Protel DXP2004生成Gerber文件和钻孔文件的一般步骤

Protel DXP2004生成Gerber文件和钻孔文件的一般步骤

这里针对的是一般情况下、没有盲孔的板子。

1、首先是生成Gerber Files：

打开PCB文件，在DXP2004中选择菜单File-Fabrication Outputs-Gerber Files，进入生成Gerber 文件的设置对话框。

·单位选择? 英寸，格式选择2:5 这样可以支持的精度会高一些（这些也可以先跟制板厂联系一下确认）·在Layers中，选中“include unconnected mid-layer pads”，同时Plot Layers选择All Used Mirror Layers全都不选，然后在右侧选中相关的机械层。

·Drill Drawing中什么都不选，保持默认即可。

·在Apertures中，选择Embedded apertures(RS274X)

·Advanced中其余项都保持默认，主要是选择“Suppress leading zeroes”（此项也可与制板厂联系确认）

·点击确认，会自动生成Gerber文件，此时生成一个cam文件，此文件可以不保存，

因为我们要交制板厂的文件已经在项目的目录里面建了个子目录叫作“Project Outputs for

xxx”，

各个层的gerber都存在里面了。

2、然后是生成NC Drill Files：

·同样，在DXP2004中选择菜单File-Fabrication Outputs-NC Drill Files，进入生成NC Drill 文件的设置对话框．

此处的选择要跟前面Gerber文件中的保持一致：英寸-2:5-Suppress leading zeroes

其它选项保持默认，点击OK

确认一下随后弹出的钻孔数据对话框，然后就会自动生成NC Drill Files了，

同样的，生成的文件会在那个子目录里，而CAM文件可以不用保存

3、将含有以上生成的文件的那个子目录“Project Outputs for xxx”，打个包，就可以发给制板厂了，呵呵。

1）前提是PCB已经画好，进入导Gerber文件的菜单：File-Fabrication Outputs-Gerber Files

）单位和精度设置：* E! c! L ^: d 8 ~$ W$ X. S, L' n3 v5 n0 d& A0 s 2

，格“英寸”选择“一般”里面，“单位”在当然，式选择2:5 ,这个尺寸精

度比较高，也要先和制板加工厂协商确定精度。3) 选择导出的层：2 g! C, w7 y5

Embedded 4)里面，选中V0 v. g0 m 5 E* K% U7 s2 O* j M9 R/ q( ~( L. j“

在“Apertures”) 。

apertures(RS274X) ”(在方格里打勾 3

5）最后点a; y* f! X2 T: h2 T8 G7 c* X9 [- q即可生成所需要的

击“OK“文件。Gerber8 K9 `( {- ~* u

所产生的protel原来各层对应关系表PCB文件各层扩展名与Gerber产生的Protel2004由．gerber，都是统一规范的。' n3 O$ r* U. Q（1）扩展名的第一位g一般指gerber的意思。& e6 ?3 J! Z, M. I# N7 f1 L3 ?（2）扩展名的第二位代表层的面，b代表bottom面，t代表top面，g+数字代表中间线路层，g+p+数字代表电源层。

（3）扩展名的最后一位代表层的类别。l是线路层，o是丝印层，s是阻焊层，p代表锡膏，m 代表外框、基准孔、机械孔，其它一般不重要.

Layer : File extension & W: m! X K- b @- U-------------------------

顶层Top (copper) Layer : .GTL ! W y2 i) k- N( [; y7 H2 |底层Bottom (copper) Layer : .GBL

中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30 3 O+ m* h0 p! t9 |: t6 o8 j内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16 t* O* I& Z- f. d, r3 k顶丝网层Top Overlay : .GTO

底丝网层Bottom Overlay : .GBO , k0 h$ S/ ]1 x/ E S+ V顶锡膏层Top Paste Mask : .GTP

底锡膏层Bottom Paste Mask : .GBP

顶阻焊层Top Solder Mask : .GTS ! f& m, Y+ i8 h8 r/ V H. F底阻焊层Bottom Solder Mask : .GBS

禁止布线层Keep-Out Layer : .GKO ' p# t/ a0 J& i5 Q- \& y& r& q机械层Mechanical Layer 1, 2, ... ,

16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16 4 P- Q+ J) k9 | ^

顶层主焊盘Top Pad Master : .GPT

底层主焊盘Bottom Pad Master : .GPB 9 i5 ?! u6 V1 R c) z8 l9 t2 m9 [

钻孔图层Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GD1

Drill Drawing, other Drill (Layer) Pairs : .GD2, .GD3, ...

钻孔引导层Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GG1 7 p8 B* q& @, f/ f7 }% l0 f Drill Guide, other Drill (Layer) Pairs : .GG2, .GG3, ...