电镀均匀性(COV)计算实例
电镀成本计算--实例
电镀电镀厚度及成本的计算公式一、镀层厚度：1、理论计算公式：Q=I×TI=J×SQ：表示电量，反应在PCB上为镀层厚度；I：表示电镀所使用的电流，单位为A(安培)；T：表示电镀所需的时间，单位为min(分钟)；J：表示电镀密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流，单位为ASF(A/Ft2)；S：表示受镀面积，单位为Ft2(平方英尺)。
2、计算公式：【备注:1um=39.37微英寸(μ")=0.03937毫英寸(mil)】(1)、铜镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0202(电镀系数)(2)、镍镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0182(电镀系数)(3)、锡镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0456(电镀系数)二、电镀成本计算方法：电镀成本=面积(CM2)×厚度(CM)×金属密度(g/CM3)×[1+带出损耗率(%)]×金属单价(元/克)★例举1：电镀金成本计算[厚度为3微英寸(μ")]A、计算镀金面积：S=1.0dm2=100CM2则：3μ"=(1÷39.37)×3=0.0762(um)=0.00000762(cm)金盐单价：220元/g金密度：19.3g/CM3B、镀金成本=[镀金面积(CM2)×镀金厚度(CM)×金密度(g/CM3)]÷金盐含量×金盐单价(RMB/g)×[1+带出损耗(%)] =[100(CM2)×0.00000762(CM)×19.3(g/CM3)]÷68.3%×220(RMB)×(1+10%)=5.20元★例举2：电镀铜成本计算[假设镀铜面积为100M2；厚度为0.7mil]A、镀铜面积：100M2=1000000CM2镀铜厚度：0.7mil=0.7×0.00254CM铜的密度：8.9g/CM3B、镀铜成本=镀铜面积(CM2)×镀铜厚度(CM)×铜密度(g/CM3)×[1+带出损耗率(%)]×铜价格(元/g)=1000000CM2×(0.7×0.00254)CM×8.9g/CM3×(1+10%)×(45元/KG÷1000)=783.298元化学镀镍加工成本核算方法对于化学镀镍加工成本问题是每一个化学镀镍加工厂最为关心的问题，也是要投入这一行业的人员首先应该考虑的问题，然而对一般的原料供应商及技术转让单位为了让准客户决心投产而往往对加工成本一事有故意报低的事实，特别是有些单位甚至于说化学镀镍的成本仅为电镀成本的三分之一，这纯属无稽之谈，因为其一电镀是利用电还原沉积，无论如何它都比化学镀镍中使用还原剂氧化还原沉积要廉价的多，更何况化学镀镍中还原剂的利用率远没有电镀高。
电镀常用计算公式
电镀中常用计算公式■镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(C×D k×t×ηk)/60r■电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60×r×d)/(C×D k×ηk)■阴极电流计效率算公式：（代号：ηk、单位：A/dm2）ηk=(60×r×d)/(C×t×D k)■阴极电流密度计算公式：D k=(60×r×d)/(C×t×D k)■溶液浓度计算方法1．体积比例浓度计算：定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。
举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。
2．克升浓度计算：定义：一升溶液里所含溶质的克数。
举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少?100/10=10克/升3．重量百分比浓度计算(1)定义：用溶质的重量占全部溶液重量的百分比表示。
(2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?4．克分子浓度计算定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。
符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。
如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。
5. 当量浓度计算定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。
符号：N(克当量／升)。
当量的意义：化合价：反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。
这完全属于自然规律。
它们之间如化合价、原子量和元素的当量构成相表关系。
元素=原子量/化合价举例：钠的当量＝23/1=23；铁的当量＝55.9/3=18.6酸、碱、盐的当量计算法：A酸的当量＝酸的分子量/酸分子中被金属置换的氢原子数B碱的当量＝碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数C盐的当量＝盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数6．比重计算定义：物体单位体积所有的重量(单位：克/厘米3)。
