PCB板材质及工艺概述
PCB板材分类总结印制电路板
PCB板材分类总结印制电路板印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）作为一种重要的电子元器件，广泛应用于电子设备中的信号传输、功率传输、电磁屏蔽等方面。
根据不同的材料和工艺特点，PCB板材可以分为多种类型。
下面将对主要的PCB板材分类进行总结。
1.基础材料分类：- 硬质金属基板：如铝基板（Aluminum Base Board，简称AB），铜基板（Copper Base Board，简称CB）等。
这种基板具有良好的散热性能和机械强度，广泛应用于LED照明、通信设备等领域。
- 有机纤维素基板：如玻纤板（Glass Fiber Board，简称FR4），它是一种具有玻璃纤维增强材料的有机复合材料。
FR4具有优良的电气性能、机械强度和耐热性，是最常见的PCB板材。
- 高分子基板：如聚酰亚胺板（Polyimide Board，简称PI），这种基板具有优异的耐高温性能和耐化学性能，适用于高温环境下的应用，如航空航天、汽车电子等领域。
- 低介电常数材料：如PTFE（Teflon）板，这种基板具有低介电常数、低耗散因数和优良的高频性能，适用于高速传输和射频电路。
2.高频板分类：-PTFE板：PTFE是一种聚四氟乙烯材料，具有低介电常数和低损耗的特点，适用于高频高速传输和射频电路设计，是高频电路板的首选材料。
-RO4003C板：RO4003C是一种特殊的PTFE复合材料，它不仅具有PTFE的优点，还加入了陶瓷填料，提高了板材的介电常数和温度稳定性。
-PPO板：PPO是一种聚苯醚材料，具有优良的介电性能和稳定性，适用于高频电路和高速信号传输。
3.高频有源器件应用板材分类：-陶瓷基板：陶瓷基板由陶瓷材料制成，具有优异的导热性能和耐高温性能，适用于高功率射频器件和微波通信设备。
-金属陶瓷基板：金属陶瓷基板由金属材料与陶瓷材料复合而成，既具有金属的导电性能，又具有陶瓷的优异性能，适用于高频有源器件的封装。
PCB线路板原材料材质及参数介绍
PCB线路板原材料材质及参数介绍1.基板材料：基板材料是PCB线路板的主体材料，常用的基板材料有玻璃纤维布（FR-4）、FR-5、高频基板、金属基板等。
其中，FR-4是最常用的基板材料，具有良好的绝缘性能、机械强度和耐热性。
FR-4基板的热稳定性可达到130℃以上，介电常数在4.5-5之间。
2.小分子增强材料：小分子增强材料是为了提高基板材料的性能而添加的物质。
常用的小分子增强材料有光亮剂、抗氧化剂、稳定剂等。
这些材料可以提高基板的表面光洁度、耐热性和耐腐蚀性。
3.铜箔：铜箔是用来制作线路导体的材料，一般采用电解铜箔。
铜箔的厚度常见的有1/3oz、1/2oz、1oz等。
铜箔的厚度越大，导电性能越好，但成本也相应增加。
4.覆铜：覆铜是通过在基板表面镀上一层铜来形成线路导体。
覆铜层的厚度和分布均匀性对线路导通性能有很大影响。
常见的覆铜厚度有1oz、2oz、3oz等。
覆铜层的厚度越大，导通性能越好。
5.阻焊层：阻焊层是防止线路短路和保护基板的涂层。
常见的阻焊材料有聚酰亚胺（PI）、环氧树脂等。
阻焊层的颜色一般为绿色、红色、蓝色等，用来标记不同线路功能。
6.埋孔填充材料：在多层PCB线路板中，为了连接各层之间的线路，需要使用埋孔填充材料。
常见的埋孔填充材料有环氧树脂、聚酰亚胺等。
7.钻孔材料：在制作PCB线路板时，需要进行钻孔操作，常见的钻孔材料有高速钢、硬质合金等。
钻孔材料应具有良好的耐磨性能和切削性能。
8.表面处理材料：表面处理是为了改善焊接性能、提高耐腐蚀性以及提供良好的附着力等。
常见的表面处理材料有化学镀金、化学镀锡、喷锡等。
以上是PCB线路板常用的原材料材料及参数介绍。
不同的应用场景和要求会对这些材料的选择和使用有所区别，但了解这些基本的原材料及其特性对于正确选择和设计PCB线路板具有重要意义。
PCB材料介绍概要
1.2 PP的保存方法
温湿度要求：T：5~20℃，RH≤60%。
若温度过高，PP易老化，压合时不易流胶，易出现织纹。 若湿度过高，PP易吸水，压合时易流胶过大而出现滑板现象及 白边白角过大，同时易出现分层起泡等品质缺陷。
清洁度要求较高。
操作人员须穿戴无尘衣帽，并戴好头罩，含尘量要求≤10000级， 防止灰尘、杂质被PP吸附，压合后产生板内杂质 。
Resin——树脂 Varnish——胶液 Prepreg——半固化片
Laminate——层压板
Structure
1.1半固化片的特性参数:
A.含胶量 RC%（Resin content)：指胶片中除了玻璃布以外，树脂成
分所占的重量百分比。 RC%的多少直接影响到树脂填充导线间空谷的能力，同时决 定压板后的介电层厚度。
