PCB流程介绍49211357

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PCB流程简介-全制程资料

25
PB1(電鍍一課)介紹
☺ 流程介紹
鑽孔
去毛頭 (Deburr)
去膠渣 (Desmear)
化學銅 (PTH)
一次銅 Panel plating
☺ 目的:
使孔璧上的非導體部導電及焊接之金屬孔璧
26
PB1(電鍍一課)介紹
☺ 去毛頭(Deburr):
PCB制造流程简介(PA0)
PA0介绍(发料至DESMEAR前)
PA1(内层课):裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线 PA9(内层检验课):CCD冲孔;AOI检验;VRS确认 PA2(压板课):棕化;铆钉;叠板;压合;后处理 PA3(钻孔课):上PIN;钻孔;下PIN
1
流程介绍:
PA1(内层课)介绍
4L
阶(完全固化)三类,生产中使用的
5L
全为B阶状态的P/P
16
PA2(压板课)介绍
叠板: 目的: 将预叠合好之板叠成待压多层板形式主要原物料:铜皮电镀铜皮;按厚度可分为 1/3OZ(代号T) 1/2OZ(代号H) 1OZ(代号1) RCC(覆树脂铜皮)等
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
19
流程介绍:
PA3(钻孔课)介绍
上PIN
钻孔
下PIN
目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
20
上PIN:
PA3(钻孔课)介绍
目的:
对于非单片钻之板,预先按STACK之要求钉在一起,便于钻孔,依板厚和工艺要求每个STACK可两片钻,三片钻或多片钻
主要原物料:PIN针
注意事项: 上PIN时需开防呆检查,避免因前制程混料造成钻孔报废

pcb流程简介全制程

在线路加工过程中，需要注意防止线条断裂、短路和边缘不平整等问题。
表面处理
表面处理是PCB制造中的重要环节，主要目的是提高 PCB的可靠性和性能。
输标02入题
表面处理工艺包括镀金、镀银、喷锡等。镀金可以增强导电性能和耐腐蚀性，镀银可以提高焊接性能，喷锡则可以提高可焊性和耐热性。
01
03
在表面处理过程中，需要注意防止表面氧化、变色和脱落等问题。
05
02
制作
将设计好的PCB图转换为实际电路板，需要进行覆铜、钻孔、电镀等处理。
03
检测
对制作好的电路板进行检测，包括外观检测、电气性能检测等，确保质量合格。
04
组装
将电子元器件焊接到电路板上，完成 PCB的组装。
02
PCB设计
原理图设计
总结词
原理图设计是PCB流程的起始阶段，主要任务是创建电路原理图，将电路的功能需求转化为图形表示。
确保使用的原材料质量合格，无缺陷且符合设计要求。
生产过程监控
对PCB制造过程中的各个环节进行严格监控，确保工艺参数
符合标准。
成品检验
对完成的PCB进行全面的质量检查，包括外观、尺寸、电气
性能等。
环境条件控制
确保生产环境满足温湿度、清洁度等要求，以降低品质风险
。
可靠性评估方法
寿命测试
模拟实际使用环境，对 PCB进行长时间运行测试，评估其寿命和稳定性。
详细描述
PCB布线是电路板设计的最后阶段，它需要考虑布线的长度、宽度、弯曲半径等因素，以确保电路的电气性能和可靠性。同时，布线还需要考虑制造工艺的要求，以确保生产的可行性和效率。
03
PCB材料选择与处

