陶瓷组装及连接技术-陶瓷与金属的活性钎焊连接-氮化物连接

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陶瓷_金属的连接技术

工艺材料本文2002202209收到,王申和谭惠民分别系北京理工大学讲师及教授;李淑华系军械工程学院副教授陶瓷2金属的连接技术王　申　李淑华　谭惠民摘　要　介绍了陶瓷与金属连接的几种方法的机理及特点,重点讨论了对未来动力工程和先进发动机有重要意义的陶瓷与金属纳米复合粘接剂连接、钎焊连接、部分瞬间液相连接及自蔓延高温合成(SHS )连接。

主题词　陶瓷金属连接粘合剂焊接近年来,随着陶瓷材料的大规模研究开发,陶瓷与陶瓷或陶瓷与金属的连接技术也越来越引起人们的关注[1]。

实现陶瓷与金属的有效连接可进一步扩大陶瓷的应用范围,尤其在航空航天领域,如飞行器及导弹关键部件的连接,但由于陶瓷和金属是两类性质不同的材料,相互结合时在界面上存在着化学及物理性能的差异,特别是化学键差异较大,采用常规的焊接方法不能实现有效连接[2];因此,陶瓷2金属的连接成为近几年来异种材料连接研究的重点[3]。

为探讨陶瓷与金属的连接机理,本文围绕陶瓷与金属的连接介绍几种主要方法及其性能。

1　粘合剂粘接连接粘接具有固化速度快、使用温度范围宽、抗老化性能好等特点,被用于飞机应急修理、炮射导弹辅助件连接、修复涡轮、修复压气机转子等方面。

澳大利亚和美国自70年代以来就采用复合材料补片对损伤的飞机结构进行胶接修理,目前已成功地在多种飞机上得到了应用[4]。

国内,胶接技术的应用也比较广泛,其中在导弹发动机部位四周对称地粘上四块加强瓣,既保护了发动机壳体,又提高了导弹发射时的承载能力。

但这种技术要求胶粘剂可以室温固化、粘接强度高,既要耐冲击力,又要使加强瓣在导弹出炮口时便于分离。

文献[6]认为橡胶型的胶粘剂虽具有优良的耐冲击力,但抗剪切强度不高,胶层破坏时的变形能力大,有可能造成炮射导弹上粘接的四块加强瓣不能同时分离的危险。

因此,选取胺类固化剂加入不同的增韧剂,研究出在通用的环氧树脂中加入室温固化剂和两种液体橡胶共同增韧的配方,解决了炮射导弹上粘接加强瓣问题。

金属和陶瓷的钎焊技术及新发展

金属和陶瓷的钎焊技术及新发展金属和陶瓷的钎焊技术及新发展摘要：综述了金属和陶瓷常用的钎焊工艺和部分瞬间液相(r,rlp)钎焊法，指出了金属和陶瓷钎焊的难点，展望了其发展趋势。

活性金属钎焊能有效改善陶瓷表面的润湿性，具有广泛的应用前景，而pn』p法为金属与陶瓷的高强度耐热连接开辟了一个新途径，正不断引起人们极大的兴趣和关注。

关键词：金属；陶瓷；中图分类号：tg454钎焊；部分瞬间液相钎焊文献标识码：a工程陶瓷以其优异的耐高温、耐腐蚀、耐磨损的性能特点．已发展成为被普遍认可的高性能结构材料，但陶瓷件塑性差、不耐冲击．使其应用受到限制i1]。

金属和陶瓷的钎焊技术可以实现2种材料性能优点的相互结合，从而有效扩大其应用范围。

是当前材料科学和工程领域的研究热点之一。

钎焊是采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到钎料熔点和母材熔点之间的温度，利用液态钎料润湿母材、填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接的焊接方法[2]。