凝膠時間(秒) 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20
FR4
環氧樹脂/玻璃布
FR5
改良型環氧樹脂/玻璃布
CEM-1
環氧樹脂+纸芯
CEM-3
環氧樹脂+玻纤纸
电解铜箔（厚度≦18um)粗化面 RCC
上涂覆一层或两层高性能树脂
一般性質
經濟型、不阻燃 高電性能、不阻燃 經濟型、阻燃性稍高 高電性能、阻燃 抗撓強度與抗撞強度良好
耐電性能極佳 非常適合PTH製作 高溫抗撓強度優於FR-4
PCB制造流程与材料简介
曝光与显影是PCB制造中非常 关键的步骤，需要精确控制时 间和温度。
蚀刻与去膜
蚀刻是通过化学反应将暴露出来 的铜箔腐蚀掉，形成电路图形。
去膜是将保护铜箔的膜去除，露 出电路图形。
蚀刻与去膜的工艺要求也非常高， 需要控制蚀刻速度和去膜效果。防焊Fra bibliotek理01
防焊处理是在PCB的焊盘上涂覆 一层阻焊剂，防止焊接时焊料流 淌。
智能制造技术的应用将提高PCB制造的自动化和智能化水平，提升生产效率和产品质量。
PCB制造行业面临的挑战与机遇
挑战
环保法规的严格实施增加了企业生产成本； 电子元器件小型化趋势对PCB制造工艺提出 了更高要求；国际贸易摩擦和关税壁垒对 PCB出口企业带来压力。
机遇
5G、物联网、人工智能等新兴领域的发展 为PCB制造行业提供了广阔的市场空间；智 能制造技术的应用将提升企业核心竞争力； 环保法规的实施将推动企业加快绿色转型， 形成新的竞争优势。
曝光与显影设备
曝光与显影设备包括曝光机、显影机和烘干机等。
蚀刻工艺与设备
蚀刻工艺
蚀刻是将PCB板上的不需要的铜箔去除的过程。蚀刻工艺包括酸性蚀刻、碱性蚀刻和电化学蚀刻等。
蚀刻设备
蚀刻设备包括酸性蚀刻机、碱性蚀刻机和电化学蚀刻机等。
防焊处理工艺与设备
防焊处理工艺
防焊处理是在PCB板的表面涂覆一层阻焊 材料，以防止焊接过程中焊料对其他部 分造成污染或损伤。防焊处理工艺包括 涂覆、预烤和曝光等步骤。
THANKS FOR WATCHING
感谢您的观看
覆铜板贴膜
覆铜板是PCB的基础 材料，由绝缘材料和 导电铜箔组成。
贴膜的工艺要求非常 高，需要保证膜的平 整度和附着力。
pcb生产工艺
pcb生产工艺PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中最常见的组成部分之一，它起着连接电子元件与导电线路的作用。
PCB生产工艺是指PCB从设计到最终成品的制造过程，下面将介绍一下常见的PCB生产工艺。
首先，PCB生产工艺的第一步是原材料的准备。
常见的原材料有基板、覆铜箔、油墨、树脂等。
基板是PCB的主体，通常采用玻璃纤维强化塑料（FR-4）材料制成。
覆铜箔是在基板上覆盖一层铜箔，用来制作导电线路。
油墨和树脂则用来进行印刷和固化。
接下来是PCB的设计与制图。
这一步通常由专业的工程师完成，包括电路图设计、PCB布局设计等。
设计完成后，需要进行制图，将设计图纸转换为PCB生产所需的文件格式。
在制图完成后，就可以进行印刷制作了。
印刷制作通常包括以下几个步骤：制作印刷网版、油墨调制、印刷、固化等。
制作印刷网版是将设计图纸转移到PCB上的关键步骤，通常使用光刻技术将设计图纸转换为网版。
油墨调制是根据设计要求选择适当的油墨和树脂材料进行调和。
印刷是将油墨均匀地涂布在覆铜箔上的过程。
固化是对油墨进行热处理，使其与基板牢固结合。
完成印刷后，就是刻蚀工艺。
刻蚀是将未被覆盖油墨的铜箔部分腐蚀掉的过程，以形成导线、电路等。
通常使用化学蚀刻法或机械刻蚀法进行。
化学蚀刻法是通过将PCB浸泡在特定的蚀刻液中，使未被覆盖油墨的铜箔腐蚀掉。
机械刻蚀法则是使用机械装置将未被覆盖油墨的铜箔剔除。
刻蚀完成后，还需要进行钻孔和镀铜工艺。
钻孔是在PCB上钻孔以安装元件的过程。
通常采用钻孔机进行，根据设计规格进行精确定位的钻孔。
镀铜是在刻蚀后形成的导线和电路表面镀上一层铜，以增加导电性能。
镀铜通常需要进行多道处理，包括清洗、酸洗、活化、镀铜等。
最后，进行表面处理和质检工艺。
表面处理是对PCB进行防腐蚀、增加电子焊接性能等处理。
常见的表面处理工艺有镀金、喷锡等。
质检是对成品PCB进行严格的检测，确保产品质量符合要求。
PCB板材质及工艺概述
PCB板材质及工艺概述按档次级别从底到高划分如下：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4详细介绍如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4: 双面玻纤板最佳答案一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板四.无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。
