PCB实验报告

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PCB设计实验报告5则范文

PCB设计实验报告5则范文

PCB设计实验报告5则范文第一篇:PCB设计实验报告Protel 99SE原理图与PCB设计得实验报告摘要: Protel 99SE 就是一种基于Windows 环境下得电路板设计软件。

该软件功能强大,提供了原理图设计、电路混合信号仿真、PCB图设计、信号完整性分析等电子线路设计需要用得方法与工具,具有人机界面友好、管理文件灵活、易学易用等优点,因此,无论就是进行社会生产,还就是科研学习,都就是人们首选得电路板设计工具。

我们在为期两个星期得课程设计中只就是初步通过学习与使用Protel 99SE 软件对一些单片机系统进行原理图设计绘制与电路板得印制( PCB),来达到熟悉与掌握Protel 99SE 软件相关操作得学习目得.在该课程设计报告中我主要阐述了关于原理图绘制过程得步骤说明、自制原器件得绘制与封装得添加以及根据原理图设计PCB 图并进行了PCB 图得覆铜处理几个方面。

关键字:Protel99SE原理图封装PCB 板正文一、课程设计得目得通过本课程得实习,使学生掌握设计电路原理图、制作电路原理图元器件库、电气法则测试、管理设计文件、制作各种符合国家标准得印制电路板、制作印制板封装库得方法与实际应用技巧。

主要包括以下内容:原理图(SCH)设计系统;原理图元件库编辑;印制电路板(PCB)设计系统;印制电路板元件库编辑。

二、课程设计得内容与要求原理图(SCH)设计系统(1)原理图得设计步骤; (2)绘制电路原理图; (3)文件管理; (4)生成网络表文件;(5)层次原理图得设计.基本要求:掌握原理图得设计步骤,会绘制电路原理图,利用原理图生产网络表,以达到检查原理图得正确性得目得;熟悉文件管理得方法与层次原理图得设计方法.原理图元件库编辑(1)原理图元件库编辑器;(2)原理图元件库绘图工具与命令; (3)制作自己得元件库。

基本要求:熟悉原理图元件库得编辑环境,熟练使用元件库得常用工具与命令,会制自己得元件库。

pcb生产实习报告

pcb生产实习报告

pcb生产实习报告一、实习背景为了更好地了解和掌握电子工业的生产过程,我在某电子制造公司参与了为期一个月的PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)生产实习。

在这段时间里,我亲身经历了PCB的设计、制作和组装过程,对于这一组成电子设备的重要元器件有了更深入的了解。

二、PCB的设计与制作PCB的设计是整个生产过程的第一步。

在实习期间,我参与了一些PCB设计项目,通过使用制图软件如CAD来完成。

这些软件可以帮助设计师将电路图转换成PCB的布局图,并选择合适的元器件连接方式。

在设计过程中,需要考虑电路板的大小、材料和布线的复杂度等因素。

PCB设计完成后,我们需要通过影印技术将电路板图案印在一块镀铜板上。

然后,利用一种叫做蚀刻的化学过程,将铜板上多余的部分去除,只留下电路图案。

这个过程需要很高的精确度和细致的操作,以确保电路图案的正确性和精准度。

三、电路板的组装在电路板制作完成后,接下来就是PCB的组装工作。

这是整个生产过程中最困难而关键的一步。

首先,我们需要将电子元器件根据设计图案精确地焊接到电路板上。

这要求实习生们能够熟练地使用电子焊接设备,并且具备细致仔细的工作态度。

除了焊接工作,我们还需要进行电子元器件的检测和测试。

这一过程通常需要使用一些特殊的测试设备,如多用途测试仪,以确保电子元器件能够正常工作和相互配合。

只有在所有元器件都经过测试合格后,整个电路板才能进入下一个阶段。

四、PCB生产中的挑战在PCB生产实习中,我面临了一些挑战和困难。

首先,需要在操作过程中保持高度的注意力和细致入微的态度,以避免出现任何失误。

即使只有一处焊接错误或者元器件安装不当,都可能导致整个电路板的失效。

其次,我也经历了一些技术难题,在实际操作中,由于某些元器件的特殊性,如微型元器件、互连技术等,会出现一些困难。

这时,我需要依靠团队的协作和老师的指导来克服这些难题。

最后,时间压力也是我们面临的一个挑战。

PCB板实验报告

PCB板实验报告

pcb板制作实验报告姓名:任晓峰 08090107 陈琛 08090103符登辉 08090111班级:电信0801班指导老师:郭杰荣一实验名称pcb印刷版的制作二实习目的通过pcb板的制作,了解制板工艺流程,掌握制板的原理知识,并熟悉制板工具的使用以及维护,锻炼实践动手的能力,更好的巩固制板知识的应用,具备初步制作满足需求,美观、安全可靠的板。

三 pcb板的制作流程(1)原稿制作(喷墨【硫酸纸】、激光【硫酸纸/透明菲林】、光绘非林)把用protel设计好的电路图用激光(喷墨)打印机用透明、半透明或70g复印纸打印出。

注意事项:打印原稿时选择镜像打印,电路图打印墨水(碳粉)面必须与绿色的感光膜面紧密接触,以获得最高的解析度。

稿面需保持清洁无污物,线路部分如有透光破洞,应用油性黑笔修补。

(2)曝光: 首先将pcb板裁剪成适当大小的板,然后撕掉保护膜,将打印好的线路图的打印面(碳粉面/墨水面)贴在感光膜面上,在用透明胶将原稿和pcb板的感光面贴紧,把pcb板放在曝光箱中进行曝光。

