(推荐)可焊性试验规范标准
可焊性测试
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3）浮焊测试
该测试适用于镀覆孔、表面导体和焊盘的浮焊测试 应当彻底去除熔焊料表面的浮渣和助焊剂残留物。敷助焊剂和除去表面多余的助
焊剂后，将试轻轻的滑到熔融的焊料上，漂浮时间最长为5钟。使试样在熔融 焊料中的浸入深度不超过样厚度的50%（必须非常小心地处理厚度小 0.8mm[0.031in]的板）。达到停留时间后，将样从焊料中滑出。保持试样水平不 动，直到料凝固。在检查前，应当使用符合3.2.3节要的清洗剂去除所有试样 表面的助焊剂。
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5）表面贴装工艺模拟测试
该测试模拟了再流焊工艺过程中表面贴装印制板的实际性能。
模板/丝网--- 焊膏涂敷网具 -- 试样--再流焊设备
表面评定 – 接受/拒收标准 每一个被测表面（如每个焊盘）应当有至少95％的面 积润湿良好。剩余面积允许存在小针孔、退润湿、 表面粗糙等缺陷，但不能集
可焊性是在实验室中按照标准的条件进行的测试和评估，它评价了特定的熔融焊料对试验 的PCB或元器件的润湿能力的大小，主要是测试镀层可润湿能力的稳健性，并不是在 模拟实际生产。实际生产的可焊接性能应该通过焊接能力来进行评估，它是工艺和材 料（包括焊料、助焊剂、元器件、PCB 等），甚至是设备和设计所搭配整合的结果。 焊接能力的提高必须通过对这些因素的优化组合，当然，可焊性是基础。焊点的可靠 性是由焊接结果的评估和测量所决定，它由试验结果数据统计得出，它跟可焊性和焊 接能力密切相关。
可焊性试验： 1.锡浴(焊料槽)试验：TestA/A1(有铅/无铅)（有引脚元器件），TestB/B1(有铅/无铅)（无引脚元器件
可焊性常规试验规范标准
可焊性常规试验规范1.0目的为了确保上线使用的来料满足规定质量要求,杜绝不合格的来料上线使用；2.0适用范围可焊性试验的标准要求和试验方法。
3.0职责3.1 IQC试验员职责负责对属于可焊性试验的试验项目任务,按照试验规范及检验流程进行随机抽样并实施试验,及时做好试验记录及标识,并保证其真实、准确；负责按规定要求进行试验的物料返还以及适量保留不合格品；负责按试验流程要求正确出具产品试验不合格记录；3.2 IQC主管职责负责对试验员所出具产品试验不合格报告和不合格品,按试收规范和更改要求进行审核；4.0业务程序4.1 试验要求：①、试验温度：235±5℃；②、浸锡持续时间为：2.5±0.5S〔片状引脚的散热片除外,浸锡持续时间为3.5±0.5S；③、散热片浸焊完毕后,用60W电烙铁对其引脚烫3.5±0.5S,引脚焊锡层无脱落、发黑、大面积针孔现象；④、镀层为镍的五金件采用电路铁法进行试验,电烙铁焊接时间为2.5±0.5S；⑤、引脚浸入深度为距离元器件根部1.5—2mm；⑥、试验前,应及时将锡面表面氧化层小心刮除,注意避免锡渣流入锡炉内造成故障；⑦、试验前,用温度计检查锡炉温度,符合要求即可试验；电烙铁可焊性试验功率为60W；4.2 试验品种及抽样方案：4.3 试验判断标准分类：A类不合格：镀层脱落、不润湿、粘焊性不连续、氧化、发黑、完全不上锡B类不合格：弱润湿、多孔结构、引线上有污物或杂质、粘焊性不光滑、焊料涂层的气孔、XX德信诚精品培训课程<部分><点击课程名称打开课程详细介绍>内审员系列培训课程查看详情A01 ISO9001:2008内审员培训班<ISO9001内审员>A02 ISO14001:2004内审员培训班A03 ISO/TS16949:2009内审员培训A04 OHSAS18001:2007标准理解及内审员培训A05 IECQ-HSPM QC080000内审员培训A06 ISO13485:2003医疗器械质量体系内审员培训A07 SA8000社会责任内审员培训<SA8000内审员>A08 ICTI玩具商业行为守则内审员培训班A09 ISO14064:2006内审员培训班A10 GB/T23331-2009能源管理体系内审员培训A15 量规仪器校验与管理实务课程<仪校员培训内校员培训>A16 ISO管理代表及体系推行专员训练营A17 ISO文控员培训/文管员培训实务课程A18 优秀管理者代表训练营 <MR管理代表训练>JIT精益生产现场管理系列课程查看详情P01 JIT精益生产与现场改善培训班P02 生产合理化改善-IE工业工程实务训练营P03 PMC生产计划管理实务培训班<生管员培训>P04 高效仓储管理与盘点技巧培训班<仓管员培训>P05 目视管理与5S运动推行实务培训班P06 采购与供应链管理实务 <采购员培训>中基层管理干部TWI系列训练查看详情M01 优秀班组长管理实务公开课<班组长公培训>M02 优秀班组长现场管理实务培训班M03 优秀班组长品质管理实务培训班M04 优秀班组长生产安全管理实务培训班M06 提升团队执行力训练课程 <执行力培训>M07 如何做一名优秀的现场主管培训班M08 中基层现场干部TWI管理技能提升<TWI培训>M09 有效沟通技巧培训班<团队沟通企业内外部沟通> M10 企业内部讲师培训班<XXTTT培训>M11 MTP中阶主管管理才能提升培训班<XXMTP培训>M12 高效能时间管理培训班TS16949五大工具与QC/QA/QE品质管理类查看详情Q05 TS16949五大工具实战训练 <五大工具培训>Q06 APQP&CP先期质量策划及控制计划培训Q07 