焊锡不良分析及对策
印刷电路板焊锡常见问题及解决方案
印刷电路板焊锡常见问题及解决方案印刷电路板的焊锡作业永远有不良焊点的问题存在，而这种问题曾出不穷，似乎永远都会有新问题出现应接不暇，因此我们整理出一些规，可做为找出问题所在依据。
PCB板上的问题常是由焊锡作业中造成的，但在确定是焊锡作业造成问题以前，应先考虑其他各种因故，再考虑焊锡作业，焊锡作业之间题大多出在材料的变化及操作条件改变，我们整理出下列最常见的问题焊点，如锡尖、不沾锡、锡点过大、绿漆上有锡丝、白班、锡孔等。
1、沾锡不良＊这种情况是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾锡，如果是在裸铜面上焊接，可看到某些完全不同的现象，很容易分辨出来。
分析其产生原因及改善方式如下：＊外界的污染物如油、脂、臘等，此类污染物通常可用溶剂清洗。
些类污染物有时是在印刷助焊剂时沾上的，可用打磨方式支除，但必须非常小心，不可残留打磨粉末在表面。
＊Silicon Oil通常用于脱模及润滑之用，常会在PCB板及零件脚上发现，而SiliconOil等要非常小心，如使用SiliconOiL当作抗氧化油，亦常会发生问题因为SiliconOil会蒸发SiliconOil 会蒸发，沾露在PCB板上而造成沾锡不良。
＊严重氧化，通常是由于宁存状况不佳或PCB板制程上有问题，发生严重氧化后，助焊剂是无法去除的，因些出现沾锡不良。
氧化轻微两次焊锡可解决此问题。
＊涂敷焊剂方式不正确，造成原因为发泡气压不稳定或不足，致使＊泡沫高度不稳或不均匀而使PCB板部份无法涂敷上助焊剂。
焊锡时间不足或温度不够，会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及时间于元件脚和PCB接触，才能形成良好的焊点。
2、局部粘锡不良些种现象与粘锡不良相似，不同的是局部粘锡不良的情况，不会露铜面，只有薄薄的一会焊锡无法形成饱满的焊点，其形成原因于粘锡不良相似。
两次焊锡出许无法改善些状况，必须用焊锡剥除剂除去焊锡，重新清洁表面再做焊锡。
电镀时污染未清理干净，亦会产生局部沾锡不良，此类问题，宜送回PCB板厂家重新处理。
焊锡不良分析及对策
焊接不良现象分析
焊接不良现象分析一.短路:短路产生的原因,大多是因为锡膏印刷量过多或是锡膏印刷后塌边造成的,或是PCB焊盘尺寸不标准.另外是细间距QFP.SOP.PLCC在贴装时偏移造成的.改善对策:1.PCB上的PAD尺寸设定要符合国际标准.2.SMD元件在贴装时精确度要在规定范围.3.选取合适的网板厚度(最小间距在0.5MM以上的用0.15MM厚度的网板.0.5MM间距以下的用0.13MM厚度的网板)4.PCB布线间隙,防焊漆的涂精度要符合规定要求.5.建立正确的焊接工艺参数.二.锡球此现象产生的主要原因是: 1.预热温度太高 2.锡膏印刷偏移3.锡膏塌陷4.锡膏印刷量过多.5. SMD贴装高度过低.改善对策:1.回流焊设备预热温度太高,升温斜率不超过2度/秒.2.PCB定位采用PIN方式,印刷精度较高以避免印刷偏移.3.锡膏的储存和使用要求要符合标准.4.网板厚度和开孔形状要符合标准.5.SMD贴装高度应是锡膏厚度的1/2.三.立件:此不良现象是:SMD元件一端离开PAD而立起的现象.产生此现象的原因是: 1.加热设备的PROFILE不符合标准. 2.锡膏印刷的问题. 3.PAD的设计尺寸问题. 4.SMD焊端氧化.改善对策:1.SMD元件储存环境要符合要求.2.温度PROFILE要符合标准要求.3.PAD间距需符合国际标准.4.锡膏印刷要均匀.5.SMD在贴装时要准确.四.裂纹:产生此现象的原因是: PCB在离开焊区时,被焊元件和焊接材料由于热膨胀的差异,在急冷的作用下,锡凝固张力的影响和元件焊端产生微裂, 焊接的PCB在运输或其他过程中都要注意外力对SMD的影响.另外还需要设定正确的加热冷却条件.选择良好的锡膏.。
焊接不良原因分析与解决方法建议(讲课后腰解决的)
2.烙铁接触的时间过长，使底板基材和铜片之间的
之间的粘胶剂失效
3：基本身质量问题。
1：准确设定电烙铁的温度，不宜太高
2:焊接时间不要过长，
3：基板进货时检查基板的质量，要求基板商提供合格的质量证明
焊料过多
元器件引脚被埋,焊点弯月面呈明显的外凸圆弧
1.焊料供给过量;(电烙铁维修的时候)
2.温度不足,润湿性不好,不能形成弯月面;
4：插件的时候在干净的坏境并带干净的手套
5：喷雾时检查喷头是否有部分赌赛的现象，调试喷雾的时候看是否均匀，先做试验
印制板焊盘未完全被焊料润湿,焊料在焊盘上的润湿角大于90℃
1.焊盘可焊性不良;
2.焊盘所处铜箔热容大,焊盘未达到焊接温度;
3.助焊剂选用不当或已失效;
4.焊盘局部被污染