由于普通金属钎料在陶瓷表面润湿性很差。

因此提高钎料在陶瓷表面的润湿性是保证钎焊质量的关键。

此外，金属和陶瓷物理性能、力学性能的不匹配也是影响钎焊的重要因素。

1 金属和陶瓷钎焊的难点金属陶瓷钎焊的主要难点在于冶金不相容和物性不匹配。

冶金不相容是指钎料熔化后对陶瓷不浸润，难以在熔接区和陶瓷实现原子间的冶金结合：物性不匹配是指金属陶瓷的热膨胀系数差异太大。

在钎焊结合区存在很大的应力梯度。

钎焊产生的热应力使连接强度降低、质量难以满足需要。

目前常常通过添加活性元素以改善钎料在陶瓷表面的润湿性，采用添加缓冲层的方法来解决金属陶瓷物性不匹配的问题。

缓冲层分为软性缓冲层、硬性缓冲层和软硬双层缓冲层三大类。

软性缓冲层的热膨胀系数较高，夹在金属钎料与陶瓷之间可以解决热膨胀不匹配引起的残余应力．但与金属间的连接往往不够理想．因此在某些情况下采用软硬双层缓冲层：一层是与陶瓷有较好结合强度的软性缓冲层；一层是低膨胀系数的硬性缓冲层．夹在钎料与陶瓷之间进行施焊．这种方法能够在一定的程度上改善接头性能。

哈尔滨工业大学科技成果——陶瓷与金属连接技术

哈尔滨工业大学科技成果——陶瓷与金属连接技术主要研究内容
陶瓷具有强度高、硬度高、密度低及优良的耐磨损及耐腐蚀、抗氧化等优点。

是一种在航空、航天、军工、核能、汽车及刀具等领域很有发展前途的轻质结构材料。

在工程上采用连接技术制造陶瓷与金属的复合构件既能发挥陶瓷与金属各自的优良性能，又能降低生产成本。

为满足高性能武器装备发展的迫切需要，进行了SiC、Al2O3等陶瓷和金属扩散连接及钎焊技术研究。

对SiC陶瓷和金属Cr、V、Ta、Ti、Nb、Ti-Co合金、Ti-Fe合金、Ni-Cr合金及不锈钢的界面反应和连接机理进行了系统研究，确定了上述各接合界面的生成产物（共31种）、晶体结构及晶格常数。

