA对玻璃基片或Carrier,PCBA装备等进行彻底洗涤.32.Clean Room(洁净室)要求对湿度,温度,粒子等清洁度进行管理的作业空间33.COB(Chip On Board)（芯片直接装配在基片上的一种工艺）IC Bare chip（裸露的芯片）直接搭载在色拉美基片、印刷基片上的粘贴方法.其焊接方法可使用金属焊接法、带自动焊接法、弹压芯片法等方法.34.COG(Chip On Glass)（芯片直接装配在玻璃上的一种工艺）赤裸的芯片本身在形成电极后,粘贴在硬化了的Panel上的方法35.Color Filter(彩色滤光片)为制造彩色液晶显示部件,按一定顺序对具有红色,绿色,蓝色的象素进行排列的基片.液晶显示部件的元素由具有红色,绿色,蓝色的3种颜色的象素构成.36.Consumer current(消耗电流)施加交流电压时,在液晶Panel上流动的电流.37.Contrast Ratio(对比度)照射一定条件的光时,液晶显示器的光亮部分与黑暗部分的比.38.Controller(控制电路)产生驱动电路间所需的控制信号的电路-半导体IC.39.Cut-off Frequency(最高频率)因特定的异常频率引起不能对液晶部件进行驱动的界限频率值D..40DC Test(直流测试)作为电气性测试的一种,它是指施加一定的电压后,测试电流的特性变化或施加电流后测定电压的特性变化.41.DCS(Digital Cellular System)数据收集系统作为与800MHz频率相对应而使用的CDMA,它是为了区别Analog方式而使用的一种方法.42Defect(缺陷)在检查中发现的不合格产品意味着有缺点、不良,脱离了要求事项.与正常不同、与要求事项不一致的意思.43.Delay Time(迟延时间)从施加电压时开始计算LCD透过率增加至10%时所需的时间.44.Decay Time(衰减时间)撤掉电压后LCD透过率从最大对照比的90%降至10%时所需要的时间(Positive的情况)45.Develop(显影)因光学反应,分子构造发生变化了的PR溶解于显影液中的过程.46.Dextrotatory(右旋性)在观测者的位置观看入射光线时,通过媒介质的光的偏光面按顺时针方向旋转.47.DI(De-ionized)蒸馏水（去离子水）超纯净水的意思.不含有溶解于水中或分散于水中的离子类、有机物、生菌、微粒子等物质.理论上,水的纯度已达到100%,但现实中不可能得到的,只能制造出接近于100%纯度水的意思.48.Diffusion(扩散)根据浓度差异的原理,液体或气体从高浓度向低浓度移动的意思.在注入不纯物质时所使用的工序.49.Driver IC(驱动集成电路)按顺序向LCD Panel的端子提供驱动电压.其作用是通过打开(turn on)的模块传给实际Panel以信号电压.50.Driving Frequency(驱动频率)为了使液晶部件振动而施加的交流电压频率.51.Driving Voltage(驱动电压)为了使液晶部件振动而施加的电流电压.52.Domain(畴)在统一的液晶cell内,基本液晶分子的定向媒介质在一种形态的液晶领域内以复数的方式存在的一种状态.53.DSTN(Double Layer Supertwisted Nematic)双STN作为双层STN,它是能够显示黄色或浅蓝色,增强对比度的技术产物.54.Dummy Pattern(假图样)在压膜工序中因暴露的面积对图样范围的划定产生影响,所以在真正图样的最边缘的位置再排布一行与图样设置没有任何关系的相同的图样.55.Duty(占空比)动力驱动时,是否在同一周期内表示几个走查线的驱动.也就是用COM端子来表现时间分割信号发送的一种方式56.Duty Ratio(占空比率)在周期信号体系中,一定周期与选择信号的时间比.(一个周期中选择信号时间所占的比率.)E.57.EL(Electro Luminescent)电致发光器用绝缘层缠绕发光层使之成为具有双层绝缘膜的构造.发光层电子在受到电场的作用时会发生冲撞而掉落到低压电场,掉落过程中发光层材料会发出固有的光.这种用矩阵形态排列发光元素的装置即为电致发光器.58.Ellipse polarizing椭圆偏振光观测者在与光的入射方向的正面相对的位置进行观测时,会看到光波的线端呈椭圆形运动.我们把这种右(左)旋转称为右(左)椭圆偏光59.EMI(Electromagmetic Interference)电磁干扰有害的一种电磁现象.大致是因电容量不足导致电场与磁场信号相互感应、干扰的现象.各国家统称其为电波规格-即规定了的电子机器自己发出的噪声对其它机器不产生影响的电磁波规范.60.End Seal(封口)用紫外线固化的方法对液晶注入口进行封合的工序.61.EOS(Electrical Over Stress)电冲击能够诱发半导体部件受到破坏的过大的电冲击.过大的电流或电压会导致误振,使硅或铝熔化62.ESTN(Enhanced Supertuisted Nematic)为了提高对照比率的效果,添加Diachronic染料使之成为由Blue Mode构成的产品.63.Etchant(蚀刻剂)在蚀刻中使用的化学溶剂或气体.64.Etching(蚀刻)在玻璃基片面上形成ITO薄膜的过程中,通过已形成的PR层图样去除部分不需要的ITO膜及未暴光的PR的工序.65.Etch Rate(蚀刻速度)所谓的蚀刻速度是指单位时间内能够蚀刻薄膜的厚度.(用mm/min,?/min)66.Exposure(暴光)为了在涂抹了PR的玻璃基片上形成所需的图样,我们使用Aligner,使之暴光而变成具有感光膜构造的工序.(原理:PR对光线具有选择性吸收的特性.吸收光线部分的PR分子结合发生变化后溶解于碱性水溶液的显像液中.)67.Epoxy(环氧树脂)由表氯醇和Bisphenol-A化学反应而生成,是能够分解成树脂和硬化剂的粘贴媒质.F.68.Failure(故障)装备的零配件丧失规定的功能.具体可分为功能丧失型故障和功能下降型故障2种表现形态.69.FDMA(Frequency Division Multiple Access)频率分割多重连接法.利用分割频率的方法进行通信的方式.在日本多利用此方法以促进个人手机收发信号.70.FED(Field Emission Display)场致发射显示器存在着用矩阵X-Y电极指定了的象素,各象素具有3种色元素整齐排列的形态.由正极和负极的电压差驱动而进行显示.71.Filter(过滤器)去除灰尘及不纯物等,留下所需物质的装置.72.Flicker(闪烁)在很短的时间内,画面周期性的连续闪烁.73.Flux(助焊剂)它是防止金属的再氧化及使焊锡表面张力热缩冷胀、提高焊锡效果的一种催化剂.74.FMEA(Failure mode and Effects Analysis)失效模式分析它是故障模式和影响解释信赖性预测方法的一种.在装备零件的开发、设计初始阶段预测产品所发生的故障对整体产生的影响是否重要的一种形式化的分析技法.75.FPC(Flexile Printed circuit)挠性印刷线路板作为连接X-PCB和Y-PCB的软片,它是已制造了的薄型印刷电路板.76.Fume(蒸汽)化学药品的蒸汽.G.77.GMPCS(Global Mobile PCS)终端机（全球移动终端）连接轿车用PCS(个人手机)与人工卫星而使用的终端机.78.GSM(Global Standard for Mobile T elephone)数字通欧洲数字(TDMA)Cellular（蜂窝电话）方式.H.79.Heat seal(热封)导通Panel与印刷电路板间电流的柔性导电体.80.Hot Press(热压)为了使聚合的基片内的密封剂充分硬化,边强化粘着力边形成一定的cell缝隙的工序.I.81.Induced electricity rate(诱电率 )作为表示诱电电极强弱程度的系数,它表示诱电率的异方性.在水平方向的电场通过的诱电率大于竖直方向通过的诱电率,使液晶粒子的运动速度加快.82.Insulation Sheet(绝缘片)在组装了的印刷电路板上,为了不让已焊接了的柔性电路板受到损伤及短路而设置的保护性薄片.83.Isotropy(各向同性/等方性)物质的性质不随质方向的变化而发生变化.(在Yni温度以上时液晶具有等方性.)84.ISO Tropic Process(各向同性工序)为了提高液晶定向的秩序,退火至液晶的ISO-Tropic双变化温度以上的工序.85.ITO(Indium Tin Oxide)(氧化铟及氧化锡透明导电膜)具有导电性的透明导电膜,形成LCD面内图样的材料.(由氧化铟及氧化锡的化合物构成)L./doc/f711457826.html,yer(层)附着在玻璃基片上的氧化物或O/C膜(Over coating),MIC(Middle coating)膜等层;或是印刷电路板等的环氧树脂层./doc/f711457826.html,minar Flow Station(层流区)去除了灰尘的、只有单纯的空气流动的作业区域,通过过滤器使空气净化.88.LCD(Liquid Crystal Display)液晶显示器受电、磁场等外力的作用,液晶的初期分子排列发生变化后通过使其分子构造的光学性质发生变化而显示出明、暗效果的物质.89.LC Filling(灌液)为了使Panel具有能够显示的特性,在cell内注入光学异方性液晶的工序.90.LED(Light Emitting Diode)发光二极管作为具有PN结合构造的半导体,若在PN结合处施加单一方向的电压,那么电能会直接转化为光能.用许多此种光半导体以矩阵形态排列在一起可形成LCD显示装置.91.Levorotary(左旋性)在观测者的方向观看光的射入方向时,透过媒质的光的偏光面是按逆时针方向旋转.92.Life-controlled material(有限寿命材料)经过一定时间资材会发生物理、化学变化.由此其成分及构造也会发生变化,不能发挥所要求的性能,丧失其性质的材料.这种资材要在规定的保管条件下进行特殊保管.93.Liquid Crystal(液晶)介于固体与液体中间的物质.受到电场等外部刺激时液晶的分子排列会发生变化.94.LCD Module(LCD模块)集驱动电路、电源电路、控制电路于一体,在施加一定电压及输入信号时即能得到所需显示的装置.它是附着了控制电路板、驱动电路板的能够驱动LCD的一种装置.95.Loading(装载)在Carrier及Boat上装有资材及产品.96.Lot(批)为了某种目的而把产品集中在一个单位的状态.在制造工序中对作业时间及库存等进行准确评估的程度取决于恰当Lot Size.通常TFT的情况下,1Lot可容纳24Sheet的玻璃基片,STN的情况下可容纳80Sheet的玻璃基片.M.97.MES(Management Engineering System)系统管理工程作为在HEI中使用着的经营信息系统,它是对电算上的各种数据或信息(生产量,不良,输入与输出比,工程能力等)进行管理、使用的系统.98.Middle Coating(中间压膜)为了防止LCD Panel的F板与R板之间的短路,我们用以SnOa （锡的氧化物）为主成分,少量添加ZrOz（氧化锆）,TnOa（氧化钽）的绝缘膜来提高其可靠性.99.MRB(Material Review Board)（材料评审委员会）在原材料或产品发生问题时,为了解决问题并制定事后的对策而在相关部门举行的聚会.100.Multiplex(多工驱动)由行列方式构成的电极图样.