世界集成电路发展简史
集成电路发展历史和未来趋势
集成电路发展历史和未来趋势集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是一种在单个芯片上集成了多个电子元件（例如晶体管、电阻、电容等）的电路。
集成电路的发展历史可以追溯到20世纪50年代末至60年代初，随着技术的进步和需求的增长，集成电路在电子领域中得到了广泛应用。
本文将介绍集成电路发展的历史，并展望未来的趋势。
集成电路的发展历史：1. 创世纪（1958-1962）：美国史景迁（Jack Kilby）和法国的尤·赖希特（Jean Hoerni）几乎同时独立发明了集成电路。
他们分别在半导体材料上制备出来离散元件，并将它们集成到单个芯片上。
这一时期的集成电路规模较小，仅有几个晶体管和少量的电子元件。
2. 第一代（1962-1969）：美国的弗吉尼亚公司（Fairchild）和德国的西门子公司率先推出了第一代集成电路，包括了数百个晶体管和其他元件。
这使得集成电路在通信、航空航天和计算机领域得到了广泛应用。
3. 第二代（1970-1979）：集成电路的规模和性能进一步提高，由数千个晶体管和其他元件组成。
大型集成电路纳入了多个功能模块，使电子设备更加紧凑和高效。
4. 第三代（1980-1989）：CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）技术的引入，使得集成电路在功耗和成本上有了显著改善。
CMOS技术还带来了更高的集成度和更快的开关速度，使集成电路能够应用于更广泛的领域。
5. 第四代（1990-1999）：集成电路的规模进一步增加，上千万个晶体管集成在一个芯片上。
这一时期也见证了数字信号处理器（DSP）、可编程逻辑器件（PLD）和ASIC等特定用途集成电路的快速发展。
6. 第五代（2000至今）：随着纳米技术的推进，集成电路规模进一步增加。
先进的制造工艺使得晶体管的结构更小，电路速度更快，功耗更低。
同时，集成电路的应用领域也更加多样化，包括通信、计算机、医疗、汽车等。
集成电路发展历史
世界集成电路发展历史1947年：美国贝尔实验室的约翰·巴丁、布拉顿、肖克莱三人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑；1950年：结型晶体管诞生1950年：R Ohl和肖克莱发明了离子注入工艺1951年：场效应晶体管发明1956年：C S Fuller发明了扩散工艺1958年：仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史；1960年：H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺1964年：Intel摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列（50门），为现如今的大规模集成电路发展奠定了坚实基础，具有里程碑意义1967年：应用材料公司（Applied Materials）成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司1971年：Intel推出1kb动态随机存储器（DRAM），标志着大规模集成电路出现1971年：全球第一个微处理器4004由Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明1974年：RCA公司推出第一个CMOS微处理器18021976年：16kb DRAM和4kb SRAM问世1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临1979年：Intel推出5MHz 8088微处理器，之后，IBM基于8088推出全球第一台PC。
集成电路的发展历程和未来趋势
集成电路的发展历程和未来趋势集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是将多个电子元件（如晶体管、电容、电阻等）集成到一块半导体芯片上的技术。
集成电路的发展历程源远流长，经历了多个重要的里程碑，同时也展现出令人期待的未来趋势。
集成电路的发展可以追溯到20世纪50、60年代，当时电子器件已经普及运用，但由于电子元件体积大、成本高、制造工艺复杂等因素的限制，使得电子设备成本昂贵且体积庞大。
此时，人们开始希望能够将多个电子元件集成到一块芯片上，以提高器件的性能和成本效益。
1959年，杰克·基尔比（Jack Kilby）在德州仪器公司（Texas Instruments）发明了第一颗集成电路，它是由几个晶体管和其他电子元件组成的。
而同年，罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）在Fairchild Semiconductor公司也独立发明了集成电路，并且将其制造工艺不断改进，进一步推动了集成电路的发展。
自那以后，集成电路技术取得了长足的进步。
1965年，戈登·摩尔（Gordon Moore）提出了著名的摩尔定律，预言了集成电路中晶体管的数量每隔18~24个月会翻一番，而成本则会减少一半，这也推动了集成电路技术的迅速发展。
随着工艺水平的不断提高，集成电路在功能、速度、功耗和体积上都取得了显著进步。
1968年，Intel公司推出了第一款8位微处理器，极大地推动了计算机的发展。
20世纪70年代初，随着NMOS工艺的发展，集成电路进入了第二代制程时代。
但由于功耗和成本问题，对功耗要求很高的应用领域，如移动通信等并未普及集成电路。
1980年代，CMOS工艺的出现改变了这一局面，由于CMOS工艺可以在大规模集成电路上实现低功耗设计，CMOS技术成为主导。
这一改变为后来的计算机和通信领域的快速发展打下了基础。
到了21世纪，集成电路的发展呈现出越来越多的应用领域。
首先是个人电子设备的普及，如智能手机、平板电脑等，这些设备都离不开高性能的处理器和存储器。
集成电路发展史上的重要事件
集成电路发展史上的重要事件集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是一种将大量电子元器件集成在一块半导体材料上的微小芯片，是现代电子技术的核心和基础。
自从第一块集成电路诞生以来，集成电路发展经历了许多重要的事件，这些事件不仅推动了集成电路技术的进步，也对整个电子行业产生了深远的影响。
第一个重要事件是集成电路的诞生。
1958年，美国的杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯成功制造出了世界上第一块集成电路。
这个集成电路仅包含了几个晶体管，但它的诞生标志着集成电路时代的开始。
集成电路的出现使得电子元器件的体积大幅缩小，功耗大幅降低，性能大幅提升，为后续的发展奠定了基础。
接下来的重要事件是集成电路的规模化生产。
20世纪60年代，美国的几家公司开始将集成电路的生产实现规模化，并逐步推动了集成电路产业的发展。
其中最具代表性的是英特尔公司的创始人之一戈登·摩尔提出的“摩尔定律”。
他预测集成电路的晶体管数量每隔18个月将翻一番，而价格将减少一半。
这一定律的提出使得集成电路产业保持了持续的进步和发展，推动了电子产品的普及和应用范围的扩大。
1971年，美国的英特尔公司推出了第一款微处理器芯片Intel 4004，开创了个人计算机时代。
微处理器是一种集成电路，它将中央处理器和一些常用的外围电路集成在一起，为计算机提供了强大的计算和控制能力。
微处理器的诞生使得计算机的性能得到了极大的提升，为现代信息社会的发展打下了坚实的基础。
1980年代，随着集成电路技术的不断进步，芯片的集成度越来越高，功能越来越强大。
这一时期，光刻技术的发展成为了集成电路制造的关键。
光刻技术通过使用光源和光刻胶，将芯片上的电路图案投影到硅片上，实现了高精度的制程。
光刻技术的应用使得集成电路的制造工艺更加精细，提高了芯片的性能和可靠性。
1990年代，随着互联网的兴起，集成电路在通信领域的应用得到了迅猛发展。
移动通信技术的快速发展，推动了集成电路的集成度不断提高，功耗不断降低。
集成电路发展历程
集成电路发展历程第一阶段：20世纪40年代-50年代，集成电路的诞生与初步发展在二战后的年代，电子技术得到了迅猛发展，但传统的电子元器件（如管子、电容器、电感器等）的体积庞大、重量沉重，且耗电量较高。
这使得科学家迫切需要一种更小巧、更高效的电子元器件。
于是，在1949年，美国贝尔实验室的研究人员物理学家威廉·肖克利（William Shockley）发明了晶体管，实现了对电流的控制和放大功能，从而奠定了集成电路的基础。
第二阶段：20世纪60年代，集成电路的商业化与产业化随着集成电路技术的逐渐成熟，1961年德州仪器公司的杰克·基尔比首次将集成电路商业化，并于1962年开始批量生产。
随后，其他公司也纷纷加入到集成电路产业的竞争中。
集成电路的商业化和产业化导致了产量的大幅增加，使得集成电路逐渐成为电子行业的核心技术。
第三阶段：20世纪70年代-80年代，集成电路技术的快速发展与应用拓展到了70年代，固态电子器件的集成度不断提高，集成电路中的元件数逐渐增多，集成度也逐步提升。
1971年，Intel公司推出了第一款商用微处理器，引领了个人计算机时代的到来。
80年代，集成电路的应用领域不断拓展，电视机、计算机、通信设备等各个领域都开始广泛使用集成电路。
第四阶段：90年代至今，集成电路的微型化与功能集成随着科技的不断进步，集成电路的微型化和功能集成越来越成为主流趋势。
90年代以后，集成电路技术在芯片制造工艺、集成度、功耗和性能等方面取得了巨大的突破。
微型化的集成电路使得电子设备的体积大为减小，性能大幅提升。
如今，集成电路应用于手机、平板电脑、汽车、物联网等众多领域，为人们的工作和生活带来了极大的便利。
集成电路发展历史
集成电路发展历史
集成电路是指将众多微小的电子元器件集成在同一个晶片上的电路，它是电子技术发展的重要里程碑之一。
以下是集成电路发展的几个阶段：1.1958年，第一块集成电路芯片由美国德州仪器公司发明。
这一阶段的芯片主要采用第一代技术，也称为“小规模集成电路”，通常集成10-20个晶体管。
