电子产品制造工艺课程论文
电子技术论文：浅析电子产品生产工序质量控制与管理
电子技术论文：浅析电子产品生产工序质量控制与管理摘要进入21世纪后，经济发展速度越来越快，人们的生活水平不断提高，日常生活和工作对电子产品的依赖越来越强。
随着人们对生活质量要求的提高，对电子产品的质量提出了更高的要求。
在电子产品的生产过程中，生产质量是关键。
必须采用科学的管理方法分析影响质量的关键因素，以提高电子产品的市场竞争力。
笔者基于在电子城的工作实习经验，阐述了电子产品生产质量的影响因素，提出了电子产品质量管理的手段和方法，以提高电子产品的生产质量。
关键词：电子产品生产过程工艺质量控制目录前言1一、电子产品生产工序质量控制与管理的必要性1二、影响电子产品生产工序质量的因素分析1（一）人为因素1（二）设备因素1（三）材料因素2（四）生产工艺因素2（五）环境因素2三、加强电子产品生产质量控制与管理的具体举措2（一）加强生产工序的质量管控2（二）加强生产工艺的质量管控3四、结束语4参考文献5前言电子产品的生产过程和过程质量是电子制造企业质量控制和管理体系中最重要的两个环节。
这两个环节直接控制着电子产品的最终质量。
其中，电子产品的生产是决定产品质量最关键的环节，是指根据图纸和相关工艺文件制造电子产品的过程。
控制和管理电子产品质量的目的主要是通过使用特定的材料和特定的技术来确保产品满足管理要求，从而确保所生产的电子产品不仅满足要求，而且使其应有的效果最大化。
一、电子产品生产工序质量控制与管理的必要性随着我国综合国力的全面提高，电子技术、信息技术和科学技术得到了前所未有的发展，技术呈现出不断创新的趋势，通过不断的探索，我国电子产业取得了不断的突破，许多电子品牌不断优化和完善。
对于电子产品来说，产品的性能和质量至关重要，它们与电子产品生产过程的质量控制有着直接的关系。
因此，加强对电子产品生产过程质量的控制和管理是关键。
在电子产品越来越普及的今天，很多企业为了获得经济效益，在生产过程中控制不够，生产加工质量控制意识不强，导致电子产品的性能和质量较差，影响了产品品牌的声誉，制约电子商品经济的发展。
电子产品制造工艺总结(共7篇)
电子产品制造工艺总结(共7篇)：制造工艺电子产品电子产品生产工艺是指电子产品工艺性设计工艺工程师有前途吗篇一：电子产品生产工艺电子产品生产工艺1 电子工艺工作1.1 工艺工作概述什么叫工艺工作呢？工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。
工艺工作的内容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。
1.2 电子产品工艺工作程序1 电子产品工艺工作流程图电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段，即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。
在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程，图 3.1是电子产品工艺工作流程图1 电子产品工艺工作流程图2 方案论证阶段的工艺工作3 工程设计阶段的工艺工作4 设计定型阶段的工艺工作5 生产定型阶段的工艺工作2 电子产品制造工艺技术2.1 电子产品制造工艺技术的种类对电子产品制造来讲，工艺技术有很多种，工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同，工艺技术种类也不同。
以下简要介绍几种一般工艺技术。
1. 机械加工工艺电子产品很多结构件是通过机械加工而成的，机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。
其主要功能是改变材料的几何形状，使之满足产品的装配连接。
2. 表面加工工艺表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺。
其主要功能是提高表面装饰性，使产品具有新颖感，同时也起到防腐抗蚀的作用。
3. 连接工艺电子设备在生产制造中有许多连接方法，实现电气连接的工艺主要是焊接(手工和机器焊接)。
除焊接外，压接、绕接、胶接等连接工艺也越来越受到重视。
4. 化学工艺化学工艺包括电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等工艺。
其主要功能是防腐抗蚀、装饰美观等。
5. 塑料工艺塑料工艺主要分为压塑、注塑及部分吹塑。
6. 总装工艺总装工艺包括总装配、装联、调试、包装以及总装前的预加工工艺和胶合工艺。
电子制作论文
电子小制作公选课作业专业：电气工程及自动化专业班级：电气1202班姓名：冯见学号： 121404040208题目：红外无线耳机的制作制作内容1．电子制作前对于制作方向的选择和具体实施可行性的思考2．电子制作制作之前的物质准备过程3．理论知识的学习和查阅4．作品制作过程中遇到的问题和解决方法5．作品制作的实现1)红外无线耳机的工作原理2)红外无线耳机的电路原理图3)作品的制作过程6．作品制作完成后的检查和调试7．作品制作结束之后的总结反思与个人收获1作品制作之前的选择与思考起初选电子制作公选课的时候，就感觉应该有进行电子制作的具体操作实践过程，原想老师会给我们一些范围的限制，等到布置作业的时候才发现，老师对于我们作品制作没有硬性的限制，什么都可以做。
可能是由于自己平时比较喜欢玩弄和焊接电子器件的缘故，很早就曾接触过焊接，觉得这挺好玩的，因此就选了的课程。
老师真好，对于个人的电子制作，给了我们极为宽泛的个人发挥空间。
确定了作电子小产品后，我又开始思考该做个什么样的产品。
我认为这个产品应该不能太过简单，还要有一定的使用价值。
我经常会碰到这样的情况：晚上看电视或听音乐为了不影响家人或者邻居休息，特地使用耳机，却又会常常为耳机线的存在而烦恼，有时是不够长，有时是跟别的设备缠绕在一起，使用起来很不方便。
我就希望能有一个无线的耳机，它不仅能带给我无拘无束轻松的感觉，更多的是使我的心情舒畅自在。
考虑到这个原因，在学校的图书馆经过一定的资料查询和细心选择后，我最终决定要做一个红外无线耳机。
2 作品制作之前的物质准备既然已经确定了自己要做红外无线耳机，我也开始了相关的材料准备阶段。
1.首先，我在学校的图书馆里查阅了与电子制作相关的书籍《电工电子制作基础》和《电工电子工程基础》2.然后，在图书馆的机房利用网络在网上找了些有关红外无线耳机这个作品的相关资料。
3.此后，我又去洛阳市老城区的电子市场买了一些作品所需的电子小元件，并到自己参加的物理与科技创新协会借了一些仪器和元件3作品制作中遇到的问题和解决方法作为一个新手，作品制作总是困难重重。
电子产品工艺论文
电子产品制造工艺论文姓名：***班级：应电091学号：*********概述电子产品的种类很多，主要可以分为电子材料、元器件、配件（整件、部件）、整机和系统；工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术，它是人类生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。
