助焊剂成分比例表 - 360文档中心

助焊剂的主要成份及其作用

助焊剂的主要成份及其作用A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；（二）、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。

概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。

如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。

”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。

A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。

B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏；B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10；B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏；B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：从上表看出，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。

助焊剂参数

助焊剂参数
助焊剂是在焊接过程中使用的一种辅助材料，用于促进焊接操作和提高焊接质量。

以下是一些常见的助焊剂参数：
1. 化学成分：助焊剂通常由活性剂、溶剂和助剂组成。

活性剂是主要成分，包括树脂、酸、碱等，用于去除氧化物和污染物，促进金属表面的湿润和扩散。

溶剂用于稀释助焊剂，助剂用于调整助焊剂的性能。

2. 温度范围：不同类型的助焊剂适用于不同的温度范围。

一般来说，低温助焊剂适用于低温焊接，高温助焊剂适用于高温焊接。

3. 挥发性：助焊剂的挥发性是指其在焊接过程中的挥发速度。

挥发性较高的助焊剂可以更快地挥发，减少残留物的产生。

4. 使用方法：助焊剂可以以涂覆、喷洒或浸泡的方式使用。

具体使用方法取决于焊接对象、焊接方法和助焊剂的类型。

5. 环保性：现代助焊剂趋向于环保，避免使用有害物质。

选择环保型助焊剂可以减少对环境和人体的潜在危害。

请注意，具体的助焊剂参数会根据不同类型和厂家而有所差异。

在使用助焊剂时，建议参考产品说明书或咨询相关专业人士以获取准确的参数和操作指导。

助焊剂msds

助焊剂MSDS（物质安全资料表）一、产品品名：免清洗环保助焊剂化学组成：专利配方有机类混合物产品用途：电子产品的免清洗焊锡工艺（波峰焊、热浸焊）三、物理及化学特性外观：液体颜色：无色透明气味：酒精味略带香蔗水味比重20℃时：0.806±0.001挥发性/容积：97.0蒸气密度（空气=1）：2.0沸点℃：72.00~75.50水溶性：溶于水溶剂溶性：溶于洒精、异丙醇、丙酮四、防火资料闪点：15.00灭火材料：二氧化碳，泡沫灭火器，干粉灭火，黄砂，湿麻袋特殊灭火程序：用湿麻袋覆盖火焰发生处，至火灭为止五、反应资料稳定性：稳定危害分解物：一氧化碳，二氧化碳不相溶物质：氯丁橡胶不可长期接触，尿素氮肥，硫酸，强氧化剂避免的情况：热，明火，火花六、健康危害资料误食：造成肠胃刺激，呕吐皮肤接触：长期接触或重复接触会引成脱脂及皮肤炎吸入：大量吸入会感觉鼻粘腊刺激，头眩，呕吐接触眼睛：造成严重刺激时会流泪，视力模糊急救处理：1.眼睛接触：立即翻开上下眼泪睑，用流动清水或生理盐水冲洗至少15分，就医。

2.吞食：可先服冷开水，马上去医院3.吸入：新鲜空气深呼吸，若呼吸困难者可供氧气，若没有马上恢复，立即通知医生七、特殊保护装备呼吸保护：使用卫生部认可的可阻止有机蒸气口罩手及身体保护：使用PVC工作手套，穿工作服眼睛及身体保护：带护目镜，工作近处设自来水池通风设备：助焊剂只能放置通风处八、泄漏及废物处理溢出或泄漏：注意安全，疏散人员，严禁明火、增加通风、清泄漏场地时用第七项保护装备中的条款丢弃：请合法的废弃物公司处理之九、使用及储存使用：使用场地须通风良好，波峰焊及热浸焊工作上方应安排抽风装置；注意不可将废弃液直接排下水道储存：使用后应保持容器密封，通风良好，避免直接日晒工作卫生：不要在助焊剂及稀释剂的场所吃东西，喝饮料及抽烟。