电镀计算
52010.5A：为电镀面积 Z：为电镀厚度理论上 1PGC含金量为0.6837g，但实际上制造出1Gpgc，含金量约在0.682g之谱。
举例：有一连续端子电镀机，欲生产一种端子10000支，电镀黄金全面3µ``，每支端子电镀面积为50mm2，实际电镀出平均厚度为3.5µ``，请问需补充多少gPGC？①10000支总面积=10000×50=500000 mm2=50dm2②耗纯金量=0.0049AZ==0.0049×50×3.5==0.8575g③耗PGC量==0.8575/0.682==1.26g或耗PGC量==0.0072AZ==0.0072×50×3.5==1.26g阴极电镀效率计算：一般计算阴极电镀效率（指平均效率）的方法有两种，如下：阴极电镀效率E==实际平均电镀厚度Z`/理论电镀厚度Z举例：假设电镀镍金属，理论电镀厚度为162µ``，而实际所测厚度为150µ``，请问阴极电镀效率？E==Z`/ Z==150/162==92.6%一般镍的阴极电镀效率都在90%以上，90/10锡铅的阴极电镀效率约在80%以上，黄金电镀则视药水金属离子含量多寡而有很大的差异。
若无法达到应有的阴极电镀效率，则可以从搅拌能力的提升或检查电镀药水的组成。
电镀时间的计算：电镀时间（分）==电镀子槽总长度（米）/ 产速（米/分）例：某一连续电镀设备，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/ 分，请问电镀时间为多少？电镀时间（分）==1.0×5/10==0.5（分）理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度Z（µ``）==2.448CTM/ ND（Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度）举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀理论厚度？Z==2.448 CTM/ ND==2.448CT×58.69 /2×8.9==8.07CT若电流密度为1Amp/ dm2（1ASD），电镀时间为一分钟，则理论厚度Z==8.07×1×1==8.07µ``金理论厚度==24.98CT（密度19.3，分子量196.9665，电荷数1）铜理论厚度==8.74 CT（密度8.9，分子量63.546，电荷数2）银理论厚度==25.15 CT（密度10.5，分子量107.868，电荷数1）钯理论厚度==10.85 CT（密度12.00，分子量106.42，电荷数2）80/20钯镍理论厚度==10.42 CT（密度11.38，分子量96.874，电荷数2）90/10锡铅理论厚度==20.28 CT（密度7.713，分子量127.8，电荷数2）综合计算A：假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43µ``，金为11.5µ``，锡铅为150µ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问：1.20万只端子，须多久可以完成？2.总耗金量为多少g？，换算PGC为多少g？，3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少？4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少？解答：1. 20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M20万支端子耗时==1200/ 20 ==60分==1Hr2. 20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm220万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g20万支端子耗PGC量==22.54 / 0.681==33.1g3. 每个镍槽电镀面积==2×1000×82 / 6==27333.33mm2==2.73dm2每个镍槽电流密度==50 /2.73 ==18.32ASD每个金槽电镀面积==2×1000×20 / 6==6666.667mm2==0.67dm2每个镍槽电流密度==4 /0.67 ==5.97ASD每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46 / 6==15333.33mm2==1.53dm2每个镍槽电流密度==40 /1.53 ==26.14ASD4. 镍电镀时间==3×2 /20==0.3分镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35镍电镀效率==43 /44.35 ==97%金电镀时间==2×2 /20==0.2分金理论厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83金电镀效率==11.5/29.83 ==38.6%锡铅电镀时间==3×2 /20==0.3分锡铅理论厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159锡铅电镀效率==150/159 ==94.3%综合计算B：今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K，其电镀规格为镍50µ``，金GF，锡铅为100µ``。