2.1961年，集成度进一步提高，第二代集成电路出现，一般包含几百个晶体管。
3.1964年，第三代集成电路出现，集成度达到了几千个晶体管。
美国英特尔公司生产的4004微处理器就是这一时期的代表。
4.1971年，第四代集成电路出现，集成度已经上升到了数万个甚至几十万个晶体管。
这一阶段采用的工艺是互补型金属氧化物半导体（CMOS）工艺，极大地提高了集成电路的可靠性和稳定性。
5.1980年代以后，出现了大规模集成电路（LSI）和超大规模集成电路（VLSI）等技术，集成度更高，数量更多，体积更小，功耗更低，性能更强。
今天，集成电路的应用已经渗透到了各个领域，如计算机、手机、通讯、医疗、汽车等等，推动了人类社会信息化的进程，并成为现代科技发展的重要支撑。
集成电路发展史
集成电路发展史
集成电路发展史让人们看到了科技发展的迅速变化，尤其是在计算机科学和电子技术方面也取得了显著的发展。
在本世纪，互联网的发展是催生了更多的集成电路的研究，因此，我们可以更多的了解集成电路的发展史。
早在20世纪50年代，科学家第一次尝试通过将多个单个元器件组合在一起来制造集成电路。
一种叫做“芯片”的集成电路产物，最初到20世纪70年代才开始广泛应用。
它们被认为是发展非常蓬勃的产物，可以节省设备的成本和空间。
20世纪80年代，第一台微型计算机开始在市场上出现，这一时期也可以算是微处理器和消费类电子产品的发源地，而它们的发展得益于集成电路的大量应用。
20世纪90年代，计算机科学取得了质的飞跃，信息自由化也在受到强有力的推动，甚至使互联网成为可能。
这一刻起，集成电路从一种电子产品发展为商业设备，使计算机和网络变得更加可靠和实用。
20世纪末和21世纪初，“互联网+”的出现，使得信息技术的发展变得更加多样化，而集成电路发展也受到极大驱动力。
比如微型计算机产品，如智能家居，智能手机，自动驾驶，以及太空航空领域等这些领域都将大量使用集成电路。
集成电路的发展不断推动着科技的发展，它们被广泛应用于各个行业和领域，为未来技术发展和生活创造更多的可能。
因此，它不仅在科学领域产生了重要的影响，而且在更广泛的市场和行业中也发挥着重要作用。
集成电路的简史
集成电路的简史世界集成电路发展历史1947年：美国贝尔实验室的约翰•巴丁、布拉顿、肖克莱三人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑；1950年：结型晶体管诞生1950年：ROhl和肖克莱发明了离子注入工艺1951年：场效应晶体管发明1956年：CSFuller发明了扩散工艺1958年：仙童公司RobertNoyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史；1960年：HHLoor和ECastellani发明了光刻工艺1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术，今天,95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺1964年：Intel摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列(50门)，为现如今的大规模集成电路发展奠定了坚实基础，具有里程碑意义1967年：应用材料公司(AppliedMaterials)成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司1971年：Intel推出1kb动态随机存储器（DRAM），标志着大规模集成电路出现1971年：全球第一个微处理器4004由Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明1974年：RCA公司推出第一个CMOS微处理器18021976年：16kbDRAM和4kbSRAM问世1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临1979年：Intel推出5MHz8088微处理器，之后，IBM基于8088推出全球第一台PC1981年：256kbDRAM和64kbCMOSSRAM问世1984年：日本宣布推出1MbDRAM和256kbSRAM1985年：80386微处理器问世，20MHz1988年：16MDRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路（VLSI）阶段1989年：1MbDRAM进入市场1989年：486微处理器推出，25MHz，1pm工艺，后来50MHz 芯片采用0.8pm工艺1992年：64M位随机存储器问世1993年：66MHz奔腾处理器推出，采用0.6pm工艺1995年：PentiumPro,133MHz，采用0.6-0.35pm工艺；1997年：300MHz奔腾口问世，采用0.25pm工艺1999年：奔腾皿问世，450MHz,采用0.25pm工艺，后采用0.18pm工艺2000年：1GbRAM投放市场2000年：奔腾4问世，1.5GHz,采用0.18pm工艺2001年：Intel宣布2001年下半年采用0.13pm工艺。
集成电路的历史和发展过程
集成电路的历史和发展过程集成电路是现代电子技术的重要组成部分，它的发展经历了数十年的历史。
本文将从历史和发展两个方面来介绍集成电路的演进过程。
一、历史集成电路的概念最早可以追溯到20世纪50年代。
当时，电子器件的尺寸越来越小，工艺技术的发展也为此提供了契机。
1958年，美国的杰克·基尔比提出了集成电路的概念，并成功制造出了第一块集成电路芯片。
这标志着集成电路的诞生，为电子技术的发展带来了革命性的变化。
二、发展过程1. 第一代集成电路（1959-1964年）第一代集成电路采用的是离散元件的集成方式，将多个晶体管等元件封装在同一块半导体材料上。
这种集成方式实现了电子元件的微型化和集成化，但由于工艺限制，集成度不高，功耗较大。
2. 第二代集成电路（1965-1971年）第二代集成电路采用的是小规模集成电路（SSI），集成度相较于第一代有了明显提高。
SSI集成电路的特点是将几十个晶体管集成在同一块芯片上，并通过金属导线连接。
这种集成方式使得电路更加紧凑，性能也有所提升。
3. 第三代集成电路（1972-1978年）第三代集成电路采用的是中规模集成电路（MSI），集成度进一步提高。
MSI集成电路将几百个晶体管集成在同一块芯片上，并通过金属导线连接。
这种集成方式使得电路更加精细化，功耗也有所降低。
4. 第四代集成电路（1979-1984年）第四代集成电路采用的是大规模集成电路（LSI），集成度达到了千级。
LSI集成电路将几千个晶体管集成在同一块芯片上，并通过金属导线连接。
这种集成方式使得电路更加复杂化，功能也有了大幅提升。
5. 第五代集成电路（1985年至今）第五代集成电路采用的是超大规模集成电路（VLSI），集成度进一步提高。
VLSI集成电路将数十万甚至数百万个晶体管集成在同一块芯片上，并通过金属导线连接。
这种集成方式使得电路更加高度集成化，功耗和体积也得到了进一步优化。
三、未来发展趋势随着科技的不断进步，集成电路的发展也在不断演进。
集成电路发展历史和未来趋势
集成电路发展历史和未来趋势集成电路可以说是现代电子技术的重要基础之一。
它的发展经历了多个阶段，未来趋势也值得我们关注。
早在20世纪50年代，人们就开始尝试将多个晶体管集成在一块芯片上，从而诞生了第一代集成电路。
这种电路只有数个晶体管而已，成本高昂，适用范围有限。
但随着技术的不断革新，集成电路开始得到广泛应用，如今几乎所有电子设备都离不开它。
在此期间，集成电路被一步步发展。
第二代集成电路的代表产品是计算器芯片，这种芯片是公认的集成功能最为强大的产品，广泛应用于各类计算、数据交换和控制等领域。
第三代集成电路是以微机和单片机为代表的智能芯片，其能够将完整的计算机系统集成在一个芯片中，有了三代集成电路的应用，计算机、通信、控制等领域得以快速发展。
如今，集成电路已经成为各个领域中最基础、最重要的一种技术。
集成电路技术的发展趋势，主要体现在以下几个方面：1、更小的尺寸：集成电路中最为重要的指标是元器件的线宽。
新一代的集成电路，线宽已经缩小至70nm以下，可以大大提高集成度，减小功耗。
2、更高的集成度：随着集成电路中的器件数和元器件类型的增多，其集成度也会不断提高。
当集成度提高到一定程度时，集成电路具备了系统级别的功能，可以承载微电子系统和 MEMS 系统。
3、更高的可靠性：目前电子产品中出现故障的原因之一，就是集成电路元器件的损坏。
为了提高集成电路的可靠性，需要从结构上做出优化，使其具有更高的韧性。
4、更为智能化：按照未来的发展趋势，集成电路需走向更高的智能化和自我适应。
如利用 AI 技术来设计集成电路，可以大大缩短设计周期，并且可以预期这么设计出来的电路将是更具可靠性和更适应智能终端的应用的。
综上所述，集成电路发展历经多年，技术不断革新，未来也会持续改进，相信随着集成电路的进一步发展，将会为人们创造更多全新的电子产品和应用。
世界集成电路发展简史
历史上第一个晶体管于60年前—1947年12月16日诞生于美国新泽西州的贝尔实验室(Bell Laboratories )。
发明者威廉 ·肖克利(William Shockley )、约翰 ·巴丁(John Bardeen )和沃尔特 ·布拉顿(Walter Brattain )为此获得了1956年的诺贝尔物理学奖。
固态半导体(solid-state )的发明使得之后集成电路的发明成为可能。
这一杰出成就为世界半导体产业的发展奠定了基础。
之后的60年里，半导体技术的发展极大地提升了劳动生产力，促进了世界经济的发展，改善了人们的生活水平。
美国半导体协会(SIA )总裁乔治·斯卡利思(George Scalise )曾经说过：“60年前晶体管的发明为这个不断发展的世界带来了巨大的变革，这一历史性的里程碑式的发明，意义不容小觑。
晶体管是无数电子产品的关键组成部分，而这些电子产品几乎对人类生活的各个方面都带来了革命性的变化。
2007年，全世界的微电子行业为地球上每一个男人、女人和小孩各生产出9亿个晶体管—总计达6,000,000,000,000,000,000(六百亿亿)个, 产业销售额超过2570亿美元”。
