电子技术第01讲半导体器件

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第一章--半导体器件讲解

第一章--半导体器件讲解


RB 入
UEE
电 路
输 出
IE 电

共射极放大电路
2、三极管内部载流子的传输过程
a)发射区向基区注入电子,
形成发射极电流 iE
b)电子在基区中的扩散与复 IB
合,形成基极电流 iB c)集电区收集扩散过来的电
RB
子,形成集电极电流 iC
UBB
IC N RC
P UCC N
IE
另外,集电结的反偏也形成集电区中的少子空穴 和基区中的少子电子的漂移运动,产生反向饱和电流 ICBO。
1.3 半导体三极管
一、三极管的结构及类型
半导体三极管是由两个背靠背的PN结 构成的。在工作过程中,两种载流子(电 子和空穴)都参与导电,故又称为双极型 晶体管,简称晶体管或三极管。
两个PN结,把半导体分成三个区域。 这三个区域的排列,可以是N-P-N,也可以 是P-N-P。因此,三极管有两种类型:NPN 型和PNP型。
第一章 半导体器件
1.1 半导体基础知识 1.2 PN结(半导体二极管) 1.3 半导体三极管
1.1 半导体基础知识
半导体器件是用半导体材料制成的电 子器件。常用的半导体器件有二极管、三 极管、场效应晶体管等。半导体器件是构 成各种电子电路最基本的元件。
一、半导体的导电特征
导体:金、银、铜铁、铝等容易传导电流的物质 绝缘体: 橡胶、木头、石英、陶瓷等几乎不传导电流的物质 半导体:导电性能介于导体和绝缘体之间的物质, 如硅、锗、硒、砷化钾等。
稳压管是一种用特殊工艺制造的半导体二极管,稳 压管的稳定电压就是反向击穿电压。稳压管的稳压作用 在于:电流增量很大,只引起很小的电压变化。
i/mA
8
4

第一章功率半导体器件

第一章功率半导体器件

第一章功率半导体器件1.1 概述1.1.1 功率半导体器件的定义图1-1为电力电子装置的示意图,输入电功率经功率变换器变换后输出至负载。

功率变换器即为通常所说的电力电子电路(也称主电路),它由电力电子器件构成。

目前,除了在大功率高频微波电路中仍使用真空管(电真空器件)外,其余的电力电子电路均由功率半导体器件组成。

图1-1 电力电子装置示意图一个理想的功率半导体器件、应该具有好的静态和动态特性,在截止状态时能承受高电压且漏电流要小;在导通状态时,能流过大电流和很低的管压降;在开关转换时,具有短的开、关时间;通态损耗、断态损耗和开关损耗均要小。

同时能承受高的di/dt和du/dt以及具有全控功能。

1.1.2功率半导体器件的发展功率半导体器件是电力电子技术的基础,也是电力电子技术发展的“龙头”。

从1958年美国通用电气公司研制出世界上第一个工业用普通晶闸管开始,电能的变换和控制从旋转的变流机组和静止的离子变流器进入由功率半导体器件构成的变流器时代。

功率半导体器件的发展经历了以下阶段:大功率二极管产生于20世纪40年代,是功率半导体器件中结构最简单、使用最广泛的一种器件。

目前已形成整流二极管(Rectifier Diode)、快恢复二极管(Fast Recovery Diode —FRD)和肖特基二极管(Schottky Barrier Diode—SBD)等3种主要类型。

晶闸管(Thyristor, or Silicon Controlled Rectifier—SCR)可以算作是第一代电力电子器件,它的出现使电力电子技术发生了根本性的变化。

但它是一种无自关断能力的半控器件,应用中必须考虑关断方式问题,电路结构上必须设置关断(换流)电路,大大复杂了电路结构、增加了成本、限制了在频率较高的电力电子电路中的应用。