电镀电流效率计算公式(一)
电镀电流效率计算公式(一)电镀电流效率计算公式下面列举了一些与电镀电流效率计算相关的公式，并且提供了例子来解释说明。
1. 电流效率（Current Efficiency, CE）计算公式电流效率衡量了电镀过程中得到的期望产品与实际电镀的金属的比例。
公式如下：CE = (W_exp / W_act) * 100%其中， CE - 电流效率； W_exp - 期望电镀的金属的质量（单位：克，g）； W_act - 实际电镀的金属的质量（单位：克，g）。
示例假设期望电镀的金属质量为150克，实际电镀的金属质量为135克，则电流效率的计算如下：CE = (150 / 135) * 100% = %因此，电流效率为%。
2. 分析电流效率（Analyzed Current Efficiency, ACE）计算公式分析电流效率用于评估电镀过程中各组分之间的分离程度。
公式如下：ACE = (W_exp_component / W_exp) * CE其中， ACE - 分析电流效率； W_exp_component - 期望电镀组分的质量（单位：克，g）； W_exp - 期望电镀的金属的质量（单位：克，g）； CE - 电流效率。
示例假设期望电镀的金属质量为150克，其中组分A的质量为50克，实际电镀的金属质量为135克，电流效率为%，则分析电流效率的计算如下：ACE = (50 / 150) * % = %因此，分析电流效率为%。
3. 净电流效率（Net Current Efficiency, NCE）计算公式净电流效率是考虑了副反应对电流效率的影响后的结果，用于评估电镀过程中纯度的提高程度。
公式如下：NCE = (W_exp_pure / W_act) * 100%其中， NCE - 净电流效率； W_exp_pure - 期望电镀纯金属的质量（单位：克，g）； W_act - 实际电镀的金属的质量（单位：克，g）。
PCB垂直电镀线均匀性测试报告
PCB垂直电镀线均匀性测试报告联能科技(深圳)有限公司Unimicron Technology (Shen Zhen] Cojtd. TO:周主任APPR:CC杨经理、刘课长From:王永锋Dai 毗005 06 26Subject:垂直电镀线均匀性测试报告-试验目的测试B线经调整后均匀性是否满足本公司品质要求二、试验参数及方法、步骤1•飞靶两端都夹边料,并靠近板边，将两端钛篮向中间8cm左右2•测量工具：铜厚测试仪CMI7003•测试板规格：620mmx400mm ;板厚1.5mm三、试验结果:联能科技（深圳）有限公司Unimicron Technologv （Shen Zhen] Cojtd ・联能科技（深圳）有限公司Unimicron Technology [Shen Zhen] Cojtd.MAX=23.82 MIN = 18.17 COV2=86.54%联能科技(深圳)有限公司Unimicron Technology (Shen Zhen] Cojtd.MAX=22.46 MIN = 17.03 C0V2=86.25%联能科技（深圳）有限公司Unimicron Technology （Shen Zhen] Cojtd.AVG=23.21 S=1.17 COV1=5.05%MAX=26.19 MAX=25.28 MIN = 18.99C0V2=85.79%联能科技（深圳）有限公司Unimicron Technology （Shen Zhen] Cojtd.MAX=30.34 MIN=23.68 COV2=87.67%联能科技（深圳）有限公司Unimicron Technology (Shen Zhen] Cojtd.MAX=26.39 MIN=20.92 COV2=88.44%四、结论调整前均匀性:2•经调整及铜球深度低于液位8-10cm时■ 一次性电镀均匀性比满铜球时电眾要好得多，未减底铜测试均匀性COV1都小于10% • COV2都大于90% ;减底铜后,COV1都小于10%五、下一步试验计划将钛篮上端套上一个105长的胶管并加满铜球进行试板。
均匀性报告
目的:为排除各种原因特进行特对我司电镀铜均匀性进行测试,以期找出原因加以改善.
测试条件:
1、开料大小： 18〞×22″ 板厚 1.5mm
2、挂板方法：5块板如图分别挂于飞巴上，并做记号(1、2、
3、
4、5）。
3、取点位置：横向分别在距板边1cm、2 inch、5inch、 7.5inch 10 inch处对称取点。
纵向分别在距板边1cm、4.5inch、9inch处对称取点。
TO:杨工
CC:付经理、康经理、张经理、马总 APP：
From:工艺/支荣杰 深圳市迅捷兴电路技术有限公司
Shenzhen Xunjiexing Circuit Tech Co.,Ltd
电镀均匀性测试报告
背景:由于我司湿区蚀刻不尽,外层线细等问题连续不断地出现给品质带来严重的隐患.为排除各种原因特进行特对我司电镀铜均匀性
进行测试,以期找出原因加以改善.
