新产品可制造性评审要求规范
工艺评审规范
低档机
≤360 ≤180 ≤540
注：点数，衡量各种操作动作所需时间的一种单位，具体衡量方法另行描述。
电子股份有限 公司
制定日期
新产品工艺评审规范
2008－7－30
生效日期
文件编号
QE-3-B-06-0019
版本 A1 页码 2/17
2014-9-8
2.3 硬件/结构/包装/软件/测试基准
（注①“无”表示不存在 B 类标准；②“不作要求”表示该评审要素在不能满足 A 类标准 的情况允许以 B 类标准让步接受）
≥1.3mm ≥ 1.1mm
15
相邻两个测试点间的中心距
≥1.5mm 1.3mm
16
测试点离 PCB 边沿
≥1mm 无
17
测试点不要设置在离 BGA 封装 IC 边沿 3mm 范围内 ≥3mm 无
18
测试点设置必须在 PCB 的同一面，集中在同一块区 是
无
域
19
测试点不要被挡住且整机下容易用顶针引出
新产品工艺评审规范
2008－7－30
生效日期
文件编号
QE-3-B-06-0019
版本 A1 页码 3/17
2014-9-8
11
PCB 不强制标出相应测试点的名称但图纸需体现 是
无
12
PCB 测试点需整机外露可见
是
无
13
若不允许暴露测试点的，用空焊盘掩护或将测试接 是
无
口隐藏在某连接器的多余管脚
14
测试点为圆形，其直径
0.1-0.2 mm 是
是
无
无 无 不作 要求 无 无
无
95 SIM 卡座/存 承载 SIM 卡座面与背壳高度（斜度）应平滑，满足 是
新产品可制造性评审程序(含表格)
新产品可制造性评审程序（IATF16949-2016/ISO9001-2015）1.0目的产品总成本60%取决于产品的最初设计; 75％的制造成本取决于设计说明和设计规范; 70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。
故为了规范新产品在设计初始各个阶段的可制造性评审，让评审有据可循，确保新产品符合生产的效率、成本、品质等各方面的要求，缩短新品研发周期，提升产品质量及竞争力制定此程序。
2.0适用范围适用于本公司所有新产品各个开发阶段的可制造性设计评审。
3.0参考资料IPC-A-610F， Acceptability of Electronic Assemblies 电子组装件的可接受性条件IPC2221， Generic Standard on Printed Board design 印刷电路板设计通用标准IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求4.0名词解释4.1DFM：Design For Manufacturing，可制造性设计；4.2 DFA：Design For Assembly，可装配性设计；4.3 SMT：Surface Mounting Technology，表面贴装技术；4.4 THT： Through Hole Technology, 通孔插装技术；4.5 PCB：Printed Circuit Board，印制电路板；4.6 PCBA：Printed Circuit Board Assembly，印制电路板组件；4.7 SMD：Surface Mounting Device，表面贴装元件。
4.8防错/防呆：为防止制造不合格产品而进行的产品和制造过程的设计和开发。
5.0权责5.1研发工程师：在设计阶段负责发起可制造性评审需求，提供相应的技术资料如PCB文件、装配图、调试方案、BOM等给NPI工程师组织评审，以及负责评审后设计问题点的改善方案制定和执行。
5.2 NPI工程师：在新品的开发阶段收到研发提供的上述资料后，开始组织采购工程师、研发工程师进行评审，输出评审报告。
pcba可制造性设计dfm审核规范
10 试作数量多少？失败数量多少？不良率？
11
对失败品是否进行材料单品分析、治具检讨？原因是什么？ 对策是什么?
12 有无对应的检讨措施？方案可行性如何？
13
手插入部品 型番确认,插件点位实物确认?与规划的一致性 确认?插件点数确认?每工位完成时间?
14 插入部品的大小\高低\区域的先后顺序是否合理?
55 作业用的工、治具有没有问题?写真摄影保留
56 部品焊锡的品质确认?轮廓是否良好?
57 静电气对策的方法有没有?问题有吗?(必要的个所写真摄影)
58 本次试作多少？本工程不良率多少？
对品质失败点是否进行点位分析、人员分析、工治具分析、
59 设备分析、前工程作业方法分析？原因是什么？实施对策是
什么?
24
本工程的作业员几名?完成品的时间多长?(价格依据可能性判 定用)
25 插件工程与后工程是否一体化了？
26 试作数量多少？失败数量多少？不良率？ 对失败品是否进行点位分析、人员分析、作业方法、工治具
27 检讨？原因是什么？有无对应的检讨措施？方案可行性如 何？
28 DIP使用的设备的供应商名、型名确认记录
特性工程 （ICT、
77
静电气对策的方法有没有(设备/作业台)?问题有吗?(必要的 个所写真摄影)
CT、FCT
、FA）
78
工程完了部品的保管方法?(写真摄影保留),保管时有没有造 成损伤的可能性?静电气破坏有没有？
79
特性设备与基板接合的部位全部写真摄影保留,接合时基板损 伤的可能性确认？
80 有无对针床的设计/制作进行合格验收?