一、电子产品生产的基本工艺流程电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。
由整机组成系统的工作主要是连接和调试。
电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。
电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。
电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。
在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。
机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。
生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。
自动贴片是将贴片封装的元器件用 SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。
经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。
人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。
二、单片机实验板的工艺流程：（1）单片机实验板是用于学习51型号的单片机实验设备。
常见配套有硬件、实验程序源码、电路原理图、电路PCB图等学习资料。
拥有 USB、RS232 串口、PS/2 多种通信接口，编程器、实验板！只需一根 USB 数据线，就能搞定所有的供电、通信、程序烧录(全自动完成复位、擦写、编程等操作，简单、方便、易操作)单片机I/O和外部资源接口以模块化的方式完全开放，空前的自由度和灵活性，不受任何硬件电路的束缚，能深挖至单片机的每个脚落！（2）实验板元件介绍：1）AT89S51：AT89S51是一个低功耗，高性能CMOS 8位单片机，片内含4k Bytes ISP(In-system programmable)的可反复擦写1000次的Flash只读程序存储器，器件采用ATMEL公司的高密度、非易失性存储技术制造，兼容标准MCS-51指令系统及80C51引脚结构，芯片内集成了通用8位中央处理器和ISP Flash存储单元，AT89S51在众多嵌入式控制应用系统中得到广泛应用。
电子产品制造
电子产品制造随着科技的不断进步和人们对便捷生活的需求，电子产品已经成为人们生活中不可或缺的一部分。
从手机、平板电脑到电视和家电，电子产品的制造正在不断发展和改进。
本文将从不同方面探讨电子产品制造的相关内容。
一、电子产品制造技术的进步随着科技的不断进步，电子产品制造技术也在不断发展。
首先，工艺和材料方面的改进使得电子产品能够更加轻薄短小，同时保持较高的性能。
比如，高精密的半导体制造技术让芯片尺寸不断减小，而性能却大幅提升。
其次，先进的装配工艺使得电子产品的生产速度更快，质量更稳定。
例如，表面贴装技术（SMT）的广泛应用使得电路板的制造更加高效。
最后，智能制造技术的兴起也为电子产品制造带来了新的机遇。
通过网络连接和数据分析，生产线能够更加智能化和自动化，提高生产效率和产品质量。
二、电子产品制造的环保问题电子产品制造对环境的影响也是一个不可忽视的问题。
首先，电子废弃物的处理是一个亟待解决的问题。
随着电子产品的更新换代速度加快，大量的旧电子产品被淘汰。
如何安全、环保地处理这些废弃物成为了一个重要的议题。
其次，电子产品制造过程中的能源消耗和污染也值得关注。
大量的电力和化学物质被用于电子产品的制造，对环境造成了一定的影响。
因此，电子产品制造企业需要加强环保意识，采取更加环保的生产方式和材料选择，减少对环境的负面影响。
三、电子产品制造的市场竞争电子产品制造行业竞争激烈，市场变化快速。
首先，市场需求的多样化使得制造商需要不断推出新产品来满足消费者的需求。
新技术的应用和创新设计是赢得市场竞争的关键。
其次，价格竞争也是一个重要的因素。
由于电子产品的普及程度越来越高，制造商需要降低成本，确保产品价格的竞争力。
除了产品本身的竞争，品牌形象和售后服务也是制造商竞争的重要方面。
消费者更倾向于选择有良好信誉的品牌和提供全面售后服务的制造商。
四、电子产品制造的未来发展电子产品制造行业的未来发展充满了无限可能。
首先，人工智能技术将会在电子产品制造中起到重要作用。
电子技术论文：浅析电子产品生产工序质量控制与管理
电子技术论文：浅析电子产品生产工序质量控制与管理摘要进入21世纪后，经济发展速度越来越快，人们的生活水平不断提高，日常生活和工作对电子产品的依赖越来越强。
随着人们对生活质量要求的提高，对电子产品的质量提出了更高的要求。
在电子产品的生产过程中，生产质量是关键。
必须采用科学的管理方法分析影响质量的关键因素，以提高电子产品的市场竞争力。
笔者基于在电子城的工作实习经验，阐述了电子产品生产质量的影响因素，提出了电子产品质量管理的手段和方法，以提高电子产品的生产质量。
关键词：电子产品生产过程工艺质量控制目录前言1一、电子产品生产工序质量控制与管理的必要性1二、影响电子产品生产工序质量的因素分析1（一）人为因素1（二）设备因素1（三）材料因素2（四）生产工艺因素2（五）环境因素2三、加强电子产品生产质量控制与管理的具体举措2（一）加强生产工序的质量管控2（二）加强生产工艺的质量管控3四、结束语4参考文献5前言电子产品的生产过程和过程质量是电子制造企业质量控制和管理体系中最重要的两个环节。
这两个环节直接控制着电子产品的最终质量。
其中，电子产品的生产是决定产品质量最关键的环节，是指根据图纸和相关工艺文件制造电子产品的过程。
控制和管理电子产品质量的目的主要是通过使用特定的材料和特定的技术来确保产品满足管理要求，从而确保所生产的电子产品不仅满足要求，而且使其应有的效果最大化。
一、电子产品生产工序质量控制与管理的必要性随着我国综合国力的全面提高，电子技术、信息技术和科学技术得到了前所未有的发展，技术呈现出不断创新的趋势，通过不断的探索，我国电子产业取得了不断的突破，许多电子品牌不断优化和完善。
对于电子产品来说，产品的性能和质量至关重要，它们与电子产品生产过程的质量控制有着直接的关系。
因此，加强对电子产品生产过程质量的控制和管理是关键。
在电子产品越来越普及的今天，很多企业为了获得经济效益，在生产过程中控制不够，生产加工质量控制意识不强，导致电子产品的性能和质量较差，影响了产品品牌的声誉，制约电子商品经济的发展。
电子产品生产工艺论文
电子产品生产工艺论文随着科技的发展和全球化的进程，电子产品的生产工艺也得到了很大的改进和提高。
本文将围绕电子产品生产工艺展开讨论，主要内容如下。
首先，现代电子产品的生产工艺主要分为设计、制造和组装三个环节。
