脉冲电源电镀的优势
脉冲电镀电源的工作原理及技术研究
脉冲关断期内金属离子的质量浓度的回升降低了浓差极化，有利于提高阴极电流效率和阴极电流密度，从而提高镀速。脉冲电镀的这种优越性，可用于某些对镀层沉积速率要求较快的电镀生产(如电子线材的卷至卷连续电镀)。但对于普通的电镀生产，若选择脉冲电镀的目的单纯是为了提高生产效率，则似乎有些不太合适。
脉冲电镀电源的工作原理及技术研究
前言
脉冲电镀是通过槽外控制方法改善镀层质量的一种强有力的手段，相比于普通的直流电镀镀层，其具有更优异的性能(如耐蚀、耐磨、纯度高、导电、焊接及抗变色性能好等)，且可大幅节约稀贵金属，因此，在功能性电镀中得到较好的应用。目前脉冲电镀中所使用的多为方波脉冲。
(2)在脉冲关断期toff内高的过电位使阴极附近的金属离子以极快的速度被消耗，当阴极界面金属离子的质量浓度为零或很低时，电沉积过程进入关断期。在关断期内，金属离子向阴极附近传递从而使扩散层中金属离子的质量浓度得以回升，并有利于在下一个脉冲周期使用较高的峰值电流密度。
脉冲电镀过程中，当电流导通时，电化学极化增大，阴极区附近金属离子被充分沉积;当电流关断时，阴极区附近放电离子又恢复到初始的质量浓度，浓差极化消除，并伴有对沉积层有利的重结晶、吸脱附等现象。这样的过程周期性的贯穿于整个电镀过程的始末，其中所包含的机理构成了脉冲电镀的最基本原理。
传统的直流电镀只有电流或电压可供调节，而脉冲电镀有脉冲电流密度(或峰值电流密度)Jp、脉冲导通时间ton和脉冲关断时间toff3个独立的参数。由ton和toff可以引出脉冲占空比γ。
(1)脉冲占空比γ计算公式
脉冲占空比γ指脉冲导通时间ton占整个脉冲周期(ton+toff)的百分比，可用下式表示:
数字单脉冲电源在电镀中的应用
数字单脉冲电源在电镀中的应用摘要:脉冲电镀具有镀件质量好,生产效率高,节约原材料及环保等优点。
针对此介绍了基于单片机的数字单脉冲电源在电镀中的应用。
阐述了数字单脉冲电源的工作原理,其控制电路简单,组合方便。
给出了双CPU结构的控制系统,以及软件流程图。
0引言：随着社会生产力的发展和市场经济的日益繁荣,特别是我国加入世界贸易组织后,我国的电镀行业遇到更多的机遇与挑战。
电镀,即采用电化学的方法使金属离子还原为金属,并在金属或非金属制品表面形成符合要求的平滑、致密的金属覆盖层。
电镀后的镀层性能在很大程度上取代了原先基体的性质,起到了装饰与防护的作用。
随着科学技术与生产力的提高,电镀工艺已经在各个领域发挥着不可替代的作用。
电流通过镀槽是电镀的必要条件,镀件上的金属镀层就是在电流流过电镀槽时所产生电化学反应而形成的。
根据电镀的基本原理,改进电镀质量有两个方法:调整电镀溶液;改进电镀电源。
现实中人们广泛采用改进电镀电源的方法来提高电镀的性能。
在电镀电源的发展过程中,由全控型电力电子开关构成的脉冲电源是电镀电源的一次革命。
这种电源体积小、性能优越、纹波系数小、不易受输出电流的影响。
1脉冲电源电镀的基本原理：脉冲电源电镀是一项新的电镀技术。
它的特点是由脉冲电流对电极过程动力学的特效影响所决定的,其中最重要的是对传质过程中的影响。
在直流电镀时,镀液中被镀出的金属离子在阴极表面附近溶液中逐渐被消耗,造成了该处被镀金属离子与溶液中该离子的浓度出现差别。
这种差别随着使用的电流密度的增高而加大。
当阴极附近液层中的该离子的浓度降到0时,就达到了极限电流密度,传质过程完全受到扩散控制。
但在脉冲电镀时,由于有关断时间的存在,被消耗的金属离子利用这段时间扩散、补充到阴极附近,当下一导通时间到来时,阴极附近的金属离子浓度得到恢复,故可以使用较高的电流密度;因此脉冲电镀时的传质过程与直流电镀时的传质过程的差异,造成了峰值电流可以大大高于平均电流,促使晶体形成的速度远远高于晶体长大的速度,使镀层结晶细化,排列紧密,孔隙减小,电阻率低。
脉冲电镀基本概况
脉冲电镀概况1、什么是脉冲电镀利用脉冲电压或脉冲电流的张弛(间隙工作)，增强阴极的活性极化和降低阴极的浓差极化，从而有效地改善镀层的物理化学特性。
这种电镀方法称为脉冲电镀。
2、脉冲电镀的基本原理常见的脉冲电流波形有方波、三角波、锯齿波、阶梯波等。
根据确定脉冲波形的几点原则(如实镀效果、便于分析和研究、易于获得和调控、便于推广等)，方波是最符合要求的脉冲波形。
典型的方波脉冲波形，如图1所示。
由图1可知:脉冲电流实质上是一种通断的直流电。
2.1 脉冲电镀电源的基本参数传统的直流电镀只有电流或电压可供调节，而脉冲电镀有脉冲电流密度(或峰值电流密度)Jp、脉冲导通时间ton和脉冲关断时间toff3个独立的参数。
由ton和toff可以引出脉冲占空比γ。
(1)脉冲占空比γ(2)平均电流密度Jm、峰值电流密度Jp、脉冲占空比γ关系式由式(2)可以看出:Jm一定时，Jp会根据γ的不同而改变。
2.2 脉冲电镀过程(1)在脉冲导通期ton内峰值电流密度相当于普通直流电流密度(或平均电流密度)的几倍甚至十几倍。
高的电流密度所导致的高过电位使阴极表面吸附的原子的总数高于直流电沉积的，其结果使晶核的形成速率远远大于原有晶体的生长速率，从而形成具有较细晶粒结构的沉积层。
(2)在脉冲关断期toff内高的过电位使阴极附近的金属离子以极快的速度被消耗，当阴极界面金属离子的质量浓度为零或很低时，电沉积过程进入关断期。
在关断期内，金属离子向阴极附近传递从而使扩散层中金属离子的质量浓度得以回升，并有利于在下一个脉冲周期使用较高的峰值电流密度。
