《印制电路板设计技术》基本概念
印制电路板简介
为了适应无线通信的发展,印制电路板的电磁性能需要进一步
提高,以减小信号损失和干扰。
高可靠性和耐久性
03
在航空航天、医疗等领域,印制电路板的可靠性和耐久性要求
极高,需要不断提高其性能以满足这些领域的需求。
多功能化
集成化
印制电路板将趋向于集成更多的功能模块,实现更复杂的功能。例如,将传感器、处理 器、存储器等集成在一块印制电路板上,以实现更智能化的应用。
基站
通信基站中的印制电路板 负责信号的处理和传输。
网络设备
路由器、交换机等网络设 备内部都装有印制电路板 。
航空航天Βιβλιοθήκη 飞机印制电路板在飞机中用于控制各种系统,如导航系统、飞行 控制系统等。
卫星
卫星中的印制电路板用于信号处理、控制和电源管理等功能 。
汽车电子
发动机控制
印制电路板用于控制汽车发动机 的工作,提高燃油效率和减少排
印制电路板简介
汇报人: 2024-01-05
目录
• 印制电路板的基本概念 • 印制电路板的应用领域 • 印制电路板的发展历程 • 印制电路板的未来趋势 • 印制电路板的生产流程
01
印制电路板的基本概念
定义与功能
定义
印制电路板(PCB)是一种用于 实现电子元器件之间电气连接的 基板,通过印刷导电线路和元件 焊盘实现电路的组装。
这一过程通常使用物理或化学方 法,如电镀、光刻等,以确保线
路的精确度和导电性能。
外层线路制作
01
外层线路是位于印制电路板表面的电路,与内层线 路一起实现电路的功能。
02
外层线路制作是在已经处理好的基材表面涂覆导电 材料,形成所需的电路图案。
03
与内层线路制作类似,这一过程也使用了物理或化 学方法,以确保线路的精确度和导电性能。
印制电路板设计基础
PCB的发展简史
1936年第一块印制电路在日本诞生 “印制电路”的概念由英国Dr. Eisler于1936年
提出 Dr. Eisler 提出了铜箔腐蚀法工艺 1942年Dr. Eisler 制造出了收音机用印制板 二战中,此技术被美国人采用 20世纪50年代初,铜箔腐蚀法被广泛采用
现代印制电路的发展
谢谢大家!
型化、轻量化;纳米技术
印制板技术水平的标志
双面和多层孔金属化板,以两个焊盘间能布 设导线的根数为标志
一根:低密度印制板,导线宽度大于0.3mm 两根:中密度印制板,导线宽度约为0.2mm 三根:高密度印制板,导线宽度0.1~0.15mm 四根:超高密度印制板,线宽0.05~0.08mm
多层板,以孔径大小、层数多少为综合衡量 标志
人生不是自发的自我发展,而是一长 串机缘 。事件 和决定 ,这些 机缘、 事件和 决定在 它们实 现的当 时是取 决于我 们的意 志的。 2020年 12月1 1日星 期五11 时58分 4秒Fri day, December 11, 2020
感情上的亲密,发展友谊;钱财上的 亲密, 破坏友 谊。20 .12.11 2020 年12月 11日星 期五1 1时58 分4秒2 0.12.1 1
属于技术密集、资金密集且高污染的行业
PCB价格的组成
PCB所用材料不同 PCB所采用生产工艺的不同 PCB本身的难度不同 客户要求不同 PCB厂家不同 付款方式不同 区域不同
以上均为造成PCB价格不同的原因
印制电路板的优点
在封装设计中,印制电路的物理特性的通用性比普通的接线更好 电路永久地附着在介质材料上,此介质基材也用作电路元件的安装
面 不会产生导线错接或短路 能严格地控制电参数的重现性 大大缩小了互连导线的体积和重量 可能采用标准化设计 有利于备件的呼唤和维护 有利于机械化、自动化生产 能节约原材料和提高生产率、降低电子产品的成本
第1章印制电路板基础知识
过孔的形状一般为圆形。过孔有两个尺寸,即 Hole Size (通 孔直径)和钻孔加上焊盘后的总的 Diameter(过孔直径)。
通孔和过孔之间的孔壁,由与导线相同的材料构成,用于连 接不同层的导线。
第1章印制电路板基础知识
1.1.7 丝印层
为方便电路的安装和维修,在印制电路板的上下两表面 印上所需要的标志图案和文字代号等,例如元件标号和标称 值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等,这层就称为丝 印层(Silkscreen Top/Bottom Overlay)。
尽量避免使用大面积铜箔,否则长时间受热,易发生铜箔膨 胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时,最好用栅格状。这样 有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
第1章印制电路板基础知识
1.2 印制电路板设计流程
印制电路板设计的一般步骤如下: 1) 绘制原理图。 2) 规划电路板。 3) 设置参数。 4) 装入网络表及元件封装。 5) 元件的布局。 6) 手动预布线。 7) 锁定手动预布的线,然后进行自动布线。 8) 手工调整。 9) 文件保存及输出。
所以在取用焊接元件时,不仅要知道元件名称,还 要知道元件的封装。元件的封装可以在设计电路图时指 定,也可以在引进网络表时指定。
第1章印制电路板基础知识
1. 元件封装的分类 普通的元件封装有针脚式封装和表面粘贴式封装两大类。
第1章印制电路板基础知识
第1章印制电路板基础知识
针脚式封装 必须把相应的针脚插入焊盘
第1章印制电路板基础知识
第1章印制电路板基础知识
1.1.5 层
Altium Designer的“层”不是虚拟的,而是印制电路板 材料本身实实在在的铜箔层。
由于电子线路的元件密集安装、抗干扰和布线等特殊要 求,一些较新的电子产品中所用的印制电路板不仅上下两面 可供走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔。
印制电路板基础知识培训教材剖析
去部分铜箔来获得导电图形的方法。
2.4 根据印制板基材分类
1、有机印制板(Organic Board):常规印制板都是有机印制
板,主要由树脂、增强材料和铜箔三种材料构成。树脂材 料有酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、BT树脂等。 2、无机印制板(Inorganic Board):通常也叫厚薄膜电路, 由陶瓷基、金属铝基等材料构成,无机印制板广泛用于高 频电子仪器。
QC抽检
QC全检底板
QC抽检
背光试验
QC抽检
QC全检
QC抽检
QC抽检
自检
AOI、QC抽检
FQA抽检
QC抽检
FQA稽查
4.1.2 多层板的生产流程
开料 内层图转 内层蚀刻
QC检首板
阻焊
QC抽检
QC抽检
字符
镀金指
QC抽检
AOI全检
QC抽检
层压
钻孔 沉铜.电镀 外层图转 外层蚀刻
QC全检
表面涂覆
外形 电测 FQC 包装出货
9.