使用助焊剂及稀释剂后需洗手。

其它注意事项：包装上应注明“本品属易燃品，注意使用”字样，用完的空桶内可能会有残液，注意事项的标签应留在空桶上。

助焊剂的主要成分解析

助焊剂的主要成分解析助焊剂是一种广泛应用于焊接过程中的辅助材料，其作用是帮助提高焊接质量和效率。

助焊剂的主要成分决定了其具体的功能和应用领域。

在本文中，我们将对助焊剂的主要成分进行解析，以帮助我们更好地理解其作用和适用范围。

一、酒精类成分在很多助焊剂中，酒精类成分是常见的主要成分之一。

酒精具有良好的挥发性和燃烧性，可以在焊接过程中促进焊接金属的热传导，提高焊接接头的温度，从而促进焊缝的形成和填充。

酒精还可以帮助清除焊接表面的氧化层和杂质，提高焊接接头的质量。

二、树脂类成分树脂类成分在助焊剂中起到粘接和粘结的作用。

树脂可以在焊接过程中与金属表面形成化学键，增强焊缝的强度和稳定性。

树脂还可以填充焊缝中的空隙和裂缝，提高焊接接头的密封性和耐腐蚀性。

三、活性剂类成分活性剂是助焊剂中的关键成分之一，其作用是提高焊接表面的润湿性和活性，促进焊料的流动性和湿润性，从而实现焊接金属的连接。

常见的活性剂包括酸类、氯化物、酸性氧化物等。

这些成分可以与表面氧化物反应，去除焊接表面的氧化层，增加金属表面的活性，提高焊接接头的质量。

四、抗氧化剂类成分在焊接过程中，高温容易导致焊接金属表面的氧化，形成氧化层。

抗氧化剂是助焊剂中的重要成分，其作用是减少金属表面的氧化反应，保护焊接接头的质量。

抗氧化剂可以与氧化层反应，形成稳定的化合物，防止进一步氧化和腐蚀。

助焊剂的主要成分包括酒精类成分、树脂类成分、活性剂类成分和抗氧化剂类成分。

这些成分相互配合，共同发挥作用，提高焊接接头的质量和性能。

不同种类的助焊剂所含成分及其比例各异，适用于不同的焊接材料和焊接方式。

我们需要根据具体的焊接要求和应用场景选择合适的助焊剂，以确保焊接质量和效率的提高。

在我对助焊剂的研究中，我认为助焊剂的配方和成分的优化是提高焊接质量和效率的关键。

在选择助焊剂时，我们应该根据焊接材料的特性、焊接温度和焊接要求来确定所需的成分和比例。

助焊剂的使用量和涂敷方式也是影响焊接效果的重要因素，需要适当掌握。

助焊剂的成份配方

水溶性
精制樹脂抗氧化劑高沸點潤滑劑活化劑油酸起泡劑混合醇溶劑抗揮發劑
2 2.5 1 0.61 1.52 1.38 88.39 2.6
表面活性劑
2.3
活化劑
5
起泡劑
0.5
XJ-800
抗揮劑
0.3
高沸點潤滑劑
0.4
混合醇溶劑
得興貿易公司龍翔貿易公司
二氨基二环己基甲烷乙二胺可使其改善润湿
乙醇（余量）
脂戊肪二酸酸﹑﹑芳衣香康族酸﹑邻羟基葵苯二甲酸酸﹑庚二酸﹑苹果酸
防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质
松香酸﹑异构双萜酸﹑
盐酸+氯化锌溶液，作用是除锈、除油，以便焊接牢固
丁二酸 1.5% 己二酸 1.0%
二二溴溴丁丁二烯酸二酸0.2% 0.68%
OFSPN-1-01000.305.%05%(原液）
性邻羟基苯甲酸﹑丁二酸
13725409093刘生无机酸和无机盐
昊業興化工
盐酸、氢氟酸
得興貿易公司
乙二酸﹑丁二酸﹑檸檬酸
昊業興化工含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等
龍翔貿易公司盐酸苯胺﹑盐酸联氨
金泰化工汽巴公司立標化工貝達公司立標化工南方化工

电子线路焊接！焊料、助焊剂，配方用法，这些你该知道的

电子线路焊接！焊料、助焊剂，配方用法，这些你该知道的电子线路焊接，所用的焊料和焊剂，其实有很多品类，虽然都是用来焊接，但是不同品种的焊料和焊剂，有着不同的焊接性能。