脉冲电镀过程中，当电流导通时，电化学极化增大，阴极区附近金属离子被充分沉积;当电流关断时，阴极区附近放电离子又恢复到初始的质量浓度，浓差极化消除，并伴有对沉积层有利的重结晶、吸脱附等现象。
这样的过程周期性的贯穿于整个电镀过程的始末，其中所包含的机理构成了脉冲电镀的最基本原理。
3、脉冲电镀的优越性及适用性3.1 镀层结晶细致在脉冲导通期内,由于使用较高的电流密度,使晶核的形成速率远远大于原有晶体的生长速率,因此可形成结晶细致的镀层。
脉冲电源的应用和特点
• 脉冲电源用于电镀金、银、镍、锡、合金时，可明显改善 镀层的功能性；用于防护-装饰性电镀（如装饰金）时， 可使镀层色泽均匀一致，亮度好，耐蚀性强；脉冲电源用 于贵金属提纯时，贵金属的纯度更高。脉冲电源优于传统 的电镀电源，是电镀电源的发展方向。双脉冲电源比单脉 冲电源电镀更细致，光洁度更好。双脉冲电源的反向脉冲 的阳极化溶解使阴极表面金属离子浓度迅速回升，这有利 于随后的阴极周期使用高的脉冲电流密度，因而镀层致密、 光亮、孔隙率低；双脉冲电源的反向脉冲的阳极剥离使镀 层中有机杂质（含光亮剂）的夹附大大减少，因而镀层纯 度高，抗变色能力强。双脉冲电源适用于金、银、稀有金 属、镍、锌、锡、铬及合金等的电镀；铜、镍等的电铸； 电解电容的敷能；铝、钛等制品的阳极氧化；精密零件的 电解抛光。
• 脉冲电源特点
• 1、循环输出十组参数各异的电流波形,每组电流可在直流、 单脉冲、双脉冲或直流换向等波形中任意选择。 • 2、每组电流的持续时间可在1S～9999S间任意选择，便 于控制各组电流所得镀层的厚度。 • 3、各组脉冲电流在交替运行过程中，平均电流始终不变， 以保证使用不同占空比时各组脉冲的峰值电流各不相同。 • 4、输出波形：方波脉冲或直流 • 5、脉冲频率：5～5000Hz • 6、脉冲占空比：0～100% • 7、正、反向脉冲换向时间：0～9999ms • 8、各组电流持续时间：1S≤t1、t2～t10≤9999S • 9、最大峰值电流：30A～500A
电镀过程中使用的电源类型
电镀过程中使用的电源类型电镀过程是将金属制品表面镀上一层金属或合金的工艺，以提高其耐腐蚀性、耐磨性、导电性等性能。
在电镀过程中，电源类型起着关键作用，它提供了所需的电能，使电镀过程能够顺利进行。
常见的电源类型包括直流电源和交流电源。
直流电源是电镀过程中常用的一种电源类型。
直流电源具有稳定的电流和电压输出，能够满足电镀过程对稳定电流的需求。
在直流电源中，阳极连接到正极，阴极连接到负极，通过电解液中的离子传导，使金属离子在阳极上氧化，而金属在阴极上还原，从而实现金属离子的电镀。
直流电源还可以根据需要进行电流和电压的调节，以控制电镀过程的质量和效率。
交流电源也可以用于电镀过程。
在交流电源中，电流和电压的方向会周期性地变换，这样可以实现金属离子的交替氧化和还原。
交流电源的频率通常为50Hz或60Hz，与直流电源相比，交流电源的输出电流和电压变化较大，需要通过其他设备来稳定电流和电压，以保证电镀过程的稳定性。
除了直流电源和交流电源，还有一种特殊的电源类型被广泛应用于电镀过程，即脉冲电源。
脉冲电源是一种通过不同的脉冲信号控制电流和电压的电源，可以根据不同的电镀要求提供不同的脉冲参数。
脉冲电源的使用可以提高电镀层的均匀性和致密性，同时减少能源消耗和金属离子的浪费。
脉冲电源的应用也在一定程度上解决了传统电镀过程中的一些问题，如电解液的氧化分解和阳极溶解等。
在电镀过程中，选择合适的电源类型对于电镀质量和效率至关重要。
不同的电源类型具有不同的特点和适用范围，需要根据电镀工艺要求进行选择。
此外，为了确保电镀过程的安全性和稳定性，还需要配备相应的电源控制与保护装置，以避免电流过大或过小、电压波动等问题对电镀质量造成负面影响。
电源类型是电镀过程中的重要因素，直流电源、交流电源和脉冲电源是常见的电源类型。
选择合适的电源类型可以提高电镀质量和效率，保证电镀过程的稳定性和安全性。
在实际应用中，需要根据具体情况选择合适的电源类型，并结合其他设备和控制装置，以满足电镀工艺的要求。
2011电镀工艺学第7章7.5脉冲电镀
优点：电流效率和合金组成易控制，电镀 过程中无需因镀件的增减而调节电流。
缺点：仪器制造方面存在较大困难。另外， 当电流脉冲终结时，需重新达到起始电位， 如果该电位与电极/镀液界面的静态电位相 近,沉积金属有可能溶解。
• 恒电流脉冲电镀：
脉冲电镀中表征电极反应速度的一个最 重要参数就是脉冲极限电流密度ipd，它是 脉冲结束时电极表面浓度降到零时的脉冲 电流密度。
• 脉动扩散层的厚度，不取决于浓度C0和脉 冲电流密度jp。它仅仅取决于金属离子的扩 散系数D和脉冲长度T，并且与这两个量的 平方根成正比。
ipd
nFD'ec 2Dotn
1. 脉冲镀金 采用脉冲法得到的镀金层外观颜色好、
结晶细致、密度大、均匀性好。采用脉冲 镀金可以减薄镀层的厚度，节省15-20%的 黄金，并且脉冲法得到的镀金层具有较好 的抗高温变色能力。
脉冲镀金的工艺参数可为：导通时间 t率on1=000.10mHzs,,脉关冲断平时均间电tof流f=0密.9度m与s,占直空流比密，度频相 同。
谢谢欣赏
THANK YOU FOR WATCHING
7.5 脉冲电镀
一、脉冲基本概念
