PCB覆铜厚度与盎司数的关系

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PCB走线和过孔的过流能力

PCB走线和过孔的过流能力

PCB板铜箔宽度和过电流大小关系在表层,1OZ铜厚,1MM线宽可以通过1A电流;在内层,1OZ铜厚,1MM线宽可以通过0.5A电流;例如:60mil相当于1.5MM,若是1OZ铜厚的话,在表层可以走1.5A电流,在内层可以走0.75A电流oz盎司是重量单位,在PCB设计中常用oz 来表示覆铜厚度,含义是在1平方英尺上覆盖1oz重量的铜对应的厚度;oz与公制长度的对应关系参见下表:基铜厚度 oz/Ft2 公制μm5 1754 1403 1052 701 350.5 18计算方法如下:先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um不确定的话可以问PCB厂家它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米; 有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米;把它称上截面积就得到通流容量;计算方法二:PCB走线的载流能力与以下因素有关:线宽、线厚铜箔厚度、容许温升;PCB 走线越宽,载流能力越大;近似计算公式:K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048;T为最大温升,单位为摄氏度铜的熔点是1060℃;A为覆铜截面积,单位为平方MIL;I为容许的最大电流,单位为安培A;大部分PCB的铜箔厚度为35um,乘上线宽就是截面积;10摄氏度10mil=0.010inch=0.254差不多过流1A,表面走线计算结果,与最上面的方法计算结果,同样的电流线宽明显不同PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法:其中A=PID+TT;其中D为孔内径,T为孔的沉铜厚度,T一般为20um;0.25mm=9.84250.33mm=12.992120^0.44=3.7360.048x3.736=0.17932820um=0.7874015748milA=3.14D+0.78740157480.7874015748小孔A=26.28 大孔A=34.0690.75 11.6 14.10162.08 2.5288二、数据: PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断;但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题;PCB的载流能力取决与以下因素:线宽、线厚铜箔厚度、容许温升;大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大;在此,请告诉我:假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50MIL的走线能承受多大电流,是5A吗答案自然是否定的;请看以下来自国际权威机构提供的数据号称是美国军用标准:三、实验:实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降;工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量,但很难控制锡的体积;1 OZ铜,1mm宽,一般作 1 - 3 A电流计,具体看你的线长、对压降要求;最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值,熔断值是温升到达铜的熔点的那个值;Eg. 50mil 1oz 温升1060度即铜熔点,电流是22.8A;。

PCB铜厚和电流的关系

PCB铜厚和电流的关系

有人形容高尔夫的18洞就好像人生,障碍重重,坎坷不断。

然而一旦踏上了球场,你就必须集中注意力,独立面对比赛中可能出现的各种困难,并且承担一切后果。

也许,常常还会遇到这样的情况:你刚刚还在为抓到一个小鸟球而欢呼雀跃,下一刻大风就把小白球吹跑了;或者你才在上一个洞吞了柏忌,下一个洞你就为抓了老鹰而兴奋不已。

1. 盎司的概念盎司(OZ)是重量的单位, 国际上用单位面积的重量来控制铜皮的厚度, l盎司=305g/m2±10%,它表示铜皮的厚度等于35微米。

2. PCB铜皮厚度PCB铜皮有厚度之分,有 0.5 盎司(18um)厚度,1 盎司(35um)厚度,2 盎司(70um)厚度。

需要更高厚度如 3 盎司、4 盎司,线路板厂可以电镀解决。

可镀铜、镀银、镀金。

一般 PCB 铜皮的厚度为 1 盎司,表面完成铜厚度为1.6~2.0mil,即40.6~50.8um(1.16盎司~1.45盎司)。

线路板厂家会加上一定的余量。

3.PCB铜皮厚度,走线宽度和电流的关系表铜皮厚度 35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um电流 A 宽度 mm 电流A 宽度 mm 电流A 宽度mm1 4.50 2.50 5.10 2.50 6.00 2.502 4.00 2.00 4.30 2.00 5.10 2.003 3.20 1.50 3.50 1.50 4.20 1.504 2.70 1.20 3.00 1.20 3.60 1.205 2.30 1.00 2.60 1.00 3.20 1.006 2.00 0.80 2.40 0.80 2.80 0.807 1.60 0.60 1.90 0.60 2.30 0.608 1.35 0.50 1.70 0.50 2.0 0.509 1.10 0.40 1.35 0.40 1.70 0.4010 0.80 0.30 1.10 0.30 1.30 0.3011 0.55 0.20 0.70 0.20 0.90 0.2012 0.20 0.15 0.50 0.15 0.70 0.15注:1. 用铜皮作导线通过大电流时铜皮宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去考虑2. 由于敷铜板铜皮厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜皮中,应考虑铜皮的载流量问题,仍以典型的 35um 厚度的为例,如果将铜皮作为宽为 W(mm),长度为 L(mm)的条状导线,其电阻为0.0005*L/W 欧姆。

