2015集成电路系毕业设计题目doc

合集下载

本科生集成电路毕业设计选题

本科生集成电路毕业设计选题1. 引言集成电路（Integrated Circuit，IC）是现代电子技术中不可或缺的核心技术之一，广泛应用于各个领域，包括通信、计算机、消费电子、医疗等。

在本科生集成电路专业的毕业设计中，选题是非常重要的一步，它将直接影响到整个毕业设计的难度、创新程度和学术价值。

本文将介绍一种合适的本科生集成电路毕业设计选题，并解释其重要性和需求。

2. 选题需求本科生集成电路毕业设计选题应满足以下要求：2.1 真实性选题应有一定的实际应用背景或解决实际问题的需求。

这样可以使毕业设计更具有实际意义，并且在实践过程中能够遇到各种挑战和问题，增长自己的实践能力和解决问题的能力。

2.2 创新性选题应有一定的创新点，能够对相关领域的技术或方法进行改进或提升。

这样可以提高毕业设计的学术价值，并在进一步的研究中起到推动作用。

2.3 可行性选题应具有一定的可行性，即在一定的时间和资源限制下，能够完成设计和验证的过程。

这样可以使毕业设计更具有实际可行性，并且能够顺利地完成整个设计流程。

2.4 重要性选题应具有一定的重要性，能够对相关领域的发展或应用产生积极的影响。

这样可以增强毕业设计的学术和社会价值，并获得一定的学术认可和应用推广的机会。

3. Example：基于深度学习的图像识别集成电路设计3.1 选题背景近年来，随着人工智能技术的迅猛发展，图像识别已经成为了许多领域中不可或缺的核心技术之一。

然而，传统的图像识别算法通常需要运行在高性能的计算平台上，导致应用受到了一定的限制。

因此，设计一种基于深度学习的图像识别集成电路成为了一个具有重要意义和应用前景的选题。

3.2 选题需求选题满足以下要求：3.2.1 真实性基于深度学习的图像识别集成电路可以应用于各个领域，如自动驾驶、人脸识别、安防监控等。

这些领域中对于实时性和准确性的需求非常高，因此，设计一种高效的集成电路来加速深度学习算法的运行具有重要的实际意义。

集成电路毕业设计

集成电路毕业设计集成电路毕业设计随着科技的不断发展，集成电路在现代社会中扮演着重要的角色。

作为电子信息工程专业的学生，毕业设计是我在大学学习中的重要一环。

在这篇文章中，我将分享我在集成电路毕业设计中的经验和心得。

首先，我选择了一个与我专业相关且具有挑战性的课题。

在研究了市场需求和技术趋势后，我决定设计一款高性能的数字信号处理器（DSP）。

这个课题不仅具有实际应用价值，还能提升我的技术能力和解决问题的能力。

在开始设计之前，我进行了大量的文献调研和资料收集。

我阅读了相关的学术论文、专业书籍和行业报告，了解了当前DSP领域的最新研究成果和技术发展。

这些资料为我提供了宝贵的参考和指导，帮助我理清了思路和确定了设计方案。

接下来，我进行了详细的需求分析和功能设计。

我与我的导师和同学进行了多次讨论和交流，确保我的设计方案能够满足实际需求并具备可行性。

在这个过程中，我学会了如何将理论知识应用到实际问题中，如何权衡各种因素并做出合理的决策。

然后，我开始进行电路设计和仿真。

我使用了一款专业的电路设计软件，通过搭建电路原理图和进行仿真模拟，验证了我的设计方案的正确性和可行性。

在这个过程中，我遇到了许多问题和挑战，但通过不断的尝试和调整，最终找到了解决方案。

接着，我进行了电路布局和布线。

这个过程需要考虑电路的物理布局和信号传输的路径，以确保电路的稳定性和可靠性。

我学会了如何合理规划电路板的布局，如何进行信号线的布线和屏蔽，以及如何避免电磁干扰和信号串扰。

最后，我进行了电路的制造和测试。

我将我的设计方案提交给专业的电路制造厂商，并与他们合作进行样品的制造和测试。

通过对样品的测试和分析，我验证了我的设计方案的可行性和性能指标的达标情况。

这个过程不仅让我了解了电路制造的流程和技术要求，还培养了我的团队合作和沟通能力。

通过这次集成电路毕业设计，我不仅深入了解了集成电路的设计和制造流程，还提升了我的技术能力和解决问题的能力。

我学会了如何进行科学研究和工程实践，如何进行文献调研和资料收集，如何进行需求分析和功能设计，如何进行电路设计和仿真，如何进行电路布局和布线，如何进行电路制造和测试。

集成电路封装工艺(毕业学术论文设计)

集成电路封装工艺（毕业学术论文设计）摘要本文对集成电路封装工艺进行了研究和设计，旨在提出一种能够满足高性能、小尺寸和低功耗要求的封装工艺方案。

首先，对集成电路封装的发展历程进行了简要回顾，并分析了目前常见的几种封装工艺类型。

然后，针对目标封装工艺的要求，提出了一种新型封装工艺方案，并详细介绍了该方案的工艺流程和关键步骤。

最后，通过实验和性能评估，验证了该封装工艺方案的可行性和效果。

1. 引言集成电路是现代电子技术的核心，随着技术的进步，集成电路的封装工艺也在不断发展和改进。

封装工艺的优劣直接影响到集成电路的性能、尺寸和功耗等方面，因此，设计一种高性能、小尺寸和低功耗的封装工艺方案成为当前的研究热点。

本文旨在提出一种新型封装工艺方案，以满足目标集成电路的需求。

具体来说，本文的研究目标包括以下几个方面： - 提高集成电路的性能指标，如工作频率、时序特性等； - 减小集成电路的尺寸，提高空间利用率； - 降低集成电路的功耗，延长电池寿命。

2. 集成电路封装工艺的发展历程封装工艺是将集成电路芯片与引线、封装材料等相结合，形成成品电路的过程。

在集成电路的发展过程中，封装工艺经历了多个阶段的演进。

在早期，集成电路的封装工艺主要采用插针式DIP（Dual In-line Package）封装，这种封装形式简单、容易实现，但存在尺寸大、布线难、散热困难等问题。

随着技术的进步，表面贴装封装（Surface Mount Technology，SMT）逐渐成为主流。

SMT封装工艺避免了插针式封装的缺点，大大提高了集成电路的密度和性能。

近年来，随着集成电路的尺寸不断缩小，新型封装工艺如无封装封装（Wafer Level Package，WLP）、芯片级封装（Chip Scale Package，CSP）、三维封装等逐渐崭露头角。

这些封装工艺以其小尺寸、高性能和低功耗的特点，成为了当前研究的热点。

3. 目标封装工艺方案设计根据上述研究目标，本文提出了一种基于芯片级封装和三维封装技术的新型封装工艺方案。

集成电路单片机毕业设计

集成电路单片机毕业设计集成电路（IC）是现代电子技术的基石之一，它是将成百上千个电子元器件集成在一块晶体硅片上的微小芯片，通过精密的工艺制作而成。

而单片机则是一种集成了中央处理器、存储器和输入输出设备的微型计算机系统，是现代电子设备中常见的一种设计。

在当今的电子科技领域，集成电路和单片机技术的运用已经非常普遍，而且随着信息技术的不断发展，其应用领域还在不断扩大。

这两种技术的融合，极大地推动了现代电子技术的发展，许多电子设备都离不开它们的支持。

相关领域的毕业设计也开始涉及到集成电路和单片机的设计与应用研究。

毕业设计是大学生在校期间的一项重要课程，通过毕业设计的完成，旨在对学生的综合能力进行考核，以及培养学生的创新意识和解决问题的能力。

对于电子类专业的学生而言，毕业设计往往涉及到相关领域的研究和应用开发。

对于集成电路和单片机相关的毕业设计来说，可以从以下几个方面进行研究和设计：1. 利用集成电路的特性进行模拟电路设计集成电路可以整合多种功能模块，例如模拟电路、数字电路、射频电路等，因此可以用于设计各种各样的电子设备。

毕业设计可以选择一个具体的应用场景，如信号处理、功率放大、滤波器设计等，采用集成电路进行设计与研究。

2. 单片机应用在自动控制系统中单片机作为一种微型计算机系统，广泛应用在各种自动控制系统中。

毕业设计可以选择某一具体的自动控制系统，如智能家居系统、工业自动化系统等，设计单片机控制系统，并进行性能测试和优化。

3. 嵌入式系统设计嵌入式系统是以单片机为核心的计算机系统，通常应用于各种嵌入式设备中，如智能手机、电子支付设备、智能穿戴设备等。

毕业设计可以选择某一种嵌入式设备，设计其相关的硬件与软件系统，考察其性能与稳定性。

4. 物联网应用研究随着物联网技术的不断发展，集成电路和单片机在物联网设备中的应用也变得非常重要。

毕业设计可以围绕物联网设备的设计与研究，如传感器节点、智能家居设备、智能农业设备等进行研究。

集成电路设计毕业论文选题推荐

集成电路设计毕业论文选题推荐
本文是关于集成电路设计毕业论文选题推荐，仅供参考，希望对您有所帮助，感谢阅读。

选题最好能建立在平日比较注意探索的问题的基础上，写论文主要是反映学生对问题的思考，详细内容请看下文集成电路设计毕业论文选题。

ic设计工具应用中的限制性因素研究
基于adshfss软件的微波限幅器综合仿真设计
化学机械研磨(cmp)对电特性影响的分析与优化
宽带数控延时线芯片的研制
pin功率开关的研制
8位高速流水线结构mcu的设计
峰值检测专用集成电路设计
基于静态分析的rtl设计错误检测方法研究
嵌入式存储器在线容错技术研究
有限环zp~2(p≠2)上重根负循环码的研究
自适应衬底偏置电压调节技术研究
抗pvt变化的自适应电源电压调整电路设计
混合信号集成电路中衬底耦合噪声的研究
基于多项式符号代数的电路形式验证。

