全自动IC烧录机作业指导书-A0
烧录IC的流程与设置
龍光輝
15
Bright Long
烧录IC的流程与设置
15.单击Program开始烧录IC
MBD-TE 2009-2-11
龍光輝
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Bright Long
烧录IC的流程与设置
16. IC烧录成功以后，确认是否烧录OK,单击Verify 选项
MBD-TE 2009-2-11
龍光輝
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MBD-TE 2009-2-11
龍光輝
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Bright Long
烧录IC的流程与设置
四、设置工程文档： 把IC的厂商型号和要烧录的Bin档就绑定在一起保存为工程文件，当 导入工程文件的时候IC的厂商型号和要烧录的Bin档也就会自动调出来，单击Auto就直接 可以完成烧录IC的所有步骤(Erase、Blank_ Check 、Program 、Verify) ，避免出错
一、工程模式的设置步骤： 1.首先要选择好硬件设备 2.开启烧录程序，选择好要烧录的IC厂商及型号
3.选择要烧录的BIN档然后开始Program and Verify：
二、读出Sample IC里面的资料进行保存，方便以后操作：
三、生产模式的设置方法和流程： 1.在前面工程模式设置的基础上，操作选项
烧录IC的流程与设置
3.单击选择器件，选择IC厂商及型号
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龍光輝
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烧录IC的流程与设置
4.选择好要烧录的IC厂商及型号，然后单击确定按钮进行下一步操作
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龍光輝
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Bright Long
烧录IC的流程与设置
ZSZW-007 A0 ALEADER-AOI--ALD510作业指导书
钮；机器设备显示对应的检测进程。当机器自动检测完对应的PCBA电路板时，系
统软件自动跳出检测结果对话窗口。若检测结果是良品，系统软件会出现“PASS”，
取出该PCBA板放入指定两品区域，测试完成。
若检测结果为待确认部件时，系统软件会出现一个确认对话窗口，我们可以通过“待
钮，进入生产模式状态（如图8、9、10、）。待机器完全进行零点复位后，手动调节机
型型号的轨道宽度，先松开两个固定螺钉，手拿PCBA板边缘位置，极性应与操作窗口
右上方参考图象的极性一致，放到测板轨道PCBA装载点上，然后把固定螺钉向下扭动
并琐紧（如图11）。
5.2操作
5.2.1此时机器已经进入到正常操作测试状态，在应用软件主界面的右下面的任务栏下的检测窗口选择“模式设置”（如图12、13）；在打开的模式设置对话窗14）。
2.范围：
本规范适用于本公司ALEADER-ALD510-AOI炉后检验区检测PCBA品质操作。
3.参考文件：
ALEADER-AOI-ALD510操作手册。
4.职责：
4.1．经培训合格的SMT在线作业员操作；
4.2．SMT工程部工程技术人员负责操作人员的培训和设备的调试、维护及产品程序的编辑;
4.3.品质部人员负责监控AOI使用状况及对产品质量检测执行状况的监督；
5.1.3待进入正常电脑（Windows-XP）操作窗口后，选择本机操作应用软件，双击桌面应用
软件图标“ALD510．EXE”。同时选择相应的操作权限或自动模式进入应用软件操作窗
口。（如图3、4、5）
5.1.4在应用软件窗口中（如图6），找到工具栏下的“文件”（如图7），点击打开进入任务栏，
自动烧录机作业指导书
1目的：