曝光时间根据pcb板子而确定。

本次制作的板子约为三分钟。

曝光注意事项:请保持感光板板面及原稿清洁和整齐,若曝光时间不足则容易在下个环节容易使线路腐蚀掉。

(3)显影:调制显像剂:显像剂:水(1:20),即1包20g显像剂配400cc水。

显影:膜面朝上放感光板在盆里。

(4)蚀刻:块状三氯化铁:热水(1:3)的比例调配。

蚀刻时间在10-30分钟。

注意事项:感光膜可以直接焊接不必去除,如需要去处的可以用酒精。

三氯化铁蚀刻液越浓蚀刻越慢,太稀也慢。

蚀刻时间不可过长或过短。

蚀刻完毕后,用清水将蚀刻后的pcb板进行清洗,等待水干后在进行下一个步骤。

(5)二次曝光:将蚀刻好的pcb板放进曝光箱中进行二次曝光。

此次曝光是将已经进行蚀刻的pcb板上的线路进行曝光。

(6)二次显影:将二次曝光的pcb板再次进行显影。

将进行了二次曝光的pcb板进行显影,将pcb板上的线路进行显影,去掉线路上的感光膜,让铜箔线显露出来。

pcb板的实验报告

pcb板的实验报告

pcb板的实验报告标题:PCB板的实验报告摘要:本实验报告旨在通过对PCB板的实验研究,探讨其在电子工程中的应用和性能评估。

实验过程中,我们使用了不同的材料和工艺制作出多种PCB板样品,并对其导电性、耐热性、机械强度等性能进行了测试。

结果表明,PCB板在电子设备制造中具有广泛的应用前景。

引言:PCB板(Printed Circuit Board),又称印制电路板,是电子设备中不可或缺的基础组件之一。

它通过将导线、电子元件和其他电子元器件固定在一块绝缘基板上,实现了电路的连接和支持。

PCB板的设计和制造对于电子工程的成功实施至关重要,因此对其性能的评估和研究具有重要意义。

实验方法:1. 材料准备:准备FR-4玻璃纤维增强环氧树脂基板、铜箔、化学溶剂等材料。

2. 设计和制作:使用CAD软件设计电路图,然后通过光刻和腐蚀等工艺制作出PCB板样品。

3. 性能测试:对PCB板样品进行导电性测试、耐热性测试、机械强度测试等。

实验结果与讨论:1. 导电性测试:将导线连接到PCB板上的不同位置,通过电阻测试仪测量导通情况。

结果显示,PCB板具有良好的导电性能,能够实现电路的正常连接。

2. 耐热性测试:将PCB板样品置于高温环境中,观察其是否出现热胀冷缩等问题。

实验结果表明,PCB板具有较好的耐热性能,能够在一定温度范围内正常工作。

3. 机械强度测试:通过压力测试仪对PCB板样品进行压力加载,观察其是否发生破裂或变形。

结果显示,PCB板具有较高的机械强度,能够承受一定的外力。

结论:通过对PCB板的实验研究,我们发现其在电子工程中具有重要的应用价值。

PCB板具有良好的导电性、耐热性和机械强度,能够满足电子设备制造的需求。

然而,我们也发现PCB板在制作过程中可能存在一些问题,如光刻误差、腐蚀不均匀等,需要进一步改进和优化。

展望:随着电子技术的不断发展,PCB板的应用也将越来越广泛。

未来的研究可以着重于改进PCB板的制作工艺,提高其性能和可靠性。

pcb实验报告

pcb实验报告

pcb实验报告PCB实验报告。

一、实验目的。

本次实验的目的是通过实际操作,掌握PCB(Printed Circuit Board)的制作流程和技术要点,了解PCB的基本工艺和原理,培养学生的实际动手能力和创新意识。

二、实验原理。

PCB是印刷电路板的缩写,是一种用印刷方式制造的电子线路板。

其主要原理是通过在导电基板上覆铜箔,然后通过化学腐蚀或机械去除的方法形成电路图形,最后在上面焊接元器件,完成电子线路的连接。

三、实验材料和设备。

1. PCB板。

2. 线路图。

3. 酸碱蚀刻液。

4. 钻孔机。

5. 焊接工具。

6. 元器件。

四、实验步骤。

1. 制作线路图,根据电路设计图纸,绘制PCB板的线路图。

2. 制作感光板,将线路图按比例复印到感光板上,然后曝光、显影、定影,形成感光线路图。

3. 制作PCB板,将感光线路图覆盖在PCB板上,经过曝光、显影、蚀刻,形成电路图形。

4. 钻孔,使用钻孔机在PCB板上钻孔,以便安装元器件。

5. 焊接元器件,将元器件按照线路图的位置焊接到PCB板上。

6. 测试,对焊接好的PCB板进行功能测试,确保电路连接正确。

五、实验结果与分析。

经过以上步骤,我们成功制作了一块功能正常的PCB板。

通过实验,我们深入了解了PCB的制作流程和技术要点,掌握了PCB的基本工艺和原理。

同时,实验中也遇到了一些问题,比如感光曝光不足导致线路不清晰,蚀刻时间过长导致线路过粗等,这些问题需要我们在以后的实践中加以改进和总结经验。

六、实验总结。

通过本次实验,我们不仅学到了理论知识,还掌握了实际操作的技能。

PCB制作是电子专业学生必备的基本技能之一,掌握了这项技能,对我们以后的学习和工作都将大有裨益。

希望同学们能够在今后的学习和实践中不断提高自己的PCB制作能力,为将来的科研和工程实践打下坚实的基础。

pcb制图实习报告

pcb制图实习报告

pcb制图实习报告篇一:PCB绘图实习报告目录一Altium Desingner系统简介 ................................................ ................................................... . (2)二Altium Desingner原理图绘制过程 ................................................ .. (2)(一)创建项目和原理图文件 ................................................ ................................................... . (3)(二)元件库操作放置元件 ................................................ ................................................... .. (3)(三)新元件原理图符号绘制及添加封装 ................................................ .. (3)(四) 导线放置与其属性设置 ................................................ ................................................... . (4)(五)原理图的编辑与调整 ................................................ ................................................... .. (5)(六)原理图的检查和编译 ................................................ ................................................... .. (6)(七)原理图报表的生成 ................................................ ................................................... (7)(八)原理图层次设计 ................................................ ................................................... . (8)三PCB设计过程 ................................................ ................................................... (10)(一)PCB文件的添加 ................................................ ................................................... . (10)(二)数据的导入 ................................................ ................................................... . (10)(三)调整布局 ................................................ ................................................... .. (11)(四)自动布线 ................................................ ................................................... .. (11)(五)禁止布线区设定和标注以及敷铜 ................................................ . (11)四实习心得 ................................................ (12)五实习练习图 ................................................ ................................................... . (13)(一)练习一74LS138译码电路及PCB 图 ................................................ . (13)(二)555定时器电路及PCB 图 ................................................ (14)(三)串口电路及PCB 图 ................................................ ................................................... .. (15)(四)电子琴电路及PCB 图 ................................................ ................................................... . (16)(五)考试题 ................................................ (17)一 Altium Desingner系统简介 Altium Desingner系统是Altium公司与XX年年初推出的一种电子设计自动化(Electronic Design Automation,EDA)设计软件。