环宽:指孔周围那一圈铜环(或上有锡或金的环)的宽度。
10. 节距(PITCH):指SMT边至另一SMT边之距离。也就是一个SMT宽度加上间距 的距离。
11. 金手指重要区:指金手指宽度比较宽的那一头为接触区,也即为重要区。
12. 金手指非重要区:指金手指宽度比较窄的那一头为非接触区,即非重要区。
PCB印制电路板基础知识
地点:培训室 时间:2015.05.05
印制电路板基础知识
1. 2. 3. 4. PCB的简介及发展史 PCB的种类 PCB的常用名词术语 PCB的生产流程
1.1 印制电路板的基本概念
● 印制电路是指在绝缘基材上,按预定设计,制成印制 线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形。 ● 印制线路是指在绝缘基材上,提供元器件之间电气连 接的导电图形(不含印制元件)。
pcb设计基本概念
PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)设计的基本概念主要包括以下几个方面:
电路原理图设计:这是PCB设计的基础,需要将电子设备中的元件和电路按照一定的规则进行布局和连接,以达到预期的功能和性能要求。
元件布局:根据电路原理图,将元件放置在PCB上,并按照电路连接关系进行合理的布局。
布线:根据电路原理图和元件布局,使用导线将元件连接起来,形成电路。
布线需要考虑导线的长度、宽度、走向、弯曲半径等因素,以满足电路性能和电磁兼容性的要求。
焊盘和过孔设计:焊盘是用于连接元件引脚和导线的金属化孔,过孔则是连接不同层之间导线的通道。
焊盘和过孔设计需要根据元件引脚和连接要求进行合理的设计,以保证焊接质量和电路性能。
层设计:多层PCB可以提供更多的布线空间和电气连接,但也增加了设计的复杂度。
层设计需要考虑元件布局、布线需求、信号完整性等因素,合理规划不同层的用途和布线要求。
电磁兼容性设计:PCB设计需要考虑电磁兼容性,包括减小干扰、提高信号完整性等方面。
电磁兼容性设计可以通过合理的元件布局、布线、接地设计等措施来实现。
可靠性设计:可靠性设计是保证PCB在各种工作环境下都能稳定工作的关键。
可靠性设计需要考虑元件的耐温、抗震、抗腐蚀等因素,同时保证电路的稳定性和可靠性。
以上是PCB设计的基本概念,实际设计过程中还需要考虑生产工艺、制造成本等因素,以达到最优的设计效果。
印制电路板设计基础
印制电路板设计基础作者:电子虫虫 [ 打印][ 返回]一、印制电路设计说明印制电路基材、结构尺寸、电气、机电元件的实际位置及尺寸,印制导线的宽度、间距、焊接盘及通孔的直径,印制接触片的分配,互连电气元件的布线要求以及为制定文件、制备照明底图所提供的各种数据等各项工作,统称为印制电路设计。
二、印制电路板的特点和类型印制电路是指在绝缘基板的表面按预定设计,用印制的方法所形成的印制导线和印制元件系统。
具有印制电路的绝缘基板(底板)称之为印制电路板(简称印制板)。
目前在电子设备中广泛应用的印制电路板只有印制导线而很少有印制元件。
若在印制板上连接有元器件和某些机械结构件,且安装、焊接、涂覆等装配工序均已完成,则该印制电路板即称之为印制装配板。
当前电子设备中广泛应用小型元件、晶体管、集成电路等,它们都必须安装在印制板上。
特别是表面安装元件的应用,更和印制电路板密不可分。
使用印制电路板的电子设备具有可靠性高、一致性好和稳定性好;机械强度高、抗振动、抗冲击性强;设备的体积小、重量轻;便于标准化、便于维修等优点。
缺点是制造工艺较复杂,小批量生产经济性差。
印制电路板按其结构可分为以下四种:1.单面印制板。
在厚度为1mm~2mm的绝缘基板的一个表面敷有铜箔,并通过印制与腐蚀工艺将其制成印刷电路。
2.双面印制板。
在厚度为1mm~2mm的绝缘基板的两个表面敷有铜箔,并通过印制与腐蚀工艺将其制成双面印刷电路。
3.多层印制板。
在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制板称为多层印制板。
它是由几层较薄的单面或双面印制电路板(厚度在0.4mm以下)叠合而成。
为了把夹在绝缘基板中间的印制导线引出,多层印制板上安装元件的孔必需金属化处理。
即在小孔内表面涂覆金属层使之与夹在绝缘层中的印制导线沟通。
随着集成电路的规模扩大,其引脚也日益增多。
就会出现单双面的印制板面上可容纳全部元件而无法容纳所有的导线。
多层印制板可解决此问题。
4.挠性印制板。
印制电路板(pcb)设计技术与实践 第3版