此外晶闸管的开关频率也不高,难于实现变流装置的高频化。

晶闸管的派生器件有逆导晶闸管、双向晶闸管、光控晶闸管等。

最新模电课件-第1章-半导体器件课件PPT

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第一章 常用半导体器件
§1.1 半导体基础知识 §1.2 半导体二极管 §1.3 晶体三极管 §1.4 场效应晶体管
共价键
价电子共有化,形成共价键的晶格结构
空穴
自由电子
半导体中有两种载流子:自由电子和空穴
+
-
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在外电场作用下,电子的定向移动形成电流
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在外电场作用下,空穴的定向移动形成电流
1.本征半导体中载流子为自由电子和空穴(金属呢?)。
2.电子和空穴成对出现,浓度相等。
3.由于热激发可产生电子和空穴,因此半导体的导 电性和温度有关,对温度很敏感。
2 杂质半导体
2.1 N型半导体
在纯净的硅晶体 中掺入五价元素 (如磷),使之取 代晶格中硅原子的 位置,就形成了N 型半导体。
PN结
I扩 I漂
当扩散电流等于漂移电流时,达到动态 平衡,形成PN结。
1.由于扩散运动形成空间电荷区和内电场;
2.内电场阻碍多子扩散,有利于少子漂移;
3.当扩散电流等于漂移电流时,达到动态 平衡,形成PN结。
3.2 PN结的单向导电性
1) PN结外加正向电压时处于导通状态 加正向电压是指P端加正电压,N端加负电压, 也称正向接法或正向偏置。
将PN结用外壳封装起来,并加上电极引线就构成了 半导体二极管。由P区引出的电极为阳极(A) ,由N区 引出的电极为阴极( K )。

精品文档-模拟电子技术(江晓安)(第三版)-第1章

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第一章 半导体器件
图 1 – 5 P型半导体的共价键结构
第一章 半导体器件
1.2PN 结
1.2.1 异型半导体接触现象 在P型和N型半导体的交界面两侧, 由于电子和空穴的
浓度相差悬殊, 因而将产生扩散运动。 电子由N区向P区扩 散; 空穴由P区向N区扩散。 由于它们均是带电粒子(离 子), 因而电子由N区向P区扩散的同时, 在交界面N区剩下 不能移动(不参与导电)的带正电的杂质离子; 空穴由P区向 N区扩散的同时, 在交界面P区剩下不能移动(不参与导电) 的带负电的杂质离子, 于是形成了空间电荷区。 在P区和N 区的交界处形成了电场(称为自建场)。 在此电场 作用下, 载流子将作漂移运, 其运动方向正好与扩散运动方 向相反, 阻止扩散运动。 电荷扩散得越多, 电场越强, 因而 漂移运动越强, 对扩散的阻力越大。 当达到平衡时, 扩散运 动的作用与漂移运动的作用相等, 通过界面的载流子总数为 0, 即PN结的电流为0。 此时在PN区交界处形成一个缺 少载流子的高阻区, 我们称为阻挡层(又称为耗尽层)。 上述 过程如图1-6(a)、 (b)所示。
所谓“齐纳”击穿, 是指当PN结两边掺入高浓度的杂 质时, 其阻挡层宽度很小, 即使外加反向电压不太高(一般为 几伏), 在PN结内就可形成很强的电场(可达2×106 V/cm), 将共价键的价电子直接拉出来, 产生电子-空穴对, 使反向电 流急剧增加, 出现击穿现象。
第一章 半导体器件
对硅材料的PN结, 击穿电压UB大于7V时通常是 雪崩击穿, 小于4V时通常是齐纳击穿;UB在4V和7V之间 时两种击穿均有。由于击穿破坏了PN结的单向导电特性, 因而一般使用时应避免出现击穿现象。
CT
dQ dU
S W
第一章 半导体器件

电工与电子技术半导体器件电子教案

电工与电子技术半导体器件电子教案

电工与电子技术-半导体器件电子教案第一章:半导体基础1.1 半导体的概念与分类1.2 半导体的物理特性1.3 PN结的形成与特性第二章:二极管2.1 二极管的结构与类型2.2 二极管的伏安特性2.3 二极管的应用第三章:晶体管3.1 晶体管的结构与类型3.2 晶体管的放大作用3.3 晶体管的应用第四章:场效应晶体管4.1 场效应晶体管的结构与类型4.2 场效应晶体管的伏安特性4.3 场效应晶体管的应用第五章:集成电路5.1 集成电路的基本概念5.2 集成电路的分类与特点5.3 集成电路的应用第六章:晶闸管6.1 晶闸管的结构与类型6.2 晶闸管的伏安特性6.3 晶闸管的应用第七章:GTO、GRT与GTO7.1 GTO的结构与类型7.2 GRT的结构与类型7.3 GTO、GRT的应用第八章:功率集成电路8.1 功率集成电路的基本概念8.2 功率集成电路的分类与特点8.3 功率集成电路的应用第九章:传感器9.1 传感器的基本概念9.2 传感器的分类与特点9.3 传感器的应用第十章:半导体器件在工程应用中的问题10.1 半导体器件的可靠性10.2 半导体器件的抗干扰能力10.3 半导体器件的散热问题重点和难点解析重点一:半导体的物理特性解析:半导体材料的导电性能介于导体和绝缘体之间,其导电性能受温度、掺杂浓度、光照等因素的影响较大。

