4.电子封装技术发展现状及趋势
led封装技术的发展趋势与市场应用
LED封装技术的发展趋势与市场应用一、引言LED（Light Emitting Diode，发光二极管）作为一种高效节能的光源，近年来在照明、电子显示、汽车照明等领域得到了广泛的应用。
而LED封装技术作为LED产业链中至关重要的一环，其发展趋势和市场应用也备受关注。
本文将从LED封装技术的发展趋势和市场应用两个方面进行全面评估和探讨，以期能够更深入地理解LED封装技术在未来的发展方向和商业应用。
二、LED封装技术的发展趋势1. 现状分析目前，LED封装技术已经实现了从无封装、普通封装到高端封装的跨越式发展。
从最早期的DIP封装到SMD封装再到COB、CSP等封装技术的不断涌现，LED封装技术在尺寸、亮度、热散发、可靠性等方面均取得了长足的进步。
然而，随着LED行业的不断发展，LED封装技术面临着更多的挑战和机遇。
2. 发展趋势（1）微型化：LED产品呈现微型化趋势，封装技术将更加注重尺寸的缩小和功率密度的提升，以满足高端应用对于体积和功率的需求；（2）模块化：LED封装将更加趋向模块化，不同功能的模块将能够实现快速组装，提高生产效率和灵活性；（3）多功能化：LED封装不再单一追求亮度，而是结合色温调节、光学设计等多功能需求，为各种场景提供定制化解决方案；（4）智能化：LED封装产品将更加智能化，融合无线通信、传感器等功能，为智慧照明、智能家居等领域提供更多可能。
三、LED封装技术在市场的应用1. 现状分析LED封装技术的不断创新和发展，推动了LED应用市场的蓬勃发展。
从室内照明到户外照明，从电视显示到汽车照明，LED封装技术的应用场景越来越广泛。
LED封装产品的差异化和个性化需求也在市场中愈发显现。
2. 应用市场（1）照明领域：LED封装产品在室内照明、商业照明、景观照明等各个领域均有广泛应用，高亮度、高色温、调光、色彩丰富等特点成为LED封装产品在照明市场的竞争优势；（2）显示领域：LED封装产品在电视、手机、显示屏等领域的应用也日益普及，高对比度、高刷新率、柔性化等成为LED封装产品的市场吸引点；（3）汽车领域：LED封装产品在汽车大灯、尾灯、仪表盘等照明系统中的应用也越来越受欢迎，高可靠性、防水防尘、多功能化等成为市场需求的重点。
2024年LTCC市场发展现状
2024年LTCC市场发展现状概述LTCC（Low-Temperature Co-fired Ceramic）是一种低温共烧陶瓷材料，具有良好的电性能和高度集成的能力。
在过去几年中，LTCC市场取得了显著的发展，并且在各种应用领域中得到了广泛应用。
本文将探讨LTCC市场的发展现状，并对未来的趋势进行展望。
市场规模目前，LTCC市场正在稳步增长。
该市场的增长主要受到以下几个因素的推动：1.电子行业的快速发展：随着电子产品的普及和需求的增加，LTCC材料作为一种高性能电子封装材料得到了广泛的应用。
在电子行业中，LTCC材料可以用于制造微波模块、射频天线、功率模块等。
2.通信行业的需求增加：随着5G通信技术的发展，对高频率封装材料的需求也在增加。
LTCC材料具有优异的高频特性和低损耗特性，因此在5G通信设备中得到了广泛应用。
3.汽车电子行业的快速增长：近年来，汽车电子市场持续增长。
LTCC材料在汽车电子模块中的应用显著增加，如传感器、雷达、无线通信模块等。
汽车电子行业的发展将继续推动LTCC市场的增长。
根据市场研究，预计LTCC市场规模将在未来几年内继续扩大，并实现更高的增长率。
技术进步LTCC技术在过去几年中得到了显著的发展和创新。
以下是几个关键的技术进步：1.高频特性的改进：LTCC材料的高频特性一直是研究的重点。
近年来，研究人员通过改进材料的成分和处理工艺，进一步提高了LTCC材料的高频特性，使其可以适应更广泛的应用需求。
2.高密度集成的实现：LTCC技术具有高度集成的能力，可以在一个封装中集成多个功能组件。
近年来，通过改进制造工艺和设计方法，实现了更高的器件集成度和更小的封装尺寸。
3.新型应用的开发：除了传统的电子领域，LTCC技术还被应用到一些新兴领域，如医疗设备、物联网和航天航空等。
在这些领域中，LTCC材料的高频特性和高温性能被广泛应用。
技术进步的不断推动，为LTCC市场的发展提供了更多机会和潜力。
中国封装材料行业发展现状
中国封装材料行业发展现状全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：中国封装材料行业发展现状随着智能手机、电脑、电视等电子产品的普及，封装材料行业在中国市场中扮演着举足轻重的角色。
封装材料是电子产品的核心组件之一，起到了保护元器件、连接元器件、导热散热等重要作用。
在中国，封装材料行业已经经历了多年的快速发展，取得了显著的成就，但同时也存在一些问题和挑战。
一、发展现状1. 市场规模不断扩大随着智能手机、5G通信、物联网等领域的快速发展，封装材料市场需求不断增长。
根据数据显示，2019年中国封装材料市场规模达到了数百亿元，预计未来几年还将持续增长。
2. 技术水平不断提升在封装材料行业，技术是核心竞争力。
中国的封装材料企业在材料研发、工艺创新等方面取得了长足进步，有些企业甚至在国际上处于领先地位。
3. 产业链日趋完善中国的封装材料产业链辐射面广，涉及到材料研发、生产，设备制造等多个环节。
不仅有大型企业，还有很多中小型企业，形成了一个完整的产业生态圈。
4. 国内外市场并重中国的封装材料制造商既服务国内市场，也出口到国际市场。
目前，中国封装材料在东南亚、欧美等地区市场占有一席之地。
二、存在问题及挑战1. 技术创新不足尽管中国封装材料行业在技术水平上取得了进步，但与国际先进水平相比，仍存在一定差距。
当前，追赶国际先进技术、加快自主创新是亟待解决的问题。
2. 行业集中度不高目前，中国封装材料市场上的竞争激烈，但很多企业规模较小，生产技术和产能不能满足市场需求。
行业整合是未来的趋势，需要优胜略汰，形成规模效应。
3. 环保问题尚未得到重视封装材料生产过程中会产生污染物，对环境造成一定影响。
目前，很多企业在环保方面投入不足，环保问题也亟待行业协会和政府部门加大监管力度。
4. 国际市场竞争激烈封装材料是一个全球性的产业，国际市场竞争十分激烈。
国外企业拥有先进的技术和规模优势，中国企业需要提高自身竞争力，拓展国际市场份额。
三、发展方向和建议1. 加强技术研发投入封装材料行业是高技术含量的产业，技术创新是企业发展的关键。
电子封装总结报告范文
一、报告背景随着电子技术的飞速发展，电子产品的性能和功能不断提升，对电子封装技术的要求也越来越高。
电子封装技术作为电子产品的重要组成部分，对于提高电子产品的可靠性、稳定性和性能具有重要意义。
本报告旨在总结近年来电子封装技术的发展现状，分析存在的问题，并提出未来发展趋势。
二、电子封装技术发展现状1. 3D封装技术近年来，3D封装技术成为电子封装领域的研究热点。
3D封装技术通过垂直堆叠多个芯片，提高了芯片的集成度和性能。
