焊锡不良分析及对策

不良之七
錫尖
不良之七
錫尖
不良之七
錫尖
不良之八
錫洞
不良之八
錫洞
不良之八
錫洞
不良之九 錫珠
不良之九
錫珠
不良之九
錫珠
不良之十
錫渣
不良之十
錫渣
不良之十
錫渣
不良之十一
錫裂
不良之十一
錫裂
不良之十一
錫裂
不良之十二
錫橋
不良之十二
錫橋
不良之十二
錫橋
不良之十三
翹皮
不良之十三
翹皮
不良之十三
不良焊錫之五 錫少
不良之五
影響性：
錫少
錫點強度不足，承受外力時，易導致錫裂；其二為焊點接合面積 小，會減少焊點壽命。
造成原因：
1.錫溫過高、錫爐角度過大。
2.Flux比重不當、錫波後流量大於10％。
3.PIN腳過長。 4.PAD過大與線徑搭配不恰當。
不良之五
補救處置
1.錫溫63/37為240-250oC；SAC305為255-265oC。
4 2
防焊漆
1
3
1
3
附件二
不良焊錫之三 短路
不良焊錫之四 漏焊
不良焊錫之四 漏焊
影響性：
電路無法導通，電氣功能無法顯現，偶爾出現焊接不良，電氣測試無法檢 測，日後會導致電氣不良。
造成原因：
1.Flux對PCB板潤濕不良。 3.擾流波孔徑堵塞。 4.平波面不平靜如鏡，击凹不平。 5.PCB板與錫波二平面不平行。 6.載具卡鎖未按Layout去固定。 7.載具變形、卡鎖變形致PCB平面改變。 8.Carrier設計不當。 11.潤焊時間不足。 9.錫波高度不穩定。 12.零件腳污染。 10.PAD氧化、臟污、紅腳溢於PAD、SMD移位等。 13.SMD元件陰影效應。 2.Flux未能完全活化。
pad設計成淚滴狀，減少柱波幹擾； Flow
二顆SMD元件平行分布，柱波幹擾。 Flow
二顆SMD元件平行分布時中間要增加防焊漆 ， Flow
短路
Layout 設 計
附件一
Layout 設 計
不良焊錫之三 短路
IC Layout方向不正確，有陰影效應； IC Layout正確方向，；
短路
Flow
Flow
錫少
2.軌道角度63/37為4-5o；SAC305軌道角度為5-6o。 3.Flux比重0.790-0.815。
4.錫波與PCB板Flow反向的流量佔90％，與PCB板Flow順向的流量佔10％。
5.PIN腳長1.5-2.5mm。 6.Layout設計改善。
不良之六
錫多
不良之六
錫多
不良之六
補救處置
不良焊錫之三 短路
不良焊錫之三 短路
影響性：
嚴重影響電氣特性，並造成零件嚴重損壞。
造成原因：
1.預熱溫度不足。 2.潤焊時間不足。 3.Flux比重過低。 4.PCB板吃錫過深。
5.錫波表面氧化物過多。
a.平波與擾流波間距過窄，氧化物上浮與PCB板接觸。 b.錫波分流不當，錫波表面氧化物無被有效推掉。 c.擋錫板無效。 d.無及時清理。 6.Layout設計不良。 7.板面過爐方向與錫波方向不匹配。
1.錫溫63/37為240-250oC；SAC305為255-265oC。
錫多
2.軌道角度63/37為4-5o；SAC305軌道角度為5-6o。 3.Flux比重0.790-0.815。
4.錫波與PCB板Flow反向的流量佔90％，與PCB板Flow順向的流量佔10％。
5.PIN腳長1.5-2.5mm。 6.Layout設計改善。
《焊锡不良分析及对策》
不良焊錫之一 冷焊
不良焊錫之一 冷焊
影響性：
焊點壽命較短，使用一段時間後開始產生焊接不良之現象，導致電氣不良。
造成原因：
1.焊點凝固時受到震動，來源如下：。
a.爪片上粘有錫珠。 b.鏈條與軌道無加潤滑油。
c.軌道不平行。
d.軌道寬度過窄。 e.輸送鏈條鬆緊不當。
f.PCB未經冷卻被拉出錫爐。
確認：
制表：
附件二
不良焊錫之四 漏焊
高溫玻璃測試結果判定標準
高溫玻璃測試OK 圖案（近似長方 形）
高溫玻璃測試NG 圖案（近似梯形 或三角形）
確認：
制表：
附件三
不良焊錫之四 漏焊
依PCB板Layout調 整後的載具卡鎖 應整齊一直
附件四
不良焊錫之四 漏焊
附件五
不良焊錫之四 漏焊
附件六
不良焊錫之四 漏焊
附件二
不良焊錫之一 冷焊
不良焊錫之二 針孔
不良焊錫之二 針孔
影響性：
外觀不良且焊點強度較差。
造成原因：
1.發泡槽內Flux使用時間過久，含水氣及污染嚴重。 2.預熱溫度不足，Flux中的水氣未烘幹。 3.潤焊時間不足。 4.PCB含有水氣
a.倉儲不當，PCB板受潮。 b.上線前裸露超48H
5.零件PIN腳受污染
不良焊錫之三 短路
補救處置
1.預熱溫度界定在120--140oC 2.潤焊時間界定在3-5sec。 3.Flux比重界定在0.790--0.815 4.PCB板吃錫深度界定在PCB板厚的三分之二。 5.錫波表面氧化物處理：
a.平波與擾流波間距正確判定（附件一）。
b.錫波與PCB板Flow反向的流量佔90％，與PCB板Flow順向的流量佔10％。 c.PCB板擋錫板有效推掉錫波表面的氧化物，使無污染的好錫與PCB板接觸。 d.每二小時清理一次錫渣，每月清理一次噴錫嘴。 6.Layout設計一般案例。（附件二） 7.尋找最佳過爐方向，界定WI方向性。
成排PIN過錫方向不當；柱波相互幹擾，不易 正確的過錫方向；減少柱波幹擾，pad間易拉錫； 拉錫；
短路
Layout 設 計
Flow
Flow
SMD元件之pad間毛細現象導致本體短路
5
改變點紅膠方式，杜絕pad間毛細現象
5
SMD元件
本體短路
工法
紅膠撐起晶 體所產生的 毛細間隙導 致短路
4 2
紅膠 撐起 晶體 所產 生的 毛細 防焊 漆
4.冷卻不當。
PCB板出錫爐後的降溫斜率2-2.5oC，搬動前PCB板的玻璃轉化溫度點max100oC（附件二）
附件一
不良焊錫之一 冷焊
制作治具來確認PCB板與錫嘴前整流板間距，更換機種時 確認一次；治具制作：在一PCB板上固定兩個探針，第一 探針長5mm，第二探針長7mm；確認方法：治具在通過錫嘴 時調整軌道角度讓第一探針通過第二探針擋住；
翹皮
8.Carrier設計標準見附件五。
9.架裝錫刀或制作Carrier來減少PCB變形。（附件六）
附件一
不良焊錫之四 漏焊
助焊劑噴霧量判定標準
良品:
良品:
Pcb板零件面熱敏紙幹 凈無助焊劑滴落痕跡. 不良品：
不良品：
Pcb板零件面熱敏 紙有助焊劑滴落痕 跡.
