李玉山_信号完整性(SI)分析1-2

合集下载
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

同层屏蔽线
Gnd
Hale Waihona Puke Baidu
VDD
屏蔽层
Gnd
衬底层(Gnd) 图0-11 对抗线间串扰的屏蔽措施剖面说明
图0-12 为了减小电感,实际去耦电容过孔的安装情况
VDD
板线 键合线
芯片内 核
去耦电容
Gnd
图0-13 去耦电容消除地弹,仍不如芯片内去耦
图0-14
电缆外加装扼流圈防止EMI
0.5 信号完整性分析技术
信号完整性(SI)可以泛指由互连线引起的所有信
号电压电平和电流不正常现象,包括:噪声、干扰
和时序等。
狭义的信号完整性,是指信号电压(电流)波形的
形状及质量,包括反射和串扰。由于物理互连造成的
干扰和噪声,使得连线上信号的波形外观变差,出
现了非正常形状的变形,称为信号完整性被破坏。
信号完整性问题是物理互连在高速情况下的直接
0.7 用于分析的传输线模型
传输线(transmission line)是一个网络(导线), 它的返回路 径可能是地、电源等。 设计高速 PCB,用一半精力关注互连。采用传输线模型,考 察传输线效应。 设计师从传输线的角度设计互连已经到 90% PCB 以上。在设计中引入特性阻抗及匹配、反射、驻波等概念分析。 互连线本质上就是传输线。一条为信号线(Signal path),另 一条为返回线(Return path),返回线不能理解成地线。设计信 号线,也要设计返回线物理尺寸,让返回线靠近信号线等。 按传输线的概念看待互连,才容易用阻抗观点理解反射;用 回路互感理解串扰;用净电感理解地弹等等。
图0-1
五种PCB互连线的形式
电路图给出元器件及其互连关系。而同一个网络,
电属性相同,其互连拓扑关系可能如下:
• 点到点
• 远端簇 • 菊花链
图0-2 单个网络的各种互连拓扑情况
0.3 信号完整性分类
信号完整性讨论的主要对象是数字信号, 可以称这是一 种模拟效应。数字信号的前沿包含大量的高频成分。 按照通常的说法, 信号完整性分为芯片和 PCB 两个着力 点。二者原理上相通、技术上有别。 分析和测量有时域和频域两类视点和途径。
0.0 信号完整性含义
英文中的人格完整性(personal integrity),指正直、忠 诚、完美。中文没有,但可以对“完整”这一词义加以类比。 其他还有电源完整性、数据完整性、热完整性等。 信号完整性(SI),是指信号电压(电流)完美的波形形状及 质量。由于物理互连造成的干扰和噪声,使得连线上信号的波 形外观变差,出现了非正常形状的变形,称为信号完整性被破 坏。信号完整性问题是物理互连在高速情况下的直接结果。 信号完整性强调信号在电路中产生正确响应的能力。
图0-9
PCB的EMI情况
●有损传输线引起数据完整性(DI)问题 有损传输线引起上升边退化,从而引起符 号间干扰或ISI,造成数据不完整问题。 当频率大于1GHz时,介质损耗的增长与频 率成正比,而导线损耗与频率的平方根成正 比(注意此处的自变量为频率)。 FR4的介质损耗对当传输10inch后,上升边 将增加到100ps。
• Agilent公司:ADS
IBIS IBIS(输入输出缓冲接口特性,Input/output Buffer Interface Specification)模型,是一种对 I/O buffer 快速 准确建模的方法。IBIS 是一个描述输入/输出的 EIA/ANSI 标 准 : 它 既 包 括 DC(V/I) 特 性 曲 线 ; 也 包 括 瞬 态 (transient)(V/T)特性曲线。 许多器件供应商都有 IBIS 模 型网页; HyperLynx 网页上也可以链接到 IBIS 的主页。
测量高速互连的三种主要仪器
• 阻抗分析仪;
• 矢量网络分析仪(VNA);
• 时域反射仪(TDR)。