为保证自动烧录机正确的操作作业，特制订此作业指导书。
2范围：
仅限KA182-1300FX 自动烧录机
3权责：
品质部负责振动试验机的操作使用，及日常维护、点检。
4作业内容：
4.1操作基础
确认电源：AC220V/50 Hz
确认气源：0.6 MPa
接入电源，气源
气源设置为 0.4 MPa
开启电源，将红色电源开关箭头指向由“OFF”往右旋转致“ON”位置，电源指示灯（绿色）亮起，三色灯（红色）亮起。
将照明开关、真空泵开关旋扭往右旋
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IC烧录器操作指导书
3-1 按OFF位即可
1. 注意电压必须与IC电压相符。
2.子、母IC型号相同时方可烧录。
备注：
1.MASTET：表示要写入资料的IC，即母IC。
2.SLAVE：表示待烧录的空白IC。
编制：审核：核准：版本：
XX有限公司
IC烧录器操作指导书
机器名称：IC烧录器机型：
项次
操作步骤
操作说明书
操作条件及注意事项
1
2
3
开启方法
操作方法
关闭操作
1-1开启按0N位即可；
2-1 开启荧光屏会显示；
2-2 利用各功能键选择所需的功能；
1）OPY：拷贝IC；
2）.VERIFY：对比SLAVE资料与MASTER资料是否相同；
3）.CHECK：MASTER 资料的检查值；
4）.CHECK+VERIFY ：选择上一个IC名称；
5）.COPY+VERIFY：选择下一个IC名称；
2-3 将母IC放在MASTER位置(缺口朝上)，按CHECK检查母IC的检查值
2-4 确认母IC正确后，把未烧录的IC放置于SLAVE位置(缺口向上)，按COPY键开始烧录
【精品文档】电子行业检验作业指导书(IC)0(1)WORD文档
3 电气性能 无功能或性能不良
B
经上锡后，上锡面<80%
B
拟制 4 可焊性
审核
批准
经上锡后，上锡面 80%~98%
C
实用文档
精品文档 实用文档
序 号 检验工程
附表 缺陷内容
判定
封装形式错误，外表破损，型号、批号标识错、 B
1
外观 标识模糊，〔无法认出型号〕引线脚严重氧化或
断脚，混装其他型号的 IC
外表脏污，标识不清晰，引线脚轻微氧化
C
主体尺寸、引线脚尺寸及引线脚间距尺寸超差 B
2 构造尺寸 影响装配
主体尺寸、引线脚尺寸及引线脚间距尺寸超差 C 但不影响装配
4.4 可焊性：经可焊性后，上锡面应在 98%以上。
5
检验方法
5.1 外观:目测法
5.2 构造尺寸:试装或将 IC 试装于电路板检查〔注意：检验时，检验人员须戴 防静电带〕。
5.3 电气性能：用测试夹具测试 IC 功能。
5.4 可焊性:把 IC 脚放入锡炉中浸锡中浸锡 3-5S 后取出，锡炉温度为 245± 5℃。
精品文档 实用文档
精品文档
中标电子工业电脑电玩厂 BBK ELECTRONICS CORP., LTD
作业指导书
标题
IC 检验作业指导
文件编号
版本号
生效日期
页
次
年月日 第 页共 页
实用文档
精品文档
1
目的：掌握 IC 检验标准，使来料质量更好的符合我公司的品质要求。
2
适用范围：电脑电玩厂所使用的 IC。
3
检验仪器和设备：万用表、锡炉、防静电带、专用测试夹具、示波器、毫
伏表、
松翰（SONIX）烧录器作业指导书
松翰（SONIX）烧录器作业指导书
文件名称六芯片读取及烧录2.所选择程序读取正常后，将烧录器连接机台进行芯片烧录，注意事项1.取对应转接板插入所烧写程序，注意丝印上所印有型号，如C020配备2501B转接板，使用错误将无法烧录。
2.对所选择程序必须截图存档，方便每日程序点检及日后异常追溯。
4.将烧录器连接机台后，注意LED灯显示，黄色为烧录中，绿色为烧录完成，红色为不良.
作成部门
③编写/日期
②审核/日期
①批准/日期修订次数修订日期审核日期文件编号：XDD/SMT-0001
版本：A.1
松翰（SONIX）烧录器作业指导书第 3 页共 3 页
1 点击“读取OTP”按钮，会将芯片中的信息读出（如果芯片有加密则只能读出部分数
据），并显示在信息框中.