目前，3D封装技术主要分为硅通孔（TSV）、倒装芯片（FC）和异构集成（Heterogeneous Integration）等类型。
2. 基于纳米技术的封装技术纳米技术在电子封装领域的应用越来越广泛，如纳米压印、纳米自组装等。
这些技术可以提高封装的精度和性能，降低制造成本。
3. 新型封装材料新型封装材料的研究和应用为电子封装技术的发展提供了有力支持。
例如，聚酰亚胺（PI）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）等材料在高温、高压、高频等环境下具有优异的性能。
4. 封装测试与可靠性随着电子封装技术的不断发展，封装测试与可靠性研究成为重点关注领域。
通过测试和评估封装性能，确保电子产品的质量和可靠性。
三、存在的问题1. 封装成本较高随着封装技术的不断发展，封装成本逐渐提高。
如何降低封装成本，提高性价比成为电子封装领域的重要课题。
2. 封装可靠性问题电子封装技术在高温、高压等恶劣环境下容易产生可靠性问题。
如何提高封装的可靠性，延长产品使用寿命成为研究重点。
3. 封装工艺复杂电子封装工艺复杂，涉及多个环节。
如何优化封装工艺，提高生产效率成为电子封装领域的一大挑战。
四、未来发展趋势1. 高性能封装技术未来电子封装技术将朝着高性能、低功耗、小型化方向发展。
例如，硅通孔（TSV）技术将继续发展，以满足更高集成度的需求。
2. 绿色封装技术随着环保意识的不断提高，绿色封装技术将成为电子封装领域的重要发展方向。
例如，可回收、可降解的封装材料将得到广泛应用。
微电子封装技术的研究现状及其应用展望
微电子封装技术的研究现状及其应用展望近年来，随着电子产品的快速普及和电子化程度的不断提高，微电子封装技术越来越引起人们的重视。
微电子封装技术主要是将电子器件、芯片及其他微型电子元器件封装在合适的封装材料中以保护它们免受机械损伤和外部环境的影响。
本文将分析现有微电子封装技术的研究现状，并探讨其未来的应用前景。
一、微电子封装技术的研究现状随着电子元器件不断地微型化、多功能化、高集成化和高可靠化，微电子封装技术越来越得到广泛的应用和发展。
在微电子封装技术中，主要有以下几种常用的封装方式：1. 线路板封装技术线路板封装技术（PCB）是较为常见的一种微电子封装技术。
这种方式主要利用印刷板制成印刷电路板，并通过它与芯片之间实现联系，使其具有一定能力。
通常，PCB 封装技术可用于集成电路和大多数微型传感器中的有效信号接口。
2. QFP 封装技术QFP 封装技术指的是方形封装技术，它是一种常见的微电子封装技术，这种技术的特点在于其实现方式非常灵活，具有高密度、高可靠的特点。
这种技术可以用于各种芯片、集成电路、传感器和其他各种微型电子元器件的封装。
3. BGA 封装技术BGA 封装技术指的是球格阵列封装技术，这种技术主要利用钎接技术将芯片连接到小球上。
BGA 封装技术常用于高密度封装尺寸的芯片和集成电路中，并具有高可靠和高信号性能等特点。
它目前被广泛应用于计算机芯片、消费电子、汽车电子、无人机和航空电子等领域中。
4. CSP 封装技术CSP 封装技术指的是芯片级封装技术，该技术是近年来发展起来的一种新型微电子封装技术，主要是使用钎接工艺将芯片封装在封装材料上。
CSP 封装技术具有极小的尺寸和高密度、高可靠性、高信号性能和高互连和生产效率等优点，因此，它被广泛地应用于各种电子元器件和集成电路中。
二、微电子封装技术的应用展望微电子封装技术具有比传统封装技术更高的密度、高速度、高可靠性和多功能的优点，因此，它的应用前景是广阔的。
电子封装技术
电子封装技术电子封装是将半导体的芯片包装在一种外壳中的技术，它的目的是为了保护芯片元件并实现它们多家之间的电气连接以及与外部系统之间的接口。
1. 电子封装技术的历史电子封装技术自20世纪30年代以来就发展起来，最初使用木制和金属封装。
随着时间的推移，各种不同类型的封装，特别是基于塑料的封装，逐渐成为主流。
其中最重要的一种是可插拔封装(pin grid array)，比如我们熟悉的DIP(dual in-line package)和QFP(quad flat package)。
2. 电子封装的优点电子封装技术给芯片带来的优点有很多，包括：（1）保护芯片元件：封装可以帮助防止电子芯片的静电放电，防止机械损伤，可以有效保护内部的元件。
（2）提供多家电气连接：其中最重要的是连接芯片元件。
它提供了多道连接，使电子元件可以彼此连接使用。
（3）实现与外部系统的接口：封装包括可插拔连接，可以方便地与外部设备或系统连接，可以实现这些外部系统功能的应用。
3. 常见的电子封装方式以下是目前使用最广泛的电子封装方式：(1)DIP封装：DIP(Dual In-line Package)是DIP外壳类型，多用于数字集成电路，采用长条形插件，不容易损坏，便于维修和安装简单。
(2)SMD封装：SMD(Surface Mount Device)外壳也是常见的封装方式，它采用小型、低成本单位，在全局上可以提高安装效率，通常用于敏感型元件，如放大器和滤波器。
(3)BGA封装：BGA(Ball Grid Array)是基于阵列球状焊盘的封装，具有极高的封装密度，可以承受更高的功耗和更低的噪声，适用于芯片级封装。
(4)QFP封装：QFP(Quad Flat Package)这种封装方式采用四边形平面封装，具有极高的小型化、多家相连性和可靠性，适用于MCU等芯片的封装。
4. 用途封装技术被广泛应用于各种电子设备，从超小型的可穿戴电子设备到巨型机械设备，都会使用封装技术。
集成电路封装技术的发展方向
集成电路封装技术的发展方向随着科技的不断进步和人们对高性能电子器件的需求不断增长，集成电路封装技术也在不断地发展和改进。
本文将分析集成电路封装技术的现状和发展趋势。
一、集成电路封装技术的现状随着电子产品使用场景的不断扩大，对封装技术的要求也越来越高。
尤其是随着人工智能、大数据、云计算等高性能电子器件的出现，集成电路封装技术变得更加重要。
现代封装技术面临着一系列新的挑战，包括：1. 高密度封装随着电路尺寸的缩小，半导体晶体管的密度和数量的增加，同样面积的集成电路上需要容纳更多的电路和元器件。
因此，封装技术的发展需要满足更高的密度要求。
2. 多功能封装电子产品产品不断发展，用户对产品的功能要求也越来越高。
因此，一个封装器件要满足多种功能，如散热、脱焊、防水等。
3. 可重用封装传统的封装技术是一次性的，因此难以适应快速迭代的电子产品市场的需求，造成浪费和效益低下。
二、集成电路封装技术的未来发展为了应对上述挑战，并提供更多的解决方案，集成电路封装技术需要进一步发展。
1. 引入新的材料新材料的引入是提高封装性能和开发高级封装的关键。
例如，硅酸盐玻璃可以制成高质量的二层封装，以改善散热和崩裂问题；有机基板通过提高介电常数，提高信号速度和抑制互相干扰效果。
2. 工艺的优化工艺的优化可以很好的解决集成电路封装过程中遇到的问题。
例如，薄膜制程、金属ELP等制程的应用可以提高封装公差、拼接和可重用性。
