材料物理性能(第三章-材料的热学性能)

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材料的热学性能

材料的热学性能

材料的热学性能
材料的热学性能是指材料在热学方面的性质和特性,包括热传导、热膨胀、比
热容等。

这些性能对于材料的应用和工程设计具有重要意义。

下面将分别介绍材料的热传导、热膨胀和比热容这三个方面的性能。

首先,热传导是材料的一个重要热学性能。

热传导是指材料内部热量传递的能力。

热传导系数是衡量材料热传导性能的一个重要参数。

通常情况下,金属材料的热传导性能较好,而绝缘材料的热传导性能较差。

在工程设计中,需要根据材料的热传导性能选择合适的材料,以确保热量能够有效传递和分布。

其次,热膨胀是材料的另一个重要热学性能。

热膨胀系数是衡量材料热膨胀性
能的参数。

当材料受热时,由于分子热运动增强,材料会膨胀。

不同材料的热膨胀性能各不相同,这对于工程设计和材料选择都具有重要影响。

例如,在建筑工程中,需要考虑材料的热膨胀性能,以避免因温度变化引起的结构变形和损坏。

最后,比热容是材料的又一个重要热学性能。

比热容是指单位质量材料升高1
摄氏度所需吸收或放出的热量。

不同材料的比热容各不相同,这也会对材料的热学性能产生影响。

在工程设计中,需要考虑材料的比热容,以确保在温度变化时能够有效地储存或释放热量。

综上所述,材料的热学性能对于材料的应用和工程设计具有重要意义。

热传导、热膨胀和比热容是材料的重要热学性能,它们直接影响着材料在温度变化时的性能表现。

因此,在工程设计和材料选择中,需要充分考虑材料的热学性能,以确保材料能够满足实际应用的需求。

材料的热学性--3

材料的热学性--3
1.热膨胀和结合能、熔点的关系 质点间结合力愈强,热膨胀系数愈小。
2.热膨胀与温度、热容关系
dL 1dr1tg
Ld T r0d Tr0d Tr0
2.热膨胀与温度、热容关系
热膨胀是固体材料受 热以后晶格振动加剧而 引起的容积膨胀,而晶 格振动的激化就是热运 动能量的增大。升高单 位温度时能量的增量也 就是热容的定义。所以 热膨胀系数显然与热容 密切相关并有着相似的 规律
总则:用照相方法直接记录出膨胀曲线。
将试样的膨胀通过一根传递杆引出,传递杆推 动一个带小镜的光三角架(或其它光杠杆机械) 转动,将试样的膨胀量转成光点的位移量,并 借助于照像或光电转换的主法观察和测量光点 的位移。 既可直接测得伸长量,又可用示差法测得标准 试样和待测试样的差。
2、直接观测法:
利用双筒望远镜、垂高计、比长仪等仪 器直接观测加热过程中试样两标距间的 长度,从而计算出膨胀系数。
比热容:
焓和热容是材料发生相变时的重要参量。
热分析
研究焓和温度的关系,可以确定热容的变 化和相变潜热。热分析法是建立在热测量 和温度测量基础上的现代测试方法。
热分析:程序控制温度,测量物质的物理 性质和温度关系的技术。
热分析方法的种类:
差热分析(DTA)探测过程中的热效应并确定热 效应的大小和发生温度。
材料的热学性能
任何材料在使用的过程中都会受到热影响 或产生热效应。一些场合要求材料具有特 殊的热学性能—低膨胀性能、好的隔热性 能、高的导热性能等。材料的热学性能在 材料的相变研究中具有重要意义。
材料的热学性能主要包括:
热容(thermal content) 热膨胀(thermal expansion) 热传导(heat conductivity)

《材料物理性能》课后习题答案

《材料物理性能》课后习题答案

《材料物理性能》第一章材料的力学性能1-1一圆杆的直径为2.5 mm 、长度为25cm 并受到4500N 的轴向拉力,若直径拉细至2.4mm ,且拉伸变形后圆杆的体积不变,求在此拉力下的真应力、真应变、名义应力和名义应变,并比较讨论这些计算结果。

