《线路板作业指导书》新
线路板来料检验作业指导书
X
X
试
装
检
S
1、装配后通电工作，检查最高档断开时间（此项抽样可用特殊检验水平S-ID
X
编制审核批准
日期
5、PCB板变形，翘曲分层，破损、裂纹。
6、焊盘损坏，脱落，焊盘翘起部分超过焊盘总面积的25%o
7、焊点上有锡洞或针孔上锡不充分，且锡洞底部不可见,焊洞面积超过面积的25%,针孔超过元件引脚直径的l∕2o
目测
X
X
×
×
×
×
×
X
X
X
X
性能检查
1、各元件参数符合要求。
2、最高档数开启时间为150秒，波动范围为±50秒。
线路板来料检验作业指导书
文件编号:
零件名称
线路板
零件代号
物料规格
样准抽标
GB2828-03
抽样水平
普通检验水平
II
合格质量水平
AQL值
A
B
C
材质
电子元件
0
1.0
2.5Βιβλιοθήκη 检验项目检验方法及工具不合格类别
外
观
检
S
1、板面清洁不净、有污物、松香。
2、元件假焊，焊接松动。
3、元件排列错位，用错元件。
4、元件排列不整齐，高低不平。
PCB FQA作业指导书
电路板公司FQA检查指导书PCB线路板公司FQA作业指导书1．目的：确保产品、出货达到公司的质量目标要求2．依据：参考生产指示MI参考本厂产品质量手册参考AQL抽检标准、客户收货要求3．检查方法：3.1按抽检依据：MIL-STD-105E（附表）（在装箱后按批量数进行AQL抽样数检查）3.2验收水平按AQLⅡ级水准：AQL=CR=0 MAJ=0.4 MIN=1.53.2.1尺寸检查：外围、孔径尺寸是否与工程制作MI分孔图、机械图、客户资料相符、测量工具、卡尺、针规每批抽检5块。
3.2.2附着性测试：（用不费时胶纸测试镀层或绿油、白字、碳油附着力，每批板抽检20块）。
3.2.3阻值检查（用万能表调到适合档位后测量检查阻值是否偏高是否符合要求，每批检查测量10块。
）3.2.4浸锡试验：（每批试验检查2-5块。
）3.3在允许范围内放行（但执出不良品）超出允许范围时，填写好《QA抽查不合格退单》及时退回FQC返工，并知会有关人员。
3.4板材、线路、镀层、绿油、字符、标记、碳油、孔、成形、尺寸、V坑、弯曲度、ROHS要求、外观、附着力、阻值、兰胶、浸锡试验等抽检合格在待装纸箱盖上合格PASS 章，抽检样板划上FQA个人记录色线，封好纸箱后入仓。
3.5FQA将抽查结果记录在《QA检查日报表》上，抽检不合格在报表上注明原因，连同不良样品知会有关负责人签字确认并安排返工。
3.6在抽检中如有按AQL标准抽样属不允许范围的轻微问题，可申请UAI出货。
3.7FQA员根据客户的需要，认真填写《成品检验出货报告》，并包装好附在包装箱上。
4．检查内容：4.1 板材：4.1.1检查板材是否符合资料要求4.1.2检查是否有混料、板材分层、变色或变质等问题4.1.3检查板材是否有白斑、纤维显露、厚薄超出公差等问题4.2 线路：4.2.1检查是否有开路、短路、幼线、肥线、线路或铜皮崩缺、狗牙、沙孔、擦伤、凹陷、蚀板过度、蚀板不净划花等问题。
PCB线路板检验作业指导书
目视/用游标卡尺测量
文字符号印刷： 5.1文字多漏印：应有之文字符号或有书 面通知要求加印之文字符号多、漏印。 5.2文字模糊：线条粗细不均、歪斜、断 裂或无法清晰可辨的模糊现象。 5.3文字符号之字体、大小、位置、内容 印刷错误。 5.4文字油墨覆盖锡垫(无论面积大小)。
目视 根据样品/图纸
游标卡尺 MA
7.9熔合不良:铜垫沾染异物以致喷锡后有
熔合不良的缩锡现象。
可焊性
采用270℃浸焊1-2秒或用烙铁及锡丝对锡垫
(圈)加锡，上锡应良好，浸锡覆盖面积大于≥ 烙铁/锡丝 MA
95%，无冷焊/假焊等不良。
外包装应符合要求,且外观不应破损;
包装:需用专用纸箱包装
在包装上应标明生产厂家、产品名称、型号、规 格、包装数量、出厂日期等内容，并有生产厂商
7.4锡凸凹不平整:锡面凸凹不平，高于或
低于相邻锡垫的锡厚度
7.5喷锡厚度：喷锡厚度未达规格要求；
喷锡不良造成锡面过薄、不均，或不平整
MA
的现象。
7.6锡面压扁:锡面压扁超出锡垫范围。
7.7氧化、污染:锡面因氧化、污染或喷锡
不良所形成之不光亮与白雾状现象。
7.8附着不良:因制作不良或不明原因影响
造成锡垫脱离基板而翘起的现象。
MI
品管部门合格标签或相应之印章;
注意事项： 1、安装于产品外部（可见部分）的PCB，来料检查时应注意色差要求，核对样品，颜色需一致； 2、首批来料应保留1PC审核： 日期：
批准： 日期：
轻微MI 1.5 备注
轻微MI 1.5 备注
0
严重MA 0.65
检验工具 缺陷类别
游标卡尺 MA
PCB孔径
根据图纸或样品，用游标卡尺测量
PCB板作业指导书
篇一：电路板设计作业指导书1、目的规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2、范围本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。
3、定义（无）4、职责4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。
4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。
4.3 r&d pcb layout 工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。
5、作业办法/流程图(附后)5.1 pcb 板材要求5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-1、fr-4、cem-1、cem-3、纸板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。
5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。
注：目前应环保要求，单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺，即无铅工艺。