总结: 1、3个铜缸均未达到≥85%的要求。
2、3个铜缸铜厚纵向分布趋于平衡，分布比较均匀。
3、3个铜缸铜厚从上至下横向分布成弧形，上下偏薄中间偏厚是致使电镀均匀性不能达到要求的根本原因。
建议改善方法：
1、为改善上部份铜厚偏薄建议改造阳极挡板，使用数控打孔挡板增加上部铜厚。
2、为改善下部分铜厚，建议更换目前使用之浮架改采用子母浮架以平衡下部分铜厚。
电镀层均匀性的数值模拟及验证
0 前言
电镀技术由于其特殊优点被广泛应用于汽车 、 航空 、电子等诸多行业[1] 。微机电系统 ( M EMS) 的 发展给传统电镀技术带来了新的活力 ,促进了整个 电镀行业的发展[223 ] 。然而 ,电镀技术在 M EMS 领 域中也遇到了一些新的难题 ,如 :镀层内应力控制问 题 、掩膜电沉积厚度均匀性问题 、叠层结构层间结合 力问题 、高深宽比孔洞填充问题[425] 等 ,限制了电镀 技术的应用 ,因此 ,这些技术问题亟需解决 。
[ 1 ] Suganuma K. Advances in lead2f ree elect ronics soldering [ J ] . Current Opinion in Solid State and Material Science , 2001 , 5 (1) :55264.
[ 2 ] Deconinck J , Maggetto G , Vereecken J . Calculation of current dist ribution and elect rode shape change by t he boundary element met hod[J ] . Journal of Elect rochemical Societ y , 1985 , 132 (12) :2 96022 965.
4 结论
(1) 通过对电镀过程的数值模拟及实验分析表 明 :数值模拟能够有效地预测镀层厚度变化趋势 ,可 为实际生产及成熟工艺优化提供参考 。
(2) 绝缘挡板的施加 ,在一定程度上 ,可以使电 镀层更加均匀和平整 。此外 ,随着极板间距离的增 大 ,镀层厚度呈减小趋势 ,降低了电镀效率 。
参考文献 :
模拟中绝缘挡板处于阴 、阳两极板的中间 ,且到
镀铜均匀性
镀铜均匀性、贯孔率几近完美的解决方案颠覆传统龙门式电镀线的垂直连续电镀方式，真正从PCB电镀的实质出发而研发的高效、高均匀性的垂直连续电镀线，其相对龙门电镀线的优点：1. 高均匀性.在PCB全板电镀(PANEL PLATING)中,采用普通阳极钛篮+磷铜球，而非氧化铜镀液的电镀方式，在控制电镀成本的同时，整板可达95%的均匀性（纵横25点测试）。
设备对药水没有特定要求，采用目前市面上常见药水即可达到此均匀性。
本设备之高端配置产品，全线采用伺服控制，并配合较为高端之药水则均匀性>=96%。
2. 高贯孔率.传统龙门式电镀线对于小孔及微孔贯孔能力低下。
对于龙门式设计的电镀线方式，此为一无法逾越之障碍。
采用垂直连续电镀的设计方式，则从根本上提高PCB之孔内铜面，在8:1之纵横比下, 贯孔率>=95%，高端配置产品则效果更佳。
3. 高产能、低报废率.由于采取了特定的导电及药液循环方式，电镀之电流密度可达到2.25-4.1个ASD为传统电镀线的1.5倍，为此全线生产效率至少为传统线的1.5倍，大大缩短了电镀时间，提高了设备利用率。
全线采用可靠的传动及导电方式，高端配置设备采用全电脑监控每片PCB之电流。
由于采用连续电镀，即便是整流器，PLC等重要控制元件发生宕机，仍然不至于使线上PCB报废，只是镀层厚度的差异(通过二次电镀可修正)，而无真正意义上的报废。