PCB厚铜芯板试验报告

PCB厚铜芯板试验报告

目前层压内层板采用厚铜芯板已成为PCB行业的另一发展趋势。

由于内层板铜厚太厚、层压时树脂能否填充及受到层压完成板厚制约。

这样、有可能在层压过程中因树脂含量不够导致层压间结合力差而分层。

针对上述问题,我们进行跟进。

一、试验目的
1.采用厚铜芯板(3/3OZ)对层压之影响。

2.考察厚铜芯板如何层压才能保证层压间平整及结合密度。

二、试验过程
1.试板型号:任选普通四层板PM1259
2.试板数量:2PNLS
3.试验流程:
内层开料内层钻孔黑化 W/F 印油层压检测
备注:
1、黑化工序确保黑化膜厚度在O.20 ---0.40g/cm2
2、黑化后烤板不能直接进入层压工序而是先在内层线路一层油墨.
3、W/F工序用PRS400透明油印双层油以填充线路间隙、防止层压时因
胶含量不够导至压合不实.
4、层压工序排板结构采1/2 ozCopper+1XBG2+3/3oz+1XBG2+1/2Copper,
防止层压完成板厚出现偏簿或偏厚.
三、试验结果
1.层压后测量完成板厚均能满足生产品质要求。

2.热应力测试结果:无分层现象(具体见QA测试报告)
四、小结
层压采用1/2OZCopper+1xBG2+3/3OZ+1xBG2+1/2OZCopper结构及层压前W/F用PRS4000 透明油印双层油,确保层压完成板厚及层间无分层现象。

pcb实习报告

pcb实习报告

pcb实习报告篇一:PCB实习报告电子PCB实习报告班级:通信12-2姓名:学号:02PCB实习报告一.实习目的(一)了解印刷电路板的基础知识1了解印刷电路板的分类,结构2了解元件实物,元件符号,元件封装方式识别(二)熟悉Protel DXP的设计环境熟练掌握Protel DXP 的设计流程1设计原理图2原理图编译3装载络表4设计印制电路板5检查,输出二.实习原理1原理图绘制2印刷电路板的设计与制作三.实习步骤(一) Protel DXP工作环境设定(二)绘制原理图1启动DXP原理图编译器2设置图纸参数3装元件4放置元件5元件布局布线6检查,修改7保存文档打印输出(三)电路板的设计与制作1规划电路板2设置各项参数3载入络表和元件封装4元件自动布局5手工调整布局6电路板自动布线7电路板调整布线四.三个实例(一)三端可调式稳压器[细述]进入DXP界面,做的第一件就是创建项目,然后在项目中载入原理图文件,PCB文件,原理图库和PCB库,然后就进行原理图库的绘制,下面的几个图基本就是绘制原理图所用的,其中大部分元件都可在元件库直接找到,但是其中一些在原有元件库里无法找到可以采取按型号查找元件或查找元件库的方法获得,如不知元件型号也可以用手动绘制的方法如图3 4,图1为所画完整原理图,已经过编译无错绘制好原理图编译后无错就可以进行PCB板的制作,PCB板绘制之前需要在原理图里面将各个元件进行封装,封装之篇二:PCB实习报告xxxxx学院自动化学院电子线路CAD实习报告院(系、部、中心)自动化学院专业自动化(数控技术)班级数控(卓越)111 学生姓名 xxx学号16 设计地点基础实训中心B302 起止日期~指导教师 xxx目录一 Protel简介二实习目的三实习步骤1 电路原理图设计2 电路原理图绘制3 元件库的建立4 生成电路板(PCB)5 人工布线四原理图与PCB图五实习心得六参考文献一 Protel简介Protel DXP XX是Altium公司于XX年推出的最新版本的电路设计软件,改软件能实现从概念设计,顶层设计到输出产生数据以及这之间的所有分析验证和设计数据的管理。

pcb生产实习报告

pcb生产实习报告

pcb生产实习报告【正文】pcb生产实习报告(1)引言本次实习是我在一家专业的PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)制造公司进行的生产实习。