脉冲电镀与直流电镀的主要区别在于所 使用的电源不同，脉冲电镀所使用的是一 种可以提供通断直流电流的脉冲整流器。
脉冲电度jp、
• 脉冲导通时间ton、 脉冲关断时间toff
脉冲电源电流的波形: • 方波（或称矩形波）、 • 正弦半波、 • 锯齿波 • 间隔锯齿波等 一般镀单金属以方波脉冲电流为好。
（7）降低浓差极化，提高阴极电流密度，可 以提高沉积速度。
采用脉冲电镀可用比较薄的镀层代替较 厚的直流电镀层，节约了原材料，尤其是 在节约贵重金属方面具有很大的潜力。
流和脉冲电镀Cu互连线的性能比较
流和脉冲电镀Cu互连线的性能比较随着芯片集成度的不断提高，Cu已经取代Ａｌ成为超大规模集成电路互连中的主流互连材料。
在目前的芯片制造中，芯片的布线和互连几乎全部是采用直流电镀的方法获得Cu镀层。
在直流电镀中，由于金属离子趋近阴极不断被沉积，因而不可避免地造成浓差极化。
而脉冲电镀在电流导通时，接近阴极的金属离子被充分地沉积；当电流关断时，阴极周围的放电离子又重新恢复到初始浓度。
脉冲电镀的主要优点有：降低浓差极化，提高了阴极电流密度和电镀效率；改善镀层物理性能；所得镀层具有较好的防护性；能获得致密的低电阻率金属沉积层。
脉冲电镀理论２０世纪初就已被提出。
近几年来，国外陆续发表了一些关于脉冲电镀在集成电路Cu互连应用中的研究。
目前国内，针对脉冲电镀Cu的研究主要集中在冶金级电镀和印刷电路板（PCB）布线方面，几乎没有关于脉冲电镀应用于集成电路Cu互连的文献报道。
而在集成电路（IC）制造采用的是成熟的直流电镀工艺。
ＰＣＢ中线路的特征尺寸约为几十微米，而芯片中Cu互连的特征尺寸是１μｍ，因此对亚微米级厚度Cu镀层的性能研究显得尤为必要。
本文将针对集成电路芯片Cu互连技术，研究分别用脉冲电镀和直流电镀沉积得到的Cu镀层性能。
１实验采用200ｍｍｐ型（100）Si片，首先在Si片上ＰＥＣＶＤ（ｃｏｎｃｅｐｔｏｎｅ200ｍｍｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃｓｙｓｔｅｍ，Ｎｏｖｅｌｌｕｓ）淀积800nmSiO2介质层。
接着用ＰＶＤ（Ｉｎｖｏａ200，Ｎｏｖｅｌｌｕｓ）溅射25nm的ＴａＮ／Ｔａ扩散阻挡层，然后用ＰＶＤ溅射50nm的Cu籽晶层。
在电解槽中，阳极为高纯度的Cu棒，外面包裹一层过滤膜，其作用是电镀时阻止固态不溶性杂质颗粒进入Cu镀层，影响镀层性能。
将经ＰＶＤ溅射好Cu籽晶层的200ｍｍSi片切片后的小矩形片作为阴极（5cm×2cm）。
电解槽底部靠近阴极处有一个磁力搅拌子，电镀时置于电解槽下面的磁力搅拌仪产生磁场，驱动搅拌子匀速转动，转速设定为400r/min，这可以使电镀过程中阴极附近电解液中的Cu离子浓度保持正常，降低浓差极化和提高阴极电流密度，加快沉积速度。
脉冲电镀技术参数介绍
脉冲电镀技术参数介绍信丰正天伟研发部胡青华脉冲电镀定义：脉冲电镀广泛定义为间断电流电镀。
间断电流是指正向电流在某一时间出现而在另一时间出现反向电流（或无电流）。
自50年代开始已有人从事脉冲电镀的研究，因脉冲电流能使镀层结晶细化、结合力高、无孔隙，使镀层有优良的物理化学性能。
70年代脉冲电镀在PCB行业中电镀金上使用，在90年代随着大电流脉冲技术上的突破脉冲电镀应用在PCB电镀铜上。
PCB的电镀铜的发展历程：普通直流电镀→PPR周期反向脉冲电镀→新型直流电镀，新型直流电镀不同于普通直流电镀的区别在于在槽液中加入了新型的作用特殊的添加剂来调整通孔和盲孔孔内外的镀层厚度的分布。
常见的脉冲波形有方波、三角波、阶梯波、锯齿波，根据确定脉冲波形的原则（实镀效果、偏于分析和研究、易于获得和控制、便于推广），方波是最符合要求的波形。
目前，脉冲电镀中使用的波形多为方波。
其波形有单向脉冲和双向脉冲（周期反向脉冲）1.单向脉冲：实际是就是有关断时间的直流电镀。
波形如下所示：2.双向脉冲：即周期换向脉冲（PPR）。
有以下几种：a)有关断时间的单个脉冲换向,一个正向脉冲经过关断时间后接一个反向脉冲，这种波形在实际中极小使用，波形如下图：b)无关断时间单个脉冲换向，一个无关断时间的正向脉冲紧接着一个无关断时间的反向脉冲，这种波形也称为方波交流电。
这种波形能改善镀层的厚度分布，但对镀层的结构改善无作用。
c)脉动脉冲换向，一组正向脉冲接一组反向脉冲，这种波形是典型的周期换向波形，在功能性电镀中应用最为广泛，既能改善镀层的厚度分布又能改善镀层结晶结构。
d)多组脉冲换向：简称多脉冲，在脉动脉冲基础上增加可编程功能，在每一个程序或每一个时间段采用的脉冲参数各不一样。
多脉冲电镀在适当的参数下能形成不同结构和组成的多层镀层，各层间的应力能相互抵消，镀层脆性下降，抗疲劳强度提高。
PCB上所使用的脉冲电镀严格的说应称为周期脉冲反向电镀(Periodic Pulse Reverse Plating)。
脉冲电镀研究现状
脉冲电镀研究现状简述1 脉冲电镀的原理及特点脉冲电镀是20世纪60年代发展起来的一种电镀技术。
其原理主要是利用电流（或电压）脉冲的张驰增加阴极的活化极化和降低阴极的浓差极化。
当电流导通时，接近阴极的金属离子充分地被沉积；当电流关断时，阴极周围的放电离子恢复到初始浓度。
这样周期的连续重复脉冲电流主要用于金属离子的还原，从而、平均电流密改善镀层的物理化学性能。
脉冲电镀参数主要有：脉冲电流密度Jp度J m=J pγ、关断时间t off、导通时间t on、脉冲周期T(或脉冲频率f=1/T)、占空比γ=t on/(t on+t off)［1］。