也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。
请不要复制本站内容一般T g的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg 约大于150度。
通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。
基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。
TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。
PCB各工序知识介绍
PCB各工序知识介绍PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一个组成部分，它承载着电子元器件，并提供了连接和支持这些元器件所需的电路。
在PCB制造的过程中，有多个关键的工序需要进行，以确保PCB的质量和可靠性。
接下来将详细介绍各个PCB工序的知识。
1.原材料准备：PCB的主要原材料是铜箔和基板。
铜箔作为PCB的导电层，负责连接电子元器件。
而基板则提供了支持和固定元器件的平台。
在原材料准备阶段，需要对铜箔进行切割和整平，以及对基板进行加工和预处理。
2.印制制作：在印制制作工序中，需要使用特殊的设备将电路图案打印到基板上。
这通常通过使用光刻技术和蚀刻技术来实现。
首先，将电路图案通过光阻材料覆盖在基板上，然后通过光刻曝光将电路图案暴露出来。
最后，使用蚀刻液将未覆盖的铜箔部分蚀刻掉，从而形成电路。
3.钻孔和插件：在钻孔和插件阶段，需要在PCB上钻孔来安装连接器和其他组件。
首先，根据设计要求在特定位置进行钻孔。
然后，使用钢钻头将孔径扩大，并进行外层导电层的拍孔。
最后，通过钻孔加工进行多孔插件，以容纳各种组件。
4.金属化和保护：金属化和保护工序是为了提高PCB的导电性能和保护电路。
首先，将电路表面进行金属化处理，通常是通过镀金或镀锡来实现。
这样可以增强电路的导电性能，并提供耐腐蚀的保护层。
然后，通过打印或喷涂方式施加保护层，如防焊膜、阻焊膜和丝印标识，以保护电路免受外界环境的侵害和损坏。
5.焊接和装配：在焊接和装配阶段，将电子元器件与PCB进行连接。
这个过程通常是通过使用焊锡来实现的。
首先，在PCB上涂上焊膏，并将元器件放置在正确的位置上。
然后，通过加热焊接区域，使焊膏熔化并形成连接。
最后，通过质量检测，确保焊接的质量和可靠性。
6.电测试和品质检验：在PCB制造的最后阶段，需要进行电测试和品质检验，以确保PCB的功能和质量。
电测试包括测试电路的连通性、导通和绝缘性能。
品质检验则包括外观检查、尺寸测量、绝缘电阻测试等。
(精品)PCB制造工艺流程(基材-单面-多层)
18
四. PCB基材说明
7. 阻燃等级
特点:主要是单面板一般电性能成本低廉耐热性差抗吸湿性差用途:电视机,收录机,VCD,收音机,键盘,鼠标,显示器,计算器等低温、经济型电源板
特点:主要是单面板高电性能成本低廉耐热性一般抗吸湿性一般用途:电视机,收录机,VCD,收音机,键盘,鼠标,显示器,计算器等
PCB制造工艺流程
20
四. PCB基材说明
9.环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
①FR-4:阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板
特点:机械强度高基板通孔可以镀金属用途广泛耐热性好抗吸湿性强用途:通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响等常规电源板
②FR-5:阻燃覆铜箔耐热环氧玻纤布层压板
面料和芯料由不同的增强材料构成的刚性覆铜板，称为复合基覆铜板。这类板主要是CEM系列覆铜板。其中CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM中两个重要的品种。具有优异的机械加工性，适合冲孔工艺；由于增强材料的限制，一般板材最薄厚度为0.6mm，最厚为2.0mm;填料的不同可以使得基材有不同功能：如适合LED用的白板、黑板；家电行业用的高CTI板等等。 CEM-1CEM-1覆铜板的结构：由两种不同的基材组成，即面料是玻纤布，芯料是纸或玻璃纸，树脂均是环氧树脂。产品以单面覆铜板为主；CEM-1覆铜板的特点：产品的主要性能优于纸基覆铜板；具有优异的机械加工性；成本低于玻纤覆铜板。 CEM-3CEM-3是性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板层压板，这种板材用浸渍环氧树脂的玻纤布作板面，环氧树脂玻纤纸作芯料，单面或双面覆盖铜箔后热压而成。
