电子元器件插件工艺规范标准
电子元器件插件工艺规范
电子元器件插件工艺规范6.2元器件的插件检验标准6.2.1卧式零件插件的方向与极性+R1 C1Q R2D2 理想状况(Target Condition)1.零件正确组装于两锡垫中央；2.零件的文字印刷标示可辨识；3.非极性零件文字印刷的辨识排列方向统一。
（由左至右，或由上至下）+R1 C1Q R2D2 允收状况(Accept Condition)1.极性零件与多脚零件组装正确。
2.组装后,能辨识出零件的极性符号。
3.所有零件按规格标准组装于正确位置。
4.非极性零件组装位置正确，但文+C1 拒收状况(Reject Condition) 1.使用错误零件规格(错件)(MA)。
6.2.2立式零件组装的方向与极性6.2.3卧式电子零组件插装高度与倾斜1000μF++ + J233 ●拒收状况(Reject Condition)1.极性零件组装极性错误(MA)。
(极性反)2.无法辨识零件文字标示(MA)。
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
1000μF++10μ 16● 332J允收状况(Accept Condition)1.极性零件组装于正确位置。
2.可辨识出文字标示与极性。
6.2.4立式电子零组件浮件6.2.5机构零件浮件6.2.6机构零件组装外观（1）6.2.6机构零件组装外观（2）6.2.7零件脚折脚、未入孔、未出孔6.2.8零件脚与线路间距6.2.9元件本体斜度最佳: 元件本体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图: 可接受: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mm,如图: 拒收: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:6.2.10元件引脚的紧张度最佳: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°(即引脚与元件主轴平行, 垂直于PCB板面), 如图:可接受: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:拒收: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15°.6.2.11元件引脚的电气保护在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路最佳: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,如图:可接受: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离B≥0.5mm, 如图:拒收: 保护套损坏或A>2.0mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时, 或引脚所跨过的导体之间距离B<0.5mm,如图:6.2.12元件间的距离最佳: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D≥2.0mm,如图:可接受: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6mm, 如图:拒收: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D<1.6mm, 如图:6.3元件的损伤6.3.1元件本体损伤最佳: 元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图:可接受: 元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图:拒收: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积,如图:6.3.2元件引脚的损伤最佳: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:可接受: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:拒收: ( 1 )元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图:( 2 )严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:6.3.3IC元件的损伤最佳: IC 元件无任何损伤, 如图:可接受: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃, 如图:拒收: 元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:6.3.4轴向元件损伤最佳: 元件表面无任何损伤,如图:可接受: 元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:拒收:( 1 )元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:( 2 ) 对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.6.4元件应力评估，进行插件作业时，需参照以下表格对个各元件易产生应力部位进行重点检查和防护。
电子元器件插件工艺检验标准
元件插件工艺及检测标准一、目的：使ＬED电源PＣＢ板组装（PＣＢA)工作人员掌握基本的电子元件操作工艺；规范电子元件在ＰCBA上的插件/焊锡等操作要求, 并为PCＢA检验提供检查标准二、范围:适用于本公司PＣBA(LＥD电源PCB的插件/焊锡）的工艺操作和检查。
三、参考文件：工艺要求参照：IPC－A-61０B (Ｃlａss Ⅱ)四、定义：PCBＡ: Priｎｔed ＣiｒcｕiｔＢｏard Ａssembly (印刷线路板组装)ＡX: (轴向）RD: Ｒadiaｌ (径向)HT: Horｉzoｎｔａl (卧式)ＶT: Veｒｔical (立式)SMT: Ｓuｒface Mｏuｎt Tecｈｎｏloｇy (表面安装技术)ＳMＤ: Sｕｒfａce Mｏuｎｔ Devicｅ(表面安装元件）SＭＣ：Surface Moｕntｉng Comｐonｅnts(表面安装零件）SIP: Simplｅin-lｉne paｃｋａｇe 单列直插式封装SＯJ：Small Oｕｔｌine J-ｌeaｄpａｃkaｇe （具有J型引线的小外形封装) ＳOP: Small Oｕtliｎe package (小外形封装）SOT: Small Outｌine Tｒａｎsisｔor (小外形晶体管)ＩＣ：IntegraｔｅdＣircuit (集成电路)PR: Prefｅrred (最佳)AC: Ａcceｐtaｂle (可接受的）RE:Ｒｅｊeｃt （拒收)五、元件类别：电阻，电容, 电感, 二极管, 三极管, IC, IＣＳockｅt，晶体，整流器, 蜂鸣器, 插头，插针, PCＢ，磁珠等, 在此文件中, 根据本公司情况暂时定义电阻, 电容，电感, 二极管, 三极管,MOS管工艺标准六、元件插件工艺及检测标准1. 卧式(HT) 插元件卧式插元件主要是小功率,低容量, 低电压的电阻，电容，电感, Juｍpe ｒ(跳线)，二极管, IC等,PCＢA上的组装工艺要求和接收标准如下: 1.1元件在基板上的高度和斜度1.1.1轴向(AX)元件１.1.1．1功率小于1W的电阻, 电容(低电压,小容量的陶瓷材料）,电感, 二极管,IC等元件PR：元件体平行于PＣB板面且紧贴PCB板面, 如图示:AＣ：元件体与PCＢ表面之间最大倾斜距离(D)不大于3mm, 元件体与PCB表面最低距离(d）不大于0.７mm，如图示：RE: 元件体与PCB板面距离D>3ｍm, 或d>0.７mm1.1.1．2耗散功率大于或等于1W的元件PＲ: 元件体平行于PCB板面且与ＰCB板面之间的距离D≥1.5ｍm，如图示:AC:元件体与PCＢ板面之间的距离D≥１.5ｍｍ, 元件体与PCB板面的平行不作要求RE: 元件体与PＣB板面之间的距离D≤1．5mm1.1.1.3IＣPR: 元件体平行于ＰCＢ, IＣ引脚全部插入焊盘中, 引脚突出PCB面1．mm，倾斜度=0, 如图示:AC:ＩC引脚全部插入焊盘中, 引脚突出PＣＢ面大于０.5mｍ, 如图:RE: ＩC引脚突出PCＢ面小于0.5mm, 或看不见元件引脚, 如图:1.