集成电路单片机毕业设计

集成电路单片机毕业设计当今社会处处洋溢着高科技的气息，而集成电路和单片机作为高科技领域中不可或缺的重要元素，已经深入到我们生活的方方面面。

在技术不断更新迭代的今天，怎样更好的运用集成电路和单片机，成为了众多电子工程领域学子们在毕业设计中不可或缺的重要内容。

本文将探讨如何利用集成电路和单片机来设计一个创新的毕业设计，并对毕业设计的实施和论文的撰写进行系统的介绍。

我们需要明确集成电路和单片机的作用及其在毕业设计中的应用。

集成电路是将几十到数十亿个的电子元器件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一个半导体晶体片上，具有体积小、重量轻、效率高、可靠性好、制造成本低等优点。

在毕业设计中，可以利用集成电路设计各种电子电路，如数字逻辑电路、模拟电路等。

而单片机是一种具备中央处理器、存储器、I/O接口等功能的集成电路芯片，广泛应用于自动化、通讯、控制等领域。

在毕业设计中，可以利用单片机来控制各种设备，实现各种功能。

关于集成电路和单片机在毕业设计中的应用，可以从以下几个方面展开：第一，基于集成电路的数字逻辑电路设计，例如基于FPGA（现场可编程门阵列）的逻辑电路设计，以及数字信号处理电路的设计。

第二，基于集成电路的模拟电路设计，例如基于运算放大器的信号调理电路设计，以及基于模拟集成电路的传感器电路设计。

基于单片机的嵌入式系统设计，例如基于单片机的智能家居控制系统、智能医疗设备控制系统等。

第四，基于单片机的自动控制系统设计，例如基于单片机的智能照明控制系统、机器人控制系统等。

在毕业设计的实施过程中，需要注意以下几点：要明确设计目标和要求，明确毕业设计的主要功能和特点。

要进行充分的市场调研和技术积累，了解当前技术发展趋势和市场需求。

然后，进行系统的设计和模拟，利用各种设计软件进行电路设计和仿真。

接着，进行电路的实际制作和调试，保证毕业设计的可行性和稳定性。

进行毕业设计的文献综述和论文撰写，总结设计过程和成果，展示创新点和亮点。

集成电路设计与集成系统毕业论文题目(824个)