设计环节是最重要的一环，它对产品的功能、性能和外观等方面起着决定性的作用。
在设计环节，需要考虑产品的功能需求、市场需求以及技术可行性等因素，以确保产品的质量和竞争力。
为了提高设计效率和减少成本，现在很多公司采用了虚拟样机和快速原型技术，可以在短时间内进行产品设计和评估，大大缩短了产品的研发周期。
制造环节是生产工艺中的核心环节，它包括材料采购、制造工艺设计、生产线布局等工作。
材料采购是关键的一步，要选择合适的原材料供应商，并确保原材料的质量符合要求。
制造工艺设计是指根据产品的设计要求，确定生产工艺和制造流程。
现在很多公司都引入了先进的自动化设备和智能制造系统，可以实现高效、精确和灵活的生产。
组装环节是将各个零部件组装成成品的过程。
在组装环节，要确保每个零部件的质量和正确性。
现在很多公司采用了自动化组装设备，可以实现高速、高效、高精度的组装工作。
此外，还可以利用机器视觉和机器人技术，实现无人化的组装工作，提高生产效率和质量。
值得注意的是，电子产品生产工艺也面临一些挑战和问题。
首先，技术更新换代的速度很快，要求企业保持敏锐的市场洞察力，及时调整和更新生产工艺。
其次，产品的个性化需求越来越高，企业需要灵活的生产工艺，以满足不同的需求。
此外，企业还需要注重环保和可持续发展，减少对环境的污染和资源的浪费。
总之，电子产品的生产工艺在不断地创新和发展，以适应市场需求和技术进步。
只有不断地提高制造效率和质量，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。
希望本文能对电子产品生产工艺的相关研究和实践提供一些参考和借鉴。
毕业论文之电子装联工艺—表面组装工艺
毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：电子装联工艺—表面组装工艺作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级： 13252 作者姓名：赵世豪作者学号： 201310307 指导教师姓名：李霞完成时间： 2016 年 5 月 21 日北华航天工业学院教务处制北华航天工业学院电子工程系毕业设计（论文）任务书指导教师：教研室主任：系主任：北华航天工业学院毕业论文摘要论文的研究工作是以在 200 厂实习期间的工作内容为背景展开的，介绍了在 200厂实习的工作内容，并且详细介绍了表面组装的工艺流程。
如今，电子产品的价格和性能完全取决于大规模集成电路；大规模集成电路可以实现用户的期望，同时，用户要求电子产品降低成本、缩小体积、并且提高性能；具有附加价值的产品，正在从硬件领域转向软件领域；而支撑着电子产品的装连技术，也正处于重大变革的前夕。
装连技术也在不断地改进，表面组装技术以其独有的优势在其中突显出来。
了解表面组装工艺的流程对于了解电子装联工艺有很大帮助。
关键词线扎表面组装贴片回流焊目录第 1 章绪论 . (1)1.1课题背景 (1)1.2课题的建立及本文完成的主要工作 (1)第 2 章表面组装技术 . (2)2.1 表面组装定义 (2)2.2.1 单面表面组装 . (2)2.2.2单面混装工艺 . (3)2.2.3双面组装工艺 . (4)2.2.4双面混装工艺 . (4)2.3 表面组装技术的优点 (5)2.4小结 (6)第 3 章结论 . (7)致谢. (8)参考文献 . (9)工作日志 . (10)II电子装联工艺——表面组装工艺第 1 章绪论1.1课题背景现代电路互联技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是现阶段电子装备微电子化、小型化的重要手段，正在成为板级电路组装技术的主流，已经在军事和航天航空电子装备中获得应用，同时还广泛应用于计算机、通信、工业自动化、消费类电子产品等领域的新一代电子产品中，并正向纵深发展， SMT 已成为支撑现代电子制造业的关键技术之一。
电子产品制造工艺论文
电子产品制造工艺论文一、概述电子产品制造工艺针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识；SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。
二、电子工艺技术入门（1）、主要介绍了电子工艺技术的基础知识，在研究电子整机产品制造过程中材料、设备方法、操作者和管理者这几个要素是电子工艺的基本特点，通常用“4m+m”来简化电子产品制造过程的基本要素。
（2）、了解电子工艺学具有涉及众多科学技术领域，形成时间较晚发展迅速的特点及我国电子工业的发展现状及其薄弱环节。
(3）、熟悉了电子产品工艺操作安全的知识，了解电子产品中电路板生产的基本流程如下：1.生产设备2.自动贴片3.再流焊4.自动插件5.人工插件6.波峰焊（浸焊）7.手工补焊8.修理9.检验测试10.包装三、从工艺的角度认识电子元器件通常说来，在电子行业，元件是指电阻器、电容器、电感器、接插件和开关等无源元件：器件是指晶体管、集成电路等有源元件。
但在实际工作中，对两者不严格区别，统称电子元件即可。
( 1)、通过本章的学习熟悉了解电子元器件的型号命名以及标注方法。
通常电子元件的名称反映他们的种类、材料、特征、型号、生产序号及区别代号，并且能够表示出主要的电气参数。
电子元器件的名称有字母和数字组成。
而其型号和各种参数应当尽可能的在元器件的表面上标注出来。
常用的标注方法有三种：直标法：把元器件的主要参数直接印制在元器件的表面上即直标法。
这种方法直观，只能用于体积较大的元器件。
例如：电阻器的表面上印有RXYC-50-T-1K5-+10%(-10%),表示其种类为耐潮披釉线绕可调电阻器，额定功率50W，阻值为1.5千欧，允许偏差为正负10%。
《电子电气设备与制造技术工艺》课程论文要求
《电子电气设备与制造技术工艺》课程论文要求
（一）论文内容要求
论文包含两部分：
1、试谈你对电子电气设备制造技术工艺的理解与认识，工艺在产品制造中的重要性（不局限于电气工艺）并举出具体的案例。
2、根据你大学四年所学的专业知识，设计一个工程案例。
该案例必须涉及你2门以上的专业知识，简要说明其工作原理。
画出简易工程流程框图。
所学知识如：传感器技术、电路知识、电力电子技术、单片机技术、自动控制技术等。
以老师上课所举案例来做方案也可以。
3、论文内容不得互相抄袭，如发现网上抄袭及同学之间内容重叠，直接作为零分处理。
（二）论文撰写格式要求
1、字数不得低于3000字；
2、A4纸打印，标题为楷体加粗小一号字，单倍行距，段前段后均为0.5行，居中
设置；正文采用宋体小四号字，段落行距为固定值22磅；全文页边距上下
2.5mm；左右为3mm；
3、论文正文文后附6~8篇参考文献。
参考文献采用上标；
4、论文加封面，格式见附录1“论文封面样式”；
5、参考文献格式如下：
[1]汪晋宽，于丁文，张健编著．自动化概论[M]．北京：北京邮电大学出版社.2006
[2]邢航，张铁民．“计算机控制技术”教学改革探索与实践．实验室研究与探
索[J]．2007(12)：370~372.