通过此次实习,我了解了PCB的生产流程、操作技能和质量控制方法,拓宽了自己的知识面,提升了实践能力和职业素养。

(2)PCB生产流程PCB生产流程主要包括PCB设计、板材选择、制图、光绘、腐蚀、钻孔、镀铜、刻蚀、组装等多个环节。

其中,PCB设计是整个生产流程的关键,它决定了电路板的布线、连接方式和功能。

在实习过程中,我主要参与了制图、光绘、腐蚀、钻孔和镀铜等环节。

(3)制图制图是将PCB设计文件转化为制造工艺文件的过程,它包括将PCB设计文件导入制图软件、设置制造参数和规格等。

通过实习,我学会了使用专业的制图软件进行制图操作,并能够准确地设置制造参数和规格。

(4)光绘光绘是将制图文件转化为电路板上导电图案的过程。

在实习中,我使用了光绘机将制图文件转移到感光覆膜上,然后通过曝光和显影等步骤,将导电图案形成在覆膜上。

我学到了光绘机的使用方法和操作技巧,了解了光绘过程中的注意事项。

(5)腐蚀腐蚀是将铜层与非铜层分离的过程,它对PCB的品质和性能具有重要影响。

在实习中,我参与了腐蚀工艺的控制和调整,了解了不同腐蚀液和腐蚀条件对腐蚀效果的影响。

同时,我学会了使用化学品进行腐蚀操作,并掌握了腐蚀过程中的安全防护措施。

(6)钻孔钻孔是在PCB上打孔的过程,用于连接导线和安装元器件。

在实习过程中,我操作了钻孔机进行钻孔工作,并了解了不同孔径和孔型的钻台需求。

我还学会了调整钻孔机的速度和精度,并掌握了孔位校准和孔壁质量检验的方法。

(7)镀铜镀铜是为了提高PCB的导电性和耐腐蚀性而进行的工艺。

在实习中,我了解了镀铜液的制备和配比,以及镀铜设备的使用和维护。

我学会了根据PCB的需求设置镀铜参数,同时掌握了镀铜过程中的操作技巧和质量控制方法。

(8)质量控制PCB生产过程中,质量控制至关重要。

PCB实验报告 2

PCB实验报告 2

一、设计要求和条件1.1设计要求(1)掌握印制电路板布线流程。

(2)掌握印制电路板设计的基本原则。

(3)根据已有的PCB实物板,抄画出PCB图。

(4)设计中所用到的元件封装必须符合实际的元件尺寸。

(5)绘制PCB图时,要求将信号线、电源线、地线的宽度区分开。

(6)要求两引脚之间的连线最短。

(7)要求使用双面板布线。

(8)要求PCB图布局布线美观,抗干扰性能强。

(9)PCB图绘制成功后,要求将原理图画出。

1.2设计条件(1)使用万用表辅助查找元件引脚之间的连接。

(2)在制作出网络表的前提下进行设计。

(3)使用Protel DXP专业软件进行设计。

二、设计目的(1)理解别人的设计思路,提高自身的看图能力。

(2)学会绘制元件封装。

(3)掌握实物板中所用元器件的基本功能。

(4)学会制作网络表以及添加网络连接。

(5)在保证一定质量的前提下,能够快速的绘制出PCB图。

三、设计方案论证3.1设计思路对于学生而言,抄画PCB板无非有两种方法,一种是先画出原理图,再画出PCB;另一种直接画出PCB图。

在刚得知设计任务的时候,我的脑子也一直思维定势的认为肯定要先画出原理图,才能进一步的绘制PCB图。

后来经过老师的指导,我才知道,依据实物板中元件的走线,可以给元件封装添加网络连接,能省去绘制原理图这一步骤,也简化了设计的难度。

当然这两种方法都是值得尝试的。

3.2设计方案方案一:根据实物板理解其原理,制作出库中没有的元件,将其调出并绘制出原理图,再导入PCB进行布局布线。

方案二:利用Protel DXP软件直接建立PCB文件,并将板子中用到的元件封装画出,再在库中调出,放置在合适的位置、添加网络标号、布局、布线。

3.3设计流程图(1)方案一的设计流程:(2)方案二的设计流程:两种方案经过一番对比之后,我发现方案一能使人更好的理解其布线原理,且绘制流程符合标准流程,对初学者来说是一种很好的学习方法,但是需要花费大量的时间去研究元件引脚的连接问题。

pcb生产实习报告

pcb生产实习报告

pcb生产实习报告一、引言pcb生产实习是我在大学期间的一次重要实践活动。

通过这次实习,我深入了解了pcb生产流程及相关工艺,提升了技术操作能力和解决问题的能力。

以下是我在实习期间的具体经历和学习收获。

二、实习背景在pcb生产实习之前,我已经具备了一定的电子制造相关理论知识和基本操作技能,掌握了pcb设计软件和相关生产工艺流程,但对实际操作过程缺乏深入的了解和体验。

三、实习过程1. 设备操作在实习期间,我对各种pcb生产设备的使用进行了学习和实践。

这包括印刷机的操作、电镀设备的操作以及PCBA组装设备的操作等。

通过实际操作,我对这些设备的特点、操作流程有了更清晰的认识,提高了自己的技术操作能力。

2. 工艺流程在pcb生产过程中,我了解了电路板的制作流程,包括原材料准备、图纸设计、切割、打孔、印刷、切除、电镀等。

通过参与实际操作,我更加熟悉了每个环节的细节和注意事项,了解了不同工艺对于电路板质量的影响。

这对我日后的工作和学习都具有很大的帮助。

3. 质量控制在pcb生产实习中,我学习了质量控制的重要性。

通过观察和实践,我了解了如何进行质量检验和故障排除。

同时,我也学到了很多质量控制方法和技巧,提高了自己的质量意识和故障分析能力。

4. 团队合作在实习期间,我与其他实习生组成了一个团队进行工作。

在团队中,我们相互配合,共同完成每天的任务。

通过团队合作,我明白了团队协作的重要性,提高了自己的沟通和合作能力。

四、实习心得通过pcb生产实习,我收获了很多。

首先,我对pcb生产工艺流程有了更深入的认识,知道了不同环节的重要性和细节要求。

其次,我的技术操作能力得到了提高,能够熟练操作相关设备和工具。

此外,我还了解了团队合作的重要性,学会了与他人相互配合,共同完成任务。

最重要的是,我在实习中不断解决问题、思考和总结,提高了自己的问题解决能力和学习能力。

五、实习收获通过pcb生产实习,我不仅在专业技能和知识方面得到了提升,还培养了自己的沟通协调能力、团队合作精神和问题解决能力。

pcb实习报告

pcb实习报告

pcb实习报告篇一:PCB实习报告电子PCB实习报告班级:通信12-2姓名:学号:02PCB实习报告一.实习目的(一)了解印刷电路板的基础知识1了解印刷电路板的分类,结构2了解元件实物,元件符号,元件封装方式识别(二)熟悉Protel DXP的设计环境熟练掌握Protel DXP 的设计流程1设计原理图2原理图编译3装载络表4设计印制电路板5检查,输出二.实习原理1原理图绘制2印刷电路板的设计与制作三.实习步骤(一) Protel DXP工作环境设定(二)绘制原理图1启动DXP原理图编译器2设置图纸参数3装元件4放置元件5元件布局布线6检查,修改7保存文档打印输出(三)电路板的设计与制作1规划电路板2设置各项参数3载入络表和元件封装4元件自动布局5手工调整布局6电路板自动布线7电路板调整布线四.三个实例(一)三端可调式稳压器[细述]进入DXP界面,做的第一件就是创建项目,然后在项目中载入原理图文件,PCB文件,原理图库和PCB库,然后就进行原理图库的绘制,下面的几个图基本就是绘制原理图所用的,其中大部分元件都可在元件库直接找到,但是其中一些在原有元件库里无法找到可以采取按型号查找元件或查找元件库的方法获得,如不知元件型号也可以用手动绘制的方法如图3 4,图1为所画完整原理图,已经过编译无错绘制好原理图编译后无错就可以进行PCB板的制作,PCB板绘制之前需要在原理图里面将各个元件进行封装,封装之篇二:PCB实习报告xxxxx学院自动化学院电子线路CAD实习报告院(系、部、中心)自动化学院专业自动化(数控技术)班级数控(卓越)111 学生姓名 xxx学号16 设计地点基础实训中心B302 起止日期~指导教师 xxx目录一 Protel简介二实习目的三实习步骤1 电路原理图设计2 电路原理图绘制3 元件库的建立4 生成电路板(PCB)5 人工布线四原理图与PCB图五实习心得六参考文献一 Protel简介Protel DXP XX是Altium公司于XX年推出的最新版本的电路设计软件,改软件能实现从概念设计,顶层设计到输出产生数据以及这之间的所有分析验证和设计数据的管理。

pcb课程设计实验报告

pcb课程设计实验报告

pcb课程设计实验报告一、教学目标本课程的教学目标是使学生掌握PCB(印刷电路板)的基本设计原理和制作流程,培养学生实际操作能力和创新意识。

知识目标要求学生了解PCB的分类、结构、材料及设计软件;技能目标要求学生能够使用设计软件进行PCB设计,并掌握PCB制作的工艺流程;情感态度价值观目标在于培养学生对电子工程领域的兴趣,提高学生实践能力和团队合作意识。

二、教学内容根据课程目标,教学内容主要包括PCB基本概念、设计软件使用、PCB制作工艺及应用实例。

具体包括:1. PCB的分类、结构、材料及设计原则;2. PCB设计软件的安装与使用方法;3. PCB制作工艺流程,包括印刷、腐蚀、钻孔等工序;4. 实例分析,分析实际应用中的PCB设计及制作问题。