3. 创新的封装结构创新的封装结构能够为集成电路提供更多的功能和易于纳入微小装置的能力。
例如，球网阵列封装结构能够实现紧凑型、轻量化、低成本和高可靠性的优势。
4. 智能化封装智能化封装是未来集成电路封装的趋势。
通过智能化设计，可以实现更高的产品精度、智能化质检功能以及让封装适应更多的场景。
结语本文从集成电路封装技术的现状和发展趋势两个方面对集成电路封装技术进行了分析。
未来集成电路封装技术的不断发展，必将为自动驾驶、5G通信和人工智能等领域的发展带来更加稳定的基础条件。
电子封装技术发展现状及趋势
电子封装技术发展现状及趋势龙乐【摘要】The current IC wafer ling width characteristics is micronanoelectronic scale. The microminiaturization process of electronic products and electronic systems will depend on the advanced packaging technology .It has increasingly become a focus of the semiconductor industry. Novel packaging technology with larger market value around home and abroad in recent years are introduced. Basic structures and fabrication processes of some typical packaging are bescribed in detail. Furthermore, it is pointed out current status and development trend of packaging technology.In the recent years, endless varieties of packagings are proposed. It implements a new and higher level of packaging integration with higher assemble density, more strong features, better performance, smalles size, lower power consumption, faster speed, smaller delay, cost reduction,etc. Researches and process of packaging cannot be ignored. It has a great market potential and development in the days to come. Advanced packaging technology are forcing semiconductor industry access the More-than-Moore era .%现今集成电路晶圆的特征线宽进入微纳电子时代，而电子产品和电子系统的微小型化依赖先进电子封装技术的进步，封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一。
电子封装材料的技术现状与发展趋势
MCM-D 多层基板的层间介电层膜；TFT-LCD 的平坦化（Planarization）和 分割（Isolation）；芯片表面的凸点、信号分配等。 由于low k 材料的需求近 年来不断攀升，预计 BCB 树脂的市场需求将增长很快。 Dow Chemical 是目 前 BCB 树脂的主要供应商，产品牌号包括 CycloteneTM3000 系列、4000 系 列。 环氧光敏树脂具有高纵横比和优良的光敏性；典型代表为化学增幅型环氧酚 醛树脂类光刻胶，采用特殊的环氧酚醛树脂作为成膜树脂、溶剂显影和化学 增幅。由于采用环氧酚醛树脂作成膜材料，故具有优良的粘附性能，对电子 束、近紫外线及 350-400nm 紫外线敏感。环氧光敏树脂对紫外线具有低光光 学吸收的特性，即使膜厚高达 1000um，所得图形边缘仍近乎垂直，纵横比可 高达 20：1。 经热固化后，固化膜具有良好的抗蚀性，热稳定性大于 200oC, 可在高温、腐蚀性工艺中使用。 为了适应微电子封装技术第三次革命性变革的快速发展，需要系统研究其代 表性封装形式，球型阵列封装（Ball Gray Array, BGA）和芯片尺寸级封装（ Chip Scale Packaging, CSP）, 所需的关键性封装材料-聚合物光敏树脂，包 括聚酰亚胺光敏树脂、BCB 光敏树脂和环氧光敏树脂等。
我国 EMC 的研究始于20世纪 70 年代末，生产始于 80 年代初。从 90 年代初
到现在进入了快速发展阶段, 高性能EMC质量水平有了较大进步。但是，国产 EMC 产品在质量稳定性、粘附性、吸潮性、杂质含量、放射粒子量、以及电 性能、力学性能、耐热性能等方面还需要进一步改善，
环氧塑封料的技术发展呈现下述趋势：
3）为适应无铅焊料、绿色环保的要求，向着高耐热、无溴阻燃化方向快速发 展。
微电子封装技术的发展与展望
微电子封装技术的发展与展望The development and the prospect for microelectronics packaging technology周智强湖南工学院电气与信息工程学院电子0902班学号：09401140245摘要微电子技术的发展, 推动着微电子封装技术的不断发展、封装形式的不断出新。
介绍了微电子封装的基本功能与层次, 微电子封装技术发展的三个阶段, 并综述了微电子封装技术的历史、现状、发展及展望。
关键词:微电子; 集成电路; 封装技术AbstractThe development of microelectronics technology promotes the development of microelectronics packaging technology continuously, and new packaging forms appear time and again. In this paper, the basic functions and series of microelectronics packaging, the three stages of microelectronics packaging technology are introduced. And the history, the current state and the future trend of the microelectronics packaging technology are summarized.Keyword: microelectronics; integrated circuit; packaging technology引言随着微电子技术的发展, 集成电路复杂度的增加, 一个电子系统的大部分功能都可集成于一个单芯片的封装内, 这就要求微电子封装具有很高的性能: 更多的引线、更密的内连线更小的尺寸、更大的热耗散能力、更好的电性能、更高的可靠性、更低的单个引线成本等。