4. 设备配置灵活，免保养.本设备采用模组化设计，对于不同产能要求，可方便增删铜槽数量。
设备安装容易，不需要传统线繁琐的水平调整，30万平方尺的板电设备，3人3天即可安装完成进行试产板。
设备在运行过程中省去了传统龙门线天车定位、摆动定位、天车排线易损、变频器电磁干扰等居多维修因素，全线可基本免保养。
5. 节省人力成本，提高管理绩效.不同产能设备仅需2人操作（一人上料，一人下料）。
对于高端配置产品则采用机械手自动上下料，真正做到全自动化生产。
现场生产设备之状态，可通过DCS和工厂以太网实行远程集中管控的效果，所有设备生产产品之资料，如PCB批号，客户资料，每批次之料号信息，操作人员，生产时之电流、温度等一些重要信息提供数据库存档，可真正意义上的实现全厂ERP无缝连接。
第三章、电镀计算
著作者：ALLAN CHIEN／版本： E 版／日期：2004年08月01日／頁次： ３－４ ◎◎◎本教材之著作權乃屬恆伸工作室所有，未經允許不得任意翻印◎◎◎
第三章、電鍍計算
一. 產能計算： 產能 = 產速÷端子間距 產能(KPCS/Hr) = 60L/P〔L：產速(米/分)，P：端子間距mm〕 舉例：生產某一種端子，端子間距為5.0mm，產速為20米/分，請問產能？ 產能(KPCS/Hr) = 60L/P = 60*20/5 = 240KPCS/Hr 二. 耗金計算： 黃金電鍍 ( 或鈀電鍍 ) 因使用不溶解性陽極 ( 如白金鈦網 ) ，故鍍液中消耗之金屬 離子無法自行補給，需仰賴添加方式補充。一般黃金是以金鹽 ( 金氰化鉀 ) PGC 來 補充，而鈀金屬是以鈀鹽 ( 如氯化銨鈀、硝酸銨鈀或氯化鈀 ) 來補充。 本段將添加量計算公式簡化為： 3 金屬消耗量(g) = 0.000254AZD（D：為金屬密度g/cm ） 1.黃金消耗量(g) = 0.0049AZ（黃金密度19.3g/cm ） PGC 消耗量(g) = 0.0072AZ 3 2.鈀金屬消耗量(g) = 0.00305AZ（鈀金屬密度為12.0g/cm ） 3 3.銀金屬消耗量(g) = 0.002667AZ（銀金屬密度為10.5g/cm ） 2 (A：為電鍍面積dm ，Z：為電鍍厚度μ˝） 理論上 1gPGC 含金量為 0.6837g ，但實際上製造出 1gPGC 含金量約在0.682g之譜。 舉例：有一連續端子電鍍機，欲生產一種端子 10000 支，電鍍黃金全面 3μ˝，每支 2 端子電鍍面積為 50mm ，實際電鍍出平均厚度為 3.5μ˝，請問需補充多少 g PGC？ 2 2 ⑴ 10000 支總面積 = 10000*50 = 500000mm = 50dm ⑵耗純金量 = 0.0049AZ = 0.0049*50*3.5 = 0.8575g ⑶耗 PGC 量 = 0.8575/0.682 = 1.26g 或 耗 PGC 量 = 0.0072AZ = 0.0072*50*3.5 = 1.26g 三. 陰極電鍍效率計算： 一般計算陰極電鍍效率 ( 指平均效率 ) 的方法如下： 陰極電鍍效率E = 實際平均電鍍厚度Z´ / 理論電鍍厚度Z 舉例：假設電鍍鎳金屬，理論電鍍厚度為 162μ˝，而實際所測厚度為 150μ˝，請問 陰極電鍍效率？ E = Z´/Z = 150/162 = 92.6% 一般鎳的陰極電鍍效率應皆在 90% 以上， 90/10 錫鉛的陰極電鍍效率約在 80% 以上 著作者：ALLAN CHIEN／版本： E 版／日期：2004年08月01日／頁次： ３－１ ◎◎◎本教材之著作權乃屬恆伸工作室所有，未經允許不得任意翻印◎◎◎
电镀均匀性说明.