三、教学方法针对本课程特点,采用讲授法、实践法、案例分析法和小组讨论法等多种教学方法。

1. 讲授法用于传授PCB基本知识和设计原理;2. 实践法让学生动手操作,熟悉设计软件和制作工艺;3. 案例分析法通过分析实际案例,使学生掌握PCB设计要领;4. 小组讨论法培养学生的团队协作能力和创新思维。

四、教学资源教学资源包括教材、设计软件、实验设备等。

1. 教材选用《印刷电路板设计与制作》作为主教材,辅助以相关参考书籍;2. design software采用Altium Designer,为学生提供实际操作平台;3. 实验设备包括PCB设计实验箱、钻床、腐蚀机等,为学生提供实践机会。

五、教学评估本课程的教学评估采用多元化评价方式,全面客观地评价学生的学习成果。

评估方式包括平时表现、作业、实验和期末考试。

平时表现占20%,主要评估学生在课堂上的参与程度和提问回答;作业占30%,评估学生对知识点的理解和运用;实验占30%,评估学生的动手能力和创新思维;期末考试占20%,全面测试学生的知识掌握和应用能力。

评估结果以百分制计分,根据各项指标得分,综合评定学生的学习成绩。

pcb设计实训报告(一)

pcb设计实训报告(一)

pcb设计实训报告(一)PCB设计实训报告概述•介绍实训的目标和背景•说明实训的内容和要求设计流程1.需求分析–理解所设计电路的功能和性能要求–与客户沟通,明确需求和限制条件2.原理设计–根据需求进行电路拓扑设计–选择合适的器件并进行元器件库的建立3.布局设计–进行器件布局,考虑信号完整性、电磁兼容性等因素–根据设计规范进行布线,优化信号传输和功耗4.电气特性验证–使用仿真软件对设计进行电气特性分析和验证–确保设计满足性能要求和稳定性5.制造文件生成–生成PCB制造所需的Gerber文件–考虑到PCB制造商的要求,生成BOM表和装配图6.PCB制造–将设计文件提交给PCB制造商进行制造–确保制造过程按照要求进行并确保质量7.硬件调试–对制造好的PCB进行组装和调试–验证设计的功能和性能,并进行必要的修改设计工具•介绍使用的PCB设计工具,如Altium Designer、Eagle等•强调工具的优点和适用场景工作总结•对本次实训的收获和不足进行总结•提出改进的建议和学习计划参考资料•列出参考资料,如教材、网络教程等以上为本次实训报告的大纲,通过按照设计流程进行描述,详细介绍了PCB设计实训的过程和涉及的内容。

在实训中,我们充分运用所学的知识和技巧,与客户进行交流和合作,完成了一份满足需求的PCB设计。

通过本次实训,我们不仅提高了设计能力,还了解了PCB制造的流程和要点。

希望在未来的实践中能够更加熟练地运用PCB设计工具,设计出更加优秀的电路板。

1. 概述本次实训主要针对PCB设计,旨在让学员通过实际操作,掌握PCB设计的基本流程和技巧。

设计过程中,需要与客户进行需求沟通,进行电路拓扑设计、布局设计、布线和电气特性验证等环节。

最终完成设计并进行PCB制造和硬件调试。

本报告将介绍实训的内容和要求,并详细描述设计流程和工具的使用。

2. 设计流程本实训的设计流程主要包括需求分析、原理设计、布局设计、电气特性验证、制造文件生成、PCB制造和硬件调试等环节。

pcb布局布线实验总结(汇总10篇)

pcb布局布线实验总结(汇总10篇)

pcb布局布线实验总结第1篇1.过孔的种类尽可能的少,不能太多,最好提前确定好过孔的种类,不然生成Gerber文件的时候,会提示钻孔超限。

提示:过孔的大小可以和直插元件的焊盘过孔设置相同尺寸,这样可以减小过孔种类。

2.过孔不能放置到焊盘上,不能离焊盘太近,避免回流焊时焊料流失,造成焊接不可靠;3.过孔比例一般按照1:2进行设置;4.过孔在检查完元器件位号丝印后,遮盖绿油;5.过孔应该行对齐或者列对齐;6.整板画完后,需要打地孔;7.最小的过孔与厂家联系;8.过孔镀层较薄,经不起大电流,可通过增大孔径,增加过孔数量的方法,透过0欧直插电阻,0欧直插磁珠的方式增大载流量。

9.推荐1000mil打地过孔,地孔过多,会影响电源的完整性。

pcb布局布线实验总结第2篇1.本来没有使用的接口引出来,便于使用。

2.将容值相同,封装不同的个数较少的电容种类合并;3.将JTECK接口改到顶层;4.对封装相同的的比如DSP的封装换成能够兼容增强型散热封装,便于芯片更换。

提高PCB的升级可能性。

(例如:TMS320F28335PGFA为铺铜DSP,TMS320F28335PTPQ为散热增强型DSP,后者增加了散热焊盘,其余两个芯片完全一样。

)5.圆形敷铜,大粗线将改为圆弧角;pcb布局布线实验总结第3篇1.先添加泪滴,再铺地;2.注意晶振同层铺地,背面不能走线;3.注意铺地不能出现直角或者锐角;可以多铺几次,选择最合理的铺地;4.隔离芯片输出需要铺隔离地;5.大功率器件,慎重使用敷铜,避免增大散热面积,而使焊接不良;6.设计规则改变,铺地可以刷新;7.低频实心铜,高频网格铜;8.铺地间距:单独设置。

例如:(InPolygon) toOnLa yer(‘KeepOutLayer’)设置距离板边禁止布线层的距离;(InPolygon) toAll设置铺铜距离其他的一切的距离;9.铺地,采用热风焊盘格式,用直连焊盘会导致SMD焊盘出现只连接几个点,而出现许多锐角。

pcb实验报告

pcb实验报告

pcb实验报告引言:在现代电子技术领域中,PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是一种非常重要的组成部分。