解:由计算结果可知:真应力大于名义应力,真应变小于名义应变。

1-5一陶瓷含体积百分比为95%的Al 2O 3 (E = 380 GPa)和5%的玻璃相(E = 84 GPa),试计算其上限和下限弹性模量。

若该陶瓷含有5 %的气孔,再估算其上限和下限弹性模量。

解:令E 1=380GPa,E 2=84GPa,V 1=0.95,V 2=0.05。

则有当该陶瓷含有5%的气孔时,将P=0.05代入经验计算公式E=E 0(1-1.9P+0.9P 2)可得,其上、下限弹性模量分别变为331.3 GPa 和293.1 GPa 。

0816.04.25.2ln ln ln 22001====A A l l T ε真应变)(91710909.4450060MPa A F =⨯==-σ名义应力0851.0100=-=∆=AA l l ε名义应变)(99510524.445006MPa A F T =⨯==-σ真应力)(2.36505.08495.03802211GPa V E V E E H =⨯+⨯=+=上限弹性模量)(1.323)8405.038095.0()(112211GPa E V E V E L =+=+=--下限弹性模量1 / 101-6试分别画出应力松弛和应变蠕变与时间的关系示意图,并算出t = 0,t = ∞ 和t = τ时的纵坐标表达式。

解:Maxwell 模型可以较好地模拟应力松弛过程:V oigt 模型可以较好地模拟应变蠕变过程:以上两种模型所描述的是最简单的情况,事实上由于材料力学性能的复杂性,我们会用到用多个弹簧和多个黏壶通过串并联组合而成的复杂模型。

第三章无机材料的热学性能PPT课件

第三章无机材料的热学性能PPT课件

Vi
WiV i
代入(4-28)式,整理得
iWiKi / i WiKi / i
.
(4-29)
35
1 V 2 (2 1 ) ( 4 K G 1 ( 1 3 K 3 2 K 2 4 ) [ G 4 1 V ) 2 2 G 1 ( ( K K 2 2 K K 1 1 ) ) ( 1 6 3 G K 1 1 2 K 2 1 2 G 4 G 1 K 1 K 2 ) 1 ]
几种陶瓷材料的. 热容-温度曲线
19
CaO+SiO2与CaSiO3的热容-温度曲线
.
20
虽然固体材料的摩尔热容不是结构敏感的,但是单位体积的热容却与气孔 率有关。多孔材料因为质量轻,所以热容小,因此提高轻质隔热砖的温度 所需要的热量远低于致密的耐火砖。
材料热容与温度关系应有实验来精确测定,经验公式:
对于圆柱体薄釉样品,有如下表达式:
釉1 E(T0T) (釉坯 )A A 坯
(4-33)
坯1 E(T0T) (坯釉)A A釉 坯 .
(4-34)
39
4.3 无机材料的热传导
4.3.1 固体材料热传导的宏观规律
当固体材料的一端的温度比另一端高时,热量就会从热端自动 传向冷端,这个现象称为热传导。
QdTSt
人们发现德拜理论在低温下还不能完全符合事实,显然是由于 晶体毕竟不是一个连续体。
实际上电子运动能量的变化对热容也会有贡献,只是在温度不 太低时,这部分的影响远小于晶格振动能量的影响,一般可以 忽略不计,只有在极低的温度下,才成为不可忽略的部分。
.
18
4.1.2.3 无机材料的热容 无机材料的热容与键的强度、材料的弹性模量、熔点等有关。 陶瓷材料的热容与材料结构的关系是不大的。 相变时由于热量的不连续变化,所以热容也出现了突变。

材料的热学性能

材料的热学性能

《材料物理性能》——材料的热性能
材料的热容:杜隆—珀替定律
根据经典理论,每一个自由度的平均能量是 kT
Hale Waihona Puke 其中1 2kT
是平均动能,1 2
kT
是平均势能;
k 是玻耳兹曼常
数。
若固体有N个原子,则总平均能能量, E 3NkT
则摩尔原子比热为:
CV
E T
V
3Nk
24.9J
/ K mol
《材料物理性能》
第三章 材料的热学性能
《材料物理性能》——材料的热性能
4.1 引言
热学性能:包括热容、热膨胀、热传导 等,是材料的重要物理性能之一。它在材料 科学的相变研究中有着重要的理论意义;在 工程技术包括高技术工程中也占有重要位置。
《材料物理性能》——材料的热性能
4.2 材料的热容
固体热容理论与固体的晶格振动有关。现代研究确认, 晶格振动是在弹性范围内原子的不断交替聚拢和分离。这 种运动具有波的形式,称之为晶格波(又称点阵波)。
已证明电子的平均能量为,
EF
EF0
1
2
12
kT EF0
2
则电子摩尔热容为,
,z为金属原子价数
《材料物理性能》——材料的热性能 以铜为例,计算其自由电子热容为,
《材料物理性能》——材料的热性能 温度很低时,则电子热容与原子热容之比为,
金属热容需要同时考虑晶格振动和自由电子二部分 对热容贡献,金属热容可写成,
➢ 差热分析(DTA)
差热分析是在程序控制温度下, 测量处于同一条件下样品与参比物 的温度差和温度关系的一种技术。
参比物:又称为标准试样,往往是 稳定的物质,其导热、比热容等物 理性质与试样相近,但在应用的试 验温度内不发生组织结构变化。 试样和参比物在相同的条件下加热 和冷却。试样和参比物之间的温差 通常用对接的两支热电偶进行测定。 热电偶的两个接点分别与盛装试样 和参比物坩锅底部接触,或者分别 直接插入试样和参比物中。测得的 温差电动势经放大后由x—Y记录仪 直接把试样和参比物之间的温差记录下来。