PCB铜箔厚度、走线宽度、电流的关系

PCB铜箔厚度、走线宽度、电流的关系

PCB铜箔厚度、走线宽度、电流的关系在 PCB设计加工中,常用OZ(盎司)作为铜皮厚度的单位,1 OZ铜厚的定义为1平方英寸面积内铜箔的重量为1盎,对应的物理厚度为35um.不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法一般PCB板的铜箔厚度为35um,线条宽度为1mm时,那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米,通常取电流密度30A/平方毫米,所以,每毫米线宽可以流过1A电流。

PCB覆铜厚度与盎司数的关系讲解

PCB覆铜厚度与盎司数的关系讲解

PCB覆铜厚度与盎司数的关系讲解PCB是Printed Circuit Board的缩写,即印刷电路板。

它是连接和支持电子元件的重要组成部分。

而PCB的质量与性能受到多个因素的影响,其中之一就是覆铜厚度和盎司数。

一、PCB的基本结构与概念在了解PCB覆铜厚度和盎司数的关系之前,首先需要了解PCB的基本结构和其中的概念。

PCB由两层或多层的基材组成,常见的基材有玻璃纤维、环氧树脂等。

表面覆盖着一层铜箔,用于导电或做接地层。

这层铜箔的厚度即为覆铜厚度,通常以米为单位进行计量。

盎司数则是指每平方英尺铜箔的重量,常用于描述PCB的铜箔厚度。

二、覆铜厚度与盎司数的关系PCB的覆铜厚度与盎司数有一定的关联。

一般来说,覆铜厚度越大,盎司数也就越高。

这是由于铜箔的重量与其面积成正比的关系所致。

通常情况下,盎司数为1oz的PCB指的是每平方英尺的铜箔重量为1盎司,换算成厚度大约为1.4mil。

如果想要增加PCB的覆铜厚度,就需要增加盎司数。

常见的盎司数有1oz、2oz、3oz等,其对应的厚度分别为1.4mil、2.8mil、4.2mil等。

需要注意的是,增加盎司数会增加PCB的成本。

因为随着盎司数的增加,所需的铜箔也越厚重,生产过程中的技术要求也更高,因此制造成本相应增加。

三、选择适当的PCB覆铜厚度在设计和选择PCB时,需要根据具体的应用需求和性能要求来确定适当的覆铜厚度。

1. 低厚度/低盎司数PCB:对于一些低频率、低功率的应用,如家用电器、消费类电子产品等,通常可以选择覆铜厚度较低的PCB。

这样可以减少成本,同时也减轻了PCB的重量。

2. 中厚度/中盎司数PCB:对于一般的电子产品,如计算机、通信设备等,通常选择覆铜厚度在1oz至2oz之间的PCB较为常见。

这样可以满足性能和成本的平衡。

3. 高厚度/高盎司数PCB:对于一些高频率、高功率的应用,如雷达系统、医疗设备等,通常需要选择覆铜厚度较高的PCB,以确保电流传输的稳定性和散热效果。

PCB铜箔厚度、走线宽度、电流的关系

PCB铜箔厚度、走线宽度、电流的关系

PCB铜箔厚度、走线宽度、电流的关系在 PCB设计加工中,常用OZ(盎司)作为铜皮厚度的单位,1 OZ铜厚的定义为1平方英寸面积内铜箔的重量为1盎,对应的物理厚度为35um.不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法一般PCB板的铜箔厚度为35um,线条宽度为1mm时,那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米,通常取电流密度30A/平方毫米,所以,每毫米线宽可以流过1A电流。

PCB走线和过孔的过流能力

PCB走线和过孔的过流能力

PCB板铜箔宽度和过电流大小关系之马矢奏春创作在表层,1OZ铜厚,1MM线宽可以通过1A电流。

在内层,1OZ 铜厚,1MM线宽可以通过0.5A电流。

例如:60mil相当于1.5MM,若是1OZ铜厚的话,在表层可以走1.5A电流,在内层可以走0.75A电流oz(盎司)是重量单位,在PCB设计中经常使用oz 来暗示覆铜厚度,含义是在1平方英尺上覆盖1oz重量的铜对应的厚度。

oz与公制长度的对应关系拜见下表:基铜厚度(oz/Ft2) 公制(μm)5 1754 1403 1052 701 350.5 18计算方法如下:先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(不确定的话可以问PCB厂家)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米。