理解半导体的能带结构、载流子运动等基本物理过程是理解后续半导体器件工作的基础。

重点二:PN结的形成与特性解析:PN结是半导体器件的基础,其形成过程和伏安特性是理解二极管、晶体管等器件工作的关键。

PN结的形成涉及到扩散、漂移等过程,其伏安特性包括正向导通和反向截止两个状态。

重点三:二极管的伏安特性解析:二极管的伏安特性决定了其在电路中的应用,如整流、调制、稳压等。

理解二极管在不同电压和温度条件下的工作状态,对于设计电路至关重要。

重点四:晶体管的放大作用解析:晶体管是现代电子电路的核心,其放大作用是理解放大电路、振荡电路等的基础。

电工电子技术多学时1章半导体器件63张幻灯片

电工电子技术多学时1章半导体器件63张幻灯片

稳压管常用参数见表2.1.1
1.2 半导体二极管
1.2.5 特殊二极管
三、光电二极管
是一种将光能转换成电能的器件,其反向 电流随光照强度的变化而上升。 光电二极管的图形、等效电路及伏安特性
伏安特性:
光电二极管的反向 电流与光照度成正 比。
应用:
1、光电二极管的 管壳上有一个玻璃 窗口以便接受光照;

稳 压 管 是 一 种 符号及伏安特性
击 穿
特殊的面接触型半
导体硅二极管。专
DZ

为在电路中稳定电
压设计,故称为稳
压管。。
图2.1.10 稳压管符号
特点: 1、正向特性曲线同二极管;
2、反向击穿电压较低,反向特性曲线
图2.1.11 稳压管
比较陡;UZ为稳压值。
伏安特性曲线
3、正常的工作区域为反向击穿区,且可逆。
1.1.2 本征半导体和杂质半导体
在外电场作用下,
自由电子定向运动, 价电子填补空穴。
价电子填补空穴
在半导体中,同时 存在着自由电子导 电和空穴导电。这 就是半导体导电方 式的最大特点。
Si
Si
Si
Si
自由电子和空穴都 被称为载流子。
自由电子定向运动 本征硅示意图
1.1.2 本征半导体和杂质半导体
大功率二极管
1.2.1 二极管的基本结构
半导体二极管结构
由一个PN结加电极引线与外壳制成。
阳极或正极
阴极或负极
阳极或正极
PN
D
阴极或负极
D
图2.1.4 二极管符号
1.2.1 二极管的基本结构
根据PN结接触面的大小,二极管可分点接触型与面接触型。

电子技术第01讲(半导体器件)

电子技术第01讲(半导体器件)

扩散运动
PN结处载流子的运动
漂移运动
P型半导 体
---- - - ---- - -
---- - -
---- - -
N型半导 内电场E 体
+ + + +所以+扩+散和漂 移这一对相反
+ + + +的运+动+最终达 + + + +到 于平两+衡个+,区相之当间 + + + +没有+电+荷运动,
空间电荷区的 厚度固定不变。
rD = UQ/ IQ
UQ
u 在工作点Q附近,动态电
阻近似为线性,故动态电
阻又称为微变等效电阻
例1:二极管:死区电压=0 .5V,正向压降 0.7V(硅二极管)
理想二极管:死区电压=0 ,正向压降=0
ui
t
ui
RL
uO uo
t 二极管半波整流
例2:二极管的应用 ui
uR
t
ui
R
uR RL
uo
t
uo
空间电荷区
扩散运动
PN结处载流子的运动
漂移运动
P型半导 体
---- - - ---- - -
---- - -
---- - -
N型半导 内电场E 体
+ +++++ + + 内移+ 电运+场 动越越+ 强强+,,就而使漂漂移 + + 使+ 空+间电+ 荷+区变薄。
+ +++++