pcb操作流程

pcb操作流程PCB操作流程PCB（Printed Circuit Board）是电子元器件的载体，它承载着电子产品的电路连接和功能实现。

在PCB制造过程中，涉及到一系列的操作流程，包括设计、加工、组装和测试等环节。

本文将围绕这些环节展开，详细介绍PCB操作流程。

一、PCB设计阶段1.需求分析：根据产品的功能要求，确定PCB的布局和尺寸等参数。

2.原理图设计：根据电路功能，使用专业的设计软件绘制电路原理图，包括元器件的连接和布局等。

3.元件选型：根据原理图，选择合适的元器件，包括芯片、电阻、电容等。

4.布局设计：将选定的元器件按照一定的规则进行布局，考虑到电路的稳定性和散热等因素。

5.走线设计：根据布局，使用走线工具将元器件之间的连接线路进行绘制，保证信号传输的可靠性。

6.设计验证：通过模拟仿真和电路分析等手段，对设计的PCB进行验证，确保其符合要求。

二、PCB加工阶段1.制板材料准备：准备好合适的板材，如FR4、铝基板等。

2.铜箔制备：将铜箔覆盖在板材上，形成导电层。

3.光刻：根据PCB设计文件，使用光刻机将光刻胶涂覆在铜箔上，然后通过曝光和显影等步骤，形成光刻图案。

4.蚀刻：将光刻后的板材放入蚀刻机中，通过腐蚀剂溶解掉未被光刻胶保护的铜箔，形成电路图案。

5.钻孔：使用钻床将PCB板上需要插入元器件引脚的孔进行钻孔处理。

6.金属化处理：在钻孔后，通过化学方法在孔内镀上一层金属，以增加导电性能。

7.焊盘涂覆：在需要焊接元器件的位置涂覆上焊盘，以提供焊接的接触面。

8.丝印：在PCB板上印上标识、元器件位置等信息，方便组装和维修。

三、PCB组装阶段1.元器件采购：根据设计需求，采购合适的元器件，包括芯片、电阻、电容等。

2.贴片：使用贴片机将小尺寸的元器件按照设计要求，精确地贴在PCB板上。

3.插件：将大尺寸或特殊形状的元器件通过手工或插件机等方式插入到PCB板上。

4.焊接：使用焊接设备，将元器件与PCB板上的焊盘进行焊接，确保连接可靠。

PCB生产制造全流程介绍

全板镀铜(主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气
中氧化，形成孔内无铜或破洞)
pcb的生产流程

磨板(采用去毛刺、清洁、刷光和研磨等手段来调整金属表面
状态)
pcb的生产流程

贴膜(加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上
)
pcb的生产流程

图形转移(将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，
HPGL 及 Post Script. HPGL 及 Post Script.
HPGL 及 Post Script. Gerber (RS-274) Text file文字檔 Excellon Format Text file文字檔 IPC-356 or 其它從CAD輸出之各種格式 Text file文字檔
钻孔刀径＝成品孔径＋6mil（在满
足最小刀径和板厚孔径比情况下，又无特殊需求，via孔不必遵循此条件）
阻焊焊盘直径＝焊盘直径＋4mil
9 最小成品孔径板厚比 10 最小内层隔离环宽(mil) 11 最小焊环宽(mil) 12 最小芯材板厚 13 最大成品板厚范围(mm) 14 最小焊盘直径(mil) 15 最大成品板尺寸(inch) 16 压板厚度公差(mil) 17 成品层间对位精度(mil) 18 成品孔径精度(mil) 19 最小网格间距(mil) 20 最小绿油桥间距(mil) 21 机械加工精度(mil) 22 最小外型铣刀(mm) 23 最大V-CUT板尺寸（inch） 24 最小金属化槽钻咀(mm) 25 层数
PCB厂典型组织结构图
PCB全流程介绍

1.销售（接单---工程审核单-报价规则 ---报价） 2.工程（出菲林，层压叠板） 3.计划 (Bom) 4.生产（品

pcb板生产流程

pcb板生产流程PCB板生产流程是指在制造一块电子产品中所需的所有步骤、工序和流程。

以下是一份常见的PCB板生产流程，共分为8个步骤。

第一步：PCB设计PCB设计是整个生产流程中的第一步。

在这一步骤中，工程师将根据电子产品的需求和功能要求，使用PCB设计软件绘制出原理图和布局图。

设计完成后，将会生成Gerber文件作为下一步生产的依据。

第二步：原材料准备在PCB板生产流程中，原材料主要包括FR-4基板、线路铜箔、耐火纸、引线管、有机溶剂等。

在这一步骤中，工人将根据设计要求准备原材料，并按照规格和尺寸进行切割和定位。

第三步：拼版与压制拼版与压制是指将多个PCB板按照设计要求进行拼接，并通过压制机器进行压制，以保证每一层之间的粘合度和整体的稳定性。

第四步：铜箔处理铜箔处理主要是通过腐蚀和防腐蚀的工艺，使得线路板上的铜箔形成需要的图案，并且能够保持良好的导电性能。

这一步骤通常需要使用化学物品和特殊设备来完成。

第五步：印刷印刷是将PCB板上的线路进行印刷，以使它们可见并且能够达到预期的导电效果。

在这一步骤中，工人会使用特殊的印刷设备和油墨材料来完成印刷。

第六步：外层处理外层处理是指对整个PCB板进行表面处理以保护铜箔层和印刷层，通常使用覆盖层来覆盖整个PCB板表面。

这一步骤可以防止铜箔氧化、腐蚀和磨损，从而提高整个PCB板的使用寿命和性能。

第七步：钻孔与插孔钻孔与插孔是将PCB板上的钻孔和插孔进行打孔和定位，以方便后续的元器件安装和连接。

这一步骤通常使用钻床和其他特殊设备来完成。

第八步：元器件安装与焊接元器件安装是将电子产品所需的各个元器件安装到PCB板上的特定位置。

安装完成后，使用焊接设备进行焊接，以保证元器件与PCB板之间的稳固连接。

这一步骤通常需要工程师和技术人员共同完成。

总结起来，PCB板生产流程包括PCB设计、原材料准备、拼版与压制、铜箔处理、印刷、外层处理、钻孔与插孔以及元器件安装与焊接等8个步骤。

PCB制作工艺流程简介

2023-11-08•pcb制作概述•pcb设计•pcb制作的前期准备•pcb制作过程•pcb制作完成后的处理目•pcb制作中的注意事项及常见问题•pcb制作的发展趋势及未来展望录01 pcb制作概述pcb基本概念Printed Circuit BoardPCB是印刷电路板，是一种用于将电子器件连接在一起的基板，通常由绝缘材料制成。

