IC常见封装大全-全彩图

三（3）、TO封装示例图（1）
TO-3 TO-5 TO-8 TO-18 TO-39
TO-46
TO-48
TO-52
TO-55
TO-65
TO-66
TO-72
TO-75
TO-83
TO-84
三（3）、TO封装示例图（2）
TO-87 TO-89 TO-92 TO-94 TO-100
TO-126
TO-127
十二、MSM芯片模块系统
一（1）、封装作用
■封装的作用
封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、 环境保护；传输信号和分配电源、散热等 作用。
一（2）、IC封装分类
按照集成电路封装材料，可以分为金属封装、陶瓷封装、金属 陶瓷封装和塑料封装。 按照集成电路与主电路板的连接方式，集成电路封装分为三类， 通孔插装式安装器件PTH（PIN-THROUGH-HOLE） 、表面贴装器 件SMT（SURFACE-MOUNT-TECHNOLOGY)和裸芯片直接贴附电路板 型（DCA）。 按封装形式分：TO、SOT、SIP、DIP（SDIP）、SOP （SSOP/TSSOP/HSOP）、QFP（LQFP）、QFN、PGA、BGA、CSP、 FLIP CHIP等。 按照集成电路的芯片数，可以分为单芯片封装和多芯片组件两 种。
一种早期的功率晶体管封装。使用两个螺钉固定在散热片上。
直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。类似于T039。
TO5
TO39 直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。类似于T05。
金属外壳型封装之一。无表 面贴装部件。引线被插接至 TO52 直径为5毫米且高度为3.5毫米的一种圆柱形金属封装。略高于TO46。 印刷电路板。目前极少使用。 直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。8个针脚在底部围成一
一（4）、IC封装的发展历程（图）
60年代DIP 70年代LCC 80年代QFP、 -----SMT 90年代BGP、 CSP、MCM
一（5）、IC封装发展历程
■特点： 技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积 之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越 来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠 性提高，使用更加方便等等。
“SO”代表“小外形”(Small Outline)。它是指鸥翼形(L形) 引线从封装的两个侧面引出的 一种表面贴装型封装。对于这 些封装类型，有各种不同的描 述。请注意，即使是名称相同 的封装也可能拥有不同的形状。
TSOP (超薄SOP)
TSSOP (超薄缩小型SOP)
厚度为1.0毫米的一种超薄型SSOP封装 。针脚间距为0.65毫米或0.5毫米，拥有8-56个针脚。 在TSSOP板贴装端的表面上提供一个被称为“散热片”的散热面。 一种陶瓷密封型封装，针脚间距为 1.27毫米(50密耳)。 New Japan Radio (本网站简称为“NJR”)所开发的一种封装。针脚间距为 1.27毫米(50密 耳)，与SOP和 SOIC类似，但封装宽度不同。 也可被视为SSOP封装的一种，是针脚间距为0.65毫米的小型表面贴装型封装。大部分拥有5 个针脚，但也有些拥有6个针脚。根据制造商的不同，它也被称为“USV”或“CMPAK”。
四（1）、SOT封装含义及与TO封装区 别
封装类别 英文 SOT 含义 备注 SMALL OUTLINE TRANSISTOR。 小外形晶体管封装
SOT封装与贴装类TO封装区别 1、都是晶体管封装类型，有时封装形式类似、区分不是很严格； 2、TO封装一般只有一端有引脚，另一端为散热端子，引脚数一 般≤2个； 3、SOT封装，一般两侧都是引脚。且引脚数一般≥3个（7以下， 3、4、5个脚居多）。但两者的区别不是很严格，根据公司等不 同而不同。
“SOT”代表“小外形晶体管”(Small Outline Transistor)，最初为小型晶体 SOT89 管表面贴装型封装。即便它拥有与SOT相 同的形状，但不同的制造商也可能使用 不同的名称。 SOT143