73 WS是否依据特性检查仕样内容进行规划?
仕样图面特别要求的事项是否在WS上特别指示出来？是否参 74 照同类产品品质失败履历在WS上作重点指示管制？有无按指
可制造性需求规范AQ2A-05-R002
< 0.8mm
< 0.8mm
缩短贴片周期、减少短 路，提高直通率
BGA旁边加MARK 标识点
φ1.0mm,圆或方形
依照IPC-7351设 计
依照IPC-7351设计
缩短贴片周期、减少短 路，提高直通率 缩短贴片周期、减少短 路，提高直通率
依照IPC-7351设 计
缩短贴片周期、减少短 路，提高直通率
1.2mm
器件的重量
表贴器件最大重量≤
35g,元件重量与顶部可
吸附面积比小于0.600g/ ㎡.A=器件重量/引脚与 焊盘接触面积，片式器 件A≤0.075g/㎡,翼形引 脚器件A≤0.300g/㎡，J
器件重量符合要求， 利于自动贴片机的生 产，且保证焊接质量， 器件不易脱落。
形引脚器件A≤0.200g/
38
电容及信号接口接 地PAD
39
插件管脚过孔
40
功放IC
41
管脚PAD间距
42
单板可 制造性
43
单板可 制造性
Φ30-50mi
Φ30-50mi
≧ 0.1mm
≧ 0.1mm
缩短装配周期、减少装 配出错率。
缩短装配周期、减少装 配出错率。
按原理图标识重 要的测试点
缩短装配周期、减少装 配出错率。
≧ 5mm
≧ 5mm
≧ 2.0mm 清晰、不得印在 焊盘上 ≧ 5mm
缩短装配周期、减少装 配出错率。 缩短装配周期、减少装 配出错率。 缩短装配周期、减少装 配出错率。 缩短装配周期、减少装 配出错率。 缩短装配周期、减少装 配出错率。
≧ 5mm
缩短装配周期、减少装 配出错率。
椭圆形
椭圆形、泪滴型
SMT与AI可制造性标准20101209
须考虑机器轨
５ 2、PCB 的 BOT 面上，焊盘至“非轨道便”距离要求：（仅针对双面回流 PCB）
道传输和装夹
定位所要求的 工 元件离板边的 艺
最小距离，必要 组
说明：PCB 下板，所有需印刷锡膏的元件、焊盘等，至“非轨道边”距离要求大于 5.0MM；
序 列
项目
１．１ ＳＭＴ 可生产 ＰＣＢ 尺寸要求（如图 Ａ１．１）（依据 ＳＭＴ 车间机器性能要求） １、点胶制程（单层板）ＰＣＢ 的可生产尺寸范围： 最小极限尺寸：Ｘ 方向：５０ＭＭ Ｙ 方向：５５ＭＭ 最大极限尺寸：Ｘ 方向：４１０ＭＭ Ｙ 方向：３６０ＭＭ ２、锡膏制程（多层板）ＰＣＢ 的可生产尺寸范围： 最小极限尺寸：Ｘ 方向：８０ＭＭ Ｙ 方向：５５ＭＭ 最大极限尺寸：Ｘ 方向：４５０ＭＭ Ｙ 方向：３５０ＭＭ ３、ＳＭＴ 推荐的 ＰＯＷＲＥ 板、ＬＣＤ 主板及 ＴＶ 主板尺寸范围：
1、板材的使用应和制程相对应 说明：
边缘有毛刺易 工
造成机器轨道 艺
送板不顺畅或 轨道卡板
组
1） SMT 不同的回流焊制程，其焊接温度不一样，无铅（峰值温度：235-25０℃）、点胶（固 化温度 １２０℃）。
2） 不同板材的 PCB，其耐焊接热性能不一样，这与不同板材 TG 点有关，FR-1 纸基板的 TG 点只有 80℃左右，二 FR-4 玻璃布基板 TG 点位 125℃。因此，为防止 ＰＣＢ 板砖焊接 过程中产生是产生较大的热应点和变形，选择电子产品的 ＰＣＢ 集采时应综合成本和性能
＜１００
≤１．５ ≤２．０ ≤２．５
≤３．０
１００－２００ ≤１．５ ≤２．５ ≤３．５
新产品可制造性评审程序(含表格)
新产品可制造性评审程序（IATF16949-2016/ISO9001-2015）1.0目的产品总成本60%取决于产品的最初设计，75％的制造成本取决于设计说明和设计规范，70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。
故为了规范新产品在设计初始各个阶段的可制造性评审，让评审有据可循，确保新产品符合生产的效率、成本、品质等各方面的要求，缩短新品研发周期，提升产品质量及竞争力制定此规范文件。
2.0适用范围适用于本公司所有新产品各个开发阶段的可制造性设计评审。
3.0参考资料IPC-A-610F，Acceptability of Electronic Assemblies 电子组装件的可接受性条件IPC2221，Generic Standard on Printed Board design 印刷电路板设计通用标准IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求4.0名词解释4.1DFM：Design For Manufacturing，可制造性设计；4.2 DFA：Design For Assembly，可装配性设计；4.3 SMT：Surface Mounting Technology，表面贴装技术；4.4 THT：Through Hole Technology, 通孔插装技术；4.5 PCB：Printed Circuit Board，印制电路板；4.6 PCBA：Printed Circuit Board Assembly，印制电路板组件；4.7 SMD：Surface Mounting Device，表面贴装元件。
