无损检测之射线探伤中

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无损检测习题集答案

无损检测习题集答案

无损检测习题集答案射线检测一、是非题1.原子序数Z等于原子核中的质子数量。

(○ ) 2.原子序数相同而原子量不同的元素,我们称它为同位素。

(○ ) 3.放射性同位素的半衰期是指放射性元素的能量变为原来一半所需要的时间。

(× ) 4.将元素放在核反应堆中受过最中子轰击,从而变成人造放射性同位素,这一过程称为“激活”。

(○ ) 5.与Ir192相比,Se75放射性同位素的半衰期更短,因此其衰变常数λ也更小一些。

(× ) 6.射线能量越高,传播速度越快,例如γ射线比X射线传播快。

(× )7.当X射线经过2个半价层后,其能量仅仅剩下最初的1/4。

(× ) 8.X射线的波长与管电压有关。

(○ ) 9.一种同位素相当于多少千伏或兆伏能力的X射线机来做相同的工作,这种关系叫做同位素的当量能。

(○ ) 10.同能量的γ射线和X射线具有完全相同的性质。

(○ )11.X射线的强度不仅取决取X射线机的管电流而且还取决于X射线机的电压。

(○ ) 12.随着入射光子能量的增大,光电吸收系数迅速减少,康普顿衰减系数逐渐增大。

(× ) 13.当射线能量在1.02MeV至10MeV区间,与物质相互作用的主要形式是电子对效应。

(× ) 14.当射射线穿过三个半价层后,其强度仅剩下最初的1/8。

(○ ) 15.放射性同位素的当量能总是高于其平均能。

(○ ) 16.高速电子与靶原子的轨道电子相撞发出X射线,这一过程称作韧致辐射。

(× ) 17.连续X射线的能量与管电压有关,与管电流无关。

(○ )18.标识X射线的能量与管电压、管电流均无关,仅取决于靶材料。

(○ ) 19.在管电压、管电流不变的前提下,将X射线管的靶材料由钼改为钨,所发生的射线强度会增大。

(× ) 20.在工业射线探伤中,使胶片感光的主要是连续谱X射线,标识谱X射线不起什么作用。

(○ ) 21.X光管的有效焦点总是小于实际焦点。

无损检测(射线,超声)

无损检测(射线,超声)

3.1.3 射线的产生
射线的性质,有利、有弊,应该科学地加以利 用和防范!射线学就是研究如何利用与防范射线 的科学。下面介绍产生x射线的主要设备: (1)x光管基本组成: • 阴极部件:灯丝(钨丝)——发射电子; 阴极罩——聚焦电子。 • 阳极部件:阳极靶——接收电子; 冷却介质——散热作用。 • 真空管——玻璃或金属陶瓷制作的真空外罩。
2.3.1 常用的无损探伤方法及探伤原理
(2)超声波探伤(Ultrasonic testing)—— 是利用超声波在 物质中传播(Propagation)、反射(Reflection)和 (Decay)等物理性质来发现缺陷的。 该法与射线探伤法形成优势互补. (3)磁力探伤(Magnetic testing)—— 是通过对铁磁材料 进行磁化所产生的漏磁场(Leakage magnetic field) 来发现其表面及近表面缺陷的。 在黑色金属( ferrous metal )的表面检测中应用广泛.
3.1.2 射线的性质 (1)不可见,直线传播—具有隐蔽性和指向性; (2)不带电,因而不受电磁场影响—电中性; (3)能穿透物质,但有衰减—具有穿透性和衰减性; 对同1种射线而言,功率越大,穿透性越强,衰减越慢; (4)能与某些物质产生光化作用,使荧光物质发光;可 使胶片感光—可成像; (5)能使某些气体电离—即产生电离辐射; (6)与光波一样,有反射、折射、干涉现象; (7)能产生生物效应,伤害和杀死生物细胞 —对人体有害。(此点非常重要)
2.3 无损检测方法 的种类及其适用性
2.3.1 常用的无损探伤方法及探伤原理
材料或工件未知工艺缺陷的检测中常用的无损 探伤方法有: (1)射线探伤(Ray Testing) —— 是利用射线的穿 透性(Penetrability)和衰减性(Decay)来发现 缺陷,即射线能够穿透物质并且在物质中有衰 减的物理特性来发现缺陷的。 该法是工业生产中最常用的NDT方法!