１.2径向(RD）元件（电容, 晶振）PＲ: 元件体平贴于ＰCB板面,如图示:AC：元件脚最少有一边贴紧PCＢ板面,如图示:RE:元件体未接触PCB板面，如图示：１.2元件的方向性与基板对应符号的关系：1.２．1 轴向(AX）无极性元件(电阻，电感, 小陶瓷电容等)PＲ: 元件插在基板中心标记且元件标记清晰可见，元件标记方向一致(从左到右，从上到下）, 如图:AC: 元件标记要求清晰,但方向可不一致, 如图:ＲE: 元件标记不清楚或插错孔位, 如图:1.２.2轴向(AX）有极性元件, 如二几管, 电解电容等PR: 元件的引脚插在对应的极性脚位, 元件标记清晰可看见，如图：AＣ:元件的引脚必须插在相应的极性脚位上,元件标记可看见, 如图:RE: 元件的引脚未按照极性方向插在相应的脚位上, 如图:1.3元件引脚成形与曲脚1.３.1引脚成形PR: 元件体或引脚保护层到弯曲处之间的距离L>0．８ｍm, 或元件脚直径弯曲处无损伤，如图:Ａ元件脚直径或厚度( Ｄ半径( R )／T )≤０．8ｍm 1 X D0．8～1.2mm 1.5X D≥1.2mｍ 2 X DＲＥ: ( １) 元件体与引脚保护弯曲处之间L<0.8mm，且弯曲处有损伤, 如图:( 2) 或元件脚弯曲内径R小于元件直径, 如图:1.3.2屈脚ＰR: 元件屈脚平行于相连接的导体,如图:ＡＣ：屈脚与相间的裸露导体之间距离（H)大于两条非共通导体间的最小电气间距, 如图:RE: 屈脚与相间的裸露导体之间距离(H）大于两条非共通导体间的最小电气间距，如图:1.4元件损伤程度1.4.1元件引脚的损伤ＰR: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:ＡC: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜，但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:ＲE：( 1 )元件引脚受损大于元件引脚直径的１0％,如图：（2)严重凹痕锯齿痕，导致元件脚缩小超过元件的1０%,如图:1.4.2 ＩC元件的损伤PR: ＩC 元件无任何损伤, 如图:AＣ: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃,如图:ＲE:元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:1.4.３轴向（ＡＸ)元件损伤PR: 元件表面无任何损伤,如图:AC:元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露，如图:RE:（1 ）元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图：（2 ）对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.1.5元件体斜度PR:元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度，如图:AC:元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mｍ,如图：RE: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:２．立式(ＶT)插元件２.1．１轴向(AX)元件PR: 元件体与ＰＣB板面之间的高度Ｈ在０.４mm-1．5mm之间, 且元件体垂直于ＰCB板面, 如图:ＡC: H在0.4－3mm之间, 倾斜Q<15°,如图:RE: 元件体与PCB板面倾斜, 且间距H<0.4ｍｍ或H>3ｍm或Q>1５°．２.1.２径向（ＲD)元件2.１.２.１引脚无封装元件PＲ: 元件体引脚面平行于PCB板面, 元件引脚垂直于PＣＢ板面，且元件体与ＰCB板面间距离为0.25－2．0ｍm, 如图:AC: 元件体与PCB板面斜倾度Q小于1５°, 元件体与PＣB板面之间的间隙H在0．20-2.0ｍｍ之间,三极管离板面高度最高大于4.0mm,如图：ＲE: 元件与PCB板面斜倾角Ｑ>15°或元件体与PCB板面的间隙H>2．０mm或三极管>4.0mm.２.1.２.2:引脚有封装元件PＲ: 元件垂直ＰCB板面,能明显看到封装与元件面焊点间有距离，如图:AC:元件质量小于10g且引脚封装刚好触及焊孔且在焊孔中不受力,而焊点面的引脚焊锡良好（单面板), 且该元件在电路中的受电压<２4０VAＣ或DC,如图：ＲＥ: 引脚封装完全插入焊孔中,且焊点面焊锡不好，可看见引脚封装料, 如图:2.2元件的方向性与基板符号的对应关系2．2.1轴向（AＸ)元件PR: 元件引脚插入基板时,引脚极性与基板符号极性完全吻合一致，且正极一般在元件插入基板时的上部,负极在下部，如图:AC:元件引脚插入基板时,引脚极性与基板符号极性吻合一致,但元件在插入基板时,正极在上和负极在下不作要求,如图：RE: 元件引脚插入基板时,引脚极性与基板符号极性刚好相反，如图:2.２.2径向（RＤ）元件AＣ: 元件引脚极性与基板符号极性一致，如图:RE: 元件体引脚极性与基板符号极性相反,如图:2.３元件引脚的紧张度PＲ:元件引脚与元件体主轴之间夹角为０°(即引脚与元件主轴平行, 垂直于ＰCB板面）, 如图:AC: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:RE: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>1５°.２.4元件引脚的电气保护在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路PR:元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离Ａ为1.０mm-２.０mm,如图:ＡC: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离Ｂ≥０.5mm, 如图:RE: 保护套损坏或Ａ>2.０mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时，或引脚所跨过的导体之间距离B<０.５ｍｍ,如图:2.５元件间的距离PR: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要Ｄ≥2.0mm，如图:AC: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6ｍｍ, 如图：RE: 在ＰCＢA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D<1．6mｍ，如图:2.6元件的损伤PＲ:元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图：AC: 元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图:RＥ: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积，如图:3. 插式元件焊锡点工艺及检查标准3.1单面板焊锡点单面板焊锡点对于插式元件有两种情形:a．元件插入基板后需曲脚的焊锡点b．元件插入基板后无需曲脚(直脚）的焊锡点3.1．1标准焊锡点之外观特点Ａ．焊锡与铜片, 焊接面, 元件引脚完全融洽在一起, 且可明显看见元件脚B. 锡点表面光滑，细腻, 发亮C. 焊锡将整个铜片焊接面完全覆盖,焊锡与基板面角度Q<90°, 标准焊锡点如图示：３.1.2可接受标准A. 多锡焊接时由于焊锡量使用太多，使零件脚及铜片焊接面均被焊锡覆盖着，使整个锡点象球型，元件脚不能看到．AC：焊锡点虽然肥大Q>9０°,但焊锡与元件脚,铜片焊接面焊接良好,焊锡与元件脚,铜片焊接面完全融洽在一起,如图:RE：焊锡与元件引脚, 铜片焊接状况差,焊锡与元件脚/铜片焊接面不能完全融洽在一起，且中间有极小的间隙, 元件引脚不能看到, 且Ｑ>9０°，如图:B. 上锡不足（少锡)焊锡、元件引脚、铜片焊接面在上锡过程中，由于焊锡量太少,或焊锡温度及其它方面原因等造成的少锡.AC: 整个焊锡点,焊锡覆盖铜片焊接面≥75%, 元件脚四周完全上锡,且上锡良好，如图:ＲE: 整个焊锡点, 焊锡不能完全覆盖铜片焊接面<75%，元件四周亦不能完全上锡,锡与元件脚接面有极小的间隙, 如图:C. 