4.8防错/防呆：为防止制造不合格产品而进行的产品和制造过程的设计和开发。
5.0权责5.1研发工程师：在设计阶段负责发起可制造性评审需求，提供相应的技术资料如PCB文件、装配图、调试方案、BOM等给NPI工程师组织评审，以及负责评审后设计问题点的改善方案制定和执行。
5.2 NPI工程师：在新品的开发阶段收到研发提供的上述资料后，开始组织采购工程师、研发工程师进行评审，输出评审报告。
华为产品可制造性设计指导书
单板可制造性设计指导书0定义 Definition可制造性设计：单板可制造性是单板必须具备的、通过良好的单板工艺设计来实现的一个重要特性，具体表现在满足设备工艺能力，大的工艺窗口，高的生产效率，低的制造成本，可接受的制造缺陷率，以及单板的高工艺可靠性。
可制造性设计是单板工艺设计的主要内容，主要包括元器件工艺性认证、单板工艺路线设计、PCB工艺设计、单板工艺可靠性设计等业务，覆盖产品开发全过程。
1 目的Objective本流程的目的：规范产品/单板可制造性设计过程，明确单板工艺设计活动，对单板工艺设计过程实施有效控制。
本流程是IPD流程直接支撑子流程。
2 适用范围Scope本流程适用于所有产品/单板的可制造性设计。
3 KPI指标 KPI Index4流程图Flow Chart设计建议 环境需求安规需求EMC 需求防护需求可制造性需求（初稿）002环保需求单板清单相关工艺规范PCB 工艺设计规范PCB 设计及工艺设计要求PCB PCB 设计及工艺设计要求查检表查检表工艺仿真结果单板试制方案PCB PCB 单板TR4A TR5检表表PCB BOMTR6量产单板工艺问题受理和解决AME （单板工艺）023市场失效单板工艺分析改进AME （单板工艺）024工艺设计能力提升AME （单板工艺）5 流程说明 Instructions of Process 001通过相关工艺规范和类似产品在我司地加工质量水平，了解公司现有制造工艺能力。
001b可制造性需求已经在《概念阶段确定可制造性需求指南》和《单板可制造性需求基线》中列出了通用的单板可制造性需求，该需求是保证单板可以加工制造的基本要求，拟制新产品可制造性需求时，可以在基线的基础上进行裁减。
新开发的产品可能还有区别于通用单板可制造性需求的其他需求，需要在《工程设计调研与设计建议》文档中分析产品特点，收集相关信息，结合对业界及我司类似产品的可制造性分析，由单板工艺工程师在通用可制造性需求的基础上提出并写入《可制造性需求》文档中。
新产品设计评审规范
新产品设计评审规范1.目的明确产品设计规范和评审要求，确保新产品具备可制造性和可测试性，使产品质量得到提升和保证。
2.适用范围适用于本公司所有新产品的设计、评审。
3.职责3.1开发部: 在产品开发阶段，相关的开发设计严格按本规范执行。
3.2工程部：新产品试产前组织评审新产品设计是否符合本规范要求。
4.说明4.1针对产品在实际生产中出现的负值加工、质量隐患、设计缺陷、防呆优化等方面的问题，编制产品评审规范供开发设计、工程评审、品质可靠性、生产工艺参考使用。
4.2产品评审规范从电子、结构、物料、可测试性、可制造性五个方面来优化产品设计和工艺，达到质量可稳定性和精益生产的目的。
4.3产品评审规范在新产品开发设计时应用，并在产品评审阶段进行评估，在试产过程中进行验证确认，在量产过程中进行信息再收集和持续性改善。
5.设计规范：5.1产品可测试性设计规范5.1.1测试点设计5.1.1.1PCB板需要设计测试点的有：电压测试点、电流测试点、信号强度测试点、照明线测试点、刹车倒车测试点、静音电路测试点、插座和排线各焊脚测试点。
5.1.1.2可调器件（如中周或者可调电阻）对于它们的作用效果输出必须加上测试点。
5.1.1.3PCB板带有某些新增功能时，要对相应功能在单板状态进行测试，需要设计测试对应功能的测试点。
5.1.1.4MAIN PCB每个电气连接的节点需要设计测试点。
（如果已有插件元件的引脚可以直接用于做测试点。
如果是SMT元件的节点，需要设计单独的测试点。
）――做ICT测试时按此项要求设计5.1.1.5根据现有做测试架的设备和能力，所有测试点需要尽可能设计到PCB板同一面。
5.1.1.6测试点直径：PCB板顶针位测试点直径需求为∮≥1.5MM。
5.1.1.7测试点间距：PCB板顶针位测试点间距需求为L≥2.5MM。
5.1.1.8PCB板测试点顶针位设计时尽可能分散于PCB板各处，以平衡PCB板面所承受的顶针应力。
如何进行产品可制造性设计
CAM通过将CAD设计数据输入到制造设备中，实现自动化制造。它不仅可以减少 制造过程中的错误和提高效率，还可以优化制造流程和资源利用，从而提高产品 质量和降低成本。
CAE计算机辅助工程
总结词
利用计算机技术进行产品性能仿真和优化真和优化，从而在设计阶段预测和解决潜在的 问题，避免了制造过程中的更改和浪费。它还可以对产品结构、材料、热力 学等领域进行仿真分析，为设计师提供有力的决策支持。
某知名医疗器械制造商在设计中注重 可制造性和安全性的平衡。其产品采 用一体化设计，减少了装配难度和误 差率。同时，其生产过程中严格控制 产品质量，采用自动化生产线和智能 检测设备，确保了产品的安全性和可 靠性。
THANKS