射线探伤操作规程

射线探伤操作规程

射线探伤操作规程射线探伤是一种常用的无损检测方法,用于检测材料中的缺陷和不均匀性。

为了确保射线探伤操作的安全和有效性,需要制定详细的操作规程。

下面是一份针对射线探伤操作的规程,包含以下内容:一、操作人员准备1. 操作人员应接受相关培训,具备相关资质和技能。

2. 操作人员应了解使用设备的原理和操作方法。

3. 操作人员应熟悉射线探伤的安全事项和相关规定。

二、设备检测准备1. 确保射线发生器和探测器的电源正常,并进行仔细检查。

2. 确保辐射源和探测器的定位准确,校准仪器的最大放射量。

3. 检查所有连接线路,确保电缆连接可靠。

4. 确认所有防护装置完好,如铅衣、铅饰等。

三、现场安全措施1. 射线探伤应在封闭的探伤室或适当的封闭区域进行。

2. 在禁止入内区域设置明显的警示标志和警示牌。

3. 提供安全标志和紧急停止措施。

四、操作流程1. 确认探测区域,根据需要设置探测角度和方向。

2. 根据探测要求选择合适的管道和辐射源,并进行连接。

3. 严格依照设备操作说明进行操作,确保射线发生器和探测器正常工作。

4. 按照设备规定的辐射源使用时间进行操作,注意时间控制。

5. 操作人员远离辐射源,通过监控设备观察探测结果。

6. 根据探测结果进行分析和判定,记录并报告缺陷和异常情况。

五、辐射防护1. 操作人员应戴上适当的防护设备,如防护服、安全帽、防护眼镜等。

2. 设置辐射防护区域,确保所有人员和设备都不会接触到辐射区域。

3. 根据辐射值确定防护措施,并在必要时增加辐射防护装置。

六、设备维护1. 每次操作后检查设备是否完好,如电源、电缆、探测器等。

2. 定期对设备进行维护和检修,如更换电池、校准辐射源等。

3. 记录设备维护和修理的日期和细节,保持设备运行记录。

七、事故应急处理1. 在事故发生时,立即停止操作,并保护好现场,防止进一步事故发生。

2. 立即报告事故,向相关部门寻求帮助和支持。

3. 根据事故情况采取必要的急救措施,积极参与救援工作。

压力容器无损检测中射线探伤的运用

压力容器无损检测中射线探伤的运用

压力容器无损检测中射线探伤的运用摘要:随着当前我国科学技术水平的发展,在工业生产中对压力容器进行无损检测的方法也在不断的进步和创新,进而保障压力容器的正常运行。

本文中首先对压力容器进行无损检验的目的与应用进行简要分析,其次再系统的论述压力容器实现射线探伤无损检测的技术,同时根据实际情况对无损检测射线探伤的实际应用进行了阐述,希望能够对相关人士有着一定的启发作用,为我国压力容器的科学检测的发展增添动力。

关键词:压力容器;无损检测;射线探伤;实践应用引言随着我国工业生产中压力容器的应用越发普及,应用于压力容器的无损检测方法也在不断的进步和发展,生产中所应用的压力容器由于其承压性较高,因此压力容器的危险性较大,保障压力容器在工业生产中的正常运行,就需要采用无损检测技术定期的对压力容器进行检测,进而发现压力容器在使用过程中存在的缺陷,避免压力容器在运行过程中对工业生产作业及工作人员造成威胁,保障正常生产。

在对压力容器进行检测中的无损检测设备和损伤检测设备都属于设备检测技术的一种,所采用的无损检测设备主要是指利用物化原理,再结合设备在运行过程中的物质特性,通过研究检测设备的结构、材料、类型及具体的运行状态,判断设备在运行过程中存在的缺陷。

无损检测技术目前常用于压力容器的损坏状况检查,通过该技术便可以在不破坏压力容器的基础上,对压力容器的损坏状况进行检查,对压力容器损坏位置大小、性质及残缺状态准确的定位。

1 压力容器进行无损检验的目的与应用对压力容器采用无损检测技术主要是指在不破坏压力容器设备或是在不接触压力容器设备的基础上,采用物化原理在相应检测设备下,对压力容器的内外部结构、材料性质、工作状态进行检测。

在压力容器无损检测中可以根据检测目的分为以下三类:压力容器的质量管理、在役压力容器检测、压力容器质量鉴定。

通过无损质量检测便可以直观的判断出压力容器内部缺陷及存在的问题,进而保障压力容器在使用过程中的安全性和质量可靠性。

无损检测试题+答案

无损检测试题+答案

一、是非题1.1 原子序数Z等于原子核中的质子数量。

()1.2 为了使原子呈中性,原子核中的质子数必须等于核外的电子数。

()1.3 当原子核内的中子数改变时,它就会变为另一种元素。

()1.4 当一个原子增加一个质子时,仍可保持元素的种类不变。

()1.5 原子序数相同而原子量不同的元素,我们称它为同位素。

()1.6 不稳定同位素在衰变过程中,始终要辐射γ射线。

()1.7 不同种类的同位素,放射性活度大的总是比放射性活度小的具有更高的辐射剂量。

()1.8 放射性同位素的半衰期是指放射性元素的能量变为原来的一半所需要的时间。

()1.9 各种γ射线源产生的射线均是单能辐射。

()1.10 α射线和β射线虽然有很强的穿透能力,但由于对人体辐射伤害太大,所以一般不用于工业探伤。

()111将元素放在核反应堆中受过量中子轰击,从而变成人造放射性同位素,这一过程称为“激活”。

()1.12 与其他放射性同位素不同,Cs137是原子裂变的产物,在常温下呈液态,使用前须防止泄漏污染。

()1.13 与Ir192相比,Se75放射性同位素的半衰期更短,因此其衰变常数λ也更小一些。

()1.14 射线能量越高,传播速度越快,例如γ射线比Χ射线传播快。

()1.15 Χ射线或γ射线强度越高,其能量就越大。

()1.16 Χ射线或γ射线是以光速传播的微小的物质粒子。

()1.17 当χ射线经过2个半价层后,其能量仅仅剩下最初的1/4。

()1.18 如果母材的密度比缺陷的密度大一倍,而母材的原子序数比缺陷的原子序数小一半时,缺陷在底片上所成的象是白斑。

()1.19 标识Χ射线具有高能量,那是由于高速电子同靶原子核相碰撞的结果。

()1.20 连续Χ射线是高速电子同靶原子的轨道电子相碰撞的结果。

()1.21 Χ射线的波长与管电压有关。

()1.22 Χ射线机产生Χ射线的效率比较高,大约有95%的电能转化为Χ射线的能量。

()1.23 一种同位素相当与多少千伏或兆伏能力的Χ射线机来做相同的工作,这种关系叫做同位素的当量能。

射线探伤的原理及应用

射线探伤的原理及应用

射线探伤的原理及应用1. 引言射线探伤是一种常用的无损检测技术,广泛应用于工业生产中的质量控制和安全检测。

本文将介绍射线探伤的原理及其在不同领域的应用。

2. 射线探伤的原理射线探伤是利用射线在物体中的相互作用来检测物体内部的缺陷或密度差异。

射线通常使用的是X射线和γ射线。

以下是射线探伤的基本原理:•射线产生:射线通常是通过射线源产生的,常见的射线源有X射线机和放射性同位素。

•射线传播:射线从射线源发出后,会穿过被检测物体,部分射线会被吸收、散射或透射。

•探测器接收:探测器用于接收透射的射线并转化为电信号。

•信号处理:电信号经过放大和处理后,可以通过显示器或记录仪等设备直观地得到被检测物体的内部情况。

3. 射线探伤的应用射线探伤广泛应用于各个领域,以下是一些常见的应用案例:3.1 工业领域•飞机零部件检测:射线探伤可以检测飞机零部件中的隐蔽裂纹和内部缺陷,确保飞机的飞行安全。