锡尖AC: 焊锡点锡尖, 只要该锡尖的高度或长度h<1.0mｍ，而焊锡本身与元件脚、铜片焊接面焊接良好，如图:ＲE: 焊锡点锡尖高度或长度h≥1.0mm，且焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接不好, 如图:Ｄ. 气孔ＡC: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接良好, 锡点面仅有一个气孔且气孔要小于该元件脚的一半, 或孔深＜0．２mm,且不是通孔, 只是焊锡点面上有气孔, 该气孔没有通到焊接面上, 如图:RE：焊锡点有两个或以上气孔，或气孔是通孔, 或气孔大于该元件脚半径,如图:D. 起铜皮AC: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接良好,但铜皮有翻起h<0.１ｍm,且铜皮翻起小于整个Ｐad位的30%, 如图:RE:焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接一般, 但铜皮翻起h>0．1ｍm,且翻起面占整个Pａｄ位的的3０%以上, 如图:E. 焊锡点高度对焊锡点元件脚在基板上的高度要求以保证焊接点有足够的机械强度AＣ: 元件脚在基板上高度０.5＜h≤２．０ｍｍ, 焊锡与元件脚，铜片焊接面焊接良好,元件脚在焊点中可明显看见, 如图:RE: 元件脚在基板上的高度ｈ<0.5mm或h>2.0ｍm，造成整个锡点为少锡, 不露元件脚, 多锡或大锡点等不良现象,如图:注:对用于固定零件之插脚如变压器或接线端子之插脚高度可接受2.５mｍ为限.3.1.３不可接受的缺陷焊锡点在基板焊锡点中有些不良锡点绝对不可接收, 现列举部分如下RＥ: ( １）冷焊(假焊/虚焊)如图:（2 )焊桥(短路),锡桥,连焊,如图:( 3 )溅锡, 如图:( 4 )锡球, 锡渣，脚碎,如图：（５) 豆腐渣,焊锡点粗糙, 如图:( 6 ) 多层锡, 如图：( ７)开孔（针孔),如图:３.2双面板焊锡点双面板焊锡点同单面板焊锡点相比有许多的不同点:ａ.双面板之PAD位面积较小(即外露铜片焊接面积)b．双面板每一个焊点PAD位都是镀铜通孔鉴于此两点, 双面板焊锡点在插元件焊接过程及维修过程就会有更高要求, 其焊锡点工艺检查标准就更高, 下面将分别详细讨论双面板之焊锡点收货标准3.2.１标准焊锡点之外观特点Ａ．焊锡与元件脚,通孔铜片焊接面完全融洽在一起, 且焊点面元件脚明显可见．B．元件面和焊点面的焊锡点表面光滑, 细腻, 发亮.C．焊锡将两面的Ｐad位及通孔内面１00%覆盖, 且锡点与板面角度Q<90°, 如图:３.2.2可接收标准A.多锡焊接时由于焊锡量过多，使元件脚，通孔, 铜片焊接面完全覆盖,不是使焊接时的两面元件脚焊点肥大, 焊锡过高AC：焊锡点元件面引脚焊锡虽然过多，但焊锡与元件脚，通孔铜片焊接面两面均焊接良好, 且Q<90°,如图:RE：焊锡点元件面引脚肥大, 锡点面引脚锡点肥大，不能看见元件脚且焊锡与元件脚, 铜片焊接面焊接不良, 如图:B.上锡不良AＣ: 焊锡与元件脚，通孔铜片焊接面焊接良好, 且焊接锡在通孔铜片内的上锡量高度ｈ>75%·Ｔ（T: 基板厚度)，从焊点面看上锡程度大于覆盖元件脚四周(360°)铜片的270°, 或从元件面能清楚的看到通孔铜片中的焊锡, 如图：ＲＥ：从焊点面看, 不能清晰的看到元件引脚和通孔铜片焊接面中的焊锡或在通孔铜片焊接面完全无焊锡或元件引脚到Ｐａｄ位无焊锡或h＜75%·T或上锡角度Q<2７0°(针对ＳolｄeｒPａd360°而言),如左图:C. 锡尖在焊接过程中由于焊锡温度过低或焊接时间过长等原因造成的锡尖ＡC: 焊锡点的锡尖高度或长度h<１.0mm，而焊锡本身与元件引脚及通孔铜片焊接面焊接良好，Q<9０°，如图：RE：焊锡点锡尖高度或长度ｈ≥１．０mｍ，且焊锡与元件引脚, 通孔铜片焊接面焊接不良, 如图:D．气孔AC：焊锡与元件脚，铜片焊接面焊接良好, 锡点面仅有一个气孔且气孔要小于该元件脚的１／2, 且不是通孔(只是焊锡点表面有气孔,未通到焊接面上), 如图:ＲE：焊锡点上有两个或以上气孔, 或气孔是通孔, 或气孔大于该元件脚直径的１／2，焊点面亦粗糙，如图:E．起铜皮ＡC: 焊锡点与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接良好, 但铜皮翘起高度h<0.1ｍm,翘起面积S<３０%·F (F为整个焊盘的面积)RE: 焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接质量一般,但铜皮翘起h>0.1ｍm, 且翘起面积S>30%·Ｆ(F为整个焊盘的面积)，如图:Ｆ.焊接点高度ＰR：元件脚在焊锡点中明显可见, 引脚露出高度ｈ=0.１mｍ,且焊锡与元件脚,通孔铜片焊接面焊接良好，如图：AＣ: 元件脚露出基板的高度0.5ｍm<ｈ≤2.0mm，元件脚在焊锡点中可明显看见, 且焊锡与元件脚，通孔铜片焊接面焊接良好. (但对于通孔铜片焊接面的双面PＣB板, 基板厚度Ｔ>2.3mm, 则元件脚露出基板高度可接收0<ｈ≤０.5mｍ），如图：ＲE：元件脚露出基板高度h<0.５mm或ｈ>2.０ｍm (仅对于厚度Ｔ≤2．3mm的双面板), 造成整个锡点为少锡, 不露元件脚, 多锡或大锡点等不良现象,且焊接不良,如图:3．2.3 不可接收的缺陷焊锡点:在双面板(镀铜通孔铜片焊接面)焊锡点中,有些不良焊点绝对不可接收, 其不可接收程度完全同于单面板，详细请参考3.1.3。
电子元器件插件工艺设计规范方案
电子元器件插件工艺设计规范方案一、背景介绍二、规范原则1.安全可靠原则：确保插入的电子元器件牢固、稳定，并能正常工作。
2.强度适应原则：保证插入、拔出过程中电子元器件和电路板的不受损坏。
3.通用性原则：适用于不同类型、尺寸、形状的电子元器件插件工艺。
4.高效性原则：提高插件工艺的效率，减少工时成本。
5.环保节能原则：降低插件过程对环境的影响。
三、插件工艺设计规范内容1.插件工具规范：a.确定合适的插件工具，包括插座、夹具、扳手等。
b.插件工具应具备耐磨、耐腐蚀、绝缘、防静电等特性。
c.确保插件工具的准确度、可靠性和适配性。
2.插件动作规范：a.确定合适的插入角度和插入力度，避免使用过大的力量导致损坏电子元器件或电路板。
b.考虑到电子元器件的尺寸和形状，确定合适的插入方式，如推入式、旋入式、推拉式等。
c.确定合适的插入速度，避免因过快或过慢造成损坏或插入困难。
3.插座设计规范：a.插座设计应符合电子元器件的尺寸、形状和引脚数目要求。
b.插座应具备良好的导电性能和稳定性。
c.插座的材料选择应具备耐磨、耐腐蚀、导热、防静电等特性。
d.插座应具备良好的插拔性能和自锁功能。
4.焊接规范：a.确定合适的焊接方式和焊接材料。
b.控制焊接温度和时间，避免电子元器件或电路板受损。
c.检查焊接质量，确保焊点的牢固性和导电性。
5.环境要求：a.确保插件工艺环境的温度和湿度稳定，避免对电子元器件和电路板产生不良影响。
b.保持工作区域的整洁和安全，避免生产环境对插件工艺造成干扰。
6.检测与测试：a.设定合适的检测方法和检测设备，确保插件工艺的质量。
b.对插件后的电子元器件进行功能测试，确保其正常工作。
四、规范实施建议1.制定详细的插件工艺设计规范文档，并向相关人员进行培训和宣贯。
2.对插件工具、插座、焊接设备等进行定期检测和维护。
3.在每个插件工艺环节建立相应的检查和验收程序。
4.追踪和分析插件工艺中出现的问题，并进行持续改进。
电子元器件焊接工艺要求
电子元器件焊接工艺规范一、目的规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。
二、手工焊接工具要求1、焊锡丝的选择要求1）直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注锡，一些较大元器件的焊接。
2）直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。
3）直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。
2、电烙铁的功率选用要求1）焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用35W 内热式电烙铁。
2）焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的内热式电烙铁。
3）拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。
