[整理]PCB元器件封装建库规范.
PCB封装库 建库规则
PCB封装库建库规则2010 11 251除环形器等射频走线要求的器件外，其他器件的原点均在器件的中心。
2位号文字为PADS Stroke Font，Size 50mil，Line Width 5mil。
放在top layer。
3小电容、电阻、电感的焊盘大小及间距暂时对原有的不作更改，其他IC的需核对器件的datasheet。
大功率功放IC也按此方式处理，至于匹配需后续设计人员自行在PADS Layout里增加，但不能更改器件库。
库里也不对大散热焊盘额外加散热孔，包括一些电源芯片、负载电阻及3DB耦合器等。
4独立外接焊盘及微带匹配线、微带耦合器、阻抗变换器等器件不外加丝印框。
5所有极性电容及二极管Pin Number均是1脚为正（A），2脚为负（K）。
6丝印极性标识，电容小尖口加“+”标识正极，二极管双划线标识负极。
7所有定位焊盘及散热焊盘的Pin Number均是在原有焊盘的基础上后加。
8PQFP TQFP等均统一为QFP命名，所有QFP封装的器件，若外形为长方形有长宽尺寸有标注，没标注默认为正方形。
Eg:QFP144-0R59双列贴片IC封装均为SO打头命名，标明管脚间距及两列管脚中心间距。
Eg:SO8-3r81-1R2710插针等接口一类的双排接口器件Pin number采用Z字型排列，其他的IC，继电器等一律采用U型排列方式。
11对于目前我司射频IC，若其datasheet里没有特别标明封装类型，则采用器件名-外形尺寸的命名法。
这只是针对datasheet上面没有注明封装名情况。
其他的按datasheet里注明的封装名。
12环形器等器件，命名采用ISO-外形主体尺寸的方式。
13电解电容命名采用CAP外径X孔间距-TM/SM。
高压电容采用CP长X宽。
其他电容常规处理。
14所有三角标志均是“1”脚标识，并非朝向标识。
不同的类型的器件其朝向标识表示不同，如接口的朝向标识是缺口，功放管的是箭头，二极管极是双划线等。
PCB元件封装设计规范
PCB元件设计规范1．目的：规范PCB元件封装的工艺设计及元件设计的相关参数，使得PCB元件封装设计能够满足产品的可制造性。
2．引用/参考标准或资料IPC-SM-782A（元件封装设计标准）SMT工艺与可制造性设计（清华大学基础工业训练中心）ACT-OP-RD-003 PCBA设计管理规范（非电源类）贴装元器件的焊盘设计标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软件的元件库中调用，也可自行设计。
在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。
一、矩形片式元器件焊盘设计（1）对稳性----两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。
（2）焊盘间距----确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。
（3）焊盘剩余尺寸----搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。
（4）焊盘宽度----应与元件端头或引脚的宽度基本一致。
2.矩形片式元器件焊盘设(1)0805 1206 矩形片式元器件焊盘尺寸设计原则(2)1206 0805 0603 0402 0201焊盘设计英制公制A(Mil) B(Mil) G(Mil) 1825 4564 250 70 1201812 4532 120 70 1201210 3225 100 70 801206 (3216) 60 70 700805 (2012) 50 60 300603 (1608) 25 30 250402 (1005) 20 25 200201 (0603) 12 10 12（3）钽电容焊盘设计代码英制公制A(Mil) B(Mil) G(Mil)A 1206 3216 50 60 40B 1411 3528 90 60 50C 2312 6032 90 90 120D 2817 7243 100 100 160(4)电感分类:CHIP、精密线绕、模压元件尺寸和焊盘尺寸焊盘宽度：A=Wmax-K电阻器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax+K 电容器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax-K 焊盘间距：G=Lmax-2Tmax-K公式中：L---元件长度，mm；W---元件宽度，mm；T---元件焊端宽度，mm；H---元件高度，mm；（对塑封钽电容器是指焊端高度）K---常数，一般取0.25mm.二、半导体分立器件焊盘设计1.分类MELF片式：J和L行引脚SOT系列：SOT23、SOT89、SOT143 TOX系列：TO2522.MELF设计（1）定义：金属面电极无引线器，二极管、电阻、电容（陶瓷、钽）都采用此封装。
【VIP专享】PCB元器件封装建库规范
XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件编号：CZ-DP-7.3-03PCB元器件封装建库规范第 A 版受控状态：发放号：2006-11-13发布 2006-11-13实施XXXXXXXXXXX发布1编写目的制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库的维护与管理。
2适用范围本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。
3专用元器件库3.1PCB工艺边导电条3.2单板贴片光学定位（Mark）点3.3单板安装定位孔4封装焊盘建库规范4.1焊盘命名规则4.1.1器件表贴矩型焊盘：SMD[Length]_[Width]，如下图所示。
通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。
如：SMD32_304.1.2器件表贴方型焊盘：SMD [Width]SQ，如下图所示。
如：SMD32SQ4.1.3器件表贴圆型焊盘：ball[D]，如下图所示。
通常用在BGA封装中。