（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）5.1.3 确定pcb有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv产品单面板要求：fr-1 94v-0；tv电源板要求：cem1 94v-0；双面板及多层板要求：fr-4 94v-0。
（特殊情况除外，如工作频率超过1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散热要求5.2.1 pcb 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。
5.2.2 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm的散热孔。
电路板全检作业指导书
XX
xx部标准
电路板测试
全检作业指导书
1.0
2007-06-27发布2007-06-27实施
XX公司XX质量控制部
1.检验岗位概述
电路板全检岗位主要是检验XX产品使用的电路板。
本检验岗位主要包括电磁炉、电风扇〔电暖器〕、电饭煲〔饮水机〕电路板的全检检验操作规程和测试项目。
2.检验设备
自制的检测工装、十字批、功率仪。
3.检验前准备及注意事项
〔1〕由外检员做好抽检工作，本批次合格后才全检。
到仓库拿货数量要交接好。
〔2〕全检前检验员要先检查是否放好绝缘垫、佩戴好静电环、有无穿绝缘鞋；仪器、工装要提前调试好〔确认工装无掉线、无短路、电源开关灯亮；功率仪显示正常)。
〔3〕检验过程中合格品和不合格品要放在指定区域，检验完后应贴QC标贴，整箱应贴指定的合格或不合格标贴。
4.检验内容与要求
具体检验内容、要求请参照下表：
“★”为关键检查项目，检验时要特别注意。
“☆”为抽检项目，抽检比率10%左右。
版本信息：。
线路板作业指导书新样本
5.4.1焊接异常（1）焊接异常-针孔\吹孔焊接异常-不润湿（2）焊接异常-反润湿（3）焊接异常-焊锡过量-锡桥不润湿：熔化焊料不能与基底金属（母材）形成有效金属性结合。
（基底金属涉及表面涂覆层）缺陷：焊料没有润湿到需要焊接盘或端子上；焊料覆盖率不满足详细可焊端类型规定。
反润湿：熔化焊料先覆盖表面然后退缩成某些形状不规则焊料堆，其间空当处有薄薄焊料覆盖膜，未暴露基底金属或表面涂覆层。
缺陷-3级：反润湿现象导致焊接不满足表面贴装或通孔插装焊料填充规定。
缺陷-1，2，3级：横跨在不应当相连导体上焊料连接；焊料跨接到毗邻非共接导体或元件上。
（4）焊接异常-焊锡过量-锡网\泼锡缺陷-1，2，3级：焊料泼溅\成网（5）焊接异常-焊料受扰缺陷-3级：因连接产生移动形成受扰焊点，其特性体现为应力纹。
（要区别于无铅焊接中焊点表面外观特性）（6）焊接异常-焊料破裂缺陷-3级：焊料有裂纹或破裂。
（7）焊接异常-锡尖可接受-3级：焊点锡尖未违背组件最大高度规定或引脚凸出规定；未违背最小电气间隙。
缺陷：锡尖违背组件最大高度规定或引脚（8）焊接异常-空焊5.4.2元器件安装-轴向-水平轴向引脚元件水平安装其她规定，见6.5.1（非支撑孔）和6.6.1（支撑孔） 可接受-1，2，3级原则a ） 极性元件和多引脚元件放置方向对的。
b ） 极性元件在预成型和手工组装时，极性标记符要清晰明确。
c ） 所有元器件按照标定位置对的安装。
d ） 无极性元件没有按照标记同向读取（从左到右或从上到下）原则定向（尽量保持一致）。
5.4.3元器件安装-轴向-垂直可接受-1，2，3级轴向引脚元件垂直安装其她规定，见6.5.2（非支撑孔），6.6.2（支撑孔）。
5.4.4元器件安装-引脚成形-应力释放缺陷：引脚焊点在焊后呈现漏焊现象。
可接受-1，2，3级：无极性元件标记从下向上读取。
目的-1，2，3级：无极性标记元件从上至下读取。
5.4.5元器件安装-引脚成形-损伤5.4.6元器件安装-引脚跨导线当技术规范或图纸规定期，必要使用绝缘套管。
线路板检验作业指导书
标题线路板检验作业指导书生效日期2010年11月18日页次第1页/共3页一、目的为切实有效的控制相关原材料的质量检验，使来料质量更好的符合我公司的使用要求，本规范适用所有原材料的来料检验；二、适用范围本公司所适用的电子镇流器、及整灯产品相关的线路板检验；三、技术要求按《原材料检验标准》及相应BOM表对应的技术要求进行；四、作业细则1.检验流程向导1.1材料到仓后，由仓库管理员通知并开出相应材料《到货单》，检验员到仓领取《到货单》后，依据《到货单》进行材料核对确认（规格型号、数量、包装、厂商等相关内容是否一致），确认无误后按照国家计数抽样标准GB2828-87进行抽样，{注意抽样的随机性：从不同方位、不同层次、不同包装里进行抽样，要求开箱数大于90%的来料箱数}，1.2如经核对材料有误且无相关证明则拒绝抽检；1.3按照《原材料检验标准》及相应技术要求对抽样材料及时进行检验，对于需要试验验证及试插验证的必须严格按相应要求执行；1.4对检验合格的材料按照检验报告的判定录入ERP表示同意合格入库；如经检验不合格的，应开具《原材料检验不合格处理单》并经品质主管标题线路板检验作业指导书生效日期2010年11月18日页次第2页/共3页审批确认后通知仓库，相应《原材料检验不合格处理单》交给采购部门，由采购部门通知供应商处理，必要时对不合格材料留样，连同《不合格处理单》一同保存备案；1.4对已检材料严格按照划分的区域进行存放，需要归还仓库的必须放回原位并同仓库管理人员做好衔接工作；1.5对新型号和新供应商的材料应进行封样并记录备案；1.6对每次材料的检验都要做好实际记录并整理归档；2.电子材料“线路板”检测内容向导检测所需仪器与工具：游标卡尺、阻燃试验装置检测项目：包装标识、几何尺寸、板材、平整度、印刷质量、针孔、阻燃、耐温、可焊性；检验要求见《原材料检验标准》{ 编号：YZ/JS-YL-01-08}与《电子材料检验仪器操作规程》必要时检查相应规格的数量是否符合包装数量的标识；五、判定规则1、每批次按照GB2828-87计数抽样方案进行抽样，检验完毕后按《原材料检验标准》的允收水平给予判定；2、判定2.1、符合技术要求及允收范围内的，判定为合格；2.2、不符合技术要求及允收范围内的，判定为不合格；3、注意事项标题线路板检验作业指导书生效日期2010年11月18日页次第3页/共3页六、相关文件与记录《到货单》《原材料检验标准》《电子材料检测仪器操作规程》《原材料检验报告单》《原材料不合格处理单》。