3、电烙铁使用注意事项1）新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锂亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。
2）电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。
要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。
如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锂刀修复或者直接更换烙铁头三、电子元器件的安装1、元器件引脚折弯及整形的基本要求手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。
所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。
2、元器件插装要求1）电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位，无明显倾斜、变形现象。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
pcba dip工艺标准
pcba dip工艺标准
PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly）是指将印刷电路板上的元器件（如芯片、电阻、电容等）通过DIP（DualIn-linePackage）插件工艺进行组装，形成完整的电子产品。
为了确保产品品质和可靠性，PCBA DIP工艺需要遵循以下标准：
1.元器件安装
（1）按照元器件引脚形状和数量，选择正确的插座。
（2）根据元器件的极性，正确安装元器件。
注意不要反向安装。
（3）元器件间的间距应符合设计要求，避免短路。
（4）元器件安装后，应进行视觉检查，确保无损坏和错位现象。
2.焊接
（1）焊接前，应对元器件进行清洁处理，确保无灰尘和杂质。
（2）焊接时，应使用合适的焊接参数和工具，确保焊接质量。
（3）焊接后，应进行视觉检查和电学测试，确保焊点质量和电气连接可靠。
3.测试
（1）PCBA DIP组装完成后，应进行功能测试和性能测试，确保产品品质和可靠性。
（2）测试方法和测试标准应符合设计要求和客户需求。
4.质量控制
（1）PCBA DIP工艺应符合ISO9001质量管理体系要求。
（2）工艺参数和质量指标应设定，并进行监控和记录。
（3）对于不合格品，应及时采取纠正措施和预防措施，确保产品质量和客户满意度。
总之，PCBA DIP工艺标准是保证电子产品品质和可靠性的重要保障，需要严格执行，不断优化和改进。
电子元器件贴片及接插件焊接检验标准
偏移
矩 形 元 件
异 形 元 件
1
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电子元器件贴片及插件焊接检验标准 电子元器件贴片及插件焊接检验标准
翘起
立起
矩 形 元 件
异 形 元 件
2
1
2
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电子元器件贴片及插件焊接检验标准 电子元器件贴片及插件焊接检验标准
电容
电阻、电感、 电阻、电感、二极管
5
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电子元器件贴片及插件焊接检验标准 电子元器件贴片及插件焊接检验标准
有 有 有
插 件 焊 接
有 有
有 有 间 有 有
8
元件引脚长度— 元件引脚长度—双面有元件
插件元件引脚弯度
焊锡量— 焊锡量—单面板
焊锡量— 焊锡量—双面板
7
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电子元器件贴片及插件焊接检验标准 电子元器件贴片及插件焊接检验标准
三极管、三端集成块 三极管、
连接器
集成块
6
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电子元器件贴片及插件焊接检验标准 电子元器件贴片及插件焊接检验标准
电子厂手工插件工艺标准
插装标准（1）
手工插件工艺标准—作业标准
• 电容 • 磁介电容、绦纶电容、陶瓷滤波器自插料时
L=2.5±1MM;手插料L＜1.5MM时,紧贴 PCB;L≥1.5MM时,应预先成型 • 电解电容自插料时高度为2.5 ±1MM板面,并需加热熔胶固定 • 插装时应注意极性
插装标准（2）
手工插件工艺标准—作业标准
• 电感 • 线圈电感完全插贴PCB,并用热熔胶或硅胶
加固;当引脚与插孔宽度不一致时,应预加工 成型 • 磁环电感完全插贴PCB • 色环电感高度＜2MM
插装标准（3）
手工插件工艺标准—作业标准
• 三极管 • 小功率塑封管高度约为2~4MM • 大功率三极管高度为5~7MM • 带散热片的大功率三极管以散热片插贴
• 轻拿轻放
元器件拿取要求
手工插件工艺标准—作业标准
• 元件成型应尽量使用专用的成型设备或夹 具。
• 元件成型标准：引脚长度相等且与PCB板 孔距一致;元件两端长度约1.5MM,引脚长度 一般为4~6MM
元件成型要求
手工插件工艺标准—作业标准
• 电阻 1/2W及以下功率电阻插平贴板面； 1W及以上功率电阻需预先成型，插件高度 即为成型高度。
手工插件工艺标准—工艺文件
• 工艺流程图 • 工序卡（作业指导书） • 人工插件排位表 • 过程控制图（锡炉工序） • 工程更改 • 工艺更改 • 仪器、设备、工装夹具点检要求
手工插件工艺标准—作业标准
• 手指要尽量避免与元件引脚、PCB板焊盘 直接接触
• 大元件（如高压包）或PCB板组件拿取时， 应拿住能支撑整个元件（或组件）重量的 位置，而不能抓住象引线之类的脆弱部位
电子元器件贴片及其接插件焊接检验规范标准
2 1贴片焊接包焊拉尖沾胶焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。
焊接有拉尖现象。
焊盘有沾胶现象,但必须在规定范围内:h1≤0.2mm h ≤1/4H焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。
焊接有拉尖现象。
少锡0805以下贴片矩形元件h＜1/3H 判定为少锡. 1005贴片矩形元件h ＜1/4H 判定为少锡.H ＞2mm 以上贴片矩形元件 .h ＜0.5mm 判定为少锡.45678 电路板对应丝印识别：电路板焊接一、焊接流程1、焊接开始前，整理好桌面及周边环境，为电路焊接工作准备一个有条理、整洁的环境。
2、仓库领料，并依据元件明细表核对物料，确保物料正确无误，遇到生疏元件及时向相关负责人询问。
3、依据元件明细表进行电路板焊接。
4、电路板焊接完成后，依据元件明细表核对元件，以保证无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。
特别是确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。
同样重要的是检查和优化焊点，一块合格的电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。
二、对焊接点的基本要求1、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。
不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
2、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。
虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。
只是简单地依附在被焊金属表面上。
3、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。
三、焊接技术1、手工焊接的基本操作方法①焊前准备，准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂（我们这里是指焊锡丝，以下通指焊锡丝）等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。
②用烙铁加热备焊件。
③送入焊料，熔化适量焊料。
④移开焊料，当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。
