材料物理性能(第三章-材料的热学性能)

合集下载
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

另外,
(动能kinetic energy)i=热量 (quantity of heat)
即:各质点热运动时动能总和就是该物 体的热量。弹性波(格波):包括振 动频率低的声频支和振动频率高的光 频支。
声频支可以看成是相邻原子具有相同的 振动方向。由于两种原子的质量不同,振幅 也不同,所以两原子间会有相对运动。
式中,C=声子体积热容,l=声子平均自由程(mean free distance), =声子平均速度(mean velocity)。
2.光子热导(photon conductivity of heat)
固体中除了声子的热传导外,还有光子的热传导。
其辐射能量与温度的四次方成正比,例如,黑体单位
容积的辐射能 。
度曲线基本重合。
固体材料CP与温度T 的关系应由实验精确测 定,大多数材料经验公 式:
式中CP的单位为4.18 J/
(k· mol),见表3.1。
表3.1 某些无机材料的热容-温度关系经验方程式系数
第二节 材料的热膨胀
一、热膨胀系数(Thermal expansion coefficient) 物体的体积或长度随温度升高而增大的现象叫做 热膨胀。
根据经典理论,1mol 固体中有
个原子,总能量为
= 6.023×1023 / mol =阿佛加德罗常数, = R/N = 1.381×10-23 J/K = 玻尔茨曼常数, = 8.314 J/ (k· mol),T=热力学温度(K)。
按热容定义:
由上式可知,热容是与温度T无关的常数 (constant),这就是杜隆一珀替定律。 对于双原子的固体化合物,1mol中的原子数为2N,故 摩尔热容为
式中,αl=线膨胀系数,即温度升高1K时,物体的 相对伸长。 物体在温度 T 时的长度lT为:
无机材料的
,αl通常随T升高而加大。
同理,物体体积随温度的增加可表示为:
式中,αV体膨胀系数,相当于温度升高1k时物体体积 相对增长值。 对于物体是立方体(cube) 由于αl 值很小,可略
以上的高次项,则:
式中:V0=摩尔容积, (expansion coefficient), (compression coefficient)。
=体膨胀系数 =压缩系数
对于固体材料CP与CV差异很小,见图3.2。
一、晶态固体热容的经验定律(experience law) 和经典理论(classical theory) 一是元素的热容定律——杜隆一珀替定律: 恒压下元素的原子热容为
表3.1 部分轻元素的原子热容:
元素 H B C O F Si P S Cl
CP
9.6
11.3
7.5
16.7
20.9
15.9
22.5
22.5
20.4
另一个是化合物的热容定律——柯普定律:
化合物分子热容等于构成该化合物各元素原子热容
之和。理论解释:C=Σnici。其中,ni=化合物中元素i的 原子数;ci=元素 i 的摩尔热容。
光频支可以看成相邻原子振动方向相反,
形成一个范围很小,频率很高的振动。
如果振动着的质点中包含频率甚低的格 波,质点彼此之间的位相差不大,则格波类 似 于 弹 性 体 中 的 应 变 波 , 称 为 “ 声频 支 振 动”。格波中频率甚高的振动波,质点彼此 之间的位相差很大,邻近质点的运动几乎相
反时,频率往往在红外光区,称为“光频支
=爱因
斯坦温度(einstein temperature)。 当T很高时, ,则:

即在高温时,爱因斯坦的简化模型与杜隆—珀替 公式相一致。
但在低温时,即 ,
即说明CV值按指数规律随温度T而变化,而不是 从实验中得出的按T3变化的规律。这样在低温区域, 爱斯斯坦模型与实验值相差较大,这是因为原子振动 间有耦合作用的结果。
>0时,ΔQ<0,热量沿 x 轴负方向传递。 对于非稳定传热过程:
式中: =密度(density), =恒压热容。
二、固体材料热传导的微观机理(micro-mechanism) 气体导热——质点间直接碰撞;金属导热——自由 电子间碰撞;固体导热——晶格振动(格波)=声子碰 撞,并且格波分为声频支和光频支两类。
(average displacement)。
由此得热膨胀系数:
式中,
、β、 均为常数,似乎α也是常数。但若再多
考虑,δ4,δ5, …时,则可得到α~T变化规律。
三、热膨胀和其他性能关系
1.热膨胀和结合能、熔点的关系 质点间结合力愈强,热膨胀系数愈小,见表3.2。
表3.2
2.热膨胀与温度、热容关系
式中第一项为常数,第二项为零,则
式中,
则,