电路板组成PCB通常由导电层、绝缘层和支撑层组成，其中导电层用于传输电信号，绝缘层用于隔离导电层，支撑层则用于支撑整个电路板。

设计电路图制作裸板光绘与刻板将铜箔粘贴在绝缘材料上，形成导电层。

使用光绘机将电路图绘制在铜箔上，形成电路图形。

03pcb制作流程简介02 01根据产品需求，使用EDA设计软件绘制电路图。

通过蚀刻工艺将不需要的铜箔去除，形成所需的电路图形。

蚀刻与去膜在电路导线上沉积一层锡/金，以提高导电性能和耐腐蚀性。

沉锡/金在电路板上涂抹阻焊剂，以防止焊接时短路。

印阻焊剂对电路板进行成型和钻孔加工，以满足实际应用需求。

成型与钻孔pcb制作流程简介实现电子设备的小型化和高效化PCB是实现电子设备内部器件连接的关键部件，其制作质量直接影响到电子设备的性能和可靠性。

pcb制作的重要性保障电子设备的稳定性和安全性PCB的制作质量直接关系到电子设备的稳定性和安全性，因为一旦出现短路或信号干扰等问题，就可能导致设备故障或损坏。

提升电子设备的品质和降低成本优秀的PCB制作工艺可以提高电子设备的品质和性能，同时降低制作成本和时间成本，提高市场竞争力。

02 pcb设计03优化板型结构PCB设计应优化板型结构，提高电路板的机械强度、电气性能和散热性能。

pcb设计基本原则01确保电路功能正常PCB设计应确保电路的功能正常，满足原始电路设计的要求。

02减少信号干扰为了减少信号干扰，PCB设计应尽量选择低噪声的器件，同时避免器件之间的相互干扰。

pcb设计流程PCB检查与优化对设计好的PCB进行检查，确保没有错误和不合理的地方，并进行优化改进。

pcb生产流程

PCB生产流程1. 简介PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中的重要组成部分，用于导电、支持和连接电子组件。

PCB生产流程是制造PCB的全过程，包括设计、加工、组装和测试等环节。

本文将介绍常见的PCB生产流程。

2. 设计阶段PCB设计是整个生产流程的第一步，它包括以下几个主要步骤：2.1. 器件选择和电路设计根据产品的需求，选择适合的器件，并进行电路设计。

在选择器件时，需考虑功能、性能、成本和供应等因素。

2.2. 布局设计将器件布局在PCB上，并考虑布线、散热和EMI（电磁干扰）等因素。

在布局设计中，需要遵循电气和物理规则。

2.3. 线路走线根据电路图，进行线路走线设计。

在走线时，需要考虑信号完整性、功率分配和EMI等因素。

3. 制造阶段制造阶段是将PCB设计文件转化为实际PCB的过程，主要包括以下几个步骤：3.1. 制板图设计将PCB设计文件转换为制板图，包括PCB的布局、走线和器件安装位置等信息。

制板图将用于制造PCB的加工过程。

3.2. 印制板材料选择根据设计要求，选择适合的印制板材料。

常见的印制板材料包括FR-4、CEM-1和铝基板等。

3.3. 制定工艺参数根据制造要求，制定PCB的加工工艺参数。

工艺参数包括板厚、孔径、线宽线距、焊盘和阻抗等。

3.4. 钻孔根据制板图中的孔径信息，在PCB上钻孔。

钻孔是制造PCB的重要工艺步骤，影响PCB的质量和性能。

3.5. 蚀刻使用化学方法将不需要的铜层从PCB上腐蚀掉，形成所需的电路图案。

蚀刻是制造PCB的核心步骤之一。

3.6. 钻插件在蚀刻后，使用钻孔机将PCB上的孔径扩大，以便安装器件。

钻插件步骤还包括涂焊膏和贴焊网等操作。

3.7. 焊接将器件焊接到PCB上，形成完整的电路连接。

焊接可以采用手工焊接、波峰焊接或表面贴装技术。

3.8. 表面处理对焊接完成的PCB进行表面处理，以提高电气性能和耐腐蚀性。

常见的表面处理方法包括热浸锡、喷镍金和喷镀锡等。

PCB制程流程是什么

PCB制程流程是什么PCB制程流程是什么单面板：开料-钻孔-图形转移（包括丝印溼膜，对位暴光，显影）-蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）双面板：开料-钻孔-沉铜-图形转移（包括丝印溼膜，对位暴光，显影）-图形电镀（先镀铜后镀锡）-退膜-蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）四层板：开料-内层图形转移-内层蚀刻-层压-钻孔-沉铜-外层图形转移-图形电镀-退膜蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）基本上一般的流程就是这样了。

从什么资料上看？客户发过来的档案还是什么？有压合的话就是多层板了，压一次是四层，总之每压一次就多两层。

制程检验IPQC流程是什么样的IPQC:是指对全生产过程的品质控制，IPQC的基本流程首先是生产指令到生产现场的整理及装置的除错到首件的检验到IPQC的正式巡查到巡查过程中出现品质异常的处理到品质异常处理的跟踪。