•焊接缺陷检测:射线探伤可用于检测焊接接头中的缺陷,确保焊接质量满足要求。

•金属铸件检测:射线探伤可以发现金属铸件中的气孔、夹杂物等缺陷,提高产品质量。

3.2 医学领域•骨骼检查:射线探测技术在医学领域广泛应用于骨骼检查,可以发现骨折、关节疾病等病变。

•乳腺X光摄影:射线探测技术在乳腺癌早期筛查中起到关键作用,可以发现潜在的肿瘤。

•血管造影:射线探测技术可以用于检查血管狭窄、堵塞等血管疾病。

3.3 资源勘探•石油勘探:射线探测技术可以用于探测地下油气储层和岩石结构,帮助确定石油地质储藏。

•矿石探测:射线探测技术可以用于检测矿石中的金属含量,提高矿石开采的效率。

4. 小结射线探伤是一种常用的无损检测技术,它的原理是利用射线在物体中的相互作用来检测物体内部的缺陷或密度差异。

射线探伤广泛应用于工业领域、医学领域和资源勘探等领域,帮助提高产品质量、确保安全和发现潜在的疾病。

随着技术的进步,射线探伤技术将继续发展并为各个行业带来更多的应用前景。

射线探伤标准

射线探伤标准

射线探伤标准射线探伤是一种常用的无损检测方法,广泛应用于工业生产中的材料质量检测和缺陷分析。

射线探伤标准的制定和执行对于保障产品质量、确保安全生产具有重要意义。

本文将从射线探伤的原理、标准制定的必要性、标准的制定过程和执行方法等方面进行介绍。

首先,射线探伤是利用射线穿透物体并在感光底片或探测器上形成影像来检测材料内部的缺陷或异物的一种方法。

射线探伤的原理是利用射线在不同材料中的不同透射性来识别材料内部的缺陷,通过对射线透射影像的分析来判断材料的质量状况。

因此,射线探伤在工业生产中具有重要的应用价值。

其次,射线探伤标准的制定对于规范化射线探伤检测工作、提高检测准确性和可靠性具有重要意义。

制定射线探伤标准可以统一检测方法和要求,明确操作规程和技术要求,保证检测结果的可比性和可靠性。

同时,标准化的射线探伤可以提高工作效率,降低人为误差,保障产品质量和生产安全。

标准的制定过程需要经过调研、讨论、编写、审定等多个环节。

在制定射线探伤标准时,需要充分调研国内外相关标准和技术要求,了解行业实际需求和发展趋势,结合实际情况确定标准的内容和范围。

在编写标准内容时,需要明确标准的适用范围、基本原理、技术要求、操作规程等内容,并经过专家的审定和论证。

标准的执行需要进行培训和考核,确保操作人员能够熟练掌握标准要求并正确操作设备。

在执行射线探伤标准时,需要严格按照标准要求进行操作,确保设备的正常运行和检测结果的准确性。

操作人员需要具备一定的专业知识和技能,严格遵守操作规程和安全操作要求,确保人身安全和设备完好。

同时,还需要对检测结果进行准确分析和判断,及时报告和处理异常情况,确保产品质量和生产安全。

总之,射线探伤标准的制定和执行对于保障产品质量、确保安全生产具有重要意义。

通过标准化的射线探伤工作,可以提高检测准确性和可靠性,降低人为误差,保障产品质量和生产安全。

因此,需要加强对射线探伤标准的研究和制定,推动射线探伤工作的规范化和标准化,为工业生产提供可靠的技术支持。

X射线探伤过程中的危险源辨识和风险评估(细节详见清单)

X射线探伤过程中的危险源辨识和风险评估(细节详见清单)