材料物理性能热学性能

材料物理性能热学性能
3
无机材料物理性能
46


热应力实际是材料膨胀的应力,有: =E 所以, =(370103MPa) (8.58 10-3) =3170MPa
无机材料物理性能
47
抗热冲击断裂性能

第一热应力断裂抵抗因子R
f (1 ) R E

评估的基础:材料中的热应力不大于材料的强度 不足:将问题绝对化,没有考虑材料的性能、应力的 分布、产生的速率和时间等
无机材料物理性能
7
晶态固体热容的量子理论
是固体物理学的内容,在教材中有 在比较低的温度,Cv=AT3 Above Debye temperature, Cv=3R

无机材料物理性能
8
无机材料的热容

材料的热容和温度关系由实验决定,一 般采用如下经验公式(这在今后的工作及 研究中十分常见,如热力学计算):
Vt Vc (1 v t )
无机材料物理性能 10

实质:原子的热振动 无机材料的热导率小于金属材料和高分 子材料
无机材料物理性能
11


体膨胀系数和线膨胀系数可以根据基础的物理 和数学知识推导。如立方体是:v3l 当材料在使用中有明显温度变化,热膨胀系数 是材料非常重要的性能,热应力是由于热膨胀 系数不同
无机材料物理性能
16


陶瓷制品表面的釉的热膨胀系数小于陶 瓷胚体的热膨胀系数 合适的热膨胀系数是材料制备和性能中 重要的因素
无机材料物理性能
17
例题

一根1m长的Al2O3 炉管从室温 (25oC)加热 到1000oC时,假使在此过程中,材料的热 膨胀系数为8.810-6 mm/(mm•oC) ,计算 管的膨胀量是多少?

第三章 无机材料热学性能

第三章 无机材料热学性能
α随温度的变化规律与热容相似
热容在高于德拜 温度后,趋于一 个常熟(1273k)
3. 与结构的关系
1)结构紧密的晶体,膨胀系数较大。无定形的 玻璃,则往往有较小的膨胀系数。
2)温度变化时引发晶型转换,也会引起体积变 化。当温度从室温升高到1000℃以上时,氧化 锆晶体从室温的单斜晶型转变为四方晶型,发生 了4%的体积收缩。
2.不稳定传热规律: T 2T t Cp x2
物质种类
纯金属 金属合金 液态金属 非金属固体 非金属液体 绝热材料 气体
热导率(W/(m·K) 100~1400 50~500 30~300 0.05~50 0.5~5 0.05~1 0.005~0.5
固体材料热传导机理
气体热传导:质点间的直接碰撞来传递热能。 金属热传导:大量的自由电子运动来实现。晶格
E Cv ( T )V 3R 25J /(K mol)
热容的量子理论
要点:固体晶格振动的能量是量子化的,角频率为
ωi的谐振子的振动能量Ei为(略去零点能):
Ei n i
利用玻尔兹曼统计理论,得到温度T时平均能量为:
Ei
i
ei kT 1
则具有N个原子且每个原子有3个自由度的1摩尔固体 的平均能量为:
E
3N i 1
i
ei kT 1
只要知道ω,就可求出Cv。
爱因斯坦模型
假设晶体的原子振动相互独立 3N个振动模频率 一样, 1 2 3N E
ωE为爱因斯坦频率,
E
E
kB
为爱因斯坦温度
比热容简化为:
CV
3NkB
(
E T
)2
exp(E / T ) exp(E / T 1)2
讨论上式:T E , CV 3NK