DFMEA设计潜在失效模式分析培训<DFMEA培训>Q08 PFMEA过程潜在失效模式及效应分析训练营Q09 MSA测量系统分析与仪器校验实务Q10 SPC统计过程控制培训课程<SPC训练>Q11 CPK制程能力分析与SPC统计制程管制应用训练Q12 QC七大手法与SPC实战训练班<QC7 & SPC培训>Q03 品质工程师<QE质量工程师>实务培训班Q02 品质主管训练营<品质经理人训练>Q01 杰出品质检验员QC培训班Q13 品管常用工具QC七大手法培训<旧QC7培训>Q14 新QC七大手法实战培训<新QC7培训>Q04 QCC品管圈活动训练课程 <QCC培训>节能环保安全EHS公开课程查看详情E01 节约能源管理培训<节能降耗培训>E03 GBT23331-2009能源管理体系知识培训<GBT23331标准理解>A18 ISO50001能源管理体系内审员培训<ISO50001内审员> A12 ISO9000/ISO14000一体化内审员培训班A13 ISO14001/OHSAS18001体系二合一内审员培训班A14 ISO9000/ISO14000/OHSAS18001一体化内审员培训班XX精品企业内训课程查看详情M05 优秀班组长管理技能提升内训班<1-3天>P07 年终盘点与库存管理实务内训班< 1-2天课程 >M13 高绩效团队及执行力提升训练营<团队执行力 1-2天> Q15 FMEA失效模式分析实战训练内训<FMEA内训 1-3天>Q16 新旧QC七大手法实战内训<QC7内训 1-2天>A11 ISO内审员审核技巧提高班<ISO内审员提高班>A07 SA8000社会责任内审员培训<SA8000内审员>A08 ISO9001:2008内审员培训班<ISO9001内审员>A09 ISO14001:2004内审员培训班A10 ISO/TS16949:2009内审员培训A19 ISO10015培训管理体系标准理解与实施培训XX德信诚公开课培训计划>>> qq：14259839544.4 转移规则：根据检验、生产市场反馈的质量情况召开质量分析会决定。
可焊性检验操作规范
文件编号：受控状态：分发编号：保密状态：B可焊性检验操作规范发布日期：实施日期：编制：审核：批准：张家港泰盛科技有限公司Zhangjiagang MHP Industry CO.,LTD1.目的为了确保公司产品从原材料接收到成品出货整个产品实现过程中涉及的原材料、半成品、成品的可焊性满足客户的标准要求，特制定本规范。
2.范围适用于公司所有产品从研发到试产、量产全过程的材料、半成品与成品的可焊性测试、判定。
3.定义：无4.作业内容4.1操作流程：要求对每批次焊接材料进行抽检，每批次随机抽取5pcs 检测试样，每个材料的所有焊端均须测试。
所有测试的样品都应保持通常焊接条件，测试样品的夹持不应导致污染，测试的焊端不应被擦拭、清洁和磨损，不允许用手指或其它污染物触焊端,抽样后按以下流程进行操作：可焊性检验4.2 PCB要求：采用边缘浸焊测试进行试验，如下图所示操作4.2.1 焊料：Sn/Cu0.7 锡铜无铅焊锡。
助焊剂：CF-8000无铅助焊剂，助焊剂在室温下均匀一致涂布测试表面。
焊接温度：255±5℃。
试样应当是被测试板的一部分或整板(如在尺寸允许范围内)，浸入锡炉的面积不小于可焊面积的一半。
浸入时间不大于5秒。
焊料表面清洁:样品即将浸入前用不锈钢刮板刮去熔融焊料表面上的氧化层、残渣以及助焊剂燃烧后的残留物。
4.3 结构件及线束：采用烙铁焊接法进行试验。
4．3．1 焊料：Sn/Cu0.7 锡铜无铅焊锡丝。
烙铁温度400±20℃，焊接时间不大于5秒。
4.4 可焊性评估:4.4.1 放大镜要求: 放大倍数>=10倍；4.4.2 评估标准:4.4.2.1 合格标准：每一个焊端表面被焊料润湿连续、良好，有95％以上的表面积被焊料覆盖，焊料润湿可以是不规则外形。
焊接质量试验及检验标准
焊接质量试验及检验标准摘要：焊接技术在工程领域中扮演着重要的角色。
为了确保焊接工艺的质量，需要进行焊接质量试验及检验。
本文将探讨焊接质量试验及检验标准的重要性、常用的试验方法和标准，以及如何保证焊接质量的可靠性和一致性。
1. 简介焊接是将两个或多个金属部件连接在一起的常用技术。
它在制造业中的应用广泛，包括航空航天、汽车制造、建筑和电力行业等。
焊接质量直接影响着产品的性能和安全性，因此进行焊接质量试验及检验是至关重要的。
2. 焊接质量试验的重要性焊接质量试验是评估焊接工艺是否符合标准要求的关键步骤。
通过试验，可以检测焊缺陷、金属结构强度以及焊接接头是否满足要求。
焊接质量试验的结果可用于优化焊接工艺、提高产品质量和确保产品的可靠性。
3. 常用的焊接质量试验方法3.1 焊缺陷检测试验焊缺陷是焊接过程中最常见的问题之一。
通过断口分析、超声波检测或X射线检测等试验方法，可以检测焊接接头是否存在气孔、夹杂物、裂纹等缺陷。
3.2 强度试验焊接接头的强度是评估焊接质量的重要指标。
拉伸试验、冲击试验和硬度试验是常用的强度试验方法，通过对焊接接头进行拉伸或冲击试验，可以评估焊接接头的强度性能。
3.3 金相试验金相试验是通过对焊接接头进行显微组织观察，评估焊缝和热影响区的金属组织结构。
金相试验可以检测焊接接头是否存在晶间腐蚀、晶粒粗化等问题，从而评估焊接接头的质量。
4. 焊接质量检验标准为了保证焊接质量的一致性和可靠性，各个行业制定了相应的焊接质量检验标准。