如：ball204.1.4器件圆形通孔方型焊盘：PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45SQ20D,指金属化过孔。
PAD45SQ20U,指非金属化过孔。
4.1.5器件圆形通孔圆型焊盘：PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45CIR20D,指金属化过孔。
PAD45CIR20U,指非金属化过孔。
4.1.6散热焊盘一般命名与PAD命名相同，以便查找。
如PAD45CIR20D4.1.7过孔：via[d_dirll]_[description]，description可以是下述描述：GEN：普通过孔；命名规则：via*_bga 其中*代表过孔直径Via05_BGA：0.5mm BGA的专用过孔；Via08_BGA：0.8mm BGA的专用过孔；Via10_BGA：1.0mm BGA的专用过孔；Via127_BGA：1.27 mm BGA的专用过孔；[Lm]_[Ln]命名：埋/盲孔，Lm/Ln指从第m层到第n层的盲孔，n > m。
PCB器件建库规范
PCB器件库建立规范版本：V2.0 文件编号：日期：1.1 SMD PAD (3)1.1.1 SMD PAD命名规则 (3)1.1.2 SMD PAD尺寸计算规则 (4)1.2 PTH PAD (5)1.2.1 PTH PAD命名规则 (5)1.2.2 PTH PAD尺寸计算规则 (6)1.3 NPTH PAD (8)1.3.1 NPTH PAD命名规则 (8)1.3.2 NPTH PAD尺寸计算规则 (9)2.Symbol Package建立规范 (9)2.1SMD Symbol (9)SMD Symbol 参数（ pad 和 span ）计算公式和方法 (9)2.1.1Chip / Molded / Wound Discrete Components (12)2.1.2Metal Electrode Face ( MELF ) Components (14)2.1.3Aluminum Electrolytic Capacitors (15)2.1.4Gull Wing Diode (18)2.1.5SOT / SC(Gull Wing) / TO(Gull Wing) Components (18)2.1.6Quad Flat Pack Components ( QFN / QFG ) (19)2.1.7Components with Gullwings On 2 Sides ( SOIC / SSOIC / (22)SOP / TSOP / CFP ) (22)2.1.8Components with J Leads On 2 Sides ( SOJ ) (24)2.1.9Components with Gullwings On 4 Sides ( PQFP / QFP / (24)SQFP / CQFP ) (24)2.1.10Components with J Leads On 4 Sides ( CC / LCC / (26)PLCC ) (26)2.1.11Components with Ball Grid Array Contacts ( BGA ) (27)2.1.12Miscellaneous Components ( Not included in above ) (30)2.2DIP Symbol (31)2.2.1Radial Electrolytic Capacitor (31)2.2.2Axial Discrete Components (33)2.2.3Connectors (34)2.2.4PGA (37)2.2.5Common DIP Components ( Not included in above ) (39)《附录A：Text定义及使用》 (41)《附录B：Part Reference Prefix (PCB Symbol Portion)》 (41)1. PAD STACK建立规范• 总说明(1)．命名合法字符为：小写字母,数字,下划线 ”_”。
PCB元器件封装建库规范
PCB元器件封装建库规范编号：CZ-DP-7.3-03PCB元器件封装建库规范第 A 版受控状态：发放号：2006-11-13公布2006-11-13实施XXXXXXXXXXX 公布编写目的制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库的爱护与治理。
适用范畴本规范的适用条件是采纳焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以C ADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。
专用元器件库 PCB 工艺边导电条单板贴片光学定位（Mark ）点单板安装定位孔封装焊盘建库规范 焊盘命名规则 器件表贴矩型焊盘：SMD[Length]_[Width]，如下图所示。
通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC 等表贴器件中。
SMD WL如：SMD32_30器件表贴方型焊盘：SMD [Width]SQ ，如下图所示。
SMD WL如：SMD32SQball[D]，如下图所示。
通常用在BGA 封装中。
D如：ball20器件圆形通孔方型焊盘：PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D 代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45SQ20D,指金属化过孔。
PAD45SQ20U,指非金属化过孔。
器件圆形通孔圆型焊盘：PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45CIR20D,指金属化过孔。
PAD45CIR20U,指非金属化过孔。
散热焊盘一样命名与PAD命名相同，以便查找。
如PAD45CIR20D 过孔：via[d_dirll]_[description]，description能够是下述描述：GEN：一般过孔；命名规则：via*_bga 其中*代表过孔直径Via05_BGA：0.5mm BGA的专用过孔；Via08_BGA：0.8mm BGA的专用过孔；Via10_BGA：1.0mm BGA的专用过孔；Via127_BGA：1.27 mm BGA的专用过孔；[Lm]_[Ln]命名：埋/盲孔，Lm/Ln指从第m层到第n层的盲孔，n > m。
