铜箔厚度计算

1/2OZ即18um，1毫米大约通电能到0.5A，但是1/3OZ一般用不到，你自己可以推一下嘛，有个经验是一般每平方毫米能通过电流30A；

以下原文摘录:“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题.仍以典型的0.03mm厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线,其电阻为0.0005*L/W欧姆.另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关.在考虑到安全的情况下,一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载

流量. 印刷电路板(PCB)是在玻璃环氧基板上粘合一层铜箔，铜箔的厚度通常有18μm、35μm、

55μm和70μm4种。最常用的铜箔厚度是35μm。国内采用的铜箔厚度一般为35～50μm，

也有比这薄的如10μm、18μm；和比这厚的如70μm。

l～3mm厚的基板上复合铜箔的厚度约为35μm；小于lmm厚的基板上复合铜箔的厚

度约为18μm，5mm以上厚的基板上复台铜箔的厚度约为55μm。

如果PCB上铜箔厚度是35μm，印制线宽1mm，则每10mm长，其电阻值为5mΩ左右，其电感量为4nH左右。当PCB上数字集成电路芯片工作的di/dt为6mA/ns、工作电

流为30mA时，每10mm长的印制线所含电阻值和电感值来估算电路各部分所产生的噪

声电压分别为0.15mV和24mV。

不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:

铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um

铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10

电流A宽度mm 电流A宽度mm 电流A宽度mm 6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.50

5.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.00

4.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.50

3.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.20

3.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.00

2.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.80

2.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.60

2.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.50

1.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.40

1.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.30

0.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.20

0.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15

注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值

降额50%去选择考虑

再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式, 以下原文摘录:

“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流

量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件

种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来