双面PCB用基材组成 ：双面覆铜板单面PCB用基材组成 ：单面覆铜板多层PCB用基材组成 : 铜箔+半固化片+芯板
PCB(印刷电路板)制造过程和工艺详解
PCB(印刷电路板)制造过程和工艺详解pcb（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的pcb基板了--如果把pcb板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。
光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。
所以我们把pcb板也称之为覆铜基板。
在工厂里，常见覆铜基板的代号是fr-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。
覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在pcb基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。
这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。
如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，cuso4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。
像古老的收音机和业余爱好者用的pcb上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。
控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。
PCB线路板原材料材质及参数
PCB线路板原材料材质及参数1. 玻璃纤维布（Glass Fiber Cloth）玻璃纤维布是最常见的PCB线路板基材，其主要原料是由无机纤维物质和有机胶粘剂混合制备而成。
玻璃纤维布具有良好的绝缘性、机械强度和耐热性能，能够满足大部分电子设备对于绝缘和结构强度的要求。
常用的玻璃纤维布厚度为0.2mm、0.4mm、0.6mm和1.0mm，各种厚度适用于不同电路板的需求。
2. 硬纸板（Phenolic Paper-Based Laminate）硬纸板是一种由纤维纸浸渍难燃性树脂而制成的基材。
硬纸板具有较高的机械强度、绝缘性能和耐热性能，且价格低廉，适用于一些一般性能要求的电子设备。
常用的硬纸板厚度为0.5mm和1.0mm。
3. FX（Flame Retardant Epoxy）FX是一种难燃性环氧树脂基材，具有优异的机械强度、绝缘性能和耐高温性能。
FX材质的线路板广泛应用于高性能电子设备中，如计算机、通信设备、航空航天仪器等领域。
FX板材通常有1oz和2oz的箔厚度可供选择。
4. FR-4（Flame Retardant Glass Fiber Epoxy）FR-4是一种难燃性玻璃纤维环氧树脂基材，是目前最常用的PCB材料。
FR-4具有良好的介电性能、机械性能和耐热性能，可满足大部分电子设备的性能要求。
FR-4线路板的常见厚度有0.8mm、1.0mm和1.6mm等。
FR-4板材的厚度和箔厚度的组合会影响到线路板的性能，如电阻、传导性等。
5. RO4350（Rogers 4350）RO4350是一种高频低介电损耗材料，其主要用于高频和微波领域的电路设计。
RO4350具有较低的介电损耗和稳定的介电常数，适合于高频信号传输和微波功放等应用。
RO4350线路板的常见厚度有0.02mm、0.04mm和0.08mm等。
6. 杂质金属化陶瓷基板（Ceramic Metalized Substrates）杂质金属化陶瓷基板是一种由陶瓷和金属复合材料制成的基材，具有优异的导热性和电磁性能。
PCB板材质选择及工艺要求
PCB板材质选择及工艺要求PCB板材质的选择是PCB设计中非常重要的一环。
不同的板材材质可以影响到电路板的性能、可靠性和成本等方面。
在PCB板材质的选择过程中，需要考虑电路板的工作环境、频率和功耗等因素。
下面将对PCB板材质的选择及工艺要求进行详细讨论。
一、PCB板材质选择要考虑的因素1.工作环境PCB板的工作环境可以分为室内和室外两种。
在室内环境下，选择一般的FR-4材质即可。
而在室外环境下，由于面临更恶劣的气候条件，需要选择具有更高阻燃性和耐候性能的材料。