Pcb板零件面熱敏 紙幹凈無助焊劑 滴落痕跡.
g.PCB平面與錫嘴間距不當。 h.馬達鏈條鬆緊不當。
2.焊接物（PIN、PAD）氧化。
3.潤焊時間不足。 4.冷卻不當。
補救處置
不良焊錫之一 冷焊
1.排除焊接時之震動來源。
a.每日清除爪片錫珠。 b.每周鏈條與軌道加潤滑油。 c.調整軌道時要前後平行。 d.調整軌道時寬窄適當。
e.每周點檢輸送鏈條鬆緊要適當。
பைடு நூலகம்良焊錫之四 漏焊
補救處置
1.Flux對PCB板潤濕標準（附件一） a. 發泡高度5-7mm；b. 泡沫最大直徑2mm；c. 三個月更換一次發泡管；d.噴霧量每 日早用熱敏紙檢測一次（標準參照WI）；e.每二小時清洗噴頭一次；f.線體速度與 爐速一致；g.每日點檢噴霧機延遲、觸發、持續、停止正確 2.Flux活化最佳溫度90-150oC 3.每二小時振動、疏通擾流波孔徑；每周檢查馬達皮帶老化、馬達輪是否鬆動； 4.每日上班前用T型套筒輕輕振動錫嘴內的整流網，使堵塞的錫渣流出，錫面保持 平靜如鏡；每月解體噴錫嘴清理一次；自動加錫機要導入，確保錫面高度穩定； 5.高溫波璃每四小時檢測一次，標準見附件二。 6.載具卡鎖嚴格依Layout位置固定，標準見附件三。 7.校正載具及卡鎖使其處於同一平面，見附件四。
f.PCB送出錫爐後達規定位置方可取板。 g.更換機種時用治具確認PCB平面與錫嘴間距。(如附件一） h.每周確認馬達鏈條鬆緊度要適當。
2.去除焊接物（PIN、PAD）上的氧化物。
可用防鏽筆去除PAD上的氧化物。
3.確認適當的潤焊時間。
調整焊接速度、PCB板與錫波的接觸面積，使PCB板的浸錫時間設定在3-5sec。
附件一
不量項目 類型 Layout 設 計 短路
不良焊錫之三 短路
不良原因分析 三個SMD元件之pad成三角分布 對策 中間增加一條防焊漆 flow pad為橢圓狀，柱波相互幹擾，不易拉錫 flow pad設計成淚滴狀，減少柱波幹擾，pad間易拉 錫； Flow
短路
Layout 設 計
Flow
pad為圓點狀，柱波相互幹擾， 短路 Layout 設 計 Flow
Pcb板零件面熱敏紙有 助焊劑滴落痕跡.
良品：
良品：
Pcb板零件腳面熱 敏紙助焊劑噴霧 均勻，熱敏紙變 色一至。
Pcb板零件腳面熱敏 紙助焊劑噴霧均勻， 熱敏紙變色一至。 不良品：
不良品：
Pcb板零件腳面熱 敏紙助焊劑噴霧 不均勻，有滴落 或未噴現象
Pcb板零件腳面熱敏 紙助焊劑噴霧不均勻， 有滴落或未噴現象
a.加工零件時散熱矽膠、固定白膠、凡立水等附著在PIN腳上。 b.裸露的手直接觸摸PCB板及零件PIN腳。
6.貫穿孔與PIN徑不匹配致DIP時空氣受阻塞，不易逸出。
7.PAD孔沖壓時有毛邊。
不良焊錫之二 針孔
補救處置
1.每周清洗發泡槽並更換Flux。 2.預熱溫度界定在120--140℃ 3.潤焊時間界定在3-5sec。 4.PCB板裸露空中max48h，PCB過爐前以80-100oC烘烤2-3h。 5.加工時PIN腳吃錫部分不得附有雜物，手插人員需帶防靜電手指套。 6.孔徑大於pin徑0.15-0.2mm。（插件方便&DIP時PCB的熱脹）