它不仅仅是电子设备的支撑结构,更承担着电子信号传输、电源供应和信号处理等关键任务。

本文旨在通过对PCB实验的探索与研究,深入了解其原理、功能以及制造技术,以期进一步提升对PCB的认识和应用能力。

一、PCB的基本结构与原理PCB是由基板、导电层和元器件三部分组成的。

其中,基板是起到机械支撑作用的主体部分,导电层是用于载流和信号传输的电路,而元器件则是PCB功能实现的关键。

基于这种结构,PCB的原理主要涉及导电层与元器件之间的互连,通过电路来实现信号传输和电流控制。

二、PCB的应用领域PCB在各个领域都有广泛的应用,例如消费电子、医疗设备、通信设备等。

在消费电子领域,我们经常接触到的手机、电视、音响等设备都离不开PCB的支持。

而在医疗设备中,PCB则承担着患者数据采集、生命体征监测等关键任务。

此外,在通信设备中,例如路由器、交换机等网络设备中,也大量使用了PCB。

三、PCB制造技术PCB制造涉及到多个环节,包括设计、印制、组装、测试等。

其中,设计是PCB制造的起点,可以使用专业的设计软件进行,设计出电路板的布局、走线等。

在印制过程中,需要借助特殊的设备和技术,将电路图案印制在基板上,并通过化学腐蚀、电镀等方法制作导电层。

而组装环节则是将元器件焊接到导电层上,以形成完整的PCB。

最后,进行测试和质检,确保PCB的性能和质量。

四、PCB实验过程与结果在我们的实验中,我们选择了一个简单的电子电路来制作PCB。

首先,我们使用设计软件绘制出所需电路的布局和走线,并进行完整性验证。

接着,我们运用印制技术将电路图案印制在基板上,通过化学腐蚀方法制作出导电层。

然后,我们采用焊接技术将元器件固定在导电层上,并进行质量检验。

最终,我们进行了多次测试,验证了PCB的可靠性和性能。

五、PCB设计与实现的挑战在进行PCB设计与实现时,我们面临着一些挑战。

PCB板实验报告

PCB板实验报告

PCB板实验报告
一,可焊性试验报告
1,打开锡炉开关,待锡炉块完全融化成液态,用温度计测量其温度确定温度在245±5℃之内;
2,取涂有松香之PCB板,用夹子夹住板两侧,焊接面向下,迅速充分的与锡面接触4—6秒,然后向脱离锡面;
3,待PCB冷却后检查判定:
A,焊盘上锡饱满,湿润面积在95%以上,锡面光滑无漏铜,无阻焊脱落,判定OK;
B,焊锡面粗糙,焊盘漏铜及湿润面积不能完全覆盖焊盘,则判定NG;
二,抗剥离试验报告
1,用长约5CM的3M600#胶纸紧贴试验板上,并用碎布将氧泡赶走;
2,以垂直90℃,迅速拉起胶带;
3,检查胶带是否粘有异物,OK;
4,在板四周和中央各重复试验一次。

5,判定: A,如胶带上未粘有异物,OK;
B,如胶带上粘有异物,则NG;
三,热冲击试验报告
1,将待试验之PCB板边缘磨平后,按100℃烘烤20分钟;
2,打开锡炉电源开关待锡炉完全融化成液态,用温度计测量其温度,确定温度稳定在288±5℃之内;
3,用夹子夹住PCB浸入锡炉内,浸泡10±2秒后取出;
4,待PCB冷却后检查判定;
A,PCB铜箔无起泡,分层,阻焊无脱落,PCB翘曲度≤10%判定OK;
B,PCB出现上述不良情况之一,则判定NG.。

pcb的实验报告

pcb的实验报告

pcb的实验报告PCB的实验报告引言:PCB(Printed Circuit Board)是电子设备中不可或缺的一部分,它提供了电子元件之间的连接和支持。

本实验旨在探索PCB的制作过程、性能测试以及应用领域。

一、PCB的制作过程PCB的制作过程可以分为设计、印制、刻蚀和组装四个主要步骤。

1. 设计:PCB设计是整个制作过程的关键步骤。

在设计中,我们需要确定电路的布局、导线的走向以及元件的位置。

现代PCB设计软件提供了丰富的功能,使得设计过程更加高效和精确。

2. 印制:印制是将设计好的电路图案转移到PCB基板上的过程。

最常用的方法是通过化学腐蚀的方式,将铜箔层上的非电路部分去除,留下所需的导线和元件焊盘。

3. 刻蚀:刻蚀是将已经印制好的PCB基板中不需要的铜箔层去除的过程。

通过将基板浸入化学蚀刻液中,可以将不需要的铜箔层腐蚀掉,从而形成所需的电路图案。

4. 组装:组装是将元件焊接到PCB上的过程。

通过焊接技术,将元件的引脚与PCB上的焊盘连接起来,从而实现电路的功能。

二、PCB的性能测试在制作完成后,我们需要对PCB进行性能测试,以确保其正常工作。

1. 通电测试:通电测试是最基本的测试方法。

通过将电源连接到PCB上,检查电路是否能够正常工作,如是否能够实现预期的功能。

2. 信号测试:信号测试是测试PCB上信号传输的稳定性和准确性。

通过输入不同的信号,检查信号在PCB上的传输过程中是否有干扰或失真。

3. 电气测试:电气测试是测试PCB上电气性能的方法。

通过测量电压、电流和电阻等参数,判断PCB的电气性能是否符合设计要求。

三、PCB的应用领域PCB广泛应用于各个领域,包括电子通信、医疗设备、汽车行业等。

1. 电子通信:PCB在电子通信领域中扮演着重要角色。

无论是手机、电视机还是路由器,都需要PCB来支持电子元件之间的连接和信号传输。

2. 医疗设备:医疗设备的制造需要高精度和可靠性的电路板。

PCB在医疗设备中用于控制和监测系统,如心脏起搏器和血压监测仪等。

【2018最新】pcb板实验报告-word范文 (5页)

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本文部分内容来自网络整理,本司不为其真实性负责,如有异议或侵权请及时联系,本司将立即删除!== 本文为word格式,下载后可方便编辑和修改! ==pcb板实验报告篇一:PCB板制作实验报告PCB板制作实验报告姓名:任晓峰 08090107陈琛 08090103符登辉 08090111班级:电信0801班指导老师:郭杰荣一实验名称PCB印刷版的制作二实习目的通过PCB板的制作,了解制板工艺流程,掌握制板的原理知识,并熟悉制板工具的使用以及维护,锻炼实践动手的能力,更好的巩固制板知识的应用,具备初步制作满足需求,美观、安全可靠的板。

三 PCB板的制作流程(1)原稿制作(喷墨【硫酸纸】、激光【硫酸纸/透明菲林】、光绘非林)把用protel设计好的电路图用激光(喷墨)打印机用透明、半透明或70g复印纸打印出。

注意事项:打印原稿时选择镜像打印,电路图打印墨水(碳粉)面必须与绿色的感光膜面紧密接触,以获得最高的解析度。

稿面需保持清洁无污物,线路部分如有透光破洞,应用油性黑笔修补。

(2)曝光: 首先将PCB板裁剪成适当大小的板,然后撕掉保护膜,将打印好的线路图的打印面(碳粉面/墨水面)贴在感光膜面上,在用透明胶将原稿和PCB板的感光面贴紧,把PCB板放在曝光箱中进行曝光。