印制电路板(pcb)设计技术与实践第3版摘要:一、印制电路板概述- 定义与作用- 历史与发展二、PCB 设计技术与实践- 设计流程与方法- 设计工具与软件- 实践应用案例三、PCB 设计中的关键技术与挑战- 传输线与特性阻抗- 信号完整性分析- 电磁兼容性设计四、PCB 设计的未来发展- 新技术与新材料- 行业趋势与市场前景正文:印制电路板(PCB)是一种用于电子设备中的电子电路组件,它将各个电子元件通过导线和线路连接起来,实现电子信号的传输和处理。
PCB 设计是电子制造行业中的关键环节,它直接影响到产品的性能、可靠性、成本等方面。
一、印制电路板概述印制电路板(PCB)是一种用于电子设备中的电子电路组件,它将各个电子元件通过导线和线路连接起来,实现电子信号的传输和处理。
PCB 设计是电子制造行业中的关键环节,它直接影响到产品的性能、可靠性、成本等方面。
PCB 的历史可以追溯到20 世纪30 年代,最初主要用于电话交换机和电视机中。
随着电子技术的不断发展,PCB 的应用范围越来越广泛,涉及到通信、计算机、消费电子、医疗设备等多个领域。
二、PCB 设计技术与实践PCB 设计是一项复杂的工作,它需要掌握一系列的设计技术与实践。
设计流程通常包括电路设计、布局、布线、校验等步骤。
电路设计是PCB 设计的基础,它需要根据产品需求设计出合适的电路拓扑结构。
布局是将电路元件放置在PCB 上的过程,它需要考虑元件的封装、位置、间距等因素。
布线是将电路元件之间的导线连接起来的过程,它需要考虑导线的宽度、长度、间距、过孔等因素。
校验是检查PCB 设计是否符合要求的过程,它需要对电路拓扑、布局、布线等方面进行检查。
PCB 设计工具与软件是PCB 设计的重要支撑,它可以帮助设计师快速、高效地完成设计工作。
目前市场上有很多种PCB 设计软件,如Altium Designer、Cadence 等。
实践应用案例是检验PCB 设计技术与实践的重要标准。
印制电路板(pcb)设计技术与实践 第3版
印制电路板(pcb)设计技术与实践第3版摘要:一、印制电路板(PCB)设计技术的基本概念1.PCB的定义和作用2.PCB的设计流程与基本原则二、PCB设计软件与实践1.主流PCB设计软件介绍2.软件操作实践教程三、PCB设计的关键技术1.电磁兼容性(EMC)设计2.信号完整性(SI)设计3.电源完整性(PI)设计四、PCB制造与装配工艺1.PCB制造流程简介2.常见PCB材料与层数选择3.PCB装配工艺介绍五、PCB测试与优化1.PCB测试方法与设备2.测试结果分析与优化策略六、实际案例解析1.基于AT89C51单片机的电子日历与时钟设计2.基于1602LCD的电话拨号键盘按键实列正文:一、印制电路板(PCB)设计技术的基本概念1.PCB的定义和作用印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)是一种用于电子设备中承载电子元器件和连接电路的基板。
它具有导电性、绝缘性和机械强度,是电子设备的重要组成部分。
2.PCB的设计流程与基本原则(1)设计需求分析:明确设计目标、功能、性能等要求。
(2)原理图设计:绘制电路原理图,包括元器件选型、布局和连线。
(3)PCB布局:根据原理图进行PCB布局,考虑电磁兼容性、信号完整性、电源完整性等因素。
(4)PCB布线:在布局的基础上进行布线,遵循布线规则,如最小线宽、最小间距、交叉线处理等。
(5)设计规则检查:检查设计是否符合规范,如阻抗匹配、信号延迟等。
(6)文件输出:生成生产所需的文件,如Gerber文件、钻孔文件等。
二、PCB设计软件与实践1.主流PCB设计软件介绍(1)Altium Designer:一款集电路原理图、PCB布局布线、仿真及制作于一体的软件。
(2)Cadence OrCAD:一款广泛应用于电子设计自动化(EDA)领域的软件。
(3)Mentor Graphics:一款提供完整电子设计自动化解决方案的软件。
2.软件操作实践教程(1)Altium Designer:安装软件、创建项目、绘制原理图、布局布线、生成Gerber文件等。
《印制电路板设计技术》基本概念
《印制电路板设计技术》基本概念一、Protel 99软件概述3、Protel99 SE的文件类型在设计数据库中包含了全部的用户文件,文件类型以扩展名加以区分。
Protel 99SE常见文件类型有:bak(自动备份文件)ddb(数据库文件)sch(原理图文件)pcb(电路板图文件)prj(项目文件) lib(元件库文件) net(网络表文件) pld(pld描述文件) txt(文本文件) rep(报告文件) ERC(电气规则测试报告文件)XLS(元件列表文件) XRF(交叉参考元件列表文件)等。