感谢观看
在产品销售和使用阶段，产品可制造性设计需要 考虑产品的维护、修理和回收等方面的因素，以 实现产品的全生命周期管理。
02
产品可制造性设计流程
产品概念阶段
确定产品范围和目标
明确产品的功能需求、性能指标和限制条件，了解市场和客户需求。
进行市场调研和分析
收集相关产品和技术信息，分析市场竞争和潜在机会。
确定技术方案和可行性
产品可制造性设计与产品全生命周期的关系
产品可制造性设计是产品全生命周期中的重要环 节之一，它与产品的研发、制造、销售、使用和 报废等环节密切相关。
在产品制造阶段，产品可制造性设计需要考虑产 品的制造过程、物料流动、质量控制等方面的因 素，以满足产品的质量和生产效率要求。
在产品研发阶段，产品可制造性设计需要考虑产 品的制造工艺、生产成本和生产周期等因素，以 确定产品的合理结构和性能参数。
MIL-STD美国军用标准
• MIL-STD（Military Standard）是美国国防部制定的军用 标准，旨在确保军事装备的互换性和兼容性。MIL-STD标 准涉及各种军事装备的制造、测试和维护等方面的要求，包 括电子元件和组件的可靠性、可用性和可维护性等方面的要 求。
产品评审管理制度
6.1.1.3.5设计部门对《产品评估报告》所提出的问题及时进行整改,并将改善方法填写在《产品评估报告》上,若需进行第二次评审时必须重新填写《产品评审申请表》，评审仍按本程序进行。
6.1.2试产机的评审
6.1.2.1试产机的评审(由分厂自行组织试产)。
3.4设计部门负责对品质部、生产单位反馈的不合格项目及时采取有效的改善措施，直至评审合格。
3.5品质部、生产单位负责对改善的结果进行确认。
3.6任何更新、更改的产品涉及到更改外观和减少功能的产品，必须经品质部评审合格后报总经办批准并通知代理商后方可更改，经品质部评审合格后方可上线试产、生产。
3.7品质部核对各项物料签样和产品评审合格后方可发《新产品量产单》。
缺料说明、代用料说明，新方案/材料评审时还需经部门经理审核，同自评合格的样机/样品及记录送品质部评审。
4.2正式生产样机评估附件应齐全，如：说明书、遥控器、技术文件、工艺文件、评审记录、包装箱、泡沫等评估相关资料，否则品质部可不接收。
4.3样机/样品如存在严重故障而无测试时,品质部不可接收,将退回设计部门并做为一次评审。
6.1.2.1.1生产单位对试产机的浸焊、过炉、拼板、插件、装配工艺难度、物料使用、清单等项目进行评审,其试产机的数量由分厂自行确定但不得少于15台。品质部对试产机进行随机抽样评审。
6.1.2.1.2评审组对试产机进行全面估评包括:功能、包装材料、高、低温试验、扫频试验、跌落试验、机内工艺等，其中试产机评审数量不得少于4台。
三、职责
3.1设计部门负责提供自行评审合格的样机及记录和相关附件资料（说明书、遥控器、技术指标等）及《产品评审申请表》给品质部评审。
如何实施制造可行性评估？(IATF16949理解)
所需资源 设施 工装 产能 软件 所需技能的人员
支持功能及供方
必须考虑顾客签约的生产效率和产量，不只是当前的订单水平
在产品和服务要求的评审阶段，
就必须开始实施制造 可行性评估
一般而言，在获得顾客需求就需要着手进行
实施制造可行性评估在什么阶段开始进行评估？
制造过程更改时。例如过程批准重新进行，控制计划变更 作业准备的验证发生更改
都必须实施制造可行 性评估
这些情况发生的时候，也要进行制造可行性评估
新的产品 新的设备 新的生产线
都必须实施制造造可行性评必须确 定存在的风险
制造可行性的目的是满足顾客的要求，应考虑风险因素，关注风险识别及实施风险缓解方式
这些“新规”都是可能 存在的风险，必须特
大家好！今天我们谈谈：什么是“制造可行性评估”。如何策划以及实施制造可行性评估
制 造 包 括
制造指的是：制作或加工的过程
对将要进行制造过程进行分析和评价，以确 定该生产过程是否在技术上是可行的
目的是：能够制造出符合顾客要求的产品
制造过程开发技术 生产过程技术
生产出符合顾客要求的产品 包括：产能、质量、节拍、成本
别注意
所谓“新规”就是新的变化点
制造可行性评评估实 施团队
制造可行性评还必须 进行确认
制造可行性评还必须 进行研究
制造可行性评估除了 满足顾客的要求
制造可行性评估表单
制造可行性评估表单
所需的内外部资源
今天就谈到这，欢迎大家交流！
DFM产品可制造性设计规范
文件制修订记录1.0目的为了让设计者更好的了解如何在材料，工艺和设备影响印刷电路设计，提供设计和布局的印刷电路组件的概念，给设计者一个基本的设计建议和NPI工程师一个基本指导。
2.0适用范围：适用于指导PCB产品的生产过程中所需的要求。
3.0术语:3.1 DFM：产品可制造性设计（Design for manufacturability）。
用来确定生产线的规划，使其设备满足公司产品、工艺和品质要求。
3.2 PCB：Printed Circuit Board印刷线路板；3.3 FPC：Flexible Printed Circuit 简称,柔性印刷线路板；3.4 layout: 布局设计。