电路板手工插件作业指导书
电路板手工插件作业指导书-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII作业指导书1，插件组。
一、插件前，应清理作业桌面。
不准存放与作业无关东西。
二、插件前准备工作1、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。
2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。
3、组长安排好相应的坐次，安排好人员所插的电子元件。
4, 将需整形的元件整形（如，二极管等），并摆放后，做好准备。
三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性，必须按PCB 板上的方向进行插件。
3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。
4、元器件不得有错插、漏插现象。
5、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。
6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。
7、完工后清理设备及岗位。
五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别后，再通知前工序工把相关的元器件补齐。
2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。
3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。
4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁。
PCB板作业指导书
篇一：电路板设计作业指导书1、目的规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2、范围本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。
3、定义（无）4、职责4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。
4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。
4.3 r&d pcb layout 工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。
5、作业办法/流程图(附后)5.1 pcb 板材要求5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-1、fr-4、cem-1、cem-3、纸板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。
5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。
注：目前应环保要求，单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺，即无铅工艺。
（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）5.1.3 确定pcb有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv产品单面板要求：fr-1 94v-0；tv电源板要求：cem1 94v-0；双面板及多层板要求：fr-4 94v-0。
（特殊情况除外，如工作频率超过1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散热要求5.2.1 pcb 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。
5.2.2 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm的散热孔。
PCB电路板厂线路板包装作业指导书
3.3 仓库负责 PCB 板的入库保存 与出货。
4.0 作业前准备。
4.1 压缩包装机及包装胶膜。
4.2 散包装的天平称，手套。
4.3 内包装时使用的胶袋、胶纸座。
4.4 外包装的纸箱，胶纸机。
4.5 需包装的 PCB 板，桌子，凳子。
5.0 作业内容。
5.1 先将压缩机打开到 1 将温度指示调到 200℃让机自动升温.
5.5 将包装好的 PCB 板要整齐而有序的放在包装台上.
5.6 将每一批 PCB 板包装完后立即将台上的板放进纸箱点好数量并封箱在箱外面写清客户型号,本厂
编号,日期，数量放在规定的地方.
5.7 在长 60cm 宽 15cm 以下的 PCB 板可进行手工包装，双手戴手套右手拿胶袋,左手拿板将板放进胶
6.4 封箱后,在箱体上的字体要求清晰,有检验合格标志.
6.5 所有尾数板出完货后需将剩下的用手工包好并在包装上粘贴合格标志,并注明型号、日期、入库给
仓库。
7.0 注意事项。
7.1 客户有特别要求的根据要求进行.
7.2 每天下班前须把当天包装好的 PCB 板写好入仓单一式二份，送到货仓,并要求及时验收数据.
量最多 1000pcs 包，将点好的样品放在天平称的一方，然后将余下的 PCB 板也装进胶袋，放在天平
称另一方，看天平的指针必须在中间才可以把板拿下用钉书机钉好放进纸箱，再进行下一袋包装。
5.9 外形相似的 PCB 板在包装时必须要 100％分辩后才可以包装以免混板.