流程图请关注jibu三皮的百度文库，里面有大量的企业管理档案及资料。

制程检验(IPQC)工作流程及工作内容1、IPQC人员应于在每天下班之前了解次日所负责制造部门的生产计划状况，以提前准备检验相关资料。

2、制造部门生产某一产品前，IPQC人员应事先了解查询相关资料：（A）制造命令单；（B）检验用技术图纸；（C）产品用料明细表；（D）检验范围及检验标准；（E）工艺流程、作业指导书（作业标准）；（F）品质异常记录；（G）其他相关档案；3、制造部门开始生产时，IPQC人员应协助制造部门主要协助如下：（A）工艺流程查核；（B）相关物料、工装夹具查核；（C）使用计量仪器点检；（D）作业人员品质标准指导；（E）首检产品检验记录；4、IPQC根据图纸、限度样本所检结果合格时，方可正常生产，并极时填写产品首检检验报告与留首检合格产品（生产判定第一个合格品）作为此批生产限度样板。

PCB(印刷线路板)流程详解

7-3-2 V-cut 7-3-3 斜邊 7-3-4 清洗線
未上機前之板面狀況
煙台 PCB
IC 111 IC 111
7-3-1
成型
7-3-2
V-Cut
成型： Routing 指已完工的電路板,將其制程板面(Panel)的外框或周圍切掉, 或進行板內局部挖空等機械作業,稱為“Routing”. V 型切槽： V-Cut 板與板交接處之正反面,以上下對準的V型 , V 刮刀, 預先刮削溝槽, 方便後續打件後的折斷分開,稱為“V-Cut”. 切斜邊：Beveling 指金手指的接觸前端,為方便進出插座起見,特將其板邊兩面的直角緣線削掉,使成18~45℃斜角,這種特定的動作稱為“切斜邊”. 藉由加壓水洗及軟毛刷，將板面上之pp粉屑、污物清除,並整理堆放整齊
文字烤箱：
6-2-2 後烤
因文字用之油墨為環氧樹脂類之熱固型涂料，含硬化劑成分，需在高溫中才能使環氧樹脂油墨變硬或硬化(Hardening)，也就是所謂的 " 聚合 (Polymerization) " 或 " 交聯(Crosslinkage) " 反應．
12
七、一：鍍金手指流程簡介
鍍金手指 7-1-1 ：包膠流程
4
二、壓合流程簡介
組合後待熔合之板面情形
熔合機作業之情形
熔合後之板面情形
2-3 熔合
四層板
六、八層以上
2-4
疊板 ( Lay up
鋼板面上覆下層銅箔
疊板 ( Lay up )
覆上銅箔
覆上鋼板
)
銅箔裁切
右圖：疊板線上銅箔裁切機之作業情形冷壓
熱
壓

PCB生产工艺流程

PCB生产工艺流程PCB的制造完成需要进过一道道工艺流程，流程相对比较复杂，根据不同的PCB板层数，PCB生产的流程也会不一样。

一、单面板生产流程：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装二、双面板生产流程：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装三、多面板生产流程如下图所示展开剩余77%1、开料目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角＼磨边→出板2、钻孔目的：根据工程资料（客户资料），在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查＼修理3、沉铜目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜4、图形转移目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查5、图形电镀目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板6、退膜目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来．流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机7、蚀刻目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．8、绿油目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板9、字符目的：字符是提供的一种便于辩认的标记流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔10、镀金手指目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍＼金层，使之更具有硬度的耐磨性流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金镀锡板（与镀金手指并列的工艺）目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干11、成型目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形．12、测试目的：通过电子100％测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废13、终检目的：通过100％目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出。