1:生产前先检查焊盘是否氧化。若只有个别有这种不良产生，可以证明个别元器件氧化;只能选择维修。
3：准确调整波峰的波度，检查机器是否损坏。
4：喷涂前调试喷剂防止焊料过多的氧化。
丝状桥连
此现象多发生在集成电路焊盘间隔小且密集区域，丝状物多呈脆性，直径数微米至数十微米
1、焊料槽中杂质Cu含量超标，Cu含量越高，丝状物直径越粗；
2、由于杂质Cu所形成松针状的Cu6Sn5合金的固相点（217℃）与Sn63Pb37焊料的固相点（183℃）温差较大，因此在较低的温度下进行波峰焊接时，积聚的松针状Cu6Sn5合金易产生丝状桥接
2：检查焊盘是否氧化，若只有个别问题的产生就是某个焊盘氧化严重，
这个情况只能维修
3:拿板的时候带干净的手套，并留意是否有油脂、灰尘之类的在焊盘上
4：喷雾时检查喷头是否有部分赌赛的现象，调试喷雾的时候看是否均匀，
焊锡不良项目、产生原因、改善对策(7副件)
一、极性反：正负极焊反。
产生原因：1，脱皮、焊锡人员作业前没有分清极性。
2，查锡点人员不认真未能将不良查出改善对策：1，脱皮、焊锡人员作业前先分清极性再作业。
2，查锡点人员分两步，先查极性，再对其它不良进行检查。
产生不良；极性反。
二、PVC破皮或烫伤PVC:焊锡处外被有露铜或PVC处有变大现象。
产生原因：1，焊锡时温度过高、次数过多、时间过长。
2，焊锡人员指甲过长，焊锡时掐伤PVC有破皮。
改善对策：1，焊锡时温度调致作业指导书规定范围内，由IPQC确认后方可作业，焊锡次数 不可超过两次焊锡时间控制在1-1.5S。
2，焊锡人员指甲不可超过2MM，焊锡时指甲不可掐着PVC。
产生不良；短路、耐压不良。
三、短路：正负极两者间有金属（锡渣）或铜丝相连。
产生原因：正负极间有锡渣、锡尖、游离丝。
（原材料）四、焊点高 /大：根据该机种模具大小而定，但需保证不可有烫伤PVC、爆锡、露锡现象。
产生原因：1，焊锡时温度过底不易上锡，多次焊锡锡点大。
2，铜钉本身不易上锡，多次焊锡锡点大。
3，焊锡时烙铁头上余锡太多，多次焊锡锡点大。
改善对策：1，焊锡时温度调致作业指导书规定范围内，由IPQC确认后方可作业，焊锡次数 不可超过两次2，将铜钉正负极进行打磨后再焊锡。
3，要及时对烙铁头上余锡用湿海棉进行擦拭，做到焊锡20个锡点进行擦拭一次 产生不良：爆锡、露锡、耐压不良、短路。
五、游离丝：焊锡时铜丝没有用锡包住所产生的多余铜丝。
产生原因：1，焊锡时铜丝太散产生游离丝。
2，焊锡时上锡太少有单铜丝没有用锡将其包住产生游离丝。
改善对策：1，焊锡时对铜丝散要先理铜丝再进行焊锡，并做好自主检查。
2，焊锡时所上锡需将铜丝完全包住。
产生不良：耐压不良、短路、露铜丝。
六、锡尖：锡点表面所形成的角。
产生原因：1，焊锡时烙铁头余锡太多，焊锡时形成锡尖。
2，焊锡机烙铁头温度太低，焊锡时形成锡尖。
改善对策：1，焊锡时要及时对烙铁头上余锡用湿海棉进行擦拭，做到焊锡20个锡点进行擦 拭一次。
焊锡问题点解决方案
锡焊工程的不良原因分析及改善对策(一)1．短路(SHORT)焊接设计不当，可由圆型焊垫改为椭圆形。
加大点与点之间的距离。
零件方向设计不当，如S0IC的脚如与锡波平行，便易短路，修改零件方向，使其与锡波垂直．自动插件弯脚所致，由于PCB规定线脚的长度在2mm以下(无短路危险时)及担心弯脚角度太大时零件会掉，故因此造成短路，需将焊点离开线路2mm以上．基板孔太大．钖与孔中穿透至基板的上侧而造成短路，故需缩小孔径至下影响零件装插的程度。
自动插件时，残留的零件脚太长，需限制在2mm以下．锡炉温度太低。
钖无法迅速滴回锡槽，需调高锅炉温度．轴送带速度太慢，锡无法快速滴回，需调快轴送带速度．板面的可焊性不佳，将板面清洁。
基板中玻璃材料溢出，在焊接前检查板面是否有玻璃物突出．阻焊膜失效，检查适当的阻焊膜和使用方式．板面污染，将板面清洁。
2．针孔及气孔(PINHOLES AND BLOwHOLES)外表上，针孔及气孔的不同在于针孔的直径较小，现于表面．可看到底部。
针孔及气孔都表现为焊点中有气泡．只是尚未变大王表层，大部分都发生在基板底郎，当底部的气泡完全扩散爆开前已冷凝时，即形成了针孔或气孔。
形成的原因如下：基板或零件的线脚上沾有有机污染物．此类污染材料来自自动插件面，零件存放及贮存不良因素。
用普通的溶剂即可轻易的去除此类污染物，但遇sILICOK0II类似含有SILICON的产品则较困难。
如发现问题的造成是因为SILICON OIL，则须考虑改变润滑油或脱膜剂的来源。
基板含有电铍溶液和，类似材料所产生之水气，如果基板使用较廉价的材料，则有可能吸入此类水气，焊锡时产生足够的热，将溶液气化而造成气孔装配前将基板在烤箱中烘烤，可以改善此间题。
基板储存太多或包装不当，吸收附近环境的水氟，故装配前需先烘烤。