5.10 把包装好的 PCB 板点好数放进纸箱,并在箱外面写上型号、数量、日期。
XXX
XXX 有限公司
文件编号 文件类型
XXX-WI-010 标准文件
铁路线路系列基本作业指导书
铁路线路系列基本作业指导书目录（一）线路起道 (1)（二）道岔起道 (5)（三）直线拨道 (8)（四）曲线拨道 (12)（五）道岔拨道 (16)（六）线路改道 (19)（七）道岔改道 (23)（八）人工捣固 (27)（九）小型机具捣固 (31)（十）小型液压捣固 (34)（一）线路起道1.作业条件1.1天窗点内线路起道作业1.2天窗点外工作量调查、划撬、拧紧螺栓、整理道床。
1.3作业时间单线不得少于90分钟，双线不得少于120分钟。
2.人员要求2.1岗位要求作业负责人由班长及以上人员担任，作业人员经段级单位培训并考试合格的人员担任。
2.2人员配置2.2.1作业负责人1人。
2.2.2防护人员：防护人员2～4人(驻站防护1人、工地防护1人、两端防护2人)。
2.2.3成员不少于5人（根据当日工作量及班组人员情况可适当增加人员）。
3.作业料具起拨道器，小型捣固机、扳手、捣镐、拉碴扒、小车（点内）、箩筐、道尺、轨温计、铁锹、三齿扒、照明灯具（夜间或隧道）、信号旗（灯），通讯设备（对讲机）。
4.配合要求4.1车务、电务、供电（电气化区段起道量超过40mm）。
5.安全风险构成5.1违章施工作业风险5.1.1点外违规使用机具。
5.1.2机具摆放超限。
5.1.3起道量超标或起道顺坡不足，影响行车平稳性，严重的造成行车事故。
5.1.4作业时，在无缝线路地段没有执行“维修作业半日一清，临时补修作业一撬一清”和“作业前、作业中、作业后测量轨温”制度或超温作业易造成胀轨跑道。
5.1.5来车时起道机及其他工机具未撤除限界以外，易造成行车事故。
5.1.6电气化区段起道量超过规定限值时，没有通知供电部门配合，易造成行车事故。
5.1.7收工后没有清理工机具，造成工机具遗留在作业地段，且没有撤出限界以外，易造成行车事故。
5.2从业人员伤害风险5.2.1人工抬运机具磕碰易造成伤害。
5.2.2防护不规范或无效防护，易造成人身及行车事故。
电缆线路安装作业指导书(2篇)
电缆线路安装作业指导书2.主要机具2.1机械设备：慢速转扬机、敷设电缆用支架及轴管、电缆滚轮、转向导轮、吊链、滑轮、钢丝绳、千斤顶。
2.2工具：钢锯、手锤、板手、电气焊工具、电工工具，对讲机、手持扩音喇叭。
2.3测量、检测和试验设备：摇表、皮尺、钢卷尺、钳形表、温度计。
3.成品保护3.1卸车时，电缆盘严禁往下推摔。
3.2直埋电缆敷设完毕应及时办理隐蔽工程验收手续，合格后立即进行铺沙盖砖，以防电缆损坏。
3.3沿沟电缆敷设完毕，及时清除杂物盖好盖板必要时将盖板缝密封。
3.4沿桥架或托盘敷设电缆，宜在管道及空调工程基本施工完毕后进行，防止其他专业施工时损伤电缆。
3.5电缆在支架转角处或进箱、柜遇尖角处，加垫绝缘护套层。
4.环保安全措施4.1用兆欧表测定绝缘电阻，应防止有人触及正在测定中的线路或设备。
测定容性或感性设备、材料后，必须放电；雷电时禁止测线路的绝缘。
4.2车运输电缆时，电缆应尽量放在车头前方，并用钢丝绳固定，跟车人员必须站在电缆后面；人力滚运电缆时，推轴人员不得站在电缆前方，两则人员所站位置不得超过缆轴中心；电缆上、下坡时，应采用在电缆轴中心孔穿铁管，在铁管上拴绳拉放的方法，平稳、缓慢进行；4.3敷设电缆时，看轴人员不得站在电缆轴前方，处于拐角的人员，必须站在电缆弯曲弧的外侧；人力拉引电缆时，力量要均匀，速度应平稳，不得猛拉猛跑；穿管处的人员送电缆时手不可离管口太近；迎电缆时，眼及身体严禁直对管口。
4.4固体废弃物（电缆短头、电缆外皮、填充物）集中堆放，按现场规定处理。
电缆线路安装作业指导书（2）一、前期准备工作1. 组织人员：确定所需的安装人员，包括项目经理、工程师和技术人员等，确保他们具备相关的技术知识和经验。
2. 准备工具和设备：准备好所需的工具和设备，包括电缆切割工具、钢丝钳、螺丝刀、尺子、电缆连接器、电缆标签等，确保可以顺利进行安装。
3. 确定安装位置：根据项目需求，确定电缆线路的安装位置和路径，并绘制好线路图纸，方便施工人员进行安装。
电路板 检验作业指导书
6.2.3尺寸测试报告，包括外形尺寸、各孔径、线路（金手指）宽度、线路（金手指）间距；6.2.4切片报告，包括各镀层厚度（金厚须附X-RAY量测记录）、S/M厚度，并提供1-2个切片供美赛达检查，附切片时同时附切片原PCB。
来料时缺少以上任意一项或以上任意一项不合格时，美赛达 IQC可拒收此批货。
6．3抽检PCB，确认其来料型号、版次应与样板一致，有要求时检查Date Code及UL等内容应标示清晰明确。