在驱动型液晶显示器中,为了同时独立地驱动许多画素而使用的方法.在各电极上施加选择波形后,波形在各电极中选择电压的时间幅度.即相当于占空比.N.101.NDF(No Duplicated Failure)无再现性失败对顾客返送来的不良产品进行粘贴/电力等测试或不能再现Fail的不良.102.Noise(噪声)引起产品性能的特性值发生变化和副作用的要素.主要有外部噪声,内部噪声,产品间的噪声等.O.103.OJT(On the Job Training)在职培训直接对在作业现场对作业过程进行监督的人员或对招聘来的作业人员进行相关业务知识,技能,作业态度的培训.104.Optical Axis(光轴)在复折射媒质中,正常光线(ordinary)和异常光线(Extra Ordinary)以相同的速度进行传播,但未表现出复折射性的方向.105.Over Coating(外涂层)作为使液晶分子按一定的方向进行排列的薄膜,在使液晶分子的排布稳定的同时,它还克制透明电极的反射.为了提高耐直流性,主要使用聚酰胺这种物质.(绝缘性越高,消耗电流越低).P.106.Passivation(钝化膜形成)为了使玻璃基片的表面不受外部的影响而附着的氧化膜及氮化膜或是为了保护偏光片而附着的保护膜.107.Particle(粒子)悬浮于空气中的灰尘或由装备、蒸馏水产生的污染物质的总称.一般来讲它是指大小处于0.001μm~1000μm之间的固体,液体粒子.108.Part List(部件目录)登有本公司制造的各部件的号码及产品名称,部件所需的单位,数量,审批业体的List.109.PCB(Printed Circuit Board)印刷电路板装有集成电路,电阻,电容器的Board.110.PCBA(Printed Circuit Board Assembly)PCB装配在印刷电路板的上面焊接相应的部件(电阻,电容器,Tr,IC,LSI)使之具有电路的性能.111.PCS(Personal Communication System)个人信息系统与8GHz频率对照使用的CDMA,Fax,Modem有线服务等或现在使用着的简单的有线服务.112.PDP(Plasma Display Panel)等离子体显示器前面和背面玻璃基片及在隔片密封了的玻璃基片上的正极和负极上施加电压,由此会使氖光发光.等离子体显示器就是一种利用显示管作显示的电子显示装置.其原理是在正极和负极间充满放电气体,以直流或交流脉冲的形态向电极上发出影象信号.利用此种放电时的物理性质形成象素.113.PI:Ployimide(聚酰氩胺)114.Pixel and Dot(像素与点阵)所谓的像素是Picture Element的简称.是被称为Color Filter Stripe状的3个R,G,B Dot(红，绿，蓝点).其单位被称为象素.Dot(or Subpixel)是指与上述相同的R/G/B各自的象素.115.Plasma(等离子)在超高温环境下,带正电荷的离子与带负电荷的离子并存,因正、负电荷数量相同所以气体呈中性.116.PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)吸塑作为半导体成品的一种,外部端子即Lead在4个包装面上以0.005英寸间隔方式排列的表面粘贴型半导体产品.(Lead呈’J’型.) 117.PM(Prevent Maintenance)预防性维护保养为了保持装备的性能及信赖度,尽最大限度地排除故障而实施的定期维护保养.118.Polarizer偏光片相互直交的入射光可分为2种偏光成分,偏光片是使其中特定方向的光通过,其它光被吸收或被分散,起到使射出的光变为偏光的高分子软片.(在PET等基片上放入尿素或2种色型色素的染了色的PVA(聚乙烯醇软片).119.POL.Attaching偏光片贴片为实现液晶的光学性异方性及显示器产品特性的平面化,在玻璃基片上附着偏光片的工序.120.P/R(Photo Resist)涂胶在蚀刻显像用图样中使用的包括感光性高分子的Photo Active compound.受光的照射后可溶于碱化学药品.121.Procedure(社规)为了实现组织的经营目的,用体系化的、井然有序的方法来规定业务机能,执行顺序,要求事项等社内标准.它可分为标准和指南两种类型.122.Protective Film(保护膜)为了保护已组装了的产品的POL.而在LCD Panel上粘贴的薄片.Q.123.QFP(Quad Flat Package)四列扁平吸塑封装在四个方向进行包装的常规方法.作为半导体成品的一种,外部端子即Lead在四个包装面上以1.0-0.4mm的间隔排列的表面粘贴型半导体产品.Lead呈乙字形态.R.124.Refractive Index(折射率)真空中的光速与媒质中的光速比.125.Refraction Rate(折射率Δn)表示折射率的异方性,它是与背景色的色度及视角的幅度有很大关系的量.126.Reflow焊接印刷电路板上装载的部件的一种装备.127.Response Time(响应时间)施加,撤除电压时,LCD的透过率发生变化所需要的时间.128Repair(修复)测试时,对被认为是不良产品中的可以进行再修复的半导体进行去除缺陷的工序.129.Rinse(冲洗)用蒸馏水去除玻璃基片表面上的化学药品或灰尘等的工序.130.Rising Time(上升时间)施加电压后LCD的透过率从最大Contrast比的10%pd变化至90%时所需的时间.131.RMA(Return Material Authorization)客户退货程序顾客退货产品的处理顺序.132.RMR(Request for Material Review)退货评审对顾客退货产品的研讨顺序.133.Router(路由器)把PCB原片分离成单个的PCB的工序.134.Rubbing研磨在上、下基片上形成的定向膜上按一定的方向使液晶分子形成定向性的工序.为了使液晶分子按一定方向排列,用尼龙或棉摩擦聚酰亚胺.随着摩擦角度的不同可对视角进行调整.从TN到STN其研磨的角度会越来越大.135.Run(批/组)为了进行生产而投入的一连串的玻璃基片和产品的聚合.从一定的几个工程按顺序逐步进行至工程结束止的角度上讲它与Lot的含义相同.136.Run Sheet(运行单)在TFT-LCD排列、Cell工序中为了识别Lot并对其追踪性进行管理而使用的流程表.表中明确标出工程顺序,各工程的Recipe,Target配置等,作业人员可直接用其记录作业结果.S.137.Sampling(抽样调查)为了某种目的在某一单位集团中抽出的LCD产品,抽查时尽量选择相同的概率而任意抽出的样品.138.Scrap(报废)对不合格物品的一种处理方法,即作废相应的物品.139.Screen(筛选)对不合格物品的一种处理方法.选出、作废不良的产品,接受良品的方法.140.Screen Printer(网板油印机)为了在表面装载基板上粘贴搭载的部件,而使用的软焊性粘贴印刷装备.141.Scriber(划线器)为了进行Stick或Cell工序,我们需要对基片进行切割.划线器即为在要切割的位置上进行划线的工序.142.Seal??(涂绝缘密封层)为了使上、下基片粘合,防止液晶的外泄而在基片上涂抹有机密封剂的工序.143.SEM(Scanning Electron Microscope)扫描电子显微镜电子显微镜。
LCD专业名词
LCD專業名詞
LCD : 液晶顯示
LCM : 液晶模組
TN: 扭曲向列。
液晶分子的扭曲取向偏轉90°
STN: 超級扭曲向列。
約180~270°扭曲向列
FSTN:格式化超級扭曲向列。
一層光程補償片加于STN，用于單色顯示 TFT:薄膜電晶體
Backlight: 背光
Inverter: 逆變器
OSD: 在屏上顯示
DVI:數位介面
TMDS:低壓差分信號
Panelink:積體電路
TCP:柔性綫路板
COB:通過邦定將IC裸片固定于印刷綫路板上
COF:將IC固定于柔性綫路板上
COG:將晶片固定于玻璃上
Duty:占空比，高出點亮的閥值電壓的部分在一個周期中所占的比率
LED: 發光二極體
EL:電致發光。
EL層由高分子量薄片構成
CCFL(CCFT): 冷陰極熒光燈
PDP:等離子顯示幕
CRT:陰極射綫管
VGA :視頻圖形陣列
PCB:印刷電路板
Composite video:複合視頻
Component video: 分量視頻
S-video:S端子，與複合視頻信號比，將對比和顔色分離傳輸
NTSC:NTSC制式,全國電視系統委員會制式
PAL:PAL制式(逐行倒相制式)
SECAM:SECAM制式(順序與存儲彩色電視系統)
VOD:視頻點播
DPI:點每英寸
Friday, January 30, 2004。
目前最全的LCD专业术语
目前最全的LCD专业术语目前最全的LCD专业术语(中英文资料)<超全面+超长>Backlight:背光。
CCFL(CCFT) (Cold Cathode Fluorescent Light/Tube):冷阴极荧光灯。
Composite vide复合视频。
Component vide分量视频。
COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。
COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。
COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上。
CRT(Cathode Radial Tube):阴极射线管。
DPI(Dot Per Inch):点每英寸。
Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率。
DVI(Digital Visual Interface):（VGA）数字接口ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射。
EL(Electro luminescence):电致发光。
EL层由高分子量薄片构成FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。
HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。
IC(Integrate Circuit):集成电路。
Inverter:逆变器。
ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡。
LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。
LCM(Liquid Crystal Module): 液晶模块。
LED(Light Emitting Diode):发光二极管。
LVDS(Low Voltage Differential Signaling):低压差分信号。
NTSC(National Television Systems Committee):NTSC制式,全国电视系统委员会制式OSD(On Screen Display):在屏上显示。
LCD专用英文专有名词介绍
105.Air shower
106.氣浴室***註.
107.Prohibit
108.禁止
109.Clean suit (bunny suit, dust-free garment)