3.程序选取正确后必须读取1PCS芯片，点检芯片是否正确，并如实填写<烧录点检表>.。
IC烧录作业指导书
作业指导书产品名称 适用全部机型生产项目 烧录IC 软件文件编号 文件版本 V1.0 工序名称工位序号工位人数1工位工时秒准备先连接好烧录器数据线，并将相对应的IC 座装入烧录座内；打开计算机和烧录器电源。
使用工具及夹具工艺要求（注意事项）：1、放IC 时一定要小心，避免损坏IC 和烧录座。
2、IC 一定不能装反,拆板的IC 一定要先检查引脚上有没有锡短路,否则容易损坏烧录座.3、烧录人员必须经过培训才能上岗操作，烧录时一定不能动计算机其它程序。
4、如不良现象立即反馈管理人员来解决。
1、有线静电环2、油性笔3、计算机4、烧录器（GAME8或ALL-11）1 若干 1 1作业步骤：1、运行烧录软件：用鼠标双击图标“GANG-08”，（不同烧录座对应不同的烧录软件）。
2、选择IC牌子：出现程序启动画面后，点击“Device”菜单，调出IC牌子选择表，然后选择要烧录IC相对应的牌子，然后点击“OK”；3、选择IC型号：这时出现要烧录的IC所在公司生产的IC型号，选择IC的型号后点击“Run”；这时烧录座如要选择跳线，则按电脑提示跳线，跳好线后点击“OK”，如烧录座没有跳线则直接进入烧录界面；4、调入要烧录的软件：点击菜单“File”，选取“Load Programmer Buffer”，这时选择要烧录软件，点击“打开”，然后选择“00”，点击OK。
5、★★★检查软件校验码（Buffer Checksum）：调入软件后，这时Buffer Checksum后会出现四位的校验码，该码要与《电子设计文件通知单》的校验码相对应即表明要烧录的软件正确。
如不正确应立即反馈相关部门来解决。
★★★★★★★★★★★★★★★★6、烧录软件：点击“Progra m”按钮，将要烧录的IC装入IC座内，装好后按烧录座上的烧录按钮。
当烧录完成后，如烧录成功则显示“OK”，烧录失败则显示红色的“Error”字符，烧录OK的IC 对应的每个烧录座的指示灯亮，表明该IC烧录成功。
全自动IC烧录机作业指导书A0
机作业指导书页次 1 / 9 1目的：为保证全自动烧录机正确的操作作业，特制订此作业指导书。
2范围：仅限LUS-TAPE-Y-XXX全自动烧录机3定义：无4权责：品质部负责IC烧录机的操作使用，及日常维护、点检。
5作业内容：5.1功能图示型号：LUSTAPE-Y-XXX制定审批生效日期机作业指导书页 次2 / 95.2操作说明:5.2.1准备工作通过主控显示屏升起探针 详见以下主控显 示屏菜单第4项 辅助功能操作说 明将未烧写料盘装 在此处； 料盘背面朝外， 编带方向顺时针 安装制定审批 生效日期取下保护固定板和 固定轴4根轴、2个保护将已烧写好料 盘装在此处； 料盘背面朝外机作业指导书页次 3 / 9编带经过固定滚轴的位置编带经过固定滚轴的位置制定审批生效日期编带保护膜撕开 固定在拆膜盘上注：此编带保护 膜一定要与编 带对齐贴合将保护固定板和 固定轴装上编带头部装进 此处固定轴内 固定编带经过固定轴 的位置机作业指导书页次 5 / 9通过电脑将程序拷入烧写器内，然后将烧写器和电源装上，如图打开烧录机背面开关电源，开始在主控显示屏设置烧录参数制定审批生效日期机作业指导书页次 6 / 95.2.2主控显示屏参数设置1、按红色菜单键2、输入密码101（按白色键1次再按1此绿色键按蓝色确认键）* ___ _输入密码后进入6、进入模式选择7、选择正常烧写模式8、选择后，按菜单键返回主菜单制定审批生效日期机作业指导书页次7 / 99、进入参数设置10、选择压膜参数设置11、查看当前温度12、当温度达标至140度后才可进行IC烧录。