6．4抽检PCB外观，应符合规格要求（见后附检查项目列表）。
6．5有要求时抽取PCB样板进行上锡或阻焊性等实验，实验应符合要求。
注：本标准内所用工具为4倍镜或20倍镜，在看不清晰的情况下将进行调整或用更高倍的检查仪器来检测。
检查项目缺陷名称图例检查工具判定说明不良等级备注CRI MAJ MIN抽样前检验包装不良目视PCB来料需真空防潮包装，包装应牢固可靠，外箱应注明数量，美赛达料号等√标示不良目视无标示或标示错误，涂改或与要求不符√数量不符目视来料数量应与供应商送货数量及送检单上数量一致√来料错/混料目视来料与送检型号，实物与外箱标示不一致或混料√丝印模糊目视/放大镜印刷基本清晰，缺划、重影但可辨认可接受。
字迹模糊缺划重影不可辨认不接受√偏位目视/放大镜丝印偏位不大于0.5mm，且不影响装配可接受√错漏目视/放大镜丝印不允许有错漏√金手指缺损目视/放大镜缺损的宽度不得大于总宽度的20%√露铜/露镍目视/放大镜不允许有露铜/露镍√凸点目视/放大镜1部位≤0.1mm2部位≤0.2mm√ 1 1/4H2 2/4H1 1/4H凹点/针孔目视/放大镜允许两个不大于0.1mm的针孔或凹点，但不允许露铜、镍√檫花目视/放大镜1、如刮破表面镀层，则以露铜为判定标准；2、非BOND位镀层可允许两条刮痕，且长度≤10mm（宽度≤0.2mm）√镀层表面有刮痕，如未刮破表面镀层，则定义为檫花异物目视/放大镜金手指位不能有异物√残铜目视/放大镜残铜的宽度不影响相邻两金手指间距宽度的20%可接受√变色目视/放大镜1、轻微变色不影响上锡可接受；2、严重变色，如金面发黑、变红、生锈则不可接受√压伤目视/放大镜金手指压伤露铜露镍不允许，不露铜露镍则按凹点标准判定√铜皮断/翘起目视/放大镜金手指位铜皮翘起与断铜皮均不允许√批峰目视/放大镜板边轻微批峰不刮手可接受，但要求铜皮不翘起且不影响两G/F间距的20%√线路开路目视/万用表因制程或人为原因造成的本应导通的线路或金手指断开的现象均判定为开路√短路目视/万用表因制程或人为原因造成的本应断开的线路或金手指连在一起的现象均判定为短路√缺口目视/放大镜线路缺口不得影响线路宽度的20%√蚀板未净目视/放大镜蚀板未净是指蚀刻时未将两线路/PAD之间的铜蚀刻干净的现象，蚀板未净的铜宽度不影响两线路间距的20%可接受√露铜目视/放大镜金手指外每面可接受2点不大于0.2m㎡的露铜√渗金/ 渗油目视/放大镜在镀金或印碳的时候金粉或碳向外扩展的现象称为渗金/渗油。
UL线路板产品作业指导书
UL产品作业指导书1.0 目的：规范UL产品的作业以满足UL认证要求。
2.0 适用范围：适用于本公司所有UL产品3.0 相关权责：销售管理部：负责客户UL产品的信息传递。
工程部：负责根据客户的要求并按本作业指导书的规定进行设计添加UL标识。
生产部：负责根据MI要求并按本作业指导书的规定进行生产、自检或全检UL产品标识。
品质部：负责根据MI要求并按本作业指导书的规定进行检验、监督确保符合UL产品标识要求。
4.0 名词定义:UL：美国安全实验室认证。
5.0 作业说明：5. 1 UL总要求5.1.1目视检测：1.线路板没有毛刺，气泡或其它由于制造过程所引起的基板的损坏；2.板面（线路，焊盘，阻焊）没有起泡，撞伤，残缺，损坏，腐蚀，松动，掉油，翘金；3.对于多层板，内层不许有分层不良，可以通过是否有起泡或气泡来确定；4.对于多层板，对于板材与PP使用，不可交叉使用不同的板材与其PP,也不可混用不同厂家的板材与PP；5.对于附合UL要求的线路(具体见单，双，多层板线路要求表），若有开路，可以补线，但补线不可超过3.18mm。
5.1.2标识要求包含以下内容：1.公司名称或商标，如：奕全标志或YQ-004、YQ-005、YQ-006；2. “▲”形状的三角形标识；3.阻燃等级,如：94V-0，94V-1；4.兄®；5.例如双面UL板的UL标识: YQ-005 94V-0 ▲兄®。
5. 2 单面与双面线路板UL要求5.2.1概述：1.线路板必须满足标识，线路限制，上锡限制（相关数值对照下表I)；2.除开表面导线，完成板的总厚必须等于或大于表II的最小厚度要求值；3.按表II所示基材来生产的线路板，在外层需要有固定的最小铜箔厚度要求，最大的外层导线厚度为0.1mm。
表I--参数概述指数表II--基材备注：.XX表示后缀名。
线路板黑片检修作业指导书
文件制修订记录
1.0
目的
规范黑片检修人员作业。
2.0
适
用范围
适用于我司黑片检修人员。
3.0 定义
把光绘出来的底片重点检查。
4.0 职责
黑检修人员负责按标准进行作业。
5.0作业流程
6.0作业内容
6.1从光绘房取出来的片，必须用双手拿住平放在剪片台上，且药膜面向上.