元器件封装库设计规范
元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN1 概述!闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件PCB封装库设计规范文档。
本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。
本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。
2 相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。
3 设计规范通用规范单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。
比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm 间距BGA焊球。
因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！:焊盘设计相关要求焊盘的命名方法参见表1注：PAD单位为mil。
】焊盘类型简称标准图示命名表面贴装矩形焊盘SMD SMD + 宽(Y) x 长(X)命名举例：SMD21X20，SMD32X30。
表面贴装圆焊盘SMDC SMDC + 焊盘直径(C)命名举例：SMDC40表面贴装手指焊盘SMDF SMDF + 宽(Y) x 长 (X)命名举例：SMDF57X10通孔圆焊盘THC THC + 焊盘外径(C)+ D +孔径(D)命名举例：THC25D10注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。
通孔矩形焊盘THR(THR + 宽（Y） x 长（X）+ D + 孔径命名举例：THR80X37D37。
4 SMD 元器件封装库的命名方法SMD分立元件的命名方法(SMD 分立元件的命名方法见表2。
表 2 SMD 分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名SMD电阻R】命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：R0402,R0603,R0805SMD排阻RA^ 命名方法：元件类型简称+元件尺寸+个数命名举例：RA0402X4P。
CadenceAllegroPCB封装建库规则
Allegro PCB封装建库规则焊盘表贴焊盘方形焊盘命名规则：SPD焊盘长度X焊盘宽度∙钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同∙阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil圆形焊盘命名规则： SPD焊盘直径∙钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同∙阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil通孔金属化孔命名规则：PAD焊盘直径CIR钻孔直径（圆形焊盘）/PAD焊盘边长SQ钻孔直径（方形焊盘）参数计算：∙焊盘：分为表层焊盘和内层焊盘，表层焊盘尺寸参考各器件封装参数计算；内层焊盘比钻孔大尺寸10～20mil∙Antipad：各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、传输阻抗、生产可行性等实际情况而定∙Thermal Relief ：与Antipad取相同尺寸∙阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil非金属化孔命名规则：MaDOTb（钻孔直径为a.bmm）/Tooling-Hole,（2004-4-15以前PAD为按照 FIaDOTb 命名），如果为整数直径，则为Ma即可。
参数计算：∙焊盘：设置焊盘比钻孔大1mil∙Antipad：各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、生产可行性等实际情况而定∙Thermal Relief ：与Antipad取相同尺寸∙阻焊：阻焊尺寸比钻孔尺寸大6mil过孔命名规则：VIA钻孔大小，比如VIA10 ,如果为堵孔，命名为VIA钻孔大小-F。
比如VIA12-F。
参数计算：封装库封装库的组成封装库主要由Package Symbol, Mechanical Symbol, Format Symbol, Shape Symbol ，Flash symbol五种.他们又可以分为可编辑(*.dra)与不可编辑(Package Symbol→ .psm , MechanicalSymbol→ .bsm , Format Symbol→ .osm , Shape Symbol→ .ssm，flash symbol →*.fsm)其中目前和我们联系比较大的是Package Symbol, Mechanical Symbol, Format Symbol，1．焊盘形状是指圆形、方形或者其他形状，尺寸是指长宽与半径等参数，类型指焊盘属于表贴或者通孔、盲孔等。
pcb板元件布局基本规则
Q6：为什么要将类比地和数位地分开，如何分开?
Answer：类比信号和数位信号都要回流到地，因为数位信号变化速度快，从而在数位地上引起的噪声就会很大，而类比信号是需要一个干净的地参考工作的。如果类比地和数位地混在一起，噪声就会影响到类比信号。
元件布局基本规则
1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数位电路和类比电路分开
2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件。
3.卧装电阻、电Βιβλιοθήκη （插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路。
Q1：为什么要接地?