脉冲电镀特点主要体现在1）降低浓差极化，提高阴极电流密度。
从而提高镀速（频率越高，镀速越快），缩短了电镀时间，为企业创造更好的效益。
2）减少镀层的孔隙率，增强镀层的抗蚀性。
由于均匀脉冲有张有弛，使得镀层的致密性得到非常有效的改善，孔隙率降低，几乎是完美无缺，抗蚀能力得到加强。
3）消除氢脆，改善镀层的物理特性。
由于采用脉冲电源镀层和被镀物的导电率极高，致密性极好，几乎不会出现氢脆现象，经电镀后的表面光洁平整。
4）降低镀层的内应力，提高镀层的韧性。
由于脉冲电流电镀的一瞬间，电流及电流密度是非常强大，此时金属离子处在直流电源电镀实现不了的极高过电位下电沉积（吸附能力极强），大大提高镀层的韧性。
5）减少镀层中杂质，提高镀层的纯度。
因为在电镀的瞬间，脉冲电流只对金属离子作用，好比是过滤，这样，将有用的金属离子送到被镀物上沉积，而滤其杂质，提高镀层的纯度。
6）降低添加剂的成份，降低成本。
由于脉冲电镀的均匀，致密性好，光洁度高，存放时间长，一般镀件免加添加剂，有要求的镀件，也可少加添加剂。
2 脉冲电镀研究现状2.1脉冲单金属电镀脉冲单金属电镀，尤其贵金属电镀仍是脉冲电镀研究应用的重要领域，双向脉冲电镀工艺更显现出其突出的优点。
除贵金属外，近年来普通金属的脉冲电镀工艺研究及应用也取得了很大进展。
脉冲电镀 产品说明书
脉冲电镀产品说明书
脉冲电镀
1.脉冲电镀添加剂产品介绍
PPR1010酸铜电镀工艺是专为脉冲电镀产品应用开发的电镀铜添加剂产品，适用于全板电镀，适用于垂直连续电镀和龙门电镀设备。
镀层结晶状态优异，镀层延展性和分布均匀性十分优异。
在脉冲波形作用下能够获得出色的深镀能力，从而减少电镀时间、节约铜球，从而提高产量和良率。
工艺优点如下：
深镀能力优异
有着优异的延展性表现和抗热冲击性能
所有有机组分均可以用CVS分析
阳极膜稳定附着力强，不容易脱落
2.脉冲电镀工艺流程以及参数
3.小试设备
搅拌：喷流搅拌；
喷流量：0.5L/min每只喷嘴
喷嘴数：4只/侧
阳极类型:可溶性
电镀窗口:15cm*5cm;
摇摆摆幅:±3cm
摇摆频率:10cycles/min
阴阳极间距:25cm
电镀槽体体积:12L
脉冲整流器：德国PE
4.中试设备
搅拌：喷流搅拌；
喷流量：0.5~L/min每只喷嘴
喷管数：12只/侧
阳极类型:可溶性
电镀窗口:40”*24”
摇摆摆幅:±20cm
摇摆频率:5-7cycles/min
阴阳极间距:25cm
电镀槽体体积:700L
脉冲整流器：力源
设备商：东威
5.深镀能力计算
6.镀铜产品深镀能力表现
7.延展性数据
8.浸锡测试表现（288℃*10s,6次）。
双向脉冲电源在镀银中的应用
根 据 正 反 向直 流法 镀 银 的经 验 ， 选定 多 组 参 数 进 行试 镀 ， 发现 有两 组 因素 间存 在相 互 影 响 ： １ （ ）反 向 电流密 度不 能太 大 ， 与正 向 电流 密 度 的 比例 应适 当 ；２ （ ）反 向工 作 时 间不能 太长 ， 与正 向工作 时 间 的
（ 中航 工业 长 沙 中传机 械有 限公 司 ，湖 南 长 沙 ４ ０ ０ ） １ ２ ０
Ｇ Ｕｏ ｉ － ｈ Ｍ ｎｚ ｉ
（ ａ ｉ Ｉ ｄ ｓ ｒａ ａ ｇ ｈ ｎ ｅ ｍ ｅ ｉｔ ｉ ｉ ｇ Ｍ ａ ｈ ｎ ｒ ．，Ｌｔ ．，Ｃｈ ｎ ｓ ａ ４ ０ ０ ，Ｃｈ ｎ ） Ｃ ｔｃ ｎ ｕ ｔ ｉ ｌ Ｃｈ ｎ ｓ ａ Ｉ ｔ ｒ ｄ ａ ｅ Ｄｒ ｖ ｎ ｃ ｉ ｅ ｙ Ｃｏ ｄ ａ ｇ ｈ １ ２ ０ ｉ ａ 摘 要 ： 齿 轮 齿 型 面 形状 复 杂 ， 直流 电镀 银 时 各 处 电力 线 分 布 不 均 ， 成 镀 层 厚 度 不 均 匀 ， 响 齿轮 啮 合 。采 用 双 向脉 冲 电 源 造 影
１ ５ ２ ２ 厚 度 的测 量 及 均 匀 性 的评 定 方 法 ． ．．
在 每个试 样 的正 反两 面共 测量 １ ６个点 （ 每个 面
测 量 ８个 点 ） 记 录 厚 度 测 量 值 Ｃ ） 然 后 按 公 式 （ ） ， ｒ， １
计 算厚 度 相 对 偏 差 值 （ ， 将 其 作 为 镀 层 厚 度 均 ） 并
１ ４ 脉 冲 镀 银 ．
脉 冲镀 银 的镀 液组 成及 工 艺 条 件 为 ： ２ ～ ３ 银 Ｏ Ｏ ｇ Ｌ， 化银 ４ ～８ ／ 碳 酸钾 １ ～５ ／ １ ～ ／ 氰 ５ Ｏｇ Ｌ， ８ ０ ｇ Ｌ， ５ ３ Ｃ， 间 按 镀 层 厚 度 进 行 控 制 ， 极 材 料 为 ５。 时 阳 Ａｇ０ ， 一 。待定 的 工 艺 参 数 有 正 （ ） 电 流 密 一 １ Ａｇ１ 反 向 度、 （ ） 正 反 向时间 、 （ ） 正 反 向频率 、 （ ） 正 反 向占空 比 。
pr脉冲电解的优势和应用
pr脉冲电解的优势和应用
PR（Pulse Reverse）脉冲电解是一种特殊的电解过程，也称为PR电沉积或PR电镀。
它是一种控制电极表面镀层形成的方法，通过交替施加阳极和阴极脉冲电流，使阳极上的金属溶解和阴极上的金属沉积。
PR脉冲电解在一些特殊的电镀应用中具有重要的应用价值。
在PR脉冲电解中，主要使用两个电极，一个作为阳极，即金属溶解的位置，另一个作为阴极，即金属沉积的位置。
这两个电极会交替地施加短暂的阳极和阴极脉冲电流。