助焊剂活性不够，助焊剂润湿不良．也会造成针孔及氧孔．助焊剂槽中含有水份，需定期更换助焊剂。
助焊剂水份过多，也是造成针孔及气孔的原因，应更换助焊剂．发泡及空压机压缩中含有过多的水份，需加装滤水器，并定期排水．预热温度过低，无法蒸发水氟或溶剂，基板一旦进入锡炉，瞬间与高温接解，而产生爆裂，故需调高预热温度．3．吃锡不良(POOR WETTING)现象为线路板的表面有部分未沾到锡，原因为：表面附有油脂、杂质氧化等，可以溶解洗净。
焊接不良的原因分析
焊接不良的原因分析吃锡不良其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为：1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。
2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。
3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。
所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油者。
焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。
4.由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。
换用助焊剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。
5.助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的空气压力及高度等。
比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。
检查比重亦可排除因卷标贴错，贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。
6.焊锡时间或温度不够。
一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55～80℃7.不适合之零件端子材料。
检查零件，使得端子清洁，浸沾良好。
8.预热温度不够。
可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90℃~110℃。
9.焊锡中杂质成份太多，不符合要求。
可按时测量焊锡中之杂质，若不合规定超过标准，则更换合于标准之焊锡。
退锡多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似；但在欲焊接的锡路表面与锡波脱离时，大部份已沾在其上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。
原因是基板制造工厂在渡锡铅前未将表面清洗干净。
此时可将不良之基板送回工厂重新处理。
冷焊或点不光滑此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时，零件受外力影响移动而形成的焊点。
保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚方向等；总之，待焊过的基板得到足够的冷却再移动，可避免此一问题的发生。
解决的办法为再过一次锡波。
至于冷焊，锡温太高或太低都有可能造成此情形。
焊点裂痕造成的原因为基板、贯穿孔及焊点中零件脚等热膨胀收缩系数方面配合不当,可以说实际上不算是焊锡的问题,而是牵涉到线路及零件设计时,材料及尺寸在热方面的配合..另,基板装配品的碰撞、得叠也是主因之一。
焊锡不良改善报告
二.焊锡不良具体分析步骤：微切片观察(P5)
◆切片对比分析：切片观察金焊锡不良位置，未发现有黑镍现象，但是过炉后 上锡不良焊盘金层未完全熔化(见下图）
上 件 板 金 镍 层 对 比 确 认
表面呈 现黑色
焊(P7)
◆EDS分析： 未发现PCB表面有油墨及其他特殊物质(见下图）
五. 焊锡不良SMT工序建议内容
PCBA不良现象
影响因素推测
建议改善项目
退回之PCB焊盘微切片发 过炉后导致，推测双面 对二次贴片进行时限， 现有变色化现象. SMT，贴完一面后存放 对现场存放环境进行管 时间过久或者环境潮湿 控，建议不上件时可以 导致。 采用PE膜缠绕进行保护。
备注：重点注意事项，拿板戴手指套；退洗产品需及时清洁作业，不可存放 过久。尾数包装产品不可裸露空气超72H.
智恩电子（大亚湾）有限公司
TEAN ELECTRONIC (DA YA BAY) CO.,LTD.