电子封装用环氧树脂的研究现状与发展趋势_阳范文
电子封装用环氧树脂的研究现状与发展趋势阳范文,赵耀明(华南理工大学,广东 广州 510640)摘要:简要介绍了电子封装用环氧树脂材料的特性和组成,论述了其增韧、导热、耐热、阻燃和降低内应力等方面的研究状况,对新型电子封装用液晶环氧树脂、脂环式环氧树脂、纳米改性环氧树脂、绿色封装材料及面向系统封装的高分子材料改性技术进行了探讨。
关键词:电子封装;封装材料;环氧树脂;改性中图分类号:TN 6 文献标识码:A 文章编号:1001-3474(2001)06-0238-04Situation and Development of Epoxy Resins for Electronic PackagingYA NG Fan -wen ,ZHA O Yao -ming(College of Material of South China University of Technology ,Guangzhou 510640,China )A bstract :Introduce the character and c omposition of epoxy resins for electronic packa ging .Discuss the re -search on improvement of toughness ,heat conduction ,heat resistant ,fire resistant and str ess reduction .Indicate the development of impr oved epoxy resins for electronic pac ka ging .Key words :Electr onic packaging ;Sealing material ;Epoxy resin ;Modification Document Code :A Article ID :1001-3474(2001)06-0238-04 封装就是把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、键合、连接、与环境隔离和保护等操作工艺,以防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵入,减缓震动,防止外力损伤和稳定元件参数[1、2]。
封装基板行业发展趋势
封装基板行业发展趋势
随着信息技术的飞速发展，封装基板行业也受到了世界各地消费者的普遍关注，其发展也迎来了高速增长。
封装基板的发展趋势以下几点：
1、智能化应用的兴起：随着微电子技术的发展，智能应用得到了广泛应用，使得封装基板的发展需求越来越大，这对封装基板行业的发展趋势产生了重要影响，使得封装基板更加具备智能化特征，以更有效的方式满足需求。
2、多功能技术支持：现在，封装基板正在不断寻求更高效的发展方式，以满足用户需求，多功能技术的应用是封装基板发展的重要支持。
多功能技术可以提高封装基板的性能，降低成本和保证产品质量，同时可以使封装基板更加易用，更安全可靠。
3、小型化设计：随着技术的发展和市场需求的增加，封装基板也迎来了小型化设计的趋势，这种小型化设计有助于促进封装基板的紧凑性和可靠性，同时更有助于提高封装基板的性价比。
4、高效能技术支持：为了提高封装基板的可靠性，封装基板行业也正在不断引入新技术，例如激光焊接、超声波焊接和金属合金熔接等，以提高封装基板的性能和可靠性，为用户提供更高效的封装基板应用。
电子封装的现状及发展趋势
电子封裝的现状及发展趋势现代电子传息技术飞速发展，电子产為向小型化、便携化、多功能化方向发展•电子封轶材料和技术使电子彖件最终成为有功能的产洗•现己研发出多种新型封就材料、技术和工艺.电子封裝正往与电子设计和制适一起，共同推动着传息化社会的发展电子封裝材料現状近年来，封裝材料的发展一直呈现快速增长的态势•电子封裝材料用于承栽电子元器件及其连接线路，并具有良好的电绝缘性.封就对怂片具有机械支荐和环境保护作用，对器件和电路的热性能和可靠性起. 着重要作用.理想的电子封裝材料必、须满足以下基本要求：1）需热导率, 低介电常数、低介电损耗，有较好的壽频、需功率性能；2）热膨胀糸教（CTE）与Si或GaAs 片匹紀，避免芯、片的热应力损坏⑶有足够的强度、刚度，对，也片起到支样和保护的作用；4）成本尽可能低，满足丸规棋商业化应用的要求;5）密度尽可能小（主要指航空航夭和移动通传设备）,并具有电礙屛狡和射频屛菽的特性。
电子封就材料主要包括基扱、布线、柩架、层间介质和•密封材料.1」基板壽电阻率、壽热导率和低介电•带数是集成电路对封就用基片的最基本要求，同肘还应与硅片具有良好的热匹配、易成型、爲表面平整度、易全厲化、易加工、低成本并具有一走的机械性能电子封裝基片材料的种类很多，包括：瓷、环氧玻病、全刖石、全属及全属基复合材料等.1」.1瓷瓷是电子封嶷中常用的一种基片材料，具有较壽的绝缘性能和优异的壽频特性，同肘线膨胀糸数与电子元彖件非常相近,化学性能非常稳玄且热导率壽随着美国、目本等发达国家相继硏允并推出疊片多层瓷基片，瓷基片成为当今世界上广迁应用的几种為技术瓷之一目前己投人使用的需导热瓷基片材料有A12q,AIN,SIC和B或)等.1.1.2环氧玻病环氧玻病是进行引脚和塑料封就成本最低的一种，•带用于单层、双层或多层印刷板，是一种由环氧树脂和玻璃纤维(基础材料)组成的复合材料.此种材料的力学性能良好,但导热性较差，电性能和线膨胀糸数匹配一般.由于其价格低廉，因而在表面安就(SMT)中得到了广泛应用.1.1.3全刖石天然全刖石具有作为丰导体器件封裝所必、需的优良的性能，如壽热导和200W5 K),25oC)、低介电常数(5.5)爲电阻率(1016n em) 和击穿场强(1000kV/mm).^ 20世纪60年代起，在微电子界利用全创石作为丰导体器件封轶基片，并将•全刖石作为散热材料,应用于微波禽崩二极管、GeIMPATT(碰授勇崩及涼越肘间二极管)和激光彖，提需了它们的输出功率.但是，受天然全刖石或需温需压下合成全刚石昂贵的价格和尺寸的限制，这种技术无法大规模推广.1.1.4全厲基复合材料为了鮮决单一全属作为电子封就基片材料的缺点，人们研兗和开发了低膨胀、嵩导热全厲基复合材料.它与其他电子封裝材料相比，可以通过改变增强体的种类、体积分教.排列方式，基体的合全成分或热处理工艺实现材料的热杨理性能设计；也可以直接成型，节省材料, 阵低成本.用于封裝基片的全属基复合材料主要为Cu基和AI基复合材料1.2布线材料导体布线由全厲化过程完成.基板全厲化是为了把怂片安就亦基板上和使怂片与其他元器件相连接.为此，要求布线全厲具有低的电阻率和好的可焊性，而且£基板接合丰固.