此外,眼图则是用示波器测量串行数据传送效果的有效 手段。 它不用一般的时钟来同步, 而是用长周期比特流直接 做激励,在示波器的横轴上把一串串比特周期叠加在一起, 形成像人眼睛一样的波形。 很多新式示波器都具有眼图工作 模式选项。 只有通过测量才能够真正极大地降低设计带来的 信号完整性问题风险。 实际上,至今为止,还没有真正很方便的测试电子系统 与电路中信号完整性各种指标及其严重性的直接测试仪器 和测量技术。
图0-4
有振铃曲线是由于阻抗不匹配造成的反射现象
图0-5
实际互连的阻抗不匹配示例
图0-6 PCB 板上线条接有源端串接电阻40(红色)、 无源端串联端接电阻(蓝色)负载端不同的电压信号
串扰(crosstalk)是指在两个不同的电性能网络之间的
互作用。 产生串扰的称为 Aggressor, 而被干扰的称为 Victim。 通常,每一个网络既是 Aggressor,又是 Victim。 电源噪声主要指同步开关噪声(SSN)。 地弹是返回路径中两点之间的电压,它是由于回路中电 流变化而产生的。当流经接地回路电感上的电流变化时,在 接地回路导线上产生的电压称之为地弹。 电源分布系统(PDS)中轨道塌陷,也是指地/电源网络中 阻抗上的压降。
0.6 信号完整性测量技术
测量工具也可以分为三类测量仪器:阻抗分析仪;矢量网络 分析仪(VNA)以及时域反射计(TDR)。 阻抗分析仪测量电压/电流比=阻抗。 频率从 100Hz 到 40MHz。 有四个接头,一对接头产生流过被测器件(DUT)的正弦波电流, 第二对接头测量被测器件(DUT)的正弦电压。 矢量网络分析仪在频域工作。每个接头或端口发出一个正弦 电压,频率范围从几 KHz 到 50GHz,在每个频率点测量入射电压 的幅度与相位以及反射的幅度和相位。 时域反射仪(TDR)在时域工作。发射快速上升的阶跃信号, 上升边为 35ps 到 150ps,然后测量反射的瞬态幅度。
图0-7
互连线的远端和近端串扰情况
图0-8
三种电源噪声和地弹情况
电磁干扰(EMI,ElectroMagnetic Interference),也被 统统归为电磁兼容(EMC)。 它是一个传输线(例如电缆、导线或封装的管脚)具有的 天线特性结果。印制电路板、集成电路和许多电缆发射并形 成电磁干扰现象。 FCC 定义了对于一定频率的最大发射水平(例如,应用于 飞行控制器领域)。
解析近似:忽略次要因素实现近似,多数情况下要注意解析 近似的准确度或精度。 数值仿真: 新的仿真工具好用又准确。 不仅能预测特性阻抗、 串扰、任意截面传输线的差模阻抗;也能仿真任意一种终端连 接对信号完整性的可能影响。 提高直觉和创新能力,我们倡导基于数值仿真的 SI 研究。 仿真质量取决于元器件模型(即等效电路模型)的描述质量。 一般工程师们原来熟悉门电路模型,较少接触互连线模型。先 前把互连看作是透明的理想导体。没有阻抗,也没有时延。
结果。
0.1 高速的含义
现代数字电子系统正在突破 1GHz 的壁垒,ASIC/PCB 的 设计必然面临日益突出的信号完整性问题。 100MHz 时钟是个界限, 被模糊地称作高速数字芯片和系 统。严格讲:高频不一定高速;低频也不见得低速。 当系统中的数字信号的上升边小于 1 纳秒(ns)时,我们 称之为高速运行。此时互连不再透明,可能对电路和系统 造成颠覆性后果。
高速电路与系统互连设计中 信号完整性(SI)分析 (之1~2[0]:综述)
李玉山
西安电子科技大学电路CAD研究所
为什么新购计算机中 USB、IEEE1394 串口会取代并口? 为什么 FPGA 中有内存的 LVDS 接口?为什么并串(Serdes) 收发(transceiver)转换芯片以及 LVDS 接口如此流行(很快 采用的比例将>90%)? 芯片特征尺寸(最小线宽)减小;全局性互连线增多;平 均互连线长度明显变长。系统时钟>100MHz 或信号上升边 <1ns 时,高速物理互连问题严重!—危害电路和数据,造 成颠覆性后果。 必 须 研 究 高 速 互 连 设 计 及 信 号 完 整 性 (Signal Integrity,SI)分析。
