电子工艺实训考题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
一、填空题(每空1分,共65分)
1、对于普通电阻器,我们通常要考虑的技术指标是:、、
对于普通电容器,我们通常要考虑的技术指标是:、、。
2、电容的基本单位是,常用单位是和;1
F= μF= pF。
3、贴片电阻器上标有1k2 ,表示的意思是;贴片电容器上标有4u7,
表示的意思是。
4、用色环标示的电阻器,标示的色环依次是棕灰棕金则代表的电阻值
是,误差为。如果标示的色环依次是黄橙黑红棕则表示的电阻值是误差为
5、半导体三极管按照构成材料可以分成型和型两大类。
6、电子元器件的封装从包装材料分,我们可以将封装划分为、
和;从外型分,则有则有 (single in-line package)、(dual in-line package)、(plastic-leaded chip carrier)、(plastic quad flat pack)、 (small-outline package)、 (thin small-outline package)、 (plastic pin grid array)、 (plastic ball grid array)、 (chip scale package)等等
7、集成电路的封装的发展过程从引脚形式来看经历了、、
3个历程;从装配方式来看,经历了、、 3个历程。
8、评价封装技术优劣的标准是(1) 、(2) 、(3) 。
9、完成下表
片式电阻、电容识别标记
10、贴片三极管最普遍的封装是
11、SOP封装的IC的引脚有、和等。
12、IC芯片引脚标号是
13、英制和公制之间的换算关系是。100mil= , =40mil 。
14、对于接插件,如果封装是 DB9F ,表示是。
15、从微观的角度分析,焊接包括两个过程:一个是过程,另一个是过程。
二、简答题(共35分)
1、简述电子产品的开发流程。(5分)
2、印制电路板为什么除了常见的绿色外,还有浅黄色、黑色等颜色。(5分)
3、简述怎样用数字万用表判别电解电容器的正负极。(5分)
4、简述常用的助焊剂,助焊剂的作用。(5分)
5、简述一面有贴片元器件,另一面有直插式的元器件的双面PCB板用波峰焊的工序。(5分)
6、简述怎样用数字万用表判别三极管是PNP型的还是NPN型的。(5分)
7、简述电子工艺研究的范围。(5分)
(纸张不够的答案写在反面)