4.0职责：4.1项目BU负责与客户沟通，向公司内部传达客户信息；4.2 NPI小组的PIE/ME负责制作DFM报告，NPI组长负责主导召开新产品评估会议和DFM报告的审核，工程部经理负责批准；4.3新产品导入小组(NPI)负责评估新产品的可制造性。
5.0程序：5.1项目BU负责在新合同评审时，在客户有要求或者NPI小组评估需要时召集公司NPI专家评审小组成员对新产品进行可制造性评审，由NPI PIE/ME负责根据会议的结果在两个工作日内完成“可制造性评估(DFM)报告”；5.2 NPI PIE/ME将制作完成的DFM报告提交给NPI主管审核，审核OK之后，提交工程部经理批准；5.3工程部经理批准后DFM报告NPI主管转发给项目经理提交给客户或直接提供客户对应的工程人员；5.4 PIE/ME确认DFM报告中客户的评价与改善方案，以便作出相应的对策。
6.0可制造性设计规范DFM 1、PCB/FPC layout1.1印制线路要点：虽然布置layout是运用的软件，但是要考虑线路的形状尽可能的简单以此缩减制作成本，直角形状的板子比其它不规则的形状的成本低且更容易处理。
设计内部的拐角必须考虑板子的外形，避免暴露在外面。
DFM评审报告(两篇)2024
DFM评审报告（二）引言概述:DFM（Design for Manufacturability）即“可制造性设计”，是指在产品设计的早期阶段就考虑到产品的制造工艺和生产过程，以便最大程度地提高产品的制造效率和质量。
本文为DFM评审的第二部分报告，旨在对产品设计阶段进行评审，发现潜在的制造问题，并提供相应的解决方案，以确保产品能够顺利投产并达到预期的质量和效果。
正文内容:1. 产品材料选择评审:在产品设计阶段，材料选择是一个重要的决策，对产品的性能和成本有着直接的影响。
在这一部分，我们将评审所选材料是否符合产品的要求，并考虑其可获得性、成本效益以及对环境的影响等因素。
详细阐述内容包括：- 材料的物理属性是否与产品要求相符；- 材料的成本是否在预算范围内；- 材料的可获得性与供货周期是否满足生产计划；- 材料对环境的影响是否符合法规要求；- 是否存在替代材料，能否提高制造效率和产品质量。
2. 零部件设计评审:- 零件的尺寸和形状是否符合设计要求；- 零件的结构是否合理，能够承受预期的力和压力；- 零件的制造难度是否合理，是否存在特殊工艺难题；- 零件的加工方法和工艺是否可行，是否需要特殊设备；- 零件的装配性和可维修性是否考虑到，是否便于后期维护和维修。
3. 制造工艺评审:- 制造工艺的合理性与可行性；- 是否存在工艺难题和风险，是否需要特殊设备；- 是否存在能够提高工艺效率和质量的改进方案；- 制造工艺是否与零部件设计相匹配，是否能够实现预期的产品质量。
4. 工装评审:- 工装的设计是否符合产品的要求，是否能够提高制造效率；- 工装的耐用性和可维修性是否考虑到，是否能够满足预期的使用寿命；- 工装的制造难度和成本是否合理；- 是否存在替代工装，能否提高制造效率和产品质量。
5. 产品质量控制评审:- 检测设备和方法是否能够准确检测产品的关键特性；- 是否存在相应的质量控制规范和标准；- 是否存在合适的质量控制措施，能够及时发现和纠正问题；- 是否设计了适当的质量检查点和抽样方案；- 对于有缺陷的产品，是否有相应的处置和改进方案。
dfm评审原则
dfm评审原则DFM（Design for Manufacturability，可制造性设计）评审是在产品设计阶段进行的一种评审活动，旨在评估产品的设计方案是否具备可制造性，是否满足制造要求，以及能够降低生产成本、提高生产效率。
DFM评审的目标是通过全面的设计审查，识别和解决与制造相关的问题，从而最大程度地降低制造过程中的问题和成本。
在DFM评审中，设计团队和制造团队共同参与，以确保设计方案的可行性和可制造性。
下面是一些DFM评审的原则：1.引入制造团队：DFM评审的关键是将制造团队早期引入到设计过程中。
制造团队具有丰富的制造经验和知识，可以提供宝贵的意见和建议，确保产品的设计方案符合生产要求。
2.综合考虑设计和制造：DFM评审要综合考虑设计和制造两方面的需求。
设计团队应该注重产品的功能和外观设计，同时考虑到制造过程的可行性和效率。
制造团队则应提供制造的实际条件和要求，为设计方案提供指导和建议。
3.提前解决问题：通过DFM评审，设计团队可以及早识别和解决与制造相关的问题，避免在生产阶段出现不必要的问题和延误。
评审过程中可以讨论材料选择、组装工艺、加工方式等方面的问题，并提出改进建议。
4.降低生产成本：DFM评审的一个重要目标是降低生产成本。
通过优化设计方案，减少材料损耗、减少装配步骤、提高生产效率等方式，可以有效降低制造成本。
5.提高产品质量：DFM评审还可以帮助提高产品质量。
通过识别和解决制造过程中可能出现的问题，可以减少产品的缺陷和不合格率，提高产品的可靠性和稳定性。
6.持续改进：DFM评审不仅仅是一次性的评审活动，还应该作为持续改进的一部分进行。
设计团队和制造团队应该保持密切的合作关系，共同追求产品设计和制造的持续改进和优化。
总之，DFM评审是确保产品设计方案的可制造性和可行性的重要环节。
通过综合考虑设计和制造的需求，并尽早识别和解决相关问题，可以降低生产成本、提高产品质量，从而获得竞争优势。
DFM设计可制造性规范
