IC常见封装大全-全彩图

一（3）、IC封装的发展历程
20世纪微电子封装技术的发展可分为三个阶段
●第一阶段为80 年代之前的通孔安装（PTH）时代。通孔安装时代以TO 型 封装和双列直插封装（DIP）为代表。
●第二阶段是80 年代的表面贴装器件时代，表面贴装器件时代的代表是小外 形封装（SOP）和扁平封装（QFP），它们改变了传统的PTH 插装形式， 大大提高了管脚数和组装密度，是封装技术的一次革命。 ●第三个阶段是90 年代的焊球阵列封装（BGA）/芯片尺寸封装（CSP）再 到MCM时代。
1.27 0.65 0.65 1.27 1.27 0.8 0.65
电路厚 封装形式 度（mm）
2.25 1.85 1.20 1.55 2.80 2.45 1.2 SOP20-300-1.27 SSOP20-300-0.65 TSSOP8-225-0.65 SOP8-225-1.27 SOP28-375-1.27 HSOP28-375-0.8 HTSSOP14-2250.65
“SOT”代表“小外形晶体管”(Small Outline Transistor)，最初为小型晶体 SOT89 管表面贴装型封装。即便它拥有与SOT相 同的形状，但不同的制造商也可能使用 不同的名称。 SOT143
SOT223
四（3）、SOT封装示例图
SOT23（TO236）
SOT23-5
SOT23-6
十二、MSM芯片模块系统
一（1）、封装作用
■封装的作用
封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、 环境保护；传输信号和分配电源、散热等 作用。
一（2）、IC封装分类
按照集成电路封装材料，可以分为金属封装、陶瓷封装、金属 陶瓷封装和塑料封装。 按照集成电路与主电路板的连接方式，集成电路封装分为三类， 通孔插装式安装器件PTH（PIN-THROUGH-HOLE） 、表面贴装器 件SMT（SURFACE-MOUNT-TECHNOLOGY)和裸芯片直接贴附电路板 型（DCA）。 按封装形式分：TO、SOT、SIP、DIP（SDIP）、SOP （SSOP/TSSOP/HSOP）、QFP（LQFP）、QFN、PGA、BGA、CSP、 FLIP CHIP等。 按照集成电路的芯片数，可以分为单芯片封装和多芯片组件两 种。
HTSSOP (散热片TSSOP) CERPAC
DMP SC70
五（3）、SOP封装尺寸图
封装类别
SOP SSOP TSSOP SOP SOP HSOP HTSSOP
管脚数 跨度
20 20 8 8 28 28 16 300 300 225 225 375 375 225
（mil）
管脚间 距（mm）
Jiang san 2017年08月
一、封装作用、IC封装分类、IC封装的发展历程 二、IC封装种类汇总、21种贴装类封装汇总 三、TO封装； 四、SOT封装； 五、SOP、SOJ封装； 六、SIP封装； 七、DIP封装； 八、PLCC、CLCC封装； 十、PGA、BGA封装； 九、QFP、QFN封装； 十一、CSP封装；
三（3）、TO封装示例图（1）
TO-3 TO-5 TO-8 TO-18 TO-39
TO-46
TO-48
TO-52
5
TO-65
TO-66
TO-72
TO-75
TO-83
TO-84
三（3）、TO封装示例图（2）
TO-87 TO-89 TO-92 TO-94 TO-100
TO-126
TO-127
五（4）、SOP封装尺寸图
0°～8°
4.40±0.10
6.40±0.20
一（4）、IC封装的发展历程（图）
60年代DIP 70年代LCC 80年代QFP、 -----SMT 90年代BGP、 CSP、MCM
一（5）、IC封装发展历程
■特点： 技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积 之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越 来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠 性提高，使用更加方便等等。
一种早期的功率晶体管封装。使用两个螺钉固定在散热片上。
直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。类似于T039。
TO5
TO39 直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。类似于T05。
金属外壳型封装之一。无表 面贴装部件。引线被插接至 TO52 直径为5毫米且高度为3.5毫米的一种圆柱形金属封装。略高于TO46。 印刷电路板。目前极少使用。 直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。8个针脚在底部围成一
“SO”代表“小外形”(Small Outline)。它是指鸥翼形(L形) 引线从封装的两个侧面引出的 一种表面贴装型封装。对于这 些封装类型，有各种不同的描 述。请注意，即使是名称相同 的封装也可能拥有不同的形状。
TSOP (超薄SOP)
TSSOP (超薄缩小型SOP)
厚度为1.0毫米的一种超薄型SSOP封装 。针脚间距为0.65毫米或0.5毫米，拥有8-56个针脚。 在TSSOP板贴装端的表面上提供一个被称为“散热片”的散热面。 一种陶瓷密封型封装，针脚间距为 1.27毫米(50密耳)。 New Japan Radio (本网站简称为“NJR”)所开发的一种封装。针脚间距为 1.27毫米(50密 耳)，与SOP和 SOIC类似，但封装宽度不同。 也可被视为SSOP封装的一种，是针脚间距为0.65毫米的小型表面贴装型封装。大部分拥有5 个针脚，但也有些拥有6个针脚。根据制造商的不同，它也被称为“USV”或“CMPAK”。