电镀均匀性及深镀能力测试规范一、目的：对我司完成安装调试的电镀线进行规范的均匀性测试评估。
二、使用范围：所有安装了我司电镀线的客户。
三、职责：工程部负责规范的制定和修改，客户负责前期的均匀性测试，工程部COV跟进人员负责和客户一起对电镀均匀性和深镀能力评估、调试、测试或做进一步改善。
四、操作规范细则：1. 电镀线安装完成后，客户处技术部门人员需要对电镀COV测试的准备工作做出相关的安排：1.1 电镀COV、深镀能力测试板若干片，根据电镀线飞巴长度决定。
1.2 安排确定在哪个铜缸做COV和深镀能力的测试评估。
1.3 出相关联络单，知会到相关部门协助、配合。
第1页共20页1.4 对要做测试的铜缸的硬件设施检查确认，如喷嘴无堵塞、歪斜、断裂，电流正负偏差在5%，摇摆幅度在控制范围内，浮架无偏差、夹具无掉落等。
2. 测试程序及条件：2.1 客户处技术部门人员可以先安排对电镀线的COV进行测试，评估我司电镀线的COV分布情况，后续再对电镀铜缸的深镀能力评估测试，测试时同时需要考虑药水的控制范围。
如在合同要求范围内，可以正常验收，如不在合同范围内，即未达到客户的要求范围，我司安排技术服务人员到现场跟进调整解决。
2.2 测试板规格：FR-4 1.6-2.4 mm 18″*24″ H/H 整板基铜偏差< 1um2.3 测试工具Oxford CMI700铜厚测试仪、钳流表、卷尺2.4测试流程COV:开料——标识——磨板——面铜测试——电镀——水洗烘干——面铜测试——数据分析——得出结论。
第2页共20页深镀能力：开料——标识——钻孔——沉铜——电镀——水洗烘干——孔铜测试——数据分析——得出结论。
上板时请按下列方式挂板：（注：面对上板方向从左往右编号。
）图1 挂板标识示意图2.5 电镀参数15ASF*100min（可根据实际生产情况调整）2.6 测试选点COV测试：测量铜厚时，每块板的每面短方向（水平方向）每隔1.6inch，长方向（竖直方向）每隔2.2inch，取一测试点，每面平均分布11*11=121个点，对此121点铜厚进行测试，续点记录相应测试点的铜厚数据。
电镀常用的计算方法
电镀常用的计算方法在电镀过程中，涉及到很多参数的计算如电镀的厚度、电镀时间、电流密度、电流效率的计算。
当然电镀面积计算也是非常重要的，为了能确保印制电路板表面与孔内镀层的均匀性和一致性，必须比较精确的计算所有的被镀面积。
目前所采用的面积积分仪(对底片的板面积进行计算)和计算机计算软件的开发，使印制电路板表面与孔内面积更加精确。
但有时还必须采用手工计算方法，下例公式就用得上。
1.镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r2.电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk)3.阴极电流密度计算公式：（代号：、单位：安/分米2）ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk)4.阴极电流以效率计算公式：Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)第三章沉铜质量控制方法化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。
印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。
严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。
日常用的试验控制方法如下：1．化学沉铜速率的测定：使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。
速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。
为此，科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。
以先灵提供的化学镀薄铜为例，简介沉铜速率测定方法：(1)材料：采用蚀铜后的环氧基材，尺寸为100×100(mm)。
(2)测定步骤：A. 将试样在120-140℃烘1小时，然后使用分析天平称重W1(g)；B. 在350-370克／升铬酐和208-228毫升／升硫酸混合液（温度65℃）中腐蚀10分钟，清水洗净；C．在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟，洗干净；D. 按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理；E. 在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时，清洗干净；F. 试件在120-140℃烘1小时至恒重，称重W2(g)。
镀铜均匀性报告2
电镀镀铜均匀性报告
一.目的：通过对镀铜线现有生产条件进行整改，重新测试镀铜均匀性，评估镀铜产线制程能力
二.实验条件：
1.基材：250mm*250mm*12PNL,1oz/1oz,基材厚0.1mm.