材料的热性能

材料的热性能

材料的热性能
材料的热性能是指材料在热力学条件下的热传导、热膨胀、比热容等性能表现。

热性能的好坏直接影响着材料在实际工程中的应用效果,因此对于材料的热性能进行深入的研究和分析具有重要意义。

首先,热传导是材料热性能的重要指标之一。

热传导是指材料内部传热的能力,通常用热导率来表示。

热导率越大,材料的热传导能力越强。

在实际工程中,需要考虑材料的热传导性能,以确保材料在高温或低温环境下的稳定性和安全性。

其次,材料的热膨胀性能也是热性能的重要指标之一。

材料在受热时会发生热
膨胀,而热膨胀系数则是衡量材料热膨胀性能的重要参数。

热膨胀系数大的材料在受热时容易发生变形或开裂,而热膨胀系数小的材料则具有较好的热膨胀性能,适用于高温环境下的工程应用。

另外,比热容也是反映材料热性能的重要参数之一。

比热容是指单位质量材料
升高1摄氏度所需的热量,通常用来描述材料的热惯性。

比热容大的材料在受热时能够吸收更多的热量,具有较好的热稳定性,适用于需要长时间保持稳定温度的工程场合。

综上所述,材料的热性能是影响材料工程应用的重要因素。

在材料设计和选材
过程中,需要充分考虑材料的热传导、热膨胀、比热容等性能,以确保材料在实际工程中具有良好的热稳定性和安全性。

因此,对材料的热性能进行深入的研究和分析,对于提高材料工程应用的效果具有重要意义。

材料物理性能(第三章-材料的热学性能).答案

材料物理性能(第三章-材料的热学性能).答案

1.温度(temperature)
a. 在温度不太高的范围内,主要是声子传导 。 b. 热容C在低温下与T3成正比,所以λ也近似与T3成正 比。
c. 声子平均自由程 l 随温度升
高而降低。实验表明,低温下l 值
的上限为晶粒的线度,高温下l 值
的下限为晶格间距。
d. 例如Al2O3在低温40k处,λ值
式中第一项为常数,第二项为零,则
式中, 则,

;如果只考虑上式的前两项,
即点阵能曲线是抛物线。原子间的引力为:
式中β是微观弹性系数,为线性简谐振动,平衡位置仍在
r0处,上式只适用于热容CV的分析。
但对于热膨胀问题,如果还只考虑前两项,就会
得出所有固体物质均无热膨胀。因此必须再考虑第三
项。此时点阵能曲线为三次抛物线,即固体的热振动 是非线性振动。用波尔兹曼统计法,可算出平均位移 (average displacement)。
如图3.1,其中声频支最大频率:
第一节 材料的热容
热容是物体温度升高1K所需要增加的能量。
(J/K)
显然,质量不同热容不同,温度不同热容也不同。比
热容单位— 另外,平均热容 , 摩尔热容单位— , 。
范围愈大,精
度愈差。 恒压热容
恒容热容
式中:Q=热量,E=内能,H=热焓。由于恒压加 热物体除温度升高外,还要对外界做功,所以 根据热力学第二定律可以导出:
后晶格振动加剧而引起的容积膨胀,而晶格振动的激化就 是热运动能量的增大。升高单位温度时能量的增量也就是 热容的定义。所以热膨胀系数显然与热容密切相关并有着 相似的规律。见图3.8。
第三节 材料的热传导
一、固体材料热传导的宏观规律
当固体材料一端的温度比另一端高时,热量会从热 端自动地传向冷端,这个现象称为热传导。

第三章 材料的物理性能

第三章 材料的物理性能

total t i d
表3-3 常见金属和合金在室温下的电导率
金属 银 铜 金 铝 黄铜 铁 铂 碳素钢 不锈钢
电导率[(Ω· m)-1] 6.8107 6.0107 4.3107 3.8107 1.6107 1.0107 0.94107 0.6107 0.2107
某些无机材料热膨胀系数与温度的关系
三、热传导
1.热导率
当固体材料一端的温度比另一端高时,热量就会从热端自动 地传向冷端,这个现象就称为热传导。热导率是用来描述物质传 热能力的性质,即
Q dT St dx
式中Δ S为固体材料截面积,dT/dx温度变化率,Δ Q为在Δ t 时间内材料传递的热量,λ 为热导率。 热导率λ的物理意义是指单位温度梯度下,单位时间内通过单 位垂直面积的热量,它的单位为瓦特/米 ·K(焦耳/米·秒·K)。
1300 K 钨 钽 28.14 1600 K 29.32 28.98 1900 K 30.95 29.85 2200 K 32.59 30.87 2500 K 34.57 32.08 2800 K 37.84 34.06 3100 K 43.26 3600 K 63