全厲化的方法有溶膜法和厚膜法，前者由真空蒸镀、減射、电镀等方法获得,后者由丝网印刷、涂布等方法获得.薄膜导体材料应满足以下要求：电阻率低;与薄膜元件接紐电阻小,不产生化学反应和相互扩散；易于成膜和光刻、线条精细; 抗电迁移能力强；与基板附着强度爲，与基坂热膨胀糸数匹配好;可焊性好,具有良好的稳定性和耐蚀性;成本低，易成膜及加工.A】是半导体集成电路中最常用的藩膜导体材料，其缺点是抗电子迁移能力差.Cu 导体是近年来多层布线中广泛应用的材料,Au,Ag,NICrAu,Ti-Au,Ti-Pt-Au等是主要的蹿膜导体.为降低成本, 近年来采用Cr-Cu-Au,Cr-Cu-Cr,Cu-Fe-Cu,Ti-Cu-Ni-Au 等做导体薄膜.1.3层间介质介质材料在电子封嶷中起着重要的作用,如保护电路、隔畜绝缘和防止估号失真等.它分为有机和无机2种者主要为聚合扬，后者为SiO2:,Si3N4和玻璃.多层布线的导体间必须绝缘，因此，要求介质有壽的绝缘电阻，低的介电常数，膜层敷密.1.3.1厚膜多层介质厚膜多层介质要求膜层与导体相家性好，烧结时不与导体发生化学反应和严重犷散，多次烧结不变形，介质层与基扱、导体附着丰圈, 热膨胀糸数与基板、导体相匹配，适合丝网印刷.薄膜介质分以下3种：(1)玻病一瓷介质既浦除了瓷的多孔结枸，又克服了玻病的过流现象，每次烧结瓷却能逐渐溶于玻病中，提為了玻病的软化温度，适合多次烧结.(2)微晶玻璃.(3)聚合炀.1.3.2薄膜多层介质薄膜多层介质可以通过CVD法、滤射和真空蒸號等藩膜工艺实现，也可以由Si 的热氣化形成5102介质膜.有机介质膜主要是聚政亚胺(PI)类，它通过施转出进行涂布，利用液态流动形成平坦化结枸,加热固化成膜，刻蚀成各种图形.此方冻简单、安全性强.由于PI的介电常教低、热稔定性好、耐侵蚀、平坦化好,且原料价廉, 应力小，易于卖现多层化，便子元件微细化，成阮率壽，适合多层布线技术，目前国外对聚合物在封裳中的应用进行了丸量硏究1.4密封材料电子器件和集成电路的密封材料主要是瓷和塑料.最早用于封裝的材料是瓷和全厲，随着电路密度和功能的不浙提需，对封裝技术提出了灵多灵需的要求，同肘也促进了封裝材料的发展.即从过去的全厲和瓷封裝为主转向塑料封嶷.至今，环氣树脂糸密封材料占整个电路基板•密封材料的90%左右.二.电子封裝技术的现状20世纪80年代以前，所有的电子封裝都是面向彖件的，到20世纪90年代出现了MCM,可以说是面向部件的，封裳的概念也在变化. 它不再是一个有源元件，而是一个有功能的部件.因此，现代电子封裝应该是面向糸统或整机的.发畏电子封裝，印要使糸统小型化，壽性能、壽可需和低成本.电子封嶷己经发展到了新阶段，同时赋予了许多新的技术彖.以下是现代电子封裝所涉及的几种主要的丸进封裝技术2.1球栅阵列封嶷该技术采用多层布线衬底，引线采用焊料球结枸，与平面阵列(PGA)(见图1)和切边.引线扁平封就(QFP)(见图2)相比,其优点为互连•密度嵩，电、热性能优良，并且可采用表面妄嶷技术，引脚节距为1.27mm 或更小.由于多层布线衬底的不同，可有不同类型的球栅阵列封裝图1平而阵列对装PGA 图2 四边引线烏平并宋QEP图3球栅阵列对竝BGA 图4 約光球栅库列CBGAP w> vOu wb VX> b图6 塑料球機阵列HJGA 图5 帝式球柵阵列TBGA2,2怂片级封嶷这是为提壽封就密度而发展起来的封就.其怂片面积与封嶷面积之比大于80%.封裝形式主要有怂片上引线(LOC),BGA(microBGA) 和面阵列(I 一GA)等，是提需封裝效率的有效途径.目前，主要用于静态存伪彖(SRAM)、动态随机存取存储彖(DRAM)、管脚数不多的专用集成电路(ASIC)和处理薜.它的优点i.要是测试、嶷架.俎就、修理和栋准化等.2.3直接键摟怂片技术这是一种把怂片直摟•绒接到多层衬底或印制电路板上的先进技术,一般有3种方比：引线键合法、我带自动键合出和倒裝焊料樓合法. 第1种方法和目前的,隹片工艺相家，是广泛采用的方法，而后者起源子IBM,是最有吸引力和成本最低的方法.2.4倒就法这是一种把忠片电极占衬底连接起.来的方比，将怂片的有源面电极做成&盍，使，也片倒就，再将&盍和衬底的电极连棲.过去岛点制作采用丰导体工艺.目前,最著名的是焊料A (Solderbump)制作技术, 该技术是把倒嶷，隹片和互连衬底命可控的焊料塌陷连接亦一起,可以减少整体尺寸30%〜50%,电性能改善10%〜30%,并具有壽的性能和可需性•三.行业裔景展塑(1)亦全厲瓷方面，应进一步提嵩材料的热杨理性能，硏兗显微结枸对热导率的影响；同肘应大力从军用向民用推广，实现规模化生产，降低成本，提壽行业在国际上的克争力.(2)在塑料封裝方面，应加大对环氧树脂的研究力度，特别是电子封裝专用树脂；同肘大力开发与之相配套的圈化剂及无机填料.G)随着封裝成本在丰导体箱隹值中所占的比重越来越丸，应把电子封裝作为一个单独的行业来发展.。
封装基板标准现状与发展方向
封装基板标准现状与发展方向李其聪 曹可慰 吴怡然（中国电子技术标准化研究院）摘 要：封装基板是用于承载芯片的线路板，主要起到芯片的电气连接作用，同时为芯片提供保护、支撑、散热作用，并实现多引脚化，其质量很大程度上决定了最终产品的质量。
目前我国封装基板的标准化工作还处于起步阶段，随着我国产业的发展壮大，为封装基板标准填补空白创造了条件。
本文从封装基板产业体系发展现状和趋势出发，结合标准现状梳理分析，提出了封装基板标准成体系化发展的思路和建议。
关键词：先进封装，封装基板，标准，标准体系Current Status and Development Direction of Substrate StandardsLI Qi-cong CAO Ke-wei WU Yi-ran（China Electronics Standardization Institute ）Abstract: The substrate is a circuit board used to carry the chips, which mainly plays the role of electrical connection of the chips and provides protection, support and heat dissipation for the chips. The quality of the substrate largely determines the properties of the final products. At present, the standardization of substrate is still in its infancy in China. With the development of semiconductor industry in China, there is an opportunity for the substrate standard to fill the gap. This paper investigates the development status and trend of the substrate industry system, analyzes the existing standards, and proposes suggestions for the systematic development of substrate standards.Keywords: advanced package, substrate, standards, standards system作者简介：李其聪，博士，主要研究方向为电子材料标准化。