3.电镀参数：1.8ＡＳＤ*18分钟，设定总电流280Ａ，实际钳表测定总电流为267.5Ａ.
4.电流误差为（280-267.5）*100%/280＝4.5％，即总电流误差〈5%，在允许误差范围内。
三.实验流程：
开料 挂板 酸洗 镀铜 水洗 收板 烘干 收集数据
四.挂板方式：
一飞巴挂六挂，每挂上板2pnl.挂具之间紧密排列.如下图
五.数据收集：（每ＰＮＬ取9个点切片分析，切片取样点位置图如下）
六.结论
镀铜铜槽经整改后整靶均匀性12.24%，COV<10%，COV差异超过10%部分均为挂板2边；为持续提升镀铜线均匀性，下步改善动作如下《七》项内容.
七.后续仍须改进项目，以增强阴阳极导电效果和分流作用，从而提高镀铜均匀性。
COV计算方法范文
COV计算方法范文
COV（Coefficient of Variation），中文译作变异系数，是一种用于衡量数据变异程度的统计量。
它是标准差和平均值的比值，通常用百分比表示。
COV越大，数据的变异程度越大；COV越小，数据的变异程度越小。
在统计学和财务学等领域，COV常被用来比较和分析不同数据集的变异程度，以帮助决策者做出更准确的判断和决策。
计算COV的方法如下：
1. 首先计算数据集的平均值（Mean）和标准差（Standard Deviation），分别用符号μ和σ表示。
2.然后利用以下公式计算COV：
COV=(σ/μ)*100%
3.最后将计算出的COV值乘以100%，即可得到以百分比表示的COV 值。
举例说明：
假设有一个数据集如下：{10,15,20,25,30}
首先计算平均值：
平均值=(10+15+20+25+30)/5=20
接着计算标准差：
标准差 = sqrt[((10-20)^2 + (15-20)^2 + (20-20)^2 + (25-20)^2 + (30-20)^2] / 5 = 7.9057
最后计算COV：
COV=(7.9057/20)*100%≈39.53%
因此，该数据集的COV为39.53%，表示数据的变异程度为中等偏大。
总之，COV作为一种重要的统计量，可以帮助人们更好地理解和分析
数据的变异程度，从而做出更准确的判断和决策。
希望本文能够为读者提
供有关COV计算方法的详细说明，以及其在实际应用中的意义和重要性。
谢谢！。
电镀深镀能力与均匀性测试报告
测试板标准： 均匀性COV≤15% 深镀能力T/P >80%
电镀均匀性测试结果：
- 电镀参数：12ASF*110mins - 镀铜均匀性：86%，满足要求
电镀均匀性测试结果：
- 电镀参数：14ASF*90mins - 电镀均匀性：85%，满足要求
电镀深镀能力测试结果：
同一制板条件下，电流密度越小，电镀时间越长，深镀能力越好， 12ASFX110min的深 镀能力优于14ASFX90min
附表：
1、深度能力测量数据： 电镀参数： 12ASF*110MIN，纵横比 6:1，0.25MM孔径测量结果
附表：
2、深度能力测量数据： 电镀参数： 12ASF*110MIN，纵横比 5:1，0.3MM孔径测量结果
附表：
3、深度能力测量数据： 电镀参数： 12ASF*110MIN，纵横比 4.3:1，0.35MM-26)
2001 Additive HS
2001 Carrier
0.5-1.5ml/l
2-15ml/l
0.75
7.5
/
/
测试方法：
电镀均匀性：以每飞靶挂8PNL板，编号测量面铜厚，区分C面/S面测量面 铜，每PNL板单面测量28点，如下为挂板图与测量点示意图：
COV计算方法
100%
Mean
1 n
n i1
Xi
Standard Deviation