把它称上截面积就得到通流容量。

计算方法二:PCB走线的载流能力与以下因素有关:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。

PCB走线越宽,载流能力越大。

近似计算公式:K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048;T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃);A 为覆铜截面积,单位为平方MIL;I为容许的最大电流,单位为安培(A)。

大部分PCB的铜箔厚度为35um,乘上线宽就是截面积。

(10摄氏度10mil=0.010inch=0.254差未几过流1A,概况走线计算结果,与最上面的方法计算结果,同样的电流线宽明显分歧)PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法:其中A=PI*(D+T)*T;其中D为孔内径,T为孔的沉铜厚度,T 一般为20um。

二、数据: PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

但是对于CAD新手,不成谓遇上一道难题。

PCB的载流能力取决与以下因素:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。

大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大。

PCB走线和过孔的过流能力

PCB走线和过孔的过流能力

PCB板铜箔宽度和过电流大小关系在表层,1OZ铜厚,1MM线宽可以通过1A电流。

在内层,1OZ铜厚,1MM线宽可以通过0.5A电流。

例如:60mil相当于1.5MM,若是1OZ铜厚的话,在表层可以走1.5A电流,在内层可以走0.75A电流oz(盎司)是重量单位,在PCB设计中常用oz来表示覆铜厚度,含义是在1平方英尺上覆盖1oz重量的铜对应的厚度。

oz与公制长度的对应关系参见下表:基铜厚度(oz/Ft2) 公制(μm)5 1754 1403 1052 701 350.5 18计算方法如下:先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um (不确定的话可以问PCB厂家)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米。

把它称上截面积就得到通流容量。

计算方法二:PCB走线的载流能力与以下因素有关:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。

PCB走线越宽,载流能力越大。

近似计算公式:K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048;T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃) ;A为覆铜截面积,单位为平方MIL;I为容许的最大电流,单位为安培(A)。

大部分PCB的铜箔厚度为35um,乘上线宽就是截面积。

(10摄氏度10mil=0.010inch=0.254差不多过流1A,表面走线计算结果,与最上面的方法计算结果,同样的电流线宽明显不同)PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法:其中A=PI*(D+T)*T;其中D为孔内径,T为孔的沉铜厚度,T一般为20um。

0.25mm=9.84250.33mm=12.992120^0.44=3.7360.048x3.736=0.17932820um=0.7874015748milA=3.14*(D+0.7874015748)*0.7874015748小孔 A=26.28 大孔A=34.0690.75 11.6 14.10162.08 2.5288二、数据: PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

OZ盎司在线路板中的含义

OZ盎司在线路板中的含义

OZ盎司在线路板中的含义1OZ意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在在28.35g,用单位面积的重量来表示铜薄的平均厚度!换算方法:1平方英尺=929。

0304平方厘米,铜箔的重量除以铜的密度和表面积即为铜箔厚度!Cu密度=8.9kg/dm^3设Copper厚TTx929。

0304平方厘米x8.9克/立方厘米=1oz=28.35克/平方厘米,T=0.0034287厘米=34.287um电子技术术语解释一,微分相位:微分相位是指与色度有关的亮度信号幅度变化所引起的彩色载波分量的相位变化。