附录1 Array《电子电气设备与制造技术工艺》
课程论文
题目：电子电气设备与制造技术
工艺的理解与认识
班级：
学号：
指导教师：沈学军
完成时间：
电气信息学院
课程论文评分表
注：此表装订在课程论文的最后一页。
课程论文装订顺序：封面、论文、评分表。
【精品毕设】电子产品的制造性设计
毕业设计报告（论文）报告（论文）题目： SMT工艺与设备作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级： 10252作者姓名：李雪丹作者学号： 20103025220 指导教师姓名：关晓丹完成时间： 2013年6月10日北华航天工业学院教务处制北华航天工业学院电子工程系毕业设计（论文）任务书姓名：李雪丹专业：电子工艺与管理班级：10252 学号：20103025220指导教师：关晓丹职称：讲师完成时间：2013年6月10日毕业设计（论文）题目： SMT工艺与设备设计目标：电子产品造型设计、整机结构设计、印制电路板组件设计制造技术、微电子工艺、电子设备加工和调试技术等，有力地保证了生产的系统性和实用性。
技术要求：防静电技术、环境控制、加工和调试、设计及生产所需仪器设备：（1）焊接设备（2）设备生产（3）形成工艺文件标准（4）电子电装元件（5）调试检验维护电子仪器成果验收形式：毕业论文参考文献：《表面组装技术》、《电子产品与工艺》、《电子设备结构与工艺》、《电子产品工艺实训》、《电子技能与训练》、《电子产品结构工艺》、《电子产品工艺》、《电子技能训练》、《电子技术基础技能实训》、《电子工艺及电子工程设计》、《电子设备装联工艺基础》、《现代电子设备制造手册》。
时间安排1 5周---6周立题论证 3 9周---13周资料收集2 7周---8周方案设计 4 14周---16周成果验收指导教师：教研室主任：系主任：摘要随着电子技术的发展，电子产品正广泛应用于人类生活的各个领域。
电子产品的生产与发展是与电子技术的发展密切相关的。
新材料的使用新器件的出现，尤其是大规模超大规模集成电路的出现和推广应用，以及工艺手段的不断革新，使电子产品在电路上和结构上都产生了巨大的飞跃。
为现在生产提供了指导、准则和大量的数据及图示，以现代电子设备可靠性设计、制造技术为主题，首先介绍了电子设备内部和外部环境防护设计的基本原理及相关技术，如电子设备热设计、防腐蚀设计、隔振缓冲设计、电磁兼容设计和整机结构设计等，并以信息设备和电力设备为例，进行详细阐述；然后以现代先进的电子设备制造技术，尤其是印制电路板设计制造、微电子工艺、设备组装和调试等工艺设计技术要求及生产。
电子产品结构设计与制造工艺
电子产品结构设计与制造工艺电子产品的结构设计与制造工艺是电子产品研发和生产中非常重要的环节。
这些工艺直接影响到产品的功能性、可靠性和效果，对于提高电子产品的质量和竞争力有着至关重要的作用。
本文将从电子产品结构设计和制造工艺的角度探讨其重要性和相关内容。
一、电子产品结构设计的重要性电子产品的结构设计是产品开发阶段的基础工作之一、它涉及到产品的外观设计、内部组成部件的布局和结构等方面。
一个好的结构设计能够提高产品的美观性、实用性和易用性，满足用户的需求和期望。
具体来说，好的结构设计可以实现以下几个方面的目标：1.提高产品的美观性和吸引力。
电子产品的外观设计是吸引用户的第一步。
通过合理的外观设计，可以使产品在外观上与众不同，增强产品的竞争力。
2.提高产品的实用性和易用性。
结构设计应该考虑到用户的操作习惯和使用便利性，使产品的使用更加方便和舒适，减少用户的操作难度。
3.提高产品的功能性和可靠性。
结构设计应该保证产品的各个组件之间的连接和工作正常，使产品有稳定的性能和可靠的使用寿命。
4.降低产品的成本和制造工艺。
结构设计应该考虑到产品的材料选用和加工工艺，以降低制造成本和提高生产效率。
二、电子产品结构设计的基本原则1.人机工程学原则。
结构设计应该考虑到用户的使用习惯和体验，使产品的使用更加方便和舒适。
2.功能性原则。
结构设计应该保证产品的各个功能模块之间的连接和工作正常，使产品具有稳定的性能和可靠的使用寿命。
3.可维修性原则。
结构设计应该保证产品的可维修性，方便用户进行维护和保养，减少产品的损坏和报废。
4.合理布局原则。
结构设计应该合理布局产品的内部组成部件，使产品在尽可能小的空间内实现最大的功能。
5.成本效益原则。
结构设计应该考虑到产品的制造成本和生产效率，以提高产品的竞争力和市场份额。
三、电子产品制造工艺的重要性电子产品的制造工艺是将结构设计转化为实际产品的过程。
它涉及到材料的选择、加工工艺的确定和生产工艺的调整等方面。
电子产品的制造工艺与流程
电子产品的制造工艺与流程随着科技的不断发展和进步，电子产品已经成为我们生活中不可或缺的一部分。
从手机到电脑，从电视到游戏机，每个人都使用各种各样的电子产品。
然而，这些电子产品的制造工艺与流程并不是大家所熟知的。
在本篇文章中，我们将深入探讨电子产品的制造工艺与流程。
一、设计与研发首先，电子产品的制造过程始于设计与研发阶段。
在这个阶段，工程师和设计师们将利用各种创新技术和工具来设计和测试新的电子产品。
他们需要考虑到电子产品的功能要求、外观设计、电路布局以及材料的选择等方面。
通过使用计算机辅助设计（CAD）软件和各种模拟软件，设计师们可以更加准确地模拟和评估他们的设计，以确保最终产品的性能和可靠性。
二、原材料采购与加工一旦设计完成，接下来就是原材料的采购与加工。