可制造性设计DFM（Design For Manufacture）DFM统计调查表明: 产品总成本60%取决于产品的最初设计; 75％的制造成本取决于设计说明和设计规范; 70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。
DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。
DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。
意义和目的本文件适用范围适用于手机及无线模块PCB设计的可制造性。
针对客户对个别机型有特殊要求与此规范存在冲突的，以客户特殊标准为准。
本文件规定了电子技术产品采用表面贴装技术（SMT）时应遵循的基本工艺要求。
本文件适用于手机PCB为贴装基板的表面贴装组元件（SMD）的设计和制造。
原则DFM基本规范中涵盖下文提到的“PCB设计的工艺要求”、“PCB焊盘设计的工艺要求”、“屏蔽盖设计”三部分内容为R&D Layout时必须遵守的事项，否则SMT或割板时无法生产。
DFM建议或推荐的规范为制造单位为提升产品良率,建议 R&D在设计阶段加入PCB Layout。
零件选用建议规范: Connector零件应用逐渐广泛, 又是 SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动贴片的比例。
主要内容一、不良设计在SMT制造中产生的危害二、目前SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施三、PCB设计的工艺要求四、PCB焊盘设计的工艺要求五、屏蔽盖设计六、元件的选择和考虑七、附件DFM 检查表一. 不良设计在SMT生产制造中的危害1.造成大量焊接缺陷。
2.增加修板和返修工作量，浪费工时，延误工期。
3.增加工艺流程，浪费材料、浪费能源。
4.返修可能会损坏元器件和印制板。
5.返修后影响产品的可靠性6.造成可制造性差，增加工艺难度，影响设备利用率，降低生产效率。
产品制造可行性评审管理规定
1目的为满足顾客明确的和隐含的质量要求，确认产品制造的可行性。
2适用范围适用于对新产品进行过程设计和开发前以及超出本公司当前产品标准及技术规格的标书、合同/订单所进行的适用性评审。
3 职责3.1 技术部负责主持可行性评审。
3.2 质量部负责可行性方案实施的监督检查。
3.3 总工程师负责批准《可行性评审报告》和《可行性方案》。
4工作内容4.1 对象4.1.1 可行性是指在所需的统计过程能力和规定的产量下，对某一种产品的设计、材料或加工是否符合所有工程要求的适用性评审。
4.1.2 在对新产品进行过程设计和开发前，由技术部组织进行项目的可行性评审。
4.1.3 在投标或签订合同/订单之前，由销售部负责对标书、合同/订单的初审。
4.1.4 超出本公司产品标准及技术规格的标书、合同/订单（即顾客有特殊要求的标书、合同/订单），销售部应提交技术部，由技术部组织公司各部门成立多功能评审小组进行研究并确认产品制造的可行性，提出《可行性评审报告》。
4.2 可行性评审内容一般为：4.2.1产品业务的承接；4.2.2技术/质量、成本分析；4.2.3产品工艺、技术协议的签订；4.2.4物料的流畅性等。
4.3 可行性评审按照《小组可行性承诺》中的有关内容进行评审。
4.3.1如果评审结论是“不可行”，则应附上支撑性理由的数据、报告。
4.3.2如果评审结论是“可行”，则确定《可行性方案》。
4.3.3如果评审结论是“可行”，但需更改过程时由应有相应的附件。
4.4 评审结论、可行性方案应得到公司总工程师的批准。
4.5 根据可行性方案，由各责任部门按要求实施执行。
如在实施过程中碰到需协调的事项，由管理者代表组织协调。
4.6 质量部对《可行性方案》的实施情况进行监督检查，确保可行性方案按计划执行。
4.7 《可行性方案》由技术部作为APQP资料进行存档管理，原则上不与其他文件一起发布。
但当顾客有要求时，应向顾客提交。
4.8 《可行性方案》只是针对顾客对某一种产品阶段性的特殊要求所作的临时性的产品制造管理文件。
产品制造可行性评审管理规定
产品制造可行性评审管理规定1000字一、背景随着经济全球化进程的不断加快和技术的不断发展，产品制造已成为现代经济的重要组成部分。
在这样的背景下，针对产品制造的可行性评审管理规定变得越来越重要。
产品制造可行性评审是指对产品制造过程中涉及到的各个方面进行全面、系统的评估，包括市场前景、技术水平、资源投入、财务状况等方面。
可行性评审的目的是为了评估产品制造是否具有可行性，并为决策者提供科学的依据。
二、评审程序1、评审发起阶段评审发起阶段是可行性评审的第一步。
在这个过程中，需要拟定评审计划、成立评审组、明确评审的目标和任务等，以便更好地开展评审工作。
2、数据收集阶段数据收集阶段是可行性评审的核心环节。
评审组需要收集有关产品制造的所有信息，例如，市场需求、技术难度、成本控制等。
同时，评审组还要对收集的数据进行综合分析，明确产品制造的优势、劣势和潜在的机遇和威胁。
3、评审结果分析阶段评审结果分析阶段是可行性评审的重要环节。