例如，国际标准化组织（ISO）制定了针对焊接质量的ISO 3834系列标准，该标准包括了焊接组织的质量管理和质量保证要求。
此外，国际焊接工程师协会（IIW）也制定了一系列的国际焊接标准，如IIW-ISO 3834系列和IIW-ISO 9606系列等，专门用于评估焊接工艺和焊工的资质。
这些标准的制定和实施，有助于提高焊接质量，减少焊接缺陷和事故的发生。
5. 焊接质量的保证为了确保焊接质量的可靠性和一致性，需要采取一系列的措施。
什么是可焊性测试
二 可焊性测试包括哪些测试方式
1）润湿平衡法（WETTING BALANCE TEST） 润湿平衡法通过将被测标样放置于 特定夹具上，浸入设定温度下的锡膏， 在此期间，通过力的传感器将力和时间 等数据传输到电脑, 通过软件形成曲线 和数据文件，准确并且量化评估被测标 样的可焊性好坏。 此测试方法需要设备投资较大， 对测试环境有一定要求（主要为防震 动），测试结果准确且具有说服力。
六 测试实例
6337锡膏测试
六 测试实例
测试小结： -温度对于最终的润湿性影响较大 -助焊剂较大影响无银成分焊锡的润湿性 -在特定工艺（温度和助焊剂等）的情况下，
焊锡合金成分起主导因素 -含有银的无铅合金的可焊性最佳
结束！
更多可焊性测试方面的技术和应用问题， 可联系我共同讨论 程工 13761656667 harlemch@
什么是可焊性测试
二 可焊性测试包括哪些测试方式
可焊性测试包括两种测试方式： 1）视觉检查（DIP & LOOK TEST）
视觉检查通过将被测标样浸入到一 个一定温度的锡锅内，一定时间后取出， 通过肉眼或者借助显微镜，查看爬锡面 积，通常定义爬锡面积达到95%以上为 合格。
此测试方式测试方法简单，成本较 低，测试严谨性较差，后文不在赘述。
四 可焊性测试应用
可焊性测试可对以下器件或印刷线路板 进行测试
插件
片式电阻
片式电容
钽电容
圆柱式电阻
SOT器件
四 可焊性测试应用
可焊性测试可对以下器件或印刷线路板 进行测试
二极管
SOIC集成电路 J引脚封装器件
薄封装
有引脚芯片
无引脚芯片
四 可焊性测试应用
可焊性测试可对以下器件或印刷线路板 进行测试
焊接检验标准
焊接检验标准焊接是工程中常见的一种连接方法，它的质量直接关系到工程结构的安全性和稳定性。
因此，对焊接质量的检验就显得尤为重要。
焊接检验标准是评定焊接质量的依据，下面将从焊接检验的标准要求、常见的检验方法和检验过程中需要注意的问题等方面进行介绍。
首先，焊接检验的标准要求包括焊接工艺规范、焊接质量等级和焊接检验方法等内容。
焊接工艺规范是指在进行焊接作业时，应按照相关的工艺规范进行操作，包括焊接材料的选用、焊接设备的调试和操作、焊接工艺参数的设定等。
焊接质量等级是指对焊缝的质量进行评定，一般包括焊缝的外观质量、内部质量和力学性能等指标。
焊接检验方法是指对焊接质量进行检测和评定的方法，包括目测检验、非破坏检验和破坏性检验等。
其次，常见的焊接检验方法包括目测检验、渗透检验、超声波检测、X射线检测和磁粉检测等。
目测检验是指通过肉眼观察焊缝的外观质量，包括焊缝的形状、尺寸、气孔、裂纹等情况。
渗透检验是指利用渗透剂和显像剂对焊缝进行检测，以发现表面裂纹和气孔等缺陷。
超声波检测是指利用超声波对焊缝进行检测，以发现焊缝内部的缺陷。
X射线检测是指利用X射线对焊缝进行检测，以发现焊缝内部的缺陷和夹杂物等。
磁粉检测是指在焊缝表面涂覆磁粉，利用磁场对焊缝进行检测，以发现表面和近表面的裂纹和夹杂物等。
最后，焊接检验过程中需要注意的问题包括检验人员的资质和操作规程、检验设备的校准和维护、检验环境的要求和焊接工艺的影响等。
检验人员应具备相关的焊接检验资质，并严格按照操作规程进行操作。
检验设备应定期进行校准和维护，以确保检验结果的准确性和可靠性。
检验环境应符合相关的要求，以保证检验的准确性和可靠性。
同时，焊接工艺的影响也会对焊接质量产生重要影响，因此在进行焊接检验时，应充分考虑焊接工艺的影响因素。
综上所述，焊接检验标准是保证焊接质量的重要依据，通过严格遵守焊接工艺规范、选择合适的焊接质量等级和采用适当的检验方法，可以有效地评定焊接质量，保证工程结构的安全性和稳定性。
焊接质量、试验及检验标准
焊接质量、试验及检验标准焊接质量、试验及检验标准1. 引言1.1 目的本旨在提供焊接质量、试验及检验标准的详细信息和指导，以确保焊接工艺的质量和安全性。
1.2 适合范围本适合于所有焊接工艺和焊接材料，包括但不限于电弧焊、气体焊、激光焊等。
2. 焊接质量标准2.1 材料准备2.1.1 材料选择在进行焊接之前，应根据具体应用要求选择适合的焊接材料，包括基材和填充材料。
2.1.2 表面处理在进行焊接之前，应对材料表面进行适当的处理，以保证焊接接头的质量和强度。
2.2 焊接工艺参数2.2.1 电流和电压根据焊接材料的特性和厚度，合理选择适当的电流和电压参数，以确保焊接接头的质量和强度。
2.2.2 电弧长度和速度控制电弧长度和焊接速度，以确保焊接接头的质量和外观。
2.3 焊接操作规程2.3.1 焊接设备校准在进行焊接之前，应确保焊接设备的准确性和可靠性，包括焊接机、电源和传感器等。
2.3.2 焊接工序根据焊接材料和焊接工艺参数，制定详细的焊接工序，包括焊接顺序、焊接位置和焊接方式等。
2.4 焊接质量控制2.4.1 焊接接头检查在焊接完成后，应对焊接接头进行全面的检查，检查焊缝的质量和形状，并确保没有焊接缺陷。
2.4.2 焊接强度测试进行焊接接头的强度测试，以确保焊接接头具有足够的强度和耐久性。