不同的性能，可以适应不同的焊接方式，比如：手工焊接，机器焊接，低温恶劣环境焊接等等不同的场景。

最常用的焊料，焊锡丝、焊锡条，如下图所示，是由锡和铅两种金属，按照一定比例融合而成的锡铅合金，其中锡为主料，因此人们叫它”焊锡“。

最常用的焊料锡（Sn），是银白色、有光泽、有延展性、呈脆性、在空气中不易氧化的金属，熔点为232℃。

由于纯锡，呈脆性，并且能与大多数金属熔融形成合金，因此为了让以锡为主的焊料具有韧性，同时降低熔点，必须与另外一种金属熔融，以改善锡焊料的焊接性能。

铅（Pb），是青灰色、质软、密度大、有延展性、有毒性、在空气中易氧化的金属，熔点为327℃。

但是铅，是一种不错的锡焊料添加料，当与锡按比例熔融混合后，就得到常用的'含铅焊锡料’。

这种'含铅锡焊料’，熔点变低，利于低温焊接，能容易与大多数金属结合（即：容易上焊料），并且价格低、导电性好、焊点可靠。

1、锡焊的焊接原理锡焊，其实是比较复杂的一个化学和物理过程。

当用锡，焊接金属铜的时候，随着电烙铁的加热和助焊剂的帮助，锡先对焊接表面润湿，然后逐渐向铜内部扩散，就像水滴在纸张上那样，在锡与铜的接触面形成附着层，冷却后便形成了焊接点。

在锡与铜的接触面形成附着层的过程中，其间发生了润湿、扩散、冶金结合。

判断某种金属是否能够焊接、容易焊接，取决于两个主要因素：1.所用焊料是否可以与焊件形成化合物；2.要有可以除去焊接面上的污渍和氧化物等阻止焊料与焊件结合的助焊剂。

比如，钛、硅、铬，这些物质，不能与锡发生反应，因此在对这些物质焊接时，就不能使用锡焊接。

2、锡焊料的成分与熔点的关系锡焊料中，锡和铅的比例不同，熔化温度是不同的，但是它的熔化温度，总是低于组成合金的任何一种纯金属的熔化温度。

助焊剂的主要成份及其作用

助焊剂的主要成份及其作用A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；（二）、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。

概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。

如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。

”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。

A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。

B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏；B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10；B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏；B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：从上表看出，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。

免清洗助焊剂与焊膏成分设计及性能

无无粉笔灰残留
无
图4.2 焊点干燥性实验图
图4.3 铜镜腐蚀实验图左：自制；右：商用
• 通过实验研究，确定了新型免清洗助焊剂的各成分类型和含量，通过对助焊剂性能测试对其成分进行再次优化，最终确定了助焊剂的配方。通过将自制助焊剂与3# SAC0307焊锡粉按照一定比例混合，制得免清洗低银SAC无铅焊锡膏。并对比两种商用助焊剂和焊膏，得到如下结论：
• （1）免清洗低银无铅焊锡膏用助焊剂的配方为：溶剂成分比例为异丙醇：二甘醇：丙三醇：乙二醇丁醚=3：5：8：1，质量分数为69.5%；成膜剂为氢化松香：聚合松香=1：1，质量分数为 10%；活性剂为乳酸：戊二酸=3：2，复配酸与三乙醇胺质量比为7：3，总质量分数为13%；触变剂为活化后的氢化蓖麻油，质量分数为4%，表面活性剂OP-10的质量分数为0.5%；抗氧化剂对苯二酚的质量分数为1%；缓蚀剂苯丙三氮唑的质量分数为1%；稳定剂石蜡质量分数1%。
1.754 3.294 5.705 3.732
实验结果
68.420
扩展率 70.38%
表3.3 溶剂优化配方表
异丙醇二甘醇丙三醇
3
7
6
乙二醇丁醚 1
64.475 61.845 表3.4 溶剂优化方案修改后的比例
59.200
名称
比例
66.450
异丙醇
3
69.740
二甘醇
5
63.660
丙三醇
8
69.735 67.105
润湿角/°
29.215
35.360
24.851
26.669
29.063
28.592
25.656
三助焊剂成分的确定
将5g的单一酸溶于95g的优化溶剂中，合成助焊剂，并测试其对SAC0307钎料的铺展性能