国内对 SI 的研究已经严重落后。原先对付干扰、噪 声的“三大法宝”是:接地、滤波、屏蔽,显得非常感 性和粗放。现在对 SI 量化和细化的研究逐渐呈现出浓 厚的热情,已经有了一定的基础。 凸现的信号完整性问题,迫使人们在产品概念创建 到设计完成阶段,采用新技术应对 SI 问题。 本教材选自美国一本针对 SI 的培训教材, 希望这次 “读书速成班”能与之接轨。
采用并串/串并转换(SERDES)是实现高速数据传输行之 有效的技术。时钟信息被嵌入到比特流中,从数据流中再 恢复时钟和数据(称为 CDR,Clock & Data Recovery)。 采用 Serdes 的效果是降低了 PCB 板布线密度;提供了 点对点的连接;消除了容易出问题的时钟树。 最高数据率已经可以达到 10Gbps。在每个转换端口需 要 10 万个以上的晶体管来实现有效的串并/并串转换及对 抗信号变形失真的预加重有源均衡和传输线中的 RC 无源 均衡技术。
SI的四种分析、描述手段和途径
• 经验法则;
• 解析近似;
• 数值仿真 (有场和路两种途径);
• 实际测量。
SI仿真用软件 • SPICE(侧重IC的仿真程序)
• Mentor公司:Hyperlynx
• Candence公司:SigXP(SigXplorer)
• Ansoft: HFSS(高频结构仿真器)、SI2D
研究中有两种主要的技术工具:分析型和描述表征型。 分析型指的是计算推理工具;表征型指的是测量工具。 分析工具强调推理,又进一步分为三类:经验法则、解 析近似和数值仿真。它们的准确度和难度各不相同。每一 个都很有用,适用于不同场合。 经验法则很实用,例如简单地认为“线段单位长度的自 感是 1nH/mm” ,可能对进一步的概念推理既直观又快捷。
物理互连的电阻、电容、电感和传输线效应影响 了系统性能。作者Eric将后果归结为四类SI问题:
• 反射(reflection);
• 串扰(crosstalk); • 电源噪声(同步开关SSN、地弹、轨道塌陷); • 电磁干扰(EMI)。
此种划分系一家之言!
图0-3
四种信号完整性问题图解
Eric 研究信号完整性时,将互连对系统电气性能的影响 从本质上归结为四类噪声问题: 反射、 串扰、 电源噪声(SSN, 涵盖地弹、轨道塌陷)、EMI。各种互连线模型被用来分析它 对系统带来的干扰和噪声。 反射(reflection)是指传输线上有回波(echo)。信号功 率(电压和电流)的一部分经传输线上传输到负载端,但是有 一部分被反射回来形成振铃(ringing)。 过冲(overshoot)是指第一个峰值或谷值超过设定电压; 下冲(undershoot)是下冲是指紧邻的下一个谷值或峰值超 过设定电压;振铃(ringing)就是反复出现过冲和下冲。
信号不完整问题,是物理互连在高速下的直接严重结果。
0.2 互连的范畴
物理互连 (Interconnect) 包括芯片内连线、 芯片封装、 PCB 板及电子系统连接等,它们极大地影响高速时的信号和 电源分配网络质量。 真实的互连线,包括芯片内连线、压焊点、封装引线、 芯片引脚;芯片外的 PCB 板线接头、线条、接插件、连接电 缆等。此外还有各种无源元件,包括介质、基板、屏蔽盒、 机壳、机架等。
图0-10 由于有损线造成的上升边退化
0.4 高速互连设计技术
高速互连是信号不完整的直接根源。为此,必须针对性 设计互连的结构与参数;尽可能在全面系统级仿真之后再 作硬件实现。 解决信号完整性问题, 只能采用新的设计方法学和新的 策略,新技术的内涵是: 采用分析工具与技术,对芯片和系统设计进行建模、仿 真以及辅助测量。 事先加上事后,完成对信号完整性的验证和设计。
分析信号完整性分为时域和频域两种途径和手段。 时域(time domain)是对一个信号波形进行的示波器观察, 它 通常用于找出管脚到管脚的时延、错位、过冲、下冲以及建立时 间。 频域(frequency domain)是对一个信号波形进行的频谱分析 仪观察, 它通常用于波形与 FCC 以及其它 EMI 控制限制之间的比 较。 一个生动的例子就是收音机——你在时域中收听它, 但是为 了找到喜欢的电台位臵你却需要在频域内搜寻。
相关文档
最新文档