电子封装技术专业就业方向及前景分析
电子封装技术专业就业方向及前景分析1. 引言电子封装技术是现代电子制造的重要环节，涉及到电子元器件的封装、测试、组装等方面。
随着电子产品的不断更新换代，电子封装技术专业也日益成为人们关注的热点。
本文将对电子封装技术专业的就业方向及前景进行分析。
2. 就业方向2.1 电子制造企业电子制造企业是电子封装技术专业毕业生最常见的就业方向之一。
随着电子产品的广泛应用，电子制造企业对电子封装技术专业人才的需求量大。
毕业生可以在电子制造企业从事电子元器件的封装、焊接、测试等工作。
2.2 电子封装设备制造企业电子封装设备制造企业是为电子制造企业提供生产设备的重要供应商。
在这类企业中，电子封装技术专业毕业生可以从事设备研发、技术支持、维修等岗位。
随着电子封装技术的不断发展，电子封装设备制造企业对人才的需求也越来越高。
2.3 科研院所电子封装技术的发展需要科研院所的支持和推进。
毕业生可以选择从事科研开发工作，在研究院所中不断推动电子封装技术的创新和发展。
同时，科研院所也为电子封装技术专业人才提供了更多进修学习和深造的机会。
2.4 自主创业电子封装技术是一个技术实践和创新的领域，有很多机会可以进行自主创业。
毕业生可以选择自主创业，成立电子封装技术相关的企业，开展电子封装技术的研发、生产和销售等业务。
在创业过程中，毕业生能够实现自己的创新理念，并为行业发展做出贡献。
3. 前景分析3.1 行业需求强劲随着科技的不断进步和人民生活水平的提高，电子产品的需求量不断增加。
电子封装技术作为电子产品制造的核心环节之一，其专业人才需求将持续增长。
因此，电子封装技术专业的就业前景非常广阔。
3.2 技术更新换代快电子封装技术作为一门前沿技术，其更新换代速度非常快。
随着科技的不断进步，新的电子封装技术不断涌现，旧的技术被淘汰。
这对于电子封装技术专业人才提出了更高的要求，也为他们提供了更多的发展机会。
具备不断学习和创新能力的人才将在这个领域中脱颖而出。
电子封装技术发展现状及趋势
ｈａ ｒ ａ ａ ｋ ｔｐ ｔｎｔ ｌａ ｄ ｄｅ ｅ ｏ ｓ ａｇ ｅ ｔｍ ｒ ｅ ｏ ｅ ｉ ｎ ｖ ｌｐｍ ｅ ｔｉ ｈ ａ ｏ ｃ ｍ ｅ Ａｄ ａ ｃ ｄ ｐａ ｋ ｇ ｎ ｅ ｈｎ ｌ ｇ ｒ ａ ｎ ｎ ｔ ｅ ｄ ｙｓｔ ｏ ． ｖ ｎ ｅ ｃ ａ ｉｇｔｃ ｏｏ ｙａｅ
ｐｏ ｎ ｅ ｕ ｕ ｒ ｎｔｓａｕｓａ ｎ ｅ ｅｏ ｍ ｅ ｔｔｅ ｄ ｏ ａ ｋａ ｉ ｇ ｔｃ ｎ ｌ ｇ Ｉ ｈ ｅ ｅ ｔｙ ａ ｓ ｎ ｌ ｓ ｉ ｔｄ ｏ ｔｃ ｒｅ ｔ ｔ ｄ ｄ ｖ ｌ ｐ ｎ ｒ ｎ ｆｐ ｃ ｇ ｎ ｅ ｈ ｏ ｏ ｙ ｎ ｔ ｅ ｒ ｃ ｎ ｅ ｒ ，ｅ ｄ ｅ ｓ
ｈｉｈ ｒａ ｓ ｍ ｂ ｅｄ ｎｓｔ ， ｏ ｅ ｓｒ ｎｇ ｆ ａｕ ｅ ， ｅｔ ｒｐ ｒｏ ａ ｃ ， ｍ ａｌ ｓｓｚ ，ｌｗ ｅ ｗ ｅ ｏ ｓ ｍｐ ｉｎ， ｇ ｅ ｓ ｅ ｌ ｅ ｉ ｍ ｒ ｔｏ ｅ ｔ ｒ ｓ ｂ ｔｅ ｅ ｆ ｒ ｎ ｅ ｓ ｌ ｉｅ ｏ ｒｐｏ ｒｃ ｎ ｕ ｔｏ ｙ ｍ ｅ ｆ ｓｅ ｐ ｅ ，ｓ ａｌｒｄ ｌｙ ｏ ｔｒ ｄ ｃ ｉｎ，ｔ ． ｓ ａ ｃ ｅ ｎ ｏ ｅ ｓｏ ａ ｋ ｇ ｎ ａ ｎ ｔｂ ｇ ｏ ｅ Ｉ ａ ｔｒｓ ｅ ｄ ｍ ｌｅ ｅａ ，ｃ ｓ ｅ ｕ ｔｏ ｅｃ Ｒｅ ｅ ｒ ｈ ｓａ ｄ ｐｒ ｃ ｓ ｆｐ ｃ ａ ｉ ｇ ｃ ｎ ｏ ｅ ｉ ｎ ｒ ｄ ｔ
第 １卷 ，第 １ ２ 期
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总 第 １５ ０ 期
２ ０ｌ ２年 １ 月
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电子封装技术的发展现状及趋势
电子封装技术的发展现状及趋势近年来，我国电子封装技术发展迅速，且为电子产品与电子系统的微小型化发展提供了重要的外部技术保证。
为了进一步加强对电子封装技术的认识与了解，文章则主要对当前国内外电子封装技术的发展现状进行总结和说明，在此基础上，对电子封装技术在未来的发展趋势展开了深入研究。
标签：电子封装技术；MIS倒装封装；3D封装前言自发明集成电路产业的迅速发展对电子封装技术提出了更高的要求，而电子封装技术也承担起越来越多的多元化以及集成化和规模化的芯片封装功能。
在此背景下，加强对国内外电子封装技术发展现状的研究和分析，并准确把握电子封装技术未来的发展趋势，已成为电子封装领域适应IC产业发展需要着重开展的关键工作。
1 电子封装技术现状1.1 国内电子封装技术现状经过了国内相关企业的长期不懈的努力，结合国实际情况借鉴国外先进电子封装技术，通过多年的技术沉淀和开发，我国封装产业在近年来出现了较多的半导体创新技术以及相应产品，而以技术创新为代表的本土封装企业的快速发展也成为了提高我国电子封装技术和产业国际竞争力的关键。
2012年，由国内25家电子封装产业链相关单位组建形成的“集成电路封测产业链技术创新联盟”标志着我国拥有了自己的电子封装技术研究团队，通过建立高密度的IC封装技术工程实验室，以封测产业量广面大、对进口技术具有较强依赖或是被国外发达国家垄断的封装技术创新等作为主要项目，加快推动项目的组织实施和研究、管理工作，使得封测应用工程对整个电子封装产业链的辐射作用得以有效发挥[1]。
根据品牌化战略与国际化战略的发展方针，CSP以及MCP和BGA等新型封装技术已在部分电子封装的生产线应用，而SPFN以及FBP和MIS等自主知识产权的获得也为提高我国电子封装技术的国际竞争力水平奠定了良好基础。
例如，TSV硅片通道、SiP射频以及圆片级三维的再布线封装与50um及以下超薄芯片的三维堆叠封装技术等被广泛应用到电子封装的实际工作中，有效带动了电子封装产业及相关产业的发展。
浅析未来微电子封装技术发展趋势
浅析未来微电子封装技术发展趋势作者：李荣茂来源：《科技创新导报》2011年第36期摘要：在电子封装技术中，微电子封装更是举足轻重，所以IC封装在国际上早已成为独立的封装测试产业，并与IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。
本文介绍了对微电子封装的要求，以及未来微电子封装的发展趋势，其中着重介绍了芯片直接安装（DCA）优越性。