3. 试验及检验标准3.1 焊接材料试验3.1.1 化学成份分析对焊接材料进行化学成份分析，以确保焊接材料符合相应的标准和规定。
3.1.2 机械性能测试对焊接材料进行拉伸、弯曲、硬度等机械性能测试，以评估焊接接头的强度和耐久性。
3.2 焊接接头检验3.2.1 目检对焊接接头进行目视检查，检查焊缝的质量和形状，并查找任何焊接缺陷。
3.2.2 X射线检测使用X射线检测技术对焊接接头进行检测，以检查焊缝中的隐性缺陷和裂纹。
3.2.3 超声波检测使用超声波检测技术对焊接接头进行检测，以检查焊缝中的孔隙和缺陷。
4. 验收标准4.1 焊接质量评定根据焊接接头的检查结果和机械性能测试数据，对焊接质量进行评定，判断接头是否合格。
可焊性测试试验规范
下面是赠送的几篇网络励志文章需要的便宜可以好好阅读下，不需要的朋友可以下载后编辑删除！！谢谢！！出路出路，走出去才有路“出路出路，走出去才有路。
”这是我妈常说的一句话，每当我面临困难及有畏难情绪的时候，我妈就用这句话来鼓励我。
一定有很多人想说：“这还在北京混个什么劲儿啊！”但他每天都乐呵呵的，就算把快递送错了也乐呵呵的。
某天，他突然递给我一堆其他公司的快递单跟我说：“我开了家快递公司，你看得上我就用我家的吧。
”我有点惊愕，有一种“哎呦喂，张老板好，今天还能三蹦子顺我吗”的感慨。
之后我却很少见他来，我以为是他孩子出生了休假去了。
再然后，我就只能见到单子见不到他了。
某天，我问起他们公司的快递员，小伙子说老板去上海了，在上海开了家新公司。
我很杞人忧天地问他：“那上海的市场不激烈吗？新快递怎么驻足啊！”小伙子嘿嘿一笑说：“我们老板肯定有办法呗！他都过去好几个月了，据说干得很不错呢！”“那老婆孩子呢？孩子不是刚生还很小吗？”“过去了，一起去上海了！”那个瞬间，我回头看了一眼办公室里坐着的各种愁眉苦脸的同事，并且举起手机黑屏幕照了一下我自己的脸，一股“人生已经如此的艰难，有些事情就不要拆穿”的气息冉冉升起。
并不是说都跳槽出去开公司才厉害，在公司瞪着眼睛看屏幕就是没发展，我是想说，只有勇气才能让自己作出改变。
我们每个人都觉得自己越活越内向，越来越自闭，越长大越孤单，以至于滋生了“换个新环境，我这种性格估计也不会跟其他人相处融洽，所以还是待着忍忍凑合过算了”的思想感情。
与其说自己自闭，其实就是懒，不想突破自己好不容易建立起来的安全区域。
于是大家都活在了对别人的羡慕嫉妒恨与吐槽抱怨生活不得志中，搞得刚毕业的学生都活得跟30岁一样。
《拒绝平庸》里有一句话：很多时候我们为什么嫉妒别人的成功？正是因为知道做成一件事不容易又不愿意去做，然后又对自己的懒惰和无能产生愤怒，只能靠嫉妒和诋毁来平衡。
其实走出去不一定非要走到什么地方去，而是更强调改变自己不满意的现状。
焊接件检验规范标准
文件名称：焊接件检验规受控状态：生效日期：1 目的为规公司产品的焊接检验标准，确保检验的产品符合设计要求，从而达到保证被检测材料和部件的可靠性的目的，特制定本规。
2 定义本规所指产品包括承受动载或受力较大的箱体吊梁、悬挂件等有质量等级要求的焊接件，以及质量要求一般、受力较小、承受静载的焊接件。
3 围本标准适用于所有类型的钢、镍、钛、铝及其合金的熔焊接头（不包括电子束焊接），厚度大于0.5mm以上的材料焊接。
4 焊接术语质量等级：基于给定的缺欠类型，对焊接的质量进行分级描述。
短缺欠：焊接部分任意100mm长度，一个或多个缺欠总长度不大于25mm，或者焊接部分短于100mm长度，缺欠总长度不超过该长度的25%。
系统缺欠：待查焊接部分总长度以，按照特定距离均匀分布的缺欠，单个缺欠的尺寸在允许围以。
焊接裂纹：在焊接应力及其他因素共同作用下，焊接接头中局部位置的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面所产生的缝隙。
余高：焊缝表面两焊趾连线上的那部分金属高度。
角焊缝：沿两直交或近直交零件的交线所焊接的焊缝。
表面气孔：气孔是指焊接时,熔池中的气体未在金属凝固前逸出,残存于焊缝之中所形成的空穴。
当气体刚溢出表面而产生的孔洞未被填满金属液体凝固所形成的凹坑。
未焊透：焊缝金属没有进入接头根部的现象。
未熔合：焊缝金属与母材金属，或焊缝金属之间未熔化结合在一起的缺欠。
咬边：由于焊接参数选择不当，或操作方法不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷。
焊瘤：由于金属物在焊接过程中，通过电流造成金属焊点局部高温熔化，液体金属凝固时，在重力作用下金属流淌形成的微小疙瘩。
飞溅：熔化金属飞向熔池之外。
5 焊接符号本规中使用了以下符号：a：角焊标称焊缝厚度。
d：孔径。
h：缺欠的高度或宽度。
z：角焊的焊角尺寸。
t：壁厚或板厚。
b：焊缝宽度。
s：标称对接焊缝厚度（焊缝的有效厚度）。
6 要求本规必须经由培训合格的检验人员执行，为了方便检测产品的焊接品质，所有的待检产品应无表面涂层处理工序（如喷漆、喷塑等）。
可焊性、焊接能力和焊点可靠性之评估和测试
可焊性、焊接能力和焊点可靠性之评估和测试（汕头超声印制板公司广东汕头 515065）马学辉摘要：本文主要在于明确可焊性、焊接能力和焊点可靠性三者之间的联系和区别，指出对它们进行评估和测试时其各自关注的主要特性和常见的评估和测试方法，同时简单介绍影响它们的关键因素。