对于电子产品制造来说，原材料的选择至关重要。
工程师和采购人员将与供应商合作，选择质量可靠、符合产品要求的原材料。
这些原材料通常包括金属、塑料、玻璃、线路板和电子元器件等。
在原材料到达工厂后，它们会经过一系列的加工步骤。
例如，金属可以通过切割、冲压、焊接和抛光等方式进行加工。
塑料可以通过注塑成型来得到所需的外壳或部件。
线路板制造则包括印刷、蚀刻、插件和焊接等工序。
电子元器件如芯片、电容器和电阻器等则需要通过贴装和焊接等工艺进行加工。
三、组装与测试原材料的加工完成后，进入组装与测试阶段。
这个阶段包括将各种原件、电路板和外壳组装在一起，形成完整的电子产品。
组装过程通常是机械化和自动化的，利用机械臂、传送带和焊接设备等设备进行。
然后，组装完成的产品将进行各种测试，以确保其功能和性能符合设计要求。
这些测试可以包括功能性测试、电路测试、温度测试以及外观质量检查等。
只有通过了各项测试，产品才能继续下一步的生产流程。
四、质量控制与包装质量控制是电子产品制造过程中的一个重要环节。
工厂会设置各种质量控制点，以检验产品的质量和性能。
这些控制点包括在不同阶段对产品进行抽样检测、监测整个生产流程中的参数和指标，以及对不合格产品进行排查和处理等。
电子产品制造工艺(3篇)
第1篇随着科技的飞速发展，电子产品已经成为我们生活中不可或缺的一部分。
从智能手机到智能穿戴设备，从家用电器到工业控制系统，电子产品在各个领域都发挥着重要作用。
而电子产品的制造工艺，则是保证其质量、性能和可靠性的关键。
本文将详细介绍电子产品制造工艺的各个环节。
一、设计阶段1. 原型设计在设计阶段，首先需要根据产品功能、性能、成本等因素，确定产品的基本结构。
设计师会运用CAD（计算机辅助设计）软件进行电路板布局、元件选择、电路设计等，制作出产品原型。
2. 仿真验证在原型设计完成后，通过仿真软件对电路进行模拟，验证电路的稳定性和性能。
仿真验证包括电路仿真、电磁场仿真、热仿真等，以确保产品在实际应用中能够满足设计要求。
3. 设计优化根据仿真结果，对电路进行优化，提高产品的性能和可靠性。
设计优化包括电路简化、元件选择、电路布局优化等。
二、生产阶段1. 元件采购根据设计要求，采购所需的电子元件，包括电阻、电容、二极管、晶体管、集成电路等。
在采购过程中，要确保元件的质量和性能符合标准。
2. 元件加工对采购的元件进行加工，包括切割、打孔、焊接等。
加工过程中，要保证元件的精度和一致性。
3. 贴片加工将加工好的元件贴附到电路板上，包括表面贴装（SMT）和手工焊接。
贴片加工是电子产品制造中的关键环节，直接影响到产品的质量和可靠性。
4. 焊接工艺焊接是连接电路板上的元件的关键工艺，包括手工焊接和机器焊接。
焊接过程中，要保证焊接点的可靠性、稳定性和美观性。
5. 组装与调试将贴片加工好的电路板组装成产品，并进行调试。
调试过程包括功能测试、性能测试、稳定性测试等，确保产品符合设计要求。
三、品质控制1. 进料检验在元件采购和加工过程中，对进料进行检验，确保元件的质量和性能符合标准。
2. 过程检验在生产过程中，对关键工艺环节进行检验，如焊接、组装等，确保产品质量。
3. 出厂检验产品组装完成后，进行全面的出厂检验，包括外观检查、功能测试、性能测试等，确保产品符合标准。
典型电子产品制造工艺技术分析与改进毕业论文
毕业设计（论文）典型电子产品制造工艺技术分析与改进题目: 典型电子产品制造工艺技术分析与改进年级专业：电子信息工程学生姓名：指导教师：毕业设计任务书毕业设计题目：典型电子产品制造工艺技术分析与改进题目类型电子设计题目来源生产实际问题毕业设计时间从至1.毕业设计内容要求：（1）以顶岗实习中企业生产工艺为技术背景，分析该企业电子产品生产的整体工艺流程，技术准备水平，生产线上生产工人与技术员的技术水平，熟练程度，管理干部的水平程度不同。
（2）根据分析，指出该企业在生产管理与工艺管理中存在的主要问题（主要指生产效率，质量控制，成本控制，员工安全管理与教育等方面的问题）。
（3）根据你所掌握的电子产品生产工艺与管理知识和专业技术文件，通过查阅相关资料后提出你的改进意见。
（4）在上述分析基础上设计一套较为完整的电子产品生产技术文件。
（5）工艺文件应体现正确性、合理性、继承性、完整性、经济性、规范性、安全性、协调性、标准化等原则。
（6）工艺流程的管理应体现“6S”管理的基本要求和ISO9000-2000质量管理体系的基本原则。
（7）设计图纸符号必须符合图形符号的国际规范，论文格式必须符合文字出版物国家规范。
2.主要参考资料1）.王天曦、李鸿儒著《电子技术工艺基础》.清华大学出版社.20002）.著施惠琼译.《电子学设计与管理》（第2版）.清华大学出版社.3）.艾兵编著《ISO9000：2000质量管理体系建立简明教程》.中国标准出版社.2001 4）.杨清学编著《电子装配工艺》.电子工业出版社.5）.中国电子科技访集团电科院、电子电路柔性制造中心编写《SMT连接技术手册》.电子工业出版社.6）.张文杰编著《新电子工艺》.电子工业出版社.7）.杜中一编著《表面组装技术》. 电子工业出版社.8）.那文鹏编著《电子产品技术文件编制》.北京国防工业出版社.指导老师: 教研室主任: 系主任:[1]题目类型：(1)理论研究(2)实验研究(3)工程设计(4)应用研究(5)软件开发[2]题目来源：(1)教师科研题(2)生产实际题(3)模拟或虚构题(4)学生自选题摘要本设计以具有时间岗位为基础，分析了德塞视听的手机主板生产过程，提出一些改进生产工艺，改善产品品质的具体意见，并编制一套E900手机主板生产工艺文件。