回顾晶体管的发明和集成电路产业的发展历程, 我们可以看到，60年前晶体管的发明并非一个偶然事件，它是在世界一流的专业技术人才的努力下，在鼓励大胆创新的环境中，在政府的鼓励投资研发的政策支持下产生的。
同时，我们也可以看到集成电路产业从无到有并高速发展是整个业界相互合作和共同创新的结果。
前言SEMICONDUCTOR INDUSTRY ASSOCIATION资料来源：美国半导体生产商协会（SIA ）发现和研究半导体效应1833年，英国物理学家迈克尔·法拉第(Michael Faraday)在研究硫化银晶体的导电性时，发现了硫化银晶体的电导率随温度升高而增加这一“特别的现象”。
集成电路的发展史
集成电路的发展史主讲单位: CECC实验室主讲人: 陈田主要听众: 驰创电子世界半导体发展史1947Bell Labs invents transistor on December 23. Its first commercial use is in products for the hearing impaired.1948Bell Labs grows single germanium crystal, offering more uniform electrical conduction and fewer defects.1949International Rectifier ships first commercial semiconductor devices. First chess-playing machine built by Claude Shannon.1950The grown junction transistor becomes the first devise with enough predictability and dependability to use ina range of consumer goods.1951Univac delivers a computer to the census bureau.1952Texas Instruments (TI) enters the semiconductor business.Motorola establishes a solid state electronics R&D lab in Phoenix to capitalize on the recent inventions of the transistor.IBM unveils the 701, the first computer to store electronic programs.1953Motorola applies for its first semiconductor related patent to develop low cost transistors for audio power stages of radio communication receivers and auto radios.1954Transistor radio, developed by Texas Instruments and sold by the IDEA Co. of Ohio, hits the market.TI develops the silicon junction transistor. Its higher melting point makes it ideal for space and military use.Bell Labs introduces an all-transistor computer.1955Bells Labs introduces photoresist, a technique still used today to mass produce batches of identical circuits.1956General Electric introduces first solid-state silicon switches.1957"Explorer," the first U.S. orbiting satellite, uses transistor technology.Fairchild Semiconductor becomes the first company to work exclusively with silicon.The semiconductor industry surpasses $100 million in sales for the first time.1958Cray introduces all-transistor supercomputer.Texas Instruments’Jack Kilby demonstrates first integrated circuit (IC).U.S. Air Force incorporates semiconductors in Minutemen Missile design. The Pentagon and NASA quickly become two of the industry’s major customers.1959National Semiconductor opens in Danbury, Connecticut.Fairchild Semiconductor’s Robert Noyce commercializes process for making ICs.1960Digital Equipment Corp. produces the first mini-computer, known as the PDP-1.AT&T invents the first modem.1961TI builds the first integrated circuit computer.Motorola is the first to use the epitaxial method, developed by Bell Labs, to mass produce semiconductors.This low-cost technique made the auto alternator a reasonably priced and more durable replacement for the auto generator.Motorola is the first to use the epitaxial method, developed by Bell Labs, to mass produce semiconductors.1962Motorola Corp. introduces the first transistorized walkie-talkie known as the Handi-Talkie HT-200.1963Companies begin shipping integrated circuits.1964Texas Instruments provides the first ICs used in a consumer product, a hearing aid.IBM unveils the System/360, the first family of computers.The semiconductor industry surpasses $1 billion in sales for the first time.1965Gordon Moore predicts exponential growth (biannual doubling) in chip power. It becomes known as "Moore’s Law.“1966Hewlett-Packard introduces the first solid-state oscilloscope. Silicon technology makes the key electronics test instrument lighter and smaller.1967Texas Instruments invents handheld calculator.Motorola introduces the Quasar line of all-transistor color TVs.1968Andy Grove, Robert Noyce and Gordon Moore create Intel Corp. That same year Intel introduces the first 1k RAM.1969Apollo mission lands first men on the moon aided by a variety of semiconductors.Advanced Micro Devices incorporates with $100,000.1970Intel introduces DRAM. This chip becomes the memory component of computers and other electronics, anda source of trade strife when the U.S. later accuses the Japanese of "dumping," a term for selling productsbelow market price.1971Intel invents SRAM and EPROM and introduces microprocessors, which enable the "brains" of a computer to be on one chip for the first time.Shortly after Intel introduces the 4004, TI introduces a single-chip microprocessor.Alan Shugart of IBM invents the floppy disk.1972Hewlett-Packard introduces the first