110.無塵衣***註.
111.Glove
112.手套
113.Hairnet
114.網帽
115.Hood
289.中文說明
290.Material
291.材料
292.Metal
293.金屬
294.Target
295.靶
296.MoW (Moly-tungsten)
297.鎢化鉬
298.Mo (Molybdenum)
299.鉬
300.ITO (Indium Tin Oxide)
301.銦錫氧化物
302.Al (Aluminum)
303.鋁
304.AlNd(Aluminum andNeodymium Alloy)
305.鋁和釹的合金以上皆為濺鍍機金屬靶的材料之一
306.Reticle or Mask
307.光罩
308.Detergent (LH-300)
309.界面活性劑的一種（清洗機用來清洗玻璃表面用LH-300為供應商型號）
1.英文專有名詞介紹
2.General (一般專有名詞)
3.英文專有名詞
4.中文說明（數字表示有詳註）
5.LCD (Liquid Crystal Display)
6.液晶顯示器*註.
7.Glass, substrate or glass substrate
8.玻璃基版*註.
9.TFT(Thin Film Transistor)
LCD专业术语大集
专业术语大集合MVT: Mass V erification Test__多项验证测试ORT: On Going Reliability Test__出货信赖性测试S/W:software__软件H/W: hardware__硬件DCN: Design Change Notice__设计变更通知PVT: Production V erification Test__生产验证测试MTF: Modulation Transfer Function__调整转换功能CA T: Carriage Alignment Tool____载器调整具ID: Industrial Design__ 工业设计(外观设计)PCBA: Printed Circuit Board Assembly__电路板组装F/T: Function Test__功能测试CCD: Charge Coupled Device__扫描器之读器ERS: External Reference Spec__外部规格PMP: Production Management Plan__工程管理计划QA__Quality Assurance 质量保证QRA :Quality & Reliability Assurance质量与可靠性保证MQA :Manufacturing Quality Assurance 制造质量保证DQA: Design Quality Assurance 设计质量保证QC: Quality Control 质量控制IQC: Incoming Quality Control 收益质量控制专业术语大集合VQC: V endor Quality Control__售货质量控制IPQC: In Process Quality Control 制程质量控制OQA: Out going Quality Control 出货质量控制QE:__Quality Engineer 质量工程AQL: Acceptable Quality Level 可接受的质量水平DPPM: Defective Pieces Per Million units 百万件中有损件数PPM: Pieces Per Million 百万分之一CS: Custom Service__顾客服务MRB: Marerial Review Board__DMR Defective Material Report__材料缺陷报告RMA: Return Marerial Administration__材料回收处理Life Test 寿命测试T/C: Temperature Cycle__温度循环H/T: High Temperature Test__高温测试L/T: Low Temperature Test__低温测试ISO: International Standard Organization__国际标准化组织SPC: Statistic process control__统计过程控制5S: 整理.整顿.清理.清扫.素养VMI: Visual Mechanical Inspection__外观机构检验MIL-STD: Military Standard__美军标准专业术语大集合SPEC: Specification__规格A VL: Approval V endor List__合格厂商QVL: Qualified V endor List__合格厂商FQC: Final Quality Control__最终质量控制OBA: Open Box Audit__成品检验EAR: Engineering Analysis RequestFAI: First Article Inspection__首件检验VQM: V endor Quality Management__厂商质量管理CAR: Corrective Action Request__改进对策要求4M: Man; Machine; Material; Method 人,机,材,方法5M: Man; Machine; Material; Method; Measurement 人,机,材,方法,测量MTBF: Mean Time Between Failure 平均寿命TTL: TotalFIN__Finance&Accounting__财务与账目P&L: Profit & LosePV : Performance V ariance 现象差异3 Element of Cost = M,L,OM:__Material 材料L:__Labor 人力Overhead 管理费用专业术语大集合Fix OH__Fix Overhead 固定管理费用V ar OH__V ariable Overhead 不定管理费用COGS__Cost Of Goods Sold 工厂制造成本AR:__Account Receivable 应收AP: Account Payable 应支MIS__Management Information System 资迅管理系统IS: Information System 资迅系统IT: Information Technology 系统技术MRP: Material Requisition Plan 材料需求计划I2:Information Integration System 资迅整合系统SAP: System Application Programming 系统申请项目ERP: Enterprise Resource Programming 企业资源项目HR Human Resource 人力资源PR: Public relation 公共关系T/O: Turn Over Rate=Monthly T/O Total People*12GR: General Affair 总务Organization__组织HQ__Head Quarter 总公司Chairmen__主席________________Lite-On__Group 光宝集团专业术语大集合President总裁Executive Vice President 常务副总裁Vice President 副总裁HR Human Resource 人力资源部FIN Finance 财务Sales 销售R&D: Research & Developing 研发部QA: 质量保证__ QA__DQA CSMIS: Management Information System 资迅管理系统PUR__采购__PurchasingIMD: Image Management Division 影像管理事业部ITS: Information Technology System 电脑部QRA: Quality Reliability Assurance 品保部MFG: Manufacturing__制造部PMC: Production & Material Control 生(产)物(料)管(理) Materials 材料PC: Production Control 生产控制MPS: Mass Production Schedule 量产计划FGI: Finished goods Inventory 成品存货UTS: Units To Stock 存货单元WIP: Working In Process Inventory 在制品专业术语大集合C/T: Cycle Time 循环时间,瓶颈WD: Working Days 工作天MTD: Month To Days 月初到今日(例如总表整理) YTD: Y ear To Days年初到今日SO: Sales Order 销售清单MO: Manufacture Order 制造清单BTO: Build__To__Order 订单生产P/N: Part Number 料号MC: Material Control 材料控制MRP: Material Requisition Plan 材料需求计划INV: Inventory 存货清单Inv Turn Over Days=INVS/NSB X WD 库存周转天数PSI: Production Shipping Inventory 预备待出货JIT: Just In Time 即时Safety Inventory 安全存量CKD: Completed Kits Delivery 全件组装出货SKD: Semi Kits Delivery 半件(小件)组装出货W/H: Warehouse 仓库Rec: Receiving Center 接收中心Raw MTL 原物料专业术语大集合F/G: finish goods 成品Import/Export 进出口SI: Shipping Instruction 发货指令PL: Packing List 包装清单Inv: Shipping Invoice 出货发票ETD: Estimate Arrive 预估离开时间BL: Bill of Landing 提货单(海运)AWB: Air Way Bill 提货单(空运)MAW A: Master Air Way Bill 主提货单HAWB: House Air Way Bill 副提货单TEU: Twenty foot Equipment Unit(Contain) 二十英尺货柜FEU: Forty foot Equipment Unit(Contain) 四十英尺货柜CY: Container Y ard 货柜场THC: Terminal Handing Charge 码头费ORC: Original Receiving Charge 码头费PUR: Purchasing 采购FOB: Free on Board 货运至甲板(离岸价)CIF: Cost Insurance Freight 成本+运费+保险OA: Open Account 开户TT: Telegram Transfer 电汇专业术语大集合COD: Cash On DeliveryCRP: Cost Reduction Program 降低成本方案PR: Purchasing Requisition 