封装工艺流程简介 (3)

激光
封装工艺流程简介
SGN 切割
描述:
将一条产品用刀片切 成一个一个的产品并盛装 在Tray盘中,便于后续包 装出货.
设备:
Blade 刀片
封装工艺流程简介
FVI 外观检验
描述:
对产品进行人工检验 （产品外观缺陷，如印字 、植球、基板和塑封体表 面的品质等）
设备:
封装工艺流程简介
FT 电性能测试
Outlet
175oC
封装工艺流程简介
MK 激光打印
描述:
将被打印的内容在计算 机上编好，通过机器使具 有一定能量的激光束按照 设定的轨迹在塑封体上烧 刻出所需要的打印内容。 通常打印的内容括：
客户公司商标、产品 批次号、封装日期和国家 等。
设备:
XX科技 CZ013 2014.01.06
XXX科技 CZ013 20
设备:
封装工艺流程简介
Tape and reel 编带
设备:
描述:
使用卷带包装设备，将单 颗产品用编带材料（卷带+盖 带）进行打卷包装。
封装工艺流程简介
Packing 包装
描述:
通过捆绑/包装以确 保产品在操作,运输的过 程中不受湿气, ESD的侵 袭,同时也确保产品在运 输过程中不受损伤。
封装工艺流程简介
SMT 表面贴装
描述:
将电容，电阻，电感 等元器件通过锡膏贴焊 于基板上,然后通过 Reflow 焊接，最后通过 Cleaning机台清洗产品 表面的助焊剂。
Solder Paste Printing Surface Mount Technology
SMT Cleaning
SMT reflow
WB1 球焊1
WB2
球焊2*可选
3/O
Fail QA Pass
第三次光学检查 QA第三次光学检查
QA第二次光学检查
装片 装片后烘 等离子清洗
封装工艺流程简介
EOL
Plasma
MD
PMC
LMK
SGN
Lead scan
FVI Fail
QA Pass
Packing
产品收取 等离子清洗 包封 包封后烘烤 激光打印 产品切割 外观扫描 外观检查 QA外观检查 包装
描述:
Final test是集成电路 在完成相应的制造过程后, 测试产品是否达到设计时规 定的各种参数标准。简而言 之, 就是测试集成电路是否 合格。
在测试程序的控制下 ，对被测器件输入指定的激 励信号并测量其响应的设备 。根据应用的范畴可分为： 数字信号、模拟信号、混合 信号及存储器件测试机。 当前主要的测试机供应商包 括：
设备: 设备:
Capillary
金线 焊针
晶粒
铝垫 金手指
Wire
封装工艺流程简介
Plasma (Before MD) 等离子清洗
描述:
使用电解氩离子和氧 离子，将表面污染及 碳化物清洗掉，以增 加PCB与塑封料的结合 ，提高产品的可靠性 能。
设备:
氩离子 H2O CO2
U
氧离子 Ar2 + O2
等离子清洗示意图
封装工艺流程简介
MD 包封
描述:
将前道完成后的产品 ，使用塑封料把芯片 塑封起来,免受外力损 坏。同时加强器件的 物理特性便于使用。
设备:
封装工艺流程简介
PMC 包封后烘
描述:
把塑封后的产品放入烘箱对其 进行固化，以提高塑封体的硬 度，稳定固化物分子结构。
N2 inlet
Carrier Carrier
封装工艺流程简介
设备:
Taping 贴保护膜
描述:
在圆片表面贴上一 层保护膜以防止在磨 片过程中圆片表面线 路受损。
材料:
胶膜
Photo 1 晶圆
作业平台
BG+W/M+ De-taping 背部研磨+贴片+去胶膜
描述:
通过研磨轮对圆片的 背面进行研磨，使其符 合封装工艺要求。
原始厚度晶圆
晶圆背面
贴片 研磨砂轮
去胶膜
目标厚度晶圆
封装工艺流程简介
WS 圆片切割
设备:
描述:
通过高速旋转的刀 片将绷膜好的wafer 切 割成单个 的芯片，与此 同时冷却水和离子水一 边冷却由于高速摩擦而 产生的热量; 一边清洗 划片时产生的硅屑。
Laser grooving 激光开槽
描述:
在极短的时间内，激光 雷射能量通过聚光 棱镜集中照射到微 小的面积上，使固 体升华或者蒸发， 从而达到切割的目 的.主要用于Low-K 圆片的切割
封装工艺流程简介
2016-Jan-1
封装工艺流程简介
FOL
IQA SMT Pre-bake
基板收取
来料检验
IQA
表面贴装* 可选 基板烘烤
Taping BG W/M
De-tape
D/S
2/O Fail
QA Pass
DA
DAC
Plasma
圆片收取 来料检验 贴保护膜 背部研磨 圆片装载 去掉保护膜
芯片切割 第二次光学检查
DAC 装片后烘烤
描述:
装片后的基板需要 放在烘箱中进行烘烤， 以确保银浆或者Film能 粘住芯片。
设备:
封装工艺流程简介
Plasma 等离子清洗
描述:
使用电解氩离子和高 活性原子，将表面污 染形成挥发性气体， 再有真空系统带走， 达到表面清洁之作用 ，使得焊线时结合力 更好。
WB 球焊
描述:
利用金线(铜线)将晶 粒与基板上的外接电 路连接， W/B质量的好 坏直接影响到产品的 可靠性,性能和使用寿 命。
封装工艺流程简介
Baking 烘烤
描述:
PCB需要在做DA之 前做一下烘烤，以去 除PCB中的水分，提高 产品的可靠性能。
设备:
N2以防止PCB氧化
N2 inlet
Carrier Carrier
Outlet
Hale Waihona Puke Baidu
125oC
封装工艺流程简介
Die Attach 装片
描述:
利用银浆或Film的 粘性将切割好的好的 晶粒吸取并粘贴于基 板上,以便于后制程作 业。