SOT223
四（3）、SOT封装示例图
SOT23（TO236）
SOT23-5
SOT23-6
二（1）、IC封装种类汇总
二（2）、21种贴装类封装汇总
二（2）、21种贴装类封装汇总
在SMD中，由于外形尺寸较大，SF、SX、SPL、 SRN、STC、QFP、SFLT七种类型的封装命名中涉 及尺寸 的特征参数采用了公制 单位（mm），其余 类型采用英制（mil）。
三（1）、TO封装的含义及种类
SOT-89
SOT-143
SOT-223
SOT236
SOT263
SOT263-5
SOT252（TO252）
五（1）、SOP封装含义及分类
五（2）、SOP封装说明
SOP (小外型封装) SOIC (小外形集成电路) MSOP (迷你 (微型) SOP) QSOP (1/4尺寸SOP) SSOP (缩小型SOP) 在JEITA 标准中，针脚间距为1.27毫米 (50密耳)的此类封装被称为“SOP”封装。请注意， JEDEC 标准中所称的“SOP”封装具有不同的宽度。 有时也称为“SO”或“SOL”，但在本网站上，它们被统称为“SOIC”。在JEDEC标准中， 针脚间距为1.27毫米 (50密耳)的此类封装被称为“SOIC”封装。请注意，JEITA 标准中所 称的“SOIC”封装具有不同的宽度。
Jiang san 2017年08月
一、封装作用、IC封装分类、IC封装的发展历程 二、IC封装种类汇总、21种贴装类封装汇总 三、TO封装； 四、SOT封装； 五、SOP、SOJ封装； 六、SIP封装； 七、DIP封装； 八、PLCC、CLCC封装； 十、PGA、BGA封装； 九、QFP、QFN封装； 十一、CSP封装；
五（4）、SOP封装尺寸图
0°～8°
4.40±0.10
6.40±0.20
三（2）、TO封装说明
TO3P TO92 稳压器等所采用的一种封装，最初为晶体管封装的一种。 用于稳压器、电压基准原件等的一种封装，最初为晶体管封装的一种。可分为多 种不同的封装类型，如“迷你尺寸”和“长体”封装。在JEDEC标准中，也被称作 “TO226AA”。 “TO”代表“晶体管外 稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。它拥有一个用来贴装至散 壳”(Transistor Outline)。 热片的接片。也包括实体模铸型封装，其中的接片上涂有塑胶。还分为拥有许多 它最初是一种晶体管封装， 旨在使引线能够被成型加工 TO220 针脚的不同类型，用于放大器等。ST Microelectronics的“PENTAWATT” (5个针 脚 ) 、“HEPTAWATT” (7个针脚)和“MULTIWATT” (多个针脚)等被归类为TO220 并用于表面贴装。即便它拥 封装，但也可被视为SIP封装的一种。 有与TO相同的形状，但不同 稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。一些制造商也将长引线部 的制造商也可能使用不同的 TO252 件称为“SC64”。那些旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装的封装，也被 名称。 一些制造商称为“DPAK”、“PPAK”或“SC63”。 TO263 TO3 与TO220封装类似，但使用更小的接片。通常旨在使引线能够被成型加工并用于表 面贴装。除了3针外，还有5针和7针等多种类型。也被称为““D2PAK (DDPAK)”。
TO-202
TO-218
TO-220
TO-247
TO-254
TO-257
TO-264
TO-276
TO-252
三（3）、TO封装示例图（贴装类） （3 ） TO-263 TO-268 TO-214 TO-215
贴装类的TO封装与DPAK有什么区别？ 实际上没有什么区别，只是厂家不同，标注方法不同而 已。DPAK=TO-252 D2PAK=TO-263 D3PAK=TO-268
HTSSOP (散热片TSSOP) CERPAC
DMP SC70
五（3）、SOP封装尺寸图
封装类别
SOP SSOP TSSOP SOP SOP HSOP HTSSOP
管脚数 跨度
20 20 8 8 28 28 16 300 300 225 225 375 375 225
（mil）