13、按菜单键返回开始烧录制定审批生效日期机作业指导书页次8 / 91、进入辅助功能2、按绿色键向下移动3、选择探针上升4、按确认键开始上升1、如右图所示，显示屏出现烧录失败提示“ N”“ Y”表示OK“ O”表示待烧录主题全自动IC烧录机作业指导书文件编号版次A/0页次9 / 91、当烧录NG、错误的时候，请将右图槽内IC取出，更换已烧录OK的IC 放进槽内，再盖上保护盖，继续烧录。
松翰(SONIX)烧录器作业指导书
文件名称六 芯片读取及烧录 2.所选择程序读取正常后，将烧录器连接机台进行芯片烧录，注意事项1.取对应转接板插入所烧写程序，注意丝印上所印有型号，如C020配备2501B转接板，使用错误将无法烧录。
2.对所选择程序必须截图存档，方便每日程序点检及日后异常追溯。
4.将烧录器连接机台后，注意LED灯显示，黄色为烧录中，绿色为烧录完成，红色为不良.
作成部门
③编写/日期
②审核/日期
①批准/日期修订次数修 订日 期审 核日 期文件编号：XDD/SMT-0001
版 本：A.1
松翰（SONIX）烧录器作业指导书第 3 页 共 3 页
1 点击“读取OTP”按钮，会将芯片中的信息读出（如果芯片有加密则只能读出部分数
据），并显示在信息框中.
3.程序选取正确后必须读取1PCS芯片，点检芯片是否正确，并如实填写<烧录点检表>.。
公司IC-烧录检验规范
版本
IC 烧录检验规范 修订内容
制定日期： 发行日期： 页码 1/4
修订日期
修订者
NO
1
2
3
4
5
6
7
单
人 品技生资采事财
位
质术产材购总务 科科科科科务科
科
会 签
分发份数
1
1
1
1
1
1
1
文 件
批
审
制
发
行 章
准
核
订
制订部门：品质科 文件编号： 版本： A0
IC 烧录检验规范
制订部门：品质科 文件编号： 版本： A0
6-2.《IC 产品检验台帐》
IC 烧录检验规范
制定日期： 发行日期： 页码 3/4
5-7.对于合格的产品，PQC 在外包装上签“已编程”签字确认，入成品区。
5-8.由 PQC 判定的返工产品，返工过后由 PQC 重新检查。
5-9.如有特别事项,如特采，修理品，返工品等记入《QC 产品检验台帐》备注栏.
5-10.当班检查结束后，由组长将每个检查员的检查数据记录到《IC 产品检验台帐》。 6.相关文件和资料: 6-1.《不合格品控制程序》 （MKSBJ-QAB-1001）
制定日期： 发行日期： 页码 2/4
1.目的：为确保产品品质符合客户之要求，提高出货产品的合格率。
2.范围：IC 烧录产品。
3.检查方案：抽检
（如客户有特殊要求则按客户之要求进行作业）
4.检查项目/顺序及测量设备
4-1. 确认产品烧录程序与客户提供烧录程序相符
目测
4-2. 检查全自动烧录设备程序，重点：是否与客户提供程序一致，漏贴， 半自动烧录机/
PG010操作手册
深圳市圣东宁智能科技有限公司
f) 将 P 轴移动到相对高度 g) 将Ｚ轴移动到相对高度 h) 保存Ｚ轴Ｐ轴坐标
3. NG 盘定位方式 a) 将ＣＣＤ移动至 Tray 左上方第一颗位置中心 b) 按下第一颗坐标保存 c) 将ＣＣＤ移动至 Tray 右下方最后一颗位置中心 d) 按下最后一颗坐标保存 e) 系统自动计算所有坐标 f) 将 P 轴移动到相对高度 g) 将Ｚ轴移动到相对高度 h) 保存Ｚ轴Ｐ轴坐标 4. SOCKET 定位方式 a) 将ＣＣＤ移动至 SOCKET 中心位置 b) 选择ＳＯＣＫＥＴ编号 c) 保存ＸＹ坐标 d) 将 P 轴移动到相对高度 e) 将Ｚ轴移动到相对高度 f) 保存Ｚ轴Ｐ轴坐标
X007 Y001 Y002
Y003
Y004 Y005 Y006
Y007 H001 H002 AR001
10