电子产品可制造性设计毕业论文
电子产品可制造性设计毕业论文毕业设计（论文）题目：电子产品可制造性设计系别：电气工程系专业：电子工艺与管理班级：电子工艺与管理1031班学生姓名：指导教师：完成日期：2012.12.25毕业设计（论文）任务书班级电子工艺与管理1031班学生姓名指导教师设计（论文）题目电子产品可制造性设计主要研究内容通过学习，熟悉电子产品设备，熟练掌握电子产品设备的使用；掌握电子产品的质量控制和质量管理；掌握电子产品的可制造性设计；了解电子产品加工过程中常见的问题和解决方法。
主要技术指标或研究目标1．熟练使用电子产品设备；2．根据设计要求，有效的确定设计方案；3．解决电子产品加工过程中常见的问题。
基本要求1．了接IPC标准及其相关内容；2．掌握SMB设计及工艺规范方面的相关知识；3．掌握电子产品的可制造性设计规范；4．论文要求有自己独到的见解和创新的内容；5．要求论文有5000字左右。
主要参考资料及文献1．《实用表面组装技术》—张文典；2．《电子产品的可制造性设计》—王豫明3．IPC标准包括国家、国际标准以及企业规范等等；4．PCB设计规范。
目录目录 (2)摘要 (3)前言 01.电子产品可制造性设计的含义 (1)1.1可制造性的含义 (1)1.2.电子产品可制造性设计的重要性 (1)2.电子产品的发展形势 (2)2.1电子产品目前面对的行业需求 (2)2.2电子产品可制造性设计的核心 (3)2.3电子产品可制造性设计的影响因素 (3)2.4电子产品可制造性设计的主要内容 (4)3.电子产品可制造性设计常见案例积累 (10)3.1电子产品可制造性设计的焊盘设计 (10)3.2电子产品可制造性设计分析 (11)3.3电子产品可制造性设计的研究意义 (12)降低成本、提高产品竞争力 (12)优化生产过程，提高生产效率 (13)利于技术转移，加强公司协作 (13)新产品开发及测试的基础 (13)适合电子组装工艺新技术 (13)4.电子产品可制造性设计的常见问题及解决方案 (13)结论 (18)致谢 (19)参考文献 (20)摘要改革开放以来，我国电子产品产业实现了持续快速发展，特别是进入21世纪以来，产业规模、产业结构、技术水平得到大幅提升。
毕业设计(论文)-PCB板制作工艺流程设计
毕业设计（论文）-PCB板制作工艺流程设计湖南科技经贸职业学校毕业论文目录摘要.......................................................................................1 引言.......................................................................................2 第一章 PCB 的简介 (2)1.1 PCB的分类 (4)1.2 PCB的原材料............................................................5 第二章 PCB 的一些基本术语......................................................5 第三章 PCB工程制作 (6)3.1 菲林底版 (8)3.2 基板材料 (9)3.3 基本制造工艺流程 (10)第四章 PCB工程制作的基本要求 (11)结论.............................................................................. (13)致谢 (14)参考文献 (15)第 1 页共 15 页湖南科技经贸职业学校毕业论文题目: PCB板制作工艺设计学生与指导老师姓名:湖南科技经贸职业学院电子信息工程系摘要PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
无论是采用分离器件的传统电子产品或是采用大规模集成电路的现代数码产品，都少不了印制线路板(PCB-Printed C]ircuit Board)。
浅论电子产品装配工艺改进方法
浅论电子产品装配工艺改进方法摘要：装配工艺设计是电子产品生产过程中不可或缺的环节，只有通过不断地工艺改进和优化，以及对生产过程合理地控制与管理，才能实现电子产品的高稳定性。
本文首先对增强装配工艺的重要性进行阐述，并对防潮、密封性工艺以及防静电工艺进行分析，通过完善工艺设计，使电子产品的质量与可靠性得到提高；与此同时通过加强生产过程的工艺管理，可以使电子产品装配过程更加符合国家标准。
关键词：电子产品；装配工艺；改进前言随着现代电子技术的发展，电子研究技术变得越来越深化，特别是电子配件的表面安装技术正在朝着小型化、智能化和多功能化方向发展，基于这种发展趋势，形成了一种新型的装配技术[1]。
电子装配主要方法是机械安装和焊接，为了确保生产产品的质量可以符合要求，必须仔细设计电路，确保组件和整个机器的安全，且需要注意的是结构选择和布局必须非常合理。
根据相关数据，电子产品中的大部分故障都来自装配过程，将直接影响电子产品的质量和可靠性。