几种常见助焊剂配方及配置方法

几种常见助焊剂配方及配置方法2022-09-10 发表于湖北助焊剂是一种用于焊接工艺中的产品，对于产品的质量保证有很大的作用。

那么市面上使用的助焊剂，多种多样，他们的配方都是些什么呢？接下来简单介绍几种常见的助焊剂配方以及配制方法。

助焊剂配方一：将10克三乙醇胺和15克盐酸苯以及25克松香粉末倒入易于搅拌的玻璃器皿内，然后倒入450克的工业酒精，用绝缘棒搅拌液体，直至液体十分均匀。

然后将玻璃起门至于倒入热水的瓷盆中约30分钟就可以了。

对于这种配方量大的话，可以按照比例一次增加原料。

助焊剂配方二主要是关于用于生产锡线的免洗助焊剂：将乙醇倒入玻璃器皿，一次加入1.5%的丁二酸、1.0%的己二酸、0.2%的二溴丁二酸、0.68%的二溴丁烯丙二酸以及0.35%的OP-10与0.05%的FSN-100原液，用绝缘棒胶棒均匀即可。

以上的百分比均为成分比例。

助焊剂配方三是电路板助焊剂配方。

将松香与酒精按照1:3的比例，混合均匀形成均匀液就可以使用了。

在电路板焊接时，使用这种松香水可以使焊接更容易。

不管是哪种自制的助焊剂配方，都比较简单。

在使用助焊剂后，要立即将其密封起来，避免氧化。

助焊剂放置时间不宜过程，最好是现用现配。

还有就是使用完助焊剂要及时清理，避免造成短路。

这些助焊剂配方中大多都含有化学药品，在配制过程中一定要做好防护措施，尽量避免直接接触原材料。

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助焊剂成分分析及助焊剂

助焊剂成分分析及助焊剂助焊剂是一种用于焊接过程中提供辅助功能的物质，能够帮助焊接材料之间获得更好的接触，并且可以减少焊接过程中的氧化现象。

助焊剂一般由活性剂和基础剂组成，两者的组分和比例都会对焊接质量产生影响。

活性剂是助焊剂中起主要作用的成分。

它能够改善焊接材料的润湿性，使焊料更容易铺展开，增加焊接接触面积，从而提高焊接质量。

常见的活性剂有氯化亚铵、氯化锌、草酸盐等。

其中，氯化亚铵是一种常用的活性剂，它能够和金属之间形成氯化物的化合物，改善焊接材料的润湿性。

氯化锌也具有类似的功能，在焊接过程中能够与氧化物反应生成氯化物，从而减少氧化物的形成，提高焊接质量。

基础剂是助焊剂中的辅助成分，它主要起到稳定焊接过程和调节活性剂性质的作用。

基础剂可以提高助焊剂的粘度，使其更易于应用于焊接材料上，并且能够在焊接过程中释放出活性剂。

常见的基础剂有树脂、玻璃粉、硼酸等。

树脂能够增加助焊剂的黏性，从而使其更易于附着到焊接表面上。

玻璃粉能够增加助焊剂的溶解度，使其更易于在焊接过程中释放活性剂。

硼酸具有抗氧化的作用，能够减少焊接过程中的氧化现象。

值得一提的是，助焊剂的选择应根据具体的焊接材料和焊接要求来决定。

不同的材料和要求可能需要不同类型的助焊剂。

一般来说，针对特定材料的助焊剂具有更好的适应性和焊接效果。

总之，助焊剂是焊接过程中不可或缺的辅助物质，它能够提高焊接质量，减少焊接缺陷。

助焊剂的成分分析及选择十分重要，需要根据具体的焊接材料和要求来确定合适的助焊剂。

只有选择正确的助焊剂，并掌握其适用条件，才能保证焊接质量和效果。

环保助焊剂成分比例表

环保助焊剂成分比例表介绍助焊剂是焊接过程中常用的辅助材料，用于提高焊接质量和效率。

然而，传统的助焊剂成分中含有一些对环境和人体健康有害的物质，因此环保助焊剂成为了焊接行业的研究热点。

本文将详细介绍环保助焊剂的成分比例表，以及各个成分的作用和环保性能。

一级标题二级标题1：环保助焊剂成分比例表以下是环保助焊剂的成分比例表：1.成分A：占比30%2.成分B：占比20%3.成分C：占比15%4.成分D：占比10%5.成分E：占比25%二级标题2：成分A的作用和环保性能成分A在环保助焊剂中的占比最高，它的作用和环保性能如下：1.作用1：成分A能够提高焊接接头的可靠性和耐久性。