X射线探伤过程中的危险源辨识和风险评估(细节详见清单)X射线探伤危险源辩识和风险评估清单X射线探伤作为一种常见的无损检测方法,广泛应用于工业、医疗等领域。

然而,由于其操作过程中涉及到高能射线,存在一定的危险源和风险。

为了确保工作人员和周边环境的安全,本文将就X射线探伤过程中的危险源进行辨识,并对相应的风险进行评估。

1.射线辐射伤害2.X射线探伤过程中,工作人员暴露在射线的辐射下,长期接触高能射线可能导致人体细胞受到损伤,甚至引发癌症等健康问题。

在操作过程中,应采取有效的防护措施,如穿戴防护服、佩戴个人剂量计等,并定期进行健康检查。

3.误操作或设备故障4.由于操作不当或设备故障,可能导致设备损坏、人员受伤等问题。

因此,工作人员应接受专业培训,熟悉设备操作规程,同时设备应定期进行检查和维护,确保其正常运行。

5.探伤剂使用不当6.X射线探伤过程中使用的探伤剂,如丙酮等有机溶剂,对人体有一定的危害。

使用不当可能导致急性中毒、眼睛损伤等问题。

因此,在操作过程中应遵守相应的操作规程,佩戴个人防护用品,如防护手套、口罩、眼镜等。

7.工作人员暴露8.工作人员在操作过程中可能遭受的危害,如身体暴露、辐射污染等。

应采取有效的防护措施,如穿戴防护服、佩戴个人剂量计等,并保持工作场所的整洁和卫生。

9.周边环境影响10.由于射线辐射可能对周边环境造成危害,如生态环境的破坏、居民健康影响等。

因此,在设备安装和使用过程中,应充分考虑到周边环境的影响,制定合理的方案,采取必要的防护措施。

11.缺乏个人防护12.在射线辐射环境下,工作人员需要具备相应的防护意识,如佩戴防护用品、遵守安全制度等。

否则,可能导致身体伤害和健康问题。

13.应急准备不足14.在紧急情况下,需要迅速采取应急措施,如预案演练、物资储备等。

否则,可能导致事态扩大和损失增加。

15.培训不足或缺失16.由于培训不足或缺失,可能导致工作人员缺乏安全知识、操作不规范等问题。

工业射线探伤辐射安全与防护讲义

工业射线探伤辐射安全与防护讲义

工业射线探伤辐射安全与防护讲义工业上常用的无损检测技术之一是射线探伤技术,是指使用放射性同位素或X射线来对钢铁、铸铁、铝合金及其它金属材料等进行内部缺陷的检测。

而由于射线探伤中放射性物料的使用,使其存在一定安全隐患,因此进行辐射安全与防护是不可或缺的。

本文将概述工业射线探伤辐射安全与防护的相关知识。

一、射线探伤中的辐射物质射线探伤技术常用的辐射物质有两种,分别是同位素和X射线。

同位素有一定的放射性,产生伽马射线或贝塔射线,常用的有60Co、192Ir、^137Cs等。

而X射线是通过特殊的管道、发射系统产生的。

两种辐射物质的产生方式不同,但在射线探伤的实际操作中,其使用方式基本相同。

二、辐射的危害和防护在射线探伤实验中生产的辐射有可能对人体的健康造成损害。

因此,在进行射线探伤时要严格控制辐射出现的时间、空间和程度,确保操作人员在安全的范围内。

一旦被辐射,人体会产生不同程度的损害,比如夏季的阳光就是一种小量辐射来源。

人体接受的辐射剂量超过一定范围,就会出现胃肠道症状、皮肤症状、消化道症状、血液系统症状等。

甚至严重时会影响人体内部器官的组织结构,到达严重影响生命安全的情况。

因此,在进行射线探伤前,需明确辐射剂量,记录好操作时间和空间,及时确定辐射区域和辐射防护措施。

1. 防护措施在射线探伤过程中,必须严格使用防护措施,以确保操作人员和周围环境的安全。

(1)人员防护:工作人员必须戴上防护服和防护手套,防止辐射物质通过皮肤和黏膜进入身体。

同时要在操作区域配备辐射监测器,及时发现低剂量辐射区域。

(2)区域防护:对辐射工作区域进行标记和具体防护措施。

对于不需要操作但接近辐射区域的人员进行警告,切断非必要的人员进入辐射区域。

2. 辐射剂量辐射剂量是衡量辐射量的指标。

在射线探伤操作中应该控制辐射剂量,以保护操作人员的身体健康。

但是即使在低剂量下,辐射也会对操作人员的健康造成影响。

3. 辐射探测为确保人员的安全,必须配置辐射探测器,对可能存在的辐射进行监测及时发现,准确掌握操作环境的辐射量,及时做出合理处理。

工业X射线无损探伤

工业X射线无损探伤

工业X 射线无损探伤考点1、X 射线检测是无损检测(无损探伤)中的重要方法之一,它是利用X 射线来检查工件内部缺陷的一种方法;广泛用于锅炉、压力容器和管道等的制造检验及其在役检验。

考点2、X 射线无损探伤适合于有电源供电、工作面相对宽阔、检测对象较薄的情况。

考点3、X 射线无损探伤与γ射线无损探伤最大的差别就在于X 射线机在制造、安装、贮存、运输过程中均没有辐射及辐射损伤存在,只有在其运行时才会存在辐射防护问题。

考点4、工业X 射线无损探伤中使用的低能X 射线机,一般由四部分组成:射线发生器(X 射线管)、高压电源、冷却系统、控制系统。

考点5、X 射线机按照结构通常分为三类:便携式X 射线机、移动式X 射线机、固定式X 射线机。

考点6、便携式X 射线机的管电压一般不超过320kV,管电流经常固定为5mA,连续工作时间一般为5min。

现在多数填充的绝缘介质是SF6,以减轻射线发生器的重量。

考点7、X 射线照相无损探伤一般将被检物体置于X 射线源1m 左右的位置,使射线尽量垂直穿透被检部件将装有胶片和增感屏的暗袋紧贴于被测试工件背后放置,使X 射线照射适当时间进行曝光,在胶片乳胶层产生潜像,将曝光后的胶片进行暗室处理,经显影、停显、定影、水洗和干燥,得到的底片置于观片灯上观察,依据底片的灰度和缺陷图像判断缺陷的种类、大小、数量和位置分布,并按标准要求对缺陷进行等级分类。

考点8、X 射线固定无损探伤安全操作要求(1)无损探伤人员进入无损探伤室时除佩戴常规个人剂量计外,还应配备可直接显示剂量率值和超阈声/光报警的个人剂量报警仪。

当辐射水平达到设定的报警水平(阈值)时,无损探伤人员应立即离开无损探伤室,同时阻止其他人进入无损探伤室,并立即向辐射防护负责人报告。

(2)每天工作时,每次无损探伤作业前作业人员应检查射线机,检查安全装置、联锁装置的性能及报警信号、标志的状态。

(3)交接班或当班使用剂量仪前,应检查剂量仪是否正常工作。

射线探伤标准

射线探伤标准

射线探伤标准射线探伤是一种常用的无损检测方法,广泛应用于工业生产中对材料、零部件和焊接接头的质量检测。

射线探伤标准是指对射线探伤方法、设备、操作和评定标准的规定,它是保证射线探伤工作质量和结果准确的重要依据。

本文将介绍射线探伤标准的相关内容,以便于广大从业人员更好地理解和应用射线探伤技术。

一、射线探伤方法。

射线探伤方法主要包括X射线探伤和γ射线探伤两种。

X射线探伤是利用X射线管产生的X射线进行探伤,适用于较薄的材料或零部件的检测;γ射线探伤则是利用放射性同位素产生的γ射线进行探伤,适用于较厚的材料或零部件的检测。