2、电子元器件焊接的顺序是由小到大，由低到高3、元器件焊接注意事项：1）批量将同侧的一端焊盘镀上适量焊锡（仅适用于贴装元器件）。
电子元器件插件实用工艺要求规范
实用6.2元器件的插件检验标准6.2.1卧式零件插件的方向与极性+R1 C1Q R2D2 理想状况(Target Condition)1.零件正确组装于两锡垫中央；2.零件的文字印刷标示可辨识；3.非极性零件文字印刷的辨识排列方向统一（由左至右，或由上至下）。
+R1 C1Q R2D2 允收状况(Accept Condition) 1.极性零件与多脚零件组装正确。
2.组装后,能辨识出零件的极性符号。
3.所有零件按规格标准组装于正确位置。
4.非极性零件组装位置正确，但文字印刷的辨示排列方向未统一(R1,R2)。
+C1 拒收状况(Reject Condition)1.使用错误零件规格(错件)。
2.零件插错孔。
6.2.2立式零件组装的方向与极性6.2.3卧式电子零组件插装高度与倾斜1000μF++ + J233 ●拒收状况(Reject Condition)1.极性零件组装极性错误 (极性反) 。
2.无法辨识零件文字标示。
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
1000μF++10μ 16● 332J允收状况(Accept Condition) 1.极性零件组装于正确位置。
2.可辨识出文字标示与极性。
6.2.4立式电子零组件浮件6.2.5机构零件浮件6.2.6机构零件组装外观（1）6.2.6机构零件组装外观（2）6.2.7零件脚折脚、未入孔、未出孔6.2.8零件脚与线路间距6.2.9元件本体斜度最佳: 元件本体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图: 可接受: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mm,如图: 拒收: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:6.2.10元件引脚的紧张度最佳: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°(即引脚与元件主轴平行, 垂直于PCB板面), 如图:可接受: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:拒收: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15°.6.2.11元件引脚的电气保护在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路最佳: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,如图:可接受: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离B≥0.5mm, 如图:拒收: 保护套损坏或A>2.0mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时, 或引脚所跨过的导体之间距离B<0.5mm,如图:6.2.12元件间的距离最佳: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D≥2.0mm,如图:可接受: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6mm, 如图:拒收: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D<1.6mm, 如图:6.3元件的损伤6.3.1元件本体损伤最佳: 元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图:可接受: 元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图:拒收: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积,如图:6.3.2元件引脚的损伤最佳: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:可接受: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:拒收: ( 1 )元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图:( 2 )严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:6.3.3 IC元件的损伤最佳: IC 元件无任何损伤, 如图:可接受: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃, 如图:拒收: 元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:6.3.4轴向元件损伤最佳: 元件表面无任何损伤,如图:可接受: 元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:拒收:( 1 )元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:( 2 ) 对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.6.4元件应力评估，进行插件作业时，需参照以下表格对个各元件易产生应力部位进行重点检查和防护。
电路板插件一般流程和注意事项完整版
电路板插件一般流程和注意事项标准化管理处编码[BBX968T-XBB8968-NNJ668-MM9N]电路板插件，浸锡，切脚的方法及流程1,电路板插件，浸锡，切脚的方法1.制板（往往找专门制板企业制作，图纸由自己提供）并清洁干净。
2.插横插、直插小件，如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。
3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ电解电容和火牛。
4.插IC，如贴片IC可在第一步焊好。
原则上来说将元器件由低至高、由小至大地安排插件顺序，其中高低原则优先于水平尺寸原则。
若手工焊接，则插件时插一个焊一个。
若过炉的话直接按锡炉操作指南操作即可。
切脚可选择手工剪切也可用专门的切脚机处理，基本工艺要求就是刚好将露出锡包部分切除即可。
若你是想开厂进行规模生产的话，那么还是建议先熟读掌握相关国家和行业标准为好，否则你辛苦做出的产品会无人问津的。
而且掌握标准的过程也可以帮助你对制作电路板流程进行制订和排序。
最后强烈建议你先找个电子厂进去偷师一番，毕竟眼见为实嘛。
2,浸焊炉工作原理钎料锅中的钎料被浸焊炉加热熔化，达到规定的温度；待焊工件或待焊工件的待焊部位被清理，沾助焊剂；待焊工件或待焊工件的待焊部位浸入浸焊炉的钎料锅中，待焊部位被加热到钎料熔点以上；由于亲和力的作用，钎料附着于工件待焊部位；工件取出冷却，浸焊完成。
不同种类的浸焊温度相差悬殊，铁匠本身也不内行。
用30锡浸焊水箱时，锡温约350度。
热电偶配数显温控器控制加热管。
3,浸焊、切脚、波峰焊作业指导一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。
二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。
2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。
3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。
插件电阻封装设计标准规范
插件电阻封装设计标准规范插件电阻封装设计标准规范封装是电子元器件设计中的重要环节之一，它直接关系到电子元器件的性能和可靠性。
插件电阻是电子元器件中常用的元器件之一，为了确保插件电阻的设计符合要求，有必要制定相应的标准规范。
一、封装尺寸设计要求：1. 封装形状应符合要求并容易与其他插件元器件连接；2. 封装尺寸应符合插件电阻的尺寸要求，确保插装时的互换性。
二、引线设计要求：1. 引线应具有良好的可焊性和可插性，确保连接稳定和可靠；2. 引线长度应符合电路板设计的要求，确保插装时能够够到位，并且避免与其他元器件发生碰撞；3. 引线排列应紧凑，以减小尺寸，提高元器件的集成度。