2.作用2：成分A能够降低焊接过程中的气孔和裂纹的发生率。

3.环保性能1：成分A不含有对环境和人体健康有害的物质。

4.环保性能2：成分A在焊接过程中不会产生有毒气体的释放。

二级标题3：成分B的作用和环保性能成分B在环保助焊剂中的占比较低，它的作用和环保性能如下：1.作用1：成分B能够提高焊接接头的强度和韧性。

2.作用2：成分B能够改善焊接过程中的熔化和流动性。

3.环保性能1：成分B的使用量较小，对环境影响较低。

4.环保性能2：成分B在焊接过程中不会产生有害气体的释放。

二级标题4：成分C的作用和环保性能成分C在环保助焊剂中的占比适中，它的作用和环保性能如下：1.作用1：成分C能够提高焊接接头的导电性和导热性。

2.作用2：成分C能够减少焊接过程中的氧化反应。

3.环保性能1：成分C不含有对环境和人体健康有害的物质。

4.环保性能2：成分C在焊接过程中不会产生有毒气体的释放。

二级标题5：成分D的作用和环保性能成分D在环保助焊剂中的占比较低，它的作用和环保性能如下：1.作用1：成分D能够提高焊接接头的抗腐蚀性能。

2.作用2：成分D能够降低焊接过程中的氢裂纹的发生率。

3.环保性能1：成分D的使用量较小，对环境影响较低。

4.环保性能2：成分D在焊接过程中不会产生有害气体的释放。

助焊剂原料配方大全

助焊剂原料配方大全
助焊剂是焊接工艺中不可或缺的一部分，它是由多种原料按照一定比例混合而成的。

下面将介绍一些常见的助焊剂原料及其作用。

松香：松香是助焊剂中最常见的原料之一，它具有良好的活性，能够清除金属表面的氧化物，提高焊接性能。

活性剂：活性剂能够增强助焊剂的渗透能力和去除氧化物的能力，常见的活性剂包括有机酸、脂肪酸等。

保湿剂：保湿剂能够保持助焊剂的湿度，延长其使用寿命，同时能够起到一定的缓蚀作用。

溶剂：溶剂能够溶解其他原料，形成均匀的溶液。

常用的溶剂包括醇类、酯类等。

缓蚀剂：缓蚀剂能够保护金属表面不被氧化，同时能够降低金属腐蚀速率。

表面活性剂：表面活性剂能够降低液体表面张力，促进液体在金属表面润湿和渗透。

防锈剂：防锈剂能够防止金属表面生锈，延长金属使用寿命。

成膜剂：成膜剂能够在金属表面形成一层薄膜，保护金属免受氧化和腐蚀。

其他添加剂：除了上述常见的原料之外，助焊剂中还可能包含其他一些添加剂，如促进剂、抗氧化剂等。

在实际应用中，根据不同的焊接工艺和要求，助焊剂的配方和原料比例会有所不同。

因此，在选择和使用助焊剂时，需要根据实际情况进行选择和调整。

三种常见助焊剂配方与配制方法

三种常见助焊剂配⽅与配制⽅法通过之前的介绍我们已经充分了解到，助焊剂在焊接⼯艺中有着不可替代的重要作⽤，是产品质量的重要保证。

那么今天我们就给⼤家介绍⼏种常见助焊剂的配⽅以及简单的制作⽅法，希望对⼤家的⽣活有所帮助。

助焊剂配⽅⼀.“891”助焊剂配⽅1.三⼄醇胺 2 % ( 10 克合⼆市钱 )2.盐酸苯 3 % (1 5克合三市钱 )3.酒精 (⼯业⽤ ) 9 0%( 4 5 0克含九市两 )4.松⾹ (研细末 ) 5 % ( 25 克含五市钱 )合计 1 0 0% ( 5 0 0克⼀市⽄ )配制⽅法：准备好各种原料以及天平、玻璃器⽫、绝缘棒、瓷盆等⼯具。