Answer：接地技术的引入最初是为了防止电力或电子等设备遭雷击而采取的保护性措施，目的是把雷电产生的雷击电流通过避雷针引入到大地，从而起到保护建筑物的作用。同时，接地也是保护人身安全的一种有效手段，当某种原因引起的相线（如电线绝缘不良，线路老化等）和设备外壳碰触时，设备的外壳就会有危险电压产生，由此生成的故障电流就会流经PE线到大地，从而起到保护作用。随着电子通信和其他数位领域的发展，在接地系统中只考虑防雷和安全已远远不能满足要求了。比如在通信系统中，大量设备之间信号的互连要求各设备都要有一个基准‘地'作为信号的参考地。而且随着电子设备的复杂化，信号频率越来越高，因此，在接地设计中，信号之间的互扰等电磁兼容问题必须给予特别关注，否则，接地不当就会严重影响系统运行的可靠性和稳定性。最近，高速信号的信号回流技术中也引入了"地"的概念。
元件库和封装库的制作原则doc完整
元件库和封装库的制作原则doc完整文档资料可直接使用，可编辑，欢迎下载PCB元件库和封装库的制作Protel99se建库规则1 、框架结构：分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目1.1 依据元器件种类，原理图元件库包括以下16个库：单片机集成电路TTL74系列COMS系列二极管、整流器件晶体管：包括三极管、场效应管等晶振电感、变压器件光电器件：包括发光二极管、数码管等接插件：包括排针、条型连接器、防水插头插座等电解电容钽电容无极性电容SMD电阻其他电阻：包括碳膜电阻、水泥电阻、光敏电阻、压敏电阻等其他元器件：包括蜂鸣器、电源模块、继电器、电池等1.2 依据元器件种类及封装，PCB元件封装库包括以下11个库：集成电路（直插）集成电路（贴片）电感电容电阻二极管整流器件光电器件接插件晶体管晶振其他元器件2 PCB元件库命名规则2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm2.3 电阻SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装2.4 电容无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装2.5 二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41482.6 晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名2.7 晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，A T26,A T38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：A T26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装2.8 电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装2.9 光电器件贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管数码管使用器件自有名称命名2.10 接插件SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针其他接插件均按E3命名2.11 其他元器件详见《Protel99se元件库清单》3 SCH元件库命名规则3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名3.2 TTL74系列和COMS系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重新设定3.3 电阻SMD电阻用阻值命名，后缀加-F表示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名称后面加上封装如：3.3-F-1812表示的是精度为1%，封装为1812，阻值为3.3欧的电阻碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值如：CR2W-150表示的是功率为2W，阻值为150欧的碳膜电阻水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值如：R-SQP5W-100表示的是功率为5W，阻值为100欧的水泥电阻保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加G则表示保险管如：FUSE-60V/0.5A表示的是60V,0.5A的保险丝3.4 电容无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。
CadenceAllegroPCB封装建库规则
Allegro PCB 封装建库规则焊盘表贴焊盘方形焊盘命名规则：SP D旱盘长度X焊盘宽度钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil 圆形焊盘命名规则：SPD焊盘直径钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil通孔金属化孔命名规则：PAD旱盘直径CIR钻孔直径（圆形焊盘）/PAD焊盘边长SQ钻孔直径（方形焊盘）参数计算:焊盘：分为表层焊盘和内层焊盘，表层焊盘尺寸参考各器件封装参数计算；内层焊盘比钻孔大尺寸10〜20milAntipad :各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、传输阻抗、生产可行性等实际情况而定Thermal Relief :与Antipad 取相同尺寸阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil非金属化孔命名规则：MaDOT（钻孔直径为a.bmm /Tooling-Hole, （2004-4-15以前PAD为按照FlaDOTb命名），如果为整数直径，则为Ma即可。
参数计算：焊盘：设置焊盘比钻孔大1milAntipad :各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、生产可行性等实际情况而定Thermal Relief :与Antipad 取相同尺寸阻焊：阻焊尺寸比钻孔尺寸大6mil过孔命名规则：VIA钻孔大小，比如VIA10 ,如果为堵孔，命名为VIA钻孔大小-F。
比如VIA12-F。