PCB制板全流程

PCB制板全流程PCB（Printed Circuit Board）制板是电子产品制造中重要的一环，它是连接各个电子元件的载体，实现电路的功能。

下面是一个关于PCB制板全流程的说明，包括设计、布局、制作和装配等过程。

第一步：PCB设计PCB设计是整个制板流程的第一步，它是根据电子产品的功能和要求进行的。

PCB设计需要用到设计软件，例如Altium Designer、Eagle等。

设计师首先要根据产品的功能要求进行电路原理图的设计，确定电路的连接方式和信号流动路径。

然后将原理图转换为PCB布局图，确定电路板的大小和形状，并将各个元件布置在布局图上。

最后，设计师进行连线的规划，确保各个元件之间能够顺利连接并满足电路的要求。

第二步：PCB布局PCB布局是指将设计好的布局图转换为具体的电路板布局，包括元件的位置和大小等。

布局过程中需要考虑到电路板的尺寸和形状，尽量减少元件之间的干扰和信号噪音。

在布局过程中，设计师还要考虑热量分布和散热等因素，确保电路板的稳定性和可靠性。

第三步：PCB绘制PCB绘制是将布局好的电路板图纸转换为具体可制作的PCB板。

这一过程通常通过自动化的电路板绘制机器实现。

通过绘图机器，将电路板上的布局转换为具体的导线路径和元件位置，并同时添加金属层、绝缘层和其他元件。

第四步：PCB制作PCB制作是将绘制好的电路板进行实际制造的过程。

通常这个过程包括以下几个步骤：1.剥离：将心电图覆盖在PCB板上的保护层去掉，暴露出导线轨迹。

2.钻孔：根据电路图中的孔洞位置，使用钻孔机精确地在PCB板上钻孔。

3.材料加工：将电路板上的材料进行精确切割，以适应电路板的尺寸和形状。

4.冲孔：根据需求，在电路板上冲压孔洞，以供电路连接和安装元件。

5.镀金：在电路板上的导线上涂覆一层金属，以提高导电性能和稳定性。

6.印刷：使用丝网印刷技术，将焊膏印刷到电路板上，以便焊接元件。

7.焊接：将电子元件焊接到电路板上，以完成电路连接。

PCB制造流程简要说明

PCB制造流程简要说明PCB (Printed Circuit Board) 制造流程简要说明PCB 是现今电子产品中必不可少的组件之一。

随着电子产品的不断发展，PCB 的制造也越来越复杂。

其制造流程分为以下几个步骤：1. 原材料准备首先，需要准备好PCB 制作所需的原材料，包括基板、铜箔、化学品和光敏胶等。

2. 图纸设计设计师根据产品的需求确定PCB 的电路结构和布局。

在图纸中，需要绘制电路图，并确定每个元件的引脚位置和走线路径。

3. 制作底图和膜图根据图纸设计制作底图和膜图，底图用于制作电路板的基板，而膜图则用于制作PCB 的打印层。

4. 制作基板基板是PCB 制作的核心部件，需要通过化学蚀刻的方式制作。

首先，需要将基板中没有电路的区域涂上光敏胶，并在其上面覆盖上膜图。

然后，将基板暴露在紫外线下，使光敏胶形成图案。

接着，将基板放入腐蚀液中，使带有铜箔的区域腐蚀，最终形成PCB 电路。

5. 制作打印层制作打印层，需要先将底纸覆盖在PCB 上，然后使用暴光机将膜图的图案转移到底纸上，形成电路走线。

接下来，进行酸洗等处理，将不需要的铜箔完全去除。

6. 焊接焊接是将元件与PCB 进行连接的过程。

该过程分为手工焊接和波峰焊接两种方式。

手工焊接需要使用焊锡将元件与PCB 进行焊接，而波峰焊接则是将PCB 放到焊接机上，通过波峰将焊料均匀涂在PCB 上，实现焊接。

7. 检测和包装最后一步是对制作好的PCB 进行检测和包装。

检测可以保障PCB 的性能符合产品要求，而包装则可以使PCB 在运输和装配过程中不受到损坏。

以上就是PCB 制造流程的简要说明。

需要注意的是，该流程对不同的PCB 类型有不同的要求，因此在实际制作时需要根据需要进行调整。

同时，制作PCB 需要有专业的技术和设备，因此切勿尝试DIY 制作，以免引起不必要的麻烦。

PCB线路板生产流程

PCB线路板生产流程PCB线路板生产流程（单/双面板）一、单面松香板（不用钻孔，用模具冲孔）开料——丝印线路（黑油）——蚀刻——蚀刻QC ——手钻管位孔——丝印UV 绿油——丝印字符——冲板—— V－CUT （连片）——过松香—— FQC ——FQA ——真空包装出货二、单板松香板（钻孔锣板）开料——钻孔——丝印线路(黑油)——蚀刻——蚀刻QC——丝印UV绿油——丝印字符——CNC锣板——V－CUT（需连片）——过松香——FQC——FQA——包装出货三、单面喷锡板（不用钻孔，用模具冲）开料——丝印线路（黑油）——蚀刻——蚀刻QC——手钻管位孔——丝印热固绿油——丝印字符——喷锡——冲板——V－CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货四、单面镀金板（不用钻孔，用模具冲孔）开料——丝印线路（黑油）——镀镍、金——蚀刻——蚀刻QC——手钻管位孔——丝印UV绿油——丝印字符——锣板——UV －V-CUT——（连片）——成品测试——FQC——FQA——包装出货五、单面镀金板（钻孔、锣板）开料——钻孔——丝印线路（黑油）——镀镍、金——蚀刻——蚀刻QC——丝印UV 绿油——丝印字符——锣板——UV－CUT （连片）——成品测试——FQC——FQA——包装出货六、双面镀金板开料——焗板——钻孔——沉铜——感光线路——电铜、镍、金——蚀刻——测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——冲板或锣板——V－CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货七、双面喷锡板开料——焗板——钻孔——沉铜——图形转移——电铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——喷锡——冲板或锣板——V－CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货八、双面喷锡金手指板开料——焗板——钻孔——沉铜——线路——电铜、锡——蚀刻——退锡——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——电金手指——喷锡——冲板或锣板——V－CUT——金手指斜边——成品测试——FQC——FQA——包装出货九、双面沉金（化金）板开料——焗板——钻孔——沉铜——一全板电镀——感光线路——电铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——沉金（化金）——冲板或锣板——V－CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货十、双面沉银和沉锡板开料——焗板——钻孔——沉铜——感光线路——电铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——冲板或锣板——V－CUT——成品测试——沉银（沉锡）——FQC——FQA——包装出货。