;如果只考虑上式的前两项,
即点阵能曲线是抛物线。原子间的引力为: 式中β是微观弹性系数,为线性简谐振动,平衡位置仍在
r0处,上式只适用于热容CV的分析。
但对于热膨胀问题,如果还只考虑前两项,就会 得出所有固体物质均无热膨胀。因此必须再考虑第三 项。此时点阵能曲线为三次抛物线,即固体的热振动 是非线性振动。用波尔兹曼统计法,可算出平均位移
对于三原子的固态化合物的摩尔热容 :
其余依此类推。
杜隆—珀替定律在高温时与实验结果很吻合。 但在低温时,CV 的实验值并不是一个恒量, 下面将要作详细讨论。
二、晶态固体热容的量子理论(quantum theory)
普朗克提出振子能量的量子化理论。质点的能量 都是以 hv 为最小单位.
式中,
=普朗克常数,
振动”。
如图3.1,其中声频支最大频率:
第一节 材料的热容
热容是物体温度升高1K所需要增加的能量。
(J/K)
显然,质量不同热容不同,温度不同热容也不同。比
热容单位—
另外,平均热容 度愈差。 恒压热容
, 摩尔热容单位—


范围愈大,精
恒容热容
式中:Q=热量,E=内能,H=热焓。由于恒压加 热物体除温度升高外,还要对外界做功,所以 根据热力学第二定律可以导出:
关系,为研究新材料、探索新工艺打下理论基础。
热性能的物理本质:晶格热振动(lattice heat vibration),根据牛顿第二定律,简谐振动方程 (simple harmonic vibration equation)为:
式中: = 微观弹性模量( micro-elastic- modulus ), = 质点质量(mass), = 质点在x方向上位移(displacement)。
见图3.7。温度T低,tgθ小,则α
小;反之,温度T愈高,α愈大。热膨胀是固体材料受热以
后晶格振动加剧而引起的容积膨胀,而晶格振动的激化就
是热运动能量的增大。升高单位温度时能量的增量也就是 热容的定义。所以热膨胀系数显然与热容密切相关并有着 相似的规律。见图3.8。
第三节 材料的热传导
一、固体材料热传导的宏观规律 当固体材料一端的温度比另一端高时,热量会从热 端自动地传向冷端,这个现象称为热传导。
1. 声子和声子传导
根据量子理论、一个谐振子的能量是不连续的,能量 的变化不能取任意值,而只能是最小能量单元——量子 (quantum)的整数倍。一个量子所具有的能量为hv。晶 格振动的能量同样是量子化的。声频支格波(acoustic frequency)—弹性波—声波(acoustic wave)—声子。把 声频波的量子称为声子,其具有的能量为 hv=hω ,固体热 传导公式:
二、固体材料热膨胀机理(heat expansion mechanism) 所谓线性振动是指质点间的作用力与距离成正比, 即微观弹性模量β为常数。非线性振动是指作用力并不简 单地与位移成正比,热振动不是左右对称的线性振动而是 非线性振动。见图3.5、图3.6。 在双原子模型中,如左原子视为不动,则右原子所具 有的点阵能 为最小值,如有伸长量 时,点阵能变 为 。 将此通式展开
只定性讨论(qualitative analysis)热导率的主要因素:
1.温度(temperature)
a. 在温度不太高的范围内,主要是声子传导