毕业论文（设计）题目学院学院专业学生姓名学号年级级指导教师毕业教务处制表毕业二〇一五毕业年三月毕业二十日集成电路设计与集成系统毕业论文题目一、论文说明本团队长期从事论文写作与论文发表服务，擅长案例分析、编程仿真、图表绘制、理论分析等，专科本科论文300起，具体信息联系二、论文参考题目基于FPGA的集成电路测试系统设计我国已经研制成功超大规模集成电路计算机辅助设计的IC—CAD熊猫系统我国半导体集成电路企业创新生态系统耦合机制研究集成电路设计产业产品创新趋势研究——国际片上系统(SOC)IP核发展现状及对策分析基于EDA平台的数字集成电路快速成型系统的设计千兆高速串行接口集成电路系统设计及其关键技术的研究数字集成电路设计错误的静态检测系统数字集成电路测试系统软件设计基于ISO14443A协议的RFID集成电路芯片测试系统的研究设计分析模拟集成电路测试系统及网络设计面向胶囊内镜系统应用的图像压缩和集成电路设计技术集成电路封装工艺生产管理系统的设计与实现一种通用数字集成电路自动测试系统的设计与实现集成电路设计产业产品创新趋势研究——国际片上系统(SOC)IP核发展现状及对策分析基于系统级芯片和射频集成电路的无线网络卫星平台设计与验证关于集成电路设计与集成系统本科专业实践教学体系的研究关于集成电路设计与集成系统本科专业课程体系的研究集成电路设计与集成系统专业人才培养模式的探究集成电路设计与集成系统专业课程体系研究与实践税控加油机控制系统集成电路芯片的设计集成电路设计与集成系统专业CDIO培养模式的研究与实践基于知识的集成电路光刻工艺设计系统研究税控加油机控制系统集成电路设计集成电路等价性验证系统设计及其实现混合集成电路测试系统上位机软件设计集成电路设计的系统级描述语言SystemC基于龙芯SoC的USB主机控制器的设计研究基于小波变换的故障电路特征值提取的研究浅谈集成电路及系统设计教学的研究与实践穿戴式电生理监测系统的超低功耗、低噪声模拟前端集成电路研究与设计改革“电子系统设计自动化”教学培养集成电路设计人才集成电路测试系统软件的设计及实现高速交换系统的研究及其专用集成电路的前端设计离心机控制系统的专用集成电路设计基于嵌入式技术的集成电路测试系统软件设计关于超大规模集成电路系统设计的讨论声表面波（SAW）传感器电路的集成设计混合集成电路测试系统校准装置架构设计集成电路分析－再设计系统的研究集成电路设计的项目管理应用研究模拟集成电路自动化设计方法的研究集成电路低功耗数字系统设计方法超大规模集成电路系统设计方法综述采用标准单元的集成电路自动布图设计系统基于单测点的模拟集成电路测试系统设计霍尔集成电路设计及其测试系统的研发集成电路测试管理信息系统的设计与实现“集成电路系统设计”课程教学改革探讨超大规模集成电路系统设计课程实践教学改革与实践基于SEMI标准的集成电路制造装备控制系统设计模拟集成电路设计方法学及模拟IP设计技术的研究集成电路及系统设计实践教学的研究和改革功率系统集成电路中FPSM的建模及其IP核设计与验证集成电路老化测试系统的数据通信接口设计数字专用集成电路成测系统设计深圳集成电路设计产业化基地管理中心文件深集管[2005]021号关于召开《2006’(第四届)泛珠三角集成电路业联谊暨市场推介会》的通知基于九天EDA系统的集成电路版图设计青岛集成电路设计产业化基地管理信息系统研究与开发采用中规模数字集成电路设计的交通信号可编程定时控制系统基于边界扫描技术的集成电路测试系统设计与实现基于LSF的集群系统在集成电路设计中的应用光纤通信系统超高速集成电路设计国内第一个大规模/超大规模集成电路设计、验证、测试系统研制成功混合集成电路测试硬件电路测试板的设计模拟IP的设计与SOC系统集成集成电路模块在线清洗系统的研究和设计混合集成电路自动测试系统研究与设计基于嵌入式Linux的集成电路老化测试设备软件系统的设计及实现硅磁敏三极管开关集成电路设计AM-OLED像素及集成一体化周边驱动电路的研究与设计NPU超大规模集成电路计算机辅助设计系统“中、大规模集成电路CAD双向系统”设计集成电路一次投料成功ASIC测频芯片的设计复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室简介模拟集成电路模块生成系统的电气性能研究TM—7模拟集成电路测试系统线接收器适配器设计集成电路设计公司必须具备系统能力,才有生命力,与整机应用相结合,才有希望——记2002年度上海集成电路设计峰会ATM-SDH分接/复接系统中的专用集成电路设计微波/毫米波单片集成收发机中关键电路的设计及其小型化基于集成电路制造装备仿真平台的测试系统设计多目标集成电路工艺优化设计系统GOALSERVER用于集成电路掩模板设计的图形布局系统基于PIC单片机的集成电路测试系统设计基于虚拟仪器技术的混合集成电路测试系统的设计与实现国家专用集成电路系统工程技术研究中心专用集成电路的设计与仿真系统——ChipMaker微处理机控制的中规模集成电路测试系统的程序设计纳米尺寸集成电路设计与制造中的建模方法研究VXI数模混合集成电路测试系统集成电路电磁敏感度（EMS）评测系统设计及其应用研究集成电路工艺的计算机辅助设计漏电保护专用集成电路测试系统的设计与实现风冷恒温控制系统分布式测控电路设计与测控信息集成中小规模集成电路自动测试系统的研究与设计集成电路测试系统总定时精度自动校准程序设计集成电路自动测试方法及可测性设计研究基于SOI的高压开关集成电路设计中科SoC通用验证平台及验证方法学研究深亚微米超大规模集成电路可制造性研究与设计集成测温电路测试系统的研究与实现集成电路质量信息库系统设计基于集成电路塑封模浇注系统的设计基于555时基集成电路的自动抽水控制系统设计集成电路分析——再设计系统用于微热板式气压传感器的数字集成电路设计超低功耗集成电路技术基于软件的集成电路版图提取系统设计100—400Mbit/s光传输系统LD/LED发射器特性和专用单片集成电路的设计电气设备监控与过程自动化系统的集成电路设计VDE:一个图形化的集成电路设计高层次输入验证系统基于硅通孔技术的三维集成电路设计与分析数字集成电路测试仪软件设计FPGA、DDS理论研究及在电子技术教学实验中的应用Buck和Boost集成电压转换器的系统与电路设计基于自组织理论的我国集成电路设计产业竞争力研究低电压低功耗CMOS电流传送器电路及其应用集成电路制造工艺多媒体教学系统的设计XYZ公司发展策略研究基于AVR单片机的集成电路测试系统设计设计新颖的J750集成电路测试系统集成电路RFID芯片测试系统设计与实现集成电路测试系统的加流测压及加压测流设计基于虚拟仪器的集成电路自动测试系统设计TP801单板机应用于数字集成电路功能自动测试系统的设计一种集成电路布图设计的图形编辑系统深亚微米集成电路制造工艺设计与仿真系统TSUPREM发展与现状中国通信学会通信专用集成电路委员会中国电子学会通信学分会 2005中国通信集成电路技术与应用研讨会征文通知集成电路测试系统通用测试软件的研究与设计集成电路进入片上系统时代一个大容量片上系统集成电路的研究、设计和实现植入式神经信号处理专用集成电路设计研究数字集成电路测试仪通信接口的研究与设计开发双极集成电路设计的专家CAD系统开发双极集成电路设计的专家CAD系统集成电路设计、验证、测试系统的研究考虑通孔自热的集成电路中互连系统的热效应研究植根片上系统驰骋"芯"的世界——记快速发展的深圳市中兴集成电路设计有限责任公司甚短距离光传输VSR4-3.0系统转换器集成电路的设计集成电路封装质量自动检测系统的设计基于集成电路的控制力矩陀螺控制系统设计集成电路RFID芯片测试系统设计与实现集成电路布图设计权及其保护研究基于LabVIEW的集成电路测试系统的设计与实现三相晶闸管全控桥式调速系统的设计及集成电路实现集成电路计算机辅助设计和验证系统集成电路版图的符号法设计系统 SESAM1集成电路晶圆批量测试系统的设计与实现数模混合集成电路设计技术研究一种集成电路老化测试设备的嵌入式系统设计基于FPGA的自动相机聚焦电机伺服控制系统集成电路(IC)设计与实现基于FPGA的集成电路测试系统设计我国已经研制成功超大规模集成电路计算机辅助设计的IC—CAD熊猫系统我国半导体集成电路企业创新生态系统耦合机制研究集成电路设计产业产品创新趋势研究——国际片上系统(SOC)IP核发展现状及对策分析基于EDA平台的数字集成电路快速成型系统的设计千兆高速串行接口集成电路系统设计及其关键技术的研究数字集成电路设计错误的静态检测系统数字集成电路测试系统软件设计基于ISO14443A协议的RFID集成电路芯片测试系统的研究设计分析模拟集成电路测试系统及网络设计面向胶囊内镜系统应用的图像压缩和集成电路设计技术集成电路封装工艺生产管理系统的设计与实现一种通用数字集成电路自动测试系统的设计与实现集成电路设计产业产品创新趋势研究——国际片上系统(SOC)IP核发展现状及对策分析基于系统级芯片和射频集成电路的无线网络卫星平台设计与验证基于VXIbus的数字集成电路在线测试系统的设计一种集成电路离线／在线测试系统平台的设计与实现大规模集成电路动态老化测试台图形发生系统设计计算机辅助大规模集成电路仿制设计系统一种基于单晶硅的新型功率集成电路的设计与制造基于DO-254的航空集成电路设计保障研究集成电路测试系统通道板的研究与设计数字集成电路测试系统的设计与实现基于集成电路测试系统的大功率资源板设计超大规模集成电路用超纯水制备系统的设计集成电路工厂火灾自动报警及联动控制设计——空气采样探测系统在洁净厂房中的运用系统内可编程大规模集成电路在新型可编程控制器中设计及应用简易集成电路测试系统的设计集成电路测试仪通信驱动与中间层软件设计低功耗CMOS集成电路设计方法的研究功率集成电路中电机驱动电路和数控功率放大器的研究与设计基于CMOS集成电路轻便式斜井防跑车控制系统设计与研究国家信息技术紧缺人才培养工程——电子工程与集成电路技术培训项目之一“基于IBM PowerPC硬核和Xilinx MicroBlaze软核的嵌入式系统设计”培训正式启动基于并行自适应有限元的互连线建模与分析方法一种基于RISC及DSP双内核集成芯片系统的研究采用专用集成电路的电机伺服系统的设计集成电路芯片级热分析方法研究基于FPGA的电力系统谐波检测装置的研制大规模专用集成电路设计与验证系统的集成超大规模集成电路设计基础第一讲微电子技术概况系统级芯片的可测性研究与实践集成电路测试生成算法与可测性设计的研究瑞芯诚公司集成电路定制设计服务营销策略研究基于生物医学信号采集的多通道模拟前端集成电路设计数字专用集成电路检测技术的研究及信号发生器的设计超深亚微米集成电路制造过程中光学邻近效应模拟的研究集成电路设计实践教学课程体系的研究微控制器测试向量生成方法的研究和实现大规模集成电路设计数据库系统微热板气体传感器阵列的单片集成电路设计面向ISO 18000-6B标准的UHF RFID标签芯片数字系统集成电路设计用于脑机接口系统中的混合信号集成电路设计问题北京集成电路设计中心引进Synopsys公司的最新硬件仿真器中小规模集成电路的自动化集成方法研究及应用可测性设计优化方案与片上网络可测性设计研究半导体集成电路设计和工艺数字集成电路低功耗优化设计研究基于CMOS集成电路的BCI微传感系统对中国集成电路设计公司的三点意见集成电路测试仪控制模块及驱动设计基于FPGA的数字IC时间参数测试技术研究基于复用的数字集成电路设计关键技术研究功率系统集成中变频调速控制策略的研究片上系统集成的系统级设计集成电路低功耗可测性设计技术的分析与实现考虑自热效应互连性能优化及硅通孔结构热传输分析超高速0.18μmCMOS复接器集成电路设计超大规模集成电路设计基础第七讲 NMOS超大规模集成电路芯片设计技术CMOS片上ESD保护电路设计研究培养集成电路人才的一项重要措施——集成电路人才培养基地首期先进课程示范讲学活动启动实施2003年北京集成电路IP设计竞赛低损耗混合信号集成电路衬底研究基于SoC的IP软核设计与验证光纤传输系统用超高速时钟恢复集成电路研究基于电力电子集成概念的三相逆变电源系统研究电荷泵锁相环的后端设计集成专业CDIO二级项目建设——基于信号处理课程群构建高速集成电路切筋系统设计高速集成电路切筋系统设计第十三届国际集成电路研讨会暨展览会不容错失的系统设计盛会集成电路故障诊断系统设计与实现一种改进的、以系统为中心的、全层次的设计方法学促进了纳米级片上系统集成电路的发展基于RF401集成电路芯片住宅小区无线呼叫报警系统的设计集成电路和系统设计中的逻辑模型CV系统集成电路程序设计语言ICPL在钣金展开中的应用集成电路自动测试设备系统自检的设计集成电路工艺仿真系统TSUPREM-Ⅳ应用于深亚波长光刻的光学邻近校正技术研究GPS接收机中CMOS混频器的设计与实现彩色电视制式SECAM制解码器的数字集成电路设计高压MOSFET的BSIM3 I-V模型研究与改进大功率模拟集成电路直流参数测试厚膜集成电路的计算机辅助检验音频放大器自动测试系统研究与设计数字集成电路RTL级低功耗设计技术数模混合电源管理集成电路XDJ6398的设计高频T/R厚膜模块的设计和分析1996年国际专用集成电路会议综述基于CMOS工艺的中小规模数字集成电路设计浅析集成电路工艺设计仿真平台的交互设计红外传感器在皮带运输机安全警示系统中的研究应用60GHz低噪声放大器研究与设计集成电路设计中乘法器的低功耗算法与实现技术研究基于模型集成的嵌入式数控系统设计关键技术研究模拟集成电路低功耗技术探讨及轨对轨运放设计漫谈可编程逻辑器件介绍一种新型的可编程逻辑器件——美国ATMEL公司EPLD 大规模集成电路自动布局布线设计方法的研究MOS集成运算放大器运算放大器制作工艺和版图设计关键问题的研究高速集成电路测试板仿真与设计集成电路设计的概述一种宽线性高频宽可调范围的跨导运放及其滤波器应用余数系统中模加和模乘单元的设计TSUPREM-4二维集成电路工艺仿真系统及其应用SOC芯片低功耗设计关于我校电子类教学改革的几点思考模拟集成电路布局方法研究CMOS工艺的低电压低噪声放大器研究CMOS数字工艺中的LNA和混频器设计SOC低功耗物理设计中电源网络分析与研究Σ-△调制器的设计及其在电能计量中的应用高精度指数型温度补偿带隙基准电路的分析与设计我国集成电路设计产业发展现状及对策研究集成加热恒温检波电路及温度稳定系统设计模拟集成电路优化方法研究同步降压型DC/DC和LDO双路输出控制器XDJ6379集成电路设计功率集成电路中高压器件的设计低电压低功耗FTFN及其在模拟集成电路设计中的应用研究片上网络通信架构的测试方法研究DVD伺服控制微处理器集成电路的设计考虑工艺波动的互连线模型研究工艺参数变化情况下纳米尺寸混合信号集成电路性能分析设计自动化方法研究集成电路设计方法及IP设计技术的研究由被测电路自己产生测试向量的自动测试生成方法研究卫星定位系统集成应用设计与实现FTTH光模块集成电路设计与验证海尼克斯集成电路企业发展战略研究片上网络（NoC）的互连串扰测试方法研究TL16C554芯片的逆向设计深亚微米集成工艺仿真系统TSUPREM-4的功能及应用集成电路设计实践教学课程体系的研究新型存储器老化测试系统的实现0.13μm CMOS工艺射频MOS场效应管建模国家集成电路设计深圳产业化基地关于召开“2005年第三届珠三角集成电路业界联谊暨市场推介会”的通知中国通信学会通信专用集成电路委员会中国电子学会通信学分会关于召开“2004中国通信集成电路技术与应用研讨会”的征文通知单片硅基光电探测集成电路的设计与实现一种MEMS电容式加速度传感器接口集成电路的设计基于GSTE中的符号仿真设计与实现大规模集成电路设计中的低功耗高层次综合算法研究单片集成螺旋变压器及巴伦的设计与优化等离子显示器（PDP）扫描驱动芯片的设计推动IC产业发展建立IC人才机制——国家863集成电路设计专家组专家闵昊先生MPW服务体系访谈录微波集成电路向雷达系统设计者提供了可供选择的方案超低功耗异步电路设计研究绿色微纳电子:21世纪中国集成电路产业和科学技术发展趋势随机数发生器的安全性证明技术研究抗工艺涨落的高性能电压基准源设计2013年第12期“功率集成电路及其应用”征文启事2013年第12期“功率集成电路及其应用”征文启事基于FPGA的激光测距数据处理系统的设计弹性分组环关键技术研究及其MAC专用集成电路设计针对GSTE的电路模型抽取超深亚微米集成电路可制造性验证与设计技术研究MEMS电容式传感器接口集成电路研究微波电路三维集成及其辅助设计软件研究集成平面螺旋电感的设计及其应用CMOS锁相环时钟发生器的设计与研究电气与电子信息专业大规模集成电路设计工程教育探索电子百科基于硅基半导体技术的130GHz 10Gbit/s无线数据传输系统芯片关键电路研究超高速、射频与微波单片集成电路设计关键技术研究电源管理集成电路高精度高可靠性设计研究音频芯片ESD保护结构的设计与实现油田注水水质检测技术的研究与实现双极型功率集成电路版图设计技术Ka频段接收机部件单元单片集成电路设计DisplayPort数字视频设计与研究数模混合信号芯片的测试与可测性设计研究多媒体系统集成芯片的实现与验证研究面向实时复杂系统的片上网络架构及映射技术研究一种高速、高精度数/模转换器厚膜混合集成电路设计光敏象限阵列与磁敏线阵列兼容CMOS数模混合传感器集成电路的设计与研究基于GSTE验证的细化问题的研究SOI高压器件及功率开关集成电路的研究基于65nm工艺的Rijndael加密算法ASIC设计2013年第12期“功率集成电路及其应用”专辑征文启事集成电路新品种发展及其设计技术一种片上总线交易级建模研究与实现基于OTA电路的模拟滤波器的设计与研究多模视频解码器的复用方法研究与运动补偿的实现超大规模集成电路设计中的复位电路设计深亚微米集成电路互连极限的研究基于B/S架构的设备维修信息化管理系统的设计与实现射频接收技术的研究10-40Gb/s光通信和万兆以太网超高速数据判决芯片设计模拟集成电路版图设计自动化的研究光接收机前端电路的设计离线式单片AC/DC开关电源集成电路的设计低输出、低温度系数、宽温度范围带隙基准电压源的设计与研究无线通信中低噪声低功耗CMOS射频接收芯片设计基于应用型人才培养的Unix实践教学研究充分利用进口设备开展大规模集成电路的研制工作——介绍一机部自动化所八室集成电路制版软件和加工能力的发展情况MCU系统的低功耗研究和设计应用于传感器的低失真gm-C滤波器《集成电路应用》征稿简约《集成电路应用》征稿简约集成电路设计实践教学平台建设的研究数字系统形式设计的理论与方法研究基于LTCC的毫米波集成电路理论分析与仿真设计技术研究“大规模集成电路设计”课程教学改革与实践可制造性设计（DFM）的关键图形匹配方法的分析和实践峰值检测专用集成电路设计WCDMA射频前端集成电路设计集成电路版图设计的技巧面向集成电路设计的机房网络建设IC互连中的缺陷检测方法及缺陷对电路可靠性的影响基于CCCⅡ的电流模式滤波器的研究及设计基于FPGA的步进电机控制系统的数字硬件设计研究模拟集成电路设计自动化技术模拟集成电路性能参数建模及其参数成品率估计算法的研究集成电路超深亚微米互连效应与物理设计研究矿用架线电机车智能刹车系统研究模拟/混合信号集成电路行为级设计和仿真验证新型ESD防护器件与电路的结构设计及特性分析。