参数计算:封装库封装库的组成圭寸装库主要由Package Symbol, Mechanical Symbol, Format Symbol, Shape Symbol , Flash symbol五种.他们又可以分为可编辑(*dra)与不可编辑(Package Symbol —.psm , MechanicalSymbol —.bsm , Format Symbol —.osm , Shape Symbol —.ssm , flash symbol—*.fsm)其中目前和我们联系比较大的是Package Symbol, Mecha nical Symbol, Format Symbol Flash symbol 0下表为他们的简单介绍与比较。
元器件封装库设计规范
元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN1 概述闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件PCB封装库设计规范文档。
本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。
本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。
2 相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。
3 设计规范3.1 通用规范单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。
比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil 间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm间距BGA焊球。
因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！3.2 焊盘设计相关要求焊盘的命名方法参见表1注：PAD单位为mil。
焊盘类型简称标准图示命名表面贴装矩形焊盘SMD SMD + 宽(Y) x 长(X)命名举例：SMD21X20，SMD32X30。
表面贴装圆焊盘SMDC SMDC + 焊盘直径(C)命名举例：SMDC40表面贴装手指焊盘SMDF SMDF + 宽(Y) x 长(X)命名举例：SMDF57X10通孔圆焊盘THC THC + 焊盘外径(C)+ D +孔径(D)命名举例：THC25D10注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。
通孔矩形焊盘THR THR + 宽（Y）x 长（X）+ D +孔径命名举例：THR80X37D37。
4 SMD 元器件封装库的命名方法4.1 S MD分立元件的命名方法SMD 分立元件的命名方法见表2。
表2 SMD 分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名SMD电阻R命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：R0402,R0603,R0805 SMD排阻RA命名方法：元件类型简称+元件尺寸+个数命名举例：RA0402X4P。
元器件库制作规范(New)
元件库制作规范一、PCB封装设计1、库命名原则：PCB封装(Decal)的命名与DATASHEET上的封装名称一致，对于DATASHEET上没有封装名称的元器件，其PCB封装名称与元器件型号名称(Part Type)一致。
例如：PMB6256的DATASHEET 上封装的名称为P-VQFN-48,因此PCB封装的名称为P-VQFN-48,RF3110的DATASHEET上没有封装名称，因此PCB封装名称为RF3110。
2、焊盘设计要求2.1焊盘尺寸单位统一采用公制mm2.3阻焊开窗a、表贴焊盘的必须添加Solder Mask Top层，开窗的形状、方向与焊盘一致，尺寸比焊盘单边大0.05mm。
b、金属化和非金属化的通孔焊盘必须添加Solder Mask Top层和Solder Mask Bottom层, 开窗的形状、方向与焊盘一致，尺寸比焊盘单边大0.05mm。
c、对于有特殊要求的元器件（例如：PA）依据DATASHEET提供的推荐尺寸设计。
2.4钢模开窗a、表贴焊盘的必须添加Paste Mask Top层，开窗的形状、方向与焊盘一致，尺寸比焊盘一样大。
b、手工焊接或直接接触连接的元器件焊盘不须添加Paste Mask Top层。
2.5 孔的金属化有电气连接的安装孔须金属化，没有电气连接的安装孔必须非金属化。
3、丝印要求3.1不需要印在PCB上元器件外框丝印（例如：电阻、电容）画在TOP层，线宽为0.05mm，丝印的尺寸与元器件的最大尺寸一致。
3.2焊接时需要用元器件外框丝印须来定位的元器件（例如BGA封装的器件）还须增加印在PCB上的丝印，这一类丝印画在Silkscreen Top层，线宽为0.127mm，丝印尺寸与元器件的最大尺寸一致，并保证丝印线距离焊盘最小0.127mm(距离阻焊3.5mil).3.3元器件的位号放置在元器件的中心，高度为0.5mm，线宽为0.05mm，放置在Top层。
3.4元器件的装配外框画在Assembly Top层，线宽为0.01mm，距离焊盘或元器件外框0.15mm。
元器件封装库设计规范
元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN1 概述闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件PCB封装库设计规范文档。
本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。
本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。
2 相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。
3 设计规范3.1 通用规范单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。
比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil 间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm间距BGA焊球。
因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！3.2 焊盘设计相关要求焊盘的命名方法参见表1注：PAD单位为mil。
4 SMD 元器件封装库的命名方法4.1 SMD分立元件的命名方法SMD 分立元件的命名方法见表2。