b. 热容C在低温下与T3成正比,所以λ也近似与T3成正
比。
c. 声子平均自由程 l 随温度升 高而降低。实验表明,低温下l 值 的上限为晶粒的线度,高温下l 值
的下限为晶格间距。
d. 例如Al2O3在低温40k处,λ值
出现极大值,见图3.9。 2 . 显 微 结 构 的 影 响 ( microstructure) (1)结晶构造的影响
声子传导与晶格振动的非谐 性有关,晶体结构愈复杂,晶格 振动的非谐性程度愈大,格波受 到的散射愈大,因此,声子平均 自由程较小,热导率较低,见图 3.10。 (2)各向异性晶体的热导率 非等轴晶系的晶体热导率呈 各向异性。温度升高,晶体结构 总是趋于更好的对称。因此,不 同方向的λ差异变小。
Q S t ,它只适用于稳定 傅里叶定律: dx 传热的条件,即 是常数。 dT
式中,λ=导热系数,它的物理意义是指单位温度 梯度下,单位时间内通过单位垂直面积的热量,单位为 J/(m2· S· k)。 =x方向上的温度梯度。

<0时 ΔQ>0,热量沿 x 轴正方向传递。
式中,
n——折射率,
——斯蒂芬—波尔兹曼常数,
——光速。
由于辐射传热中,容积热容相当于提高辐射温
度所需能量
同时
则: =描述介质
式中,lr=辐射线光子的平均自由程,
中这种辐射能的传递能力,取决于光子的平均自由
程lr。对于无机材料只有在1500℃以上时,光子传导
才是主要的。
三、影响热导率的因素 由于无机材料中热传导机构和过程是很复杂的,下面
与上式比较,就有以下近似关系: 对于各向异性的晶体(crystal),各晶轴方向的线膨胀 系数不同,假如分别为αa、αb、αc,则 同样忽略α二次方以上项:
所以 一般膨胀系数的精确表达式:
一般耐火材料线膨胀系数,常指在20~1000℃范围内 的αl平均值。一般αl愈小,材料热稳定性愈好。例如Si3N4 的αl=2.7×10-6/K。
这就是按照量子理论求得的热容表达式。但要计算CV 必须知道谐振子的频谱——非常困难(very difficult)。
1.爱因斯坦模型(Einstein model)
他提出的假设是:每个原子都是一个独立的振子,原 子之间彼此无关,并且都是以相同的角频w振动,则上式 变化为:
式中,
=爱因斯坦比热函数,令
三、材料的热容
根据Hale Waihona Puke Baidu拜热容理论,在高于德拜温度θD时,
低于θD时,CV~T3成正比,不同材料θD也不同。例如,石
墨θD=1973K,BeO 的θD =1173K,Al2O3的θD=923K。
图3.3 是几种材料的热容 - 温度曲线。这些材料的 θD
约为熔点(热力学温度)的0.2-0.5倍。对于绝大多数氧 化物、碳化物,热容都是从低温时的一个低的数值增 加到 1273K 左右的近似于 25J/K· mol 的数值。温度进一 步增加,热容基本上没有什么变化。图中几条曲线不 仅形状相似,而且数值也很接近。 无机材料的热容与材料结构的关系是不大的,如图 3.4所示。CaO和SiO21∶1的混合物与CaSiO3的热容-温
2.德拜比热模型
德拜考虑了晶体中原子的相互作用,把晶 体近似为连续介质(continuous medium)。
式中, =德拜特征温度
=德拜比热函数,
其中,
由上式可以得到如下的结论:
• (1)当温度较高时,即,
即杜隆—珀替定律。

• (2)当温度很低时,即
,计算得
这表明当T→0时,CV与T3成正比并趋于0,这就是 德拜T3定律,它与实验结果十分吻合,温度越低,近 似越好。
=普朗克常数, = 园频率。
根据麦克斯威—波尔兹曼分配定律可推导出, 在温度为T时,一个振子的平均能量为:
将上式中多项式展开各取前几项,化简得:
在高温时,
所以
即每个振子单向振动的总能量与经典理论一致。 由于1mol固体中有N个原子,每个原子的热振动自 由度是3,所以1mol固体的振动可看做3N个振子的 合成运动,则1mol固体的平均能量为:
第三章材料的热学性能
第一节 材料的热容 第二节 材料的热膨胀
第三节 材料的热传导
第四节 材料的热稳定性
热学性能:包括热容(thermal content), 热膨胀(thermal expansion),热传导(heat conductivity),热稳定性(thermal stability)等。 本章目的就是探讨热性能与材料宏观、微观本质
相关文档
最新文档