205*032 焊锡不良分析报告
制作：全刘洋 审核：胡烈文 日期：2016-1-22
一.问题描述：(P1)
我司生产的，客户贴片中出现焊锡不良板子 ，为提升品质，故对客户退回之 PCBA进行分析。 1. 料号：205*032 2.发生地点: SMT 3.不良项目：焊锡不良（SMT）
E D S 分 析
o含 量较 高
主要成分如下：Au / Ni / Cu属于PCB焊盘本身成分；O，有氧化现象,结 合EDS分析，我们判定为板子金面有受到污染。（见下页可能原因）
四. 焊锡不良PCB制程需要改善注意事项
工序 测试
内容
带棉布手套测试作业，避免汗渍等沾上板面。 （见右图）
图片
FQC
1.存放干燥区域，对应现场裸放超过24H的， 入库前全部重新水洗。 2.修理品出烤箱后，需重新清洁水洗。 3.尾数等，需要包装后存放。 超过6个月需要烘烤水洗后方可使用(见右图）
自动焊锡机使用中出现不良如何解决
自动焊锡机使用中出现不良如何解决自动焊锡机在使用过程中，有时候会遇到一些不良的问题，这些问题主要表现有焊点精度不高、虚焊、连焊、堆锡、拉尖、漏焊等现象的，针对这些焊接不良问题。
这些问题除了调试本身外还有一些外在的因素，那么这些问题该如何解决呢？下面让我们来详解一下：1、自动焊锡机在焊锡过程中出现的漏焊问题：漏焊一般是指在自动焊锡机焊接过程中，焊盘上没有锡的现象。
导致这个现象的原因是：一是烙铁头没有接触到焊点，这个时候我们就要调整该点的坐标，使烙铁头接触到焊点，这样就不会出现漏焊；在一个就是焊盘表面氧化比较严重，锡根本粘不在上面。
2、自动焊锡机在焊锡过程中出现的虚焊问题：虚焊一般是指在焊接过程中看上去焊点还可以，实际上焊接时不捞的或是透锡量不够。
造成这种情况的原因主要是烙铁头在焊盘上的停留时间不够或是温度过低造成的。
因此我们只要延长烙铁头的停留时间或是升高温度就可以解决。
3、自动焊锡机在焊锡过程中出现的连焊问题：连焊一般是指在焊锡过程中紧邻的几个两个焊点粘在一起的现象。
造成此种现象的原因要么是送锡量太多或是两个点之间的间隙太小所造成的。
遇到这种情况，首先应该减少锡量，然后在看是否是烙铁头的位置是否正确，如不正确，应及时进行调整4、自动焊锡机在焊锡过程中出现的堆锡问题：堆锡一般是指焊点焊成一个球形，管脚腿没有漏出来。
出现此种现象的原因最主要的是由于送锡量太大造成的，此时只要减少送锡量就可以解决的，还有一种原因是指管脚腿太短，没有露出焊盘所造成的。
5、自动焊锡机在焊接过程中出现的其他问题：焊点精度并不高、表面拉尖。
焊点精度不高，指的是焊点不光滑、拉尖是指焊过之后焊点成型不好或是有毛刺并有拉尖的现象。
此种原因主要是由于锡的流动性不好造成的，这个有时候也和我们参数的设置不好也是有一定原因的，要么就是停留时间过长，造成助焊剂挥发过快，在烙铁头的抬起过程中就会形成拉尖的现象。
这个如果通过参数的设置无法解决的话，我们就要考虑锡丝的问题。
焊锡线在使用过程中常见问题分析及解决办法
焊锡线在使用过程中常见问题分析及解决办法凡是问题，都不会是单单一个原因造成的。
锡线的焊接也如此，一个问题的产生，总会有几种原因造成，下面来分析下在焊按过程中常遇到的问题，及造成的原因、解决办法。
一、锡线焊出来的焊点光亮度有偏差时，是否含锡量不稳定？答:这个问题要从影响焊点光亮度的几个因素入手分析:1．锡线含锡量有偏差时，光亮度有影响，但在一般情况下，5℃以内的含锡量可以分出来的，含锡量越低，焊点的光亮度越暗淡，当杂质的含量偏差较大时，焊点的光亮度也有比较明显的影响，如铜、银、铋等等。
2．温度对焊点的光亮度也有影响的，要使焊点表现出最佳的光泽，一定要使温度达到。
温度不足会使表面的光泽度下降且不光滑。
实验证明，用一支20w的烙铁和60w的烙铁焊同一种锡线其光亮度不同。
3．同样度数的锡线所用的助焊剂类型不同时其光亮度也有所不同，因活性剂中的某种物质对焊点的光亮度有影响。
如本厂用的活性剂有光亮和哑光两种，针对客户的要求生产。
结合以上几点，当出现焊点光亮度有变化时，应从多方面出发、去考虑仔细观察，找出原因。
二、锡线焊接时，上锡速度慢，锡珠沾在烙铁上，焊接时烟大、味嗅，此问题该如何处理？答: 大家必须明白锡线上锡是靠中间的助焊剂起作用的，再进一步仔细一点的说就是助焊剂中的活性剂起作用，松香只不过是活性剂的载体，松香与活性剂两种混合叫“助焊剂”，在焊接过程中起到三个作用: 1．清除焊接位的氧化物。
2．使焊料铺展开来，增强流动性。
3．焊料牢固的与焊接位粘合在一起。
(一) 如果遇到上锡速度慢，锡珠沾在烙铁上时，必须从以下几种方法入手:1．看焊接位的材料是什么？选择合适类型的助焊剂是焊接成功的一大因素。
2．同一类型的助焊剂，起火性也有强弱之分，这样会影响起上锡的速度和能否上锡。
3．最重要的一点，影响上锡的效果主要同助焊剂的含量有关系。
同一度数、同一直径的锡线，助焊剂含量越大上锡越容易，速度越快，但同样会带来烟雾越大。
焊锡不良的原因及对策
焊锡不良的原因及对策