1电子装配表面安装方式电子产品装配工艺的表面安装中，电路板表面组件体现了SMT的特性，SMA的密度、功能和可靠性在不同条件下也会有所不同，因此，有必要采用不同的表面安装技术进行装配，并根据电路的电子产品对电路板结构要求和装配特性进行分类。
一般来说，表面安装技术包括单面混合装配型组件，主要使用单面电路基板和双波峰焊接工艺，此类别中装配有两种主要类型，一种是将SMC安装在电路板的一侧后将其插入另一侧，此过程装配方法简单易行，但需注意的是，有必要保留足够的插件，这样可以确保在安装THC时可以留出用于弯曲引线的操作空间，而触摸已安装的SMC组件会导致组件损坏和脱落，因此，在装配过程中应使用粘合性能更强的粘合剂；第二种装配方法是先将THC插入顶部，然后将SMC安装在底部表面，旨在改善装配糊剂的密度和强度。
而双面混装类装配是在印刷电路板上使用回流焊接和双波峰焊接工艺，主要是在基板的同一侧使用表面安装集成电路和“THC”，即“SMD”与基板上的“THC”相同，但该装配方法所需的密度非常高。
电子产品生产工艺规范范文
电子产品生产工艺规范范文在电子产品生产过程中，为了确保产品质量和生产效率，制定一套科学、合理的工艺规范至关重要。
本文将围绕电子产品生产工艺规范，介绍一些基本准则和范例，以供参考。
1. 设计与验证在电子产品生产的初期阶段，设计与验证是至关重要的环节。
首先，制定详细的产品规格书，明确产品的功能、工作原理、外观要求等，为后续生产提供依据。
其次，进行电路设计和原理验证，确保电路的稳定性和可靠性。
最后，进行产品样机的制作和测试，对产品进行全面验证，确保产品符合设计要求。
2. 材料采购与检验材料采购是电子产品生产中的重要环节之一。
在采购过程中，应注意以下几点：首先，选择正规、具备合法资质的供应商，确保材料的质量可靠。
其次，建立完善的供货合同，明确供应商的责任和要求。
最后，对所采购的材料进行严格的检验，确保符合产品工艺和性能要求，减少质量风险。
3. 工艺流程与控制电子产品生产工艺流程应细化、规范化，确保生产的高效和一致性。
例如，对于PCB制板工艺，可采用以下流程：图纸设计→电路板加工→背膜粘贴→压力机压合→焊接和热风收缩等。
同时，应建立相应的工艺控制标准，包括温度、湿度、时间等因素的控制，确保每个环节的工艺参数符合标准要求。
4. 质量控制与检验在电子产品生产过程中，质量控制和检验是确保产品质量的关键环节。
应建立严格的质量控制体系，包括原材料检验、工序检验和最终产品检验等。
例如，在组装过程中，应进行焊接质量检验、元器件安装检验和产品功能测试等，确保产品的一致性和可靠性。
同时，应建立检验记录和不合格品处理机制，及时追溯和处理不合格品。
5. 工艺改进与创新为了提高生产效率和产品质量，不断进行工艺改进和创新是必要的。
通过引进新的设备和工艺技术，改进生产流程和工艺参数，提高生产效率和产品质量。
例如，采用无铅焊接工艺、自动化生产线和AOI检测等技术，可以提高焊接可靠性和产品检测能力。
总结电子产品生产工艺规范是确保产品质量和提高生产效率的重要保障。
电子工艺学习论文
电子工艺的学习与认识什么是电子工艺:按书上说法工艺就是人们利用各种生产设备和工具，对各种材料、半成品进行加工处理，使之成为符合技术要求和产品的艺术，也可以简单认为工艺就是一种程序、方法或技术；它是人类在生产中不断积累起来的并经过总结的操作经验和技术能力。
对于工业企业及产品而言，工艺工作的出发点是为了提高效率，优良产品以及增加生产利润。
它建立在对于时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量控制等诸多因素的科学研究之上。
它为企业组织有节奏的均衡生产提供科学的依据。
可以说，工艺是企业科学生产的法律和法规，工艺学是一门系统性的科学。
而电子工艺则是研究电子材料、元器件、配件（整件、部件）、整机和系统等领域的一门科学。
其中包括了电子元器件的检测工艺、电子材料的选用工艺、电子产品装配前的准备工艺、电子元器件焊接工艺、印刷电路板制作工艺、电子产品的安装工艺、电子产品的调试工艺、电子元器件表面安装工艺、电子产品的检验与包装工艺、电子工艺文件的识读等方面。
现在已经是信息时代，从人类社会发展史角度称则是硅片时代。
当今社会已经离不开电子技术，它有其他学科均无法与之相比的的重要性和普遍性。
如今的大多数行业都与电子技术密切相关，并且是建立在电子技术之上来发展的！可以说，不论社会如何进步，科技如何发展，都离不开电子这个坚实的基础！所以学习电子工艺对将来的科学研究和学习都非常重要，对于学自动化的我们更有必要去深入研究这一学科。
而我们今学期重点学习了电子元器件焊接工艺和印刷电路板制作工艺，还有对电子工艺的初步认识。
但我认为这些只是电子工艺中的一点皮毛，要深入学习还得看更多相关书籍以及更多地实践。
电子工艺的发展：电子工艺技术新兴于十九世纪末、二十世纪初，其发展可分为两个阶段：分立元件阶段和集成电路阶段。
分立元件阶段：分立元件阶段是以1905年第一代电子器件—电子管的发明为起点到1959年集成电路兴起为结束，其中又包括了电子管时代和半导体晶体管时代。
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电子密码锁设计
一、功能介绍
密码锁主要有以下几个功能；
1．在没有任何按键时候，显示一句问候语，HI！Good Moring,到了下午又变为HI! Good Afternoon
2.按下任何键的时候，提醒你”Please Input code”