阳极脉冲产生的电流使得阳极上的金属溶解，形成离子，而阴极脉冲产生的电流使得金属离子在阴极上还原，沉积为金属。
PR脉冲电解在电镀应用中具有以下优势和应用价值：
1.均匀性：PR脉冲电解可以实现更均匀的电镀层，因为阴
极脉冲的作用使得沉积的金属更加均匀，避免出现传统电
解中的焦痕或不均匀的沉积情况。
2.高质量：PR脉冲电解可以获得更高质量的电镀层，具有
更好的致密性、精确的厚度控制和更好的附着力，适用于
要求高质量电镀的应用，例如微电子、航空航天和生物医
学领域。
3.高效性：PR脉冲电解过程中的阳极脉冲具有溶解作用，
可以防止金属阳极上的堆积物形成，提高镀液的效率和使
用寿命。
4.应用范围广：PR脉冲电解适用于各种金属的电镀，包括
铜、镍、银、金和其他合金。
它可以应用于多种工业领域，如电子、汽车、通信、半导体等。
总之，PR脉冲电解是一种高效、高质量且均匀的电沉积方法，可以满足特定应用中对电镀层的要求。
它在工业和科研领域中得到广泛应用，并逐渐成为电镀技术的重要发展方向之一。
脉冲电镀
脉冲电镀科技名词定义中文名称：脉冲电镀英文名称：pulse plating定义：使用脉冲电源代替直流电源的电镀。
所属学科：机械工程（一级学科）；表面工程（二级学科）；电镀与化学镀（三级学科）本内容由全国科学技术名词审定委员会审定公布目录编辑本段一、概述脉冲电镀是一项新的电镀技术。
它的特点是由脉冲电流对电极过程动力学的特效影响所决定的，其中最主要的是对传质过程中的影响。
在直流电镀时，镀液中被镀出的金属离子在阴极表面附近溶液中逐渐被消耗．造成了该处被镀金属离子与溶液中该离子的浓度出现差别。
这种差别随着使用的电流密度增高而加大。
当阴极附近液层中的该离子的浓度降到0时，就达到了所谓的极限电流密度，传质过程完全受扩散控制。
在脉冲电镀时，由于有关断时间的存在，被消耗的金属离子利用这段时间扩散、补充到阴极附近，当下一个导通时间到来时，阴极附近的金属离子浓度得以恢复．故可以使用较高的电流密度。
因此，脉冲电镀时的传质过程与直流电镀时的传质过程的差异，造成了峰值电流可以高于平均电流，促使晶种形成的速度远远高于晶体长大的速度，使镀层结晶细化，排列紧密。
孔隙减小，电阻率低。
直流电镀时的连续阴极极化电位下的各种物质，在阴极表面的吸脱附过程与脉冲条件下的间断高阴极极化电位下的吸脱附过程的机理有很大差异．造成了同样的溶液配方及添加剂在电源波形不同时．表现的作用差别也很大。
编辑本段二、脉冲电镀原理脉冲电镀是使电镀回路周期性地接通和断开，或者在固定直流上再叠加某一波形脉冲的电镀方法。
与普通电镀相比，这种方法具有镀层平整致密、附着性好，电流效率高、环保性能好等优点，在一般的研究和应用中，脉冲电镀所使用的脉冲方式可分为单向脉冲和双向脉冲两种。
使用的脉冲波主要是矩形波和正弦波。
用直流电电镀时，在阴极和溶液界面处形成较厚的扩散层，使阴极表面金属离子浓度降低产生浓差极化，限制了电沉积的速度，使用较大的电流密度不但不能提高镀速，反而使阴极上的氢气析出量增加，电流效率降低，镀层质量变坏出现氢脆、针孔、麻点、烧焦和起泡等。
脉冲电镀的原理与应用
脉冲电镀的原理与应用一、脉冲电镀的概述脉冲电镀是一种电化学方法，通过在电解质中施加短暂的脉冲电压，控制金属沉积的速率和结构，从而实现特定性能的金属镀层。
脉冲电镀具有高沉积效率、良好的镀层质量和较低的能耗等优点，因此在电镀领域得到了广泛的应用。
二、脉冲电镀的原理脉冲电镀的原理主要涉及三个方面：沉积动力学、溶质输运以及电极表面过程。
2.1 沉积动力学脉冲电镀通过控制脉冲电压的时间和幅值，调节金属离子的沉积速率。
研究表明，当电压升高到一定程度时，金属离子在电极表面的还原速率将超过扩散速度，从而导致较高的沉积速率。
2.2 溶质输运在脉冲电镀中，脉冲电压的变化会引起电解质中金属离子的浓度分布变化。
通过合理设计电压脉冲参数，可以调控金属离子的输运行为，从而影响最终镀层的结构和性能。
2.3 电极表面过程脉冲电镀还涉及到各种电极表面过程，如氢气生成、气泡辐照以及金属沉积等。
这些过程都会对最终镀层的质量和性能产生重要影响。
因此，在脉冲电镀中，需要充分考虑电极表面过程的特点，并采取相应措施进行调控。
三、脉冲电镀的应用脉冲电镀在各个领域都有广泛的应用，以下列举几个主要领域的应用案例。
3.1 航空航天领域在航空航天领域，脉冲电镀被用于制备高温合金材料的表面保护层。
通过控制脉冲电压和电流密度，可以在材料表面形成具有良好耐磨、抗氧化和耐蚀性的金属镀层，提高材料的使用寿命和稳定性。
3.2 电子设备领域在电子设备领域，脉冲电镀可应用于印刷电路板和集成电路的制备。
通过调控脉冲电压和电流密度，可以实现金属导线的高精度沉积，从而提高电子器件的性能和可靠性。
3.3 汽车制造领域在汽车制造领域，脉冲电镀广泛应用于汽车零部件的表面处理。
通过脉冲电镀技术，可以在零部件表面形成耐磨、耐蚀、低摩擦的金属镀层，提高零部件的使用寿命和性能。
3.4 生物医学领域在生物医学领域，脉冲电镀被用于制备生物材料和生物传感器。
通过调控脉冲电压和电流密度，可以在材料表面形成具有良好生物相容性的金属镀层，从而实现生物医学材料的功能化和生物传感器的灵敏性。
高频电镀电源特点及用途
高频电镀电源特点