首次给出了SiC-Ti、SiC-Cr扩散界面各反应相的形成条件，建立了反应相形成的温度、时间曲线图，为反应相的控制及反应产物预测奠定了基础。

系统地研究了SiC与金属（Cr、V、Ti-Co合金、Ti-Fe合金、Ni-Cr合金）的反应及扩散过程，建立了目前最完整的界面反应模型。

其中SiC-Cr 及SiC-Ti的界面反应模型解决了本领域的一些学术争议问题。

对反应相的成长规律进行了分析，给出了13种反应相（或反应层）的成长常数、成长活化能及成长方程式，为研究材料的扩散提供了基础数据。

主要成果及应用
“陶瓷与金属连接机理及界面反应”获黑龙江省科学技术二等奖。

该技术在飞机发动机、汽车发动机挺柱、陶瓷刀具等耐高温构件制造方面有广泛应用前景。

TiC金属陶瓷与铸钢汽车发动机挺柱。

陶瓷金属真空钎焊

陶瓷金属真空钎焊陶瓷金属真空钎焊是一种重要的金属连接技术，它可以广泛应用于航空航天、能源、电子、医疗等领域。

本文将从材料选择、工艺流程、设备要求和注意事项等方面介绍陶瓷金属真空钎焊的基本原理和关键技术。

首先，选择合适的材料至关重要。

在陶瓷金属真空钎焊中，陶瓷和金属是主要的材料。

陶瓷一般选用高温稳定、热膨胀系数匹配良好的陶瓷材料，如氧化铝、氮化硅等。

金属材料则需选择与陶瓷具有良好的相容性和蠕变性，如钼、铜、钛等。

其次，根据实际需要确定工艺流程。

陶瓷金属真空钎焊主要包括四个步骤：清洗、贴片、高温加热和冷却。

首先，需要对待连接的陶瓷和金属进行表面清洗，以去除杂质和氧化层。

然后，将金属贴片置于陶瓷表面，注意要保证贴片的平整和紧密贴合。

接下来，将工件放入真空炉中，在高温下进行钎焊，使陶瓷和金属之间发生扩散反应，形成稳定的连接。

最后，在真空环境中冷却工件，并进行进一步的加工和检测。

第三，在设备选型时需考虑以下几个方面。

首先是真空炉的选择，要求具备良好的密封性能和温度控制能力。

其次是加热方式，常用的有电阻加热、电子束加热和激光加热等，需根据具体情况选择。

此外，还需要考虑支撑装置、固定装置和真空度测试仪等辅助设备的选配。

最后，钎焊过程中需要注意以下几点。

首先是表面处理，要保证连接面的平整度和清洁度，以提高连接质量。

其次是温度控制，要根据材料的熔点和热膨胀系数进行合理控制，避免产生应力和变形。

此外，还要注意钎料的选择和涂布方式，以确保钎焊接头有足够的强度和密封性。

综上所述，陶瓷金属真空钎焊是一项复杂而重要的技术，其成功与否关系到连接件的质量和性能。

在实际应用中，我们需要根据具体情况选择合适的材料，合理设计工艺流程，选配适当的设备，并严格控制每个环节，才能保证钎焊连接的可靠性和稳定性。

希望本文对读者在陶瓷金属真空钎焊领域有所启发和指导。

陶瓷组装及连接技术-陶瓷与金属的活性钎焊连接-氮化物连接

3.1.1 陶瓷与金属连接界面的润湿-钎料及中间层选择
钎料的润湿固-液-气三相平衡方程式，也称Young氏方程：
sg sl cos lg
式中：cosθ为“润湿系数”，θ为润湿角
3.1 陶瓷与金属连接的基础问题
3.1.1 陶瓷与金属连接界面的润湿-钎料及中间层选择
钎料选择
高温结构件：
铁素体不锈钢
铝合金
热膨胀系数/K
-1
各种材料弹性模量和热膨胀系数的关系
3.1 陶瓷与金属连接的基础问题
3.1.4陶瓷与金属连接接头的热应力-热应力的影响因素
1）材料因素材料因素主要包括热膨胀系数、弹性模量、泊松比、界面特性、被连接材料的孔隙率、材料的屈服强度以及加工硬化系数等。其中，异种材料间热形变差（α1T1- α2T2）、弹性模量比（E1/E2）、泊松比的比值（ν 1/ν2）是影响热应力的主要因素。 2）温度分布的影响不同的加热方式，加热温度，加热速度及冷却速度等工艺参数，都会影响热应力的分布。 3）接头形状因素接头形状因素主要包括板厚、板宽、长度、连接材料的层数、层排列顺序、接合面形状和接合面的粗糙度。其中，两种材料的厚度比、接头的长度与厚度之比是影响热应力的主要因素之一。
3.1 陶瓷与金属连接的基础问题
陶瓷与金属连接主要存在以下几个问题
（1）钎料很难对陶瓷和金属双方都润湿。（2）界面容易形成多种脆性化合物。（3）界面存在很大的残余应力。（4）界面化合物很难进行定量分析。（5）缺少数值模拟的基本数据。（6）没有可靠的无损检测方法及评价标准。
3.1 陶瓷与金属连接的基础问题
3.2 氮化物陶瓷及其与金属的连接
氮化物的性质
Si3N4陶瓷
Si3N4陶瓷的应用