采购申请PO: Purchasing Order 采购单MFG__Manufacturing Production 制造生产DL: Director Labor 直接人工IDL: Indirect Labor 间接人工DLH: Direct Labor Hours 直接工时Productivity=UTS/DLHPPH: Pieces Per Hour 每小时件数Efficiency=Actual/Target(%)DT: Machine Down Time 停机时间AI: Auto Insertion 自动插入MI: Manual Insertion 人工插入SMD: Surface Mount Device 表面粘著零件SMT: Surface mount technology 表面粘著技术B/I: Burn In(for how many hours at how many degree) 烧机WI: Work Instruction 工作说明SOP: Standard Operation Procedure 作业指导书R/I: Run In 运转机器ESD: Electrical Static Discharge 静电释放MP: Mass Production 量产专业术语大集合Engineer 工程PE:__Products Engineer; 生产工程__ Process engineer__制程工程TE:__Test Engineer__测试工程ME:__Manufacturing Engineer;__制造工程; Mechanical Engineer 机械工程IE:__Industrial Engineer__工业工程DCC: Document Control Center__文管中心BOM: Bill OF Material__材料清单ECN:__Engineering Change Notice__工程变动公告TECN: Temporary Engineering Change Notice__ 工程临时变动公告A TY: Assembly Test Yield____ Total Yield__直通率TPM:__Total Productivity Maintenance__PM: Product Manager; Project ManagerECR: Engineering Change Request__工程变更申请ECO: Engineering Change Request__工程变更指令EN:__Engineering Notice__工程通报WPS: Work Procedure Sheet__ 工作说明书ICT: In Circuit Test__电路测试P/R:__pilot__run;__C/R control run__ T/R__trial run 试做EVT: engineer V erification Test__工程验证测试DVT:__Design V erification Test__ 设计验证测试英文简称英文全称中文解释VQA V endor Quality Assurance 供应商品质保证IQC In-coming Quality Control 进料检验IPQC In-process Quality Control 制程检验FQC Final Quality Control 最终品质控制LQC Line Quality Control 线上品质控制CQA Customer Quality Assurance 客户品质保证F.P.Y.R First Pass Yield Rate 直通率(一次成功率)MRB Material Review Board 物料委员会PMP Process Management Plan 制程管理计划SOP Standard Operation Process 标准作业程序英文简称英文全称中文解释X-R Chart 平均值与全距管制图X-Rm Chart 个别值与全距管制图P Chart 不良率管制图U Chart 单位缺点管制图C Chart 缺点数管制图Ca Capability of Accuracy 精确度CP Capability of Precision 准确度CPK 制程能力分析S/N Serial Number 序列号Spec. Specification 规格英文简称英文全称中文解释英文简称英文全称中文解释Pass 合格Fail 失败NG No Good 不合格VER V ersion 版本ESD Electro-Static Discharge 静电释放(放电)DWG Drawing 图纸ISO International Standard Organization 国际标准组织MBO Management By Objective 目标管理CAL Calibration (仪器)校正NCR No-Calibration Requirement 勿需校正(免校)英文简称英文全称中文解释Statement of Conformity 一致声明(状态)License 执照Cyber Solution 信元科技RMA Procedure RMA程序Setup 原始设定Disc Setup 磁片设定Languages 语言设定TV Screen 萤幕比Digital Out 数位输出Finish 结束Return 跳出Enter 执行英文简称英文全称中文解释OEM Original Engineering Manufacture 原厂委托制造COMPAQ 美国COMPAQ电脑公司Fujitsu 日本富士通公司HP Hewlett-Packard 美国惠普公司QM Quality Manual 品质手册QP Quality Procedure 品质程序书WI Working Instruction 作业规范OJT On Job Training 在职训练(工作中教导)FIFO First In First Out 先进先出4M1E Man Machine Material Method Environment 人`机器`材料`方法`环境英文简称英文全称中文解释RMA Return Material Authorization 客户退回PPM Part Per Million 10-6(百万分之…)MIL Military(U.S) 美国军事标准MIS Management Information System 管理认证公司TUV 德国认证公司UL 美国优力安全检验CE 欧盟认证公司SGS 英国远东公证PM Production Market 产品市场M/N Manufacturing Notice 制造通告英文简称英文全称中文解释DCC Document Control Center 资料中心ECN Engineering Change Notice 工程变更通知ECR Engineering Change Request 工程变更需求DCN Document Change Notice 文件变更通知PE/ME Product Engineering/Manufacture Engineering 产品工程/制造工程EPR Engineering Pilot Run 工程试作HR Human Resource 人力资源IE/QE Industrial Engineering/Quality Engineering 工业工程/品质工程R&D Research & Design 研究开发PPR Production Pilot Run 生产试做英文简称英文全称中文解释AC/RE Accept/Reject 接收/拒收AQL Acceptable Quality Level 允收品质水准CR Critical Defect 严重缺点MA Major Defect 主要缺点MI Minor Defect 次要缺点QVL Qualified V endor List 合格品质管理TQM Total Quality Management 全面品质管理PDCA Plan Do Check Action 计划`实施`检查`行动MTBF Mean Time Between Failures 平均失效间隔时间QCDS Quality Cost Delivery Service 品质`成本`交期`服务英文简称英文全称中文解释SPC Statistical Process Control 统计制程管制FMEA Failure Mode Effective Analysis 失效模式分析SWOT Strength Weakness Opportunity Threat 强势,弱势,机会,危机ORT On-going Reliability Test 持续可靠度实验DMR Defect Material Review 不良材料审核SCAR Supplier Corrective Action Requirement 供应商矫正措施需求GR&R Gauge Reproducibility and Repeatability 量测系统再生性与再现性DOE Design of Experiment 实验设计法QCC Quality Control Circle 品管圈(品质改善小组)COQ Cost of Quality 品质成本英文简称英文全称中文解释PCBA Inspection Instruction PCBA检验指导书Production Inspection Instruction 生产检验指导书OQA Inspection Procedure OQA检验程序Critical Parts List 主要零件清单Bar Code Control List 条码控制清单Test Bug List 测试不良清单Test Equipment List 测试设备清单R&D Design Test Report R&D设计测试报告P4 Reliability Test Report P4可靠度测试报告Trouble Shooting Guide 引导如何解决问题(手册与说明书)英文简称英文全称中文解释Assembly Drawing 装配图Preliminary BOM 预备BOMPreliminary Schematics 初步图纸Safety Checklist 安规查检表Engineering V ersion 工程版本IC Master IC主导装置Pick Up 光学头Spindle Motor 主轴马达Sled Motor 传动马达Tray Motor 托盘马达Audio Cable 音频线常见的简称英文简称:__ACF英文全称:__Anisotropic Conductive Film中文全称:__各向异性导电薄膜英文简称:__CCD英文全称:__Charge Coupled Device中文全称:__电荷耦合装置英文简称:__CCL英文全称:__Copper Clad Laminate中文全称:__覆铜板英文简称:__CMOS英文全称:__Complementary Metal Oxide Semiconductor 中文全称:__互补氧化金属半导体常见的简称英文简称:__COB英文全称:__Chip On Board中文全称:__通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上英文简称:__COG英文全称:__Chip On