1.体积小，重量轻，效率高 采用独特的装配结构方式，纳米技术的合理应用，使产品小型化，轻 量化，既节省了空间又提高了效率。 2.高频脉冲电流输出 适用于有色金属及合金类电镀工艺需求，渗透力强，附着力好，可有 效提高镀层的沉积速度。 3.使用灵活，操作简单 输出电压电流任意可调．稳压稳流灵活转换．可根据电镀工艺要求灵 活设定。
电流积算功能（安培小时）。
高频电镀电源用途
适用于镀酸铜、碱铜、镍、锌、铅．电解除油等电镀场合。
高频电镀电源技术参数
谢谢欣赏！
ห้องสมุดไป่ตู้
4.保护功能齐全 具有输入欠压，过压，缺相保护，输出过流，过热等多项保护功能， 产品稳定可靠内部结构采用风道处理，电子元气件全部密封．减少了 外界环境对设备内部元气件的影响。 5.可扩展功能强 计时控制功能 号接口）。 软启动功能 通讯功能（可增配4-20mA、0-5V、0-10V标准控制信
正负脉冲对电镀层的影响
正负脉冲对电镀层的影响关键词: 双脉冲电镀电源电镀新工艺表面处理深圳市源顺达电子机械有限公司高级工程师陈永林一.前言在科技和工艺不断发展的今天,正负脉冲电镀电源的应用领域在不断扩大.脉冲电镀与传统的直流电镀比较,可提高镀层的质量;缩短30%的工时,节约20%的原料,尤其对复杂镀件,深孔,微小孔,精密微波电路板,多层板的电镀有非常理想的效果,越来越受到业界的青睐.本文就KYD-Ⅲ型高频开关正负脉冲电镀电源为例,对其功能及新应用进行阐述,并和传统的直流电镀做个比较.二.原理典型的脉冲电源提供的是方波脉冲电流,脉冲电镀其实就是一种通断的直流电镀,而正负脉冲是正脉冲后紧接着反向脉冲,按设置好的周期交替输出. KYD-Ⅲ型高频开关正负脉冲电镀电源主要参数有三个(见图1)图一正负脉冲波形1.Jm------------平均电流密度2.f---------------脉冲频率3.γ-------------脉冲方波占空比与直流电镀比较多了频率f和脉冲方波的占空比γ,当然还有正负脉冲的工作时间T F、T R等它们之间的转换关系为:f=1/(Ton+Toff)γ=Ton/(Ton+Toff)Jp=Jm/γTon--------------正脉冲宽度Toff--------------关断时间电源可输出正负脉冲波(方波),频率可调,占空比可调,即脉冲的宽窄可调,正负脉冲的工作时间可调.三.影响1.镀层的形成在电场的作用下,电解液中的金属离子或其络离子在阴极(被镀工件)还原沉淀出金属镀层,这个过程叫电结晶.行成金属晶体分两个步骤进行:结晶核的形成和成长.晶核的形成速度和成长速度决定所得结晶的粗细.晶核的生成速度愈大于晶核的成长速度镀层结晶愈细致、紧密.提高电结晶时的阴极极化作用可以加速晶核的生成速度,从而获得结晶细致的镀层,阴极极化作用一般随阴极电流密度增大而增大.法拉第定律告诉我们,电流通过电解质溶液时,在阴极上析出的量与通过的电量成正比,如不考虑电流效率,金属在阴极表面上的沉积取决于电流在阴极表面的分布,电流密度越大,镀层就越厚.在脉冲电镀中,金属的电结晶过程与直流电镀时的规律是一样的,只不过脉冲电镀时的脉冲电流密度要比相同条件下直流电镀时的电流密度高得多.这就导致了脉冲电镀条件下的阴极的高过电位,其结果晶核形成的几率大大提高,使得沉积的晶粒细化,从而获得细致光滑镀层的本质原因.同时由于提高了阴极的电流密度,因而可提高电镀速度,节省工时由公式Jm=Jpγ其中: γ=Ton/(Ton+Toff) 占空比设置值为:1%-99%Jm------------------------------平均电流密度Jp-------------------------------脉冲电流密度Jp=Jm(Ton+Toff)/Ton 由于: (Ton+Toff)/Ton≥1,所以: Jp≥Jm一般设置γ=10%---70%, .若γ=30%,平均电流密度为100A/cm2时,其脉冲电流密度Jp=100×100/30=333.3A/ cm2 ,可见脉冲电流密度要比平均电流密度大三倍多.脉冲电镀所依据的电化学原理主要是利用电流脉冲的张弛增加阴极的活化极化和降低阴极的浓差极化,从而改善镀层的物理化学性能.在脉冲电镀过程中,当正脉冲电流导通时,接近阴极的金属离子充分地被沉积;当电流关断时,阴极周围的放电离子有恢复到初始浓度.当负脉冲导通时,出现可逆的电解过程,把一些浮于表面的、附着力不够强的离子溶解到溶液中,可避免出现树支或粉末状的镀层.这样可以把镀层镀得更加坚固平滑.2.脉冲电镀中双电层的充放电影响电极和溶液界面之间等效一个很高的电容,当脉冲电流通过时会产生充电放电过程, 脉冲波受到电容效应的影响而产生变形(见图二)图二.脉冲波形通过界面产生变形由于电容效应的存在,使得脉冲电镀中瞬时,峰值电位高的有利作用不能充分发挥,因此在调节频率和占空比时要注意避免脉冲导通时间和关断时间比充放电时间短.否则施加的脉冲电流变成了带纹波的直流电流,失去了脉冲电镀的优势(见图二c) 在脉冲电镀中,tc=17/Jp;td=120/Jp式中tc 指充电时间,td 指放电时间为μs 级(微秒),而Jp 为A/cm 2. 3.脉冲电镀中的扩散传质影响根据N.IBL 的双扩散层模型理论,脉冲电镀时在阴极附近的浓度随脉冲频率而波动,在脉冲时浓度降低,而在关断期间浓度回升.在溶液中产生浓度梯度的扩散层,包括外扩散层和脉动扩散层.根据Fick 定律,阴极反映物的扩散流量N(单位时间通过单位横切面积扩散的摩尔数)与浓度成正比.在一个脉冲时脉动扩散层的浓度分布近似一条直线.