异常报警 说明 Z 轴 OR P 轴不在上位 X 轴马达复位动超时
X 轴马达复位动超时
Z 轴 OR P 轴不在上位 Z 轴 OR P 轴不在上位 X 轴马达运动超时
Z 轴 OR P 轴不在上位 Z 轴 OR P 轴不在上位 Y 轴马达复位动超时
1、 切换身份 ............................................................................................................. 4 2、 参数设置 ............................................................................................................. 4 三 异常报警 .................................................................................................................. 10 四 生产完毕 .................................................................................................................. 11
WI-PM-011烧录作业指导书
深圳市浦洛电子科技有限公司
烧录
烧录作业指导书
1、目的：
规范员工每日作业标准，便于员工参照作业。
2、范围：
生产烧录作业。
3、作业内容：
3.1每日上班进入车间前穿好防静电衣.鞋.帽、依《ESD防护作业规范》检测静电手
环，填写《人员静电检测记录表》。
3.2作业前对烧录器、烧录座及设备接地进行日常点检，记录于《烧录/拷贝机日常
保养记录表》。
3.3班长进行烧录设备的联机、各项烧录参数的设置，设置OK后操作员不得擅自
更改设置。
3.4物料员根据生管下达之工单发放物料，作业员确认数量并核对IC型号、封装、
CheckSum、相关烧录选项设置内容是否正确。
并填写生产工卡。
3.5烧录前做好准备工作，未烧录的IC放于座子上方.烧录OK的IC放于座子下方。
并送首检。
3.6首检OK后，开始批量烧录，右手执吸笔从未烧录区取IC放置于烧录座中，左
手按住座子让其IC放到位，观看电脑频幕查看IC烧录状况，烧录OK后座子显
示绿灯，左手按住座子，右手执吸笔取出烧录OK之IC放置于已烧录区，每两小
时填写生产工卡及《IC烧录标签》并将烧录OK之IC送于待检区待检，工卡上
4.2操作员烧录过程中，操作时必须按标准作业指导书作业，未烧录、烧录OK
品、不良品一定要区分标示清楚并分区域摆放，防止混料。
4.3每二小时或静电箱放满烧录后，按工单填写《IC烧录标签》，将
烧录产品送下一工序。
4.4有需要打点的部分打点笔颜料不能粘在IC PIN脚
作成：。
IC烧录检验作业指导书
1.目的2.範圍3.權責4.定義5.作業內容1、目的規範IC燒錄檢驗的作業方法，便於QC作業。
2、範圍適用于本公司代客戶燒錄的IC檢驗。
3、職責：無4、定義：無5、作業內容5.1 IC來料檢驗5.1.1IC來料檢驗適用于IC不是原生產產商包裝的、二次燒錄的IC。
5.1.2 IC來料檢驗實行外觀全檢，無需功能測試；5.1.3 核對IC實際數量與工單數量；5.1.4 發現IC少料、斷腳、破損1PCS，翹腳5PCS以上時須立即拍照郵件告知業務；5.1.5舊IC查看工單是否要求整腳，如無要求，發現有IC翹腳或連錫時需告知業務；5.1.6 來料是卷盤的IC要記錄IC在料帶內的放置方向。