2.频率对于高频电路，需要选择较低的介电常数材料，以降低信号的传输损耗。
常用的高频材料有BT、PTFE和射频（RF）材料等。
3.功耗对于高功耗电路，需要选择具有较高导热性能的材料，以便有效地散热并防止电路过热损伤。
常用的导热材料有金属基板和陶瓷基板等。
4.成本材料的选择还需考虑成本因素。
一般来说，FR-4是一种性能和价格均衡的材料，适用于大多数一般应用。
而对于高性能系统，可能需要选择更贵的高频或导热材料。
二、常用的PCB板材质1.FR-4FR-4是一种常用的玻纤增强聚合物基板材料，具有良好的电气特性和机械强度。
它具有较高的介电常数和介电损耗，适用于大多数一般应用。
2.高频材料高频材料具有较低的介电常数和介电损耗，适用于高频电路和微波应用。
常见的高频材料有BT、PTFE和射频（RF）材料等。
3.金属基板金属基板是由铝基板或铜基板和绝缘层组成的，具有良好的导热特性。
它适用于高功耗电路和散热要求较高的应用。
4.陶瓷基板陶瓷基板具有良好的导热性能和高温稳定性，适用于高功耗和高温环境下的应用。
常见的陶瓷材料有铝氧化物（Al2O3）和氮化铝（AlN）等。
三、PCB板的工艺要求1.层压工艺层压板是将多层电路板通过热压技术合成的。
在层压工艺中，需要确保各层之间的电气连接和机械强度。
同时，还需要控制层压板的板厚和层压压力，以保证工艺的稳定性。
2.阻焊工艺阻焊是在PCB表面覆盖一层绿色或其他颜色的胶粘剂，以保护电路板并提高焊接效果。
简述pcb加工工艺
简述pcb加工工艺一、什么是PCBPrinted Circuit Board（PCB）即印制电路板，是电子设备中必不可少的基础组件，它是一种由非导体材料基板上印制有导电线路、电子元器件和电路布局图的晶圆，是现代电子工业中电路板（电路板板、电路板）和电器连接器的基础。
高质量的 PCB 加工工艺不但可以保证电路板的性能，也可以保障整个电子设备的可靠性。
电子元器件与 PCB 的组合是电子电路的核心，有效的PCB 加工工艺可以提升电路的可靠性和使用寿命，为电子产品的研发和生产带来更多的机遇与挑战。
二、PCB 的加工工艺1. PCB 原理图设计PCB 的加工工艺从 PCB 固有的设计开发过程开始，印制电路板的第一步是根据电子电路需要绘制 PCB 原理图，然后再将原理图转化为 PCB 设计图，应用 CAD 软件将电路原理转化为电路图纸，完成电路网络的连接和布局。
电路设计图中电路板的尺寸、材料以及元器件的安装位置等重要信息，为后续的 PCB 制造流程提供了重要的依据。
2. 计算电路板尺寸、孔径等信息在设计完成之后，需要根据电路板的尺寸、所用材料以及元器件的位置计算出电路板的孔径和尺寸，以便后续的制造工艺。
3. 技术设计随后对 PCB 原理图进行技术设计，这个步骤是根据PCB 的实际制造流程进行设计，如板厚、工艺要求等。
在这一阶段中，需要将电路图的设计信息进行合理的解决，包括元器件的布局、线路的走向、加电容和信号波形，使得整个板子的布局规范、线路完整、位置合理，整个电路图成品可以正常运行。
4. 电路图分类一般来说，电路图可以分为信号走线和电源走线两种，这个分类是为了便于后续的操作。
信号走线要求具有稳定性和低杂波，并且需要注意阻抗匹配，而电源走线则要求具有足够的容量和短路保护机制。
5. PCB 布局布线设计在 PCB 布局布线设计的阶段中，需要将电路图的信号和电源分别进行分类，再根据实际规格和组件的尺寸、数量和连接方式进行设计，确保 PCB 的性能和空间利用率。
PCB设计工艺
布线原则
AXIAL-0.3（数字表示管脚距离）
对应实物电阻的电阻腿， 其大小决定于工程中使用 电阻的电阻腿粗细
对应实际PCB电路板 的焊盘，其大小决定于 实际电路板焊盘的大小
IC 封装
类似的封装有：
RAD-0.1
无极性电容 电解电容
安规电容
软件中叫丝 印层，在电 路板中表示 绘制在电路 板表面的图 形。
IC 封装
如此看来，做一块PCB板不难，但要做 好一块PCB板却不是一件容易的事情。
后面我们详细讲解PCB板设计。
1.明确设计目标
PCB板设计目标
普通PCB线 路板
高频PCB 线路板
小信号处理 PCB线路板
布线有更严格 的限制
普通PCB布线
1.布局布线合理整齐； 2.机械尺寸准确无误； 3.减轻传输线负载，或者增强传输线驱动，目的是匹配 传输线负载阻抗以防止传输线长线反射；
K. IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回 路最短. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将 来的电源分隔. L. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根据其属性合理布置.