焊锡不良是指在焊接过程中，焊锡未能完全覆盖被焊接的金属表面，或者焊锡与被焊接的金属表面粘合不良，导致焊点强度不足、易脱落、易出现短路等问题。
以下是焊锡不良的原因及对策：
1. 焊锡材料质量不良：焊锡材料中含有杂质或氧化物等不良物质，会影响其润湿性和流动性，导致焊锡不良。
对策是选择质量好的焊锡材料，并对其进行充分的清洗和干燥处理。
2. 焊接温度不当：焊接温度过高或过低都会导致焊锡不良。
过高的温度会使焊锡材料过度蒸发，导致焊接点强度下降；过低的温度则会使焊锡材料无法充分润湿被焊接的金属表面，导致焊锡不良。
对策是根据具体情况选择合适的焊接温度。
3. 焊接时间过短或过长：焊接时间过短会导致焊锡材料无法充分渗透到被焊接的金属表面，导致焊锡不良；焊接时间过长则会使焊锡材料过度熔化，导致焊点强度下降。
对策是根据具体情况选择合适的焊接时间。
4. 助焊剂不足或使用不当：助焊剂能够提高焊锡材料的润湿性和流动性，从而减少焊锡不良的发生。
如果助焊剂不足或使用不当，就会
导致焊锡不良。
对策是选择质量好的助焊剂，并按照说明书使用。
5. 焊接工艺不当：如果焊接工艺不当，例如焊接顺序不合理、焊接顺序不连贯等，也会导致焊锡不良。
对策是根据具体情况选择合适的焊接工艺。
总之，焊锡不良的原因可能有很多，需要根据实际情况进行综合分析和判断，采取相应的对策来解决问题。
焊锡线在使用过程中常见问题分析及解决办法
焊锡线在使⽤过程中常见问题分析及解决办法焊锡线在使⽤过程中常见问题分析及解决办法凡是问题，都不会是单单⼀个原因造成的。
锡线的焊接也如此，⼀个问题的产⽣，总会有⼏种原因造成，下⾯来分析下在焊按过程中常遇到的问题，及造成的原因、解决办法。
⼀、锡线焊出来的焊点光亮度有偏差时，是否含锡量不稳定？答:这个问题要从影响焊点光亮度的⼏个因素⼊⼿分析:1．锡线含锡量有偏差时，光亮度有影响，但在⼀般情况下，5℃以内的含锡量可以分出来的，含锡量越低，焊点的光亮度越暗淡，当杂质的含量偏差较⼤时，焊点的光亮度也有⽐较明显的影响，如铜、银、铋等等。
2．温度对焊点的光亮度也有影响的，要使焊点表现出最佳的光泽，⼀定要使温度达到。
温度不⾜会使表⾯的光泽度下降且不光滑。
实验证明，⽤⼀⽀20w的烙铁和60w的烙铁焊同⼀种锡线其光亮度不同。
3．同样度数的锡线所⽤的助焊剂类型不同时其光亮度也有所不同，因活性剂中的某种物质对焊点的光亮度有影响。
如本⼚⽤的活性剂有光亮和哑光两种，针对客户的要求⽣产。
结合以上⼏点，当出现焊点光亮度有变化时，应从多⽅⾯出发、去考虑仔细观察，找出原因。
⼆、锡线焊接时，上锡速度慢，锡珠沾在烙铁上，焊接时烟⼤、味嗅，此问题该如何处理？答: ⼤家必须明⽩锡线上锡是靠中间的助焊剂起作⽤的，再进⼀步仔细⼀点的说就是助焊剂中的活性剂起作⽤，松⾹只不过是活性剂的载体，松⾹与活性剂两种混合叫“助焊剂”，在焊接过程中起到三个作⽤: 1．清除焊接位的氧化物。
2．使焊料铺展开来，增强流动性。
3．焊料牢固的与焊接位粘合在⼀起。
(⼀) 如果遇到上锡速度慢，锡珠沾在烙铁上时，必须从以下⼏种⽅法⼊⼿:1．看焊接位的材料是什么？选择合适类型的助焊剂是焊接成功的⼀⼤因素。
2．同⼀类型的助焊剂，起⽕性也有强弱之分，这样会影响起上锡的速度和能否上锡。
3．最重要的⼀点，影响上锡的效果主要同助焊剂的含量有关系。
同⼀度数、同⼀直径的锡线，助焊剂含量越⼤上锡越容易，速度越快，但同样会带来烟雾越⼤。
27焊锡不良与其对策
27焊锡不良与其对策焊锡不良与其对策② 第7章焊锡不良与其对策在发现焊锡不良现象时怎样去找出其中的原因呢？在此对如何从焊锡现象找出其中的原因的方法作一下说明。
7-1 焊锡膏不溶（1）不良现象不良现象如图7.1所示（2）不良内容的确认与原因的推定要找去其中原因必须正确确认不良内容。
将此种不良现象分为两种情况来考虑.只要具备有焊锡,被焊锡物,以及适当的温度就可进行焊锡.在此种情况下只有在特定的情况下才会发生未溶现象,因此焊锡也即锡膏应该是没有问题.如果被焊锡物(此时将其想定为特定部品)在不良的情况下锡膏没有发生不溶,可认为锡膏粘性不良.从而推判出没有达到适当的温度.要确认此种推断是否正确,我们可照表7.1所示来检验一下.即使是只有一个项目符合CHECK LIST的话,那可以肯定的热风炉温度设定的问题.如果发生这种情况,请在未溶处贴上热电对,调查热风炉的剖面图再次设定温度.2,不定点,无规则地发生.我们可以将它想定为在前述的3个项目中的被焊物与温度没有问题.因如果这两种有问题的话,应该是定点发生不良.从而,这种情况应该是焊锡的问题.为了从这个推测找出真正的原因进行调查.此时请使用表7.2的CHECK LIST.从表可见无论在什么情况下,如果是焊膏有问题的话粘度就上升.所以当对锡膏有所怀疑的话请别忘记先检查粘度.7-2锡量不足(1)不良现象不良现象为照片7.2(2)不良内容的确认与原因推定此不良必须确认的内容是,确认少焊处的锡的状态,原因的特定为很大的变化.此种不良现象分为以下两种情况来考虑. 1. 