30.66
27.68
32.59
3、热膨胀和其它性能的关系 ⑴热膨胀和结合能、熔点的关系
⑵热膨胀和结构的关系
石英晶体膨胀系数: 12×10-6/K, 石英玻璃的膨胀系数: 0.5×10-6/K。
⑶热膨胀随温度不同而不同 一般随温度升高热膨胀系数增大,如硅灰石。
⑷材料的热膨胀直接与热稳定性有关 一般,线膨胀系数小的,热稳定性就好。 Si3N4的αl=2.7х10-6/K,热稳定性很好,在陶瓷材料中也是偏低 的。
二、材料导电的机理

材料物理性能

材料物理性能

材料物理性能第一章、材料的热学性能一、基本概念1.热容:物体温度升高1K 所需要增加的能量。

(热容是分子热运动的能量随温度变化的一个物理量)T Qc ∆∆=2.比热容:质量为1kg 的物质在没有相变和化学反应的条件下升高1K 所需要的热量。

[与物质的本性有关,用c 表示,单位J/(kg ·K)]T Q m c ∂∂=13.摩尔热容:1mol 的物质在没有相变和化学反应的条件下升高1K 所需要的热量。

用Cm表示。

4.定容热容:加热过程中,体积不变,则所供给的热量只需满足升高1K 时物体内能的增加,不必再以做功的形式传输,该条件下的热容:5.定压热容:假定在加热过程中保持压力不变,而体积则自由向外膨胀,这时升高1K 时供给物体的能量,除满足内能的增加,还必须补充对外做功的损耗。

6.热膨胀:物质的体积或长度随温度的升高而增大的现象。

7.线膨胀系数αl :温度升高1K 时,物体的相对伸长。

t l l l ∆=∆α0 8.体膨胀系数αv :温度升高1K 时,物体体积相对增长值。

t V V tt V ∂∂=1α9.热导率(导热系数)λ:在单位温度梯度下,单位时间内通过单位截面积的热量。

(标志材料热传导能力,适用于稳态各点温度不随时间变化。

)q=-λ△T/△X 。

10.热扩散率(导温系数)α:单位面积上,温度随时间的变化率。

α=λ/ρc 。

α表示温度变化的速率(材料内部温度趋于一致的能力。

α越大的材料各处的温度差越小。

适用于非稳态不稳定的热传导过程。

本质仍是材料传热能力。

)。

二、基本理论1.德拜理论及热容和温度变化关系。

答:⑴爱因斯坦没有考虑低频振动对热容的贡献。

⑵模型假设:①固体中的原子振动频率不同;处于不同频率的振子数有确定的分布函数;②固体可看做连续介质,能传播弹性振动波;③固体中传播的弹性波分为纵波和横波两类;④假定弹性波的振动能级量子化,振动能量只能是最小能量单位hν的整数倍。

⑶结论:①当T》θD时,Cv,m=3R;在高温区,德拜理论的结果与杜隆-珀蒂定律相符。

材料物理性能-复习资料

材料物理性能-复习资料

材料物理性能-复习资料第⼆章材料的热学性能热容:热容是分⼦或原⼦热运动的能量随温度⽽变化的物理量,其定义是物体温度升⾼1K所需要增加的能量。

不同温度下,物体的热容不⼀定相同,所以在温度T时物体的热容为:物理意义:吸收的热量⽤来使点阵振动能量升⾼,改变点阵运动状态,或者还有可能产⽣对外做功;或加剧电⼦运动。

晶态固体热容的经验定律:⼀是元素的热容定律—杜隆-珀替定律:恒压下元素的原⼦热容为25J/(K?mol);⼆是化合物的热容定律—奈曼-柯普定律:化合物分⼦热容等于构成此化合物各元素原⼦热容之和。