二、电路原理图设计1、印制电路板设计分为三大步骤:(1)电路原理图的设计、(2)产生网络表、(3)印制电路板的设计。
2、电路原理图设计的一般步骤:(1)新建电路原理图文件;(2)启动电路原理图编辑器;(3)设置图纸和工作环境;(4)加载元件库;(5)放置元件;(6)调整元器件布局;(7)进行布线及调整;(8)报表文件的生成;(9)文件的保存与输出。
3、在原理图中,设计管理器由Explorer(设计浏览器)和Browse Sch(元件管理器)组成。
设计浏览器用来管理设计数据库文件,元件管理器用来装载/删除元件库、选取与查找元件、打开元件编辑器。
4、Protel 99SE中使用的尺寸是英制,它与公制之间的关系为:1 inch(英寸)=25.4mm, 1 inch=1000 mil(毫英寸),1mm=40mil 。
5、Snap Grid 表示捕捉栅格,用于将元件、连线放置在栅格上,使图形整齐且易画图;Visible Grid表示可视栅格,屏幕显示的栅格,用以确定元件位置;Electrical Grid 表示电气栅格,用于连线。
6、Protel 99 SE提供的常用快捷键如下:PageUp:放大视图; PageDown:缩小视图;End:刷新视图;Space:被放置的对象旋转90度;Tab:在元件浮动状态时,编辑元件的属性;X:元件水平镜像翻转;Y:元件垂直镜像翻转;Esc:取消当前操作。
印制电路板设计与制作课件
板厚和孔径比最好应不大于3:1,大的比值会使生产困难,成本增加, 当过孔只用做贯穿连接或内层连接时,孔径公差,特别是最小孔径公 差一般是不重要的,所以不用规定,由于导通孔内不插元件,所以它 的孔径可以比元件孔的孔径小。
当过孔作为元件孔时,过孔的最小孔径要适应元件或组装件的引脚尺 寸,设计者要采用给出的标称孔径和最小孔径作为过孔的推荐值。过 孔的最大孔径取决于镀层厚度和孔径的公差。推荐孔壁镀镀铜层的平 均厚度不小于25μm(0.001in),其小厚度为15μm(0.0006in)。
的信号交错问题,数量太多是不可取的。而且,硬要把所有线路都排在 有限的两个面上,又要降低电磁感应、电阻效应、电容效应,使得布线 设计的任务十分艰巨。线太细太密,不但加工困难、干扰大,而且烧断 和发生断路故障。若保证了和线间距,电路板的面积就可能太大,不利 于精密设备的小型化。这些问题的出现促使印刷电路板设计和制作工艺 的发展。
❖ 最原始的电路板——以一块板子为基础,用铆钉、接线柱 做接点,用导线把接点依电路要求,在板的一面布线,另 一面装元件。
❖ 单面敷铜板的发明,成为电路板设计与制作新时代的标志。
❖ 随着电子产品生产技术的发展,人们发明了双面电路板和
多层电路板
•印制电路板设计与制作
•1
2.印制电路板的功能及术语
印制电路在电子设备中具有如下功能: ⑴提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑;
安装孔和定位孔按实际需要尺寸确定
•印制电路板设计与制作
•11
7.电磁干扰及抑制
电路的布线不是把元件按电路原理简单连接起来就可
⑴ 电磁干扰的产生 平行线效应、天线效应、电磁感应
⑵ 电磁干扰的抑制 ① 容易受干扰的导线布设要点 ② 设置屏蔽地线 ③ 设置滤波去耦电容
印制电路板(pcb)设计技术与实践 第3版
印制电路板(pcb)设计技术与实践第3版摘要:1.印制电路板的概述2.印制电路板的设计流程3.设计技术的发展4.实践案例分析5.总结正文:一、印制电路板的概述印制电路板(PCB)是电子产品中至关重要的组成部分,其功能主要是通过导线将各种电子元器件连接在一起,从而实现电路的闭合。
随着科技的飞速发展,电子产品对于印制电路板的需求越来越高,设计和生产印制电路板的技术也在不断进步。
本文将从印制电路板的设计技术与实践两方面进行探讨。
二、印制电路板的设计流程印制电路板的设计流程主要包括以下几个步骤:1.原理图设计:原理图设计是印制电路板设计的第一步,主要是将电路原理用图形化的方式表达出来。
2.元器件封装与库:在原理图设计完成后,需要将各种元器件转化为实际可用的封装形式,并建立相应的库。
3.布局布线:布局布线是印制电路板设计的核心环节,主要是根据原理图和元器件封装,在印制电路板上合理布置元器件的位置,并完成导线的连接。
4.设计规则检查与仿真:在布局布线完成后,需要对设计进行规则检查,以确保设计符合要求。
同时,通过仿真软件对电路进行模拟测试,以验证设计的正确性。
5.文件输出与生产:设计检查无误后,将设计文件输出为生产所需的格式,并交由生产厂家进行生产。
三、设计技术的发展随着科技的发展,印制电路板设计技术也在不断进步。