(完整版)集成电路设计复习题及解答

集成电路设计复习题绪论1．画出集成电路设计与制造的主要流程框架。

2．集成电路分类情况如何？集成电路设计1．层次化、结构化设计概念，集成电路设计域和设计层次2．什么是集成电路设计？集成电路设计流程。

（三个设计步骤：系统功能设计逻辑和电路设计版图设计）3．模拟电路和数字电路设计各自的特点和流程4．版图验证和检查包括哪些内容？如何实现？5．版图设计规则的概念，主要内容以及表示方法。

为什么需要指定版图设计规则？6．集成电路设计方法分类？（全定制、半定制、PLD）7．标准单元/门阵列的概念，优点/缺点，设计流程8．PLD设计方法的特点，FPGA/CPLD的概念9．试述门阵列和标准单元设计方法的概念和它们之间的异同点。

10．标准单元库中的单元的主要描述形式有哪些？分别在IC设计的什么阶段应用？11．集成电路的可测性设计是指什么？Soc设计复习题1.什么是SoC？2.SoC设计的发展趋势及面临的挑战？3.SoC设计的特点?4.SoC设计与传统的ASIC设计最大的不同是什么？5.什么是软硬件协同设计？6.常用的可测性设计方法有哪些？7. IP的基本概念和IP分类8.什么是可综合RTL代码?9.么是同步电路，什么是异步电路，各有什么特点？10.逻辑综合的概念。

11.什么是触发器的建立时间（Setup Time），试画图进行说明。

12.什么是触发器的保持时间（Hold Time），试画图进行说明。

13. 什么是验证，什么是测试，两者有何区别？14.试画图简要说明扫描测试原理。

绪论1、画出集成电路设计与制造的主要流程框架。

2、集成电路分类情况如何？集成电路设计1．层次化、结构化设计概念，集成电路设计域和设计层次分层分级设计和模块化设计．将一个复杂的集成电路系统的设计问题分解为复杂性较低的设计级别，⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎨⎧⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎨⎧⎩⎨⎧⎩⎨⎧⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎨⎧⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎨⎧⎩⎨⎧⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎨⎧⎩⎨⎧⎪⎩⎪⎨⎧按应用领域分类数字模拟混合电路非线性电路线性电路模拟电路时序逻辑电路组合逻辑电路数字电路按功能分类GSI ULSI VLSI LSI MSI SSI 按规模分类薄膜混合集成电路厚膜混合集成电路混合集成电路B iCMOS B iMOS 型B iMOS CMOS NMOS PMOS 型MOS双极型单片集成电路按结构分类集成电路这个级别可以再分解到复杂性更低的设计级别；这样的分解一直继续到使最终的设计级别的复杂性足够低，也就是说，能相当容易地由这一级设计出的单元逐级组织起复杂的系统。

毕业设计(论文)电子类课题题目

毕业设计（论文）电子类课题题目一、光电计数器的设计(设计要求：1、实现０―999范围计数，能在超出最大值后溢出报警；2、要求使用红外发光二极管、光电管检测；3、能在设定值报警，能在报警后延时3秒钟自动关闭报警并自动重新计数；可以手动清除报警；4、要求光电发射管与接收管有1米以上的间距；5、画出完整的电路原理图（包含电源部分）和PCB板图。

二、水温控制器的设计1、水温能控制在25℃-60℃之间；2、可以以2℃为步进调节，控制误差±2℃；2、画出完整的电路原理图（包含电源部分）和PCB板图。

三、数字式可调稳压电源1、用89C51系列单片机控制实现；2、输出电压在0-24V之间可以任意调节，分辨率0.1V，输出电流最大1.5A；3、整机效率>60% ；4、画出完整的电路原理图（包含电源部分）和PCB板图，写出完整的汇编程序。

四、采用protel实现XX电路板的设计1、画出完整的电路原理图、PCB板图；2、“XX”指电路可以自拟，但要求元件数须大于50个（至少包含一个多于40引脚的集成电路）；3、电路原理图、PCB板图必须同时有电子文件和纸质文件；4、最好能通过工厂制作ＰＣＢ实物；5、详细叙述设计过程，包括必要的设计原则说明。

五、12v/220v车载逆变电源1、实现DC12V到AC220V的转换，输出电流最大1A；2、电压稳定率220V±5%3、画出完整的电路原理图（包含电源部分）和PCB板图。