pcb生产流程简介

PCB的生产流程主要包括以下步骤：
1. 设计：使用CAD软件进行电路原理图和PCB布局的设计，确定PCB板的尺寸、布线方式、焊盘大小等信息。

2. 图形转换：将电路原理图和PCB布局图转换成Gerber文件，以便进行制版和刻蚀等工艺。

3. 制版：通过将Gerber文件转换成光阻膜，然后通过曝光、显影等工艺将光阻膜图形转移到铜箔上，制作出PCB板的线路和图形。

4. 刻蚀：将不需要的铜箔部分去除，形成PCB板的线路和图形。

5. 钻孔：在PCB板上钻出各种孔位，包括焊盘孔、定位孔、安装孔等。

6. 涂覆：将覆铜板上的光阻膜去除，然后覆盖一层焊膜，以便进行焊接操作。

7. 焊接：将元器件安装到PCB板上，并进行焊接。

8. 检测：对焊接后的PCB板进行质量检测，包括AOI检测、X射线检测、ICT检测等。

9. 清洗：将焊接后的PCB板清洗干净，以便进行后续的封装和组装操作。

此外，还包括一些特定类型的PCB板的生产工艺：
1. 内层线路制作：包括前处理、内层涂布、曝光、显影、蚀刻、去
膜等步骤。

2. 外层线路制作：包括前处理、压干膜、曝光、显影、蚀刻、去膜等步骤。

3. 防焊漆流程：包括前处理、刷漆、曝光、显影等步骤。

4. 表面处理：包括化金（化学镍金）、镀金等步骤。

5. 成型：把板子裁切成客户需要的尺寸。

6. 电测&出货检验：包括飞针测试、专用测试机等检测方法。

以上是PCB生产的主要流程，供您参考，建议咨询专业人士获取更准确的信息。

PCB生产工艺流程

PCB生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board）是电子产品的重要组成部分，它通过连接电子元器件，实现电路的功能。

PCB的生产工艺流程如下：1. 设计布图：首先，需要根据电路的设计要求，制定PCB的布图。

这一过程通常由专业的电路设计师完成，他们会根据产品的需求设计出符合要求的PCB布局图。

2. 制作底板：底板是PCB的基础材料，通常由玻璃纤维材料和树脂复合而成。

制作底板的过程包括将树脂和玻璃纤维材料预先混合，然后通过压制或注塑成型。

3. 制作铜箔层：在底板上覆盖一层铜箔，然后通过化学蚀刻或机械去除部分铜箔，形成需要的电路图案。

4. 激光孔洞定位：通过激光机器进行孔洞的定位，以便后续插入元件。

5. 印刷绝缘层：在PCB上喷涂或印刷绝缘层，以保护铜箔层，同时也作为电路图案的底板。

6. 插装元件：将电子元件插入到PCB的预留孔洞中，通常通过自动插装机器完成。

7. 焊接元件：通过波峰焊接或热风烙铁对插装的元件进行焊接，确保其与PCB的连接牢固。

8. 贴装元件：将表面贴装元器件焊接到PCB表面，通常通过贴片机完成。

9. 喷涂保护层：为了保护PCB和元器件，通常需要在PCB表面喷涂一层保护层。

10. 测试验证：进行电气测试和功能验证，确保PCB电路的正常工作。

11. 包装出厂：最终将PCB进行包装，准备出厂。

通过以上的工艺流程，PCB生产便完成了。

这些工艺步骤需要特殊的设备和专业的操作技能，确保PCB的质量和稳定性。

PCB（Printed Circuit Board）是一种基于印刷技术制作电路板，它主要包括导电图形和钻孔，将PCB上的电子元件连接起来，形成一个完整的电路系统。