从最初的手工绘制到现在的计算机辅助设计,印制电路板设计效率得到了极大的提高。
此外,新的设计理念和技术也在不断涌现,如高速电路设计、电磁兼容设计、信号完整性设计等,这些都为印制电路板设计提供了强大的技术支持。
四、实践案例分析本文以某智能手机为例,分析其印制电路板设计过程。
首先,根据手机的功能需求,设计人员绘制出原理图,并将各种元器件转化为封装形式。
接着,设计人员根据原理图和元器件封装进行布局布线,将元器件合理布置在印制电路板上,并完成导线的连接。
然后,设计人员对设计进行检查,并进行仿真测试。
最后,将设计文件输出为生产所需的格式,交由生产厂家进行生产。
印制电路板图设计基础
查找选取工具栏 查找选取工具栏是通过执行“View\Toolbars\Find Selections”选项来进行打开或关闭的。打开的查找选取工具栏如图所示。该工具栏方便选择原来所选择的对象。 图6.24 查找选取工具栏
6.3.2 PCB设计管理器
启动PCB设计管理器 单击“Browse PCB”标签,即可进入PCB设计管理器。
多层板中导电层的数目一般为4、6、8、10等,例如在四层板中,上、下面(层)是信号层(信号线布线层),在上、下两层之间还有电源层和地线层,如图6.3所示。
PART ONE
图6.3 多层印制电路板剖面
根据覆铜板基底材料的不同,可以将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。它们都是使用粘结树脂将纸或玻璃布粘在一起,然后经过加热、加压工艺处理而成。
表面贴装式元件封装,如图6.5所示。这类元件在焊接时元件与其焊盘在同一层。故在其焊盘属性对话框中,Layer属性必须为单一板层(如Top layer 或Bottom layer)。 图6.5 表面贴装式元件封装
01
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元件封装的编号
元件封装的编号规则一般为:
“元件类型+焊盘距离(焊盘数)+元件外形尺寸”。
PCB图例
Pad Via Clearance
6.2 新建PCB文件
执行菜单命令“File\New…”
图6.18 新建文件对话框
Main Toolbar(主工具栏)
Placement Tools(放置工具栏)
Component Placement(元件布置工具栏)
Find Selections(查找选取工具栏)。
1
2
6.1.3 元件封装(Footprint)
PCB设计基本概念以及注意事项
PCB设计基本概念以及注意事项PCB(Printed Circuit Board)即印刷电路板,是一种将电子元器件进行布局与连接的基础材料。
在电子产品的开发与制造过程中,PCB设计是一个非常重要的环节。
下面将对PCB设计的基本概念和注意事项进行详细介绍。
1.布局:PCB设计的第一步是进行电子元器件的布局,即确定元器件在电路板上的位置。
在进行布局时,需要考虑电器元件的相互关系,以及尽可能的减少导线的长度和穿孔的数量。
合理的布局可以提高电路的稳定性和性能。
2.焊盘和引脚:每个电子元件都有与电路板连接的引脚,这些引脚通过焊盘与电路板进行连接。
焊盘的大小、形状和排列应根据元器件的尺寸和布局进行设计,以确保焊接的质量和连接的可靠性。
3.连接走线:在布局和焊盘设置完成后,需要进行走线设计,即将各个元器件之间的连接线路进行规划。
在进行走线时,需要考虑信号传输的长度、走线的宽度、走线的层数等因素,以保证信号传输的稳定性和性能。
4.电源和地线:电源线和地线是PCB设计中非常重要的部分。
电源线用于提供电力,而地线则用于接受多余的电流。
在进行电源和地线的走线设计时,需要保证电源线和地线的宽度足够,以减小电流的阻抗和电压下降。
5.层次结构:大型复杂的PCB可以采用多层设计,即将电路板划分为多个层次。
层次结构的设计可以提高布局的灵活性和信号的隔离性,同时减小电磁干扰和射频泄漏的风险。
1.尺寸限制:在进行PCB设计时,需要根据实际需求和设备尺寸的限制,适当控制电路板的尺寸。
过小的尺寸可能会导致布局不合理,影响电路的稳定性和性能。
2.适当使用电容器:为了提高电路的稳定性和性能,需要适当使用电容器。
在布局和走线时,需要考虑电容器的位置和引脚连接,以确保电容器的正常工作。
3.防止电磁干扰:电子产品常常会遭受到来自外部的电磁干扰。
为了减小电磁干扰的影响,需要采取一些措施,如使用屏蔽罩、保持走线的平衡和合理设置地线等。
4.热量分散:电子元器件在工作过程中会产生热量,如果不能有效地分散热量,会影响电路的功能和寿命。
印制电路技术基础