管脚间 距（mm）
针脚间距为 0.65毫米或 0.5毫米的一种小型SOP 封装。Analog Devices公司将其称为 “microSOIC”，Maxim公司称其为“SO/uMAX”，而国家半导体（National Semiconductor） 公司则称之为“MiniSO”。另外，也可以被认为是 SSOP或TSSOP。MSOP广泛应用于8个脚、 10个脚、12个脚以及最多16个脚的集成电路的封装 针脚间距为0.635毫米(25密耳)的一种小型SOP 封装。 针脚间距为1.27毫米(50密耳)的一种细小型SOP 封装。SSOP的针脚间距为1.0毫米、0.8毫 米、0.65毫米和0.5毫米，拥有5 - 80个针脚。它们被广泛用作小型表面贴装型封装。 一种超薄的小外形封装。贴装高度为1.27毫米(50密耳)或更低，针脚间距为1.27毫米或更 低的一种SOP封装。拥有24 - 64个针脚。TSOP分为两种类型：一种是引线端子被贴装到封 装的较短一侧(针脚间距为 0.6毫米、0.55毫米或0.5毫米)，另一种是引线端子被贴装到封 装的较长一侧(针脚间距通常为1.27毫米)。在 JEITA标准中，前者被称为“I型”，后者被 称为“II型”。
四（2）、SOT封装说明
SOT封装型号说明
SOT23、SOT89、SOT143、SOT223：后面的数字只代表顺序号无 实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。对应不同的具体封装形式。
SOT23
1、针脚间距为0.95毫米的小型表面贴装型封装。 2、拥有3 - 6个针脚。根据制造商的不同，它也被称为“SC74A”、 “MTP5”、“MPAK”或“SMV”。 1、针脚间距为1.5毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装； 2、大部分拥有3 个针脚，但也有些拥有5个针脚。根据制造商的 不同，它也被称为“UPAK”。 1、针脚间距为1.9毫米的小型表面贴装型封装。 2、拥有4个针脚，其中一个针脚的宽度大于其他针脚。 1、针脚间距为2.3毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装。 2、拥有3个针脚。
封装类别 英文 含义 备注ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
TO
TRANSISTOR OUTLINE PACKAGE。
晶体管外形封装
1、TO：TO封装种类。
一类是：圆形金属外壳封装无表面贴装部件类；
一类是：晶体管封装类，旨在使引线能够被表面贴装。
2、TO3、TO18、TO92、TO263：后面的数字只代表 顺序号无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。对 应不同的具体封装形式。
TO46 直径为5毫米且高度为2.5毫米的一种圆柱形金属封装。略短于TO52。
TO99 圈，其中心是一个1毫米的突起，以便使底部高于印刷电路板。其外形类似 于TO100。 直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。10个针脚在底部围成 TO100 一圈，其中心是一个1毫米的突起，以便使底部高于印刷电路板。其外形类 似于TO99。
一（3）、IC封装的发展历程
20世纪微电子封装技术的发展可分为三个阶段
●第一阶段为80 年代之前的通孔安装（PTH）时代。通孔安装时代以TO 型 封装和双列直插封装（DIP）为代表。
●第二阶段是80 年代的表面贴装器件时代，表面贴装器件时代的代表是小外 形封装（SOP）和扁平封装（QFP），它们改变了传统的PTH 插装形式， 大大提高了管脚数和组装密度，是封装技术的一次革命。 ●第三个阶段是90 年代的焊球阵列封装（BGA）/芯片尺寸封装（CSP）再 到MCM时代。
1.27 0.65 0.65 1.27 1.27 0.8 0.65
电路厚 封装形式 度（mm）
2.25 1.85 1.20 1.55 2.80 2.45 1.2 SOP20-300-1.27 SSOP20-300-0.65 TSSOP8-225-0.65 SOP8-225-1.27 SOP28-375-1.27 HSOP28-375-0.8 HTSSOP14-2250.65