关键词：微电子封装发展趋势 DCA 三维封装中图分类号: TN957.52+9文献标识码：Ａ文章编号：1674-098X(2011)12(c)-0000-001 概述如今，全球正迎来电子信息时代，这一时代的重要特征是以电脑为核心，以各类集成电路，特别是大规模、超大规模集成电路的飞速发展为物质基础，并由此推动、变革着整个人类社会，极大地改变着人们的生活和工作方式，成为体现一个国家国力强弱的重要标志之一。
因为无论是电子计算机、现代信息产业、汽车电子及消费类电子产业，还是要求更高的航空、航天及军工产业等领域，都越来越要求电子产品具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、轻型化、便携化以及将大众化普及所要求的低成本等特点。
满足这些要求的正式各类集成电路，特别是大规模、超大规模集成电路芯片。
要将这些不同引脚数的集成电路芯片，特别是引脚数高达数百乃至数千个I/O的集成电路芯片封装成各种用途的电子产品，并使其发挥应有的功能，就要采用各种不同的封装形式，如DIP、SOP、QFP、BGA、CSP、MCM等。
可以看出，微电子封装技术一直在不断地发展着。
现在，集成电路产业中的微电子封装测试已与集成电路设计和集成电路制造一起成为密不可分又相对独立的三大产业。
而往往设计制造出的同一块集成电路芯片却采用各种不同的封装形式和结构。
今后的微电子封装又将如何发展呢？根据集成电路的发展及电子整机和系统所要求的高性能、多功能、高频、高速化、小型化、薄型化、轻型化、便携化及低成本等，必然要求微电子封装提出如下要求：(1)具有的I/O数更多;(2)具有更好的电性能和热性能;(3)更小、更轻、更薄，封装密度更高;(4)更便于安装、使用、返修;(5)可靠性更高;(6)性能价格比更高;2 未来微电子技术发展趋势具体来说，在已有先进封装如QFP、BGA、CSP和MCM等基础上，微电子封装将会出现如下几种趋势：DCA（芯片直接安装技术）将成为未来微电子封装的主流形式DCA是基板上芯片直接安装技术，其互联方法有WB、TAB和FCB技术三种，DCA与互联方法结合，就构成板上芯片技术（COB）。
封装设备的趋势
封装设备的趋势
封装设备的趋势是不断发展的。
主要趋势包括以下几个方面：
1. 小型化：随着电子技术的发展，封装设备正在越来越小。
现今的封装设备更加紧凑、高效，能够精细地定位组件和器件，从而提高了性能，也能够满足人们对小型化和轻量化的需求。
2. 集成化：封装设备越来越趋向于实现多功能的集成，通过集成多个模块和功能，提高了有效性和效率，同时也减少了代价，减少了体积。
3. 单板封装：单板封装是针对小型化和集成化需要而发展起来的一种新的封装技术，它可以把整个电路板封装成一个整体，使整个电路板变得更加紧凑、易于制造，从而大大提高了设备的效率。
4. 自动化：随着技术的发展，封装设备的智能化程度越来越高，影响了封装设备的工作效率，降低了维护成本。
5. 绿色环保：在封装设备的发展趋势中，绿色环保是一个重要的方向。
封装设备应该更注重环保，采用更环保的材料和技术，减少对环境的污染。
总之，封装设备在小型化、集成化、智能化、自动化等方面的发展趋势带来了更加高效、准确和可靠的解决方案，将会为板卡设计传统和先进的电子产品加速发
展带来更多的机会和挑战。
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- 39 -收稿日期：2011-08-15电子封装技术发展现状及趋势龙 乐（龙泉天生路205号1栋208室，成都 610100）摘 要：现今集成电路晶圆的特征线宽进入微纳电子时代，而电子产品和电子系统的微小型化依赖先进电子封装技术的进步，封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一。
主要介绍了近年来国内外出现的有市场价值的封装技术，详细描述了一些典型封装的基本结构和组装工艺，并指出了其发展现状及趋势。
各种封装方法近年来层出不穷，实现了更高层次的封装集成，因而封装具有更高的密度、更强的功能、更优的性能、更小的体积、更低的功耗、更快的速度、更小的延迟、成本不断降低等优势，其技术研究和生产工艺不可忽视，在今后的一段时间内将拥有巨大的市场潜力与发展空间，推动半导体行业进入后摩尔时代。
关键词：高密度封装；3D 封装；封装技术；封装结构；发展趋势中图分类号：TN305.94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070（2012）01-0039-05Current Status and Development Trend of Electronic Packaging TechnologyLONG Le（Tiansheng Road 205,1-208, Longquan ,Chengdu 610100,China ）Abstract: The current IC wafer ling width characteristics is micronanoelectronic scale. The microminiaturization process of electronic products and electronic systems will depend on the advanced packaging technology .It has increasingly become a focus of the semiconductor industry. Novel packaging technology with larger market value around home and abroad in recent years are introduced. Basic structures and fabrication processes of some typical packaging are bescribed in detail. Furthermore, it is pointed out current status a nd development trend of packaging technology.In the recent years, endless varieties of packagings are proposed. It implements a new and higher level of packaging integration with higher assemble density,more strong features, better performance, smalles size, lower power consumption, faster speed, smaller delay, cost reduction,etc. Researches and process of packaging cannot be ignored. It has a great market potential and development in the days to come. Advanced packaging technology are forcing semiconductor industry access the More-than-Moore era.Key words: high density packaging; 3D packaging; packaging technology; packaging structure; development trend1 引言创新与变革是IC （集成电路）发展的主旋律，“新摩尔定律”、“超摩尔定律”、“后摩尔定律”等新概念引领IC 行业从追求工艺技术节点的时代，发展到转向投资市场应用及其解决方案，转向封装、混合信号、微系统、微结构、微组装等综合第12卷第1期电 子 与 封 装- 40 -技术创新，转向与客户建立紧密战略联盟的大生态系统，转向更多地依赖于芯片封装技术发展的全新时代。