印制电路技术基础印制电路技术(Printed Circuit Board Technology)是一种将电子元件直接安装在印制电路板上的技术。
印制电路板是一种由绝缘基板和导电材料构成的板块,通过细线路将电子元件连接在一起,实现电气连接和信号传输。
印制电路技术的基础是印制电路板的制造。
制造印制电路板的主要工序包括:原材料的准备、原材料加工、印刷、电镀、切割、焊接等。
其中,原材料的准备包括绝缘基板和导电材料的选取和预处理;原材料加工包括切割绝缘基板、压印导电图案等;印刷工序是将导电材料印刷到绝缘基板上,形成电气连接;电镀工序是增加导电层的厚度,提高导电性能;切割工序是将制作好的印制电路板切割成需要的尺寸;最后是焊接工序,将电子元件焊接到印制电路板上。
1.紧凑性:印制电路板的导线可由细线路组成,可以将复杂的电路设计变得非常紧凑。
2.可靠性:印制电路板上的电路是通过印刷、电镀等工艺制造的,具有非常高的可靠性和稳定性。
3.可重复性:印制电路板的制造工艺相对标准化,可以实现大规模生产,并且每个制造出来的印制电路板的性能都非常相似。
4.维修性:印制电路板上的元件之间是通过焊接连接的,一旦有故障发生,可以通过更换元件或者焊接处进行维修。
印制电路技术的应用非常广泛,几乎所有的电子设备都离不开印制电路板。
例如,计算机主板、手机电路板、电视电路板等。
随着科技的不断进步,印制电路技术也得到了不断的发展和完善。
现在的印制电路板可以实现更高的集成度、更小的尺寸和更高的性能。
然而,印制电路技术也存在一些挑战和问题。
首先,随着电子设备的不断迷你化和功能的增加,对印制电路板的要求也越来越高,例如更高的密度、更高的速度和更低的功耗。
其次,制造印制电路板的过程比较复杂,需要使用一些特殊的设备和材料。
还有,印制电路板在制造过程中容易出现一些质量问题,例如导线断裂、焊接问题等。
总之,印制电路技术是电子领域中非常重要的一项技术,它为电子设备的制造和发展提供了重要的基础。
印制电路板的设计与制造工艺
印制电路板的设计与制造工艺
一、印制电路板的基本概念
印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)是一种用印刷技术将电路图案制作成三维电路板的一种固体电路封装技术,是一种在介质表面直接制作电路的技术,用来实现电子元器件之间的电连接和导电,它以芯片封装元件、焊接元件和固态器件等的组装为主要功能单元,因此几乎在每台电子设备中都可以看到它的存在。
目前,印制电路板在电子工业中占有极其重要的地位,广泛用于各种领域,如计算机、通讯、汽车、医疗、家用电器等等。
二、印制电路板的设计原理
1、基本设计原则
在印制电路板的设计过程中,应充分考虑芯片封装元件、焊接元件和固态器件等的参数与特性,同时参考的各种电路技术标准,以保证电路板正确完成其功能。
从中可以总结出两个基本原则,即:
(1)电路布局应尽可能紧凑,满足对空间、电流和电压的要求和芯片封装元件、焊接元件和固态器件的参数和特性;
(2)电路布局应尽可能简单,保证电路板的正确性、可靠性和可制作性。
2、层次设计
在印制电路板的设计过程中,要将电路划分为不同层次,使其逻辑、物理与电气性能均达到最优状态。
这些层次主要包括:
(1)拓。
印制电路板基本概念资料文档
二:带状线(Stripline):在两参考平面之间 的PCB布线
20-H Rule
• 由于电源层与底层时间的电场是变化得,在板的 边缘会向外辐射电磁干扰。称为边沿效应。解决 的方法是将电源层内缩,使得电场只在接地层的 范围内传到,以一个H(电源和地之间的介质厚 度)为单位,若内缩20H可以将70%的电场限制 在地层边沿内;内缩100H可以将98%的电场限制 在内。
五—五规则
• 五—五规则(印制板层数选择规则):即 时钟频率到5MHZ或脉冲上升时间小于5ns, 则PCB板必须采用多层板,这是一般的规 则,有的时候处于成本等因数的考虑,采 用双层板结构时,这种情况下,最好将印 制板的一面作为一个完整的地平面。
LAYER 层的堆叠分配
• 布线:在高速数字电路PCB设计中,当布 线长度大于20分之一波长或者信号延时超 过6分之一信号上升沿时,PCB布线可视为 传输线,其主要分为以下两种:
接地信号回路
• 地线回路导致的电磁干扰:实际的地线本 身既有电阻分量又有电抗分量,当有电流 通过该地线时,就要产生电压降。电线会 与其他连线(信号,电源线等)构成回路, 当时变电磁场耦合到该回路时,就在地回 路中产生感应电动势,并由地回路耦合到 负载,构成潜在的EMI威胁。
• 电流环路:如左图由电源和地线所形成。 在可能的条件下,可以采用具有电源及接 地层的多层PCB设计。多层电路板部件将
Thank you!