表2 SMD 分立元件的命名方法4.2 SMD IC 的命名方法SMD IC 的命名方法见表3。
单位都为公制。
（方）（矩）注释：暂时使用的种类不多，建议使用器件名称命名。
器件封装库一般以文档推荐名称、器件型号等命名。
如：通用的QFN16，TQFP100等。
如：sn74lvc14dckr，此型号名是完整型号，可以在资料中直接搜索到该型号，最后几位就是封装信息。
5 插装元器件的命名方法5.1 无极性轴向引脚分立元件(Non-polarized Axial-Leaded Discretes)的命名方法AX（V）- S x D - H其中：AX（V）：分立无极性轴向引脚元件，（加V 表示立式安装）S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H ：孔径（直径）单位：mm示例：AX-10r0x1r8-0r8,AXV-5r0x1r8-0r85.2 带极性电容的命名方法5.2.1 带极性轴向引脚电容(Polarized capacitor, axial)的命名方法：CPAX - S x D - H其中：CPAX ：带极性轴向电容，1（方形）表示正极S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H ：孔径（直径）单位: mm示例：CPAX-15r0x3r8-0r8,CPAX-20r0x5r0-1r0。
PCB设计中封装规范及要求
PCB设计中封装规范及要求在PCB设计中，封装规范及要求是确保电子元器件正确安装和连接的关键。
封装规范包括封装类型、封装尺寸、引脚排列和标识等方面的要求。
下面将详细介绍PCB设计中的封装规范及要求。
1.根据电子元器件的类型和功能，选择合适的封装类型。
常见的封装类型有直插式、表面贴装式（SMD）、塑料封装、芯片级封装等。
2.封装类型要与印刷电路板的制造工艺兼容，确保正常安装和焊接。
1.了解电子元器件的封装尺寸，包括长、宽、高和引脚间距等参数。
2.封装尺寸要与印刷电路板的尺寸和布局相匹配，确保元器件能够正确安装在PCB上。
1. 引脚排列要符合标准封装规范，如DIP封装的引脚间距为2.54mm，SMD的引脚间距为0.8mm、0.65mm或0.5mm等。
2.引脚排列要与电子元器件的引脚布局相匹配，确保引脚能够正确连接到PCB上的焊盘。
1.引脚标识要清晰可见，便于用户正确安装和连接。
2.引脚标识要与元器件封装图和PCB布局图相匹配，确保标识正确对应于相应的引脚。
1.直插式封装的引脚要与PCB上的焊盘间距相匹配，确保准确插入。
2.插入力度要适中，既能保证稳固连接，又不会损坏焊盘。
3.如果需要永久固定直插式封装，可使用焊接或者固定夹具等方式。
1.表面贴装式封装的引脚要与PCB上的焊盘精确对位，确保正确焊接。
2.焊盘要选用适合封装尺寸的大小和形状，确保焊点质量。
3.在布局时要留出合适的间距，以便于元器件的正确安装和热释放。
1.芯片级封装的引脚要与PCB的布线规则相符，包括最小间距和宽度等。
2.引脚与PCB的连接方式可以是焊接、插接或者压装等。
3.必要时可添加热敷插座或散热片等附加散热元件，确保芯片的正常工作温度。
总结：在PCB设计中，封装规范及要求是确保电子元器件正确安装和连接的关键。
封装规范不仅包括封装类型、封装尺寸、引脚排列和标识等方面的要求，还需要根据具体的电子元器件类型和功能进行合理选择。
仔细遵循封装规范，可以大大提高PCB的可靠性和稳定性。
PCB元件封装库规范
深圳市XXXX科技有限公司企业标准（设计标准）印制电路板设计规范——元器件封装库尺寸要求1 范围本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计所使用的元器件封装库中的焊盘图形及SMD焊盘图形尺寸要求。
本标准适用于深圳市国新动力科技有限公司。
2 引用标准印制电路板设计规范——工艺性要求。
印制电路板设计规范——元器件封装库基本要求。
3 术语SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA：Resistor Arrays/排阻。
MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.SSOP: Shrink Small Outline Package /缩小外形封装集成电路.TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/收缩薄小外形封装.CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路.PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
PCB元器件封装建库规范范本(ppt 40页)
PCB元器件封装建库规范范本(ppt 40页)XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件编号：CZ-DP-7.3-03PCB元器件封装建库规范第 A 版受控状态：发放号：2006-11-13发布 2006-11-13实施XXXXXXXXXXX发布12 封装焊盘建库规范2.1 焊盘命名规则2.1.1器件表贴矩型焊盘：SMD[Length]_[Width]，如下图所示。
通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。
如：SMD32_302.1.2器件表贴方型焊盘：SMD [Width]SQ，如下图所示。
如：SMD32SQ2.1.3器件表贴圆型焊盘：ball[D]，如下图所示。
通常用在BGA封装中。
如：ball202.1.4器件圆形通孔方型焊盘：PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45SQ20D,指金属化过孔。
PAD45SQ20U,指非金属化过孔。
2.1.5器件圆形通孔圆型焊盘：PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45CIR20D,指金属化过孔。
PAD45CIR20U,指非金属化过孔。
2.1.6散热焊盘一般命名与PAD命名相同，以便查找。
如PAD45CIR20D2.1.7过孔：via[d_dirll]_[description]，description可以是下述描述：GEN：普通过孔；命名规则：via*_bga 其中*代表过孔直径Via05_BGA：0.5mm BGA的专用过孔；Via08_BGA：0.8mm BGA的专用过孔；Via10_BGA：1.0mm BGA的专用过孔；Via127_BGA：1.27 mm BGA的专用过孔；[Lm]_[Ln]命名：埋/盲孔，Lm/Ln指从第m层到第n层的盲孔，n > m。