陶瓷与金属的连接技术

陶瓷与金属的连接技术1. 引言陶瓷和金属是两种不同性质的材料，它们在物理、化学和力学特性上存在明显差异。

由于这种差异，将陶瓷与金属进行有效连接是一个具有挑战性的任务。

然而，随着科技的发展和工程需求的增加，陶瓷与金属之间的连接技术变得越来越重要。

本文将介绍几种常见的陶瓷与金属连接技术，并对其优缺点进行探讨。

2. 黏结剂连接黏结剂连接是一种常见且简单的方法，用于将陶瓷与金属材料连接在一起。

该方法通过使用黏合剂或粘合剂来实现连接。

黏结剂可以是有机或无机材料，如环氧树脂、聚酰亚胺等。

2.1 优点•黏结剂连接方法简单易行。

•可以实现大面积接触。

•黏结剂具有一定的柔韧性，可以缓解因材料差异而引起的应力集中问题。

2.2 缺点•黏结剂连接的强度受到黏结剂本身性能的限制。

•黏结剂可能会受到温度、湿度等环境因素的影响而失效。

•黏结剂连接需要进行精确的表面处理和涂覆工作，增加了制造成本和复杂度。

3. 焊接连接焊接是一种常用的金属连接技术，它也可以用于将陶瓷与金属材料连接在一起。

在焊接过程中，通过加热和冷却来实现材料之间的结合。

3.1 激光焊接激光焊接是一种高能量密度焊接方法，适用于陶瓷与金属之间的连接。

激光束可以在非常短的时间内加热材料，从而实现快速焊接。

3.1.1 优点•激光焊接可以实现高强度连接。

•焊接区域小，对周围区域影响小。

•可以实现高精度、无损伤的焊接。

3.1.2 缺点•激光设备昂贵且操作复杂。

•对材料表面质量要求较高。

•需要进行精确的焊接参数控制。

3.2 电子束焊接电子束焊接是一种利用高速电子束加热材料并实现连接的方法。

它可以在真空或低压环境下进行，适用于陶瓷与金属之间的连接。

3.2.1 优点•电子束焊接可以实现高强度连接。

•焊接区域小，对周围区域影响小。

•可以实现高精度、无损伤的焊接。

3.2.2 缺点•电子束设备昂贵且操作复杂。

•对材料表面质量要求较高。

•需要进行精确的焊接参数控制。

4. 氧化铝陶瓷与金属连接技术氧化铝陶瓷是一种常见的工程陶瓷材料，具有优异的耐磨、耐腐蚀和绝缘性能。

陶瓷和金属焊接方法

陶瓷和金属焊接方法：1、烧结金属粉末法原理：在特定的温度和气氛中，先将陶瓷表面进行金属化处理，使得瓷件带有金属性质，再用熔点比母材低的钎料将金属化后的瓷件与金属进行连接。