scientific pocket calculator. It sent slide rule manufacturers out ofbusiness.1973Price scanner introduced. The UPC symbol becomes ubiquitous.Motorola introduces the portable cellular radio-telephone, the precursor to the modem cell phone.1974Bell Labs invents and IBM uses electron beams in chip production.Zilog introduces the Z-80 microprocessor.Motorola introduces the 6800 microprocessor.Xerox invents the built-in mouse.1975Altair, the first personal computer, goes on market.Bill Gates and Paul Allen launch Microsoft.1976Steve Wozniak and Steve Jobs found Apple Computer.The first word-processing program, Electric Pencil, is unveiled.1977U.S. semiconductor company pioneers form Semiconductor Industry Association.Monolithic Memories Inc. invents field programmable logic, the first logic devise that can be programmed by users.SIA takes over administration of the Semiconductor Trade Statistics Program (STSP); now known as the World Semiconductor Trade Statistics (WSTS).1978SIA forms 6 major committees on: trade policy, education, worker safety, trade statistics, investment and capital formation, and a technical advisory committee.Micron opens in Boise, Idaho as a semiconductor design consulting firm.TI introduces the first single-chip speech synthesizer. Its first use: The Speak & Spell Toy.1979Motorola introduces the 16-bit microprocessor. Its two-million-calculations-per-second capability is adopted by Apple Computer for its Macintosh PCs.Bell Labs introduces a single-chip digital signal processor that performs speech compression, filtering, error corrections and other functions much faster and better than multiple chips.The semiconductor industry surpasses $10 billion in sales.1980SIA commissions a major research study by Chase Financial Policy on the cost of capital in thesemiconductor industry; which finds U.S. firms facing significant disadvantages compared to theirinternational competitors.IBM enters the PC business with a line of desktop PCs, later to become the single largest use formicroprocessors.Motorola introduces first pager to incorporate a microprocessor,allowing longer battery life and the ability to have more pagers on a network.1981In response to SIA advocacy efforts, the U.S. and Japan lower semiconductor tariffs to 4.2 percent.Hewlett-Packard introduces the first scientific pocket calculator. It sent slide rule manufacturers out ofbusiness.LSI Logic introduces gate array, the first semi-custom chip.SIA helps gain approval of the federal R&D tax credit.1982SIA forms Semiconductor Research Corp. (SRC) to plan, direct and fund pre-competitive silicon research programs at major universities.Xilinx invents field programmable gate arrays, chips that can be customized by the user.VLSI introduces standard cells, predefined circuit elements for custom chips.1983Motorola’s first cellular phone comes to market.AMD introduces INT. STD. 1000.SIA efforts lead to creation of U.S. Japan Working Group on High Tech to resolve trade issues.The SIA Japan Chapter, made up of senior level executives from SIA member companies doing business in Japan, is created to provide and industry-to-industry dialogue between Japanese and American companies.1984Chip Protection Act becomes law, creating the first new form of intellectual property protection in the United States since the 19th century.The SIA-supported Trade and Tariff Act of 1984 becomes law, authorizing negotiation of high tech trade issues and tariff elimination.Congress revises antitrust laws to allow joint R&D consortia.IBM develops a one-million bit RAM.Anti-lock brakes begin using microcontrollers.Apple introduces the Macintosh computer.1985U.S. and Japanese governments agree to eliminate tariffs on semiconductors. SIA files petition with U.S.government, citing unfair Japanese market barriers.Intel drops out of DRAM business.1986At the urging of SIA, U.S. and Japan sign agreement to end dumping practices and open Japan’s market; yet nine of eleven U.S. DRAM manufacturers leave market, and Japan overtakes U.S. as the world’s leading semiconductor producer.Japanese firms lose $4 billion in quest for semiconductor dominance.Compaq unveils 386-based PCs.Bell Labs introduces neural network chips that mimic the way some brain cells retrieve stored information and solve problems.1987SIA forms SEMATECH, a consortium of chip manufacturers dedicated to improving manufacturingtechnology.At