发生焊锡量不足的位置,锡的扩散位置很大,但是焊锡状态没有问题只是锡量少而已.这种情况很明显就是印刷的问题.虽说是印刷的问题也有锡膏印刷性劣化或是印刷机的设定条件不适当等等情况.此种情况下请参照表7.3不良对策.同时发生焊锡流动性不良时,由于焊锡流动性不良会引起种种现象,想要找出其中原因非常困难.从而,只能是首先在实施流动性不良对策之后,如果仍有不良再对这些不良施以对策.7-3焊锡流动性不良(1)不良现象照片7.3为此种不良现象(2)不良内容的确认与原困推定焊锡流动性不良是最为深刻的问题. 一旦发生了流动性不良的话,靠表面张力来决定的自校准效果,部品与焊锡的接合程度以及部品的保持力都无法保证.也就会发生,部品位置偏移,焊锡不足,部品落下,锡桥等等不良现象.也就是说,容易发生接合不良.从而,如发现了焊锡流动性不良时,必须针对其施以对策,解决问题.在之后如仍还有不良的话就对此余留的不良施予对策.先解决流动性不良后再解决余留问题按此顺序解决问题是非常重要的.那么接下来我们来考虑一下要如何焊锡不良与其对策做才可以解决焊锡流动性不良的问题.此时我们可以将它分为集中在特定位置发生与不规则发生两种情况,虽然是稍微走了一点远路,但是对于焊锡流动性不良在一般情况下都是按以下顺序来解决为好. 1.焊锡膏,以热风炉的温度剖面图为中心将所有焊锡工序重新设置.有关热风炉温度的剖析图是用热电偶贴付在电路板上,再次测定温度的剖析图来测验的.有关锡膏就用表7.2来检查.2.如果照上述检查了之后没有问题的话,那就应该是部品以及印刷板表面上的焊锡的问题.这种场合可以说是由于焊锡表面氧化的原因造成的,也就是说形成了焊膏中所含活性剂无法除去的厚氧化膜.为了正确把握此原因建议用电子显微镜观看发生焊锡流动性不良的位置的断面.以下举几个有代表性的焊锡流动性不良的例子. a. 镀锡处理的印刷板上的焊锡流动性不良与其发生的过程. 印刷板的镀锡处理方法如图7.1所示. 图7.1印刷板的镀锡处理将电路板浸泡在焊锡槽里,待电路板镀上锡后,拉起电路板时用热气吹去多余的焊锡.从镀锡处理图7.1可以知道焊接工序也是如此.镀锡处理后的印刷板的PAD的断面如图7.2所示.就如图7.2所示,镀锡处理后的PAD面有厚有薄,有关薄的部位就如我们在[第2章焊锡基础]中论述过的一样.由焊锡生成的金属间化合物层露出表面,而这金属间化合物层又非常容易酸化,而且形成强固的酸化皮膜.因此,在这锡薄的部位容易发生焊锡流动性不良.从而,对于镀锡处理,必须规定焊锡的最小厚度(通常为1到2μ).b.镀(镍+金)面的焊锡流动性不良与其发生的过程. 镀(镍+金)的印刷板的PAD面的断面图如7.3所示.这种情况发生在镀金层非常薄,而且在镀金层有很多气泡存在的情况下.如果镀金层一存在着气泡的话,通过这此气泡,底下的镍就会氧化,而且如果湿度过高的状态下不只会形成氧化物,而且还会形成镍的水酸化物.由于形成的镍的氧化物以及水酸化物是非常顽固的,难以除去,就发生了流动生不良.为了防止这种情况发生,在镀金时采用浸渍电镀方法,这种方法即使是镀金层很多薄也不会产生很多气泡. 7-4锡桥(短路) (1)不良现象不良现象如图7.4所示.(2)不良内容的确认与原因的推定.产生锡桥的原因简单地来说就是焊锡供给过剩,但是在下此结论之前有一样要先检查的东西,那就是焊锡的流动性不良,如果发生焊锡的流动性不良的话,焊接的面积就变小.焊锡是否供给过剩当然也是取决于焊接的面积.由于焊锡的流动性不良也就造成焊接的面积缩小,那么即使是供给正常的量也就造成供给过剩.从而不必慌张地仔细观察经常发生锡桥的位置的焊接状态.如果发现有可能是流动性不良的话首先针对焊锡流动性不良实施对策,如果没有发生异常状况的话那就应该考虑是焊锡供给过剩的原因.锡量过剩是由于印刷程序的问题.如果可以推测到是锡量过剩的话就有必要彻底检查印刷程序,相关CHECK LIST如图7.4所示. 7-5锡珠(1)不良现象不良现象如图所示.(2)不良内容的确认与原因的推定不关这个不良原因在[第3章,精细焊接用锡膏的选定与利用]中已论述的有3个.如下所壕针对每个原因再次整理其特征与对策.1,因锡膏中所含的焊锡粉末氧化而引起. a.不良现象的特征.在印刷板上焊点周围可以看到很多.目视检查几乎无法看到的锡珠(与锡膏中所含焊锡粉末的大小一样). b.对策因为是由于锡膏中所含粉末氧化了的原因所以要确认是在热风炉焊接过程中氧化,还是锡膏的使用方法不正确.特别要考虑的是热风炉焊接时间长,锡膏中的活性剂的消耗.对于这一点有必要仔细检验.一般的活性剂是控制在从开始运作的80度到焊锡溶化为止的2分钟内.(请参照3-4-2的选定重点)而且,有关锡膏的使用方法请参照表7.2的CHCEK LIST.a.不良现象的特征.这种情况下,锡珠的大小已达到目视检查可以检出的程度.较有代表性的不良现象为在片状部品侧面发生的锡珠.这种锡珠也是在部品以及焊点的周边发生. b.对策先检查锡膏的涂布量再检查热风焊工序的温度剖面图,调查锡膏中的溶剂飞散是否可以确保足够长的予热加热领域.如果此调查还是不能解决的话,那就有必要参考[第3章精密焊接用的焊锡的选用]重新选用锡膏.