d_drillVIA如：via10_gen，via10_bga，via10_1_4等。
[整理]PCB元器件封装建库规范
![[整理]PCB元器件封装建库规范](https://img.taocdn.com/s3/m/14aa72cd6bd97f192379e97f.png)
[整理]PCB元器件封装建库规范XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件编号:CZ-DP-7.3-03PCB元器件封装建库规范第 A 版受控状态:发放号:2006-11-13发布 2006-11-13实施XXXXXXXXXXX 发布1 编写目的制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库的维护与管理。
2 适用范围本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。
3 专用元器件库3.1 PCB工艺边导电条3.2 单板贴片光学定位(Mark)点3.3 单板安装定位孔4 封装焊盘建库规范4.1 焊盘命名规则4.1.1 器件表贴矩型焊盘:SMD[Length]_[Width]，如下图所示。
通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。
WSMDL如:SMD32_304.1.2 器件表贴方型焊盘:SMD [Width]SQ，如下图所示。
WSMDL如:SMD32SQ4.1.3 器件表贴圆型焊盘:ball[D]，如下图所示。
通常用在BGA封装中。
D如:ball204.1.4 器件圆形通孔方型焊盘:PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如:PAD45SQ20D,指金属化过孔。
PAD45SQ20U,指非金属化过孔。
4.1.5 器件圆形通孔圆型焊盘:PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如:PAD45CIR20D,指金属化过孔。
PAD45CIR20U,指非金属化过孔。
4.1.6 散热焊盘一般命名与PAD命名相同，以便查找。
如PAD45CIR20D 4.1.7 过孔:via[d_dirll]_[description]，description可以是下述描述:GEN:普通过孔; 命名规则:via*_bga 其中*代表过孔直径Via05_BGA: 0.5mm BGA的专用过孔; Via08_BGA: 0.8mm BGA的专用过孔;Via10_BGA: 1.0mm BGA的专用过孔; Via127_BGA:1.27 mm BGA的专用过孔; [Lm]_[Ln]命名:埋/盲孔，Lm/Ln指从第m层到第n层的盲孔，n > m。
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XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件编号：CZ-DP-7.3-03PCB元器件封装建库规范第 A 版受控状态：发放号：2006-11-13发布 2006-11-13实施XXXXXXXXXXX发布1 编写目的制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库的维护与管理。
2 适用范围本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。
3 专用元器件库3.1 PCB工艺边导电条3.2 单板贴片光学定位（Mark）点3.3 单板安装定位孔4 封装焊盘建库规范4.1 焊盘命名规则4.1.1器件表贴矩型焊盘：SMD[Length]_[Width]，如下图所示。
通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。
如：SMD32_304.1.2器件表贴方型焊盘：SMD [Width]SQ，如下图所示。
如：SMD32SQ4.1.3器件表贴圆型焊盘：ball[D]，如下图所示。
通常用在BGA封装中。
如：ball204.1.4器件圆形通孔方型焊盘：PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45SQ20D,指金属化过孔。
PAD45SQ20U,指非金属化过孔。
4.1.5器件圆形通孔圆型焊盘：PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45CIR20D,指金属化过孔。
PAD45CIR20U,指非金属化过孔。
4.1.6散热焊盘一般命名与PAD命名相同，以便查找。
如PAD45CIR20D4.1.7过孔：via[d_dirll]_[description]，description可以是下述描述：GEN：普通过孔；命名规则：via*_bga 其中*代表过孔直径Via05_BGA：0.5mm BGA的专用过孔；Via08_BGA：0.8mm BGA的专用过孔；Via10_BGA：1.0mm BGA的专用过孔；Via127_BGA：1.27 mm BGA的专用过孔；[Lm]_[Ln]命名：埋/盲孔，Lm/Ln指从第m层到第n层的盲孔，n > m。
如：via10_gen，via10_bga，via10_1_4等。
4.2 焊盘制作规范焊盘的制作应根据器件厂商提供的器件手册。
但对于IC器件，由于厂商手册一般只给出了器件实际引脚及外形尺寸，而焊盘等尺寸并未给出。
在设计焊盘时应考虑实际焊接时的可焊性、焊接强度等因素，对焊盘进行适当扩增得到焊盘CAD制作尺寸。
一般来说QFP、SOP、PLCC、SOJ等表贴封装的焊盘CAD外形在实际尺寸基础上适当扩增；BGA封装的焊盘CAD外形在实际尺寸基础上适当缩小；焊接式直插器件的焊盘CAD孔径在实际尺寸基础上扩增，但压接式直插器件焊盘不扩增。
焊盘分为钻孔焊盘与表贴焊盘组成；表贴焊盘由top、soldermask_top、pastemask_top组成；via:普通via：top、bottom、default internal、soldermask_top、soldermask_bottom；BGA via：top、bottom、default internal、soldermask_bottom；盲孔：视具体情况。
4.2.1用于表贴IC器件的矩型焊盘这类焊盘通常用于QFP/SOP/PLCC/SOJ等封装形式的IC管脚上。
制作CAD外形时，焊盘尺寸需要适当扩增，如下图所示：L_4.2.1.1高密度封装IC（S_pin_pin(即pin间距)<=0.7mm）：4.2.1.2宽度：在标称尺寸的基础上，沿宽度方向扩增，即W_cad －W_实际= 0.025～0.05mm，但应保证两个pin的边到边的距离大于0.23mm。