不同材料的热容:1.⾦属材料的热容:由点阵振动和⾃由电⼦运动两部分组成,即式中和分别代表点阵振动和⾃由电⼦运动的热容;α和γ分别为点阵振动和⾃由电⼦运动的热容系数。

合⾦的摩尔热容等于组成的各元素原⼦热容与其质量百分⽐的乘积之和,符合奈曼-柯普定律:式中,n i和c i分别为合⾦相中元素i的原⼦数、摩尔热容。

2.⽆机材料的热容:(1)对于绝⼤多数氧化物、碳化物,热容都是从低温时的⼀个低的数值增加到1273K左右的近似于25J/(K·mol)的数值。

温度进⼀步增加,热容基本⽆变化。

(也即它们符合热容定律)(2)对材料的结构不敏感,但单位体积的热容却与⽓孔率有关。

⽓孔率越⾼,热容越⼩。

相变可分为⼀级相变和⼆级相变。

⼀级相变:体积发⽣突变,有相变潜热,例如,铁的a-r转变、珠光体相变、马⽒体转变等;⼆级相变:⽆体积发⽣突变、⽆相变潜热,它在⼀定温度范围逐步完成。

例如,铁磁顺磁转变、有序-⽆序转变等,它们的焓⽆突变,仅在靠近转变点的狭窄温度区间内有明显增⼤,导致热容的急剧增⼤,达转变点时,焓达最⼤值。

3.⾼分⼦材料热容:⾼聚物多为部分结晶或⽆定形结构,热容不⼀定符合理论式。

⼀般,⾼聚物的⽐热容⽐⾦属和⽆机材料⼤,⾼分⼦材料的⽐热容由化学结构决定,它存在链段、链节、侧基等,当温度升⾼时,链段振动加剧,⽽⾼聚物是长链,使之改变运动状态较困难,因⽽,需提供更多的能量。

材料物理性能(第三章-材料的热学性能)

材料物理性能(第三章-材料的热学性能)

热性能的物理本质:晶格热振动(lattice heat vibration),根据牛顿第二定律,简谐振动方程 (simple harmonic vibration equation)为:
式中: = 微观弹性模量( micro-elastic- modulus ), = 质点质量(mass), = 质点在x方向上位移(displacement)。
第二节 材料的热膨胀
一、热膨胀系数(Thermal expansion coefficient) 物体的体积或长度随温度升高而增大的现象叫做
热膨胀。
式中,αl=线膨胀系数,即温度升高1K时,物体的 相对伸长。
物体在温度 T 时的长度lT为:
无机材料的
,αl通常随T升高而加大。
同理,物体体积随温度的增加可表示为:
这就是按照量子理论求得的热容表达式。但要计算CV 必须知道谐振子的频谱——非常困难(very difficult)。
1.爱因斯坦模型(Einstein model)
他提出的假设是:每个原子都是一个独立的振子,原 子之间彼此无关,并且都是以相同的角频w振动,则上式 变化为:
式中,
=爱因斯坦比热函数,令
如图3.1,其中声频支最大频率:
第一节 材料的热容
热容是物体温度升高1K所需要增加的能量。
(J/K)
显然,质量不同热容不同,温度不同热容也不同。比
热容单位—
, 摩尔热容单位—

另外,平均热容 度愈差。
恒压热容

范围愈大,精
恒容热容
式中:Q=热量,E=内能,H=热焓。由于恒压加 热物体除温度升高外,还要对外界做功,所以
第三章材料的热学性能
第一节 材料的热容 第二节 材料的热膨胀 第三节 材料的热传导 第四节 材料的热稳定性
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三、材料的热容
根据德拜热容理论,在高于德拜温度θD时,
低于θD时,CV~T3成正比,不同材料θD也不同。例如,石
墨θD=1973K,BeO 的θD =1173K,Al2O3的θD=923K。
图3.3 是几种材料的热容 - 温度曲线。这些材料的 θD
约为熔点(热力学温度)的0.2-0.5倍。对于绝大多数氧 化物、碳化物,热容都是从低温时的一个低的数值增 加到 1273K 左右的近似于 25J/K· mol 的数值。温度进一 步增加,热容基本上没有什么变化。图中几条曲线不 仅形状相似,而且数值也很接近。 无机材料的热容与材料结构的关系是不大的,如图 3.4所示。CaO和SiO21∶1的混合物与CaSiO3的热容-温
式中第一项为常数,第二项为零,则
式中,
则,