5.1.7.耗材檢驗記錄在《來料檢驗記錄》表內，不合格品填寫《異常反饋單》給採購；5.2 制程檢驗5.2.1首件檢驗5.2.1.1 首件檢驗時機：工單首次燒錄，交接班、上班開機，更換IC型號、程式資料，重開機。
5.2.1.2首件檢驗內容：a．IC外觀不能有翹腳、斷腳等破損現象；b．核對IC燒錄的資料與工單要求的是否一致；c．核對機台燒錄設定選項是否與《工程首件承認書》一致；d.可以保存LOG文檔的機台，如FN-1000、ALL100是否有保存LOG文檔。
5.2.1.3 首件取樣方法：根據燒錄時使用的Socket數量，當Socket數量少於或等於5個時，每一個Socket取2個IC；當Socket數量大於5個時，每一個Socket取1個IC，確保每一個Socket燒錄的IC都能檢測到。
5.2.1.4 首件樣品必須是按正常流程（設備自檢OK→依據文件設定OK）生產OK品，用另一臺設備交叉驗證的結果。
5.2.15.自動設備燒錄Reel裝物料，首件樣品檢驗OK後放置在固定位置，用作巡檢時，確認OK，作替換品之用，其它如TRAY盤裝物料，其首件樣品檢驗OK後可立即放回原處。
5.2.1.6加密IC在首件燒錄時先將加密功能去掉，確認OK後再加密。
全自动烧录机技术指标-概述说明以及解释
全自动烧录机技术指标-概述说明以及解释1.引言文章1.1 概述部分:全自动烧录机是一种用于生产中大规模烧录芯片的设备，其具有高效、精准、稳定等特点。
本文将对全自动烧录机的技术指标进行详细介绍，以帮助读者更好地了解该设备的性能和优势。
通过对全自动烧录机技术指标的深入解析，可以为相关行业提供参考，促进设备的进一步发展和应用。
1.2 文章结构文章结构部分将会包括以下几个部分：1. 引言：介绍全自动烧录机技术的背景和意义，为读者提供一个整体的认识。
2. 技术指标一：详细介绍烧录机的第一个关键技术指标，可能包括烧录速度、存储容量等方面的内容。
3. 技术指标二：介绍烧录机的第二个关键技术指标，可能会涉及到烧录机的稳定性、功耗等方面。
4. 技术指标三：讨论烧录机的第三个关键技术指标，可能包括烧录机的自动化程度、用户友好性等方面。
5. 结论：总结全自动烧录机技术指标的重要性和意义，并展望未来可能的发展方向。
6. 展望：展望全自动烧录机技术在未来的应用和发展前景。
7. 结束语：结束全文，强调全自动烧录机技术指标的重要性，并鼓励读者对该领域进行更深入的研究和探讨。
1.3 目的:本篇文章的目的在于介绍全自动烧录机的技术指标，探讨其在工业生产中的重要性和应用价值。
通过对全自动烧录机的技术指标进行分析和解读，可以帮助读者更好地了解该设备的性能特点和优势，为其在生产过程中的选型和应用提供参考依据。
同时，通过深入探讨全自动烧录机的技术指标，也有助于推动该领域相关技术的进步和发展，促进行业的创新和提升。
希望本文能够为读者提供一份全面的技术参考，帮助他们更好地了解全自动烧录机在工业生产中的作用和价值。
2.正文2.1 技术指标一：全自动烧录机在烧录过程中具有高效率和稳定性的技术指标是其关键特点之一。
在现代生产环境中，高效率的生产能力是至关重要的。
全自动烧录机应当具有快速响应时间和高速烧录能力，以确保生产线的持续运转。
此外，全自动烧录机应当具有高度的稳定性，能够在长时间的连续工作中保持稳定的烧录质量。
通用烧机板作业指导书
0 1.1作業步驟示意圖 1.2技术要求1.在燒機板背面貼3條10mm的單面膠。
2.將待插之元件分別存放在膠盆內。
2.插件順序﹕(插入燒機板對應的插孔內)電源指示燈﹑負載指示燈﹑限流電阻﹑電源插座。
指示燒機限流電阻﹑電源插座如上圖1.燒機板背面所貼單面膠不能貼錯孔位。
2.插件時要分清發光二極體的正負極性﹐按燒機板所標極性進行插件。
3.電源限流電阻與指示燈限流電阻要分清不能插錯(電源限流電阻3K﹐指示燈限流電阻1.5K)。