⾸先，⽤天平按照配⽅所给质量分别将各部分称量准确，然后将三⼄醇胺、盐酸苯及松⾹粉末倒⼊易于搅拌的玻璃器⽫内，随后将酒精倒⼊其中。

这时要⽴即⽤绝缘棒搅拌液体，直到在阳光下沿玻璃器⽫看去液体⼗分均匀为⽌。

最后在瓷盆中倒⼊热⽔，并将玻璃器⽫置于盆中，然后继续加热瓷盆中的⽔约30分钟，这时取出溶液便可以作助焊剂使⽤了。

⼆.免洗助焊剂配⽅(主要⽤于⽣产锡线)1.丁⼆酸 1.5%2.⼰⼆酸 1.0%3.⼆溴丁⼆酸 0.2%4.⼆溴丁烯⼆酸 0.68%5.OP-10 0.35%6.FSN-100 0.05%(原液)7.⼄醇 (余量)合计 1 0 0%配制⽅法：将适量⼄醇倒⼊玻璃器⽫中，然后依次加⼊各种成分，再⽤绝缘棒搅拌⾄均匀即可。

三.电路板助焊剂配⽅印刷电路板的助焊剂可以直接使⽤松⾹⽔，将配制好的松⾹⽔直接涂敷在印刷电路板表⾯或焊点处就可以了。

1.松⾹ 25%2.99.5%酒精 75%合计 100%配制⽅法：将松⾹溶解在酒精中形成均匀溶液即可。

题外话：助焊剂使⽤的注意事项1.⽤完及时把瓶盖盖上助焊剂长期与空⽓接触会发⽣氧化反应，⽽且长时间吸收空⽓中的⽔蒸⽓会导致助焊剂浓度下降。

2.定期更换助焊剂配制好的助焊剂如果存放时间过长会导致其中成分发⽣变化和活化性能变坏，从⽽影响焊接质量。

助焊剂成分分析

主要作用清除被焊表面的氧化物覆盖被焊表面，防止被再氧化界面活性作用，改善熔融钎料与被焊金属表面的润湿性，降低两相界面的表面张力改善熔融钎料的流动和扩展常用成分活性物---清除氧化物●氢气、无机盐利用氧化还原性●有机酸一般是羧酸、卤酸、磺酸。

由于环保要求，一般不使用卤酸。

羧酸（例如丁二酸、戊二酸）以金属皂的形式去除氧化物。

松香C19H29COOH活化温度79--224C，为环分子化合物，容易成膜，在焊接过程中可以传递热量形成保护膜。

在免清洗焊剂中，松香含量很少或者没有。

●有机卤化物羧酸卤化物、有机胺氢卤盐酸●有机胺与酸的复配有机胺含有胺基具有活性，可提高助焊剂的活性，并减轻残留剂的腐蚀。

有机胺与有机酸会形成不稳定的中和物，在焊接温度下会重新分解成有机酸与胺，这样可以确保有机酸的活性；在焊接结束后，有机胺会中和剩余的酸，就降低了残留物的酸度，减轻腐蚀。

有机胺三乙醇胺还可以使焊点光亮。

目前最适宜的就是将润湿能力较强的胺与有机酸复配。

在低温下羧酸活性较弱，但在高温下活性提升较快；活性较强的是有机磷酸、磺酸及有机胺氢卤盐酸。

表面活性剂降低焊剂的表面张力，会有残留，一般用量不大，比如op10溶剂溶剂是助焊剂各种成分的载体，溶解焊剂的各种成分，并为活性物提供电离H+的环境特殊助剂。

溶剂有以下几个要求：（1）沸点要合适。

沸点过高残留过多；沸点过低，容易挥发，无法提供电离环境（2）含有极性基团。

一般含有的羟基等亲水基团越多越好，越能发挥活性剂的活性；含有的R基团越长，活性越差（3）黏度。

要有适合的黏度确保焊剂的流动性和粘附力，对焊接表面有成膜和保护作用。

一般情况下，高沸点的醇黏度较高，而低沸点的醇黏度较低。

故常使用混合醇，通常是高沸点醇和低沸点醇的混合。

例如乙醇和异丙醇的混合物。

还有使用溶于水的醇和不溶于水的醚作为溶剂。

缓蚀剂降低焊接后残留酸的腐蚀性，一般使用有机胺、酚、吡咯类物、含氮杂环化合物。

苯并三氮唑（BTA）能在铜表面形成保护膜，抑制有机酸对铜的腐蚀。

助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法

助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。

焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。

它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。

助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。

1、助焊剂成分近几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂。

这类助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高。

其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗，这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的溶剂型清洗剂主要是氟氯化合物。

这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，目前属于禁用和被淘汰之列。

但是由于各种原因，目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树脂系助焊剂焊锡，再用氟氯型清洗剂清洗的工艺，效率较低而成本偏高，环境污染严重。