六、电子温度计的设计1、温度测量范围0℃～100℃，分辨率0.1℃；2、测量值用LED数码管显示；3、画出完整的电路原理图（包含电源部分）和PCB板图。

4、七、声光控制楼道灯开关1、白天灯灭，晚上有声响时灯亮，延迟25秒后熄灭；2、灯泡最大功率60W；3、画出完整的电路原理图（包含电源部分）和PCB板图。

八、用单片机实现电子钟的设计1、用89C51实现秒、分、时计数，可以在24时制和12时制间转换；2、可以在任意时刻对分、时进行校准；3、计时误差小于0.01s/天；4、画出完整的电路原理图（包含电源部分）和PCB板图，写出完整的汇编程序。

毕业设计：基于单片机的频率计设计

毕业设计〔论文〕题目：基于单片机的频率计设计学生姓名：廖承润学号：学部〔系〕：信息学部专业年级：光信1班指导教师：赵真职称或学位：副教授2015年5 月20 日目录目录 (I)摘要....................................................... I II ABSTRACT....................................................... I V 第一章绪论. (1)1.1频率计概述 (1)1.2频率计发展现状及研究概况 (1)1.3本课题研究背景及主要研究意义 (2)数字频率计的种类 (2)第二章数字频率计的结构设计 (4)控制电路 (4)2.2单片机部分 (5)2.3数据显示电路 (6)2.4软件设计流程图 (9)第三章频率测量原理 (10)3.1测量频率的原理 (10)3.2直接测频法 (10)第四章系统设计 (11)4.1功能实现 (11)4.2硬件部分设计 (11)4.2.1 信号放大电路 (11)4.2.2 单片机AT89C52 (12)4.2.3 测量数据显示电路 (13)4.3硬件电路工作过程 (14)4.3.1 直接测频法的工作流程 (15)第五章数字频率计的设计与仿真 (17)电路的设计 (17)电路设计的内容和方法 (17)电路设计的步骤 (18)5.2数字频率计的仿真 (19)第六章减小误差措施及扩展方面 (23)减小误差措施 (23)扩展方面 (23)6.3功能上的完善 (24)6.3.1 增加键盘控制 (24)6.3.2 实现自动量程转换 (24)6.3.3 液晶显示器〔LCD〕进行数据的显示 (24)结论 (25)参考文献 (26)致谢 (27)附录 (28)1硬件设计原理图： (28)2数字频率计测量频率程序： (29)基于单片机的频率计设计摘要本文提出设计数字频率计的方案，重点介绍以单片机AT89C52为控制核心，实现频率测量的数字频率设计。

集成电路工程毕业论文题目

集成电路工程毕业论文题目一、论文说明本团队专注于原创毕业论文写作与辅导服务，擅长案例分析、编程仿真、图表绘制、理论分析等，论文写作300起，所有定制的文档均享受免费论文修改服务，具体价格信息同时也提供对应的论文答辩辅导。

二、论文参考题目集成电路工程硕士毕业论文集成电路企业税收筹划研究TFT-LCD周边集成驱动电路的设计QVGA AM-OLED像素电路及集成一体化周边驱动电路的研究与设计中国集成电路产业发展战略AM-OLED像素及集成一体化周边驱动电路的研究与设计混合集成电路测试硬件电路测试板的设计混合信号集成电路自动测试设备的研究与实现数字集成电路自动测试硬件技术研究多通道高精度集成电路直流参数测试模拟集成电路自动化设计方法的研究中国集成电路产业发展战略研究集成电路芯片级热分析方法研究脉象识别神经网络集成电路研究模拟集成电路设计方法学及模拟IP设计技术的研究中小规模集成电路的自动化集成方法研究及应用集成电路生产车间的安全风险控制硅磁敏三极管开关集成电路设计上海集成电路企业创新网络研究基于TSV的三维集成电路分割算法的研究集成电路测试仪总体软件与人机界面设计集成电路布图设计的知识产权保护我国半导体集成电路企业创新生态系统耦合机制研究大功率模拟集成电路直流参数测试研究与实现上海市集成电路行业协会的知识产权管理厚膜集成电路的计算机辅助检验我国集成电路产业发展的现状分析与对策研究集成电路布图设计法律保护研究试论我国集成电路布图设计的特殊保护数字集成电路测试仪通信接口的研究与设计集成电路行业物质流分析若干问题研究定制集成电路设计流程研究集成电路测试系统微小微电子参量校准技术研究基片集成非辐射介质波导（SINRD）与平面电路的混合集成研究中国集成电路对外贸易问题的思考集成电路测试系统后逻辑支持电路改进与模拟延迟线性能分析数字集成电路测试系统软件设计集成电路布图设计权法律保护研究数字专用集成电路检测技术的研究及信号发生器的设计功率集成电路中电机驱动电路和数控功率放大器的研究与设计上海集成电路产业发展政策研究射频与微波集成电路参数提取的积分方程方法及应用研究集成电路布图设计的法律保护集成电路测试生成算法与可测性设计的研究功率集成电路中的闩锁效应研究模拟集成电路布局方法研究数字集成电路测试仪软件设计集成电路自动测试方法及可测性设计研究集成电路设计的项目管理应用研究存储测试专用集成电路成测技术研究混合集成电路测试系统上位机软件设计中国集成电路布图设计专有权撤销制度研究中小规模集成电路测试方法的分析与仿真实现混合集成电路自动测试系统研究与设计功率集成电路中高压器件的设计深圳集成电路产业发展战略研究集成电路布图设计独创性的认定中日集成电路产业竞争力的比较研究模拟集成电路测试系统及网络设计集成电路自动测试设备接口板网表生成方法研究集成电路布图设计权及其保护研究集成电路布图设计的国际保护与我国的立法探析数字集成电路低功耗优化设计研究3D集成电路TSV自动布局研究福建省集成电路产业发展研究论集成电路布图设计权的保护与限制基于小波变换的故障电路特征值提取的研究集成电路布图设计复制侵权认定标准研究集成电路布图设计的知识产权保护从中外法律比较看我国集成电路知识产权的法律保护我国集成电路分销商新市场开发策略研究高速集成电路测试板仿真与设计一种大规模集成电路测试方法塑封集成电路可靠性评价技术研究集成电路测试仪的总线接口与驱动程序设计图形化编程在集成电路测试软件平台中的研究与应用音频功率集成电路及功率器件研究模拟集成电路优化方法研究集成电路设计行业项目管理研究我国集成电路产业技术创新能力评价研究集成电路布图设计侵权问题研究集成电路多故障测试生成算法及可测性设计的研究苏州工业园区集成电路产业战略研究上海张江高科技园区集成电路地方产业网络研究用于微热板式气压传感器的数字集成电路设计基于VIIS-EM平台的虚拟数字集成电路测试仪的研制TRIPS协定下我国集成电路布图设计权利保护的法律分析集成电路测试仪通信驱动与中间层软件设计面向环境、安全和健康（ESH）的集成电路产业园区规划布局研究上海地区集成电路设计产业的困境及出路探讨集成电路知识产权法律制度研究国际法视野下的集成电路布图设计知识产权保护面向集成电路封装的有限角度下X-Ray图像重建微热板气体传感器阵列的单片集成电路设计植入式神经信号处理专用集成电路设计研究数字集成电路测试生成算法研究一种厚膜混合集成DC/DC开关电源电路研制用于模拟集成电路测试的浮地恒流恒压源的研究论集成电路布图设计专有权的保护集成电路HPM损伤的计算机模拟上海集成电路创新集群形成的充分条件和必要条件研究低功耗CMOS集成电路设计方法的研究MEMS电容式传感器接口集成电路研究集成电路的老化预测与ESD防护研究基于单测点的模拟集成电路测试系统设计基于全球价值链理论的我国集成电路产业升级路径研究集成电路电磁干扰测量方法的研究射频集成电路中平面螺旋电感的研究基于SOI的高压开关集成电路设计中国集成电路布图设计权限制的法经济学分析数字集成电路故障模型研究及故障注入平台设计FTFN在模拟集成电路中的应用研究超深亚微米集成电路制造过程中光学邻近效应模拟的研究三维集成电路测试时间的优化方法研究大功率模拟集成电路直流参数测试单片开关电源管理集成电路设计低电压低功耗FTFN及其在模拟集成电路设计中的应用研究面向集成电路封装检测的X射线图像滤波与增强方法研究基于粒子群算法的数字集成电路测试生成研究集成电路制造中Contact Process造成SRAM失效分析与解决SH2000集成电路测试系统PCI驱动及上位机软件的研制基于知识的集成电路光刻工艺设计系统研究中国大陆集成电路产业的国际竞争力研究FDT对我国集成电路产业市场结构的影响研究集成电路设计企业技术能力综合评价研究倍流整流电路中集成磁件的应用研究射频集成电路电磁参数提取集成电路布图设计法律保护研究集成电路制造过程中光刻系统仿真的多边形处理算法研究中国集成电路产业国际竞争力研究混合集成电路测试板FPGA逻辑设计海尼克斯集成电路企业发展战略研究面向AMOLED应用的氧化锌基TFT集成电路研究集成电路布图设计的知识产权保护霍尔集成电路设计及其测试系统的研发碳纳米管在纳米集成电路互连线中的应用研究CMOS射频集成电路中无源器件频变参数提取的研究集成电路等价性验证系统设计及其实现集成电路布图设计的知识产权保护军用集成电路老炼筛选技术研究应用于射频集成电路的新型交变结构平面螺旋电感研究集成电路测试仪控制模块及驱动设计SOI高压器件及功率开关集成电路的研究基于DEA-Malmquist方法的我国集成电路产业全要素生产率研究CMOS模拟集成电路中放大器和比较器的SET分析上海市集成电路创新集群构成要素研究集成电路布图设计专有权撤销程序的探讨集成电路制造企业新衬底导入项目风险管理集成电路可测性设计的研究与实践MOS模拟集成电路交互式自动化Sizing符号化方法探索研究和软件实现集成电路测试仪控制电路与分选系统接口技术研究。