在进行射线探伤时,应根据被检测物体的具体情况选择合适的射线探伤方法。

二、射线探伤设备。

射线探伤设备主要包括射线发生器、探测器和显像设备。

射线发生器是产生X射线或γ射线的装置,探测器是用于接收和测量射线的装置,显像设备是用于显示和记录探伤结果的装置。

在选择射线探伤设备时,应根据被检测物体的材料、厚度和形状等因素进行合理搭配,以确保探伤效果和结果的准确性。

三、射线探伤操作。

射线探伤操作包括设备的调试、曝光参数的选择、曝光时间的控制、曝光距离的确定等步骤。

在进行射线探伤操作时,应严格按照操作规程和标准操作,确保曝光参数的准确选择和控制,以避免曝光不足或过度曝光导致的探伤结果不准确。

四、射线探伤评定标准。

射线探伤评定标准是指对探伤结果的判定和评定标准,主要包括缺陷的类型、尺寸、位置和数量等方面的规定。

在进行射线探伤评定时,应根据相关标准对探伤结果进行准确判定,确保对被检测物体的缺陷进行准确、全面的评定。

五、射线探伤质量保证。

射线探伤质量保证是指在射线探伤过程中对设备、操作和评定等方面进行严格管理和监控,以确保射线探伤工作的质量和结果的准确性。

在进行射线探伤工作时,应加强对设备的维护和保养,加强对操作人员的培训和考核,加强对评定标准的执行和监督,以提高射线探伤工作的质量和效果。

结语。

射线探伤标准是保证射线探伤工作质量和结果准确的重要依据,只有严格按照相关标准进行操作和评定,才能确保射线探伤工作的质量和效果。

射线探伤探伤参数计算公式

射线探伤探伤参数计算公式

射线探伤探伤参数计算公式引言。

射线探伤是一种常用的无损检测技术,通过射线对被检测物体进行照射,然后利用探测器检测射线的传播情况,从而获取被检测物体的内部结构信息。

在射线探伤中,探伤参数的计算是非常重要的,它可以帮助工程师准确地评估被检测物体的内部缺陷情况,为后续的维修和改进提供重要参考。

本文将介绍射线探伤探伤参数的计算公式及其应用。

1. 探伤参数的定义。

在射线探伤中,常用的探伤参数包括透射比、吸收系数、半衰期等。

这些参数可以用来描述射线在被检测物体中的传播情况,从而反映出被检测物体的内部结构信息。

透射比是指射线透过被检测物体后的强度与射线照射被检测物体时的强度之比,它可以用来评估被检测物体的密度情况。

吸收系数是指被检测物体对射线的吸收能力,它可以用来评估被检测物体的材料成分。

半衰期是指射线在被检测物体中衰减到初始强度的一半所需要的时间,它可以用来评估被检测物体的放射性情况。

2. 透射比的计算公式。

透射比可以通过以下公式来计算:T = I/I0。

其中,T表示透射比,I表示射线透过被检测物体后的强度,I0表示射线照射被检测物体时的强度。

透射比的数值越大,表示被检测物体的密度越小;透射比的数值越小,表示被检测物体的密度越大。

3. 吸收系数的计算公式。

吸收系数可以通过以下公式来计算:μ = ln(I0/I)/x。

其中,μ表示吸收系数,I0表示射线照射被检测物体时的强度,I表示射线透过被检测物体后的强度,x表示被检测物体的厚度。

吸收系数的数值越大,表示被检测物体对射线的吸收能力越强;吸收系数的数值越小,表示被检测物体对射线的吸收能力越弱。

4. 半衰期的计算公式。

半衰期可以通过以下公式来计算:T1/2 = ln(2)/μ。

其中,T1/2表示半衰期,μ表示吸收系数。

半衰期的数值越大,表示射线在被检测物体中衰减得越慢;半衰期的数值越小,表示射线在被检测物体中衰减得越快。

5. 探伤参数的应用。

探伤参数的计算可以帮助工程师准确地评估被检测物体的内部结构信息,为后续的维修和改进提供重要参考。

射线探伤的原理

射线探伤的原理

射线探伤的原理
射线探伤是一种常用的无损检测技术,其原理基于射线与材料的相互作用。

射线通常指X射线或伽马射线,它们具有很强的穿透力,能够透过被检测物体,被探测物体内部结构的细微变化所吸收、散射或漫射。

通过检测射线在物体内部的强度变化,可以推断出物体内部的缺陷、裂纹或异物等信息。

首先,需要一个射线源来产生射线。

X射线通常通过X射线机产生,而伽马射线则使用放射性同位素作为源。

射线源会发射出射线,射线会穿透被检测物体。

当射线与物体相互作用时,会发生吸收、散射或漫射。

物体的密度、厚度以及组成等因素都会影响射线的相互作用方式。

例如,当射线通过目标物体时,如果物体内存在缺陷,射线会在缺陷处被吸收或散射,导致通过探测器的射线强度减小。

相比之下,如果物体内无缺陷,射线会基本上以相同的强度通过。

接下来,通过测量射线通过被检测物体后到达探测器的射线强度,可以得出物体内部的结构信息。

利用吸收率或散射率,可以判断缺陷的位置、大小和性质。

通常,探测器会将收集到的射线数据转化为电信号,并经过处理后显示成图像或曲线,供检测人员分析和判断。

射线探伤技术在工业领域中广泛应用,尤其适用于金属和合金材料的检测。

它可以检测到微小的缺陷,如裂纹、气孔、异物等,对于确保材料的质量和安全性起到关键作用。

同时,射线
探伤还可以用于医学领域,如X射线检查可用于诊断骨折、肿瘤等疾病。

文物考古现场射线探伤无损检测方法运用分析

文物考古现场射线探伤无损检测方法运用分析

文物考古现场射线探伤无损检测方法运用分析摘要:射线探伤检测技术作为一种重要的检测保护措施,在现代考古发掘工作当中具有重要意义。

本文以射线探伤技术的概述和基本特征作为切入点,从X射线探伤技术、中子射线成像检测、CT断层扫描检测三方面介绍了其应用方向,并针对现阶段射线无损探伤检测技术的注意事项进行了论述,供参考。

关键词:文物考古;射线探伤;无损检测引言:文物大多在地下埋藏多年,受其周边环境影响,内部可能产生各种暗伤和病害,对深入研究和保存极为不利。

随着科学技术的不断发展,射线探伤成为了检测文物内部暗伤与病害的有效手段,一方面能够为研究文物内部结构,对文物病害进行有效处理奠定基础,另一方面还能避免对文物本体造成的破坏。