Glass中文全称:__将芯片固定于玻璃上英文简称:__COF英文全称:__Chip On FPC中文全称:__将IC固定于柔性线路板上英文简称:__CPU英文全称:__Center Processor Unit中文全称:__中央处理器常见的简称英文简称:__DOC英文全称:__Disk on Chip中文全称:__芯片磁盘英文简称:__EL英文全称:__Electro Luminescence中文全称:__电致发光英文简称:__EPROM英文全称:__Erasable Programmable Read-Only Memory 中文全称:__紫外擦除只读存储器英文简称:__FPC英文全称:__Flexible Printed Circuit中文全称:__柔性线路板常见的简称英文简称:__GAL英文全称:__Generic Array Logic中文全称:__通用阵列逻辑英文简称:__IC英文全称:__Integrate Circuit中文全称:__集成电路英文简称:__LCD英文全称:__Liquid Crystal Display中文全称:__液晶显示器英文简称:__LCM英文全称:__Liquid Crystal Module中文全称:__液晶模块常见的简称英文简称:__LED英文全称:__Light Emitting Diode中文全称:__发光二极管英文简称:__PAL英文全称:__Programmable Array Logic中文全称:__可编程阵列逻辑英文简称:__PCB英文全称:__Printed Circuit Board中文全称:__印刷线路板英文简称:__PDP英文全称:__Plasma Display Panel中文全称:__等离子显示屏常见的简称英文简称:__PLD英文全称:__Programable Logic Device中文全称:__可编程逻辑器件英文简称:__PLED英文全称:__Polymer Light-Emitting Diode中文全称:__高分子发光二极管英文简称:__QA英文全称:__QUALITY ASSURANCE中文全称:__品质保证英文简称:__QC英文全称:__QUALITY CONTROL中文全称:__品质控制常见的简称英文简称:__RAM英文全称:__Random Access Memory中文全称:__随机存取存储器英文简称:__ROM英文全称:__Read Only Memory中文全称:__只读存储器英文简称:__SGS英文全称:__Societe Generale de Surveillance S.A.中文全称:__通用公证行英文简称:__SMD英文全称:__Surface Mount Device中文全称:__表面贴片元器件常见的简称英文简称:__SMT英文全称:__Surface Mount Technology中文全称:__表面贴片技术英文简称:__TAB英文全称:__Tape Aotomated Bonding中文全称:__各向异性导电胶连接方式英文简称:__TCP英文全称:__Tape Carrier Package中文全称:__柔性线路板英文简称:__TTL英文全称:__Transister-Transister-Logic中文全称:__晶体管-晶体管逻辑电路矩阵图的类型矩阵图法在应用上的一个重要特征，就是把应该分析的对象表示在适当的矩阵图上。
液晶显示行业LCD专业术语中英文
LCD专业术语中英文版Backlight:背光。
CCFL(CCFT) (Cold Cathode Fluorescent Light/Tube):冷阴极荧光灯。
Composite vide复合视频。
Component vide分量视频。
COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。
COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。
COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上。
CRT(Cathode Radial Tube):阴极射线管。
DPI(Dot Per Inch):点每英寸。
Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率。
DVI(Digital Visual Interface):（VGA）数字接口。
ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射。
EL(Electro luminescence):电致发光。
EL层由高分子量薄片构成FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。
HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。
IC(Integrate Circuit):集成电路。
Inverter:逆变器。
ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡。
LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。
LCM(Liquid Crystal Module): 液晶模块。
LED(Light Emitting Diode):发光二极管。
LVDS(Low Voltage Differential Signaling):低压差分信号。
NTSC(National Television Systems Committee):NTSC制式,全国电视系统委员会制式OSD(On Screen Display):在屏上显示。
LCD专业术语中英文版
LCD专业术语中英文版Backlight:背光。
CCFL(CCFT) (Cold Cathode Fluorescent Light/Tube):冷阴极荧光灯。
Composite vide复合视频。
Component vide分量视频。
COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。
COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。
COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上。
CRT(Cathode Radial Tube):阴极射线管。
DPI(Dot Per Inch):点每英寸。
Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率。
DVI(Digital Visual Interface):（VGA）数字接口。
ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射。
EL(Electro luminescence):电致发光。
EL层由高分子量薄片构成FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。
HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。
IC(Integrate Circuit):集成电路。
Inverter:逆变器。
ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡。
LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。
LCM(Liquid Crystal Module): 液晶模块。
LED(Light Emitting Diode):发光二极管。
LVDS(Low Voltage Differential Signaling):低压差分信号。
NTSC(National Television Systems Committee):NTSC制式,全国电视系统委员会制式OSD(On Screen Display):在屏上显示。
LCD液晶屏幕行业英语专用词
英文专有名词介绍1. General (一般专有名词)英文专有名词中文说明（数字表示有详注）LCD (Liquid Crystal Display) 液晶显示器*注.Glass, substrate or glass substrate 玻璃基版*注.TFT(Thin Film Transistor) 薄膜晶体管*注.Panel 面板Array 排列,指在玻璃基板上做TFT的制程LCD-ArrayCell 液晶填充制程…….分为LCD-FEOL（Cell前段）LCD-BEOL（Cell后段含Cell Tester）Module 模块,指后段组装制程LCMMonitor 监视器PixelXGA: eXtended Graphics Array=1024*768Pixels SXGA: Super XGA=1280*1024Pixels 像素*注.PS. 像素越多表示分辨率越高Computer 计算机Notebook 笔记型计算机（简称为NB）RGB (Red, Green, Blue) 指红绿蓝三原色PM (Preventive Maintenance) 预防保养Quality 品质Standard 标准(指作业标准或品质指针)Material 材料Yield 良率CIM (Computer Integration Manufacturing) 计算机整合制造（指以计算机系统整合制造流程）FA (Factory Automation) 工厂自动化Exit 出口Precaution 预防措施Warning 警告Emergency 紧急Alarm 警报2. Clean Room (洁净室专有名词)英文专有名词中文说明Clean room 洁净室***注.Particle 微粒子***注.HEPA (High Efficient Particulate Air) filter 高效能粒子空气过滤网Contamination 污染Temperature (TEMP) 温度Humidity 湿度Pressure 压力UPW (Ultra-Pure Water) 超纯水DIW (De-Ionized Water) 去离子水IPA (Isopropyl Alcohol) 异丙醇Sticky mat 脚踏黏垫***注.Cleanliness 洁净度ESD (Electro-static Discharge) 静电破坏***注.Laminar flow 层流（流体力学名词）Turbulent flow 扰流（流体力学名词）Alcohol 酒精Acetone 丙酮Particle 微粒子Dust 灰尘Gowning room 换衣间***注.Raised floor (grating floor) 高架地板***注.Air shower 气浴室***注.Prohibit 禁止Clean suit (bunny suit, dust-free garment) 无尘衣***注.Glove 手套Hairnet 网帽Hood 头罩Mask 口罩Clean shoes (dust-free shoes, boots) 无尘鞋3. Factory Automation (工厂自动化专有名词)英文专有名词中文说明Vehicle 运输工具或载具AGV (Automatic Guided Vehicle) 自动搬运车MGV (Manual Guided Vehicle) 人力搬运车Clean lifter 天井传送车LIM (Linear Induction Motor) Carrier 线性感应马达传送载具OHS (Overhead Shuttle) 天车或称轨道车Stocker (clean depot) 存放Cassette(架子)的暂存区Battery 电池Bay 作业区Bumper 保险杠Charger 充电器Controller 控制器Conveyor 输送带Crane 吊车（在Stocker内）FFU (Fan Filter Unit) 风扇过滤器Host 主机I/O (Input / Output) 输入/输出Inter-bay 作业区和作业区之间Intra-bay 作业区之内IR (Infra-Red) 红外线IRIF(Infra-Red InterFace) 红外线界面Load 进料Unload 卸货Magnetic tape AGV路径所使用的磁条POSEIDON 海神生产操作系统Retrieve 【计算机】检索,撷取(数据)RTM (Rotary Transfer Machine) 旋转传送机SCARA arm AGV之传送手臂Reset 重新设定Transportation 传输*注.OPI(Operation POSEIDON Instruction)海神生产操作系统专有名词介绍英文专有名词中文说明Recipe 程序,制程参数Stock out 将Cassette取出Request 请求,要求Transfer 传送,运送Instruction 命令,指令Select 选择Cancel 取消Operation 作业,操作Support 支援Process 制程Start 开始Comp. Completion的缩写,意指完成Batch 批量Lot 指生产在线的在制品或产品,简称「货」ID (Identity) 识别码(如Lot ID or Chip ID)Sheet 片(Array区玻璃基版计数单位)***注. Chip 片(Cell区玻璃计数单位)***注. Inspection 检验Defect 缺陷Production 生产Hold 留置在当站制程（如有品质问题时）Release 将hold住的货放行,释出Equipment 设备（简称为EQP）Tool 工具,机台WIP (Work In Process) 在制品（制程在制品）Maintenance 维修保养Cassette 装在制品的架子***注.Empty 空的Reserve 预约Report 报告Scrap 报废Rework 重工Log on 登帐Log off 除帐Note 批注5. Array段制程专有名词介绍英文专有名词中文说明Material 材料Metal 金属Target 靶MoW (Moly-tungsten) 钨化钼Mo (Molybdenum) 钼ITO (Indium Tin Oxide) 铟锡氧化物Al (Aluminum) 铝AlNd(Aluminum and Neodymium Alloy) 铝和钕的合金以上皆为溅镀机金属靶的材料之一Reticle or Mask 光罩Detergent (LH-300) 界面活性剂的一种（清洗机用来清洗玻璃表面用LH-300为供货商型号）LAL-50 含NH4F与HF，为清洗机用来清洗玻璃表面氧化层的化学溶液O3（Ozone）臭氧，主要为各制程用来清除有机物的污染或残留NBA (1-butyl Acetate) 乙酸正丁酯，主要用来清洗旋转涂布光阻时残留在玻璃边缘的光阻液Resist or Photo Resist 光阻（简称PR）HMDS Hexamethyldisilazane的简写，为一种化学中间体，用以增加光阻涂布时对芯片表面之附着力AC-1 带静电防止剂（ESD-Preventer），在上光阻机内使用，防止静电产生，破坏玻璃组件TMAH (供货商型号为KTM-25) Tetra-Methyl Ammonium Hydroxide的简写，为厂内所使用之显影液Oxalic Acid (H2C2O4) 草酸，湿蚀刻机中用来蚀刻5PEP中的a-ITO膜DHF 成份为49%氢氟酸HF，主要为湿蚀刻机中用来蚀刻7PEP中的SiNx膜ITO-Etchant 成份中含盐酸HCl及硝酸HNO3，主要用来蚀刻7PEP中的Poly-ITOBHF 成份中含氟化铵NH4F及HF，主要用来蚀刻7PEP中的SiONAl-Etchant 成份中含乙酸CH3COOH、磷酸H3PO4及硝酸HNO3，主要用来蚀刻Mo/Al/Mo的沈积层IPA 异丙醇Isopropyl Alcohol的简称，主要用来作为设备擦拭液，在去光阻制程中亦用来清除玻璃基板上的有机残留物（如光阻或去光阻液）N-300 去光阻液，N-300为厂商型号，成份为单乙醇铵与单丁醚的混合物(Process) Gas (制程)气体…目前大多数种类的气体，多为提供CVD，Sputter及干蚀刻电浆源之用SiH4硅甲烷……制程气体（泄漏有爆炸危险）NH3氨……制程气体N2O 笑气……制程气体PH3磷化氢……制程气体N2氮气……制程气体，常用为破真空Vent或吹干的媒介H2氢气……制程气体NF3氟化氮……制程气体，常用为清除CVD反应室壁沈积硅Si媒介Kr 氪气……制程气体，用来轰击溅镀机上的金属靶Ar 氩气……制程气体，用来轰击溅镀机上的金属靶或常用为加热设备的热传媒介O2常用来作电浆的基本组成，BCl3氯化硼……制程气体，在干蚀刻中用以作为蚀刻AlNd的电浆源SF6氟化硫……制程气体，常用的主要干蚀刻电浆源以为提供蚀刻主原料氟的来源He 氦气……制程气体，混合在其它制程气体中，共同形成电浆源，使电浆组成分布均匀Cl2氯气……制程气体HCl 氯化氢……制程气体，蚀刻n+时的电浆源之一CF4四氟化碳……制程气体，常用的主要干蚀刻电浆源以为提供蚀刻主原料氟的来源Equipment 机台(仪器)Vender 厂商Cleaner 清洗机***注.CVD (Chemical Vapor Deposition) 化学气相沉积***注. Sputter 溅镀机***注. Coater 上光阻机***注.Pre-bake 预烘***注.Stepper 步进式曝光机***注. Exposure 曝光Backside-Exposure 背面曝光Titler 刻号机，厂内部分的显影机具有此功能，将玻璃基板的Chip ID, Glass ID及Veri-Code曝出，以为人员及机台办认之用Edge Remover 简称ER，指在旋转涂布光阻后，用NBA洗净残留在玻璃边缘的光阻Edge Exposure 边缘曝光，指在显影前将玻璃基板边缘光阻较厚的部分再曝光，以防曝光量不足，造成光阻在显影后残留Developer 显影机***注.Hard bake 硬烤***注.Etcher 蚀刻机Wet Etch 湿蚀刻***注.Dry Etch 干蚀刻***注.Plasma 电浆***注.RIE (Reactive ion etching) 反应性离子蚀刻***注. PE (Plasma Etch) 电浆蚀刻机***注ICP (Inductive Coupled Plasma) 电感偶式电浆蚀刻机***注Stripper 去光阻机***注O3 Asher 为去光阻机的模块之一，用来去除制程的有机残留**注Tester 测试机Anneal 回火***注.AMSR (Sheet Resistance) 沈积膜的电阻值测试设备ATOS (Open/Short Tester) 断短路测试机ATTG (TEG Tester or TFT DeviceMeasurement)TFT的电性测试设备ATAR (Array Tester) Array Defect的测试设备ALSR (Laser Repair) 雷射修补机ANNI (Anneal Oven) 回火设备AMGI (Particle Counter) 微粒子侦测，侦测玻璃表面微粒子数目及大小分布AMOR; AMKL (Pattern Inspection) 图案或线路检验设备; 主要在检视沈积膜后、曝光后、蚀刻后及去光阻后表面的线路图案检查(前者简称Orbo, 后者简称KLA)AMSP (Surface Profiler) 表面轮廓检查机，测量线路图案的高低分布状况，亦可藉此求得蚀刻速率(简称KLA-Tencor)AMOV (CD/Overlay) 量测设备用以测量关键线宽CD, 及藉量测Box重迭状况来检视Stepper的精度**注AMSH (Microscope) 高倍显微镜，主要在检视曝光后、蚀刻后及去光阻后表面的线路图案检查(简称Olympus)AMEL; AMOT (Film Thickness) 膜厚量测仪(前者简称Sopra, 后者简称Nano)AMVI (Visual Inspection) 目视检查机，Array段制程的最后出货前检查CJ 指高压水洗MS 指超音波水洗Conveyor 传送Spin 旋转（如Spin Dryer：高速旋干器）Chamber 反应室（如CVD, Sputter或干蚀刻）Load Lock简称LL 闭锁，为大气进入真空或真空进入大气的媒介Heat 加热Cool 冷却Probe （测试机的）探针Process 制程Spec 制程的品质标准Pin-Hole 针点小凹陷PEP (photo engraving process) 完成一次黄光制程叫做一个PEPMI 第一次沈积的（阐极）金属膜如MoWMII 第二次沈积的（源极和汲极）金属膜如MoAlMo a-Si (amorphous silicon) 非结晶硅，TFT沈积层之一n+ (或n+a-Si) 掺杂磷的非结晶硅，TFT沈积层之一SiON (应写为SiOxNy 因O,N的比例不一定)氮氧化硅，TFT沈积层之一SiNx (x为Si与N的比例) 氮化硅，TFT沈积层之一Cleaning 清洗（Cleaner的动作称为Cleaning）Brush 清洗机所使用之软刷DI; DI water; Deionized Water 去离子水UPW 超纯水Vent 破真空，真空环境下的玻璃送至LoadLock闭锁时，通入氮气平衡压力，以防止剧烈的气压变化造成破片Purge 用CF或NF系列的气体通入CVD清除器壁累积的硅Rinse 水洗Veri-Code 光学办认码**注Vacuum 真空Deposition 沉积Wet etching 湿蚀刻Dry etching 干蚀刻Plasma 电浆RIE (Reactive Ion Etching) 反应式离子蚀刻机**注ICP (Inductive Coupled Plasma) 电感偶式电浆蚀刻机**注PE (Plasma Etch) 电浆蚀刻机**注Uniformity 均匀性(类似(大-小)/平均值的概念)Etching Rate 蚀刻速率(=蚀刻厚度/时间)Anneal 回火Laser repair 雷射修补Inspection 检视Pre-bake 预烤Coating 上光阻Exposure 曝光Develop 显影Alignment 对准CD (critical dimension) 关键尺寸（线路关键处的线宽或间距）Overlay 重迭Cure 烘烤Bake 烘烤6.Cell段制程专有名词介绍英文专有名词中文说明Material 材料PI (polyimide) 聚亚醯胺CF (Color Filter) 彩色滤光片Detergent 