三、焊盘设计要求：1. 焊盘形状应符合焊接工艺要求，确保焊接质量优良；2. 焊盘的尺寸和间距应满足手工焊接或自动焊接的要求，确保焊接方便和可靠；3. 焊盘的位置应与插装孔位一致，以保证插装时的正确性。
四、标记要求：1. 标记应清晰易读，以便于辨认和安装；2. 标记应符合国际标准，包括元器件类型、生产厂商、批次号等信息；3. 标记位置应合理，不影响元器件插装和运行。
五、包装要求：1. 包装形式应便于携带和存储，确保元器件的完整性；2. 包装材料应符合环保要求，不损害元器件的性能和可靠性；3. 包装标识应清晰易读，包括元器件型号、规格、生产日期等信息。
六、可靠性要求：1. 插件电阻应具有良好的耐热性能和抗震性能，以适应各种工作环境；2. 插件电阻的引线和焊盘应具有良好的耐腐蚀性能，以确保长时间的可靠工作；3. 插件电阻的尺寸和外观应符合标准规范，以确保工作时的稳定性和可靠性。
通过遵守以上的标准规范，能够确保插件电阻的封装设计符合要求，提高电子元器件的性能和可靠性，促进电子产品的发展和应用。
电子元器件插件工艺规范标准[详]
![电子元器件插件工艺规范标准[详]](https://img.taocdn.com/s3/m/546a9417a8956bec0975e3ec.png)
6.2元器件的插件检验标准6.2.1卧式零件插件的方向与极性+R1 C1Q R2D2 理想状况(Target Condition)1.零件正确组装于两锡垫中央；2.零件的文字印刷标示可辨识；3.非极性零件文字印刷的辨识排列方向统一。
（由左至右，或由上至下）+R1 C1Q R2D2 允收状况(Accept Condition)1.极性零件与多脚零件组装正确。
2.组装后,能辨识出零件的极性符号。
3.所有零件按规格标准组装于正确位置。
4.非极性零件组装位置正确，但文+C1 R2 拒收状况(Reject Condition)1.使用错误零件规格(错件)(MA)。
2.零件插错孔(MA)。
6.2.2立式零件组装的方向与极性6.2.3卧式电子零组件插装高度与倾斜1000μF + + + J233 ● 拒收状况(Reject Condition) 1.极性零件组装极性错误(MA)。
(极性反) 2.无法辨识零件文字标示(MA)。
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
1000μF + + 10μ 16 ● 332J 允收状况(Accept Condition) 1.极性零件组装于正确位置。
2.可辨识出文字标示与极性。
6.2.4立式电子零组件浮件6.2.5机构零件浮件6.2.6机构零件组装外观（1）6.2.6机构零件组装外观（2）6.2.7零件脚折脚、未入孔、未出孔6.2.8零件脚与线路间距6.2.9元件本体斜度最佳: 元件本体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图: 可接受: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mm,如图: 拒收: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:6.2.10元件引脚的紧度最佳: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°(即引脚与元件主轴平行, 垂直于PCB板面), 如图:可接受: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:拒收: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15°.6.2.11元件引脚的电气保护在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路最佳: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,如图:可接受: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离B≥0.5mm, 如图:拒收: 保护套损坏或A>2.0mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时, 或引脚所跨过的导体之间距离B<0.5mm,如图:6.2.12元件间的距离最佳: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D≥2.0mm,如图:可接受: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6mm, 如图:拒收: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D<1.6mm, 如图:6.3元件的损伤6.3.1元件本体损伤最佳: 元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图:可接受: 元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图:拒收: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积,如图:6.3.2元件引脚的损伤最佳: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:可接受: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:拒收: ( 1 )元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图:( 2 )严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:6.3.3IC元件的损伤最佳: IC 元件无任何损伤, 如图:可接受: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃, 如图:拒收: 元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:6.3.4轴向元件损伤最佳: 元件表面无任何损伤,如图:可接受: 元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:拒收:( 1 )元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:( 2 ) 对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.6.4元件应力评估，进行插件作业时，需参照以下表格对个各元件易产生应力部位进行重点检查和防护。
电子元器件插件工艺规范标准
6.2.2立式零件组装的方向与极性6.2.3卧式电子零组件插装高度与倾斜 1000μF + + + J233 ● 拒收状况(Reject Condition) 1.极性零件组装极性错误 (极性反) 。
2.无法辨识零件文字标示。
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
1000μF + + 10μ 16 ● 332J 允收状况(Accept Condition) 1.极性零件组装于正确位置。
2.可辨识出文字标示与极性。