封装已承担起越来越多的集成化、多元化、规模化功能，芯片的设计、制造和封装这三大环节直接互动更为频繁，其联系也更加密切，从DFM “可制造性设计”的基础上，提出DFP 、MFP 等全新标志性理念。
由此可见，加快发展芯片封装技术的重要性、紧迫性是不言而喻的，并将为这一产业带来新的市场和机遇的对接，对半导体技术产业化具有强大的推动力。
2 封装产业发展现状国内封装产业随半导体市场规模快速增长，与此同时，IC 设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化，形成了三业并举、协调发展的格局。
作为半导体产业的重要部分，封装产业及技术在近年来稳定而高速地发展，特别是随着国内本土封装企业的快速成长和国外半导体公司向国内转移封装测试业务，其重要性有增无减，仍是IC 产业强项。
境外半导体制造商以及封装代工业纷纷将其封装产能转移至中国，近年来，飞思卡尔、英特尔、意法半导体、英飞凌、瑞萨、东芝、三星、日月光、快捷、国家半导体等众多国际大型半导体企业在上海、无锡、苏州、深圳、成都、西安等地建立封测基地，全球前20大半导体厂商中已有14家在中国建立了封测企业，长三角、珠三角地区仍然是封测业者最看好的地区，拉动了封装产业规模的迅速扩大。
另一方面，国内芯片制造规模的不断扩大，也极大地推动封装产业的高速成长。
为了降低成本，近年来许多封测企业选择中西部地区新建工厂。
英特尔成都封测厂拥有国际最先进的晶圆预处理流程技术，制造周期可缩短30%～50%，英特尔全球50%以上的处理器都出自成都工厂。
一部分集成器件制造商及封测代工企业将产能转移至中西部地区，这种趋势将会持续数年。
尽管如此，IC 产业仍喜忧参半。
在2010年，国内IC 市场规模扩大到7 350亿元，其产业规模与市场规模之比始终未超过20%，如扣除接受境外委托代工的销售额，则实际国内自给率还不足10%，IC 已连续多年超过石油和钢铁进口额的总和，成为国内最大宗的进口商品。
美欧日韩等凭借技术领先战略，主导着产业和技术发展方向，CPU 、存储器、微控制器、数字信号处理器等量大面广的通用IC 产品基本依赖进口。
国内IC 设计、制造、封测在核心技术与产品的研发和商品化方面，其竞争实力有待进一步加强。
在超大规模IC 方面，需要对封装、引线精密制造、芯片引线键合、材料选择、结构设计和冷却手段等进行技术创新。
封装环节技术竞争是以市场规模化为主的，目前，国内整个IC 产业还属于幼嫩时期，产业规模小，竞争力弱，抵御市场波动能力差，政产学研用相结合的原创新体系尚未建立，多渠道的投融资环境尚未形成，封测产业也毫不例外，与国际先进水平相比仍有近10年差距。
在整体产业化技术水平上，国内封测业仍以DIP （双列直插封装）、SOP （小外形封装）、QFP （四边引脚扁平封装）等传统的中低端封装形式为主，近年来企业销售量大幅增长，有多家企业封装能力达数十亿块，但销售额却停滞不前，效益大幅下滑，技术水平参差不齐，趋于同质化竞争，主要体现在市场、技术、成本、资金、人才等方面。
产业链不够完善，难以满足国内设计和芯片制造发展的要求，需要持续稳步扩大产业规模，加强技术创新，加快产品结构调整，加速人才培育，加大对外合作交流。
3 封装技术发展现状ITRS （国际半导体技术路线图组织）针对半导体产业发展的挑战，提出“新摩尔定律”概念的基本内涵是功能翻番，为IC 芯片和封装带来了层出不穷的创新空间。
随着封装技术的不断发展， MCP 、SiP 、SoP 、PoP 、SCSP 、SDP 、WLP 等封装结构成为主流，并为趋于Z 方向封装发展的3D （三维）集成封装、TVS （硅通孔）集成等技术研发奠定了坚实的基础，可解决芯片技术发展的一些瓶颈问题，有可能引发半导体技术发展方式的根本性改变。
3.1 国内封装技术发展现状经过企业积极进取和艰苦努力，引进、消化吸收国外先进封装技术以及多年的技术沉淀与持续研发，封装产业近年来涌现出很多半导体创新产品和技术，通过行业顶级评选、参与国家科技重大专项实施、封装测试技术与市场专题研讨会、中国半导体市场年会等活动，可以从中管窥封装技术发展现状。
以技术创新性为代表的国内本土封测企业快第12卷第1期- 41 -速成长，生产经营规模较大，在技术水平上开始向国际先进水平靠拢。
25家产业链相关单位组建了产学研合作“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”，建立高密度IC 封装技术国家工程实验室，切入封测产业量广面大、完全依赖进口或者是国外垄断的技术创新项目课题立项，积极推进项目的组织实施和基础管理工作，“大兵团作战”发挥封测应用工程对整个产业链及关联产业产生的辐射作用。
依据国际化战略、品牌战略的实施，BGA 、CSP 、MCP 等新型封装技术已在部分生产线应用。
MIS 、sQFN 和FBP 自主知识产权技术取得成功，基本掌握部分国际封测主流核心技术，如TSV 、射频SiP 、圆片级三维再布线封装、铜凸点互连、高密度FC-BGA 封测、50μm 以下超薄芯片三维堆叠封装等先进技术，QFN 系列产品方面品种齐全，并具有良好的生产经验。
MIS 倒装封装技术可用于替代高成本BGA 封装，内脚密度达到25μm 脚宽及25μm 的脚间距，能够将目前IC 封装主流技术QFN/DFN 系列产品工艺提升至新水平，拓展至新领域，使产品实现小外形高密度，扇入扇出内外引脚互联技术，可节约成本30%以上，并配合以基板为基础的SiP 封测服务，工艺制程方面取得突破性进展，同时与自主知识产权铜凸柱封装结合堪称完美，实现技术的转型升级。
重大专项给力引领，自主创新抢占制高点，产业环境日臻完善，高密度BUMP 实现产业化，先进封装WLP 成功起步，QFN/LQFP 量产化进展迅速，MIS-PP 技术独创封装巅峰之作，经过积极进取和艰苦努力，涌现出很多封装创新技术与产品，并拥有自主知识产权，项目实施产业化取得一定进展，打造一流封测企业，推动了行业的技术更新，有力提升了企业的自主创新能力和核心竞争力。