与锡膏厂家商量在锡膏中加入防止加热溶融塌陷的材料也非常重要.焊锡不良与其对策3.因锡膏中的溶剂的沸腾引起焊锡飞散. a.不良现象的特征.比起之前所述的两种都是发生在部品或焊点周围的锡珠,这种是飞散到较远地方的锡珠(锡珠与松香的残渣的位置离开了着).而且不一定都是非常圆的球状,也有的是椭圆形. b.对策检查热风焊工序的温度剖面图. 调查锡膏中的溶剂飞散是否可以确保足够长的予热加热领域.如果此调查还是不能解决的话. 那就有必要参考[第3章精密焊接用的焊锡的选用]重新选用锡膏.(特别是溶剂的选定). 7-6 部品的偏离(1)不良现象不良现象如图7.6所示.(2)不良内容的确认与原因推定.这种情况可以怀疑是不是具有流动性不良的复合不良引起的.从而必须仔细观察发生部品偏离的位置的焊锡状态,如果焊锡的流动性好的话我们还可以寄托在是自对准效不好的原因.如果发现了不流动性不良的痕象的话,首先实施流动性不良的对策,如果是在焊接状态良好但是发生部品偏离的话,我们可以分为以下情况来考虑. 1.在热风焊工位前发生了部品偏离现象.调查一下在入热风炉之前时否发生部品偏离现象.如果是在入热风炉之前发生部品偏离的话,有可能是因锡膏的粘着力(部品保持力)弱或是附加了在这保持力之上的荷重.从而有必要检测一下锡膏的部品保持力.如果是锡膏的部品保持力弱的话就是锡膏的问题.所以要根据表7.2的chick list来追其原因.如果不是锡膏的部品保持力的问题的话,就应该是部品贴付机的问题了,那就要对部品贴付机进行点检. 2.在热风焊工位发生的部品偏离.如果即使在焊锡流动性良好,自对准效果很好情况下发生部品位置偏离的话,这种情况应该是热风炉内印刷电路板运送时的振动影响.请检查一下热风炉,如果热风炉没有问题的话,可认为是与接下来所述的片状部品的[曼哈顿现象](竖碑)同样的原因.也就是如图7.4所示,两边的焊点内侧的锡膏较早溶化,然后因溶化的表面张力引起部品的位置偏离. 在这种情况下请参考表7.5的chick list进行调查.7-7片状部品的曼哈顿现象(竖碑现象). (1)不良现象不良现象如图7.7所示.(2)不良内容的确认与原因的推定有关不良内容的确认方法与原因的推定方法与[7-6部品位置偏离]是一样的,所示请按照前面所述的方法追查原因. 7-8 跑锡现象(1)不良现象不良现象如图7.8所示(2)不良内容的确认与原因的推定.这种情况,在考虑跑锡现象的原因之前,先确认焊接状态,通常会因为在焊接部发生流动性不良,焊锡流到其它地方的结果与跑锡现象一样.所以,如发现有任何有焊锡流动性不良的征状就首先要实施焊锡流动性不良对策,如果即使没有焊锡流动性不良还是发生跑锡现象的话.就应该是发生跑锡现象的部品根部的温度比焊接部位的温度高.溶化了的焊锡向高温度部分移动.所以在部品脚温度比焊接部位温度高的情况下溶化了的焊锡就会向部品脚移动发生跑锡现象.因此必须重新设定热风炉的温度.发生跑锡的过程如图7.5所示.。
焊锡丝焊接不良的专业术语及应对方法
焊锡丝焊接不良的专业术语及应对方法第一篇：焊锡丝焊接不良的专业术语及应对方法焊锡丝焊接不良的专业术语及应对方法焊锡丝在焊接电器产生不良品的时候，给提供焊锡丝的厂商反馈的信息是焊锡丝不好用但不知道什么原因造成的，不知如何去解决这些问题，今天同创力焊锡网的技术人员就对焊锡丝焊接不良的专业术语介绍给大家，方便了解是什么原因及应对的方法产生焊锡丝焊接不良专业术语：漏锡-是指电子原件器及PCB板面的铜点在焊接时不沾锡造成这种情况可能是由于焊锡丝的在灌注助焊剂时不均匀形成漏灌使焊锡丝在熔化时助剂起不到助焊的作用。
也可能是烙铁头受到助剂的腐蚀使烙铁头受热温度不均所造成焊接不良。
拉尖-是指焊接后锡点的表面不平整头部呈尖状，可能是焊锡丝的助剂活性不强影响到焊锡丝的润湿性及扩展性而影响到焊接的不良，还有一种是焊锡丝的助剂酸性太强腐蚀了烙铁头而造成锡点拉尖。
粗锡-是指焊接后锡点表面粗糙不光滑。
造成这种情况的原因是焊料的杂质太多，含有其它金属的指标不符合生产的标准。
锡洞-是指焊接后锡点表面上有一个小孔。
可能是由PCB板在生产过程中湿度过大，焊锡丝焊接过程中温度过高。
架桥-是指焊接后邻近的两个锡点连接在一起。
检查PCB线路设计是否合格，另外就焊锡丝的助剂活性不强。
焊锡丝焊接不良的应对方法：要想解决问题首先要了解是什么原因造成，从上面介绍来看无非是PCB、焊锡丝焊料的质量、焊锡丝的助剂。
大部分问题都来自于焊锡丝助剂的部分。
当焊锡丝发生不良时对比上面就可以判断问题是出自哪一方面就可以轻松解决第二篇：烙铁焊接方法烙铁焊接方法１．焊前准备焊接前的准备工作主要是对烙铁头的预处理。
应在烙铁架的小盒内准备好松香和清洁块（用水浸湿），烙铁接通电源后片刻，待烙铁头部温度大约达到松香的熔解温度（约１５０℃）时，将烙铁头插入松香，使其表面涂敷上一层松香。
在实际操作中，因不知何时达到松香的熔解温度，可在接通电源后，用烙铁头接触松香，待松香熔解但又未气化前，即可脱离松香与锡丝接触，使烙铁头部（大约３～５mm）表面均匀地覆盖一层光亮的锡层，即完成烙铁头的预处理。