在NTSC 系统中,彩色信号矢量角的变化代表了色调的变化,所以微分相位对信号的影响是很严重的。

而PAL系统因为采用了逐行倒相技术,所以自身补偿作用使得用色饱和度的变化代替了色调的变化。

总的来说,微分相位是用来描述亮度信号的幅度变化对彩色色调影响的一个参数。

二,微分增益:微分增益是指色度信号的幅度变化随有关亮度信号幅度变化的函数关系,它对图象的影响是彩色饱和度的变化。

简单的说:微分增益是亮度信号幅值的变化对彩色饱和度的影响。

三,色-亮串扰:色-亮串扰是微分增益的反面,它表示亮度信号的幅度随有关色度副栽波幅度变化的关系。

四,r(枷马)校正:所谓枷马校正就是检出图象信号中的深色部分和浅色部分,并使两者比例增大,从而提高图象对比度效果。

五、声表面波滤波器(SAWF)声表面波滤波器是利用石英、铌酸锂、钛酸钡晶体具有压电效应的性质做成的。

所谓压电效应,即是当晶体受到机械作用时,将产生与压力成正比的电场的现象。

具有压电效应的晶体,在受到电信号的作用时,也会产生弹性形变而发出机械波(声波),即可把电信号转为声信号。

由于这种声波只在晶体表面传播,故称为声表面波。

声表面波滤波器的英文缩写为SAWF,声表面波滤波器具有体积小,重量轻、性能可靠、不需要复杂调整。

在有线电视系统中实现邻频传输的关键器件。

声表面波滤波器的特点是:(1)频率响应平坦,不平坦度仅为±0.3-±0.5dB,群时延±30-±50ns。

PCB板铜箔载流量厚度的计算

PCB板铜箔载流量厚度的计算

PCB板铜箔载流量厚度的计算2010年01月12日星期二08:38PCB板铜箔载流量铜箔宽度铜箔厚度70um 50um 35um2.50mm 6.00A 5.10A 4.50A2.00mm 5.10A 4.30A 4.00A1.50mm 4.20A 3.50A 3.20A1.20mm 3.60A 3.00A2.70A1.00mm 3.20A2.60A 2.30A0.80mm 2.80A 2.40A 2.00A0.60mm 2.30A 1.90A 1.60A0.50mm 2.00A 1.70A 1.35A0.40mm 1.70A 1.35A 1.10A0.30mm 1.30A 1.10A 0.80A0.20mm 0.90A 0.70A 0.55A0.15mm 0.70A 0.50A 0.20A注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。

1、由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题。

仍以典型的0.03mm厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆。

另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的组件种类,数量以及散热条件有关。

在考虑到安全的情况下,一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量。

2、一般PCB板的铜箔厚度为35um,线条宽度为1mm时,那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米,通常取电流密度30A/平方毫米,所以,每毫米线宽可以流过1A电流。

箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化. 有了正确的铜箔厚度在Allegro 的cross section字段上,能正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值(或宽度). 而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用, 究竟一盎司铜箔应该在Allegro 的cross section 字段上表现多少的厚度? 请看底下的说明:1.定义:一盎司铜箔是指一平方英呎(1 ft2)铺上重量一盎司的铜, 意即1oz/ ft2.2.单位换算:一盎司(oz)= 0.0625 磅(pb)一磅(pb)= 454 公克(g)一英呎(ft)= 12 英吋(in)一英吋(in)= 2.54 公分(cm)一密尔(mil)=0.001 英吋(in)铜比重(密度)= 8.93 (g/cm3)3.计算:1oz铜箔等于28.4g(≈1x0.0625x454)1ft2=1x (12x2.54)2=1x30.482=929.03 (cm2)重量(W)=体积(V) x密度(D)=面积(A) x高度(H) x密度(D)28.4(g)= 929.03 x高度(H) x 8.93高度(H)=0.00342(cm)≈1.3 (mil)一盎司铜箔厚度4. Cross Section in Allegro所以,如果是一盎司的铜箔,我们则用1.3mil输入到Cross Section的字段上1OZ盎司在线路板中的含义1OZ意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在在28.35g,用单位面积的重量来表示铜薄的平均厚度!换算方法:1平方英尺=929。

关于PCB厚度的概念(密尔Mil和盎司Ounce)

关于PCB厚度的概念(密尔Mil和盎司Ounce)

关于PCB厚度的概念(密尔Mil和盎司Ounce)
关于PCB厚度的概念(密尔Mil 和盎司Ounce)
2010-04-02 16:08
印刷電路板的銅箔厚度關係到阻抗值的变化. 有了正確的銅箔厚度在Allegro 的cross section欄位上,能正確的計算印刷電路板上每一根繞線的阻抗值(或寬度). 而在許多的設計手冊上經常發現以盎司(oz)為單位來建議銅箔的使用, 究竟一盎司銅箔應該在Allegro 的cross secti on 欄位上表現多少的厚度? 請看底下的說明:
1. 定義:
一盎司铜箔是指一平方英呎(1 ft2)铺上重量一盎司的铜, 意即1oz/ ft2.
2. 单位換算:
一盎司(oz)= 0.0625 磅(pb)
一磅(pb)= 454 公克(g)
一英呎(ft)= 12 英吋(in)
一英吋(in)= 2.54 公分(cm)
一密尔(mil)=0.001 英吋(in)=0.00254cm=0.0254mm
一毫米等于39.37密尔
铜比重(密度)= 8.93 (g/cm3)
3.计算:
1oz 銅箔等於28.4g(≈1x0.0625x454)
1 ft2=1x (12x2.54)2=1x30.482= 929.03 (cm2)
重量(W)=體積(V) x 密度(D)= 面積(A) x 高度(H) x 密度(D)
28.4(g)= 929.03 x 高度(H) x 8.93
高度(H)=0.00342(cm) ≈ 1.3 (mil) 一盎司銅箔厚度
4. Cross Section in Allegro
所以, 如果是一盎司的銅箔, 我們則用1.3mil 輸入到Cross Secti on 的欄位上.
一盎司对应1.3密尔。