洗剂γ- Butyrolactoneγ-丁内酯, 简称γ液, 用于清除APR版上的PIRubbing cloth 配向布, 为棉类材质, 用于rubbing机台, 使基板产生配向, 使用前须先挑除杂质, 称为挑布Seal 框胶, 功能在于围住液晶不外漏及避免水气进入, 使用前须先调配, 称为调胶Spacer 或MP(Micro Pearl) 间隙球, 功能在于维持CF与TFT两块玻璃间之间隙距离PS (Photo Spacer) 功能与普通的Spacer相同, 一般用于大尺寸产品, 且可得到较好的cell gapTransfer 或Conductive Paste 或Ag paste 银胶或称导电胶UV sealant UV 胶, 用于两块玻璃基板组合时假固定用Polyfron 均压纸, 基板压合时使用, 用于分隔基板, 可使压力均匀分布以及减少杂质所造成的损害LC (Liquid Crystal) 液晶Polarizer 偏光膜Equipment 设备CDA (Compressed Dry Air) 压缩高压干燥空气DIW, DI water 去离子水, 纯水Control box 电源控制箱Valve 阀门, 控制阀Breaker 电源开关, 继电器Chamber 槽Clean booth 洁净工作台Process 制程FEOL (Front End of Line) cell 前段BEOL (Back End of Line) cell 后段Scribe (1st scribe, 2nd scribe) 切割(有一次切割及二次切割) Break (1st break, 2nd break) 裂片(有一次裂片及二次裂片) Grind 研磨PI Print , PI coater PI 印刷PI Prebake PI 预烤PI Post-bake PI 后烤Rubbing 配向Seal Pattern, Seal dispense 框胶涂布Spacer Sprayer Spacer 散布Jig Press Jig 压合Alignment 对位, 对准Cure 键结硬化Seal Pre-bake Seal 预烤Vacuum Anneal 真空回火Injection 注射(LC-Injection:注入液晶) End Seal 封口胶Polarizer Lamination 偏光片贴合7.Module(模块)段制程专有名词英文专有名词中文说明Cell cell 完成后的在制品(货) Backlight 背光板Bezel 外框Driver IC 驱动集成电路Soldering 焊接Assembly 组装Aging 老化Packing 包装Chip 芯片Tape 胶带Screw 螺丝FPC (Flexible Printed Cable) 可挠性印刷线路PCB (Printed Circuit Board) 印刷电路板TAB (Tape Automated Bonding) 卷带式晶粒接合OLB (Outer Lead Bonding) 外引脚接合ILB (Inner Lead Bonding) 内引脚接合COG (Chip on Glass) 芯片接合在玻璃ACF (Anisotropic Conductive Film) 异方性导电膜7. 日常使用的英文名词英文专有名词中文说明Organization:ProcessManufacturing Department ManagerSection Manager SupervisorLine LeaderOperator 组织方面：制程制造部经理协理（公司中称为主任）管理者（公司中称为Coordinator）组长（公司中称为Keyman）作业员Sick Leave 病假Accident Leave 事假Take a Day off 休息一天AWOL(absence without official leave) 旷工（没有请假）Performance Evaluation：PoorFairGoodExcellentOutstandingImprove 绩效考核：表现差的普通表现好的优秀卓越有待改进Quality Control：品管：IQC=Incoming Quality Control IPQC=In-Process Quality Control OQC=Outgoing Quality Control M.R.B.=Material Review Board WaiveC.A.R.=Correct Action Report F.M.A.=Failure Mode Analysis MO=Misoperation 进料品管制程中质量管理出料品管特采改善措施报告操作错误（人为失误）。
LCD关键术语
LCD 名词表列:有效显示区域( Active Area)LCD Panel 的有效显示区域，即可显示文字图形的总面积，参考下图，白色区域即此片Panel 的有效显示区域。
开口率(Aperture Ratio)开口率即是每个画素可透光的有效区域除以画素的总面积，开口率越高，整体画面越亮。
画面比率(Aspect Ratio)Aspect Ratio为画面宽与高之比率。
计算机画面及一般影像画面比率为4:3 HDTV则可提供16:9的宽平面屏幕画面。
B/M (Black Matrix) :于Color Filter 上，用来遮住R、G、B 各Pixel 间之空隙，可大幅减少LCD光点间彼此干扰所产生的光害，呈现更稳定且清晰的影像品质，提升了阅读上的舒适度，同时也减轻了长期使用所造成的眼部压力及疲累感。
CCFL(冷阴极射线管)Cold Cathode Fluorescent Lamp将高压施加于灯管之两电极, 电子即由电极端射出, 电子因受高电压加速而与管内之水银原子撞击, 水银原子在被撞击后由不稳定状态急速返回稳定状态时, 会将过剩能量以紫外线(253.7 nm) 释放出来, 此释放出来之紫外线由萤光粉吸收转换成可视光.C/F(彩色滤光片)(Color Filter) :彩色滤光片上有排列整齐之RGB(三原色)画素，射入的光可经由滤光片转变混合成各种颜色。
LTPS 〈低温多晶硅〉LTPS (Low Temperature Poly Silicon)低温多晶硅，就是在摄氏600oC或更低的温度下经过雷射回火(Laser anneal)的制程步骤所生产的多晶硅，具有高开口率、可内建驱动IC等外围电路于玻璃基板上、TFT 反应速度更快且面积缩小、接点数及零件数减少、系统设计简单化，面板可靠度提升，以及降低材料成本等优点。
Luminance〈明亮度〉明亮度指一对象之可见亮度。
其取决于可反射光之多寡并由一平方公尺(cd/m2)内之多少烛光来衡量其亮度。
LCD部分专业术语解释
LCD部分专业术语解释LCD Liquid Crystal Display 液晶显示LCM Liquid Crystal Module 液晶模块TN Twisted Nematic 扭曲向列。
液晶分子的扭曲取向偏转90°STN Super Twisted Nematic 超级扭曲向列。
约180~270°扭曲向列FSTN Formulated Super Twisted Nematic 格式化超级扭曲向列。
一层光程补偿片加于STN，用于单色显示TFT Thin Film Transistor 薄膜晶体管Backlight —背光Inverter —逆变器OSD On Screen Display 在屏上显示DVI Digital Visual Interface （VGA）数字接口TMDS Transition Minimized Differential SignalingLVDS Low V oltage Differential Signaling 低压差分信号Panelink —IC Integrate Circuit 集成电路TCP Tape Carrier Package 柔性线路板COB Chip On Board 通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上COF Chip On FPC 将IC固定于柔性线路板上COG Chip On Glass 将芯片固定于玻璃上Duty —占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率LED Light Emitting Diode 发光二极管EL Electro Luminescence 电致发光。
EL层由高分子量薄片构成CCFL(CCFT) Cold Cathode Fluorescent Light/Tube 冷阴极荧光灯PDP Plasma Display Panel 等离子显示屏CRT Cathode Radial Tube 阴极射线管VGA Video Graphic Array 视频图形阵列PCB Printed Circuit Board 印刷电路板Composite video —复合视频Component video —S-video — S端子，与复合视频信号比，将对比和颜色分离传输NTSC National Television Systems Committee NTSC制式,全国电视系统委员会制式PAL Phase Alternating Line PAL制式(逐行倒相制式)SECAM SEquential Couleur Avec Memoire SECAM制式(顺序与存储彩色电视系统)VOD Video On Demand 视频点播DPI Dot Per Inch 点每英寸Active Matrix:有源矩阵:使用叫作TFT(Thin Film Transistor：薄膜晶体管)存储器元件来创建各个有源像素的一种LCD技术。
LCD术语集
C/F Color Filter
彩色滤光片，在透明基板上依规则配列红、绿、蓝3个原色的pattern。Color filter一般是由 遮光用的Black matrix、color显示用的着色pattern、保护着色pattern的透明保护膜、以及 驱动液晶用的透明电极膜等4种要素所构成。
COG Chip On Film
standardized supplier quality audit
失效模式分析 合格供货商质量评估
Material reject bill
退货单
failure analysis report
故障分析报告
Corrective action report
改善报告
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1. LCD 用语Summary
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3. 제품 & 평가 용어 (2) 产品 & 评价用语(2)
용어 (用语)
Flicker
용어 해설 (用语说明)
..因画面的亮度周期性的变化, 使使用人疲劳及降低画面质量的现象.
비고 F
FPC
可挠曲印刷配线板。使用于实装有液晶driver IC的印刷基板与COG基板等界面上之配线板。
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3. 제품 & 평가 용어 (1) 产品 & 评价用语(1)
용어 (用语)
용어 해설 (用语说明)
Back exposure 将已经形成在基板上的pattern作成光罩，由基板背面露光之方法.