串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil. 匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配 一定要在信号的最远端匹配.
元器件布局原则
3.安装与散热： 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感
元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；
大面积敷铜对隔热散热的作用
用于散热
元器件布局经验
1. I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插 件； 2. 时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该 时钟的器件； 3. 在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个 去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路 板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电 容。 4. 继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）； 5. 布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头 沉
pcb板成分
PCB板成分1. PCB板简介PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种用于支持和连接电子元件的非导体基板。
它在现代电子设备中广泛应用，如计算机、手机、电视等。
PCB板由多层不同材料构成，每一层都承担着特定的功能。
2. PCB板的主要成分2.1 基材PCB板的基材是指最底层的材料，通常由玻璃纤维增强的环氧树脂构成。
这种基材具有良好的绝缘性能、机械强度和热稳定性，能够承受高温和高压。
2.2 铜箔铜箔是PCB板中最重要的成分之一。
它被用于制作导线和连接电子元件。
铜箔具有良好的导电性能和可焊性，能够有效地传输电流和信号。
2.3 阻焊层阻焊层位于铜箔上方，用于保护导线并防止短路。
它通常由绿色或红色的阻焊油组成，可以抵抗化学腐蚀和高温。
2.4 焊接层焊接层位于阻焊层上方，用于焊接电子元件。
它通常由铅和锡的合金组成，具有良好的可焊性和可靠性。
2.5 印刷层印刷层位于焊接层上方，用于打印电路图案。
它通常由导电油墨或导电胶组成，可以形成导线和连接点。
2.6 阻抗控制层阻抗控制层位于印刷层上方，用于控制信号在PCB板上的传输速度和阻抗匹配。
它通常由特殊材料如陶瓷或聚酰亚胺组成。
2.7 衬底衬底是PCB板的最外层材料，用于保护板面不受损伤。
它通常由耐磨、耐高温的材料如聚酰亚胺或玻璃纤维增强树脂构成。
3. PCB板成分的作用3.1 基材的作用基材是PCB板的支撑结构，能够固定和保护其他成分。
它具有良好的绝缘性能，可以防止电流泄漏和短路。
3.2 铜箔的作用铜箔是PCB板的导电层，用于传输电流和信号。
它具有低电阻和高导电性能，能够提供稳定的电气连接。
3.3 阻焊层的作用阻焊层可以保护导线不受污染和腐蚀，并防止短路。
它还可以提供对PCB板的标识，方便组装和维护。
3.4 焊接层的作用焊接层用于连接电子元件和PCB板。
它具有良好的可焊性和可靠性，能够确保焊接点的稳定性和耐久性。
3.5 印刷层的作用印刷层可以形成导线和连接点，实现电路功能。
pcb板是什么材料做的
pcb板是什么材料做的
PCB板是什么材料做的。
PCB板，即印刷电路板，是一种用于支持和连接电子元件的基板。
它通常由一
种绝缘材料作为基底，上面覆盖着导电铜箔，并且经过化学腐蚀等工艺形成电路连接。
那么，PCB板是由什么材料做的呢？接下来，我们将详细介绍PCB板的材料
及其特点。
首先，PCB板的基底材料通常采用玻璃纤维、环氧树脂和聚酰亚胺等。
玻璃纤
维具有优良的机械性能和绝缘性能，能够有效支撑和固定电子元件；环氧树脂具有良好的耐热性和耐化学性，能够保护电路不受外界环境的影响；聚酰亚胺则具有优异的高温性能和尺寸稳定性，适用于高频高速电路的制作。
这些基底材料都具有不同的特点，可以根据电路的需求选择合适的材料。
其次，PCB板的导电层通常采用铜箔。
铜箔具有良好的导电性能和加工性能，
能够满足电路的导电需求。
此外，根据电路的要求，导电层的厚度也会有所不同，一般有1oz、2oz、3oz等不同厚度的选项。
厚度越大，导电性能越好，但相应的成
本也会增加。
最后，PCB板的覆盖层通常采用焊膜、阻焊油和标识油等。
焊膜用于覆盖焊盘，防止焊接时短路和飞锡现象的发生；阻焊油用于覆盖电路板表面，保护电路不受外界环境的侵蚀；标识油用于标识电路板的型号、版本和生产信息，方便生产和维护。
综上所述，PCB板是由玻璃纤维、环氧树脂、聚酰亚胺等绝缘材料作为基底，
覆盖铜箔作为导电层，再覆盖焊膜、阻焊油和标识油等覆盖层组成的。
这些材料各具特点，能够满足不同电路的需求，是电子产品中不可或缺的重要组成部分。
希望本文能够帮助大家更好地了解PCB板的材料及其特点。
pcb原材料关键工艺说明介绍及生产流程
pcb原材料关键工艺说明介绍及生产流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!印刷电路板（PCB）是现代电子设备中不可或缺的部分，它起着导电连接电子元件的作用。
PCB电路板技术介绍
PCB电路板技术介绍1. 什么是PCB电路板？PCB，全称为Printed Circuit Board，即印刷电路板。
它是一种基于非导体材料（通常为纸纤维板或玻璃纤维板）上的连接电子元器件的电子组件。