4.正面所插元件﹐腳與腳不能相短路。
1.3所用材料 1.4所用工具1.單面膠2.限流電阻3.發光二極體4.電源插座5.燒機板1.斜口鉗或剪刀2.膠盆更改標記记核准审審核制作日期页頁数修定日期.1 of 6.0 2.1作業步驟示意圖 2.2技术要求1.將9種不同類型的電阻﹐放在9個膠盆內。
2.插件后用橡皮圈捆住。
3. 負載電阻如圖所示。
1.9種電阻不能混雜存放﹐要區分清楚。
2.插電阻時要按照燒機板標示的阻值進行插件。
3.燒機板正面所插電阻﹐不能有短路現象。
4.碳膜金屬膜電阻外觀不能有脫落現象。
2.3所用材料 2.4所用工具1.電阻2.橡皮圈1.膠盆更改標記记核准審核制作日期頁数修訂日期.2 of 6.0 3.1作業步驟示意圖 3.2技术要求1.用兩種膠盆存放紅﹑藍Swith開關。
2.將撥盤開關插在燒機板1～20處如圖所示。
1.紅色開關插在1.3.5.7.9.11.13.15.17.19處﹑藍色開關插在2.4.6.8.10.12.14.16.18.20處。
2.開關上1腳插在圖標的左下角。
3.開關上Pin腳不能折彎﹑折斷等現象。
3.3所用材料 3.4所用工具1.Swith開關 1.膠盆更改標記标核准审審核制作日期页頁数修訂日期.3 of 6.0 4.1作業步驟示意圖 4.2技术要求1.將16Pin﹑24Pin IC座做區分。
2.先插16PinIC座于燒機板﹐然后插24Pin IC座。
3.16Pin﹑24Pin IC座插接后如圖所示。
IC烧录培训资料
IC烧录培训资料IC 烧录培训资料 1IC 烧录步骤IC 烧录前期准备:准备所需设备如:电脑、烧录器、烧录座；待烧录的IC、程序/CHECK SUM（母片/CHECK SUM）防静电工具设备：防静电衣服/帽、无绳/有绳防静电手环、离子风扇、真空吸笔、防静电镊子、镊子等;其它:标签纸/打点的油漆笔（油漆笔颜色需要同客户要求的一致,见代烧录加工单）SOP 指导书领料收货:核对IC 数量和型号/封装，是否与客户提供一致.↓设备准备:穿好防静电衣,戴好防静电帽防静电手环,连接好电脑,安装好烧录器和烧录座,准备好空托盘,吸笔,不良品盒、计数器、打开离子风扇.↓烧录：打开电脑，待电脑进入操作系统，打开烧录器电源，下载对应的工程文件，下载成功后，核对IC 型号、Check Sum 值、Adapter 是否正确。
点击进入量产模式/AUTO 模式，开始批量烧录，烧录时需核对程序/Check Sum 是否正确(标准于IC 代烧录加工单),烧录负责人每隔1 小时巡检核对烧录程序/Check Sum 是否正确,烧录员每小时烧录数量需记录于IC 代烧录生产日报表,数量要真实准确.↓计数：烧录以1 盘/1 管为1 个计数单位，在烧录完1 盘/1 管后，上面显示Pass 和Fail 的数量与实际放在托盘上烧录Pass 的数量和不良品盒里面的数量必须一致，马上通报给烧录负责人,烧录负责人安排全检，并且放置在规定的待全检区域,待全检标示牌标示,不允许与其它混合放置.↓校验：烧录好的整盘IC，放在已烧录待校验区(待校验标示牌标示)。
QC 抽检校验时，一般每盘抽检8-32PCS，要求在盘的不同方向位置抽检，如果抽检校验OK，放置于待贴标签区，如果发现不良品，需分析原因查看是漏烧录/资料不全/未烧录完成取走/烧录失败放在Pass 区域，并且给出解决方案和上报做好记录,且整盘全检↓贴标签/打点：贴标签:按客户要求贴标签纸，方向/位置要正确，要求标签纸贴。
程序烧录作业规范
拷贝及调出程序必须由产品工程师负责,员工不可私自调用及修改程.。
烧写设备
烧写器需放置在铺有静电皮的工作台上，烧录所需硬件设备必须全部接入设备接地线,烧写芯片人员须正确佩戴静电手环(静电手环金属部分需紧贴皮肤)。