本科生集成电路毕业设计选题

本科生集成电路毕业设计选题一、选题背景集成电路是现代电子技术的重要组成部分，其应用范围广泛，包括计算机、通信、医疗等领域。

在本科生毕业设计中，选择一个有挑战性和实用性的集成电路设计项目，不仅有助于提升自己的技术能力和综合素质，还可以为今后的职业发展打下坚实的基础。

二、选题思路1.了解当前市场需求在选择毕业设计题目时，需要了解当前市场对于集成电路方面的需求。

可以参考一些行业报告或者企业招聘信息，了解当前行业热门方向和未来发展趋势。

2.考虑个人兴趣爱好在选择毕业设计题目时，也需要考虑自己的兴趣爱好。

如果对某个领域特别感兴趣，那么就可以选择相关领域的集成电路设计项目作为毕业设计。

3.与导师进行沟通与导师进行沟通也是非常重要的一步。

导师可以根据学生的专业背景和能力水平提供一些可行性建议，并指导学生制定详细的计划和时间表。

三、选题建议1.基于FPGA的数字信号处理系统设计该项目涉及到FPGA芯片的应用，需要学生具备一定的数字电路和计算机编程知识。

可以从音频信号处理、图像处理等方向入手，设计一个能够实现特定功能的数字信号处理系统。

2.基于ARM Cortex-M系列芯片的嵌入式系统设计该项目需要学生具备嵌入式系统开发和C语言编程能力。

可以从智能家居控制、车载电子等方向入手，设计一个能够实现特定功能的嵌入式系统。

3.基于MEMS传感器的智能穿戴设备设计该项目需要学生具备MEMS传感器应用和电子设计能力。

可以从健康监测、运动追踪等方向入手，设计一个能够实现特定功能的智能穿戴设备。

4.基于光纤通信技术的数据传输系统设计该项目需要学生具备光纤通信技术和电路设计能力。

可以从数据中心互联、远程监控等方向入手，设计一个高速可靠的数据传输系统。

四、总结选择一个合适的集成电路毕业设计题目是非常重要的一步，需要考虑市场需求、个人兴趣爱好和导师建议等因素。

建议选择具有挑战性和实用性的项目，既可以提升自己的技术能力，又可以为今后的职业发展打下坚实的基础。

集成电路分析与设计实验上机考试2015-2016数据(以此为准)

output COUT;
//netlist description begin
//netlist description end
endmodule
模块电路模块图1.b仿真结果(VSIM窗口所示结果，如下图所示)
模块电路模块图1.b仿真结果波形如下图所示：
第二题
第二题
模块
测试激励
功能电路模块图2
CELL2_EXAM2015
endmodule
模块电路模块图2仿真结果(VSIM窗口所示结果，如下图所示)
模块电路模块图2仿真结果波形如下图所示：
第三题
第三题
模块
测试激励
功能电路模块图3
CELL3_EXAM2015
CELL3_EXAM2015_UP_TB
CELL3_EXAM2015_DOWN_TB
模块电路模块图3最终的Verilog源代码描述如下图所示：
// Key Laboratory of ASIC and System ofXiamen
// The Department of Electronic Enineering,HuaqiaoUniversity
// Final EXAM 2015-2016
// Part II
// Good luck!
//netlist description end
endmodule
单元电路模块图1.a仿真结果(VSIM窗口所示结果，如下图所示)
单元电路模块图1.a仿真结果波形如下图所示：
电路模块图1.b最终的Verilog源代码描述如下图所示：
模块名称
CELL1B_EXAM2015.v
module CELL1B_EXAM2015(SUM,COUT,A,B,CIN);