the urging of SIA, U.S. imposes $300 million in trade sanctions against Japan for failing to comply with antidumping agreement.U.S. EPROM manufacturers regain worldwide lead; next to DRAM, EPROMs are most critical commodity product.1988With the SIA’s encouragement, the U.S. Congress approves the formation of the National AdvisoryCommittee on Semiconductors (NACS).Reduced Instruction Set Chip (RISC) technology becomes available commercially, allowing faster, less memory-intensive programming options.After meeting with the SIA, the Electronic Industries Association of Japan (EIAJ) forms the Users Committee of Foreign Semiconductors (UCOM) in an effort to provide greater access for foreign suppliers in the Japan market.The U.S. semiconductor industry reinforces its commitment to the Japan market by opening an SIA office in Tokyo, Japan.1989The SIA and EIAJ establish a consumer task force to discuss methods to increase foreign chip sales to Japanese consumer equipment makers.SIA commissions a three-year $3.5 million reproductive health study to determine if some chemicals used in chip plants cause health problems.Members of the SIA’s Health and Safety Committee and EIAJ initiate annual meetings to discusssemiconductor safety and environmental issues. These meetings are the precursor to the international ESH conferences, beginning in 1984.1990SIA’s Technology Strategy Committee is created to track industry technology requirements and makerecommendations to the industry.Panasonic Palmcorder is introduced using LSI Logic chips. LSI was the first U.S. company to design a chip specifically for a Japanese company’s consumer product.Internet use tops 100,000.1991Japan & U.S. announce new trade agreement committing Japan to open its market to foreignsemiconductors and providing a strong deterrent to dumping.SIA is presented the prestigious "E Award" by U.S. Secretary of Commerce Robert Mosbacher for theassociation’s outstanding efforts to increase American exports.1992SIA’s reproductive health study recommends phasing out some chemicals used in manufacturing chips.Technology experts gather to design a 15-year roadmap for national semiconductor research needs; known as the National Technology Roadmap.Microsoft introduces Windows 3.1.1993Through the efforts led by the SIA, U.S. overtakes Japan in worldwide chip sales.IBM and Motorola introduce RISC chip for PCs.Harris Corp. introduces Monster Power ICs (MCT). They help motorized products from refrigerators to jet fighters operate more efficiently.1994The SIA succeeds in achieving Congressional approval of the Uruguay Round of multilateral tradenegotiations that establishes the World Trade Organization (WTO), lowers semiconductor tariffs, strengthens intellectual property protection, and maintains effective antidumping provisions.U.S. Labor Department ranks the semiconductor industry as America’s second safest, reflecting a dramatic reduction in work-related injury and illness rates among domestic semiconductor workers.The semiconductor industry surpasses $100 billion sales.1995Foreign share of Japanese market exceeds 20 percent for the first time.SIA explores the rapidly growing Chinese market in its document,"Semiconductors in China: DefiningAmerican Interest."The SIA and EIAJ jointly announce the Emerging Applications Cooperative Project and other efforts tostimulate major design-ins and other business opportunities in Japan for foreign semiconductormanufacturers.1996U.S. fabrication facility growth explodes as chips become increasingly prevalent in new consumer products.High-end chips make computer networking, telephone communications and internet connections faster and smarter.U.S. and Japan approve new trade agreement on semiconductors as foreign share in Japan approaches 30 percent. Agreement calls for the establishment of the World Semiconductor Council (WSC).AT&T spins off Lucent, the portion of the telephone giant once known as Bell Labs.SIA members negotiate memorandum on global warming with U.S. Environmental Protection Agency.Companies agree to continue reducing their usage of ozone-depleting chemicals.1997SIA unveils the Focus Center Program. The new consortium is designed to tackle technology roadblocks by focusing on long-term research (eight years and beyond).A new edition of the National Technology Roadmap is released worldwide.The SIA, working with the U.S. government and 38 