评审组需要分析评审结果，确定产品制造的可行性，判断是否值得投入资源，进一步明确产品制造的目标和方向。
4、评审报告编制阶段评审报告是可行性评审的重要成果之一，也是评审工作的核心输出物之一。
评审报告应包括评审目的、评审方法、评估结果和结论等内容。
同时，报告还要具有令人信服的逻辑、科学的分析和清晰的表达。
5、文件归档阶段文件归档阶段是可行性评审工作的最后一步。
评审组成员必须根据评审报告的要求，将所有评审过程中涉及到的文件进行整理、归档。
评审团队也应该总结评审工作中的成功经验和教训，并逐步完善评审流程和规范。
三、管理要求产品制造可行性评审是开展产品制造的基础，需要严格的管理要求来保证评审的可靠性和科学性。
具体要求如下：1、评审组成员应具有专业背景和丰富经验，对产品制造的相关知识应有深入的了解。
2、评审工作应在规定的时间内完成，评审报告应在评审结束后的一个月内完成，评审报告应在评审的原始文件基础上进行编写。
新产品可制造性评审要求规范
文件更改履历编号： NO：6.1.1安装孔根据实际需要选取（长边上至少应设置一对定位孔），如无特殊要求一般选择Φ4.5mm，在孔外用丝印层设置平垫位置，M3组合螺钉平垫对应外径大小Φ7mm。
接地的安装孔要设置为金属化孔，M4组合螺钉的安装孔大小为Φ4.5mm，平垫大小为Φ8mm。
6.1.2孔中心到PCB边缘的距离应不小于5mm，同时注意平垫边缘到器件边缘的距离不小于1mm，在此范围内不可布设导线、器件焊盘、过孔。
6.1.3一般情况下，安装孔的孔径要比安装螺丝的直径大0.5mm。
6.2工艺边设计：6.2.1在距PCB边缘4mm范围内有件需以及板子外形不规则的PCB需要增加工艺边、以保证PCB 有足够的可夹持边缘。
6.2.2工艺边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接，6.2.3工艺边内的铜箔应设计成网格状，以增加传输摩擦力。
6.2.4工艺边内不能排布机贴元器件，机装元器件的实体不能进入工艺边及其上空。
6.2.5工艺边的宽度要求为3mm以上，至少有2条对称的边，为了防止PCB在机器内传送时出现卡板的现象，要求工艺边的角为圆弧形的倒角。
6.3 PCB拼板设计：6.3.1当PCB 单元的尺寸＜80mm×80mm 时，必须做拼板。
6.3.2拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不产生较大变形为宜。
6.3.3 拼板中各块PCB 之间的互连采用双面对刻V -CUT或邮票孔或slot设计。
6.3.4PCB 拼板设计时应以相同的方向排列，并且每个小板同面排布为原则。
6.3.5 一般平行PCB传送边方向的V-CUT线数量≤3（对于细长的单板可以例外）。
如下图：不推荐设计推荐设计6.3.6拼板的数量根据实际拼板的大小，不要超过贴片机的范围，最好在250mm×250mm的范围内，生产时容易控制质量及效率。
6.4PCB外形设计：6.4.1PCB的外形应尽量简单，一般设计成矩形长宽比为3:2或4:3，以简化加工工艺，降低成本。
新产品DFX可制造测试性审核管理程序
文件制修订记录1.0目的指导新品开发阶段的可制造、测试性审核工作，确保新品符合生产的可制造性要求。
2.0适用范围适用于公司产品的开发，包括工程验证、试产、预生产等过程。
3.0相关文件表面组装印制电路板设计指导规范可制造性工艺规范4.0术语与定义4.1 Prototype:手工样机阶段，研发过程中第一次做出的样机，一般有1～2台，是对方案满足规格要求的初步验证，在此阶段还须完成结构图设计、外观模型（Mockup）制作（如果必要）、电原理图、初步BOM和关键部品清单等4.2 EVT：工程样机验证阶段（Engineering Verification Test）。
介于手工样机（Prototype）和设计验证测试（DVT）阶段之间的新品开发阶段，主要完成内容：产品的功能和可靠性设计；安规认证试验通过；完成产品使用说明书、工程规格等设计文件的拟制。
4.3 DVT：设计验证测试阶段 (Design Verification Test)。
试产阶段，此时产品已满足工程规格的要求，主要进行产品批量生产的可行性验证。
4.4首产：首次批量生产。
验证产品进行大批量生产的可行性。
4.5 DFM: 可制造性设计(Design for Manufacturing )，指新产品设计满足产品相关过程进行优化的活动（包括对维修服务、测试、制造装配、成本等方面的考虑）,包括: DFA可装配性设计（Design for Assembly）；DFR可靠性设计、DFT可测试性设计（Design for Testing）、DFS可维修性设计（Design for Service）4.6 ICT：In Circuit Test 在线测试。
4.7设计部门：XXXX5.0职责和权限5.1工艺部门（略）5.2设计部门（略）5.3制造部门（略）5.4品保部门（略）6.0流程图：见附件。
7.0活动内容7.1新品可制造性、可测试性审核的时机及审核重点7.1.1 根据新品开发各阶段的要求，新品可制造性审核分为四个阶段。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