6.2检查黑片的正负片是否与MI要求一致。
6.3检查药膜面是否正确(字正药膜正)。
6.4检查板边工艺孔、铆钉孔、靶位及内层蝴蝶PAD是否都有。
6.5内层上下偏差不可超出2mil。
6.6核对MI,查看菲林张数是否吻合，每一项作检查：
6.7
黑点等现象。
6.8然后用百倍镜测量线宽、线距（根据MI制作规范提供数据）。
6.9最后将检查好的整套底片装袋,并包装,同时在包装袋封面上注明生产料号.工序和张数。
7.0相关表格
1、菲林下发记表表
2、黑片签收记录表。
电路板焊接作业指导书.docx
PCB （电路板）板焊接作业指导书1、目的制定本作业指导书，使PCB 板焊接作业符合规定要求，保证产品的一致性。
2、 范围适川于木公司的所有PCB 板焊接作业。
3、 工具 电烙铁、焊丝、吸锡器、银子、热风枪。
3、作业流程4、元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，稳压模块，插排线、座，导线，紧固 件等归类。
5、插件5.1、 电子元器件插装前的加工5.1.1. 元器件在插装Z 前，必须对兀器件的可焊接性进行处理，若对焊性差的要先对元器件引脚镀锡；5.1.2、手工加工元器件整形时，弯引脚可以借助蹑子或小螺丝刀对引脚整形，元器件 引脚整形后，其引脚间距要求与PCB 板对应的焊盘孔间距一致；5.13.元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
元器件分类 --------- ► 插件 ----------- ► 焊接焊接斤的处理返工注：①所冇元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应附1.5mm以上；②要尽虽将右字符的元器件面置于容易观察的位置。
5.2、电子元器件插装要求5.2.1、元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后至，先易后难, 先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道匚序的安装；5.2.2、元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出；5.2.3、有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装；5.2.4、元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边爲，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
5.3、元器件装插的方式二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式女装在卬刷PCB板上的。
6、焊接6.1、电烙铁与悍锡丝的握法手工焊接握电烙铁的方法有反握、止握及握笔式三种下图是两种焊锡丝的拿法6.2、手工焊接步骤6.2.1、准备焊接焊接人员消洁焊接部位的积尘及污渍、元器件的插装、导线耳接线端钩连，并带防静电手腕为焊接做好前期的预备工作；&2.2、装焊顺序元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、人功率管，其它元器件是先小后大。
线路板焊接程序烧制及测试作业指导书
线路板焊接程序烧制及测试作业指导书
一、引言
线路板是电子产品中不可或缺的一个组成部分，它承载着各种电子元器件，并通过焊接程序连接它们。
本文档将详细介绍线路板焊接程序的烧制及测试作业指导。
二、焊接程序烧制
1.材料准备
在进行线路板焊接程序烧制之前，首先需要准备以下材料：
- 线路板
- 电子元器件
- 焊接工具：锡焊台、焊锡丝、焊接烙铁
- 防静电设备：如抗静电手套和静电垫
2.焊接步骤
根据线路板上的电子元器件安装图，按照以下步骤进行焊接：- 佩戴抗静电手套，确保工作环境无静电干扰。
- 将线路板固定在焊接台上，以防止移动。
- 使用焊锡丝和焊接烙铁，按照电子元器件的位置逐个进行焊接。
确保焊接点被完全包覆，焊锡丝不过量。
- 注意使用恰当的焊接温度和时间，以防止过热导致焊接点损坏。
3.焊接质量控制
为确保焊接质量，需要进行以下检查：
- 目视检查：检查焊接点是否均匀且焊接是否完整。
- 焊接强度测试：使用合适的工具进行焊接点的拉拔测试，确保焊接牢固。
- 电气测试：使用万用表等测试仪器对线路板进行电气性能测试，确保电子元器件正常工作。
三、测试作业指导
1.测试准备
进行线路板测试之前，需要准备以下工具和设备：
- 线路板测试架。
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1. 目的确定线路板调试过程，通过各种技术指标对线路板的性能进行检测，确保线路板达到技术要求2. 适用范围适用于我公司生产的线路板调试的全部过程。
3. 术语定义3.1 验收条件目标条件：是指近乎完美或被称之为“优选”。
当然这是一种希望达到但不一定能达到的条件，对于保证线路板在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可的。
可接受条件：是指线路板在使用环境下能保证完整、可靠，但不是完美。
可接受条件稍高于最终产品的最低要求条件。