PCB通常由导电轨道、孔径和覆铜层组成。
它在电子设备中起着承载和连接电子元器件的重要作用。
2. PCB的制造过程PCB的制造过程主要包括设计、电路图转化、印刷、加工、组装和测试等几个主要阶段。
首先，在设计阶段，工程师需要根据电子设备的需求绘制PCB的布局和线路图。
这些图形需要在计算机辅助设计软件（CAD）中完成。
接下来，在电路图转化阶段，设计师需要将CAD中的电路图转化为Gerber文件，这是一种常见的在PCB制造行业广泛使用的文件格式。
然后，在印刷阶段，Gerber文件被用于印制PCB。
这通常通过光刻的方式将电路图形转移到覆铜层上。
在加工阶段，工程师将覆铜层通过化学腐蚀等方法进行加工，以去除不必要的铜层。
接下来是组装阶段，电子元器件被焊接到PCB上。
这通常包括通过表面贴装技术（SMT）或通孔技术将元件连接到PCB上。
最后，在测试阶段，PCB将被检查和测试以确保其性能和可靠性符合要求。
3. PCB的类型PCB根据不同的设计和应用需求可以分为多种类型。
下面介绍几种常见的PCB类型：1.单层PCB：这是最简单和最常见的PCB类型。
它只有一层导电轨道，通常用于简单的电子设备。
2.双层PCB：这种PCB具有两层导电轨道，它可以提供更多的布线空间，使更复杂的电路设计成为可能。
3.多层PCB：多层PCB具有多个通过建立层间连接而形成的镶嵌层。
这种设计可以提供更高的集成度和更高的信号完整性，适用于高速和复杂的电子设备。
4.刚性PCB：这种PCB使用刚性材料制成，适用于需要更高机械强度的应用，如计算机主板和通信设备。
5.柔性PCB：这种PCB使用柔性材料制成，适用于需要折叠或弯曲的应用，如智能手机和可穿戴设备。
4. PCB的应用领域PCB广泛应用于各种电子设备中，包括消费电子、通信设备、医疗设备、军事设备等。
PCB板工艺流程介绍
镀铜
清洗、干燥
贴干膜
内层2、5层线路形成
AOI检查
清洗
去干膜
黑化/棕化处理
预叠板
二次层压
叠板
压合
三洋电机DIC东莞事务所
曝光 显影 蚀刻
5/37
三、生产工艺流程图：
( 3 ) 六层板外层制作流程
清洗钻污 化学镀铜 电解镀铜
激光钻孔 钻外层通孔
镀铜 外层线路形成
AOI检查
清洗、干燥
贴干膜
清洗
去干膜
曝光 显影 蚀刻
15/37
9、黑化/棕化处理(Black oxide)：
A、作业原理：以化学方式进行铜表面处理,使其表面粗化;增强PP 膜(半固化片)与铜面的结合力；
B、黑化与棕化的区别：黑化层较厚，在镀铜后会产生粉红圈，这 是在镀铜微蚀时进入黑化层使铜露出原来的颜色；而棕化层相对较 薄，处理后不会产生粉红圈；
C、工艺流程为：黑化——清洗——干燥；在同一条线的设备完成 ；设备自动传输；
B、电测检查为全数检查；
C、测试不良种类有：短路、断路、漏电
三洋电机DIC东莞事务所
31/37
32、铜面防氧化处理：
A、断面图示说明： 铜面防氧
化处理
B、为防止铜面氧化，在铜面上涂布一层预焊剂；
33、最终出荷检查：
依据抽检计划对产品进行抽检检查；
34、产品包装：
内层线路
铜面防氧 化处理
镀铜
镀金
导通孔 盲孔 内层通孔 1-4-1线路板断面图示
线路L1
线路L2 线路L3 覆铜板基材
线路L4 线路L5
线路L6
三洋电机DIC东莞事务所
8/37
1、覆铜板切割（Work Size）：
PCB基材及工艺设计、工艺标准
玻 璃
玻璃布
常见的半固化片规格
型号 1080 2116L 2116A 2116H 1500 7628L 7628A 7628H 7628M
厚度 3
4
mil
4.5
5
6
7
7.5
9.3
8
© 2006 Embedded
树脂
基板材料生产过程中，高分子树脂（Polymer Resin) 是重要的原料之一，根据不同类型的基板要求，可以采 用不同的树脂，常用的有：酚酫树脂、环氧树脂、三聚 氰胺甲醛树脂，聚酯树脂以及一些特殊树脂如PI、 PTFE、BT、PPE。
向上放热
170.43°C
171.75°C
177.30°C(I)
176.99°C(I)
178.88°C 182.38°C
100
120
140
160
180
200
温度(°C)
Universal V4.1D TA Instruments
© 2006 Embedded
基材常见的性能指标：介电常数DK
介电常数
随着电子技术的迅速发展，信息处理和信息传播速度提高， 为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移，它要求基板 材料具有较低的介电常数e和低介电损耗正切tg。只有降低e 才能获得高的信号传播速度，也只有降低tg,才能减少信号 传播损失。 (关于介电常数e和介电损耗正切tg和传播速度、传播损失 的关系详见特殊板材：PTFE一章)
覆铜箔树脂RCC
定义：RCC是在极薄的电解铜箔（厚度一 般不超过18um)的粗 化面上精密涂覆上一 层或两层特殊的环氧树脂或其他高性能树脂 （树脂厚度一般60-80um），经烘箱干燥脱 去溶剂、树脂半固片达到B阶形成的。RCC在 HDI多层板的制作过程中，取代传统的黏结 片与铜箔的作用，作为绝缘介质的导电层， 可以采用非机械钻孔技术（通常为激光成孔 等新技术）形成微孔，达到电气连通，从而 实现印制板的高密度化。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
按档次级别从底到高划分如下：
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
详细介绍如下：
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板（模冲孔）
22F：单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4: 双面玻纤板
最佳答案
一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种