1oz铜箔等于多少um

1oz铜箔等于多少um

1oz铜箔等于多少um
1盎司厚度就是表示1盎司重的铜平铺在1平方英尺上的厚度1盎司(1 OZ)=35um(0.035mm)的铜箔厚度
首先需要说明的是,盎司(OZ)本身是一个重量单位。

盎司和克(g)的换算公式为:1OZ≈28.35g。

在PCB行业中,1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺(FT2)的面积上所达到的厚度。

它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。

用公式来表示即,1OZ=28.35g/FT2(FT2为平方英尺,1平方英尺=0.09290304平方米)。

具体来说,它和长度也可以说厚度的换算方法如下:
首先,我们知道铜的密度常数和相关单位换算公式如下:
铜的密度ρ=8.9g/cm3
1厘米(cm)=10毫米(mm);1毫米(mm)=1000微米(um)
1mil≈25.4um
1 FT2≈929.0304cm2
1mil≈25.4um
根据质量的计算公式m=ρ×V(体积)=ρ×S(面积)×t(厚度),知道铜箔的重量除以铜的密度和面积即为铜箔厚度!
从前文又知,1OZ=t×929.0304cm2×8.9g/cm3=28.35g
所以,t=28.35÷929.0304÷8.9cm≈0.0034287cm=34.287um≈34.287÷25.4mil≈1.35mil
由此可知,1OZ铜箔的厚度约为35um或者1.35mil。

PCB覆铜厚度与盎司数的关系

PCB覆铜厚度与盎司数的关系

PCB覆铜厚度与盎司数的关系1盎司的厚度大约是35um。

1OZ意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在在28.35g,用单位面积的重量来表示铜薄的平均厚度!换算方法:1平方英尺=929.0304平方厘米,铜箔的重量除以铜的密度和表面积即为铜箔厚度!Cu密度=8.9kg/dm^3,设Copper厚T,Tx929。

0304平方厘米x8.9克/立方厘米=1oz=28.35克/平方厘米,T=0.0034287厘米=34.287umPCB线宽与电流关系一、计算方法如下:先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(不确定的话可以问PCB厂家)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米。

把它称上截面积就得到通流容量。

I=KT0.44A0.75 (K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048℃T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060)A为覆铜截面积,单位为平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.)I为容许的最大电流,单位为安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A,250MIL=6.35mm, 为 8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题。

PCB的载流能力取决与以下因素:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。

大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大。

在此,请告诉我:假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50MIL的走线能承受多大电流,是5A吗?答案自然是否定的。

请看以下来自国际权威机构提供的数据:线宽的单位是:Inch (inch 英寸=25.4 millimetres 毫米)1 oz.铜=35微米厚,2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10‐3inch.实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。

PCB板的线宽覆铜厚度与通过的电流对应的关系

PCB板的线宽覆铜厚度与通过的电流对应的关系

PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系1英尺=12英寸1英寸inch=1000密尔mil1mil=25.4um1mil=1000uin mil密耳有时也成英丝1um=40uin(有些公司称微英寸为麦,--其实是微英寸)1OZ=28.35克/平方英尺=35微米PCB板铜箔载流量铜箔宽度铜箔厚度70um50um 35um4.30A 4.00A1.50mm 4.20A 3.50A 3.20A1.20mm 3.60A 3.00A2.70A2.60A 2.30A0.80mm 2.80A 2.40A 2.00A0.60mm 2.30A 1.90A 1.60A0.50mm 2.00A 1.70A 1.35A0.40mm 1.70A 1.35A 1.10A0.30mm 0.80A0.20mm 0.90A 0.70A 0.55A0.15mm 0.70A 0.50A 0.20A注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。

1、由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题。

仍以典型的0.03mm厚度的为例,如果将铜箔作为宽为 W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆。

另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的组件种类,数量以及散热条件有关。

在考虑到安全的情况下,一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量。

2、一般PCB板的铜箔厚度为35um,线条宽度为1mm时,那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米,通常取电流密度30A/平方毫米,所以,每毫米线宽可以流过1A电流。

箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化. 有了正确的铜箔厚度在Allegro 的cross section字段上,能正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值(或宽度). 而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用, 究竟一盎司铜箔应该在Allegro 的cross section 字段上表现多少的厚度? 请看底下的说明:1. 定义: 一盎司铜箔是指一平方英呎(1 ft2)铺上重量一盎司的铜, 意即1oz/ ft2.2. 单位换算:一盎司(oz)= 0.0625 磅(pb)一磅(pb)= 454 公克(g)一英呎(ft)= 12 英吋(in)一英吋(in)= 2.54 公分(cm)一密尔(mil)=0.001 英吋(in)铜比重(密度)= 8.93 (g/cm3)3.计算:1oz 铜箔等于28.4g(≈1x0.0625x454) 1 ft2=1x (12x2.54)2=1x30.482= 929.03 (cm2)重量(W)=体积(V) x 密度(D)= 面积(A) x 高度(H) x 密度(D)28.4(g)= 929.03 x 高度(H) x 8.93高度(H)=0.00342(cm) ≈ 1.3 (mil) 一盎司铜箔厚度4. Cross Section in Allegro所以, 如果是一盎司的铜箔, 我们则用1.3mil 输入到Cross Section 的字段上1OZ盎司在线路板中的含义1OZ意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在在28.35g,用单位面积的重量来表示铜薄的平均厚度!换算方法:1平方英尺=929。

普通PCB板上的铜箔是多厚?

普通PCB板上的铜箔是多厚?

普通PCB板上的铜箔是多厚?普通PCB板上的铜箔是多厚?国际PCB厚度常⽤有:35um、50um、70um⼀般单、双⾯PCB板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil)。

另⼀种规格为50um和70um。

多层板表层⼀般35um=1oz(1.4mil),内层17.5um(0.7mil)。

铜箔厚度也有⽤OZ(盎司)表⽰的,1OZ指1OZ的铜均匀的覆盖在1平⽅英尺的⾯积上铜的厚度,也就是⼤约1.4mil普通的0.5oz,1oz ,2oz,多⽤于消费类及通讯类产品。

3oz以上属厚铜产品,⼤多⽤于⼤电流,⾼压产品。

如电源板等!PCB设计时铜箔厚度PCB设计时铜箔厚度、⾛线宽度和电流的关系 不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表: 注1 ⽤铜⽪作导线通过⼤电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑 再看看摘⾃(国防⼯业出版社, ⽑楠孙瑛96.1第⼀版)的经验公式, 以下原⽂摘录: “由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较⼤电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题。

 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻0.0005*L/W 欧姆。

 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关。

 在考虑到安全的情况下, ⼀般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量。

Ps -ef|grep wcz Ps -e|grep allegro “由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较⼤电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题。

 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆。

 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关。

 在考虑到安全的情况下, ⼀般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量。

通常各个论坛中提供经验值最多的是: 1mm宽,1个盎司能⾛1A,较之上表降额50%更为保守。

oz铜箔厚度

oz铜箔厚度

对于1oz的铜来说,1A的线需要1mm(相当于40mil), 以后每增加1A加0.508mm(20mil), 这是常规值。

10mil的铜线最大可以过1A,20mil-2A……但这是极限值铜线的载流能力和以下因素有关:1。

线是走在表面还是走在内层2。

温升3。

线宽4。

铜箔厚度有一个软件可以计算的。

EC电学计算器OZ即盎司,本来是重量单位,1OZ的铜厚是指将重1OZ的铜均匀铺在1inch的面积上的厚度。

1oZ约1.4mil如果没有特殊说明的话,制板厂对铜箔厚度的处理是表层1OZ(1.4mil),内层0.5OZ(0.7mil)。

铜箔厚度的计算单位发布时间:2010-02-25电子线路通常以铜箔作为导线,印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化. 有了正确的铜箔厚度在Allegro 的cross section字段上,能正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值(或宽度). 而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用, 究竟一盎司铜箔应该在Allegro 的cross section 字段上表现多少的厚度? 请看底下的说明:1.定义:一盎司铜箔是指一平方英呎(1 ft2)铺上重量一盎司的铜, 意即1oz/ ft2.2.单位换算:一盎司(oz)= 0.0625 磅(pb)一磅(pb)= 454 公克(g)一英呎(ft)= 12 英吋(in)一英吋(in)= 2.54 公分(cm)一密尔(mil)=0.001 英吋(in)铜比重(密度)= 8.93 (g/cm3)3.计算:1oz铜箔等于28.4g(≈1×0.0625×454)1 ft2=1x (12×2.54)2=1×30.482= 929.03 (cm2)重量(W)=体积(V) x密度(D)=面积(A) x高度(H) x密度(D)28.4(g)= 929.03 x高度(H) x 8.93高度(H)=0.00342(cm) ≈ 1.3 (mil)一盎司铜箔厚度4. Cross Section in Allegro所以,如果是一盎司的铜箔,我们则用1.3mil输入到Cross Section的字段上1OZ盎司在线路板中的含义1OZ意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在在28.35g,用单位面积的重量来表示铜薄的平均厚度!换算方法:1平方英尺=929。