则,脉动扩散层的扩散流量Np可以表示如下Np=D(Ce’-Ce)/δp换算为脉冲电流密度可以写成Jp=nFNp=nFD(Ce’-Ce)/ δp式中n------------每个金属离子移动的电子数;F-----------法拉第常数(cmol)D-----------扩散系数(cm2/s)设电流效率为100%这就表明脉冲电流密度Jp与脉冲时浓度分布的斜率成正比在关断时间内界面浓度梯度必须为零(见图三)图三.脉充关断时两个扩散层的浓度分布可见在外扩散层中浓度分布线的斜率比起脉冲扩散层的斜率要小得多,尽管脉冲电流密度很大,但其平均电流密度却不能超过在同等条件下直流电镀时的极限电流密度.4.电流分布的影响图四.过电位η对电流密度J 的关系 为了更直观反映曲线斜率的变化引起电流分布的变化 引入常量式子: Wa=K(d η/dJ)/L式中:K 为电解液的电导率;L 是体系的特征长度;Wa 常数越大电流分布越均匀.a. 一次电流分布不考虑电极化影响单纯考虑几何因素,这时Wa=0,对脉冲和直流电镀而言,一次电流分布是相同的.b. 二次电流分布考虑活化过电位ηa 的影响,可用Tafel 方程来描述. ηa~log(J) d ηa/dJ~J -1可见,随着电流密度J 的增加, d ηa/dJ 降低,也即Wa 常数降低. 脉冲电流密度较直流密度高,故二次电流分布的均匀性不如直流. c. 三次电流分布当采用更高的接近极限电流密度的电流时,浓度过电位ηc 与电流密度J 可以用下式表示 ηc~log(1-J/Jgg) d ηc/dJ~(1-J/Jgg)-1显然对于一个给定的极限电流密度Jgg 而言,随着电流密度J 的增加, d ηc/dJ 将增加,亦即Wa 常数增加,故第三次电流分布又趋均匀.通过脉冲参数的选择使第二次电流分布转变为由传质控制的第三次电流分布,从而改善电流分布. 四. 结束语电镀过程是极其复杂的电化学反应过程,对电镀层品质的影响,除了以上脉冲参数因素外,还与电解液、添加剂、温度、以及电极、被镀工件的物理结构等有关.主要参考书: 《电镀手册》 主编:张允诚 胡如南 向荣《电镀技术》主编:程秀云张振华《KYD-Ⅲ型高频开关正负脉冲电镀电源操作说明书》深圳市源顺达电子机械有限公司编制《Theory and practice of pules plating》作者:Jean-Claude puippe。
逆变脉冲电涮镀的特点与原理
逆变脉冲电涮镀的特点与原理
逆变脉冲电涮镀是有槽电镀技术的发展，它仍然依靠电流的作用来获得所需的金属镀层。
因此，许多普通电镀的电化学原理和定律都适用于电刷镀。
他的特点有：
1、电刷镀工艺能快速修复机械零部件的加工超差、磨损、凹坑及划伤，恢复磨损和超差零件的尺寸，满足公差要求;轴超差修复
2、在碳钢、不锈钢、铸铁(钢)、铜(合金)、铝(合金)等各类金属材料上均有良好结合力，镀层硬度高、耐磨性好、修复便捷，可满足各种修复的性能要求。
新品刷镀保护层。
用于提高零件的耐磨性、表面防腐性和抗高温氧化性;
3、模具的修理和防护。
如表面刷镀镜面镀层，满足防腐及表面光泽度的要求，提高模具使用性能和寿命;
4、大型和精密零件，如曲轴、油缸、柱塞、机体、导杆等局部磨损、擦伤、凹坑、腐蚀点等的修复; 轴承孔磨损修复
5、改善零件表面的冶金性能。
如改善材料的钎焊性，零件局部防渗碳、防渗氮等;
6、改善轴承和配合面的过盈及配合性能。
如增加过盈量、增加配合面的耐磨性及防腐性;
7、印刷电路板的维修和保护。
如插脚镀金，银等;
8 、电气触点、接头和高压开关的维修和防护;
9、通常槽度难以完成的作业。
如有缺陷的镀件修复、无法入槽的工件、已安装在设备上的工件、只需局部施镀的工件、部分深孔、盲孔等;
10、在常温下施工，保证基体不产生热变形和金相组织变化，延长零部件的使用寿命。
如铸件沙眼、淬火裂纹修补，几乎看不出痕迹。
脉冲电镀原理(一)
脉冲电镀原理(一)脉冲电镀：什么是它在日常生活中，我们常听到“电镀”这个词汇，而“脉冲电镀”也被提及，但是它究竟是什么呢？简单来说，脉冲电镀就是一种快速的电镀方式。
它利用了电化学沉积的原理，在物体表面迅速释放出金属离子，以达到镀上金属的效果。
接下来，让我们深入了解这种电镀方式。
原理脉冲电镀的原理可以用以下方程式表示：M+ + e− -> MM 代表被镀上的金属，而上式则是电化学沉积的过程，其中 M+ 是金属离子，e−是电子，二者通过电途径在物体表面相遇，形成金属表面。
不过，脉冲电镀的特别之处在于，它在运行中经常反复切断电流。
这样不但能起到更好的保存锌颗粒的效果，还能产生电化学沉积到达底部、侧面以及内着表面，从而更好地粘连金属表面。
优势脉冲电镀的优势主要在于以下两点：1.快速。
相较于其他电镀方式，脉冲电镀的速度更快，平均每秒钟可深度镀 1-1.5微米。
2.更粘连。
由于它可以将金属沉积到物品的边缘、底部和内部，因此，它能够提供更坚强的黏附力，使金属更牢固地和物品结合在一起。
应用脉冲电镀以其快速性和更好的防腐效果，广泛应用于各个行业。
例如：•食品和饮料行业。
在加工食品和饮料容器时，使用脉冲电镀往往更有优势，因为它可以提供更好的防腐性，使得产品更耐用。
•医疗设备和器械行业。
医疗器械需要经常进行消毒和清洁。
对于这些器械，使用脉冲电镀技术将在保持全面清洁达到一定程度时，提供更好的防锈和防腐保护。
•电子设备。
在电子设备上，脉冲电镀技术可以在不影响电路、电子器件功能的情况下提高产品的防锈性能。
总结脉冲电镀是一种快速而坚固的电镀方式。
