面向制造和装配的设计检查表(zjc修正模板)

8.焊接面与焊头面平行，且为单一平面
9.超声波传导区避免孔或缺口
10.避免薄而弯曲的结构
11.避免薄膜效应
基准样品研究/参考机型
定位柱尺寸
RUBBER 孔(若有)
PCB板固定 PCB 孔
PCB 禁布区域
壁厚
PCB板固定设计指导
其它
总分
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设计更改建议
6.支柱四周增加加强筋、根部添加圆角
7.合理的驱动扭矩
1.埋入螺母的安装方式(多次拆卸)
2.安装方式对比(超声波>热熔>压人>模内镶嵌)
3.螺母支柱的设计指南
埋入螺母
4a.模内镶嵌螺母：螺母在使用时应当预热
4b.模内镶嵌螺母：支柱的四周增加加强筋以提高强度
4c.模内镶嵌螺母：螺母应当避免具有尖角(如滚花等特征很容
塑胶件装配方式设计检查
塑胶件
塑胶件设计指南
1.卡扣的尺寸
2.卡扣根部增加圆角避免应力集中
3.卡扣均匀分布
卡扣
4.使用定位柱辅助卡扣装配和提高装配精度
5.卡扣设计避免增加模具复杂度
6.考虑模具修改方便性
7.卡扣设计指南(如手机上下盖)
1.避免使用过大的扭矩进行装配(扭力螺钉旋具或扭力扳手)
2.避免使用较小头型的螺栓(螺钉)，使用大头型螺栓、有肩螺
设计前考虑：5）水气密要求
设计前考虑：6）外观要求
设计前考虑：7）是否有其他特殊要求
超声波焊接
1.导熔线设计 2.超声波焊接结构(①基本型②阶梯型③沟槽型④剪切型⑤特
殊形状)
3.超声波焊接零件需要导向和预定位
4.避免尖角
5.避免超声波零部件结构较弱而发生断裂
6.把近程焊接作为第一选择
7.增加塑胶件焊接面与焊接头的接触面积
易造成支柱破裂，对PC等缺口敏感材料尤其如此)
热熔
热熔柱设计指南 热熔的其余设计指南
设计前考虑：1）使用塑料的种类：热固or热塑，无定形or半
结晶；
设计前考虑：2）塑料特性：吸水性、脱模剂、润滑剂、填充
剂、回料、色素、塑料等级 设计前考虑：3）产品尺寸和内部结构（尺寸参考250mmx300
mm）
设计前考虑：4）产品受力
紧固件装配
栓或使用螺垫 3.避免使用沉头Biblioteka Baidu半沉头螺栓(或螺钉)
4.可以通过塑胶件的设计优化来避免塑胶件承受较大的应力
(如孔增加凸缘)
1.装配次数：装配次数一般不超过3次
2.支柱的内径和外径
3.螺牙咬合长度不少于2倍螺钉公称直径
自攻螺钉
4.支柱的深度至少比螺钉长度高0.5毫米
5.支柱顶部增加斜角或沉孔