封装类别 英文 含义 备注
TO
TRANSISTOR OUTLINE PACKAGE。
晶体管外形封装
1、TO：TO封装种类。
一类是：圆形金属外壳封装无表面贴装部件类；
一类是：晶体管封装类，旨在使引线能够被表面贴装。
2、TO3、TO18、TO92、TO263：后面的数字只代表 顺序号无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。对 应不同的具体封装形式。
SOT-89
SOT-143
SOT-223
SOT236
SOT263
SOT263-5
SOT252（TO252）
五（1）、SOP封装含义及分类
五（2）、SOP封装说明
SOP (小外型封装) SOIC (小外形集成电路) MSOP (迷你 (微型) SOP) QSOP (1/4尺寸SOP) SSOP (缩小型SOP) 在JEITA 标准中，针脚间距为1.27毫米 (50密耳)的此类封装被称为“SOP”封装。请注意， JEDEC 标准中所称的“SOP”封装具有不同的宽度。 有时也称为“SO”或“SOL”，但在本网站上，它们被统称为“SOIC”。在JEDEC标准中， 针脚间距为1.27毫米 (50密耳)的此类封装被称为“SOIC”封装。请注意，JEITA 标准中所 称的“SOIC”封装具有不同的宽度。
四（2）、SOT封装说明
SOT封装型号说明
SOT23、SOT89、SOT143、SOT223：后面的数字只代表顺序号无 实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。对应不同的具体封装形式。
SOT23
1、针脚间距为0.95毫米的小型表面贴装型封装。 2、拥有3 - 6个针脚。根据制造商的不同，它也被称为“SC74A”、 “MTP5”、“MPAK”或“SMV”。 1、针脚间距为1.5毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装； 2、大部分拥有3 个针脚，但也有些拥有5个针脚。根据制造商的 不同，它也被称为“UPAK”。 1、针脚间距为1.9毫米的小型表面贴装型封装。 2、拥有4个针脚，其中一个针脚的宽度大于其他针脚。 1、针脚间距为2.3毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装。 2、拥有3个针脚。
针脚间距为 0.65毫米或 0.5毫米的一种小型SOP 封装。Analog Devices公司将其称为 “microSOIC”，Maxim公司称其为“SO/uMAX”，而国家半导体（National Semiconductor） 公司则称之为“MiniSO”。另外，也可以被认为是 SSOP或TSSOP。MSOP广泛应用于8个脚、 10个脚、12个脚以及最多16个脚的集成电路的封装 针脚间距为0.635毫米(25密耳)的一种小型SOP 封装。 针脚间距为1.27毫米(50密耳)的一种细小型SOP 封装。SSOP的针脚间距为1.0毫米、0.8毫 米、0.65毫米和0.5毫米，拥有5 - 80个针脚。它们被广泛用作小型表面贴装型封装。 一种超薄的小外形封装。贴装高度为1.27毫米(50密耳)或更低，针脚间距为1.27毫米或更 低的一种SOP封装。拥有24 - 64个针脚。TSOP分为两种类型：一种是引线端子被贴装到封 装的较短一侧(针脚间距为 0.6毫米、0.55毫米或0.5毫米)，另一种是引线端子被贴装到封 装的较长一侧(针脚间距通常为1.27毫米)。在 JEITA标准中，前者被称为“I型”，后者被 称为“II型”。
TO-202
TO-218
TO-220
TO-247
TO-254
TO-257
TO-264
TO-276
TO-252
三（3）、TO封装示例图（贴装类） （3 ） TO-263 TO-268 TO-214 TO-215
贴装类的TO封装与DPAK有什么区别？ 实际上没有什么区别，只是厂家不同，标注方法不同而 已。DPAK=TO-252 D2PAK=TO-263 D3PAK=TO-268
三（2）、TO封装说明
TO3P TO92 稳压器等所采用的一种封装，最初为晶体管封装的一种。 用于稳压器、电压基准原件等的一种封装，最初为晶体管封装的一种。可分为多 种不同的封装类型，如“迷你尺寸”和“长体”封装。在JEDEC标准中，也被称作 “TO226AA”。 “TO”代表“晶体管外 稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。它拥有一个用来贴装至散 壳”(Transistor Outline)。 热片的接片。也包括实体模铸型封装，其中的接片上涂有塑胶。还分为拥有许多 它最初是一种晶体管封装， 旨在使引线能够被成型加工 TO220 针脚的不同类型，用于放大器等。ST Microelectronics的“PENTAWATT” (5个针 脚 ) 、“HEPTAWATT” (7个针脚)和“MULTIWATT” (多个针脚)等被归类为TO220 并用于表面贴装。即便它拥 封装，但也可被视为SIP封装的一种。 有与TO相同的形状，但不同 稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。一些制造商也将长引线部 的制造商也可能使用不同的 TO252 件称为“SC64”。那些旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装的封装，也被 名称。 一些制造商称为“DPAK”、“PPAK”或“SC63”。 TO263 TO3 与TO220封装类似，但使用更小的接片。通常旨在使引线能够被成型加工并用于表 面贴装。除了3针外，还有5针和7针等多种类型。也被称为““D2PAK (DDPAK)”。