关键词：可焊性、焊接能力、焊点可靠性The Evaluation and Test of Solderability, Soldering abilityand Solder Joints ReliabilityMa XuehuiAbstract: The objective of the article is to clearly describe the relation and difference among solderability, soldering ability and solder joints reliability and point out the corresponding characteristics when evaluating and testing these items. Usual evaluating and testing methods are briefly introduced and the critical factors to the items are also briefly discussed.Key words: solderability, soldering ability, solder joints reliability1 前言可焊性和可靠性是电子组装行业经常提到的名词。
焊接能力则很少有人提起，有人往往会把它跟可焊性混淆起来，因此有必要把它跟可靠性一并提出来。
其实三者是既有联系，又有区别的。
它们分别关注不同的特性，对评估目标是各不相同的，但是却有内在联系。
在讨论可焊性、焊接能力和焊点可靠性之前，有必要首先简单了解一下锡钎焊接的过程。
焊接质量检验规范标准(配大量图片).docx
.*焊接质量检验标准品质部门2015.4.11.目的通过正确定义焊接质量的检验标准，保证员工在焊接、检验过程中制造出合格的产品。
2.范围适用于焊接车间。
3.工作程序焊接质量标准根据生产制造现场工艺实际情况，可采用边界样本目视化来清楚地分辨出焊接质量是否符合要求。
3.1 电阻点焊焊点不合格质量的界定和CO2气体保护焊焊点、焊缝不合格质量的界定。
3.1.1以下8种电阻焊点被认为是不可接受的，界定为不合格质量：3.1.1.1虚焊（无熔核或者熔核的尺寸小于4mm）焊点，代号为L。
（一）焊接不良术语焊接缺陷失效模式失效危害失效原因解决办法焊接件坡口尺寸不当焊缝形成不良，余高影响外观过高或过低焊接电流太大焊接尺寸不对焊接电流太小焊脚尺寸不符合要求焊接速度和运条方法不当，焊条角度不对导致焊接结构破焊接结构设计不合理坏结构刚性太大焊接接头局部开裂所裂纹产生的缝隙焊接工艺参数选择不合最危险的缺陷，决理不允许存在焊接工艺参数选择不合理焊接后焊趾的母材部减小了基本金属焊接电流过大的有效截面积，应咬边位产生纵向沟槽或凹力集中在咬边处，焊接速度或运条不当，电陷易造成结构破弧过长不允许的缺陷，降焊接电流太小，焊接速度太快低焊缝强度，引起未焊透接头根部未完全融透裂纹产生，导致结坡口角度，接头间隙太构破坏小，钝边太厚焊口及母材焊道未清理焊接后的熔渣夹在焊降低焊缝强度，引干净夹渣焊接电流太小，熔池金属缝里起裂纹产生凝固太快，熔渣来不及浮出来焊接金属熔渣滴到焊影响焊缝成型，导电流太大，电弧太长焊瘤缝外未熔的母材上致裂纹运条方法不当，焊接速度太慢气孔熔池中的气泡在凝固造成焊缝有效截焊条烘干温度不够，或者时未能逸出，残留在面积减小，降低焊焊道中残留油、水等杂质超过限度的咬边要进行补焊.*焊缝内形成空穴缝力学性能电弧保护不够：如焊条药皮失效；室外有风作业焊接金属从焊缝母材焊接电流太大，焊缝坡口补焊间隙太大烧穿坡口背面流出，形成不允许出现焊接速度太慢，电弧停留穿孔性缺陷重新打坡口焊接时间过长（二）焊接专业术语1.极性：直流电弧焊或电弧切割时，焊件与焊接电源输出端正、负极的接法称为极性。
电子元器件可焊性度试验标准
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电子元器件可焊性度试验标准
Solderability
一、目的
本试验的目的是为了确定器件的可焊性。
二、试验器具:
焊锡炉，酒精松香溶液，测量显微镜。
三、操作规程:
1 将焊锡炉升温，并恒温在235℃±5℃;
2 用镊子夹住测量一端引线，另一端浸入酒精松香溶液中，浸至引线与胶
体相接处为止，浸泡3秒钟后取出;
3 将浸泡过焊油的引线以每秒1cm的速度浸入焊锡槽中，至引线与胶体相
连处为止;
4 3秒钟后，以每秒1cm之速度垂直取出。
四、试验条件及判据:
环境条件
(1)标准状态
标准状态是指预处理, 后续处理及试验中的环境条件。
论述如下:
环境温度: 15~35℃
相对湿度: 45~75%
(2)判定状态
判定状态是指初测及终测时的环境条件。
论述如下:
环境温度: 25±3℃
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可焊性测试
3）浮焊测试
该测试适用于镀覆孔、表面导体和焊盘的浮焊测试 应当彻底去除熔焊料表面的浮渣和助焊剂残留物。敷助焊剂和除去表面多余的助
焊剂后，将试轻轻的滑到熔融的焊料上，漂浮时间最长为5钟。使试样在熔融 焊料中的浸入深度不超过样厚度的50%（必须非常小心地处理厚度小 0.8mm[0.031in]的板）。达到停留时间后，将样从焊料中滑出。保持试样水平不 动，直到料凝固。在检查前，应当使用符合3.2.3节要的清洗剂去除所有试样 表面的助焊剂。 表面评定、镀覆孔评定
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6）润湿称量法