6.2.4立式电子零组件浮件6.2.5机构零件浮件6.2.6机构零件组装外观（1）6.2.6机构零件组装外观（2）6.2.7零件脚折脚、未入孔、未出孔6.2.8零件脚与线路间距6.2.9元件本体斜度最佳: 元件本体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图: 可接受: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mm,如图: 拒收: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:6.2.10元件引脚的紧张度最佳: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°(即引脚与元件主轴平行, 垂直于PCB板面), 如图:可接受: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:拒收: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15°.6.2.11元件引脚的电气保护在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路最佳: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,如图:可接受: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离B≥0.5mm, 如图:拒收: 保护套损坏或A>2.0mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时, 或引脚所跨过的导体之间距离B<0.5mm,如图:6.2.12元件间的距离最佳: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D≥2.0mm,如图:可接受: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6mm, 如图:拒收: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D<1.6mm, 如图:6.3元件的损伤6.3.1元件本体损伤最佳: 元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图:可接受: 元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图:拒收: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积,如图:6.3.2元件引脚的损伤最佳: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:可接受: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:拒收: ( 1 )元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图:( 2 )严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:6.3.3 IC元件的损伤最佳: IC 元件无任何损伤, 如图:可接受: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃, 如图:拒收: 元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:6.3.4轴向元件损伤最佳: 元件表面无任何损伤,如图:可接受: 元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:拒收:( 1 )元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:( 2 ) 对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.6.4元件应力评估，进行插件作业时，需参照以下表格对个各元件易产生应力部位进行重点检查和防护。
电子器件工艺要求规范
元器件工艺技术要求规范1目的 (1)2适用范围 (1)3定义 (1)4职责 (1)5引用和参考的相关标准 (1)6术语 (2)7要求 (2)7.1元器件管脚表面涂层要求 (2)7.2表面贴装器件封装 (3)7.3表面贴装器件的共面度要求 (3)7.4工作温度 (3)7.5可焊性要求 (4)7.6耐焊接热 (4)7.7外型尺寸及重量要求 (4)7.8相关尺寸 (5)7.9封装一致性要求 (5)7.10潮湿敏感器件要求 (5)7.11防静电要求 (6)7.12器件包装及存储期限的要求 (6)7.13加工过程要求 (7)7.14清洗要求 (8)7.15返修要求 (8)8说明 (8)9参考资料 (8)10相关附件、文件、记录 (8)10.1附件 (8)10.2文件 (8)10.3记录 (8)精选范本1 目的元器件的工艺性对于生产加工和产品质量非常重要，是必不可少的一项性能指标，为了使元器件符合焊接、加工制造质量要求，要求所选用的元器件满足产品生产工艺的一致性，对SMT 元器件供应商所供的产品工艺性作出统一规范，本要求规定了表面贴装元器件和插装元器件的工艺技术要求，以保证所选用的元器件具有良好的工艺性。
2 适用范围对元器件工艺技术的通用要求，只有满足要求的元器件才能被选用、生产。
本要求将随工艺水平的提高而更新。
3 定义无4 职责采购部门、质量部门根据本技术要求选用的元器件及其供应商进行监督和管控，确保被选用及生产的元器件是满足工艺技术要求的。
5 引用和参考的相关标准EIA/IS-47《Contact Terminations Finish for Surface Mount Device》J-STD-001B《Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies》IEC68-2-69《Solderability testing of electronic conponents for surface mounting technology by the wetting balance methods》EIA-481-A《表面安装器件卷带盘式包装》IEC286《表面安装器件卷带盘式包装》IPC-SM-786A《Procedures for Characterizing and Handling of Moisture/Reflow Sensitive Plastic ICs》J-STD-020《Moisture/Reflow Sensitivity Classification of Plastic Surface Mount Devices》IPC-SC-60A《Post Solder Solvent Cleaning Handbook》IPC-AC-62A《Post Solder Aqueous Cleaning Handbook》IPC-CH-65《Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies 》IPC-7711《Rework of Electronic Assemblies(Replaces IPC-R-700)》IPC-7721《Repair and Modification of Printed Boards and Electronic Assemblies(Replaces IPC-R-700) 》IPC-SM-780《Guidelines for Component Packaging and Interconnection with Emphasis on Surface Mounting》J-STD-004《Requirememt for Soldering Flux》J-STD-002《Solderability tests for component leads,terminations,lugs,terminals and wires》6 术语略7 要求7.1 元器件管脚表面涂层要求本项对表面贴装与插装元器件的要求相同。
接插件通用技术规范
接插件通用技术规范（自发布日起试行1个月）XX集团洗衣机事业部接插件通用技术规范1 范围本标准规定了接插件的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存等。
本标准适用于交流额定电压不超过l000V，频率不超过1000Hz，或其直流额定电压不超过500V的扁形快速接插件，这种接插件由插片和与之配套的插套组成，是作为设备或元件的装入式部件或整体式部件或作为独立单元在电气上连接铜导线的，其插片标称宽度为2.8mm、4.8mm、6.3mm（0.110in，0.187 in、0.250 in），厚度公差为标称厚度0.5±0.02mm，0.8±0.02mm。
其所连接的铜导线可以是横截面积不超过4mm2 (AWG线规号码不小于10)的软导线或硬的绞股导线，也可以是横截面积不超过2.5 mm2(AWG 线规号码不小于14)的单芯硬导线。
本标准同时适用于塑壳扁形端子，这种塑壳端头由一个塑壳插片和一个与之配套的塑壳插套组成，是作为设备或元件的装入式部件或整体式部件，其塑壳插片标称型号为1孔、2孔、3孔、6孔、8孔、9孔等。
本标准适用于美的集团洗衣机事业部。
2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。
凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB 191 包装储运图示标志（eqv ISO 780）GB/T 191 包装储运图示标志（eqv ISO 780:1997）GB/T 2421.1 电工电子产品环境试验概述和指南GB 2423.3 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定湿热试验方法GB 2423.10 环境试验第2-6部分：试验试验Fc：振动（正弦）(idt IEC 68-2-6)GB 2423.17 环境试验规程第2-11部分：试验试验Ka：盐雾(idt IEC 68-2-11)GB 2423.22 环境试验规程第2-14部分：试验试验N：温度变化(idt IEC 68-2-14)GB 2828.1 计数抽样检验程序第一部分按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划GB 2829 周期检验计数抽样程序及表（适用于过程稳定性的检验）GB/T 4210 电工术语电子设备用机电元件GB 4706.1 家用和类似用途电器的安全第一部分通用要求（eqv IEC 355-1）GB/T5095.1 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第1部分：总则GB/T 5095.2 电子设备用机电元件。
插件电阻封装设计标准是什么
插件电阻封装设计标准是什么
插件电阻封装设计标准是指针对插件电阻的外观尺寸、结构、引脚布局、焊盘形状等进行规范和标准化的要求。
插件电阻是一种常用的电子元器件，用于限制电流、调整电路参数和实现分压等功能。
以下是常见的插件电阻封装设计标准：
1. 尺寸要求：插件电阻的尺寸应符合插入电路板的要求，一般采用直径和长度两个尺寸进行描述。
常见的直径尺寸有
2.5、
3.2、5.0、7.0等，长度尺寸一般为6.0、9.5、12.5、15.0等，
具体尺寸可根据实际需求确定。
2. 引脚布局：插件电阻的引脚布局应符合标准规定，在同一行或同一列上的引脚应间距均匀，并能够与插座或插针良好匹配，以确保插入稳固、可靠。
常见的引脚布局有单行直插、双行直插、倒插和多行直插等形式。
3. 引脚形状：插件电阻的引脚一般采用圆柱形状，直径和长度需要根据实际需求进行确定。
引脚的形状应保证插入电路板的稳固性和可靠性，一般采用弯脚、直脚、U形脚等形式。
4. 焊盘形状：插件电阻的焊盘形状应符合标准要求，以便于与焊盘或焊接点进行可靠连接。
常见的焊盘形状有圆形、方形、椭圆形等，需要根据实际焊接要求进行选择。
总之，插件电阻封装设计标准是根据实际应用需求和生产工艺要求来确定的，不同厂家和生产标准可能会有差异，因此在实际设计和选择过程中应参照相应的标准进行。
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6.2.2立式零件组装的方向与极性
6.2.3卧式电子零组件插装高度与倾斜
1000
μF
+
+
+ J233 ●
拒收状况<Reject Condition> 1.极性零件组装极性错误 <极性反> 。
2.无法辨识零件文字标示。
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
1000μF
+
+
10μ 16
● 332J
允收状况<Accept Condition> 1.极性零件组装于正确位置。
2.可辨识出文字标示与极性。
6.2.4立式电子零组件浮件
6.2.5机构零件浮件
6.2.6机构零件组装外观〔1 6.2.6机构零件组装外观〔2
6.2.7零件脚折脚、未入孔、未出孔
零件脚与线路间距
6.2.9元件本体斜度
最佳: 元件本体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图: 可接受: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mm,如图: 拒收: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:
6.2.10元件引脚的紧张度
最佳: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°<即引脚与元件主轴平行, 垂直于PCB板面>, 如图:
可接受: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:
拒收: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15°.
6.2.11元件引脚的电气保护
在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路
最佳: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,如图:
可接受: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离B≥0.5mm, 如图:
拒收: 保护套损坏或A>2.0mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时, 或引脚所跨过的导体之间距离B<0.5mm,如图:
6.2.12元件间的距离
最佳: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D≥2.0mm,如图:
可接受: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6mm, 如图:
拒收: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D<1.6mm, 如图:
6.3元件的损伤
6.3.1元件本体损伤
最佳: 元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图:
可接受: 元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图:
拒收: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积,如图:
6.3.2元件引脚的损伤
最佳: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:
可接受: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:
拒收: < 1 >元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图:
< 2 >严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:
6.3.3IC元件的损伤
最佳: IC 元件无任何损伤, 如图:
可接受: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃, 如图:
拒收: 元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:
6.3.4轴向元件损伤
最佳: 元件表面无任何损伤,如图:
可接受: 元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:
拒收:< 1 >元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:
< 2 > 对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.
6.4元件应力评估,进行插件作业时,需参照以下表格对个各元件易产生应力部位进行重点检查和防护。
元件名称
图片〔注："●"为易产生应力部位
塑封二极管
3.6
－0.4
3m a x
图 R - 3
电阻
玻璃二极
管,陶瓷封
装电阻、电
容, 金属膜
电容
电解电容
功率半导体
器件封装类
型：TO-220
及以下
功率半导体
器件封装类
型：TO-247
及以上
6.5过波峰焊前压件规则．
6.5.1需要稳固零件：电感,变压器,散热器,电解电容．PCBA控制板等本体较大者．
6.5.2压件方式：采用波峰焊盖板治具与波峰焊载具一体使用．
需保证易歪斜,浮高元件有弹簧柱顶到平贴PCB以防止过波峰焊时元件浮高．如下组图：
7.记录表单．
《应力检测记录表》。