B
비고
B/L Backlight
Bezel B/M Black Matrix
由于液晶显示器为非发光型，为了强化显示的能见度，将液晶面板背面的光加以投射之装置。 光源以萤光灯管为主流，分为冷阴极管与热阴极管。构造上可分为直下型与侧光型。 液晶Panel的背面所设置光源。萤光灯管（热阴极管或冷阴极管）、导光板、扩散板所构成。
LCD专业术语大全
液晶专业术语LCD : 液晶显示LCM : 液晶模块TN: 扭曲向列。
液晶分子的扭曲取向偏转90°STN: 超级扭曲向列。
约180~270°扭曲向列FSTN:格式化超级扭曲向列。
一层光程补偿片加于STN，用于单色显示 TFT:薄膜晶体管Backlight: 背光Inverter: 逆变器OSD: 在屏上显示DVI:数字接口TMDS:低压差分信号Panelink:集成电路TCP:柔性线路板COB:通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上COF:将IC固定于柔性线路板上COG:将芯片固定于玻璃上Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率 LED: 发光二极管EL:电致发光。
EL层由高分子量薄片构成CCFL(CCFT): 冷阴极荧光灯PDP:等离子显示屏CRT:阴极射线管VGA :视频图形阵列PCB:印刷电路板Composite vide复合视频Component vide 分量视频S-videS端子，与复合视频信号比，将对比和颜色分离传输NTSC:NTSC制式,全国电视系统委员会制式PAL AL制式(逐行倒相制式)SECAM:SECAM制式(顺序与存储彩色电视系统)VOD:视频点播DPI:点每英寸非晶硅薄膜晶体管英文简称： a-si TFT英文名称： Amorphous Silicon TFT中文名称： 非晶硅薄膜晶体管直流型等离子体显示器英文简称： DC-PDP英文名称： DC Plasma Display Panel中文名称： 直流型等离子体显示器反铁电液晶英文简称： AFLC英文名称： Anti-Ferroelectric Liquid Crystal 中文名称： 反铁电液晶模拟/数字英文简称： A/D英文名称： Analog /Digital中文名称： 模拟/数字各向异性导电带英文简称： ACF英文名称： Anisotropic Conductive Film中文名称： 各向异性导电带交流型等离子体显示器英文简称： AC PDP英文名称： Ac Plasma Display Panel中文名称： 交流型等离子体显示器有源矩阵显示英文简称： AMD英文名称： Active Matrix Display中文名称： 有源矩阵显示英文解释： A type of display which uses Thin-Film Transistors (TFT) to control each pixel individually. Active Matrix Displays offer higher contrast ratios, wider viewing angles, and faster response times than Passive Matrix Displays.中文解释： 有源矩阵显示是一种用薄膜晶体管独立控制每个像素的显示方式，比无源矩阵显示具有更高对比度，更宽视角和更快的反应时间。
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SR Copper Base Film COF
IR
Infrared, 红外线。
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INLINE
用语
OLB
含义
Outer Lead Bonding，驱动IC的附着（粘贴、 压着）工程。利用ACF将LCD基板和驱动IC 进行Bonding的工程。
图示
本压 Tool ( 加热 +加压)
在对准后粘贴的TAB IC上方加热 /加压 ， 将属 性为热硬化树脂的ACF完全硬化,使其完全固定， 并使上下Lead导通.
Common Electrode (ITO)
Pixel Electrode (ITO)
液晶 (L/C)
Liquid Crystal, 是同时具有结晶体(Crystal) 和液体(Liquid)的所有性质的物质。 也指在两个基板(TFT, C/F)之间注入液晶的 生产线工程。
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FAB工程
用语
更衣室管理员 Manual搬送
含义
管理洁净室(Clean Room)的人 用手动进行物品的移动。
图示
Model
指型号，用以区分LCD 产品的种类的词
Model Change
指产品型号变更(生产线型号变更)
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Smock Room & Line
用语
Particle Pause Potting
与PCB不同, 用Screw与FPC固定相连。 多使用在大尺寸产品上.
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INLINE
用语
Down
含义
因设备异常或PM、无材料等原因，导致工程不能 进行的状态
图示
Drive IC
驱动PANEL用的集成回路。 （连接Panel和PCB ） IC本身在工程中不能使用，将IC封固在FILM中的 形态使用。 按在FILM上封固的方式有TAB-IC,按封固的 PACKAGE形态有TCP, COF等。 也可称为TAB IC。 驱动IC Flexible PCB，指有柔软性的柔性线路板。主要 用于Control Board于 PCB的连接.
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FAB工程
用语
Active area
含义
LCD实际显示画面区域 。 右图中白色部 分.
图示
B/M部
Black Matrix，Active区域四周黑色边框 部分。 如右图所示：
BM
1. Black Matrix, 用于阻止光的透过，以 提高对比度的部分 2.Bench Mark，基准点。
图示
TAB IC
Tape Automated Bonding Integrated Circuit，IC CHIP固封技术中的一种。
TCP
Tape Carrier Package的简写。IC Package的种类之一。
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INLINE
用语
Unit UV
Ultraviolet, 紫外线。
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FAB工程
用语
Spacer
含义
为了使Cell维持一定的间隔，在基板间（TFT 基板，C/F基板）散布的小的垫料
图示
Spacer Color Filter Substrate
L/C
TFT-Array Substrate
TFT
Thin Film Transistor, LCD 产品两基板中的一 个。也指TFT生产线本身。
LCD专业技术系列教程
LCD专业用语
质量部 马迪伽
2011 年 03 月 11 日
讲师介绍
姓名：马迪伽 籍贯：广东广州 岗位：质量工程师、失效分析工程师 荣誉：王牌讲师 专注于质量管理及培训工作 曾经在以下企业工作和学习：
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目
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录
图示
Alarm
发生故障时的报警状态或报警音
Tray
指Panel一个个平放在其中的呈方型托盘的箱子。 硅胶涂布作业后向器具组装工程搬运 Cell时使用。
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INLINE
用语
BCR
含义
Barcode Reader。
图示
Buffer
工程生产线（Line）进行时起缓冲作用的装 置
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INLINE
用语
Connector
含义
在Source PCB上附着的为了引加电信 号的接线端子。
图示
COF Cover
在MONT BLANC III型号上使用，保护 Gate COF用的Cover。
COF
Chip On Film, 驱动IC的一种，和TCP 相比得到改善的形态。
Control PCB
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FAB工程
用语
Cell
含义
在玻璃基板上实际制成LCD产品的部分。 在玻璃板上所有被Cutting（分割）成为块状 态的部分，都叫Cell。
图示
C/F
Color Filter,指 LCD产品两个基本基板中的一 个，起着显色的作用。 也指彩色滤光板（Color Filter）的生产线本身。
Gate
TFT的3个电极中的一个。
Glass ID Glass
Glass的固有数字号码 为生产LCD 的液晶面板（Panel）而使用的玻璃（基） 板。
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FAB工程
用语
HPD
含义
High Pixel Dot。 即亮点.
图示
ITO
Indium Tin Oxide,确为驱动LCD PANEL中的 液晶而用的酸化金属膜驱动电极。
PCB Cover
保护PCB用的材质为塑料的Cover。
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INLINE
用语
Panel ID
含义
基扳上印有的产品编号(同CELL ID)。
图示
PCB
Printed Circuit Board（印刷线路板），嵌 有Panel驱动回路部件的印刷线路板。
Source IC
在Panel的Data Line方向(Panel的长边)粘贴 的驱动扫描线的IC。
含义
图示
Smock Room
为出入洁净室更换防尘服及衣服的场所，也 叫Locker Room。
Shift
指工作班次。 两班工作时间分别为Day， Night。
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Smock Room & Line
用语
Spare Part Night Vacuum Working Area
指设备零件的备件。 Shift工作中21:00~09:00的工作时间。 真空。 作业者作业的场所
用语
LCD
含义
Liquid Crystal Display, 液晶显示器。 在两个玻璃板(TFT, Color Filter)间灌入液晶， 在电压的作用下使其显示画面的显示方式。
图示
Load
指为工程进行，将Glass或Panel安放在设备 中的行为。
Mask
为形成Pattern，用不透明的材料（一般使用 Cr）在Glass上画的图形。
图示
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INLINE
用语
ACF
含义
Anisotropic Conductive Film, （异向导电膜） PANEL PAD 部 和TAB IC的Lead部分BONDING 时; TAB IC Lead部分和PCB Land之间 BONDING 时, 所使用的具有粘贴性﹑内部含有 导电小球且小球间绝缘的Film。
Data Line
作为LCD Panel上供给Data信号的Line，由 Source和Drain组成。
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FAB工程
用语
FAB
含义
Fabrication,指 LCD生产线中除了Module生产线以外的 TFT、C/F(Color Filter)及液晶生产线。
图示
G/T
Gross Test ，液晶工程结束后投入组装生产线前，在 Panel状态下按照和完成品一样的条件进行的检查。
Thin Film
薄膜,在Glass上形成
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Smock Room & Line
用语
Air Shower
含义
进出生产线（Line）时，为去除防尘服上有 的灰尘或异物的装置.在密闭的空间里利用强 空气流除去灰尘。
图示
CDA Bare Glass
空气, Air Shower 时的强风。工程上必要的 压缩空气 。 未形成任何Patten的透明玻璃基板。(最初的 Glass)
用语
工程
生产作业的过程。
含义
图示
区划线
为将设备区域、作业区域、移动区域、物品保管区 域等区分开来， 而在生产线地板上贴TAPE来区分的线。
瞬间停止
需要Operator (作业者) 手动处理设备故障时的 设 备停止
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S1-Stock & KIT
用语
Cassette
含义
装载PANEL并搬运、投入、取出的框
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INLINE
用语
S-PCB
含义
Source 方向(Data Line方向) 粘帖的PCB。
图示
Signal Tower
表示设备状态的信号灯，有红色、黄色和绿 色
Stage
设备中用来放置PANEL的载物台
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