该测试适用于镀覆孔、表面导体和连接盘的润湿称量测试。
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评价标准
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A组润湿曲线
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B组润湿曲线
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3、元器件的可焊性试验
（IPC/EIA/JEDEC J-STD-002C, IEC60068-2-58/20，GB2423.28/GB2423.32，MIL-STD-202G） 样品预处理： 1类：无蒸汽老化要求； 2类：(非锡或锡铅镀层)：1h±5min蒸汽老化； 3类：（默认的锡或锡铅镀层）：8h±15min蒸汽老化 可焊性试验： 1.锡浴(焊料槽)试验：TestA/A1(有铅/无铅)（有引脚元器件），TestB/B1(有铅/无铅)（无引脚元器件
• 界面化学的基本方程之一。
• 它是描述固气、固液、液气界面自由能γsv，γSL，γLv与接触角θ之 间的关系式，亦称润湿方程，
• 表达式为：γsv-γSL=γLvCOSθ。
• 该方程适用于均匀表面和固液间无特殊作用的平衡状态。 公式中：
在这个
• γsf表示基底金属和助焊剂流体之间的界面张力
• γls表示熔融的焊料和基底金属之间的界面张力
电镀可焊性测试标准
电镀可焊性测试标准电镀可焊性测试是指对电镀材料的可焊性能进行检测和评估的过程，其结果对于电镀材料的使用和应用具有重要的指导意义。
本文将对电镀可焊性测试标准进行详细介绍，以期为相关领域的从业人员提供参考和指导。
一、测试目的。
电镀可焊性测试的主要目的在于评估电镀材料在焊接过程中的性能表现，包括焊接后的结合强度、焊接接头的可靠性以及焊接过程中的稳定性等方面。
通过测试，可以为电镀材料的选材、工艺设计和生产加工提供科学依据。
二、测试方法。
1. 焊接试验，采用标准焊接工艺对电镀材料进行焊接试验，包括手工焊、自动焊等不同方式，通过观察焊接接头的质量、外观和结合强度等指标来评估电镀材料的可焊性能。
2. 金相分析，对焊接接头进行金相组织分析，观察电镀层与基材的结合情况、晶粒尺寸和分布等参数，以评估电镀材料在焊接过程中的表现。
3. 热冲击试验，将电镀材料置于高温环境中，然后迅速转移到低温环境中，观察电镀层的变化情况，以评估电镀材料在热冲击环境下的稳定性和耐受性。
4. 焊接寿命测试，通过对电镀材料进行长时间的焊接使用，观察其在不同条件下的焊接寿命，以评估电镀材料的可靠性和稳定性。
三、测试标准。
1. 焊接质量标准，根据焊接接头的外观、结合强度、气孔和裂纹等指标，制定电镀材料的焊接质量标准，以保证焊接接头的质量和可靠性。
2. 金相分析标准，确定电镀层与基材的结合情况、晶粒尺寸和分布等参数的标准数值范围，以评估电镀材料在焊接过程中的表现。
3. 热冲击试验标准，制定电镀材料在热冲击环境下的测试条件和评估标准，以评估电镀材料在热冲击环境下的稳定性和耐受性。
4. 焊接寿命测试标准，确定电镀材料的焊接寿命测试条件和评估方法，以评估电镀材料的可靠性和稳定性。
四、测试结果分析。
通过电镀可焊性测试，可以得出电镀材料在焊接过程中的性能表现和可靠性评估结果，为电镀材料的选材、工艺设计和生产加工提供科学依据，同时也为相关领域的从业人员提供参考和指导。
可焊性实验SOP1
可焊性检验规范
可焊性
（2）将蒸汽老化后样品放至常温，重复检验项目“1”步骤，判定材料可焊性。
电烙铁 焊锡 目视
2、老化后焊接验证实验、检验方法：
（1）使用电热恒温水浴锅，加水将温度调至100℃，放入检验样品后蒸8小时；电热恒温水浴锅
（1）参照生产常规焊接方法，模拟生产现场操作，对抽验样件焊接；
电烙铁 焊锡（2）观察焊点应润湿，平滑光洁，无拒焊，脱焊，针孔等现象即为合格，反之为不良。
目视
检验项目
检验工具
1、直接焊接检验检验方法：
检验项目抽样标准直接试焊接 N=5蒸煮后焊接 N=5版 本A 标准化页 码1/1
批 准
物料名称焊片、纸盆铆钉等
拟 制编制部门质量部审 核。
同轴通信电缆 第1-305部分：机械试验方法 可焊性和耐焊接热-最新国标
同轴通信电缆第1-305部分：机械试验方法可焊性和耐焊接热1 范围本文件描述了确定用于模拟和数字通信系统的电缆的内导体和外导体的可焊性和耐焊接热的试验方法。
耐焊接热详细描述了测定电缆元件焊接后尺寸稳定性的试验方法。
本文件适用于同轴通信电缆。
2 规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。
其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