pcb板材铜厚标准

pcb板材铜厚标准

pcb板材铜厚标准
PCB板材铜厚的标准一般根据不同的应用和需求而定,常见
的标准有1oz、2oz和3oz。

以下是这些标准的详细说明:
1. 1 oz铜厚:这是最常见和最基本的铜厚度标准,也被称为标准铜厚。

1 oz铜厚指的是每平方英尺板面积上铜箔的重量为1
盎司(约35.3克),对应的铜箔厚度约为1.4 mils
(0.035mm)。

这种铜厚适用于大多数普通的电路板设计和应用。

2. 2 oz铜厚:2 oz铜厚指的是每平方英尺板面积上铜箔的重量
为2盎司(约70.6克),对应的铜箔厚度约为2.8 mils
(0.071mm)。

这种铜厚适用于一些需要更高电流承载能力的
应用,比如功率电子设备和高功率LED。

3. 3 oz铜厚:3 oz铜厚指的是每平方英尺板面积上铜箔的重量
为3盎司(约105.9克),对应的铜箔厚度约为4.2 mils
(0.107mm)。

这种铜厚适用于一些需要更高电流承载能力的
特殊应用,比如高功率放大器和高功率电源。

需要注意的是,铜厚越厚,PCB的成本也会相应增加。

因此,在选择PCB板材铜厚时,需要根据具体的电路设计要求和成
本考量来确定最合适的铜厚标准。

pcb铜厚标准范围

pcb铜厚标准范围

pcb铜厚标准范围The standard range of PCB copper thickness is an important factor affecting the performance and reliability of the printed circuit board. The thickness of the copper layer on a PCB is measured in ounces per square foot (oz/ft2) or in micrometers (µm), with the most common thicknesses being 1 oz/ft2 (35 µm), 2 oz/ft2 (70 µm), and 3 oz/ft2 (105 µm). The choice of copper thickness depends on the specific application and requirements of the PCB.PCB铜厚的标准范围是影响印刷电路板性能和可靠性的重要因素。

PCB上铜层的厚度以每平方英尺盎司数(oz/ft2)或微米(µm)来测量,最常见的厚度为1盎司/ft2(35 µm)、2盎司/ft2(70 µm)和3盎司/ft2(105 µm)。

铜厚的选择取决于PCB的具体应用和要求。

From a manufacturing perspective, the standard copper thickness range offers a balance between cost and performance. Thinner copper layers are more cost-effective because less copper material is used, but they may have higher resistance and be less suitable for high current applications. On the other hand, thicker copper layersprovide lower resistance and better heat dissipation, but they are more expensive due to the increased amount of copper used.从制造的角度来看,标准的铜厚范围在成本和性能之间提供了平衡。

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PCB覆铜厚度与盎司数的关系
1盎司的厚度大约是35um。

1OZ意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在在28.35g,用单位面积的重量来表示铜薄的平均厚度!
换算方法:
1平方英尺=929.0304平方厘米,铜箔的重量除以铜的密度和表面积即为铜箔厚度!
Cu密度=8.9kg/dm^3,设Copper厚T,Tx929。

0304平方厘米x8.9克/立方厘米=1oz=28.35克/平方厘米,T=0.0034287厘米=34.287um
PCB线宽与电流关系
一、计算方法如下:
先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(不确定的话可以问PCB厂家)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米。

把它称上截面积就得到通流容量。

I=KT0.44A0.75 (K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048

T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060)
A为覆铜截面积,单位为平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.)
I为容许的最大电流,单位为安培(amp)
一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A,250MIL=6.35mm, 为 8.3A
二、数据:
PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题。

PCB的载流能力取决与以下因素:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。

大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大。

在此,请告诉我:假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50MIL的走线能承受多大电流,是5A吗?答案自然是否定的。

请看以下来自国际权威机构提供的数据:
线宽的单位是:Inch (inch 英寸=25.4 millimetres 毫米)1 oz.铜=35微米厚,2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10‐3inch.
实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。

工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量,但很难控制锡的体积。

1 OZ铜,1mm宽,一般作 1 ‐ 3 A电流计,具体看你的线长、对压降要求。

最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值,熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。

Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点),电流是22.8A
铝线安全电流4-5安 /平方毫米
铜线安全电流5-6安/平方毫米
最大电流铜线一平方毫米可以跑10安
导线截面积与电流的关系
一般铜线安全计算方法是:
2.5平方毫米铜电源线的安全载流量--28A。