;如果只考虑上式的前两项,
即点阵能曲线是抛物线。原子间的引力为: 式中β是微观弹性系数,为线性简谐振动,平衡位置仍在
r0处,上式只适用于热容CV的分析。
但对于热膨胀问题,如果还只考虑前两项,就会 得出所有固体物三次抛物线,即固体的热振动 是非线性振动。用波尔兹曼统计法,可算出平均位移
Q S t ,它只适用于稳定 傅里叶定律: dx 传热的条件,即 是常数。 dT
式中,λ=导热系数,它的物理意义是指单位温度 梯度下,单位时间内通过单位垂直面积的热量,单位为 J/(m2· S· k)。 =x方向上的温度梯度。

<0时 ΔQ>0,热量沿 x 轴正方向传递。
式中,
n——折射率,
——斯蒂芬—波尔兹曼常数,
——光速。
由于辐射传热中,容积热容相当于提高辐射温
度所需能量
同时
则: =描述介质
式中,lr=辐射线光子的平均自由程,
中这种辐射能的传递能力,取决于光子的平均自由
程lr。对于无机材料只有在1500℃以上时,光子传导
才是主要的。
三、影响热导率的因素 由于无机材料中热传导机构和过程是很复杂的,下面
=爱因
斯坦温度(einstein temperature)。 当T很高时, ,则:

即在高温时,爱因斯坦的简化模型与杜隆—珀替 公式相一致。
但在低温时,即 ,
即说明CV值按指数规律随温度T而变化,而不是 从实验中得出的按T3变化的规律。这样在低温区域, 爱斯斯坦模型与实验值相差较大,这是因为原子振动 间有耦合作用的结果。
>0时,ΔQ<0,热量沿 x 轴负方向传递。 对于非稳定传热过程:
式中: =密度(density), =恒压热容。
二、固体材料热传导的微观机理(micro-mechanism) 气体导热——质点间直接碰撞;金属导热——自由 电子间碰撞;固体导热——晶格振动(格波)=声子碰 撞,并且格波分为声频支和光频支两类。
1. 声子和声子传导
根据量子理论、一个谐振子的能量是不连续的,能量 的变化不能取任意值,而只能是最小能量单元——量子 (quantum)的整数倍。一个量子所具有的能量为hv。晶 格振动的能量同样是量子化的。声频支格波(acoustic frequency)—弹性波—声波(acoustic wave)—声子。把 声频波的量子称为声子,其具有的能量为 hv=hω ,固体热 传导公式:
=普朗克常数, = 园频率。
根据麦克斯威—波尔兹曼分配定律可推导出, 在温度为T时,一个振子的平均能量为:
将上式中多项式展开各取前几项,化简得:
在高温时,
所以
即每个振子单向振动的总能量与经典理论一致。 由于1mol固体中有N个原子,每个原子的热振动自 由度是3,所以1mol固体的振动可看做3N个振子的 合成运动,则1mol固体的平均能量为:
根据经典理论,1mol 固体中有
个原子,总能量为
= 6.023×1023 / mol =阿佛加德罗常数, = R/N = 1.381×10-23 J/K = 玻尔茨曼常数, = 8.314 J/ (k· mol),T=热力学温度(K)。
按热容定义:
由上式可知,热容是与温度T无关的常数 (constant),这就是杜隆一珀替定律。 对于双原子的固体化合物,1mol中的原子数为2N,故 摩尔热容为
式中:V0=摩尔容积, (expansion coefficient), (compression coefficient)。
=体膨胀系数 =压缩系数
对于固体材料CP与CV差异很小,见图3.2。
一、晶态固体热容的经验定律(experience law) 和经典理论(classical theory) 一是元素的热容定律——杜隆一珀替定律: 恒压下元素的原子热容为
(average displacement)。
由此得热膨胀系数:
式中,
、β、 均为常数,似乎α也是常数。但若再多
考虑,δ4,δ5, …时,则可得到α~T变化规律。
三、热膨胀和其他性能关系
1.热膨胀和结合能、熔点的关系 质点间结合力愈强,热膨胀系数愈小,见表3.2。
表3.2
2.热膨胀与温度、热容关系
只定性讨论(qualitative analysis)热导率的主要因素:
1.温度(temperature)
a. 在温度不太高的范围内,主要是声子传导