IEC 60068-2-20 环境试验第2-20部分：试验方法试验Ta和试验Tb：带引线设备的可焊性和耐焊接热的测试方法（Environmental testing—Part 2-20：Tests—Test Ta and Tb: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads）注：G B/T 2423.28-2005 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T：锡焊（IEC 60068-2-20:1979,IDT）IEC 61196-1 同轴通信电缆第1部分：总规范总则、定义和要求(Coaxial communication cables—Part 1：Generic specification—General, definitions and requirements) 注：G B/T 17737.1-2013 同轴通信电缆第1部分：总规范总则、定义和要求(IEC 61196-1:2015，IDT)3 术语和定义IEC 61196-1界定的术语和定义适用于本文件。
4 可焊性4.1 程序应准备一个无护套(或当有护套时，剥离护套)的试样，其长度足以允许浸没25 mm，按IEC 60068-2-20试验Ta方法1（235℃焊槽法）进行试验。
4.2 试验报告试验报告应给出以下试验条件：——温度；——试样长度；并记录参考长度的修正值。
电子元器件可焊性度试验标准
电子元器件可焊性度试验标准
Solderability
一、目的
本试验的目的是为了确定器件的可焊性。
二、试验器具:
焊锡炉，酒精松香溶液，测量显微镜。
三、操作规程:
1 将焊锡炉升温，并恒温在235℃±5℃;
2 用镊子夹住测量一端引线，另一端浸入酒精松香溶液中，浸至引线与胶
体相接处为止，浸泡3秒钟后取出;
3 将浸泡过焊油的引线以每秒1cm的速度浸入焊锡槽中，至引线与胶体相
连处为止;
4 3秒钟后，以每秒1cm之速度垂直取出。
四、试验条件及判据:
环境条件
(1)标准状态
标准状态是指预处理, 后续处理及试验中的环境条件。
论述如下:
环境温度: 15~35℃
相对湿度: 45~75%
(2)判定状态
判定状态是指初测及终测时的环境条件。
论述如下:
环境温度: 25±3℃
相对湿度: 45~75%
用酒精将管子清洗干净后，以目视进行检验胶体与引线交接处1.27mm以外面积需有95%以上附有焊锡为合格，针孔面积≤3%;抽样22只，0收1退。
五、注意事项:
用测量显微镜可定量测定可焊区的面积。
可焊性试验规范标准
检验规范 INSPECTION INSTRUCTION第1页 / 共2页 版本 变更内容日期 编写者 名称 A 新版可焊性试验规范设备 EQUIPMENT 熔锡炉,温度计,显微镜1.0 目的：阐述可焊性试验的方法及验收标准2.0 范围：适用于上海molex 组装产品的针/端子的可焊性试验3.0 试验设备与材料:3.1 试验设备熔锡炉`温度计`显微镜3.2 试验材料无水酒精`助焊剂(液体松香)`焊锡(Sn60或Sn63)4.0 定义：4.1 沾锡—--焊锡在被测金属表面上形成一层均匀`光滑`完整而附着的锡层状态,具体见图片A.4.2 缩锡—--上锡时熔化焊锡覆盖了整个被测表面,试样产品离开熔炉后,在被测表面上形成形状不规则的锡块,基底金属不暴露, 具体见图片B.4.3不粘锡—试样产品离开熔锡炉后,被测表面仍然暴露,未形成锡层, 具体见图片C.4.4 针孔----穿透锡层的小孔状缺陷, 具体见图片D 。
图片A (焊接测试合格) 图片B(表面形成不规则的锡块)编写者: 校对: 批准:缩锡表面形成均匀`光滑`完整而附着的锡层状态检验规范 INSPECTION INSTRUCTION第2页 / 共2页图片C (铜基底未被锡层覆盖) 图片D (表面有小孔缺陷)5.0 程序:5.1试样准备应防止试样产品沾染油迹,不应刻意的对试样进行清洗`擦拭等清洁工作,以免影响试验的客观性.5.2熔锡打开熔锡炉,熔化焊锡,并使熔锡温度保持在245︒C ±5︒C.5.3除渣清除熔锡池表面的浮渣或焦化的助焊剂.5.4上助焊剂确保试样产品直立浸入助焊剂中5-10sec,再取出使其直立滴流10-20sec,使的被测部位不会存在多余助焊剂.浸入深度须覆盖整个待测部分.5.5 上锡确保试样产品直立浸入熔剂池中5±0.5sec ,以25±6mm/sec 的速度取出,浸入深度须覆盖整个待测 部分.5.6 冷却上锡完成后,置放自然冷却.5.7 清洗将冷却后的试样产品浸入无水酒精中除去助焊剂,清洗完成后,置于无尘纸上吸干溶液.6.0 验收标准在30倍的显微镜下观察,针孔`缩锡`不沾锡等缺陷不得集中于一处,且缺陷所占面积不得超过整个测试面积的5%,不沾锡 针孔。
焊接质量试验及检验标准
焊接质量试验及检验标准摘要：焊接是一种常用的金属连接方法，在各种行业中广泛应用。
焊接质量的好坏直接关系到连接件的强度和使用安全性。
本文将对焊接质量试验和检验标准进行详细介绍，以帮助读者了解焊接质量的重要性以及如何进行有效的质量控制。
一、引言焊接是将两个或多个金属部件通过加热或压力的作用使其产生连续的金属结合。
焊接质量的好坏对产品的质量和安全性都有直接影响，因此，在焊接过程中进行质量试验和检验是必不可少的。
二、焊接质量试验焊接质量试验是通过一系列试验项目来评估焊接质量的好坏。
以下是常见的焊接质量试验项目：1.外观检验：通过目视检查焊缝的表面质量，检查是否存在焊缝缺陷，如气孔、裂纹、夹渣等。
2.尺寸检验：测量焊缝的尺寸和形状，确保焊接符合设计要求。
3.力学性能测试：对焊接试样进行拉伸、弯曲、冲击等力学性能测试，评估焊接材料的强度和韧性。
4.金相组织分析：通过金相显微镜观察和分析焊缝的组织结构，了解焊接过程中发生的相变和组织演变，评估焊接质量。
5.硬度测试：测量焊缝的硬度，评估焊接材料的硬度分布情况。
三、焊接质量检验标准焊接质量检验标准是规定焊接质量接受与否的参考依据。