集成电路作业资料.doc

一､简答题1､列出三个及以上世界知名EDA公司的名称､主要芯片产品以及配套软件｡答:(1)Xilinx公司(FPGA的发明者)｡产品主要有:7系列All Programmable FPGA产品(Artix-7､Kintex-7等)､6系列FPGA (Vertex-6)､ XC9500/4000､Coolrunner(XPLA3)､Xilinx All Programmable SoC､CPLD等,其最大的Vertex—II Pro器件已达到800万门｡开发软件为Foundation和ISE｡欧洲多用Xilinx公司产品,中国和亚太地区用ALTERA的人多,美国则是平分秋色｡全球PLD/FPGA产品60%以上是由Altera和Xilinx 提供的｡(2)Altera公司｡主要产品有:可编程系统级芯片 (SOPC) ､FPGA､CPLD(MAX3000/7000/9000/II等系列)､Cylone､APEX20K､ACEX､Stratix等｡配套软件:可编程逻辑技术与软件工具,其开发工具—MAX+PLUS II是较成功的PLD开发平台,最新又推出了Quartus II开发软件｡Altera公司提供较多形式的设计输入手段,绑定第三方VHDL综合工具,如:综合软件FPGA Express､Leonard Spectrum,仿真软件ModelSim｡(3)Latticee公司 ,是ISP(In—System Programmability)技术的发明者,ISP技术极大地促进了PLD产品的发展｡与ALTERA和XILINX相比,其开发工具比Altera和Xilinx略逊一筹｡中小规模PLD比较有特色,大规模PLD､FPGA的竞争力还不够强,1999年推出可编程模拟器件,99年收购Vantis(原AMD子公司),成为第三大可编程逻辑器件供应商｡2001年12月收购Agere公司(原Lucent微电子部)的FPGA部门｡主要产品有ispLSI2000/5000/8000,ispMCAH4000等｡2､试阐述硬件描述语言与计算机高级编程语言在程序设计中的本质区别(例如V erilog HDL与C语言) 答:虽然Verilog的某些语法与C语言接近,但存在本质上的区别:(1)Verilog是一种硬件语言,VHDL等硬件描述语言主要用于CPLD､FPGA的大规模可编程逻辑器件,最终是为了产生实际的硬件电路或对硬件电路进行仿真;(2)C语言是一种软件高级编程语言,主要用于计算机等方面,是控制硬件来实现某些功能｡3､用V erilog HDL定义宽度为8位,深度为16的存储器｡答: reg[7:0] ROMA[15:0];4､阻塞赋值(b=a)与非阻塞赋值(b<=a)有哪些区别?答:在写组合逻辑电路的代码时,书上例子大都用的"=";而在写时序逻辑电路代码时,书上例子大都用的"<="｡在Verilog HDL中阻塞赋值"="和非阻塞赋值"<="有着很大的不同,对于初学者而言,首先要掌握可综合风格的Verilog模块编程的8个原则,才能在综合布局布线的仿真中避免出现竞争冒险现象｡(1)时序电路建模时,用非阻塞赋值｡(2)锁存器电路建模时,用非阻塞赋值｡(3)用always块建立组合逻辑模型时,用阻塞赋值｡(4)在同一个always块中建立时序和组合逻辑电路时,用非阻塞赋值｡(5)在同一个always块中不要既用非阻塞赋值又用阻塞赋值｡(6)不要在一个以上的always块中为同一个变量赋值｡(7)用$strobe系统任务来显示用非阻塞赋值的变量值｡(8)在赋值时不要使用 #0延时｡这样做的目的是为了使综合前仿真和综合后仿真一致｡在很多时候,用"="或者是"<="实际上对应的是不同的硬件电路,这点一定要十分清楚｡阻塞赋值(=):我们先做下面定义:RHS—赋值等号右边的表达式,LHS—赋值等号左边的表达式｡在串行语句块中,阻塞赋值语句按照它们在块中的排列顺序依次执行,即前一条语句没有完成赋值之前,后面的语句不可能被执行,换言之,后面的语句被阻塞了｡阻塞赋值的执行可以认为只有一个步骤的操作,即计算RHS并更新LHS,此时不允许有来自任何其他Verilog语句的干扰｡所谓阻塞的概念是指在同一个always块中,其后面的赋值语句从概念上是在前一条赋值语句结束后开始赋值的｡有句话我一直没读懂:从理论上讲,它与后面的赋值语句只有概念上的先后,而无实质上的延时｡例如:beginB = A;C = B + 1;end首先第一条语句执行,将A的值赋给B,接着执行第二条语句,将B+1(即A加1),并赋给C｡也就是说C = A + 1｡非阻塞赋值(<=):非阻塞语句的执行过程是:首先计算语句块内部所有右边表达式(RHS)的值,然后完成对左边寄存器变量的赋值操作,例如,下面两条非阻塞赋值语句的执行过程是:先计算右边表达式的值并暂存在一个暂存器中,A的值被保存在一个寄存器中,而B+1的值被保存在另一个寄存器中,在begin和end之间所有语句的右边表达式都被计算并存储完后,对左边的寄存器变量的赋值才会进行｡这样C得到的是B的原始值而不是A 加一｡beginB <= A;C <= B +1;end如果我们想让两个最基本的D触发器串联,我们用阻塞和非阻塞赋值看看结果有什么不同阻塞和非阻塞的不同造成了电路上巨大的不同,因此他们的差别应该牢记｡5､什么是有限状态机?设计有限状态机的一般步骤是什么?答:有限状态机,又称有限状态自动机,简称状态机,是表示有限个状态以及在这些状态之间的转移和动作等行为的数学模型｡步骤为:1)､逻辑抽象,得出状态转换图2)､状态化简3)､状态分配4)､选定触发器的类型并求出状态方程,驱动方程和输出方程5)､按照方程得出逻辑图6)､检查所设计的电路能否自启动6､FPGA和ASIC的概念,他们的区别｡答:FPGA是可编程ASIC, FPGA(Field-Programmable Gate Array),即现场可编程门阵列,它是在PAL､GAL､CPLD 等可编程器件的基础上进一步发展的产物｡它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点｡FPGA采用了逻辑单元阵列LCA(Logic Cell Array)这样一个新概念,内部包括可配置逻辑模块CLB(Con-figurable Logick)输入输出模块IOB(Input Out put Block)和内部连线(Inter connect)三个部分｡可配置逻辑模块是实现用户功能的基本单元,它们通常排列成一个阵列,散布整个芯片;输入输出模块IOB完成芯片上逻辑与外部封装脚的接口,常围绕着阵列排列于芯片四周;内部连线包括各种长度的连线线段和一些可编程连接开关,它们将各个可编程逻辑块或I/O 块连接起来,构成特定功能的电路｡ASIC(Application Specific Integrated Circuit)在集成电路界被认为是一种为专门目的而设计的集成电路,即专用集成电路,是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计､制造的集成电路｡区别:FPGA是可编程ASIC｡ASIC:专用集成电路,它是面向专门用途的电路,专门为一个用户设计和制造的｡根据一个用户的特定要求,能以低研制成本,短､交货周期供货的全定制,半定制集成电路｡与门阵列等其它ASIC(Application Specific IC)相比,它们又具有设计开发周期短､设计制造成本低､开发工具先进､标准产品无需测试､质量稳定以及可实时在线检验等优点｡7､你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种?答:IC 分数字和模拟门海门阵列 FPGA ASIC CPLD8､描述你对集成电路设计流程的认识｡答:集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分,将设计基本分为两部分:芯片硬件设计和软件协同设计｡芯片硬件设计包括:1.功能设计阶段｡设计人员产品的应用场合,设定一些诸如功能､操作速度､接口规格､环境温度及消耗功率等规格,以做为将来电路设计时的依据｡更可进一步规划软件模块及硬件模块该如何划分,哪些功能该整合于SOC 内,哪些功能可以设计在电路板上｡2.设计描述和行为级验证｡功能设计完成后,可以依据功能将SOC 划分为若干功能模块,并决定实现这些功能将要使用的IP 核｡此阶段将接影响了SOC 内部的架构及各模块间互动的讯号,及未来产品的可靠性｡决定模块之后,可以用VHDL 或Verilog 等硬件描述语言实现各模块的设计｡接着利用VHDL 或Verilog 的电路仿真器,对设计进行功能验证(function simulation或行为验证 behavioral simulation)｡注意:这种功能仿真没有考虑电路实际的延迟,但无法获得精确的结果｡3.逻辑综合｡确定设计描述正确后,可以使用逻辑综合工具(synthesizer)进行综合｡综合过程中,需要选择适当的逻辑器件库(logic cell library),作为合成逻辑电路时的参考依据｡硬件语言设计描述文件的编写风格是决定综合工具执行效率的一个重要因素｡事实上,综合工具支持的HDL 语法均是有限的,一些过于抽象的语法,只适于作为系统评估时的仿真模型,而不能被综合工具接受｡逻辑综合得到门级网表｡4.门级验证(Gate-Level Netlist Verification)｡门级功能验证是寄存器传输级验证｡主要的工作是要确认经综合后的电路是否符合功能需求,该工作一般利用门电路级验证工具完成｡注意,此阶段仿真需要考虑门电路的延迟｡5.布局和布线｡布局指将设计好的功能模块合理地安排在芯片上,规划好它们的位置｡布线则指完成各模块之间互连的连线｡注意,各模块之间的连线通常比较长,因此,产生的延迟会严重影响SOC的性能,尤其在0.25 微米制程以上,这种现象更为显著｡目前,这一个行业仍然是中国的空缺,开设集成电路设计与集成系统专业的大学还比较少,其中师资较好的学校有上海交通大学,哈尔滨工业大学,黑龙江大学､东南大学,西安电子科技大学,电子科技大学,哈尔滨理工大学,复旦大学,华东师范大学等｡这个领域已经逐渐饱和,越来越有趋势走上当年软件行业的道路｡二､设计题1､写异步D触发器的verilog modulemodule dff(clk , reset, d, q);input clk,reset,d;output q;reg q;always @ (posedge clk or posedge reset)if(reset)q <= 0;elseq <= d;endmodule2､用时序逻辑设计一个25分频计数器,clk为输入｡Rst为复位,out为输出,要求每25个时钟,输出一个脉冲,用verilogHDL语言设计｡module divide25( clk , count, Rst, out);input clk , Rst;output [3:0]count, out;reg [3:0]count;always @ ( posedge clk)if (Rst)count <= 5＇b00000;elseif (count <= 5＇b11000)count <= 1＇b0;elsecount<=count+1;endendout<=~countendmodule3､用verilogHDL语言设计1101的序列检测器,其中a为输入被检测信号,rst为复位,低电平有效,clk为输入时钟,out为输出｡当clk上升沿到来时检测,如检测到1101,则,输出out为1,否则为0｡( state为内部寄存器)｡