印制电路板基本概念
Bokai Hu
2011.3.17
目录
• 一:LAYER 层的堆叠分配 • 二:20-H Rule • 三:接地方式 • 四:接地信号回路 • 五:分割Partitioning
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《印制电路板设计技术》基本概念一、Protel 99软件概述3、Protel99 SE的文件类型在设计数据库中包含了全部的用户文件,文件类型以扩展名加以区分。
Protel 99SE常见文件类型有:bak(自动备份文件)ddb(数据库文件)sch(原理图文件)pcb(电路板图文件)prj(项目文件) lib(元件库文件) net(网络表文件) pld(pld描述文件)txt(文本文件) rep(报告文件) ERC(电气规则测试报告文件)XLS(元件列表文件) XRF(交叉参考元件列表文件)等。
二、电路原理图设计1、印制电路板设计分为三大步骤:(1)电路原理图的设计、(2)产生网络表、(3)印制电路板的设计。
2、电路原理图设计的一般步骤:(1)新建电路原理图文件;(2)启动电路原理图编辑器;(3)设置图纸和工作环境;(4)加载元件库;(5)放置元件;(6)调整元器件布局;(7)进行布线及调整;(8)报表文件的生成;(9)文件的保存与输出。
3、在原理图中,设计管理器由Explorer(设计浏览器)和Browse Sch(元件管理器)组成。
设计浏览器用来管理设计数据库文件,元件管理器用来装载/删除元件库、选取与查找元件、打开元件编辑器。
4、Protel 99SE中使用的尺寸是英制,它与公制之间的关系为:1 inch(英寸)=25.4mm,1 inch=1000 mil(毫英寸),1mm=40mil 。
5、Snap Grid 表示捕捉栅格,用于将元件、连线放置在栅格上,使图形整齐且易画图;Visible Grid表示可视栅格,屏幕显示的栅格,用以确定元件位置;Electrical Grid 表示电气栅格,用于连线。
6、Protel 99 SE提供的常用快捷键如下:PageUp:放大视图;PageDown:缩小视图;End:刷新视图;Space:被放置的对象旋转90度;Tab:在元件浮动状态时,编辑元件的属性;X:元件水平镜像翻转;Y:元件垂直镜像翻转;Esc:取消当前操作。
7、直线LINE与导线Wire 的区别是: LINE是画直线的工具,没有电气连接意义;Wire 是画导线的工具,有电气连接意义。
在使用中两者不能互相代替。
8、网络标号在电路原理图中具有实际的电气连接作用,只要网络标号相同的网络不管图上是否连接表示它们都是连接在一起的。
9、主电路图的扩展名是:.prj,这个文件又称项目文件。
10、电路原理图元件库的扩展名是.lib;而电路原理图文件的扩展名是. sch。
11、制作新元件的一般步骤如下:(1)新建元件库;(2)设置工作参数;(3)绘制元件外形;(4)放置并编辑元件引脚;(5)编辑元件信息;(6)生成有关元件的报表;(7)元件保存。
12、PCB 电路板的概念所谓印制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)就是以一定尺寸的绝缘板为基材,以铜箔为导线,通过印制板上的印制导线、焊盘及金属化过孔等来实现电路元件各个引脚之间的电气连接。
13、单面板、双面板与多层板的区别是:单面板是一种单面敷铜,因此只能利用它敷了铜的一面设计电路导线和元件的焊接;双面板是包括 Top (顶层)和 Bottom (底层)的双面都敷有铜的电路板,双面都可以布线焊接,中间为一层绝缘层,为常用的一种电路板;如果在双面板的顶层和底层之间加上别的层,即构成了多层板。
14、元件封装的概念:(1)元器件封装指元器件的外形形状和尺寸大小,也即指在PCB中实物大小,以便正确焊接板上,用特定的文字及数字描述。
(2)元件封装由元件的投影轮廓、引脚对应的焊盘、元件标号和标注字符等组成。
(3)元件封装的编号规则一般为:元件类型+焊盘距离(或焊盘数)+元件外形尺寸。
根据元件封装编号可以区别元件封装的规格。
例如AXIAL0.4表示该元件封装为轴状,两个引脚焊盘的间距为0.4英寸(400mil);RB.2/.4表示极性电容类元件封装,两个引脚焊盘的间距为0.2英寸(200mil),元件引脚直径为0.4英寸(400mil);DIP-16表示双列直插式元件的封装,两列共16个引脚.(4)常用元器件封装:电阻类无源元件,AXIAL0.3~1.0(数字表示焊盘间距,单位为英寸),一般用AXIAL0.3;无极性电容元件,RAD0.1~0.4(数字表示焊盘间距);有极性电容,RB.2/.4~RB.5/1.0(斜杠前的数字表示焊盘间距,斜杠后的数字表示电容外直径);二极管,DIODE0.4(小功率)、DIODE0.7(大功率)(数字表示焊盘间距);石英晶体,XTALl ;晶体管(包括场效应管),TO—XXX(其中XXX为数字,表示不同的晶体管封装),常见的封装属性为TO-18、TO-5、TO-92A(普通三极管),TO-22(大功率三极管)TO-3(大功率达林顿管),一般用TO-18、TO-5、TO-92A;可变电阻,VRl~VR5;集成块,双列直插,DIP—xx,(其中xx表示引脚数);单列直插,SIPx,(其中x表示引脚数);牛角连接器,IDCxx,(其中xx表示管脚数);.整流桥,D-44,D-37,D-46,一般用D-37;三端稳压器,TO126h和TO126v、TO220H,一般用TO220H。