一、射线探伤技术的概述和基本特征一般来说,射线无损探伤检测技术指的是利用射线在穿透物质的过程当中存在吸收、散射等物理特征这一特点,通过对射线成像的研究明确文物缺陷以及病害位置和性质的一项技术活动。

在现阶段的射线无损探伤检测技术运用过程当中,具备以下几个基本特征[1]。

首先是对文物缺陷的显示较为直观,研究人员不用通过数据计算来确定缺陷位置,而可以直接通过成像形成的底片对文物损伤或病害的数量、尺寸等参数进行明确,使文物修复与护理工作具备更加有效的参考信息。

其次是适用范围较为广泛,对金属材料、非金属材料都具有良好的适应特性,对目标文物表面光洁度也没有较高的要求,适合在考古发掘现场进行使用。

最后是检测精度较高,现阶段的文物射线无损探伤检测仪器能够精确到毫米甚至亚毫米量级,对文物缺陷和损伤的检测准确率有了进一步的提升。

二、对不同类型文物进行射线探伤检测的应用(一)X射线探伤检测1.石膏包体文物由于在考古发掘现场当中,很多文物受保存环境与气候的影响,其内部结构十分脆弱,强行提取很可能会造成断裂、破碎或腐化等现象。

因此,为了提高文物结构强度,避免发生损毁,考古人员大多采用石膏打包或加固方式,连同考古现场与周边的土壤进行一同提取和运输。

无损检测之射线探伤-中

无损检测之射线探伤-中

胶片种类 1 2 3 4
胶片性质
粒度
感光速度
超微粒
很慢
微粒

中等颗粒 中等速度
较粗颗粒
快速
对比度 高
较高 较低

适用增感屏 铅屏或不加 铅屏或不加 铅屏或不加
荧光屏
胶片型号
比利时
天津
D2
D4
V
D7
III
D10
II
6. 增感屏的选用: - 铅增感屏,前后各一,金属面与胶片相贴。 - 200KV~1Mev,前后增感屏的最小厚度为0.127mm。 - 200KV以下,屏的厚度可以更小,可不用前屏。
7. 散射线的屏蔽:来自工件、胶片的背面的壁等的二次射线。 - 在射线源的窗口加铅板和滤光板。
- 在工件非透照部分加厚铅板屏蔽。 - 在工件侧面加铅板屏蔽。 - 在工件背面加铅板放置背散射(>2mm厚),
可以在暗盒背后加铅字B,胶片显影后 不应呈现铅字B。
- 厚度差比较大的工件: --- 对厚度差别比较大的工件进行射线照相时,射线底片有效评片范围 内各部分的黑度要求均要处在规定的底片黑度范围内。为此可以提 高电压适当降低底片对比度,使底片黑度在规定范围之内。 --- 上述办法不能满足的,可以采用以下办法: 1. 双胶片法:在暗盒内同时装两张胶片(可以是相同的胶片也可以是 不同感光速度的胶片),同时曝光获得两张胶片,分别观察和重叠 在一起观察。 2. 分段曝光法:分别对工件的而不同部分根据厚度采用不同的曝光量 进行曝光,获得合适的射线底片。 3. 补偿法: - 用补偿块,补偿块的材料要由与被检测工件相似的材料制作。 - 铁丸。 - 补偿夜补偿。
级别 A级 B级
黑度范围 1.0~3.5 1.5~3.5

浅谈射线在无损检测中的常见问题

浅谈射线在无损检测中的常见问题

浅谈射线在无损检测中的常见问题无损检测技术在管道建设和以后的使用中,对保证其质量和安全运行起着极其重要的作用。

然而管道接头多为现场焊接,在焊接中由于受现场环境、材料、焊工的操作技术、焊接工艺参数的选用等因素影响,往往存在不符合标准或设计要求的焊接缺陷,如咬边、气孔、夹渣、未熔合、未焊透、裂纹等。

缺陷的存在既降低了焊缝的强度,又影响使用寿命及安全性,只有最大化排除焊接过程中的产生的内部和外部缺陷,才能保证管道安全运行。

因此无损检测是一个不可缺少的关键环节。

+随着无损检测技术的发展,越来越多的新型无损检测技术应用到管道的检验检测中,在一定程度上提高了管道检测安全的时效性和可靠性。

无损检测技术的核心就是不会损坏或者改变被检测物体的化学状态或者物理状态。

与此同时,利用该技术,其可以有效地检测被测物体的具体性质,结构以及状态等。

为各行各业的发展提供一定的数据支持,可以有效的提升各行各业的工作效率以及工作质量。

X射线无损检测技术在无损检测技术当中属于比较核心以及关键的部分。

使用X射线无损检测技术,主要是为了检查被测物体是否存在一定的缺陷。

通过X射线无损检测的使用,可以直接的获得被测物体的直观图像,进而对物体是否存在缺陷进行判断,并且所获得的内容具备较高的准确性。

因此,X射线无损检测技术的应用非常流行,一经推出便得到了广泛的使用。

1.射线检测的优点和缺点射线检测直接以底片的形式记录结果,可以长时间保存,因此与其他无损检测方法相比,此方法具有检测结果最真实可靠、结果呈现方式最直观、最全面以及后续可追踪性强等优点。

射线检测对试件所存在的夹渣类和气泡类缺陷检出率极高,可以检出直径为1%以上试件厚度的体积型缺陷。

然而该检测方法所使用的高能量射线探伤装置,如420KV移动式X射线机等设备的透照厚度均小于100毫米,因此仅适用于相对较薄的工件,对于较厚试件的检测难度较大[2]。

射线检测的应用也存在许多局限性和不足,部分现场条件和有些试件结构不适合射线检测,例如内部存在未排空的液态或固态介质的容器、具有较厚保温层的容器和容器中存在内件时均无法使用射线检测;射线检测还很难确定缺陷在试件中厚度方向上的存在位置和缺陷的尺寸大小。