文件更改履历编号：NO：
6.1.1安装孔根据实际需要选取（长边上至少应设置一对定位孔），如无特殊要求一般选择Φ4.5mm，在孔外用丝印层设置平垫位置，M3组合螺钉平垫对应外径大小Φ7mm。
接地的安装孔要设置为金属化孔，M4组合螺钉的安装孔大小为Φ4.5mm，平垫大小为Φ8mm。
6.1.2孔中心到PCB边缘的距离应不小于5mm，同时注意平垫边缘到器件边缘的距离不小于1mm，在此范围内不可布设导线、器件焊盘、过孔。
6.1.3一般情况下，安装孔的孔径要比安装螺丝的直径大0.5mm。
6.2工艺边设计：
6.2.1在距PCB边缘4mm范围内有件需以及板子外形不规则的PCB需要增加工艺边、以保证PCB有足够的可夹持边缘。
6.2.2工艺边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接，
6.2.3工艺边内的铜箔应设计成网格状，以增加传输摩擦力。
6.2.4工艺边内不能排布机贴元器件，机装元器件的实体不能进入工艺边及其上空。
6.2.5工艺边的宽度要求为3mm以上，至少有2条对称的边，为了防止PCB在机器内传送时
出
现卡板的现象，要求工艺边的角为圆弧形的倒角。
6.3 PCB拼板设计：
6.3.1当PCB 单元的尺寸＜80mm×80mm 时，必须做拼板。
6.3.2拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不产生较大变形为宜。
6.3.3 拼板中各块PCB 之间的互连采用双面对刻V -CUT或邮票孔或slot设计。
6.3.4PCB 拼板设计时应以相同的方向排列，并且每个小板同面排布为原则。
6.3.5 一般平行PCB传送边方向的V-CUT线数量≤3（对于细长的单板可以例外）。
如下图：
不推荐设计推荐设计
6.3.6拼板的数量根据实际拼板的大小，不要超过贴片机的范围，最好在250mm×250mm的范围内，生产时容易控制质量及效率。
6.4PCB外形设计：
6.4.1PCB的外形应尽量简单，一般设计成矩形长宽比为3:2或4:3，以简化加工工艺，降低成
本。
6.4.2常见的PCB厚度：0.7mm，0.8mm，1mm，1.5mm，1.6mm， 2mm，2.4mm， 3.2mm，4.0mm
可贴片最薄的PCB厚度为：0.3mm ，最厚的PCB厚度为：4.0mm。
6.4.3PCB板面不要设计得过大，以免生产工艺中时引起变形，影响焊点可靠性。
6.4.4为避免与导轨的触碰磨损以及人员的伤害，PCB的四角最好加工成圆角或者45°倒角。
6.4.5非沉板零件板边突出元件本体与工艺边内侧的距离不能少于0.5mm。
6.5 基准点设计：
6.5.1拼板的基准MARK 加在每块小板的对角上，一般为二至三个，形状一样；对于板子尺寸
过小，或者零件过于密集无法无规范布置MARK点的板子，可以拼板后再整板的板边上布置。
6.5.2MARK点的大小要求：
d＝1.0mm，也可是方形，PCB上的Mark全部都一致，Mark点周围无阻焊层的范围大于2mm。
6.5.3MARK点的位置距离PCB边缘至少3.5mm以上，以免机器轨道边夹住，且周围3mm范
围内不可有其他类似的形状，3mm内的背景应该一致。
6.5.4引脚中心距小于0.65mm的密脚IC也要设置基准点，以便元件贴装时精确对位。
QFN FPC
焊盘间距焊盘宽度焊盘长度内延焊盘宽度外延
0.8 0.33 0.6 Min0.05 正常0.42 Min0.15
0.65 0.28 0.6 Min0.05 正常0.37 Min0.15
0.5 0.23 0.6 Min0.05 正常0.28 Min0.15
0.5 0.23 0.4 Min0.05 正常0.28 Min0.15
0.4 0.2 0.6 Min0.05 正常0.25 Min0.15
6.7.3 BGA原件：
球间距球直径焊盘尺寸
1.27 0.75 0.8
1 0.5 0.5
0.8 0.48 0.45
0.65 0.35 0.35
0.5 0.28 0.26
0.4 0.2 0.2
6.7.4Chip元件焊盘的设计要求对称和尺寸一致，避免因设计不合理而造成回流焊时表面张力不平衡，从而导致吊桥、移位、立碑的发生。
如图：
不推荐的设计推荐的设计
6.7.5两个元件的邻近焊盘不宜设计在同一块铜箔上，导通孔不能设计在元件焊盘上，避免造成回流时焊锡从导通孔中流出，导致元件焊接的虚焊、少锡或无锡。
推荐的设计不推荐的设计
6.7.6应避免元件焊盘与大铜箔相接，以免回流焊接时由于散热过快导致元件冷焊；需要布置元
件时用隔热材料将焊盘与大铜箔连接部分小化。
不推荐的设计推荐的设计
6.7.7元件安装通孔焊盘大小应为孔径的两倍。
焊盘外径 D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引
线孔径。
对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。
6.7.8孔径和元件实际管脚关系如，孔径太大易形成虚焊，太小不容易透锡，严重时元件无法安
装到焊盘中。