现在市场上使用比较多的，档次较高的是免洗助焊剂，其主要原料为：有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。

简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成分所占比例各不相同，所起作用不同。

有机溶剂：酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇；丙酮、甲苯异丁基甲酮；醋酸乙酯、醋酸丁酯等，作为液体成分，其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分，使之形成均匀的溶液，便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分，同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污。

4)焊料和焊剂是相熔的，可增加焊料的流动性，进一步提高浸润能力。

5)能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。

自制助焊剂方法

自制助焊剂方法常用助焊剂的组份：1、溶剂：它能够使助焊剂中的各种组份均匀有效的混合在一起；目前常用溶剂主要以醇类为主，如乙醇、异丙醇等，甲醇虽然价格成本较低，但因其对人体具有较强的毒害作用，所以目前甲醇已很少有正规的助焊剂生产企业使用。

2、表面活性剂：以烷烃类或氟碳类等高效表面活性剂为主。

3、活化剂：以有机酸或有机酸盐类为主，无机酸或无机酸盐类在电子装联焊剂中基本不用，在其它特殊焊剂中有时会使用。

4、松香（树脂）：松香本身具有一定的活化性，但在助焊剂中添加时一般作为载体使有，它能够帮助其他组份有效发挥其应有作用。

5、其他添加剂：除以上组份外，助焊剂往往根据具体的要求而添加不同的添加剂，如光亮剂、消光剂、阻燃剂等。

简单制作助焊剂助焊剂最常用的是松香与松香水。

松香可直接用来作为焊接时的助焊剂，它的主要成份是C20H3002，是一种弱有机酸，其酸值在160左右，熔点为172~1739C。

松香有黄色，褐色两种，褐色的松香所含杂质较多，以淡黄色、透明度好、纯净的松香为佳。

松香水常涂在印刷电路板的表面作助焊剂用，也可作为焊接时的助焊剂。

在业余悄况下，配制松香水可用酒精（含量99.5%，沸点77~799C）与松香调合即可。

其比例为4:1。

具体作法是：选质地好的松香碾碎后置于容器中，按比例倒入酒精，并用一小棒揽动，使松香迅速溶解于酒精之中。

如冬天或着急要用时，可将配好的松香水容器置于80~90C的水中，并不断用一小樟搅动，松香可快速溶解于酒精中，待松香溶解后，松香水助焊剂即告成功。

松香水如一时用不完，可置于有盖的瓶子中，随用随取，很为方便，日子久了，酒精成分因蒸发而减少，可视情况适量增加些即可。

酒精、松香助焊剂的制作方法一定要按照一定的比率配，并注意安全。

水溶性助焊剂技术资料表

水溶性助焊劑技術資料表
1.簡介
屬於電子元器件管腳無鉛上錫時的專用助焊劑。

助焊劑中合適的固體含量
及其內部活性機理保證了確保上錫光亮飽滿。

2.特征
∙ 不含松香
∙ 焊點表面光亮
∙ 高潤濕性
∙ 無腐蝕性
∙ 符合ANSI/J-STD-004
3.管理
∙ 密封保存期限為1年，請勿冷凍保存該產品。

∙ 避免陽光直射或高熱。

∙ 使用前無需攪拌。

∙ 請勿將剩餘助焊劑與未使用助焊劑混合封裝，保持容器密封。

∙ 助焊劑長期存放後，在使用前應測量其比重，並通過添加稀釋劑來調節比重至正常。

4.操作說明
項目建議參數
浸沾時間 1.5-3.5秒，通常為2.0-2.5秒
錫爐溫度250-270︒C，通常為260︒C
注：以上參數僅為參考，不保證可獲得最佳焊接效果。

鑒於使用者的設備、元器件、電路板等方面的條件各不相同，建議使用者採用試驗設計方法來獲得優化參數。

5.工藝控制
使用過程中對助焊劑的控制非常重要，可以保證助焊劑的成分不發生變化。

6.物理性能
∙ 基本物理特徵
項目測試結果
外觀無色至淡黃色液體
氣味無味
物理穩定性通過：5±2ºC無分層或結晶析出，45±2ºC下無分層現象固體含量 4.2±0.2%
比重0.886±0.01
∙ 可靠性性能
項目技術要求測試結果。