other countries, accounting for more than 92 percent of the global trade and information technology products, creates the Information Technology Agreement (ITA).The ITA eliminates duties on chips, computers and telecommunications equipment.1998SIA creates a Workforce Strategy Committee to address the critical need of an increased and educated workforce.The SIA and its coalition partners successfully lobbies to secure passage of the "American Competitiveness and Workforce Improvement Act of 1998," which nearly doubles the number of foreign engineers andscientists whole will be eligible to work for technology companies in the U.S.New SIA study shows that the semiconductor industry is the No. 1driver ofgrowth for the U.S. economy, providing jobs for 260,000 people and creating an additional 1.4 millions jobs for people who provide goods and services for the industry.U.S. chip companies command more than 50 percent of the global market.The SIA and a coalition of high technology companies successfully lobby to secure the Securities Litigation Uniform Standard Act of 1998, which makes federal court the sole venue for hearing class action suits on securities fraud allegations against companies with rapid fluctuations in stock prices and eliminates frivolous lawsuits in state courts.The WSC receives the 1998 Climate Protection Award from the U.S.Environmental Protection Agency.19991999became known as the "year of recovery" for the semiconductor industry. Sales shift the demand from PCs to communications products.The SIA and member companies lobby extensively to achieve the top 1999 legislative priority with thepassage of the Y2K bill to limit frivolous lawsuits against American businesses and industries.The 1st two Focus Centers become fully operational at UC Berkeley andGeorgia Tech.The U.S. and China agreed to the terms of China’s accession to the WTO.SIA establishes a presence in China by joining other electronic associations in the U.S. InformationTechnology Office in Beijing (USITO).SIA successfully lobbies for an R&D tax credit extension for an additional five years.2000In 2000, the technology roadmap becomes international and the 2000 International Roadmap for Semiconductors (ITRS) is released.Worldwide semiconductor sales exceed $200 billion for the first time insemiconductor history.The semiconductor industry becomes recognized by the US Bureau of Labor and ranked 2nd in the nation for the lowest injury and illness rate out of 208 durable goods manufacturing industries.The SIA lobbies extensively for passage of Permanent Trade Relations legislation with China in order to ensure that China lowers its tariffs on semiconductors, respects intellectual property rights, allows semiconductorcompanies to sell directly to China without using middlemen, and eliminates investment barriers, among other measures.SIA Board funds a major initiative to increase the number of undergraduate engineers interested insemiconductor careers.SIA establishes a Scientific Advisory Committee (SAC), an independent panel commissioned to review existing industry data to address allegations of cancer risks among semiconductor employees.2001China formally joined the WTO on terms advocated by the SIA.Two additional Focus Centers were created: "Materials, Structures and Devices" and Circuits, Systems and Software."The National Science Foundation sees a 8 percent increase in funding.As a result of SIA’s efforts, China begins to provide intellectual property protection for registered IC designs and eliminate its tariffs on semiconductors.2002SIA successfully lobbies Congress to appropriate $10.5 billion for science and technology at the DefenseDepartment, a 12 percent increase over the prior year, along with a 2 percent increase for the Department of Energy’s Science Office.SIA is instrumental in helping to assure that harmful legislation requiring expensing of employee stock options or minimum holding periods for executive stock grants is not enacted.SIA scores a major victory in streamlining U.S. export controls when the President eliminates MTOPS controls on commercial export of microprocessors.SIA helps secure Congressional passage of a $25 million technology talent expansion program that SIA had strongly advocated.SIA embarks on Worker Health Project to determine and further minimize any potential risks to our employees.SIA successfully advocated Congressional