3．此时可以输入预设的密码”123456”如果输入错误时，扬声器发出两声
警告，灯闪烁，显示”Input again 2” 提醒用户还有两次输入机会如果再次输入密码又不对，重复上次的显示，并提醒用户还只有一次机会，当第三次输入又错误时，扬示器会发30秒的报警声，同时灯闪烁，显示乱码
如图3.2.3b不所示，30秒后会自动恢复欢迎
4.,如果输入6个密码正确时，扬声器会发一声提醒，同时会显示，“――――OK―――”之后自动显示“Change time or mm”
5.此时可以选择更改密码，当第一次输后会显示“Input again”当再次输入后，如果两次输入相同，则会出现，“ Code ok”发出一声，如果两次输入不相同
会显示”Code fail”发出两声警告。
无论两次输入正确否，系统后自动进入欢迎介面。
二、原理
1、原理框图
采用一种是用以AT89S51为核心的单片机控制方案。
利用单片机灵活的编程
设计和丰富的IO端口，及其控制的准确性，不但能实现基本的密码锁功能，还能添加调电存储、声光提示液晶显示电路甚至添加遥控控制功能。
其原理如图
2、开锁机构
通过单片机送给开锁执行机构，电路驱动电磁锁吸合，从而达到开锁的目的。
其原理如下图所示。
密码锁开锁机构示意图
电路驱动和开锁两级组成。
由D5、R1、T10组成驱动电路，其中T10可以选择普通的小功率三极管如9014、9018都可以满足要求。
D5作为开锁的提
示；由D6、C24、T11组成。
其中D6、C24是为了消除电磁锁可能产生的反向高电压以及可能产生的电磁干扰。
T11可选用中功率的三极管如8050，电磁锁的选用要视情况而定，但是吸合力要足够且由一定的余量。
其实际电路如图所示
在本次设计中，基于节省材料的原则，暂时用发光二极管代替电磁锁，发光管亮，表示开锁；灭，表示没有开锁。
如图1
图1密码锁开锁机构电路图
3、按键电路设计
由于设计要求需要使用矩阵键盘，所以本设计就采用行列式键盘，同时也能减少键盘与单片机接口时所占用的I/O线的数目，在按键比较多的时候，通常采用这样方法。
其原理如下图 2
图2 4*4键盘原理图
每一条水平（行线）与垂直线（列线）的交叉处不相通，而是通过一个按键来连通，利用这种行列式矩阵结构只需要N条行线和M条列线，即可组成具有N×M个按键的键盘。
在这种行列式矩阵键盘非键盘编码的单片机系统中，键盘处理程序首先执行等待按键并确认有无按键按下的程序段。
当确认有按键按下后，下一步就要识别哪一个按键按下。
对键的识别通常有两种方法：一种是常用的逐行扫描查询法；另一种是速度较快的线反转法。
首先辨别键盘中有无键按下，有单片机I/O口向键盘送全扫描字，然后读入行线状态来判断。
方法是：向行线输出全扫描字00H，把全部列线置为低电平，然后将列线的电平状态读入累加器A中。
如果有按键按下，总会有一根行线电平被拉至低电平从而使行线不全为1。
判断键盘中哪一个键被按下使通过将列线逐列置低电平后，检查行输入状态来实现的。
方法是：依次给列线送低电平，然后查所有行线状态，如果全为1，则所按下的键不在此列；如果不全为1，则所按下的键必在此列，而且是在与零电平行线相交的交点上的那个键。
4、显示电路设计
1. 本设计用LCD显示屏显示，如下图3所示：7-14脚接AT89S52有P00-P07 ，R16接一电位器来调节1602液晶屏的亮度。
要使液晶屏显示，需要各驱动程序（这里省略）。
图3 1602显示电路
2．灯提醒显示，如图下图4所示：当AT89S52输出高电平时灯即亮，否则灯灭。
图4 LED 灯指示
3.扬声器提醒显示，如下图5所示：高电平即向，这里确切的说应该是喇叭，而不是扬声器。
图5 扬声器电路
5、时间电路设计及程序流程图如下所示。
使用本芯片而不用软件实现时间显示主要因为这个时间芯片时间准确，只要在图中5脚加一个电池，就有记忆时间的功能，省去多次调节时间问题。
当需要显示时间时，只要从此芯片中读取时间就可以，调节时间亦只要反时间存进去就可以了，非常方便。
电路和流程图6如下。
图6 DS1302电路和流程
6、电源电路设计
为了防止停电情况的发生，本电路后备了UPS电源，它包括市电供电电路，停电检测电路，电子开关切换电路，蓄电池充电电路和蓄电池组成。
电源
如下图7所示。
图7 市电供电电路
三、制作
1、整体原理图
2、PCB图
3、制板过程
用打印机在热转印纸上打印电路图形将带有图形的热转印纸覆在覆铜板上，用一定量的三氯化铁腐蚀液腐蚀出图形，用台钻手工钻孔，用砂纸将线路表面少许打磨。
4、焊接：按照图纸插装元件，先焊接电阻、电容、按键等小器件，再焊接二极管三极管还有显示屏等。
焊点机械强度要足够，焊点表面要光滑。
四、流程图
密码输入流程图
密码输入流程图密码修改设计流程图
密码修改流程图
五、总结
本次电子产品制作中，在原理和画图方面花费了较大精力，由于各方面原因虽没制出成品，但是在过程当中还是学到点东西的。
首先是对原理图的各个部分的理解，通过老师同学的帮助，在弄懂的基础上又对上学期的模电知识有一定的了解。
在画图过程中遇到许多问题，以前只会简单的画一个原理图罢了并且生成PCB会出现很多错误。
此次画一次不行再画一次，不断请同学帮忙，从画图和同学们的帮助中学会了画原件、画封装、调整元件布局、手工布线等。
虽说硬件和软件没有制作成功，但是过程还是值得享受的！
电子产品制造工艺
课程论文
系部：电子通信工程系班级：医电091 学生姓名：张绍
学号：090411121
2011年6月。