缺陷条件：是指线路板在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。
这类产品可以根据设计和工艺要求进行返工、修理、报废或“照章处理”，其中“照章处理”须取得质量部门认可。
3.2常见缺陷定义（1）漏件/掉件：原本应有的元器件，而实际上此元件由于某种原因没在焊盘上。
（2）错件:错误的元器件被插装/焊接在焊盘上。
（3）多件：将不需要焊接的元器件插装/焊在焊盘上。
（4）反向：将有极性/方向的元器件插反。
（5）损件：由于外力或其它原因使元器件本身受到损坏。
（6）浮起：由于某种原因使元器件未安装到位，造成倾斜或翘起。
（7）焊锡球：由于多种原因造成的板面上的锡点和锡球。
（8）虚焊：表面看似乎已经焊好，但实际上在器件和焊盘之间没有形成有效结合层。
（9）冷焊：呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。
（由于焊锡中杂质过多，焊接前清洗不充分，或焊接中热量不足）（10）板面划伤：PCB板面上的利器划痕堆锡：元件的引脚上焊锡过多，造成堆积现象。
（11）空焊：由于焊锡量少，造成元件引脚漏焊的现象。
（12）桥接：由于焊锡的跨接，使不该相连的两个电路构成通路。
4. 职责4.1工艺部门对本文件进行编制，并对线路板测试过程进行监督、控制；4.2 工艺提供《线路板检验规程》；4.3 操作者负责物料准备、测试工装的使用、维护、保管；5. 工作程序及要求5．1 物料准备：将调试中用到的技术资料、工具、芯片、备件、合格证等准备齐全；5.2调试人员按照线路板检测单上面线路板的数量进行核实；（1） 5.3外观检验：正常光线下，目视距离（20cm左右），必要时借助放大镜按照从左到右或从上到下的检验顺序对待检板进行检验。
每个元件的目检时间大约为5+/-3秒。
检验内容包括：使用的零部件是否正确、零部件的牢靠和紧固是否适当、有无肉眼可见的损伤、零部件的放置方向是否正确，当使用螺纹件连接时，必须拧紧，以确保连接可靠，螺纹件必须拧得足够紧，以压紧锁紧垫片。
5.4焊点检查焊点可接受性要求-目标：焊点表层总体呈现光滑与焊接零件有良好润湿，部件的轮廓容易分辨。
焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘，表层形状呈凹面状。
焊接润湿情况并非总能从表面外观判断。
实际应用中种类繁多的焊料合金可能产生典型的从0°到90°的接触角。
可接受的焊接必须在焊料和焊接面熔合处显示出明显的润湿和粘附。
焊接的润湿角（焊料与元件可焊端以及焊料与PCB的焊盘间）不可超过90°，当焊锡的量多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外（即能够清晰得辨别出元器件与焊盘良好润湿），如下图所示。
干枯、灰暗、颗粒状的无铅焊锡，这样的焊接外观可接受。
使用铅锡合金的工艺与使用无铅合金的工艺所产生的焊点主要分别是焊料的外观。
可接受的锡铅连接与无铅连接可能呈现相似的外观，但无铅合金更表现为：表面粗糙；较大的润湿角，所有其它焊料填充要求都相同。
5.4.1焊接异常（1）焊接异常-针孔吹孔焊接异常-不润湿不润湿：熔化的焊料不能与基底金属（母材）形成有效的金属性结合。
（基底金属包括表面涂覆层）缺陷：焊料没有润湿到需要焊接的盘或端子上；焊料覆盖率不满足具体可焊端类型的要求。
（2）焊接异常-反润湿反润湿：熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊料堆，其间的空当处有薄薄的焊料覆盖膜，未暴露基底金属或表面涂覆层。
缺陷-3级：反润湿现象导致焊接不满足表面贴装或通孔插装的焊料填充要求。
（3）焊接异常-焊锡过量-锡桥缺陷-1，2，3级：横跨在不应该相连的导体上的焊料连接；焊料跨接到毗邻的非共接导体或元件上。
（4）焊接异常-焊锡过量-锡网泼锡缺陷-1，2，3级：焊料泼溅成网（5）焊接异常-焊料受扰缺陷-3级：因连接产生移动形成的受扰焊点，其特征表现为应力纹。
（要区别于无铅焊接中的焊点表面外观特征）（6）焊接异常-焊料破裂缺陷-3级：焊料有裂纹或破裂。
（7）焊接异常-锡尖可接受-3级：焊点锡尖未违反组件最大高度要求或引脚凸出要求；未违反最小电气间隙。
缺陷：锡尖违反组件最大高度要求或引脚凸出要求；锡尖违反最小电气间隙。
（8）焊接异常-空焊缺陷：引脚焊点在焊后呈现漏焊现象。
5.4.2元器件安装-轴向-水平轴向引脚元件水平安装的其他要求，见 6.5.1（非支撑孔）和 6.6.1（支撑孔）可接受-1，2，3级标准a）极性元件和多引脚元件的放置方向正确。
b）极性元件在预成型和手工组装时，极性标识符要清晰明确。
c）所有元器件按照标定的位置正确安装。
d）无极性元件没有按照标记同向读取（从左到右或从上到下）的原则定向（尽量保持一致）。
5.4.3元器件安装-轴向-垂直可接受-1，2，3级轴向引脚元件垂直安装的其他要求，见 6.5.2（非支撑孔），6.6.2（支撑孔）。
5.4.4元器件安装-引脚的成形-应力释放5.4.5元器件安装-引脚的成形-损伤5.4.6元器件安装-引脚跨导线当技术规范或图纸要求时，必须使用绝缘套管。
可接受-1，2，3级：a）引脚被成型以提供足够的应力释放。
b）从元件体伸出的这一部分引脚大致与元件体主轴线平行。
c）插入孔的这部分引脚大致与板面垂直。