电子技术基础半导体器件

电子技术基础半导体器件

小功率二极管
大功率二极管
稳压二极管
发光二极管
三、半导体二极管 二极管通常有点接触型和面接触型两种
点接触型
面接触型
A
PN
K
阳极A VD 阴极K
1.二极管的伏安特性
二极管的管压降与其电流的关系 I f(U)曲线,称为二 极管的伏安特性曲线
硅管
锗管
1.二极管的伏安特性 I
反向击穿电压
非线性区
b点
I=ISR[exp(U/UT)-1]
锗管的死区电压约为 0.1V
u CE
0V
0.4 0.6 0.8
晶体管导通后,其发射结 • 硅管 UBE0.6~0.7V
电压变化范围很小
• 锗管 UBE0.2~0.3V
u CE
1V
u BE / V
第二节 半导体三极管
2.输出特性曲线
定义 iCf(uCE )|IB
(1) 截止区
ic
饱和区
外部特征: iB 0, iCICEO 0,uCEVCC 三极管相当于开路。
表示晶体管的电流放
大作用。(共射形式)
RB B UBB
UCC
IBE
N
IE E
第二节 半导体三极管
结论 晶体管的发射结正偏,集电结反偏时,
➢ 晶体管有电流放大作用。
➢ 晶体管为电流控制器件(基极电流控制集电极电流) IC IB
➢ 参加导电的有自由电子和空穴,故又叫双极型晶体三极管 NPN型与PNP型晶体管电流电压的参考方向
1、PN结的形成
由于扩散运动使P区与N区的交界面缺少多数载流子,形 成内电场,从而阻止扩散运动的进行。内电场使空穴从N 区向P区、自由电子从P区向N区运动。
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RL=1.5 k , iL=10/1.5=6.7(mA), iZ =10-6.7=3.3(mA)
RL=4 k , iL=10/4=2.5(mA), iZ =10-2.5=7.5(mA)
稳压二极管考察是否稳压的标准:
Imax~Imin 稳压值
§1.4 半导体三极管
1.4.1 基本结构
NPN型 C 集电极
1 0
UGS=+1V UGS=0VUGS
UGS=-1V UGS=-2V U DS (V)
本课重点
(1)二极管的特性曲线,静态电阻, 动态电阻。
(2)稳压二极管的特性曲线及稳压计算。 (3)晶体管的特性曲线,三个工作区域,
电流放大倍数。 (4)N沟道 MOS绝缘栅场效应管的特性
曲线,跨导。
再见
1.1.2杂质半导体
在本征半导体中掺入某些微量的杂质, 就会使半导体的导电性能发生显著变化。
其原因是掺杂半导体的某种载流子浓度 大大增加。载流子:电子,空穴 N型半导体(主要载流子为电子[-],电子半导 体)
P型半导体(主要载流子为空穴[+],空穴半导 体)
N型半导体
硅或锗 +少量磷 N型半导体
IC= IB =500.019=0.95 mA< ICS =2 mA , Q位于放大区
IC最大饱和电流ICS = (USC -UCE)/ RC =(12-0)/6=2mA
例: =50, USC =12V, RB =70k, RC =6k 当USB = -2V,2V,5V时, 晶体管的静态工作点Q位 于哪个区?
形成共价键后,每个原子的最外层电 子是八个,构成稳定结构。
+4
+4
+4
+4
共价键有很强的结合力, 使原子规则排列,形成晶体。
共价键中的两个电子被紧紧束缚在共价键 中,称为束缚电子,常温下束缚电子很难脱 离共价键成为自由电子,因此本征半导体中 的自由电子很少,所以本征半导体的导电能 力很弱。
IB B RB
USB
IC
C
RC
E UCE
USC
USB =5V, IB= (USB -UBE)/ RB =(5-0.7)/70=0.061 mA
IC= IB =500.061=3.05 mA> ICS =2 mA , Q位于饱 和区(实际上,此时IC和IB 已不是的关系)
三极管的技术数据:(自学) (1)电流放大倍数 (2)集-射间穿透电流ICEO (3)集-射间反向击穿电压UCEO (BR) (4)集电极最大电流ICM (5)集电极最大允许功耗PCM
例: =50, USC =12V, RB =70k, RC =6k 当USB = -2V,2V,5V时, 晶体管的静态工作点Q位
于哪个区? USB =-2V, IB=0 , IC=0, Q位于截止区
IB B RB UBE
USB
IC
C
RC
E UCE
USC
USB =2V, IB= (USB -UBE)/ RB =(2-0.7)/70=0.019 mA
空间电荷区
扩散运动
PN结处载流子的运动
漂移运动
P型半导 体
---- - - ---- - -
---- - -
---- - -
N型半导 内电场E 体