曝光时间根据PCB板子而确定。

本次制作的板子约为三分钟。

曝光注意事项:请保持感光板板面及原稿清洁和整齐,若曝光时间不足则容易在下个环节容易使线路腐蚀掉。

(3)显影:调制显像剂:显像剂:水(1:20),即1包20g显像剂配400cc水。

显影:膜面朝上放感光板在盆里。

(4)蚀刻:块状三氯化铁:热水(1:3)的比例调配。

蚀刻时间在10-30分钟。

注意事项:感光膜可以直接焊接不必去除,如需要去处的可以用酒精。

三氯化铁蚀刻液越浓蚀刻越慢,太稀也慢。

蚀刻时间不可过长或过短。

蚀刻完毕后,用清水将蚀刻后的PCB板进行清洗,等待水干后在进行下一个步骤。

(5)二次曝光:将蚀刻好的PCB板放进曝光箱中进行二次曝光。

pcb毕业实习报告

pcb毕业实习报告

pcb毕业实习报告篇一:PCB实习报告电子PCB实习报告班级:通信12-2姓名:学号:02PCB实习报告一.实习目的(一)了解印刷电路板的基础知识1了解印刷电路板的分类,结构2了解元件实物,元件符号,元件封装方式识别(二)熟悉Protel DXP的设计环境熟练掌握Protel DXP 的设计流程1设计原理图2原理图编译3装载络表4设计印制电路板5检查,输出二.实习原理1原理图绘制2印刷电路板的设计与制作三.实习步骤(一) Protel DXP工作环境设定(二)绘制原理图1启动DXP原理图编译器2设置图纸参数3装元件4放置元件5元件布局布线6检查,修改7保存文档打印输出(三)电路板的设计与制作1规划电路板2设置各项参数3载入络表和元件封装4元件自动布局5手工调整布局6电路板自动布线7电路板调整布线四.三个实例(一)三端可调式稳压器[细述]进入DXP界面,做的第一件就是创建项目,然后在项目中载入原理图文件,PCB文件,原理图库和PCB库,然后就进行原理图库的绘制,下面的几个图基本就是绘制原理图所用的,其中大部分元件都可在元件库直接找到,但是其中一些在原有元件库里无法找到可以采取按型号查找元件或查找元件库的方法获得,如不知元件型号也可以用手动绘制的方法如图3 4,图1为所画完整原理图,已经过编译无错绘制好原理图编译后无错就可以进行PCB板的制作,PCB板绘制之前需要在原理图里面将各个元件进行封装,封装之篇二:pcb实训报告实验实训(设计)计划系(部):信息工程系专业:电子信息工程技术二〇一五年七月PCB实训(设计)报告项目名称:电子产品分析与制作实训专业:电子信息工程技术班级:电信142企业指导老师:校内指导老师:陈思海学号:XX00928姓名:李聪地点:SY405时间:二〇一五年七月九日绵阳职业技术学院实验实训(设计)进度检查及成绩评定表前言电子技术实训是高等职业院校电子、通信、电气、计算机及相关专业学生主要的实践性教学环节。

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课程设计报告利用Altium Designer设计单片机实验系统PCB板学院城市轨道交通学院专业电气工程与自动化班级10控制工程学号1042402057姓名方玮指导老师刘文杰完成时间2013-05-21目录一、设计目的 (2)二、设计方案2.1、设计流程图 (2)2.2、板层选择 (2)2.3、元件封装 (3)2.4、布线方案 (4)三、原理图的绘制3.1创建新的PCB工程 (4)3.2创建新的电气原理图 (5)3.3添加电路原理图到工程当中 (5)3.4设置原理图选项 (5)3.5电路原理图绘制 (6)3.5.1 加载库和元件 (6)3.5.2 放置元件 (7)3.5.3 绘制电路 (9)3.5.4 注意事项 (11)3.6编译工程 (14)四、PCB板的绘制4.1创建新的PCB文件 (15)4.2在工程中添加新的PCB (16)4.3 将原理图的信息导入PCB (17)4.4 PCB的绘制 (17)4.4.1元件放置 (17)4.4.2规则设置 (18)4.4.3手动布线 (19)4.4.4规则检查 (21)五、实验心得体会 (23)六、附录1 原理图 (24)七、附录2 PCB图 (25)利用Altium Designer 设计单片机实验系统PCB板一、设计目的1.培养学生掌握、使用实用电子线路、计算机系统设计、仿真软件的能力。

2.提高学生读图、分析线路和正确绘制设计线路、系统的能力。

3.了解原理图设计基础、了解设计环境设置、学习 Altium Designer 软件的功能及使用方法。

4.掌握绘制原理图的各种工具、利用软件绘制原理图。

5.掌握编辑元器件的方法构造原理图元件库。

6.熟练掌握手工绘制电路版的方法。

7.掌握绘制编辑元件封装图的方法,自己构造印制板元件库。

8.了解电路板设计的一般规则、利用软件绘制原理图并自动生成印制板图。

二、设计方案2.1 设计流程图2.2板层选择根据层数分类,印制电路板可分为单面板、双面板和多层板。

(1)单面板单面印制电路板只有一面有导电铜箔,另一面没有。

在使用单面板时,通常在没有导电铜箔的一面安装元件,将元件引脚通过插孔穿到有导山铜箔的一面,导电铜箔将元件引脚连接起来就可以构成电路或电子设备。

单面板成本低,但因为只有一面有导电铜箔,不适用于复杂的电子设备。

(2)双面板双面板包括两层:顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)。

与单面板不同,双面板的两层都有导电铜箔,其结构示意图如图2-1所示。

双面板的每层都可以直接焊接元件,两层之间可以通过穿过的元件引脚连接,也可以通过过孔实现连接。

过孔是一种穿透印制电路板并将两层的铜箔连接起来的金属化导电圆孔。

图2-1(3)多层板多层板是具有多个导电层的电路板。

多层板的结构示意图如图2-2所示。

它除了具有双面板一样的顶层和底层外,在内部还有导电层,内部层一般为电源或接地层,顶层和底层通过过孔与内部的导电层相连接。

多层板一般是将多个双面板采用压合工艺制作而成的,适用于复杂的电路系统。

图2-2根据实物图的要求,我们选用的是双面板。

2.3 元件封装印制电路板是用来安装元件的,而同类型的元件,如电阻,即使阻值一样,也有大小之分。

因而在设计印制电路板时,就要求印制电路板上大体积元件焊接孔的孔径要大、距离要远。

为了使印制电路板生产厂家生产出来的印制电路板可以安装大小和形状符合要求的各种元件,要求在设计印制电路板时,用铜箔表示导线,而用与实际元件形状和大小相关的符号表示元件。