approval of Trade Promotion Authority (TPA).SIA releases the 2002 International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS)SIA publishes a commemorative book, Beyond Imagination, chronicling the semiconductor industry since its inception.SIA honors Dr. Gordon Moore with its first-ever Lifetime Achievement Award.2000In 2000, the technology roadmap becomes international and the 2000 International Roadmap for Semiconductors (ITRS) is released.Worldwide semiconductor sales exceed $200 billion for the first time insemiconductor history.The semiconductor industry becomes recognized by the US Bureau of Labor and ranked 2nd in the nation for the lowest injury and illness rate out of 208 durable goods manufacturing industries.The SIA lobbies extensively for passage of Permanent Trade Relations legislation with China in order to ensure that China lowers its tariffs on semiconductors, respects intellectual property rights, allows semiconductorcompanies to sell directly to China without using middlemen, and eliminates investment barriers, among other measures.SIA Board funds a major initiative to increase the number of undergraduate engineers interested insemiconductor careers.SIA establishes a Scientific Advisory Committee (SAC), an independent panel commissioned to review existing industry data to address allegations of cancer risks among semiconductor employees.2001China formally joined the WTO on terms advocated by the SIA.Two additional Focus Centers were created: "Materials, Structures and Devices" and Circuits, Systems and Software."The National Science Foundation sees a 8 percent increase in funding.As a result of SIA’s efforts, China begins to provide intellectual property protection for registered IC designs and eliminate its tariffs on semiconductors.2002SIA successfully lobbies Congress to appropriate $10.5 billion for science and technology at the DefenseDepartment, a 12 percent increase over the prior year, along with a 2 percent increase for the Department of Energy’s Science Office.SIA is instrumental in helping to assure that harmful legislation requiring expensing of employee stock options or minimum holding periods for executive stock grants is not enacted.SIA scores a major victory in streamlining U.S. export controls when the President eliminates MTOPS controls on commercial export of microprocessors.SIA helps secure Congressional passage of a $25 million technology talent expansion program that SIA had strongly advocated.SIA embarks on Worker Health Project to determine and further minimize any potential risks to our employees.SIA successfully advocated Congressional approval of Trade Promotion Authority (TPA).SIA releases the 2002 International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS)SIA publishes a commemorative book, Beyond Imagination, chronicling the semiconductor industry since its inception.SIA honors Dr. Gordon Moore with its first-ever Lifetime Achievement Award.中国半导体发展史1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。
集成电路国外的成长历程
集成电路国外的成长历程[转载] 集成电路国外的成长历程实验室, 罗伯茨, 科学家, 布兰克1955年“晶体管之父”威廉·肖克利离开贝尔实验室创建肖克利半导体实验室，他吸引了很多富有才华的年轻科学家加盟。
但是很快肖克利的管理方法和怪异行为引起员工的不满，其中八人决定一同辞职，他们是罗伯特·诺伊斯(RobertNoyce)，戈登·摩尔(GordonMoore)，朱利亚斯·布兰克(JuliusBlank)，尤金·克莱尔(EugeneKleiner)，金·赫尔尼(JeanHoerni)，杰·拉斯特(JayLast)，谢尔顿·罗伯茨(SheldonRoberts)和维克多·格里尼克(VictorGrinich)，后来他们被肖克利称为“八叛逆”。
八人接受位纽约的仙童摄影器材公司的资助，于1957年创办了仙童半导体。
诺伊斯被任命为总经理给伙伴们分了工，由赫尔尼和摩尔负责研究新的扩散工艺，而他自己则与拉斯特一起专攻平面照相技术，仅仅一年就实现了50万销售额一举成为硅谷成长最快的公司。
仙童发明了两项新技术后来成为世界电子器件的基本方法，40年后的今天仍是主流技术。
这两项技术就是平面工艺和集成电路，“八叛逆”中的赫尔尼发明的平面工艺是制造半导体电路的一种工艺方法，仙童另个重大发明是集成电路，其实1958年9月德州仪器(TI)的杰克·基尔比(JackKilby)已经制成集成电路，次年7月30日仙童提出“半导体器件—连线结构”(美国专利2,981,877)的专利申请，基尔比的专利直到1964年6月23日才被批准。
1969年法院判决，诺伊斯和基尔比发明的集成电路不存在侵权问题，两专利都有效不过两者少有不同，基尔比用的是锗半导体而诺伊斯用的是硅，硅设计一直沿用至今。
由于仙童半导体业绩非常好，仙童摄影器材公司难以抑制心中的狂喜于是在1959年行使了投资时的期权，出现金买断了八叛逆的股份。
2_集成电路发展史
2.1 集成电路的发明
电子管的发明(续)
李德 福瑞斯特
5
1906年，美国科学家Lee de Forest 给电子管加一个电极（称为栅极），
从而使电子管具有了放大的能力，
可以视作为晶体管的前身。
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Xenon:面向商务用户
26
1998年，Intel公司
面向中高端企业级服务器、工作站市场，运行商业软件、因特网服务、
公司数据储存、数据归类、数据库、电子，机械的自动化设计等
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2.2 微处理器的发展
Celeron:面向经济型用户
27
1999年，Intel公司 通过取消或减少二级缓存来降低成本，以夺取夺取低端市场的份额
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2.2 微处理器的发展
8086:X86王朝的开始
1978年，Intel公司 标志着x86王朝的开始 2.9万只晶体管 时钟频率4.77MHz 内部与外部数据总线均为16位，地
址总线为20位，可寻址1MB内存
8086的简化版8088被用于IBM PC
2.1 集成电路的发明