b. 热容C在低温下与T3成正比,所以λ也近似与T3成正
比。
c. 声子平均自由程 l 随温度升 高而降低。实验表明,低温下l 值 的上限为晶粒的线度,高温下l 值
的下限为晶格间距。
d. 例如Al2O3在低温40k处,λ值
出现极大值,见图3.9。 2 . 显 微 结 构 的 影 响 ( microstructure) (1)结晶构造的影响
声子传导与晶格振动的非谐 性有关,晶体结构愈复杂,晶格 振动的非谐性程度愈大,格波受 到的散射愈大,因此,声子平均 自由程较小,热导率较低,见图 3.10。 (2)各向异性晶体的热导率 非等轴晶系的晶体热导率呈 各向异性。温度升高,晶体结构 总是趋于更好的对称。因此,不 同方向的λ差异变小。
度曲线基本重合。
固体材料CP与温度T 的关系应由实验精确测 定,大多数材料经验公 式:
式中CP的单位为4.18 J/
(k· mol),见表3.1。
表3.1 某些无机材料的热容-温度关系经验方程式系数
第二节 材料的热膨胀
一、热膨胀系数(Thermal expansion coefficient) 物体的体积或长度随温度升高而增大的现象叫做 热膨胀。
另外,
(动能kinetic energy)i=热量 (quantity of heat)
即:各质点热运动时动能总和就是该物 体的热量。弹性波(格波):包括振 动频率低的声频支和振动频率高的光 频支。
声频支可以看成是相邻原子具有相同的 振动方向。由于两种原子的质量不同,振幅 也不同,所以两原子间会有相对运动。
对于三原子的固态化合物的摩尔热容 :
其余依此类推。
杜隆—珀替定律在高温时与实验结果很吻合。 但在低温时,CV 的实验值并不是一个恒量, 下面将要作详细讨论。
二、晶态固体热容的量子理论(quantum theory)
普朗克提出振子能量的量子化理论。质点的能量 都是以 hv 为最小单位.
式中,
=普朗克常数,
2.德拜比热模型
德拜考虑了晶体中原子的相互作用,把晶 体近似为连续介质(continuous medium)。
式中, =德拜特征温度
=德拜比热函数,
其中,
由上式可以得到如下的结论:
• (1)当温度较高时,即,
即杜隆—珀替定律。

• (2)当温度很低时,即
,计算得
这表明当T→0时,CV与T3成正比并趋于0,这就是 德拜T3定律,它与实验结果十分吻合,温度越低,近 似越好。
式中,αl=线膨胀系数,即温度升高1K时,物体的 相对伸长。 物体在温度 T 时的长度lT为:
无机材料的
,αl通常随T升高而加大。
同理,物体体积随温度的增加可表示为:
式中,αV体膨胀系数,相当于温度升高1k时物体体积 相对增长值。 对于物体是立方体(cube) 由于αl 值很小,可略
以上的高次项,则:
关系,为研究新材料、探索新工艺打下理论基础。
热性能的物理本质:晶格热振动(lattice heat vibration),根据牛顿第二定律,简谐振动方程 (simple harmonic vibration equation)为:
式中: = 微观弹性模量( micro-elastic- modulus ), = 质点质量(mass), = 质点在x方向上位移(displacement)。
与上式比较,就有以下近似关系: 对于各向异性的晶体(crystal),各晶轴方向的线膨胀 系数不同,假如分别为αa、αb、αc,则 同样忽略α二次方以上项:
所以 一般膨胀系数的精确表达式:
一般耐火材料线膨胀系数,常指在20~1000℃范围内 的αl平均值。一般αl愈小,材料热稳定性愈好。例如Si3N4 的αl=2.7×10-6/K。
二、固体材料热膨胀机理(heat expansion mechanism) 所谓线性振动是指质点间的作用力与距离成正比, 即微观弹性模量β为常数。非线性振动是指作用力并不简 单地与位移成正比,热振动不是左右对称的线性振动而是 非线性振动。见图3.5、图3.6。 在双原子模型中,如左原子视为不动,则右原子所具 有的点阵能 为最小值,如有伸长量 时,点阵能变 为 。 将此通式展开
见图3.7。温度T低,tgθ小,则α
小;反之,温度T愈高,α愈大。热膨胀是固体材料受热以
后晶格振动加剧而引起的容积膨胀,而晶格振动的激化就
是热运动能量的增大。升高单位温度时能量的增量也就是 热容的定义。所以热膨胀系数显然与热容密切相关并有着 相似的规律。见图3.8。
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