其核心思路是将陶瓷与金属的封接转变为金属与金属的封接，从而降低工艺难度。

步骤：包括清洗、涂膏、金属化、镀镍、装架和钎焊等步骤。

在金属化过程中，陶瓷表面会涂上一层金属粉末，并在高温下烧结形成涂层。

随后，通过钎焊将金属化的陶瓷与金属连接起来。

注意事项：在烧结金属粉末法工艺中，最大的问题是钎料无法润湿陶瓷表面，这可能会阻碍后续的金属与陶瓷的封接过程。

为了解决这个问题，科学家们尝试了多种方法，如预金属化采取活化Mo-Mn法、二次金属化采取镀Ni处理，并使用Ag72Cu28钎料在800℃左右温度下进行钎焊。

2、陶瓷基板直接覆铜法（DBC）原理：基于Al2O3陶瓷基板的一种金属化技术。

具体过程是将陶瓷基板与无氧铜置于高温和一定的氧分压条件下，使Cu表面氧化生成一层Cu2O共晶液相薄层，润湿Al2O3陶瓷和Cu。

当加热温度高于共晶温度且低于Cu熔化温度时，液相中Cu2O与Al2O3发生化学反应，在铜与陶瓷之间形成一层很薄的过渡层，实现金属与陶瓷的连接。

应用：AlN陶瓷基板敷铜是基于DBC工艺发展起来的，具有更高的导热性和优良的电绝缘性，广泛应用在新型的半导体封装材料上。

3、钎焊连接原理：利用陶瓷/金属母材之间的钎料在高温下熔化，其中的活性组元与陶瓷发生化学反应，形成稳定的反应梯度层，将两种材料结合在一起。

特点：钎焊连接是一种常用的陶瓷与金属连接方法，具有工艺简单、成本低廉等优点。

但需要注意的是，由于陶瓷与金属的热膨胀系数差异较大，钎焊过程中可能会产生较大的热应力，导致焊接接头开裂。

4、固相压力扩散焊原理：在较高温度和一定外力作用下，使陶瓷-金属表面紧密接触，金属母材发生一定的塑性变形，便于原子的扩散，促使两种材料结合在一起。

特点：固相压力扩散焊能够形成高质量的焊接接头，但设备投资较大，且对焊接工艺要求较高。

陶瓷与金属的焊接方法大全，深度解析，值得收藏

陶瓷与⾦属的焊接⽅法⼤全，深度解析，值得收藏 Ti(C，N)基⾦属陶瓷是⼀种颗粒型复合材料，是在TiC基⾦属陶瓷的基础上发展起来的新型⾦属陶瓷。

Ti(C，N)基⾦属陶瓷具有⾼硬度、耐磨、耐氧化、耐腐蚀等⼀系列优良综合性能，在加⼯中显⽰出较⾼的红硬性和强度，它在相同硬度时耐磨性⾼于WC Co硬质合⾦，⽽其密度却只有硬质合⾦的1/2。

因此，Ti(C，N)基⾦属陶瓷⼑具在许多加⼯场合下可成功地取代WC基硬质合⾦⽽被⼴泛⽤作⼯具材料，填补了WC基硬质合⾦和Al2O3陶瓷⼑具材料之间的空⽩。

我国⾦属钴资源较为贫乏，⽽作为⼀种战略性贵重⾦属，近年来钴的价格持续上扬，因此，Ti(C，N)基⾦属陶瓷⼑具材料的研制开发和⼴泛应⽤，不仅可推动我国硬质合⾦材料的升级换代，⽽且在提⾼国家资源保障程度⽅⾯也具有重要的意义。

常⽤的连接陶瓷与⾦属的焊接⽅法有真空电⼦束焊、激光焊、真空扩散焊和钎焊等。

在这些连接⽅法中，钎焊、扩散焊连接⽅法⽐较成熟、应⽤较⼴泛，过渡液相连接等新的连接⽅法和⼯艺正在研究开发中。

本⽂在总结各种陶瓷与⾦属焊接⽅法的基础上，对⾦属陶瓷与⾦属的焊接技术进⾏初步探讨，在介绍各种适⽤于⾦属陶瓷与⾦属焊接技术⽅法的同时，指出其优缺点和有待研究解决的问题，以期推动⾦属陶瓷与⾦属焊接技术的研究，进⽽推⼴这种先进⼯具材料在⼯业领域的应⽤。

1　熔化焊熔化焊是应⽤最⼴泛的焊接⽅法，该⽅法利⽤⼀定的热源，使连接部位局部熔化成液体，然后再冷却结晶成⼀体。

焊接热源有电弧、激光束和电⼦束等。

⽬前Ti(C，N)基⾦属陶瓷熔化焊主要存在以下两个问题有待解决：⼀是随着熔化温度的升⾼，流动性降低，有可能促进基体和增强相之间化学反应(界⾯反应)的发⽣，降低了焊接接头的强度；另⼀问题是缺乏专门研制的⾦属陶瓷熔化焊填充材料。