4平方毫米铜电源线的安全载流量--35A 。

6平方毫米铜电源线的安全载流量--48A 。

10平方毫米铜电源线的安全载流量--65A。

16平方毫米铜电源线的安全载流量--91A 。

25平方毫米铜电源线的安全载流量--120A。

如果是铝线,线径要取铜线的1.5‐2倍。

如果铜线电流小于28A,按每平方毫米10A来取肯定安全。

如果铜线电流大于120A,按每平方毫米5A来取。

导线的截面积所能正常通过的电流可根据其所需要导通的电流总数进行选择,一般可按照如下顺口溜进行确定:
十下五,百上二, 二五三五四三界,柒拾玖五两倍半,铜线升级算.
给你解释一下,就是10平方一下的铝线,平方毫米数乘以5就可以了,要是铜线呢,就升一个档,比如2.5平方的铜线,就按4平方计算.一百以上的都是截面积乘以2, 二十五平方以下的乘以4, 三十五平方以上的乘以3, 柒拾和95平方都乘以2.5,这么几句口诀应该很好记吧,
说明:只能作为估算,不是很准确。

另外如果按室内记住电线6平方毫米以下的铜线,每平方电流不超过10A就是安全的,从这个角度讲,你可以选择1.5平方的铜线或2.5平方的铝线。

10米内,导线电流密度6A/平方毫米比较合适,10‐50米,3A/平方毫米,50‐200米,2A/平方毫米,500米以上要小于1A/平方毫米。

从这个角度,如果不是很远的情况下,你可以选择4平方铜线或者6平方铝线。

如果真是距离150米供电(不说是不是高楼),一定采用4平方的铜线。

导线的阻抗与其长度成正比,与其线径成反比。

请在使用电源时,特别注意输入与输出导线的线材与线径问题。

以防止电流过大使导线过热而造成事故。

下面是铜线在不同温度下的线径和所能承受的最大电流表格。

线径
(大约值)(mm2)铜线温度(摄氏度)
60 75 85 90 电流(A)
2.5 20 20 25 25
4.0 25 25 30 30
6.0 30 35 40 40
8.0 40 50 55 55
14 55 65 70 75
22 70 85 95 95
30 85 100 100 110
38 95 115 125 130
50 110 130 145 150
60 125 150 165 170
70 145 175 190 195
80 165 200 215 225
100 195 230 250 260
导线线径一般按如下公式计算:
铜线: S= IL / 54.4*U`
铝线: S= IL / 34*U`
式中:I——导线中通过的最大电流(A)
L——导线的长度(M)
U`——充许的电源降(V)
S——导线的截面积(MM2)
说明:
1、U`电压降可由整个系统中所用的设备(如探测器)范围分给系统供电用的电源电压
额定值综合起来考虑选用。

2、计算出来的截面积往上靠.
绝缘导线载流量估算
铝芯绝缘导线载流量与截面的倍数关系
导线截面(mm 2 ) 1 1.5 2.5 4 610 16 2535 50 70 95 120
载流是截面倍数 9 8 7 6 5 4 3.5 3 2.5
载流量(A) 9 14 23 32 48 60 90 100 123 150 210 238 300
估算口诀:二点五下乘以九,往上减一顺号走。

三十五乘三点五,双双成组减点五。


件有变加折算,高温九折铜升级。

穿管根数二三四,八七六折满载流。

说明:(1)本节口诀
对各种绝缘线(橡皮和塑料绝缘线)的载流量(安全电流)不是直接指出,而是“截面乘上一定的
倍数”来表示,通过心算而得。

由表5 3可以看出:倍数随截面的增大而减小。

“二点五下乘以九,往上减一顺号走”说的是2.5mm’及以下的各种截面铝芯绝缘线,其载流量约为截面数的9倍。

如 2.5mm’导线,载流量为2.5×9=22.5(A)。

从4mm’及以上导线的载流量和截面数的倍数关系是顺着线号往上排,倍数逐次减l,即4×8、 6×7、10×6、16×5、25×4。

“三十五乘三点五,双双成组减点五”,说的是35mm”的导线载流量为截面数的3.5倍,即 35×3.5=122.5(A)。

从50mm’及以上的导线,其载流量与截面数之间的倍数关系变为两个两个线号成一组,倍数依次减0.5。

即50、 70mm’导线的载流量为截面数的3倍;95、120mm”导线载流量是其截面积数的2.5倍,依次类推。

“条件有变加折算,高温九折铜升级”。

上述口诀是铝芯绝缘线、明敷在环境温度25℃的条件下而定的。

若铝芯绝缘线明敷在环境温度长期高于25℃的地区,导线载流量可按上述口诀计算方法算出,然后再打九折即可;当使用的不是铝线而是铜芯绝缘线,它的载流量要比同规格铝线略大一些,可按上述口诀方法算出比铝线加大一个线号的载流量。

如16mm’铜线的载流量,可按25mm2铝线计算。

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