锡炉焊锡问题点的分析
锡炉焊锡问题点的分析1.沾锡不良：这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾此类污染物锡.分析其原因及改善方式如下：1.1外界的污染物如油,脂,腊,灰尘等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类污染物有时是在印刷防焊剂时沾上。
1.2SILICON OIL通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,并SILICON OIL不易清理,因此使用它要非常小心尤其当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上造成沾锡不良。
1.3因储存不良或基板制程上的问题发生氧化,助焊剂无法除去时沾锡不良,过两次锡焊或可解决此问题。
1.4喷助焊剂不良,造成原因为气压不稳定或不足,喷头坏或喷雾控制系统不良,致使喷助焊剂不稳或不均及时喷时不喷,使基板部分没有沾到助焊剂。
1.5PCB板吃锡时间不足或锡温不够会造成锡焊不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃--80℃之间,沾锡总时间为3秒。
2.局部沾锡不良：此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部锡不良不会露出铜箔面.只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点,波峰不平。
3.冷焊或焊点不亮焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动造成,注意锡炉运输是或优异常振动。
4.焊点破裂此一情形通常是焊锡,基板,导通孔及元件脚之间膨胀系数未配合造成,应在基板材质,元件材料及设计上去改善。
5.焊点锡量太大通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助。
5.1锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1-7度依PCB板的设计方式调整,角度越大沾锡越薄,角度越小沾锡越厚。
5.2提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽，来改善。
5.3提高预热温度,可减少PCB板沾锡所需热量,曾加助焊效果。
5.4改变助焊剂比重,降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚越易短路,比重越低吃锡越薄越易造成锡桥,锡尖。
焊锡问题解决对策
焊锡问题之解决对策T R O U B L E-S H O O T I N G T H E P R I N T E D C I R C U I T S 目录TABLE OF CONTENTS简介( INTRODUCTION )1问题解决之概论( TROUBLE-SHOOTING OUTLINE )2 润焊不良( NON-WETTING & POOR WETTING )3润焊不均匀( DEWETTING )4锡球-锡波焊接( SOLDER BALLS FROM WAVE SOLDERING )5. 泠焊( COLD SOLDER JOINTS )6焊点不完整，焊孔锡不足及贯穿孔壁润焊不良( INCOMPLETE FILLETS, UNFILLED HOLES,& POOR SOLDER RISE )7吃锡过剩(包锡)( EXCESS SOLDER )8. 冰柱( ICICLING )9. 架桥( BRIDGING )10锡和零件的短路( SOLDER & COMPONENT SHORT CIRCUITS )简介INTRODUCTION需要补焊的不良焊点是一个复杂的主题。
首先须判断「设计不良」、「焊接性问题」、「焊锡材料无效」或是「处理过程及设备的问题」。
此外，技术及检验标准往往也会造成不必要的补焊。
因为每个电子工业所需要设立的焊锡作业及品质标准不尽相同，在此将不列入讨论范围之内。
很多被认为不良的焊点，事实上是没有问题的。
只不过太多广被认同的检验标准，错误的强调焊点的美观而忽略了它的功能，如此一来，也造成了这项工业上一笔庞大而不合理的补焊费用。
切记：补焊并不一定能改善品质。
在我们将假设PC板的设计、材料的选择及焊接的前过程均没有问题，而只针对焊锡过程技术上所出现的问题来做一番探讨。
有关特殊的焊锡问题及建议性的解答、将会列举于本课程中。
虽然许多焊锡问题有重复的模式可循，但每家电子公司所面临问题仍不完全相同，因此，将没有所谓“标准答案”。
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