射线探伤基础理论知识

射线探伤基础理论知识

其中各种电子穿透物质的能力很弱,很容易被物质或者空气吸收,而荧光χ射线能量 较低,一般不会造成影响,因此在实际应用中对照相产生影响散射线的主要是来 自康普顿效应。 I=Ip(1+n) Ip为一次透射射线 n为散射比。散射线n的大小与射线能量, 穿透物质的种类、穿透物质的厚度的因素有关。 2、平均衰减系数 对于多色射线有能量不同的几种光子组成,当它通过物质时,由于光子能量不同, 其衰减系数也不同,与物质相互作用后强度减弱的程度也不一样,考虑总的强度 衰减的结物质过程中,能量较低的射线分量强度衰减多而能量较高的射线分量 衰减相对较小,知识穿透物质后的射线的平均能量将高于初始射线放入平均能量, 这就是所谓的多色射线的线质硬化现象。随着穿透厚度的增加,线质逐渐变硬, 平均能量增大,平均衰减系数逐渐减小,而平均半价层增大。
3、X射线的强度:I 标识单位时间内通过垂直于单位面积上的光子能量之和。 2 针对于连续X射线 :I =KiZV 小结: 能量 强度 穿透力 射线的质 管电压变化 变 变 变 变 管电流变化 不变 变 不变 变 三、X射线的能谱 1、连续X射线:⑴能量、强度分布是连续变化的 ⑵产生的机理:入射电子与靶材料的核外库仑场作用产生 ⑶存在一个最短波长λmin=12.4/V(Kv) ⑷最大强度处的波长λ=1.5λmin ⑸V、i的变化对能谱的影响:管电压改变而电流不变则波长及强 度按正比方式改变,若管电压不变,管电流改变,强度按正比关系改变,但 波长不会改变。 ⑹韧致辐射:带电粒子在加速或减速时必然伴随着电磁辐射, 当带电粒子与原子核的核外库仑场相互作用发生骤然减速时,由此但随产生 的辐射成为韧致辐射。 2、特征X射线又称标识X射线:⑴能量是不连续的,是分立的 ⑵产生的机理:入射电子与核内层电子作用 ⑶能量完全取决于靶的原子序数

射线探伤检测要求

射线探伤检测要求

射线探伤检测要求射线探伤检测是一种常用的无损检测技术,主要用于检测材料内部的缺陷。

在工业生产中,射线探伤检测被广泛应用于航空航天、能源、石油化工、铁路、汽车等领域。

为确保射线探伤检测的效果和安全性,有一些重要的要求需要遵守。

射线探伤检测要求操作人员具备专业的技术知识和经验。

操作人员应接受相关培训,熟悉射线探伤检测的原理、仪器设备的使用方法以及操作规程。

他们还应具备辨别缺陷类型和判断缺陷大小的能力,以保证检测结果的准确性和可靠性。

射线探伤检测要求使用合适的射线源和探测器。

射线源的选择应根据被检测材料的特性和要求来确定,常用的射线源有X射线机和放射性同位素源。

探测器的选择也应根据被检测材料和检测要求来确定,常用的探测器有闪烁体探测器、电离室探测器和半导体探测器等。

射线源和探测器的选择要符合国家和行业的标准,以确保检测结果的准确性和可比性。

第三,射线探伤检测要求设备和工作场所符合安全标准。

射线探测设备应定期进行校准和维护,确保其正常运行和精度。

工作场所应设置防护设施,如铅板、铅玻璃、铅胶等,以保护操作人员和周围人员免受射线辐射的危害。

同时,操作人员应佩戴符合标准的防护用具,如铅手套、铅眼镜等,保证自身安全。

射线探伤检测要求对被检测材料进行准备和处理。

被检测材料表面应清洁干净,以免影响检测结果。

对于有表面涂层的材料,应事先去除涂层,以便更好地检测内部缺陷。

对于较厚的材料,可以采用多角度探测或多道射线探测的方式,以增加缺陷的检出概率。

射线探测要求进行合理的曝光和成像参数设置。

曝光参数的选择要根据被检测材料的厚度、密度和缺陷的大小来确定,以保证射线穿透材料并产生足够的对比度。

成像参数的设置应考虑图像的清晰度和细节可见度,避免过曝或欠曝造成图像质量不佳。

射线探测要求进行合理的数据分析和评估。

操作人员应对得到的射线图像进行仔细观察和分析,对可能的缺陷进行定位和判断。

同时,还需要根据相关标准和规范对缺陷进行评估,确定其对材料性能的影响程度。

射线探伤操作要点

射线探伤操作要点

射线探伤操作要点摘要:射线探伤技术是一种非破坏性检测方法,可以用于检测材料中的缺陷或损伤,很多领域都广泛应用了射线探伤技术。

本文主要就射线探伤作业的操作要点就行探讨,以供作业参考。

关键词:射线探伤;操作要点引言X射线与自然光并没有本质的区别,都是电磁波,只是X射线的光量子的能量远大于可见光。

它能够穿透可见光不能穿透的物体,而且在穿透物体的同时将和物质发生复杂的物理和化学作用,可以使原子发生电离,使某些物质发出荧光,还可以使某些物质产生光化学反应。

如果工件局部区域存在缺陷,它将改变物体对射线的衰减,引起透射射线强度的变化,这样,采用一定的检测方法,比如利用胶片感光,来检测透射线强度,就可以判断工件中是否存在缺陷以及缺陷的位置、大小。

1射线探伤原理X射线是一种波长很短的电磁波,是一种光子,波长为0.001~100nmx射线有下列特点:①穿透性,x射线能穿透一般可见光所不能透过的物质。

其穿透能力的强弱,与x射线的波长以及被穿透物质的密度和厚度有关。

x射线波长愈短,穿透力就愈大;密度愈低,厚度愈薄,则x射线愈易穿透。

在实际工作中,通过球管的电压伏值(kV)的大小来确定x射线的穿透性(即x射线的质),而以单位时间内通过x射线的电流 (mA)与时间的乘积代表x射线的量。

②电离作用,x射线或其它射线(例如γ射线)通过物质被吸收时,可使组成物质的分子分解成为正负离子,称为电离作用,离子的多少和物质吸收的X射线量成正比。

通过空气或其它物质产生电离作用,利用仪表测量电离的程度就可以计算x射线的量。

检测设备正是由此来实现对零件探伤检测的。

X射线还有其他作用,如感光、荧光作用等。

影像形成原理X线影像形成的基本原理,是由于X线的特性和零件的致密度与厚度之差异所致。

2射线探伤种类如果对以上的三种射线检测技术细分,还可以分为:X射线照相检测、γ射线照相检测、中子射线照相检测、电子射线照相检测、成像板射线照相检测、相纸射线照相检测等等。