PCB在电子产品中被广泛应用，包括手机、平板电脑、电视机、冰箱、空调、汽车等各种电子设备。

PCB的生产工艺流程经历了多年的发展和改进，现代PCB生产工艺流程已经非常成熟，并且涉及到多个工序和精细的技术。

下面将进一步介绍PCB的生产工艺流程的相关内容。

pcb加工流程

PCB加工流程大致可以分为以下十二步：
1.设计电路图，确定尺寸和层数等参数。

2.生成Gerber文件，包括PCB板的各种参数信息。

3.制作钢网，使用纯铜丝网和丝网印刷膜。

4.在基板上印制图形，使用印刷机器和钢网。

5.腐蚀处理，将不需要的铜层腐蚀掉。

6.钻孔，将需要连接的电子元器件钻出孔位。

7.内层制作，包括制作PCB电路板的内层线路。

8.前处理，清洁PCB基板表面，去除表面污染物。

9.压膜，将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备。

10.曝光，使用曝光设备利用紫外光对覆膜基板进行曝光，从而
将基板的图像转移至干膜上。

11.DE，将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完
成内层板的制作。

12.内检，主要是为了检测及维修板子线路。

需要注意的是，不同结构的板子其工艺流程也不一样，以上流程为多层PCB的完整制作工艺流程。

pcb工艺流程

pcb工艺流程PCB工艺流程是指将印刷电路板（PCB）从原材料到最终成品的过程。

下面是一个简单的PCB工艺流程的介绍：1. 原材料准备：首先需要准备PCB的原材料，包括基板（通常是纸质板或玻璃纤维板）、铜箔、覆盖层和蚀刻剂等。

2. 制版：将设计好的电路图纸按照一定的比例制作成模板。

模板通常是透明的，可以将模板放在基板上，通过曝光和显影的工艺来生成蚀刻图案。

3. 蚀刻：将制作好的蚀刻图案覆盖在基板上，然后使用化学溶液来腐蚀或移除不需要的铜箔。

蚀刻后，将得到带有电路线路的基板。

4. 检查：蚀刻完毕后，需要对基板进行检查，以确保没有漏刻、断路等问题。

常用的检查方法包括目视检查和使用显微镜检查。

5. 高温处理：将经过蚀刻和检查的基板放入高温炉中，使其产生极高的温度，以去除污染物和提高电路线路的导电性能。

6. 电镀：在高温处理后，基板需要进行电镀处理。

这个工艺的目的是使电路线路表面生长出一层薄薄的金属，如镍和金，以提高导电性能和防止腐蚀。

7. 热腾挪：电镀完成后，需要将不需要的金属覆盖层去除，这个过程称为热腾挪。

通常使用化学腐蚀液来去除覆盖层。

8. 焊接：在PCB工艺流程中，焊接是非常重要的一步。

它将组件与电路板连接在一起，确保信号传输的稳定性。

常用的焊接方法有手工焊接、波峰焊接和流水线自动焊接。

9. 测试：在PCB工艺流程的最后，需要对已焊接的电路板进行测试。

常用的测试方法包括可视测试、耐压测试和功能性测试等。

10. 包装和交付：最后一步是将已经通过测试的电路板进行包装，并准备好交付给客户。

上述是一个简单的PCB工艺流程的介绍，具体的流程和工艺可能会因为不同的制造商和产品有所不同，但总体上是相似的。

pcb 流程

pcb 流程PCB制造流程是指将电路设计图纸转化为实际的PCB板的整个过程。

下面将介绍一种常见的PCB制造流程。

首先，进行PCB设计。

设计人员根据电路需求和功能，使用专业软件进行电路设计。

在设计过程中，需要考虑布局、电路连接、信号完整性等因素。

接下来，进行PCB板制作。

首先，将设计好的电路图转化为Gerber文件格式。

然后，使用光绘机将Gerber文件图案打印到光板上。

光板和铜板一起放入紫外线曝光机中，经过曝光和显影处理，使图案转移到铜板上。

然后，用化学物质进行腐蚀，去除不需要的铜箔，得到铜线形成的电路图案。

接着，进行钻孔。

将PCB板放入钻孔机，根据设计需求进行钻孔。

钻孔的位置和孔径需要精确控制，以确保与其他组件的连接正确。

然后，进行电镀。

将钻好孔的PCB板放入电镀槽中，使之进行表面电镀。

电镀会在PCB板表面形成一层薄薄的金属层，以提高导电性，并保护PCB板表面。

接着，进行焊接。

通过表面贴装技术（SMT）将电子元器件焊接到PCB板上。

首先，将焊膏粘贴在PCB板上的焊点上。

然后，通过贴附机将元器件粘贴到焊点上。

最后，通过回流焊接机进行焊接，使用高温将焊膏熔化并粘合元器件与PCB板。

随后，进行测试。

通过自动测试设备对PCB板进行功能测试和电性能测试，以确保PCB板的质量和稳定性。

测试结果将用于后续的修复和改进。

最后，进行包装和交付。

将经过测试的PCB板进行清洁处理，然后进行包装，以保护PCB板免受外界环境的影响。

最终，将PCB板交付给客户或生产线，用于各种电子设备。

总的来说，PCB制造流程包括PCB设计、PCB板制作、钻孔、电镀、焊接、测试、包装和交付等环节。

这个流程需要严格的操作和控制，以确保PCB板的质量和稳定性，满足不同电子设备的需求。

(完整版)PCB全流程讲解精讲

注意事项: ➢ 棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势
压板（铆合）
铆合:(铆合;预叠) 目的:(四层板不需铆钉)
铆钉
2L
3L
➢ 利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免
4L
后续加工时产生层间滑移；邦定是将板边熔合窗位置加热与P/P黏结，进一步防止
5L
层间滑移。
主要原物料:铆钉;P/P
➢ P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,
人工对AOI的测试缺点进行确认
注意事項： ➢ VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对
一些可以直接修补的确认缺点进行修补
压板（流程）
流程介绍:
棕化
铆合
叠板
压合
后处理
目的：
邦定
➢ 将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压合成多层板
压板（棕化）
棕化: 目的: ➢ (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 ➢ (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 ➢ (3)使铜面钝化,避免发生不良反应主要原物料:棕化药水
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
压板（压合）
压合: 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板主要原物料:牛皮纸;钢板
压力
可叠很多层
加热盘
钢板牛皮纸承载盘
压板（结构）
压板机的结构：液压系统：多层板的压合机多数都采用液压系统提供各开口的闭合与加压。即：压机顶部的热盘固定于压机的主体结构上，其它各开口的热盘由液压系统推动闭合与加压。如下图所示：
内层制作（流程及目的）
流程介绍:
开料
前处理