以下是常见的焊接质量检验标准：1.国家标准：根据国家标准进行焊接质量的检验。
例如，对于钢结构，可使用国家标准《钢结构焊接》（GB/T 12470）进行检验。
2.行业标准：不同行业有相应的焊接质量检验标准，根据行业需求进行选择和执行。
例如，对于航空航天行业的焊接，可使用行业标准《航空航天焊接技术规范》进行检验。
3.国际标准：根据国际标准进行焊接质量的检验。
例如，对于焊接材料的硬度测试，可使用国际标准《焊接材料硬度测试方法》（ISO 6507）进行检验。
四、焊接质量控制有效的焊接质量控制可以确保焊接质量符合要求，并且减少焊接缺陷的发生。
以下是一些常用的焊接质量控制方法：1.焊接操作规程：制定详细的焊接操作规程，包括焊接参数、焊接顺序、焊接工艺和焊接工装等，以确保焊接过程的标准化和一致性。
可焊性试验规范标准
缩锡表面形成均匀`光滑`完整而附着的锡层状态针孔不沾锡下面是赠送的团队管理名言学习，不需要的朋友可以编辑删除谢谢1、沟通是管理的浓缩。
2、管理被人们称之为是一门综合艺术--“综合”是因为管理涉及基本原理、自我认知、智慧和领导力；“艺术”是因为管理是实践和应用。
3、管理得好的工厂，总是单调乏味，没有任何激动人心的事件发生。
4、管理工作中最重要的是：人正确的事，而不是正确的做事。
5、管理就是沟通、沟通再沟通。
6、管理就是界定企业的使命，并激励和组织人力资源去实现这个使命。
界定使命是企业家的任务，而激励与组织人力资源是领导力的范畴，二者的结合就是管理。
7、管理是一种实践，其本质不在于“知”而在于“行”；其验证不在于逻辑，而在于成果；其唯一权威就是成就。
8、管理者的最基本能力：有效沟通。
9、合作是一切团队繁荣的根本。
10、将合适的人请上车，不合适的人请下车。
11、领导不是某个人坐在马上指挥他的部队，而是通过别人的成功来获得自己的成功。
12、企业的成功靠团队，而不是靠个人。
13、企业管理过去是沟通，现在是沟通，未来还是沟通。
14、赏善而不罚恶，则乱。
罚恶而不赏善，亦乱。
15、赏识导致成功，抱怨导致失败。
16、世界上没有两个人是完全相同的，但是我们期待每个人工作时，都拥有许多相同的特质。
17、首先是管好自己，对自己言行的管理，对自己形象的管理，然后再去影响别人，用言行带动别人。
18、首先要说的是，CEO要承担责任，而不是“权力”。
你不能用工作所具有的权力来界定工作，而只能用你对这项工作所产生的结果来界定。
CEO 要对组织的使命和行动以及价值观和结果负责。
19、团队精神是从生活和教育中不断地培养规范出来的。
研究发现，从小没有培养好团队精神，长大以后即使天天培训，效果并不是很理想。
因为人的思想是从小造就的，小时候如果没有注意到，长大以后再重新培养团队精神其实是很困难的。
20、团队精神要从经理人自身做起，经理人更要带头遵守企业规定，让技术及素质较高的指导较差的，以团队的荣誉就是个人的骄傲启能启智，互利共生，互惠成长，不断地逐渐培养员工的团队意识和集体观念。
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检验规范 INSPECTION INSTRUCTION
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日期 编写者 名称 A 新版
可焊性试验规范
设备 EQUIPMENT 熔锡炉,温度计,显微镜
1.0 目的：
阐述可焊性试验的方法及验收标准
2.0 范围：
适用于上海molex 组装产品的针/端子的可焊性试验
3.0 试验设备与材料:
3.1 试验设备
熔锡炉`温度计`显微镜
3.2 试验材料
无水酒精`助焊剂(液体松香)`焊锡(Sn60或Sn63)
4.0 定义：
4.1 沾锡—--焊锡在被测金属表面上形成一层均匀`光滑`完整而附着的锡层状态,具体见图片A.
4.2 缩锡—--上锡时熔化焊锡覆盖了整个被测表面,试样产品离开熔炉后,
在被测表面上形成形状不规则的锡块,基底金属不暴露, 具体见图片B.
4.3不粘锡—试样产品离开熔锡炉后,被测表面仍然暴露,未形成锡层, 具体见图片C.
4.4 针孔----穿透锡层的小孔状缺陷, 具体见图片D 。
图片A (焊接测试合格) 图片B(表面形成不规则的锡块)
编写者: 校对: 批准:
缩锡
表面形成均匀`光滑`完整而附着
的锡层状态
检验规范 INSPECTION INSTRUCTION
第2页 / 共2页
图片C (铜基底未被锡层覆盖) 图片D (表面有小孔缺陷)
5.0 程序:
5.1试样准备
应防止试样产品沾染油迹,不应刻意的对试样进行清洗`擦拭等清洁工作,以免影响试验的客观性.
5.2熔锡
打开熔锡炉,熔化焊锡,并使熔锡温度保持在245C 5 C.
5.3除渣
清除熔锡池表面的浮渣或焦化的助焊剂.
5.4上助焊剂
确保试样产品直立浸入助焊剂中5-10sec,再取出使其直立滴流10-20sec,使的被测部位不会存在多余助焊剂.浸入深度须覆盖整个待测部分.
5.5 上锡
确保试样产品直立浸入熔剂池中50.5sec ,以256mm/sec 的速度取出,浸入深度须覆盖整个待
测 部分.
5.6 冷却
上锡完成后,置放自然冷却.
5.7 清洗
将冷却后的试样产品浸入无水酒精中除去助焊剂,清洗完成后,置于无尘纸上吸干溶液.
6.0 验收标准
在30倍的显微镜下观察,针孔`缩锡`不沾锡等缺陷不得集中于一处,且缺陷所占面积不得超过整个测试面积的5%,
不沾锡 针孔。