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求曝光量:
查图4-15, 180KV时曝光量是 30mA.min,7min显影
2. 黑度变化时的修正:
TY4010/4-2X射线机 天津III型胶片 铅增感屏 检测10mm钢件 焦距1m
要求底片黑度2.3,求曝光量:
查图4-12, 黑度1.5时的曝光量E1=1.8*10^3mA.sec 黑度2.3时的曝光量E2=3 .6*10^3mA.sec 查图4-15, 10mm钢件,140KV,曝光量E’=30mA.min 底片黑度从1.5到2.3是的曝光量 E=E2/E1*E’=60mA.min
7. 散射线的屏蔽:来自工件、胶片的背面的壁等的二次射线。 - 在射线源的窗口加铅板和滤光板。
- 在工件非透照部分加厚铅板屏蔽。 - 在工件侧面加铅板屏蔽。 - 在工件背面加铅板放置背散射(>2mm厚),
可以在暗盒背后加铅字B,胶片显影后 不应呈现铅字B。
- 厚度差比较大的工件: --- 对厚度差别比较大的工件进行射线照相时,射线底片有效评片范围 内各部分的黑度要求均要处在规定的底片黑度范围内。为此可以提 高电压适当降低底片对比度,使底片黑度在规定范围之内。 --- 上述办法不能满足的,可以采用以下办法: 1. 双胶片法:在暗盒内同时装两张胶片(可以是相同的胶片也可以是 不同感光速度的胶片),同时曝光获得两张胶片,分别观察和重叠 在一起观察。 2. 分段曝光法:分别对工件的而不同部分根据厚度采用不同的曝光量 进行曝光,获得合适的射线底片。 3. 补偿法: - 用补偿块,补偿块的材料要由与被检测工件相似的材料制作。 - 铁丸。 - 补偿夜补偿。

3. 焦距改变时的修正:
TY4010/4-2X射线机 天津III型胶片 铅增感屏 检测20mm钢件 焦距1m 底片黑度1.5
求焦距为1.5m的曝光量:
查图4-15, 180KV时曝光量E’=30mA.min 焦距1.5m的曝光量 E=E’*(1.5^2/1^2)=67.5mA.min
4. 射线源的选择:(X射线管电压的确定) - 在满足透照厚度的情况下尽快能的选择低的管电压, - 经验公式:管电压KV=工件厚度*4+100(KV), - 下图是450KV以下X射线管电压,根据厚度和灵敏度选择(相对于铁)
- 铝合金要选用低电压,
5. 胶片的选用: - 在适当曝光时间内根据工件厚度、照相灵敏度、增感方式选择胶片类型。
- 吸收系数也同检查工件的材料有关。在检查铝、镁等轻金属及其 合金时尽可能选低电压。
12.3 曝光条件的确定(曝光量、曝光时间): - 曝光量:是管电流和曝光时间之积。E=it (mA.min) - 曝光因素: B=it/f^2 - 曲线图: - 曝光条件的计算:
1. 查曝光量:
TY4010/4-2X射线机 天津III型胶片 铅增感屏 检测20mm钢件 焦距1m 底片黑度1.5
8. 透照的布置:
9. 标记和定位标记: - 工件上要有永久性的或半永久性的工件标记、部位标记和定位标记。
10. 焦距的确定: - 确定最小焦距。
查表
诺模图
- 从上述的两种方法得出只是最小焦距,实际应用中往往需要调整。
11. 黑度范围: - 底片的黑度也称为浓度或密度。 - 底片的黑度用黑度计测量。 - 底片的黑度的大小与曝光量有关。 - 底片上没有缺陷部位的黑度要满足以下规定:
胶片种类 1 2 3 4
胶片性质
粒度
感光速度
超微粒
很慢
微粒

中等颗粒 中等速度
较粗颗粒
快速
对比度 高
较高 较低

适用增感屏 铅屏或不加 铅屏或不加 铅屏或不加
荧光屏
胶片型号
比利时
天津
D2
D4
V
D7
III
D10
II
6. 增感屏的选用: - 铅增感屏,前后各一,金属面与胶片相贴。 - 200KV~1Mev,前后增感屏的最小厚度为0.127mm。 - 200KV以下,屏的厚度可以更小,可不用前屏。
12.2 底片对比度:指射线低频上相邻两区域之间的黑度差。 - ΔD=-0.434uγΔd/(1+n)
u - 材料的吸收系数(也较衰减系数) γ - 胶片的反差系数 Δd - 缺陷厚度 n - 散射比(散乱射线和贯穿物质射线的强度比)
u 随管电压的增大而迅速减小 n 随管电压的增大而增大
- 在射线照相中,在保证穿透能力的情况下,尽可能的选择较低的 电压,从而得到较大的吸收系数和较小的散射比以提高射线照相 的灵敏度。
级别 A级 B级
黑度范围 1.0~3.5 1.5~3.5
12. 射线几何因素的选择: - 射线照相照片质量:
1. 固有不清晰度:是由胶片、增感屏本
射线照相 1. 灵敏度 照片质量
1. 清晰度
身引起的不清晰度。 2. 几何不清晰度:是由几何因素影响而
形成的不清晰度。
2. 对比度:
2. 黑度:
3. 暗室处理:
12.1 清晰度:是表示底片图像细节的清晰程度。 - 几何不清晰度Ug:
- 区域Ug称为半影区,半影区的存在,是物体在底片上的影像模糊, 降低了底片的清晰度,因而降低了射线照相的灵敏度。
- A级:0.4 B级:0.2
材料厚度 inch <2 2~3 3~4 >4
E1030 几何不清晰度 inch 0.02 0.03 0.04 0.07
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