1)　电弧焊电弧焊是熔化焊中⽬前应⽤最⼴泛的⼀种焊接⽅法。

其优点是应⽤灵活、⽅便、适⽤性强，⽽且设备简单。

但该⽅法对陶瓷与⾦属进⾏焊接时极易引起基体和增强相之间的化学反应(界⾯反应)。

陶瓷与金属的连接方法

陶瓷与金属的连接方法陶瓷与金属的连接方法主要有：粘合剂粘接、机械连接、熔化焊、钎焊、固相扩散连接、自蔓延高温合成连接、瞬时液相连接等连接方法。

将陶瓷与金属连接起来制成复合构件，可充分发挥两种材料的性能优点，对于改善结构件内部应力分布状态、降低制造成本、拓宽陶瓷材料的应用范围具有特别重要的意义。

1、粘合剂粘接：是利用胶粘剂将陶瓷与金属连接在一起，主要应用于飞机的应急修理、炮弹与导弹的辅助件连接、涡轮和压缩机转子的修复等处。

尽管粘接连接可以一定程度缓解陶瓷与金属间的热应力且工艺简单、效率高，但接头强度通常小于100MPa，使用温度一般低于200℃，大多用于静载荷和超低静载荷零件。

2、机械连接：机械连接是一种借助结构设计的连接方法，有螺栓连接和热套连接两种。

机械连接由于方便已经在部分增压转子与金属的连接中应用。

热套连接获得的接头具有一定的气密性，但仅限于低温使用，且这种接头具有较大的残余应力。

3、钎焊连接：钎焊是最常用的连接陶瓷与金属的方法之一，它是以熔点比母材低的材料做钎料，加热到略高于钎料熔点的温度，利用熔化的液态钎料润湿被连接材料表面，从而填充接头间隙，通过母材与钎料间元素的互扩散实现连接。

包括直接钎焊和间接钎焊。

4、固相扩散连接：是将被连接材料置于真空或惰性气氛中，使其在高温和压力作用下局部发生塑性变形，通过原子间的互扩散或化学反应形成反应层，实现可靠连接。

按连接方式，可分为直接扩散连接和间接扩散连接。

固相扩散连接适用于各种陶瓷与金属的连接，相对于钎焊连接，其具有连接强度高，接头质量稳定、耐腐蚀性能好，可实现大面积连接，且接头不存在低熔点钎料金属或合金，能够获得耐高温接头等优点。