+ +++++ + + 内移+ 电运+场 动越越+ 强强+,,就而使漂漂移 + + 使+ 空+间电+ 荷+区变薄。
+ +++++
扩散的结果是使空间电 荷区逐渐加宽,空间电 荷区越宽。
扩散运动
PN结处载流子的运动
漂移运动
P型半导 体
---- - - ---- - -
---- - -
---- - -
N型半导 内电场E 体
+ + + +所以+扩+散和漂 移这一对相反
+ + + +的运+动+最终达 + + + +到 于平两+衡个+,区相之当间 + + + +没有+电+荷运动,
空间电荷区的 厚度固定不变。
10.2.1 PN 结的形成
在同一片半导体基片上,分别制造P型 半导体和N型半导体,经过载流子的扩散, 在它们的交界面处就形成了PN结。
PN结处载流子的运动
漂移运动
P型半导 体
---- - - ---- - -
---- - -
---- - -
N型半导 内电场E 体 + +++++ + +++++ + +++++ + +++++
60
UCE1V
40
20
死区电压, 硅管0.5V
0.4 0.8 UBE(V)
(2)输出特性(IC与UCE的关系曲线)
IC(mA ) 4
= IC / IB =(3-2)mA/(60-40) A=50
3
60A
Q’ = IC / IB =3 mA/ 60A=50
2
40A
Q
1
= IC / IB =2 mA/ 40A=50
在硅或锗晶体中掺入少量的五价元素磷(或锑), 晶体点阵中的某些半导体原子被杂质取代,磷原子 的最外层有五个价电子,其中四个与相临的半导体 原子形成共价键,必定多出一个电子,这个电子几 乎不受束缚,很容易被激发而成为自由电子,这样 磷原子就成了不能移动的带正电的离子。每个磷原 子给出一个电子,称为施主原子。
硅原子 空穴
P型半导体 Si Si
硼原子
B
Si
P型硅表示
空穴被认为带一个单位的正电荷,并且 可以移动
杂质半导体的示意表示法
---- - - ---- - - ---- - - ---- - -
P型半导体
+ +++++ + +++++ + +++++ + +++++
N型半导体
§1.2 PN结及半导体二极管
3 6 9 12 UCE(V)
此输区出域中特U性CEUBE,集 电UC结E正0.3偏V,称为IB饱>I和C,I区C(。mA )
4
3
当UCE大于一定的数 值时,IC只与IB有关, IC=IBI。B ,此且1区00域IA称C =为线 性放大区。80A
60A
2
40A
此区域中 :
IB=0 , IC=ICEO1,
集电极 C PNP型
N
B
P
基极
N
E 发射极
P
B
N
基极 P
E 发射极
三极管符号
C
C
C
C
N
B
B
P
N
P
B
N
B
P
E
E
E
E
NPN型三极管
PNP型三极管
集电区: 面积较大
B 基极
C 集电极
N P N
E 发射极
基区:较薄, 掺杂浓度低
发射区:掺 杂浓度较高
B 基极
C 集电极
N
+_ +_+_ +_ +_+_+_ +_ +_ _+ _+_+_+
rD = UQ/ IQ
UQ
u 在工作点Q附近,动态电
阻近似为线性,故动态电
阻又称为微变等效电阻
例1:二极管:死区电压=0 .5V,正向压降 0.7V(硅二极管)
理想二极管:死区电压=0 ,正向压降=0
ui
t
ui
RL
uO uo
t 二极管半波整流
例2:二极管的应用 ui
uR
t
ui
R
uR RL
uo
t
uo
稳压二极管技术数据为:稳压值UZW=10V, Izmax=12mA,Izmin=2mA,负载电阻RL=2k,输入电 压ui=12V,限流电阻R=200 。若负载电阻变化范围 为1.5 k ~4 k ,是否还能稳压?
i
iL
R ui DZ
iz UZ RL uO
i
iL
UZW=10V ui=12V
R ui DZ
§1.5 场效应晶体管
场效应管与晶体管不同,它是多子 导电,输入阻抗高,温度稳定性好。
场效应管有两种: 结型场效应管JFET 绝缘栅型场效应管MOS
N沟道 P沟道
耗尽型
增强型 耗尽型
增强型
MOS绝缘栅场效应管(N沟道) (1) 结构
金属铝 S G D
SiO2绝缘层
N
N
P
两个N区
未预留 N沟道增强型
硅原子 磷原子
N型半导体
Si
Si
多余电子
P
Si
N型硅表示 +
P型半导体
硅或锗 +少量硼 P型半导体
在硅或锗晶体中掺入少量的三价元素,如硼(或 铟),晶体点阵中的某些半导体原子被杂质取代,硼 原子的最外层有三个价电子,与相临的半导体原子形 成共价键时,产生一个空穴。这个空穴可能吸引束缚 电子来填补,使得硼原子成为不能移动的带负电的离 子。由于硼原子接受电子,所以称为受主原子。
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