这里的形状与大小是指实际元件在印制电路板上的投影。

这种与实际元件形状和大小相同的投影符号称为元件封装。

例如,电解电容的投影是一个圆形,那么其元件封装就是一个圆形符号。

根据这次实验的要求,我们选择的穿孔式的封装。

实物图元件封装图图2-3左为实物图,右为元件封装图2.4 布线方案(1)采用手动布线法。

此方法的每一个环节都需要人为操作,要想布出一个既美观又实用的PCB图,那是需要耗费大量的时间和精力的。

但就目前的技术而言,以质量为前提条件,手动布线是最常用的一种方法。

(2)采用自动布线法。

将元件的位置摆放好后,便可使用系统内部的自动布线功能,几秒内就可将一个庞大的复杂的电路布线成功,但可惜的是,布出来的PCB图效果极差,导线的走线极不平滑,会有尖角产生,两个相距很近的连接在一块儿的焊盘,也可能会被绕了一大圈后才能连上,这也是用机器布线的一大弊端。

在两种方法的比较之下,我决定选择手动布线,第一,自己第一次学习使用这个软件只有实际操作了才能学得更好,第二,自动布线存在诸多弊端,既不美观又不实用。

一、原理图的绘制3.1 创建新的PCB工程在Altium Designer里,一个工程包括所有文件之间的关联和设计的相关设置。

一个工程文件,例如xxx.PrjPCB,是一个ASCII文本文件,它包括工程里的文件和输出的相关设置,例如,打印设置和CAM设置。

与工程无关的文件被称为"自由文件"。

与原理图和目标输出相关联的文件都被加入到工程中,例如 PCB,FPGA,嵌入式(VHDL)和库。

当工程被编译的时候,设计校验、仿真同步和比对都将一起进行。

任何原始原理图或者PCB的改变都将在编译的时候更新。

所有类型的工程的创建过程都是一样的。

本章以PCB工程的创建过程为例进行介绍,先创建工程文件,然后创建一个新的原理图并加入到新创建的工程中,最后创建一个新的PCB,和原理图一样加入到工程中。

作为本章的开始,先来创建一个PCB 工程,如图3-1所示:图3-1 PCB工程的创建1. 选择File>>New>>Project>>PCB Project,或在Files面板的内New选项中单击Blank Project (PCB)。

如果这个选项没有显示在界面上则从System 中选择Files。

也可以在Altium Designer软件的Home Page的Pick a Task部分选择Printed Circuit Board Design,并单击New Blank PCB Project。

2.显示Projects面板框显示在屏幕上。

新的工程文件PCB_Project1.PrjPCB 已经列于框中,并且不带任何文件,如图3-1所示。

3.重新命名工程文件(用扩展名.PrjPCB),选择File>>Save Project As。

保存于在想存储的地方,在File Name中输入工程名并单击Save保存。

3.2 创建新的电气原理图通过下面的步骤来新建电路原理图:1. 选择File>>New>>Schematic,或者在Files面板内里的New选项中单击Schematic Sheet。

在设计窗口中将出现了一个命名为Sheet1.SchDoc的空白电路原理图并且该电路原理图将自动被添加到工程当中。

该电路原理图会在工程的Source Documents目录下。

2.通过文件File>>Save As可以对新建的电路原理图进行重命名,可以将通过文件保存导航保存到用户所需要的硬盘位置,如输入文件名字Multivibrator.SchDoc并且点击保存。

当用户打开该空白电路原理图时,用户会发现工程目录改变了。

主工具条包括一系列的新建按钮,其中有新建工具条,包括新建条目的菜单工具条,和图表层面板。

用户现在就可以编辑电路原理图了。

用户能够自定义许多工程的外观。

例如,用户能够重新设置面板的位置或者自定义菜单选项和工具条的命令。

现在我们可以在继续进行设计输入之前将这个空白原理图添加到工程中,如图3-2所示:图3-2新建电路原理图3.3 添加电路原理图到工程当中如果添加到工程中的电路原理图以空文档的形式被打开,可以通过在工程文件名上点击右键并且在工程面板中选择Add Existing to Project 选项,选择空文档并点击Open。

更简单的方法是,还可以在Projects面板中简单地用鼠标拖拽拉空白文档到工程文档列表中的面板中。

该电路原理图在Source Documents工程目录下,并且已经连接到该工程。

3.4 设置原理图选项在绘制电路原理图之前要做的第一件事情就是设置合适的文档选项。

完成下面步骤:1. 从menus菜单中选择Design>>Document Options ,文档选项设置对话框就会出现。

通过向导设置,现在只需要将图表的尺寸设置唯一改变的设置只有将图层的大小设置为A3。

在Sheet Options 选项中,找到Standard Styles 选项。

点击到下一步将会列出许多图表层格式。

2.选择A3格式,并且点击OK,关闭对话框并且更新图表层大小尺寸。

3.重新让文档适合显示的大小,可以通过在中选择View>>Fit Document。

在Altium中,可以通过设置热键的方法让菜单处于激活状态。

任何子菜单都有自己的热键用来激活。

例如,前面提到的View>>Fit Document ,可以通过按下V键跟D键来实现。

许多子菜单,比如Eidt>>DeSelect 能直接用一个热键来实现。

激活Eid>>DeSelect>>All on Current Document,只需按下X热键,并且按下S热键即可。

下面将介绍电路原理图的总体设置。

1.选择Tools>>Schematic Preferences ,来打开电路原理图偏好优先设置对话框。

这个对话框允许用户设置适用于所有原理图定的为全球局配置参数的偏好设置,适用于全部原理图。

2.在对话框左边的树形选项中单击Schematic-Default Primitives,激活并使能Permanent选项。

单击OK以关闭该对话框。

3.在您开始设计原理图前,保存此原理图,选择File>>Save [快捷键:F,S]。

3.5 电路原理图绘制3.5.1 加载库和元件Altium Designer为了管理数量巨大的电路标识,电路原理图编辑器提供了强大的库搜索功能。

虽然元件都在默认的安装库中,但是还是很有必要知道如何通过从库中去搜索元件。

按照下面的步骤来加载和添加图6-3电路所需的库。

首先我们来查找型号为2N3904的三极管。

1.点击Libraries标签显示Library面板,如图3-3。

2.在Library面板中点击Search in按钮,或者通过选择Tools>>Find Component,来打开Libraries Search对话框,如图3-4所示。

3.对于这个例子必须确定在Options设置中,Search in 设置为Components。

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