程序烧录作业规范
程序烧录操作规范
1目的
为了使芯片类组件烧写流程规范化，加强芯片烧写流程的管理,减少错误，达到降低生产成本，提高产品品质。
2适用范围
本公司产品上所有需烧写的芯片
3定义
规范芯片的烧写流程
4使用工具
烧录器、电脑、防静电手环、镊子。
5作业程序
烧写程序移转、存盘
所有新机种之烧录程序皆由研发部门提供，经小批试产后转生产部。移转时必须注明版本。
异常烧写指不良品芯片类的再次烧写。
烧写注意事项:
在烧写过程中,若发现程序与作业指导书或对照表不符,应该及时报告,决不允许私自切换程序及更改烧写规范。
对于无故损坏烧写规范、在烧写规范中乱涂乱画者查实责任人，并对责任人及组长进行处罚
烧写芯片人员必须按照正式烧写规范执行，进行程序烧写。
烧写座及烧写设备必须保养,清洁,不可有灰尘。
6其他注意事项：
芯片烧录时，需要保证烧写和标记的同步，即实际操作中应做到烧写一片，标记一片。
每次使用前，须检查设备是否正常（电脑是否杀毒、烧录器有无异常等），如有问题应停止烧录，向相关负责人反映。
7记录表单
《程序烧写记录表》
烧写步骤
正常烧写情况：
芯片烧写:烧录前应先确认所需烧写芯片的机型及数量，找出所需求的烧写器、烧写座及软件程序，按BOM及技术条件确认空芯片的料号、并按技术条件及作业指导书核对烧写程序的正确性，在防静电措施合格前提下进行烧写。
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全自动IC烧录机作业指导书-A0
1目的：
为保证全自动烧录机正确的操作作业，特制订此作业指导书。
2范围：
仅限LUS-TAPE-Y-XXX全自动烧录机
3定义：
无
4权责：
品质部负责IC烧录机的操作使用，及日常维护、点检。
5作业内容：
5.1功能图示
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5.2 操作说明：
5.2.1 准备工作
将未烧写料盘装在此处；将已烧写好料
取下保护固定板和通过主控显示屏升起探针
机作业指导书页次 3 / 10 编带经过
编带经过
机作业指导书页次 4 / 10 编带经过
编带保护将保护固编带头部装进此处注：此编带保护膜
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通过电脑
将程序拷
打开烧录
机背面开
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5.2.2 主控显示屏参数设置
1、按红色菜单键
2、输入密码101
（按白色键1次
再按1此绿色键
按蓝色确认键）
输入密码后进入
6、进入模式选择
7、选择正常烧写模式
8、选择后，按菜单键
返回主菜单
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9、进入参数设置
10、选择压膜参数设置
11、查看当前温度
12、当温度达标至140度后
才可进行IC烧录。
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13、按菜单键返回开始烧录
1、进入辅助功能
2、按绿色键向下移动
3、选择探针上升
4、按确认键开始上升
1、如右图所示，显示屏出现
烧录失败提示“N”
“Y”表示OK
“O”表示待烧录
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1、当烧录NG、错误的时候，请将右图
槽内IC取出，更换已烧录OK的IC
放进槽内，再盖上保护盖，继续烧录。
备注：为了有烧录好的IC可以更换，
请提前用电脑手动烧录。