PCB基本流程教材

PCB基本流程1. 多层板流程裁板(CT)→内层(DI)→压合(ML)→钻孔(NC)→电镀(CU)→外层(DF)→拒焊(KE)→文字(SM)→表面处理→成型(PN/RT)→电测(OS2)→外观检验(VI)→包装出货(PK)裁板(CT)CT→四个角做出倒角→板面喷墨做标记→(磨边)CT作用: 把大张原板裁切成working pnl size. 喷墨: 板面喷出工程号，批号，板厚，铜厚等. 磨边: 多层板，20mil以上的Core CT会安排磨边；双面板，若须磨边，由下一站(NC)自行安排磨边.注：因经向与纬向涨缩不一致，故Core与PP裁切时, 经纬向要一致内层(DI)作用:做出内层图形流程:前处理→压膜→曝光→显影→蚀刻→除胶→冲孔→AOIa.前处理:清洁&粗化铜面(有利于铜面与干/湿膜接触)b.压膜:压干膜或湿膜干膜比板子尺寸小一点，如板子尺寸16”，干膜则15.75”, 湿膜与板子一样大.c.对片曝光: 通过紫外线将底片上的图形转移到板面上对片:保证两内层底片的对准度对片曝光做法(1):手动对片曝光: 底片手动对位，手动放板(2):半自动曝光机: 底片机器自动对位，手动放板(3):自动曝光机: 底片机器自动对位，自动放板d.显影:目的: 把未聚合的干膜去除.e.蚀刻:将没有干膜盖住的铜蚀刻掉f.除胶:将铜面上聚合的干膜去掉.g.冲孔: 冲出后制程所需定位孔，如：1)AOI测试用的定位孔；2)压合定位孔等冲孔有以下三种方式：1）2CCD:抓取两短边中间之太阳PAD，对位OK后冲出压合用4组方Pin孔和铆合孔；2）8CCD:抓取长边共8个对位PAD，对位OK后冲出压合用4组方Pin孔和铆合孔；精度最高3）单轴CCD: 抓取宇资PAD，相应打出宇资 PAD对应位置的孔，即ML用的铆合孔h. AOI: 自动光学检验, 根据光学检验来判断板子的缺陷.补充：a. 蚀刻因子:是指正蚀刻深度与侧蚀凹度的比值蚀刻因子在蚀刻中是一个十分重要的数值,蚀刻因子越高,线路的实影虚影的宽度就越接近,则蚀刻的品质就越好.b. 水池效应水池效应是指在板子的板面上,蚀刻液在板边的流动比中间好,中间部份的蚀刻药液不能及时的流动而滞流在板子中间,这样中间部份新鲜的蚀刻液不能及时咬蚀铜面,使中间的铜被咬蚀量比板边差的现象压板(ML)1.3.1作用: 保证内层Thin Core对准度情况下,将Thin Core、PP、外层铜箔压合在一起,做成多层板1.3.2 流程：黑氧化/棕化内层基板→铆合/叠合→压板→拆板1.3.2.1 黑/棕化作用: a.粗化铜面, 增加与树脂的结合力 b.形成的氧化面阻止铜面与树脂里的固化剂Dicy反应产生水汽.选择黑/棕化是由PP材质决定. 根据板子的结合力,黑化比棕化好.1.3.2.2 铆合/PIN定位i).使层与层之间定位,达到层与层对位精度ii).依照设计叠法完成板子的叠法组合铆合/PIN定位方式:(1).手动铆合:利用冲孔冲出的铆合孔打铆钉. (2).自动铆合:利用内层冲孔冲出的4个方位孔定位,可以任意选择位置打铆钉.(3).热铆:利用内层冲孔的4个方位孔定位,将热铆PAD加热. (4). PIN定位: 直接用PIN定位压合.1.3.2.3 压合压合方式:OEM,PINLAM,ADARA,仓压.其中仓压主要用于做HEATSINK 板. PINLAM:用PIN定位,叠合后再压合.OEM:经铆合,点胶,叠合后再压合.ADARA压合:热压:加热,加压冷压:释放应力.1.3.2.4拆板: 完成板子与治具的分离NC1.4.1.作用: 钻孔,捞边,打地球孔,测板厚等1.4.2.流程多层板： ML→铣流胶→双轴X-Ray打定位孔→捞边→磨边→测板厚→钻孔→ CUa. 铣流胶: 铣掉ML后方pin孔口之流胶(限于Pin-lam流程);b. 双轴X-RAY打定位孔﹕依照内层钻出捞边&钻孔之定位孔﹐并可以精确测量内层缩拉之数据；c. 捞边﹕去除ML后板边流胶,铜箔,捞出外层作业外形;d. 磨边﹕去除板边锋利边角﹐方便后制程作业;e. 测板厚﹕测量板厚是否在规格内﹐是否有叠错PP/内层;f. NC钻孔﹕根据客户设计之孔位, 孔径作出钻孔程式后,由电脑钻床依据程式钻孔于覆铜板上双面板： (磨边)→短边打出定Pin孔→钻孔注：厚的板子NC要磨边，如63mil以上. 薄的不用磨边。