5、熔化焊：采用高能束具有加热和冷却速度快的优点，能在陶瓷不熔化的条件下使金属熔化，形成连接。

熔化焊连接陶瓷和金属主要包括激光焊和电子束焊接。

此法能获得高温下稳定的接头，但是需要对被连接材料进行预热和缓冷，而且陶瓷与金属组配相对困难，连接工艺参数难以控制，设备造价昂贵。

陶瓷与金属焊接的技术

陶瓷与金属焊接的技术一，概述陶瓷与金属的焊接中的陶瓷基本上指的是人工将各种金属、氧、氮、碳等合成的新型陶瓷。

其具有高强度、耐高温、耐磨损、耐腐蚀、超硬度等特性，而得到广泛应用；常用的有氧化铝、氮化硅、氧化锆陶瓷等。

二，陶瓷与金属焊接的难点1，陶瓷的线膨胀系数小，而金属的线膨胀系数相对很大，导致接易开裂。

一般要很好处理金属中间层的热应力问题。

2，陶瓷本身的热导率低，耐热冲击能力弱。

焊接时尽可能减小焊接部位及周围的温度梯度，焊后控制冷却速度。

3，大部分陶瓷导电性差，甚至不导电，很难用电焊的方法。

为此需采取特殊的工艺措施。

4，由于陶瓷材料具有稳定的电子配位，使得金属与陶瓷连接不太可能。

需对陶瓷金属化处理或进行活性钎料钎焊。

5，由于陶瓷材料多为共价晶体，不易产生变形，经常发生脆性断裂。

目前大多利用中间层降低焊接温度，间接扩散法进行焊接。

6，陶瓷与金属焊接的结构设计与普通焊接有所区别，通常分为平封结构、套封结构、针封结构和对封结构，其中套封结构效果最好，这些接头结构制作要求都很高。

三，陶瓷与金属焊接的通用工艺1，清洗：金属和钎料的表面必须清洗干净，陶瓷常用洗净剂加超声清洗。

2，涂膏：膏剂大多由纯金属粉末和适当的金属氧化物粉末组成，颗粒度大都在1~5um之间，用有机粘结剂调制成具有一定粘度的膏剂。

然后用粉刷工具将膏剂均匀涂在陶瓷待金属化表面上，涂层厚度一般为30~60um。

3，金属化：将涂好膏剂伪陶瓷件送入氢炉中，在1300~1500℃的温度下保温1h。

4，镀镍：为了更好的钎料润湿，在金属化层上再电镀一层厚约5um的镍层。

当钎焊温度低于1000℃时，则电镀层还需在1000℃氢炉中预烧结15~20min。

5，装架：把处理好的金属件和陶瓷件用不锈钢、石墨、陶瓷模具装配成整体，并在接缝处装上钎科；在整个操作过程中待焊接件应保持清洁，不得用裸手触摸。

6，钎焊：在通有氩气的炉中或通有氢气的炉中或真空炉中进行钎焊，其温度选择，升温速度选择等要根据所使用的钎料特性决定，特别注意的是降温速度不得过快，以防止陶觉件由于温度应力而开裂。

陶瓷组装部件的先进钎焊技术资料

先进焊接与连接国家重点实验室
State Key Lab of Advanced Welding and Joining
2. 润湿性、残余应力和接头可靠性
活性钎焊法（一步法）：其定义为在钎焊过程中使用含有活性元素的钎料，活性元素通过形成中间反应层改变陶瓷表面化学性质，从而降低了熔融钎料在陶瓷表面的润湿角。常用的活性元素包括Ti、Zr、Hf、V和Al。残余应力的缓解：使用中间层（韧性金属层或与待连接的陶瓷热膨胀系数相近的中间层）（多种加工步骤），或者使用先进的复合钎料（一步式）。复合钎料法的优势：对大间隙钎焊有明显的优势。复合钎料的理念可以改善接头的可靠性，提高较高温度下的强度，从而提高接头的服役温度。
先进焊接与连接国家重点实验室
State Key Lab of Advanced Welding and Joining
Si3N4-TiN（30 wt%）与钢的连接（△а=11×10-6/K）
陶瓷/陶瓷金属/陶瓷
一步法
两步法
中间层或恰当的钎料体系 Si3N4-TiN/钢接头不同的残余应力缓解方法和得到的强度值
钎料 CB6 CuSnTiZr Cusil-ABA Incusil-ABA Incusil 15
E(GPa) 210 325 211
330 200 63 234
α(室温-600℃)(10-6/K) 14.1 5.1 16.5
拉) 620 (抗拉) 860 (抗拉)
先进焊接与连接国家重点实验室
State Key Lab of Advanced Welding and Joining
Si3N4-TiN（30 wt%）与钢的连接（△а=11×10-6/K）
测试温度