早期的集成电路
Motorola公司于1966年开
发的3输入ECL逻辑门
6个晶体管 7个端口（ V1、V2、V3
是输入端，Vo1、Vo2是
13
输出端，Vcc、Vbb是电 源端）
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2.1 集成电路的发明
集成电路发展简史
集成电路发展简史学生：吴世雄学号2010013080007摘要：随着我们的社会进入数字化时代，对数据的存储与处理变得越来越重要，而这些都需要集成电路的参与。
可以说集成电路已经深入我们生活的每一个角落。
本文尝试用简短的语言介绍集成电路的诞生、发展及现状。
本文也简要介绍了集成电路的生产工艺以及将要面对的困难。
关键词：集成电路；历史；IC工业；微电子学；制造工艺；摩尔定律A Brief History Of ICAbstract：As our society into the digital age, data storage and processing is becoming increasingly important and these require the participation of the integrated circuit。
Can be said that the IC has been to every corner of the depth of our lives。
This paper attempts a brief language to introduce the birth, development and current situation of the IC。
This article also briefly describes the IC production process and the difficulties the IC production will have to face。
Key Word：Integrated circuits; history; IC industry; microelectronics; manufacturing process; Moore's Law前言众所周知，二十世纪最伟大的成就莫过于计算机的诞生。
计算机大大改变了我们的生活方式，提高了社会的生产力。
世界集成电路发展简史
历史上第一个晶体管于60年前—1947年12月16日诞生于美国新泽西州的贝尔实验室(Bell Laboratories )。
发明者威廉 ·肖克利(William Shockley )、约翰 ·巴丁(John Bardeen )和沃尔特 ·布拉顿(Walter Brattain )为此获得了1956年的诺贝尔物理学奖。
固态半导体(solid-state )的发明使得之后集成电路的发明成为可能。
这一杰出成就为世界半导体产业的发展奠定了基础。
之后的60年里，半导体技术的发展极大地提升了劳动生产力，促进了世界经济的发展，改善了人们的生活水平。
美国半导体协会(SIA )总裁乔治·斯卡利思(George Scalise )曾经说过：“60年前晶体管的发明为这个不断发展的世界带来了巨大的变革，这一历史性的里程碑式的发明，意义不容小觑。
晶体管是无数电子产品的关键组成部分，而这些电子产品几乎对人类生活的各个方面都带来了革命性的变化。
2007年，全世界的微电子行业为地球上每一个男人、女人和小孩各生产出9亿个晶体管—总计达6,000,000,000,000,000,000(六百亿亿)个, 产业销售额超过2570亿美元”。
回顾晶体管的发明和集成电路产业的发展历程, 我们可以看到，60年前晶体管的发明并非一个偶然事件，它是在世界一流的专业技术人才的努力下，在鼓励大胆创新的环境中，在政府的鼓励投资研发的政策支持下产生的。
同时，我们也可以看到集成电路产业从无到有并高速发展是整个业界相互合作和共同创新的结果。
前言SEMICONDUCTOR INDUSTRY ASSOCIATION资料来源：美国半导体生产商协会（SIA ）发现和研究半导体效应1833年，英国物理学家迈克尔·法拉第(Michael Faraday)在研究硫化银晶体的导电性时，发现了硫化银晶体的电导率随温度升高而增加这一“特别的现象”。
集成电路发展历史
二、扁平型封装的集成电路多为双列型， 这种集成电路为了识别管脚，一般在端 面一侧有一个类似引脚的小金属片，或 者在封装表面上有一色标或凹口作为标 记。其引脚排列方式是:从标记开始，沿 逆时针方向依次为1、2、3……如图(d) 所示。但应注意，有少量的扁平封装集 成电路的引脚是顺时针排列的。
三、双列直插式集成电路的识别标记多为半圆形凹口，有的用金属封装标记或凹坑标记。 这类集成电路引脚排列方式也是从标记开始，沿逆时针方向依次为1、2、3……如图(e)、 (f)。
知识拓展：Pentium IV
一、Intel的Netburst技术 奔腾IV CPU采用了Intel 的Netburst技术，与Intel奔腾 III CPU处理器相比， 体系结构的流水线深度增加了一倍，达到了20级。 从而能极大地提高了奔腾 IV CPU的性能和频率。 该技术对该产品提供了如下贡献：
龙芯二号 4月17日，在惠州第三届国际数码节数码论坛上，中国科学院计算技术研究 所副所长樊建平透露，中国第一个拥有自主知识产权、通用高性能的“龙芯二 号”将于4月18日在北京人民大会堂正式发布，该芯片是由中国科学研究院计算 技术研究所研制。 此前，据中科院透露，龙芯2号将采用0.18微米的工艺，实现主频500MHz、 SPEC CPU 2000测试分值超过300的64位通用处理器芯片。SPEC分值的指标 意味着这款芯片的实际性能与1GHz的奔腾4性能相当，是2002年9月28日发布 的龙芯1号实测性能的10到15倍。 龙芯2号的样机能够运行完整的64位中文 Linux操作系统，全功能的Mozilla浏览器、多 媒体播放器和Open Office办公套件，具备了 桌面PC的基本功能。龙芯2号是我国自主研制 的可用于桌面和笔记本电脑的通用处理器。 4月18日
集成电路技术发展简史
集成电路技术发展简史•1940s - 起步阶段- 原创性的发明使得集成电路技术成为可能•1950s - 集成电路雏形- 集成电路出现•1960s - 改进的产品和技术- MOS, CMOS 和BiCMOS, Moore's 定律•1970s - 驱动市场的新产品和技术- EPROM, DSP, DRAMs 和微处理器（Microprocessors）, MOS比例特性（scaling）.•1980s - 先进的技术和产品- EEPROM 和Flash•1990s - 持续改进的技术- 技术进一步深化•2000s - 千禧年后的新世纪有什么变化? - 请继续和我们一同关注.1940s 起步阶段•1940 - PN结（junction）虽然早在1833年法拉第就已经发现化合物半导体的特性，1873年W.Smith使用硒制造出工业整理器和早期的光电器件，1874年德国物理学教授Feidinand Braun观察到金属丝-硫化铅的整流特性并在其后用作检测二极管。
但是直到20世纪40年代，贝尔实验室（Bell Labs）的Russel Ohl才开发了第一个对集成电路来讲具有严格意义上的PN结（junction）：当该PN结暴露在光源下的时候，PN结两端产生0.5V 的电压。
顺便提一句，那个时代Bell实验室在材料研究上具有很强大的力量，正是这个领导力量开创了半导体技术的纪元。
•1945 - 三极管（Transistor）发明1945年，Bell Labs建立了一个研究小组探索半导体替代真空管。
该小组由William Shockley领导，成员包括John Bardeen、Walter Brattain等人。
1947年Bardeen和Brattain成功使用一个电接触型的“可变电阻”-即今天被称为三极管“Transistor”的器件得到放大倍数为100的放大电路，稍候还演示了振荡器。
1948年，Bardeen和Brattain提交了一份专利申请并在1950年被授予Bell Labs - 这就是美国专利US2,524,035, "Three Electrode Circuit Element Utilizing Semiconductive Materials".1950s 集成电路雏形- 集成电路出现•1951 - 发明结型三极管（Junction Transistor）1951年，William Shockley推出了结型晶体管技术，这是一个实用的晶体管技术，从此难以加工的点接触型晶体管让位于结型晶体管，在20世纪50年代中期，点接触型晶体管基本被替代。
集成电路历史与发展趋势
晶体管数目
19
工作频率
20
2000年预测的功耗
真是如此？
21
实际功耗
22
功率密度
功率密度的升高，导致散热成本大大增加
23
散热不好有何结果？
图片来自
24
摩尔定律能维持多久？
• 历史证明了摩尔定律是正确的 • 它会失效吗？
– 物理限制: 65nm工艺下，SiO2的厚度大概是5个 原子直径大小
设计复杂度
• 集成了越来越多的晶体管，难以用传统的手 工方法来设计和处理
• 解决方法：
– CAD工具 – 层次化设计 – 设计复用
27
功耗和噪声
• 功耗变大，散热成为不得不考虑的问题 • 电路复杂以后，产生噪声和互相干扰 • 解决方法:
– 更好的物理设计
28
连线面积
• 器件多了以后，互连线也随之增加，连线占 用了大量的硅片面积
37
• Intel 4004 • 2300个晶体管 • 第一个单芯片计算机 • 标志着大规模集成电路
时代的开始 • 10um工艺 • 4位数据位宽 • 108KHz主频
9
使用IC来构建电子系统
• 电子系统的构建
– 从电子管开始，然后让电子管小型化 – 晶体管替代电子管，然后让晶体管小型化
– 元器件越来越便宜，但是
• 1974 , Intel 8080
– 第一颗通用微处理器 – 8位数据宽度, 4500个晶体管
• 1979, Motorola 68000
– 最强大的16位微处理器之一 – 68000个晶体管 – 大规模IC时代的标志性产品
• 1981, HP Focus Chip
– 早期的32位处理器 – 450,000个晶体管 – 超大规模集成电路(VLSI)时代来临