15、焊盘与过孔的区别是:电路板与元件之间的联系就是焊盘(Pad),用于放置焊锡、连接导线和元件的脚;过孔(Via)又称金属化孔,用于实现不同导电层之间的电气连接。
16、飞线与铜膜导线的本质区别是:飞线只是一种形式上的连线,它只是形式上表示出各个焊盘间的连接关系,没有电气的连接意义;电路板上用于传递各种电流信号的铜质导线称铜膜导线,简称导线,铜膜导线是根据飞线指示的焊盘的连接关系而布置的,是具有电气连接意义的连接线路。
17、网络与网络表的区别:从一个元件的某个引脚上到其他引脚上的电气连接关系称为网络(Net);网络表(Netlist)描述电路中元器件特征和电气连接关系,一般从电路原理图中获取,它是电路原理图设计和PCB设计之间的桥梁。
18、安全间距:进行印制电路板设计时,为了避免导线、过孔、焊盘及元件间的距离过近而造成相互干扰,就必须在它们之间留出一定的间距,这个间距就称为安全间距(Clearance)。
19、可视栅格(Visible Grid)、捕捉栅格(Snap Grid)、元件栅格(Component Grid)和电气栅格(Electrical Grid)有何区别?可视栅格(Visible Grid)是系统提供的一种在屏幕上可见的栅格,通常可视栅格的间距为一个捕捉栅格的距离或是其数倍;捕捉栅格(Snap Grid)用于设置捕捉栅格(Snap)光标移动的间距;元件栅格(Component Grid)用于设置元件移动栅格(Component)光标移动的间距;电气栅格(Electrical Grid)主要是为了支持PCB布线功能而设置的特殊栅格,当任何导电对象(如导线、过孔、元件等)没有定位在捕捉栅格上是,就启动电气栅格,只可将某个导电对象移到另外一个导电对象的电气栅格范围内,就会自动连接在一起,一般比捕捉栅格的间距小一些。
20、在Protel99SE中如何设置单位制?Protel99SE提供Metric(公制)和Imperial(英制)两种计量单位,系统默认为英制,公制的默认单位为mm(毫米),英制的默认单位为mil(毫英寸),执行菜单命令View/ToggleUnits就可以实现英制和公制的切换。
1inch=25.4mm;1mil=0.0254mm;1mm=40mil。
21、绝对原点与相对原点有何不同?为什么要设置当前原点?在PCB编辑器中,系统已经定义了一个坐标系,该坐标的原点称为Absolute Origin(绝对原点),位于电路板图的左下角,一般在工作区的左下角附近设计印制电路板。
用户可根据需要自己定义坐标系,只需设置用户坐标原点,该坐标原点称Relative Origin,或称当前原点。
执行菜单命令Edit/ Origin/Set或单击工具栏中的图标按钮,将光标移到要设置为新坐标原点的位置,单击左键,即可设置新的坐标原点。
若要恢复到绝对坐标原点,执行菜单命令Edit/ Origin/Reset即可。
22、在Protel99SE系统中,提供了哪些工作层的类型?各个工作层的主要功能是什么?(1)Signal layers(信号层);信号层包括Top layer(顶层)、Bottom layer(底层)和30个Mid layer(中间层),主要用于放置与信号有关的电气元素。
(2)Internal planes(内部电源/接地层);主要用于布置电源线和接地线,该类型的层只能用于多层板结构中。
(3)Mechanical layers(机械层);它一般用于绘制各种指示标识和说明文字。
(4)Solder Mask与Paste Mask(阻焊层和锡膏层)。
Top Solder(顶层阻焊层),Bottom Solder(底层阻焊层),用于在设计过程中匹配焊盘,使电路板上非焊接处的铜箔不粘锡,避免短路,是自动产生的。
Top Paste(顶层锡膏层)、Bottom Paste(底层锡膏层),锡膏防护层的作用与阻焊层相似,不同的是在机器焊接时对应表面贴片元件的焊盘。
(5)Silkscreen(丝印层):丝印层主要用于放置元件的轮廓、标注和各种注释等印制信息。
(6)Other(其他工作层)。
Keep out(禁止布线层):用于设定电路板电气边界和禁止布线区。
Multi layer(多层):用于放置所有穿透式焊盘和过孔。
Drill layer(钻孔层):用于标识钻孔的位置和尺寸类型。
23、在进行PCB设计中,加载网络表和元件时发生的网络错误主要有哪几种,应如何解决?常见的错误和警告:“Error: Footprint xxx not found in Library”:错误:封装xxx没有在库中发现。
一般为元件所在的封装库文件没有加载。
“Warning: Alternative footprint xxx”:警告:封装xxx管脚悬空。
如果是原理图中该管脚实际就没有用到,就是空着的,就不必理会这个警告;如果该管脚用到了,现在系统提出了警告,你就应该回到原理图设计器,检查该管脚上的布线,最后重新生成网络表,重复加载网络表操作。
“Error: Component not found”:错误:没有发现元件封装。
原因可能是没有加载库文件,或是在原理图设计时没有指定该元件的封装形式。
应该回到原理图设计器,检查某个元件是否指定封装。
最后重新生成网络表,加载所需元件封装库文件,重复加载网络表操作。
“Error: Node not found”:封装可以找到,但是管脚号和焊盘号不一致,例如二极管A改为1,K改为2 .24、Protel99SE提供的群集式和统计时两种自动布局方式各适用于什么场合?群组式自动布局方式适合元件数小于100个的电路;统计式自动布局方式适合元件数量超过100个的电路。