陶瓷组装部件的先进钎焊技术

真空钎焊技术的优点是连接强度高、密封性能好、耐高温性能优异，同时还可以避免氧化和腐蚀问题，提高焊接接头的耐久性。
激光钎焊技术
激光钎焊技术是一种利用激光束将陶瓷和金属连接在一起的焊接技术。激光钎焊技术可以实现快速、高效、高质量的焊接，并且对环境的影响较小。
激光钎焊技术适用于各种需要高质量焊接的陶瓷和金属材料，如氧化铝、氮化硅、碳化硅等陶瓷材料和不锈钢、钛、镍等金属材料。
料。
高温钎焊技术的优点是连接强度高、密封性能好、耐高温性能优异，适用于高温、高压、腐蚀等恶劣环境下的应用。
真空钎焊技术
真空钎焊技术是一种在真空环境下将陶瓷和金属连接在一起的焊接技术。由于真空环境下没有氧气，因此不会产生氧化和腐蚀问题，可以获得更好的焊接质量。
真空钎焊技术适用于各种需要无氧环境下进行焊接的陶瓷和金属材料，如氧化铝、氮化硅、碳化硅等陶瓷材料和不锈钢、钛、镍等金属材料。
优化复合材料的表面处理
对复合材料表面进行适当的处理，以提高其与陶瓷材料的结合力。
04
先进钎焊技术在陶瓷组装部件的应用
高温钎焊技术
高温钎焊技术是一种在高温下将陶瓷和金属连接在一起的焊接技术。由于陶瓷和金属的热膨胀系数不同，需要在高温下进行焊接以减小热膨胀系数的差异对
焊接质量的影响。
高温钎焊技术适用于各种陶瓷和金属材料的连接，如氧化铝、氮化硅、碳化硅等陶瓷材料和不锈钢、钛、镍等金属材
激光钎焊技术的优点是焊接速度快、效率高、接头质量稳定可靠，同时还可以实现自动化和智能化的焊接生产。
05
钎焊技术在陶瓷组装部件的挑战与前景
钎焊技术的挑战
材料匹配性
陶瓷和金属的物理和化学性质差异大，对钎焊材料的要求高。
温度控制

陶瓷基复合材料与金属连接的研究进展

陶瓷基复合材料与金属连接的研究进展摘要陶瓷基复合材料是一种新兴的热结构材料,解决其自身及其与金属的连接工艺,是实现其推广应用的重要课题之一。

首先分析了陶瓷基复合材料自身连接及其与金属连接的难点,在此基础上从解决被连接材料的化学相容性与物理匹配性两方面出发,综述了陶瓷基复合材料自身及其与金属连接的研究进展,并介绍了几种典型的连接实例———活性金属钎焊、部分瞬间液相扩散连接以及宏观结构梯度中间层设计。

关键词: 陶瓷基复合材料化学相容性物理匹配性连接0前言陶瓷基复合材料(Ceramic Matrix Composites,以下简称CMCs)作为一种新兴的热结构材料,具有密度低、耐高温、抗氧化、热强度保持率高以及断裂韧性高等优点,在未来的高推重比航空发动机、卫星姿控发动机、超高声速冲压发动机、巡航导弹发动机、液体和固体火箭发动机等武器装备领域具有广阔的推广应用前景[ 1 ] ,在涡轮燃气电站和核能反应堆等民用领域的市场潜力更大[ 2, 3 ] 。

由德国工业设备公司( IABG)生产的C /SiC复合材料已经应用在光学领域(镜子和反射镜) 、燃烧室、热交换机、高性能车辆刹车盘、化学工业和国防领域[ 4 ] 。

连接是CMCs走向工程应用需要解决的关键技术之一。

一方面, CMCs复杂精密构件的低成本制造,需要实现CMCs之间的连接;另一方面,构件各部分不同的功能,需要实现其与金属之间的连接。

连接的目标是实现接头的高温使用,因此连接的金属对象为Nb合金[ 5～7 ] 、Ti合金[ 8～11 ] 、Ni基高温合金[ 12, 13 ]等难熔金属材料。

由于CMCs继承了陶瓷的化学性能以及高硬度、高模量(如C /SiC) 和低线膨胀系数(如SiC /SiC、C /SiC)等物理性能,即: CMCs - 金属连接与陶瓷- 金属连接在材料组配上有许多相似之处,两类接头的实现面临着一些基本的共性问题,这些问题在本质上可以归纳为两个方面:化学相容性与物理匹配性。