module seqdet(out, a, rst, clk);parameter IDLE=3'd0, A=3'd1, B=3'd2, C=3'd3, D=3'd4;output out;input a, rst, clk;reg[1:0] state, next_state;wire out;assign out=(state==D)?1:0;always @(posedge clk or negedge rst)if (rst)state=IDLE;elsecase(state)IDLE: if(a) next_state=A;else next_state=IDLE;A: if(a) next_state=B;else next_state=IDLE;B: if(a) next_state=B;else next_state=C;C: if(a) next_state=D;else next_state=IDLE;D: if(a) next_state=B;else next_state=IDLE;default: next_state=IDLE;endcasealways @(posedge clk)state<=next_state;endmodule4､用verilogHDL语言设计一个比较器,a､b分别为8位数据输入,en为使能,out为输出,当en=1且a≥b 时输出为1,否则为输出0,en=0时不比较输出高阻,写出完整程序设计｡module comp8v(a,b,out,en);input[7:0] a,b;input en;output out;reg out;alwaysbeginif(en==1)else if (a >= b) begin out=1; endelse if (a < b) begin out=0; endelse begin out=z; endendendmodule三､论述题(在下列三个题中自选一个):2､EDA和芯片制造新技术的现状､趋势前景答:EDA 是电子设计自动化( Electronic Design Automation) 的缩写｡它是一门正在高速发展的新技术, 是以大规模可编程逻辑器件为设计载体, 以硬件描述语言为系统逻辑描述的主要表达方式, 以计算机､大规模可编程逻辑器件的开发软件及实验开发系统为设计工具, 通过有关的开发软件, 自动完成用软件的方式设计电子系统到硬件系统的一门新技术｡可以实现逻辑编译､逻辑化简､逻辑分割､逻辑综合及优化, 逻辑布局布线､逻辑仿真｡完成对于特定目标芯片的适配编译､逻辑映射､编程下载等工作, 最终形成集成电子系统或专用集成芯片｡EDA 代表了当今电子设计技术的最新发展方向, 即利用EDA 工具, 电子设计师可以从概念､算法､协议等开始设计电子系统, 大量工作可以通过计算机完成, 并可以将电子产品从电路设计､性能分析到设计出IC 版图或PCB 版图的整个过程在计算机上自动处理完成｡设计者采用的设计方法是一种高层次的自上而下的全新设计方法, 即首先从系统设计入手, 在顶层进行功能方框图的划分和结构设计｡在方框图一级进行仿真､纠错,并用硬件描述语言对高层次的系统行为进行描述, 在系统一级进行驶证; 然后用综合优化工具生成具体门电路的网络表, 其对应的物理实现级可以是印刷电路板或专用集成电路｡设计者的工作仅限于利用软件的方式, 即利用硬件描述语言和EDA 软件来完成对系统硬件功能的实现｡随着设计的主要仿真和调试过程是在高层次上完成的, 这既有利于早期发现结构设计上的错误, 避免设计工作的浪费, 又减少了逻辑功能仿真的工作量, 提高了设计的一次性成功率｡随着现代电子产品的复杂度和集成度的日益提高, 一般的中小规模集成电路组合已不能满足要求, 电路设计逐步地从中小规模芯片转为大规模､超大规模芯片, 具有高速度､高集成度､低功耗的可编程器件已蓬勃发展起来｡硬件描述语言( HDL) 是一种用于进行电子系统硬件设计的计算机高级语言, 它采用软件的设计方法来描述电子系统的逻辑功能､电路结构和连接形式｡硬件描述语言是EDA 技术的重要组成部分, 是EDA 设计开发中很重要的软件工具｡VHDL 即超高速集成电路硬件描述语言, 是作为电子设计主流硬件的描述语言｡它具有很强的电路描述和建模能力,能从多个层次对数字系统进行建模和描述,从而大大简化了硬件设计任务,提高了设计可靠性,用VHDL 进行电子系统设计的一个很大的优点是设计者可以专心致力于其功能的实现, 而不需要对不影响功能与工艺有关的因素花费过多的时间和精力｡硬件描述语言可以在三个层次上进行电路描述, 其层次由高到低,分为行为级､几级和门电路级｡应用VHDL 进行电子系统设计有以下优点:(1)VHDL 的宽范围描述能力使它成为高层次设计的核心｡将设计人员的工作重心提高到了系统功能的实现与调试, 只需花较少的精力用于物理实现｡(2)VHDL可以用简洁明确的代码描述来进行复杂控制逻辑的设计, 灵活且方便, 而且也便于设计结果的交流､保存和重用｡(3) VHDL 的设计不依赖于特定的器件, 方便了工艺的转换｡(4) VHDL 是一个标准语言, 为众多的EDA 厂商支持, 因此移植性好｡将EDA 技术与传统电子设计方法进行比较可以看出, 传统的数字系统设计只能在电路板上进行设计, 是一种搭积木式的方式, 使复杂电路的设计､调试十分困难; 如果某一过程存在错误, 查找和修改十分不便; 对于集成电路设计而言, 设计实现过程与具体生产工艺直接相关, 因此可移植性差; 只有在设计出样机或生产出芯片后才能进行实现, 因而开发产品的周期长｡而EDA 技术则有很大不同, 采用可编程器件, 通过设计芯片来实现系统功能｡采用硬件描述语言作为设计输入和库的引入, 由设计者定义器件的内部逻辑和管脚, 将原来由电路板设计完成的大部分工作改在芯片的设计中进行｡由于管脚定义的灵活性, 大大减轻了电路图设计和电路板设计的工作量和难度, 有效增强了设计的灵活性, 提高了工作效率｡并且可减少芯片的数量, 缩小系统体积, 降低能源消耗, 提高了系统的性能和可靠性｡能全方位地利用计算机自动设计､仿真和调试｡EDA 技术的发展趋势:EDA 技术发展迅猛, 逐渐在教学､科研､产品设计与制造等各方面都发挥着巨大的作用｡在教学方面: 几乎所有理工科( 特别是电子信息) 类的高校都开设了EDA 课程｡主要是让学生了解EDA 的基本原理和基本概念､掌握用VHDL 描述系统逻辑的方法､使用EDA 工具进行电子电路课程的模拟仿真实验｡如实验教学､课程设计､毕业设计､设计竞赛等均可借助CPLD/ FPGA 器件, 使实验设备或设计出的电子系统具有高可靠性, 又经济､快速､容易实现､修改便利, 同时可大大提高学生的实践动手能力､创新能力和计算机应用能力｡在科研方面: 主要利用电路仿真工具进行电路设计与仿真; 利用虚拟仪器进行产品调试; 将CPLD/ FPGA 器件的开发应用到仪器设备中, CPLD/ FPGA 可直接应用于小批量产品的芯片或作为大批量产品的芯片前期开发｡传统机电产品的升级换代和技术改造, CPLD/ FPGA 的应用可提高传统产品的性能, 缩小体积, 提高技术含量和产品的附加值｡作为高等院校有关专业的学生和广大的电子工程师了解和掌握这一先进技术是势在必行, 这不仅是提高设计效率的需要, 更是时代发展的需求, 只有掌握了EDA 技术才有能力参与世界电子工业市场的竞争, 才能生存与发展｡随着科技的进步, 电子产品的更新日新月异, EDA 技术作为电子产品开发研制的源动力, 已成为现代电子设计的核心｡所以发展EDA 技术将是电子设计领域和电子产业界的一场重大的技术革命, 同时也对电类课程的教学和科研提出了更深更高的要求｡在产品设计与制造方面: 从高性能的微处理器､数字信号处理器一直到彩电､音响和电子玩具电路等, EDA 技术不单是应用于前期的计算机模拟仿真､产品调试, 而且也在PCB 的制作､电子设备的研制与生产､电路板的焊接､制作过程等有重要作用｡可以说EDA 技术已经成为电子工业领域不可缺少的技术支持｡进入21 世纪后,电子技术全方位纳入EDA 领域,EDA使得电子领域各学科的界限更加模糊,更加互为包容,突出表现在以下几个方面: 使电子设计成果以自主知识产权的方式得以明确表达和确认成为可能; 基于EDA 工具的ASIC 设计标准单元已涵盖大规模电子系统及IP 核模块; 软硬件IP 核在电子行业的产业领域､技术领域和设计应用领域得到进一步确认; SOC( System-on-Chip) 高效低成本设计技术的成熟｡随着半导体技术､集成技术和计算机技术的迅猛发展, 电子系统的设计方法和设计手段都发生了很大的变化｡传统的固定功能集成块十连线!的设计方法正逐步地退出历史舞台, 而基于芯片的设计方法正成为现代电子系统设计的主流｡123456789､命运,不过是失败者无聊的自慰,不过是懦怯者的解嘲｡人们的前途只能靠自己的意志､自己的努力来决定｡10､你或许无法改变身高和体形,但是可以改变你的态度｡我们每个人都有力量去培养和保持为我所用的积极态度,提高我们的人生质量,完成我们的人生目标｡态度是人生理想的昭示,而非既有成果的反映｡改变你的态度,就可以改变你的人生｡11､不要像玻璃那样脆弱｡有的人眼睛总盯着自己,所以长不高看不远;总是喜欢怨天尤人,也使别人无比厌烦｡没有苦中苦,哪来甜中甜?不要像玻璃那样脆弱,而应像水晶一样透明,太阳一样辉煌,腊梅一样坚强｡既然睁开眼睛享受风的清凉,就不要埋怨风中细小的沙粒｡12､常言道,失败是成功之母,而我却认为,失败是一种解脱和潇洒,也是一种“得”｡人生中,有成功有失败,成功是鲜花,失败同样也精彩｡13､该来的会来,该走的会走,有时候离开并不意味着结束,而是另一种开始｡14､人生,无非只有三天,昨天,今天,明天｡昨天很长,说不清有多少天,但不管有多少天,不管是受到挫折,还是取得辉煌,都只能代表过去,昨天你失败了,将来可能会成功,昨天你辉煌了,将来你可能会萎靡不振,只有把过去的挫折和辉煌都变成今天的基石,才能登上美好的明天｡15､每个人都有每个人的做法,每个人都有每个人的想法,别人做什么,想什么,我们无法掌握,也无法控制｡我们能做的,就是做好自己,管好自己,凭自己的本身,靠自己的良心,踏踏实实地做事,老老实地做人,即使遭遇不公,遭遇不平,也能想开,懂得包容,学会用宽容的心怀,善良的言行,对待身边所有的人｡生活中的许多磨难,让我们理解了人情,理解了这个社会能给你的所有尊重,于艰难中,懂得了承受,懂得了坚定,慢慢挺起自己的灵魂｡16､老师告诉她,用心去观察研究昆虫和花草,渐渐地就会发现,动植物的世界是一个多么神奇有趣的世界｡17､老师给我们讲了个有趣的故事｡18､你说的这个问题本身就很有趣｡19､世界是神奇的,让我们不断着探索周围发生的有趣的现象｡20､他每天都坚持读一篇有趣的故事｡21､他真是个有趣的人｡22､天文馆里的宇宙空间,充满了神奇有趣的色彩｡23､我看一本有趣的漫画书,笑得我肚子都疼了｡24､星期三,学校举行了一次有趣的文艺演出,让我回味无穷,永远留在我的脑海里｡25､学生选择自己喜欢的动物和反映的主题编写有趣的故事｡26､要是法布尔先生不这样写的话,我完全可以认定这是一本普通的记叙文,一本枯燥无味的记叙文｡((A good sentence ))没有创意,没有什么特别的地方以及引人注目的地方｡可他运用了,这样就像把我也一起带进了这个神秘有趣的昆虫王国,自己也是一只顽固可爱的小昆虫,就像在看动画片､小人书一样的有趣､好玩｡把我吸进了这个似人却非人的王国｡27､有趣的文艺演出在我们的掌声中结束了,我真希望这次文艺演出永远也不会结束｡28､有些人认为杂志有趣,但是我觉得小说跟有趣｡29､这位名扬四海､誉满天下的法布尔先生,运用了巧妙的拟人手法,再加入自己幽默生动的另我带着无比探索的精神去这神秘有趣的昆虫王国“探密”,不断了解昆虫先生的习性,与生活｡30､最有趣的是两位同学表演说相声,相声的名字是“吹牛”｡31､吹泡泡是一件很有趣的事｡32､冬天的早晨,窗户上总是模模糊糊的,妈妈说是窗户“流汗”了! 哈哈,老师说这个比喻很有趣呢!33､非诚勿扰大家都来参加吧,非常有趣｡34､今天的班会课十分有趣｡35。

2015集成电路系毕业设计题目doc

本科生集成电路毕业设计选题

集成电路毕业设计

集成电路封装工艺(毕业学术论文设计)

集成电路 单片机 毕业设计

集成电路设计毕业论文选题推荐

集成电路 单片机 毕业设计

集成电路设计与集成系统毕业论文题目(824个)

(完整版)集成电路设计复习题及解答

毕业设计(论文)电子类课题题目

毕业设计：基于单片机的频率计设计

集成电路工程毕业论文题目

本科生集成电路毕业设计选题

集成电路分析与设计实验上机考试2015-2016数据(以此为准)

集成电路作业资料.doc

集成电路单片机毕业设计

集成电路单片机毕业设计