n
1
1
in i1
(Xi
)2
电镀铜板面镀层厚度分布评价标准： 整缸板 CoV ≤12% 为合格
Plating Guarantee
Plating Tank
Walkway Side (WS)
Panel 1
………………
Panel 8
有关COV.计算
测试方法
板面铜镀层厚度分布测试
• 试板规格 底铜厚：H OZ or 1 OZ 尺寸：18” X 24” 板厚：1.6mm 双面板 数量：挂满飞巴
• 试板流程 磨板 沉铜 板电 测总铜厚 计算镀铜厚 CoV分析
• 整板电镀条件 流密度: 1.8ASD 时间: 70min 镀液温度: 24oC 镀液各成分在控制范围内并分析记录
• 测量方式 采用光板整板电镀方式，用铜厚测试仪直接测板面铜厚，测量位置如下图所示：
x = 457mm y = 610mm
y
Points of Measurement
Plating Guarantee
x 12 25 50
y/4
y/2
5y/8
3y/4 y-5/2
3x/4 x-12
Measuring Grid
• 每块板测完后，检查数据，如发现特别的数据允许重测。
• 评估方法
用CoV（Coefficient of Variance）值评估铜厚均匀性， 公式如下：
Plating Guarantee
Statistical Method
Coefficient of Variance(CoV)=
有关电镀的常用计算数1
有关电镀的常用计算数据镀铜、黄铜、仿金、镀铬（1）1G氰化亚铜需1.1G氰化钠作用生成铜氰化钠铬盐；（2）镀铜的总氰量等于1.1倍氰化亚铜量的氰化钠+游离氰化钠量；（3）1G氰化锌需0.7G氧化锌和0.84G氰化钠作用生成或需2.5G硫酸锌和0.85G 氰化钠作用生成；（4）1G氰化锌需0.83G氰化钠作用生成锌氰化钠铬盐；（5）黄铜（或仿金）的总氰量等于1.1倍氰化亚铜的氰化钠+0.83倍氰化锌量的氰化钠+游离氰化钠量；（6）酸铜中1G锌粉处理氯根20-30mg(1G氯根需锌粉50G)。
（7）酸铜中每加0.1mL盐酸（分析纯含37%）增加氯离子42.18PPm。
（8）铬酐本身含有硫酸0.3%-0.4%,在控制硫酸含量时应予扣除。
（9）镀铬中1G硫酸需用2G碳酸钡除去；草酸2.5G生成1G三价铬指示剂溶液的配制（1）甲基橙0.1克甲基橙溶解于100毫升热水中(2)甲基红0.1克甲基红溶解于60毫升乙醇中,溶解后加水稀释至100毫升(3) 酚酞1克酚酞溶解于80毫升乙醇中,溶解后加水稀释至100毫升(4) 橙黄II0.1克橙黄II(OOO)溶解于100毫升水中(5) 铬黑T1克铬黑T加氯化钠100克研磨混合均匀(6) PAN0.2克PAN溶解于100毫升乙醇中(7) 紫脲酸胺0.2克紫脲酸胺加氯化钠100克研磨混合均匀(8) 溴甲酚紫BCP1克BCP溶解于100毫升20%乙醇溶液中(9) 缓冲溶液(PH=10)溶解54克氯化铵于水中,加入350毫升氨水,加水稀释至1升(10) 淀粉指示剂取可溶性淀粉1克,加100毫升水,搅匀,煮沸,冷却(11) 二甲苯酚橙0.2克二甲苯酚橙溶于100毫升水中(12) 铁铵钒指示剂2克硫酸高铁铵溶解于100毫升水中,滴加刚煮沸过的浓硝酸,直至棕色褪去。
（13）5%铬酸钾5克铬酸钾溶于100mL水中；实验室常用化学药品一、化学试剂（分析纯）1、盐酸、硫酸、硝酸；2、氢氧化钠、氯化钠、次氯酸钠、亚硫酸氢钠、碳酸钠、硫化钠；3、氨水、氯化铵、过硫酸铵、硫酸铁铵、草酸铵；4、铬酸钾、碘化钾、重铬酸钾、高锰酸钾；5、氯化钡、碳酸钡；6、甘露醇、乙醇、甲醛、抗坏血酸、淀粉、双氧水、碳粉、保险粉、锌粉。