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目录

适用于中小型LCD的Chip On Glass用异方性导电膜(ACF) (2)

CP34532-18AB (4)

CP36931-18AJ (7)

CP6920F/CP6920F3 CP34532-18AB/CP36931-18AJ 类比 (10)

适用于中小型LCD有机EL面板的Chip On Glass用异方性导电膜(ACF) (11)

CP6930JV3 (11)

适用于中小型LCD有机EL面板的Film On Glass用异方性导电膜(ACF) (13)

CP13341-18AA/CP13341-25AJ (13)

适用于大型LCD/有机EL面板的Film On Glass用异方性导电膜(ACF) (15)

CP14531-14AJ (15)

适用于大型LCD/有机EL面板的Film On Board用异方性导电膜(ACF) (17)

CP20431-35AG (17)

替代焊锡和连接器的Film On Board/Film用异方性导电膜(ACF) (19)

CP801AM-35A(CDP3342MS) (19)

适用于相机模块的Film On Board用异方性导电膜(ACF) (21)

DP3342M (21)

SCP805AM-30AC (23)

DP3342M/SCP805AM-30AC类比 (25)

适用于玻璃触摸面板的Film On Glass用异方性导电膜(ACF) (26)

CP806AM-16AC (26)

适用于薄膜触摸面板的Film On Plastics用异方性导电膜(ACF) (28)

CP923CM-25ACCP923AM-18AC (28)

适用于IC卡RF标签的Chip On Board用异方性导电膜(ACF) (30)

FP2622A (30)

FP2322D (32)

FP2622A/FP2322D类比 (34)

技术规格书

适用于中小型LCD的Chip On Glass用异方性导电膜(ACF)

本材料拥有优异的传导性和端子间绝缘特性,特别适合进行细间距(Fine pitch)连接,可将驱动芯片(IC),直接邦定在平板显示面板的玻璃基板上。CP6920F(CP6920F3)CP34532-18AB CP36931-18AJ

CP6920F(CP6920F3)

CP34532-18AB

CP36931-18AJ

CP6920F(CP6920F3)/CP34532-18AB/CP36931-18AJ 类比

适用于中小型LCD有机EL面板的Chip On Glass用异方性导电膜(ACF)

适合进行中小型LCD及有机EL面板与IC芯片之间的电极连接(COG)。

CP6930JV3

适用于中小型LCD有机EL面板的Film On Glass用异方性导电膜(ACF)

适合中小型LCD及有机EL面板(OLED)与薄膜材料的电极连接。CP13341-18AA/CP13341-25AJ CP13341-18AA(CP13341-25AJ)

适用于大型LCD/有机EL面板的Film On Glass用异方性导电膜(ACF) 适合进行大型LCD及有机EL面板的玻璃基板和COF的电极连接(FOG)。

CP14531-14AJ

适用于大型LCD/有机EL面板的Film On Board用异方性导电膜(ACF) 适合进行大型LCD及有机EL面板的COF和输入基板的电极连接(FOB)。

CP20431-35AG

替代焊锡和连接器的Film On Board/Film用异方性导电膜(ACF) 适合进行刚性基板与薄膜材料、薄膜材料与薄膜材料间的电极连接。

CP801AM-35A(CDP3342MS)

适用于相机模块的Film On Board用异方性导电膜(ACF)适合进行CCD・CMOS相机模块的电极连接。

DP3342M

SCP805AM-30AC

DP3342M/SCP805AM-30AC类比

适用于玻璃触摸面板的Film On Glass用异方性导电膜(ACF) 适合进行触摸面板的玻璃基板与薄膜材料的电极连接。

CP806AM-16AC

适用于薄膜触摸面板的Film On Plastics用异方性导电膜(ACF)适合塑料基板与薄膜材料的电极连接。

CP923CM-25AC(CP923AM-18AC)

适用于IC卡RF标签的Chip On Board用异方性导电膜(ACF) 专门进行IC卡及物流标签与IC芯片的连接。

FP2622A

FP2322D

FP2622A/FP2322D类比

ACF保存和使用时环境温度和张力

保存方式和温度

冰箱保存,垂直摆放,温度0-5℃。如果把ACF长期放在超过5℃的环境,热压操作之前ACF胶容易开始硬化影响ACF的可靠性。环境温度超过23℃,ACF粘度下降后开始熔化,会引起ACF 溢胶现象,引起ACF热压不良。

使用前准备

从5度环境把ACF拿出来后大约40分钟后可以达到室温(23度)如果把ACF堆积起来需要更长等待时间。

使用时

LOT号定义与规则

有效期限制

ACF 工艺绑定所需的压力计算方式

压强公式 P=F/S 1Pa=1N/m²

压强(P)单位帕斯塔Pa,压力(F)单位牛顿N,接触面积(S)平方米m²

压力另一种表达方式(已经废除)为千克力kgl,1kgl=9.8N

图一

有实际产品经验计算方式:

如下图,例如产品大小见下图,ACF型号为CP6920 本压时候60-80MPa计算它所需要的压力:

图二

F=PS

P压强去中间值70MPa,70*106pa

S=35*2mm²=70mm²=35*10−3m*2*10−3=70*10−6m²

F=PS 4900N

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