二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
四.无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点
高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。
也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。
请不要复制本站内容
一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。
通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。
基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。
TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。
高Tg指的是高耐热性。
随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。
以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。
PCB板材知识及标准(2007/05/06 17:15)
目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识
覆铜箔板的分类方法有多种。
一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维pcb 板的分类布基、
复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。
若按板所采用_)(^$RFSW#$%T
的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。
有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR
一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。
常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。
另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。
近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL 中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。
随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。
因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。
目前，基板材料的主要标准如下。
①国家标准目前，我国有关基板材料pcb板的分类的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。
gfgfgfggdgeeeejhjj
②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等
原PCB设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等等
● 接受文件：protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
● 板材种类：CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；
● 最大板面尺寸：600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● 加工板厚度：0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 最高加工层数：16Layers
● 铜箔层厚度：0.5-4.0(oz)
共2页:
● 成品板厚公差：+/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差：电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)
● 最小线宽/间距：0.1mm(4mil) 线宽控制能力：＜+-20％
● 成品最小钻孔孔径：0.25mm(10mil)
成品最小冲孔孔径：0.9mm(35mil)
成品孔径公差：PTH ：+-0.075mm(3mil)
NPTH：+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁铜厚：18-25um（0.71-0.99mil）
● 最小SMT贴片间距：0.15mm(6mil)
● 表面涂覆：化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等
● 板上阻焊膜厚度：10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剥强度：1.5N/mm（59N/mil）
● 阻焊膜硬度：＞5H
● 阻焊塞孔能力：0.3-0.8mm(12mil-30mil) ● 介质常数：ε= 2.1-10.0
● 绝缘电阻：10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗：60 ohm±10％
● 热冲击：288℃，10 sec
● 成品板翘曲度：〈0.7％。