4.2.1.2.1长度：在标称尺寸的基础上，向外扩增L_delt_outer = 0.3～0.5mm，向内扩增L_delt_inner = 0.2～0.3mm，具体扩增量大小视封装外形尺寸误差决定。
4.2.1.3低密度封装IC（pin间距>=0.7mm）4.2.1.3.1宽度：在标称尺寸的基础上，沿宽度方向扩增W_cad －W_实际0.05～0.1mm，但应保证两个pin的边到边的距离大于0.23mm。
4.2.1.3.2长度：在标称尺寸的基础上，向外扩增L_delt_outer = 0.3～0.5mm，向内扩增L_delt_inner = 0.2～0.3mm，具体扩增量大小视封装外形尺寸误差决定。
4.2.1.4焊盘层结构定义如下图所示4.2.1.4.1Parameters4.2.1.4.1.1Type：Through，即过孔类。
Blind/buried 理盲孔类。
single，即表贴类。
4.2.1.4.1.2Internal layers：optional，虽然对于表贴焊盘不存在内层，但设计时该选项仍然与通孔一致。
4.2.1.4.1.3Drill/slot hole：只需修改Drill diameter项的值为0，表明没有钻孔。
4.2.1.4.2Layers作为焊盘，为了保证焊接，必须开阻焊窗以露出铜皮，但阻焊窗大小应适当，一般比焊盘的尺寸大5mil为佳；对于表贴焊盘，只在TOP层开阻焊窗。
如果是用于器件的焊盘，必须开钢网，以满足贴片工艺需求；只需在TOP层开钢网。
4.2.1.4.2.1TOP4.2.1.4.2.1.1Regular PadGeometry：Rectangle（矩形焊盘）/ Square（方形焊盘）。
几何尺寸：与名称一致。
4.2.1.4.2.1.2Thermal ReliefGeometry：不需要热焊盘，因此该项为Null。
4.2.1.4.2.1.3Anti PadGeometry：不需要反焊盘，因此该项为Null。
4.2.1.4.2.2SOLDERMASK_TOP4.2.1.4.2.2.1Regular PadGeometry：Rectangle（矩形焊盘）/ Square（方形焊盘）。
几何尺寸：在TOP层几何尺寸的基础上，长和宽各增加5mil。
4.2.1.4.2.2.2Thermal ReliefGeometry：不需要热焊盘，因此该项为Null。
4.2.1.4.2.2.3Anti PadGeometry：不需要反焊盘，因此该项为Null。
4.2.1.4.2.3PASTEMASK_TOP Pad4.2.1.4.2.3.1Regular PadGeometry：Rectangle（矩形焊盘）/ Square（方形焊盘）。
几何尺寸：与TOP层一致。
4.2.1.4.2.3.2Thermal ReliefGeometry：不需要热焊盘，因此该项为Null。
4.2.1.4.2.3.3Anti PadGeometry：不需要热焊盘，因此该项为Null。
4.2.2用于分立器件的矩（方）形焊盘：这类焊盘通常用于表贴电阻/电容/电感等的管脚上。
制作此类焊盘的CAD外形时，CAD尺寸应比实际尺寸适当扩增。
焊盘CAD尺寸定义如下图：W_cad比实际尺寸应大5～10mil，L_cad比实际尺寸应大10～20mil。
但即使是同类封装，电阻、电容/电感的外形尺寸也不一定相同，即电阻的焊盘应该设计得宽一些，电容/电感的焊盘应设计得窄一些。
具体尺寸参见器件资料推荐的封装设计。
焊盘层结构定义与 4.2.1 相同。
4.2.3器件表贴圆型焊盘这类焊盘通常用于BGA封装的管脚上。
制作CAD外形时，应该比实际管脚的外径适当缩小。
下面给出常用BGA封装的焊盘CAD尺寸：（1）0.8mm BGA：CAD直径0.4 mm （16mil）；（2）1.0mm BGA：CAD直径0.5 mm （20mil）；（3）1.27mm BGA：CAD直径0.55mm（22mil）；焊盘层结构定义基本与 4.2.1 相同，只需在Padstack layer/regular项中的geometry子项设置为Circle。
4.2.4器件通孔方型/圆型焊盘插装器件通常使用这类焊盘，其第一个管脚通常使用方型焊盘以作标识。
制作CAD外形时，一方面要选择合适的钻孔（成品孔）尺寸、另一方面要选择合适的焊盘尺寸。
钻孔尺寸在标称值的基础上一般要适当扩增以保证既能方便地将器件插入、又不至于因公差太大致使器件松动；但是对于压接件，钻孔（成品孔）尺寸与实际尺寸一致，以保证没有焊接的情况下器件管脚与钻孔孔壁接触良好以保证导通性能。
焊盘层结构定义：4.2.4.1Parameters4.2.4.1.1Type：through，即通孔。
4.2.4.1.2Internal layers：optional，此项保证通孔随着单板叠层自适应调整焊盘内层。
4.2.4.1.3Multiple：不选。
4.2.4.1.4Units：mils4.2.4.1.5Drill/slot hole：4.2.4.1.5.1hole type：circle drill（虽然焊盘是方型的，但钻孔只有圆型）。
4.2.4.1.5.2PlatingPlated（有电气连接关系的通孔）；或UnPlated（没有电气连接关系的通孔）。
4.2.4.1.5.3Drill Diameter成品孔径尺寸。
4.2.4.1.5.3.1普通插装器件方型焊盘成品孔径比实际管脚直径大0.1～0.15mm，推荐0.1mm(约4MIL)。
不作特殊公差要求。
4.2.4.1.5.3.2压接件方型焊盘成品孔径与实际管脚直径一致。
公差要求：-0.05～0.05mm。
4.2.4.1.5.4Tolerence/offset各项值均为0。
4.2.4.1.6Drill/slot symbol4.2.4.1.6.1Figure / characters见附表1。
4.2.4.1.6.2Height / Width该项值设置为50/50(mils)。
4.2.4.2Layers4.2.4.2.1Regular Pad4.2.4.2.1.1Gemoetry：suqare/rectangle：方形焊盘。
circule：圆形焊盘。
4.2.4.2.1.2Width/Height：该项值为焊盘直径。
4.2.4.2.2Thermal Relief4.2.4.2.2.1Gemoetry：Flash4.2.4.2.2.2Flash：选择相应的flashFlash几何尺寸：见附表2。
4.2.4.2.3Anti Pad4.2.4.2.3.1gemoetr：与4.2.4.2.1一致。
4.2.4.2.3.2Width/Height：普通孔：( width – drill ) / 2 = 10mils；48V电源区域/PE所用：( width – drill ) / 2 ＝40mils(内层) 或80mils(表层)。