d）由于采用某种类型的应力释放弯曲可能使元缺陷-3级：从元件体的封装部位到引脚弯曲处的长度小于一倍引脚直径；元件体与引脚的密封处有裂纹或损伤；没有应力释放。
缺陷-1，2，3级：a)引脚的损伤超过了引脚直径的10%。
b)引脚由于多次或粗心弯曲产生变形。
c)严重的凹印，如锯齿状得钳子夹痕。
可接受-1，2，3级：无极性元件的标识从下向上读取。
目标-1，2，3级：无极性标识的元件从上至下读取。
可接受-1，2，3级：a)绝缘套管不妨碍所要求的焊点（A）；b)绝缘套管覆盖需保护的区域（B）。
缺陷-3级：a)套管开裂。
b)元件引脚跨越一个电气上的非公共导体，其间距不到0.5mm[0.020in],无绝缘体隔离（引脚套管或表面涂覆）。
c)规定加套管的元件引脚或导线没有加套管。
d)套管损伤或不足，只要不再起到防止短路的作用。
e)套管妨碍形成所要求的焊点。
5.4.7元器件安装-DIP\SIP器件与插座目标：所有引脚上的支撑台肩紧靠焊盘；引脚伸出长度满足要求，见表6-2和表6-5。
可接受-1，2，3级：元件的倾斜限制在引脚伸出最小长度和高度要求范围内，不会影响后续组装。
缺陷-1，2，3级：元件的倾斜超出最大高度范5.4.8元器件安装-径向引脚-垂直可接受-1，2，3级：元件倾斜不违反最小电气间隙；引脚伸出长度满足要求，见表6-2和表6-5。
制程警示-2,3级：元件底面与板面/焊盘之间的距离小于0.3mm[0.012in]或大于5.4.9元器件安装-径向引脚-垂直-限位装置用于机械支撑或抵消元件重量的限位装置必须与元件和板面完全接触。
缺陷-1，2，3级（支撑孔，非支撑孔）：限位装置与元件和板面部分接触。
①限位装置②接触缺陷（支撑孔）-3级：限位装置与元件和板面不接触，左图A；引脚不恰当成型，左图B；限位装置倒装，或缺失所需的限位装5.4.10元器件安装-径向引脚-水平可接受-1，2，3级：元件至少有一边接触板子，并且要满足产品高度要求。
缺陷-1，2，3级：未经固定的元件体没有与安装表面接触；需要时粘接材料没有出5.4.11元器件安装-连接器这些要求适用于焊接的连接器和不焊接的压接连接器。
连接器引针要求见 6.1.3。
可接受-1，2，3级：a)连接器的一端面贴平，另一端面不违反元件高度和引脚伸出长度要求。
b)板销完全插入或扣入板子。
c)任何倾斜，只要：最小引脚伸出满足；最大高度没有超过；匹配恰当。
d)注：连接器需要满足3F要求（外形、安装和功能），可能需要通过连接器与连接器或组件的适配接进行最终的验收。
5.5、功能测试：对照相应的线路板“……检验规程”，严格按照检验规程上的检验顺序和方法对线路板进行功能测试和参数进行调整；5.6手工贴片工艺要求：5．6.1、贴板：先在一个焊点上上一点锡，然后用镊子夹持元器件放上元器件的一头，焊上一头后再看看是否放正了，如果放正了在焊该元器件的其他焊点，；5.6.2位移：元器件位移不得大于或等于焊盘的三分之一，IC位移不得大于或等于焊盘的四分之一。
5.6.3角度偏移：（1）片式元件类角度偏移不得大于或等于三分之一元件宽度(如图3a)(2) 胆电容类角度偏移不得大于或等于三分之一元件宽度(如图3b)(3)三极管类角度偏移不得超出焊盘范围（如图3c）(4) IC类角度偏移不得大于或等于三分之一元件宽度(如图3d)(5)三端稳压三极管类角度偏移不得超出焊盘范围（如图3e）5.6.4贴片牢度：牢度以贴板后，线路板反面时以元器件不掉落为准；5.6.5吸笔吸力：吸力以能吸住元器件，但贴到线路板小于贴片的牢度为准；5.6.6方向性：二极管、三极管、IC、胆电容等有效性的元器件按贴板图的标志正确放置，贴板时应把元器件有标识的正面向上放置；5.6.7焊接的工艺要求：5.6.7.1焊点的要求：焊接带呈现凹形并且终端高度与宽充分湿润，焊点表面光泽，烙铁温度，应控制在270-300度；5.6.7.2少锡：（1）片状器件：焊接带延伸至少至高度的25%和宽度的50%；（2）圆柱形元件：焊接带至少至高度的50%和宽度的50%，内弯成型焊接带延伸少于成型高度的25%即少于焊接带高度的50%；（3）IC式：立引脚覆锡少于3而且每面少于引脚宽度的50%,,焊接带没有延伸至引脚高度的10%，弯式引脚每个引脚周长少于50%，焊接带润湿且引脚长宽高覆锡少于50%。
5.6.7.3多锡：（1）片状器件：多余的焊料悬垂在焊盘或非镀金属表面上，形成一个凸形的焊接带，明显的润湿不良；（2）圆柱形元件：焊接带呈现出轻微凸起但焊锡在焊盘或终端不得形成悬垂，应呈现出适当的润湿。
内弯成型焊接带轻微凸起但适当润湿，焊锡没有悬挂在成型或焊盘上时合格，多余焊锡垂于成型或焊盘上形成了一个凸型焊接带，明显湿润不良时不合格；5.6.7.4IC式：立式焊接带明显且引脚四面覆有焊锡，焊锡悬垂不得超过引脚宽度的50%，最大焊接带不得超过引脚高度的50%，弯式引脚所有面均润湿，且小于上下弯曲点间距离的50%，焊点的最大高度不得大于引脚厚度的3倍。
5.6.7.5立件：贴片元件移位但仍润湿良好，高度小于整个PCBA的最大高度但不竖立；5.6.7.6空隙、气泡与针孔：焊接光滑、明亮有光泽并呈现出良好的连续性，没有明显的针孔、气泡与空隙，焊接处有空隙、针孔、气泡总体覆盖面积小于元器件宽度50%焊点质量判定标准5．6 检验注意事项（1）检验过程中注意静电防护，按要求着装，静电环在手腕处要扣紧；（2）拿取基板方法正确，手持基板边缘无元件位置，不要碰触板面元件。