它可以让金属更加粘附于产品表面，并具有更强的防腐性，应用广泛。
进一步了解除了以上提到的方面，我们可以进一步了解脉冲电镀的其他特点：•更经济。
因为脉冲电镀速度更快，所以可以显著降低镀金属的成本。
•更可控的镀液。
脉冲电镀可以容易地改变镀液的类型和粒度，以便在特定的应用场景下获得最佳效果。
高频脉冲电源在电镀中的节能降耗作用
吴江先锋电镀设备厂/高频脉冲电源在电镀中的节能降耗作用表面处理是金属制品防止电化学腐蚀的一个重要过程，常见的表面处理有电镀、电泳、阳极氧化等。
电镀是采用电化学方法使金属离子还原为金属,并在金属或非金属制品表面形成符合要求的平滑、致密的金属覆盖层。
电镀后的镀层性能在很大程度上上取代了原来基体的性质, 起装饰和防护作用。
电镀电源是用来在电镀中产生电流的装置, 电流通过镀槽是电镀的必要条件。
电镀电源经历了五个发展阶段: 直流发电机电源耗能大、效率低、噪声大, 已经被淘汰。
硅整流直流发电机的换代产品, 技术十分成熟, 但效率低, 体积大,控制不方便。
目前, 仍有许多企业使用这种电镀电源。
可控硅整流具有效率高、体积小、调控方便等特点。
随着核心器件—可控硅技术的成熟与发展, 该电源技术日趋成熟, 已获得广泛应用。
高频开关电源采用开关技术实现高频调制，功率因数高、体积小，有效减少电能转换损失，达到降低能耗的目的，已经得到大量应用。
高频脉冲电源是高频开关电源的发展结果，是当今最为先进的电镀电源, 它的出现是电镀电源和电镀工艺的一次革命。
这种电源具有高频开关电源的特点体积小、效率高、性能优越、而且不易受输出电流影响等特点。
高频脉冲电镀电源能有效降低电源设备电耗, 提高电沉积速度。
分析电镀的过程，节能降耗主要从电源设备和电镀方式着手，采用高频脉冲电源既可以实现电源设备节能又能实现电镀方式节能。
因此,高频脉冲电源不但从电能转换方面降低了转换损失,而且从电化学方面提高了电沉积速度、缩短电镀时间、降低电耗、提高电镀质量。
脉冲电镀与传统的直流电镀比较，有如下优点：1）镀件质量高，主要表现为：具有镀层孔隙率低，可得到光亮均匀致密的镀层，提高镀层的抗腐蚀性能；较好的结合力，较好的分散力，能增加镀层的密度，增加硬度，提高延展性和耐磨性，改进了镀层的物理性能。
G．Saravanan等在钢基底上分别采用直流和双向脉冲电镀铬，研究发现，脉冲电镀铬层的孔隙率只有0．008 1％，而直流电镀铬层的孔隙率则达到0．362％，进一步证实了双向脉冲电镀铬技术可大幅度降低镀层的孔隙率。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
脉冲电镀的优势
随着表面处理工艺要求的不断提高，脉冲电镀被越来越多的人所关注，特别是科研院所、精密电子领域的技术工作者们，进行了长期的技术探索，发现或验证了脉冲电镀对比直流电镀的诸多优点，本文将脉冲电镀的优点和欧潽达新型脉冲电源的优点结合起来，做如下简单的汇总，以期以更简单的方式帮助大家理解认识脉冲电镀的优势。
（MX系列单脉冲、双脉冲电源）
新型脉冲电镀的优势有：
1、精密电路+数字控制，输出精度高；
2、触摸屏+人性化界面，操作简单；
3、频率、占空比可调，适用范围广；
4、允许更大峰值电流密度，提升镀层结合力，提高电镀效率；
5、间歇式输出，利于溶液离子恢复，减少镀层孔隙，增强镀层的抗蚀性能；
6、致密均匀的镀层，能够增强电导率；
7、消除氢脆，改善镀层物理性能；
8、减少镀层中的杂质含量，提高镀层纯度；
9、降低镀层内应力，提高镀层的韧性；
10、免除或减少添加剂的需要；
11、反向脉冲可减少镀层表面的尖峰和毛刺；
12、较薄的镀层即能实现规定的技术指标，故可节省15-20%的贵金属。
13、工艺曲线可编程，利于工艺精准控制；
14、媲美欧美进口电源的品质，价格却极其亲民；
15、单脉冲、双脉冲、正反脉冲可选择；
16、专属电源可定制；
长期以来，人们认为脉冲电镀仅适合镀金镀银，事实上脉冲电镀几乎适用于所以电镀工艺，包括如：镀金、镀银、镀铜、镀锌、镀镍、镀铬、镀铼、镀铂、镀钯以及电镀铜锌合金、镍铁合金、锌镍合金、镍铬合金等众多电镀工艺。
（脉冲镀金、镀银工艺）
造成人们对脉冲电镀认识局限的原因，是由于之前国内脉冲电源技术水平有限，进口脉冲电源动辄数十万的高昂价格限制了人们的购买，制约了人们对脉冲电镀工艺的研究。
现在，欧潽达通过开拓创新，能够提供品质优良、价格却十分亲民的脉冲电源供一般用户使用，亲民的定价旨在通过降低电源购买成本，让更多的人研究和使用脉冲电镀工艺，达到促进整个脉冲电镀工艺的推广与提升的目的。
正品的脉冲电源具备电流（平均电流、峰值电流）可调、电压可调、频率可调、占空比可调，4个主要参数，掌握这几个要素，就能够避免买到假的脉冲电源。
（买到假脉冲电源的情况并不少见）。
(标注为脉冲电源的直流电源)
有关脉冲电镀具体的频率、占空比、电流密度等参数的设定，不同电镀企业、不同工艺均有不同的经验数据，一般来说，脉冲频率300-1000Hz之间应用较多，
镀贵金属的占空比可在10-50%之间选择，普通金属的占空比25-70%之间选择，具体参数应以实践为基础的多次验证优化为准。
另外，针对表面处理领域，除了脉冲电镀之外，还有脉冲氧化、脉冲电解，比较典型的应用有：铝合金硬质氧化、钛合金氧化、微弧氧化、脉冲抛光、脉冲电絮凝等工艺，欧潽达愿意与您一道在更多的领域和场合协作，共同提升表面处理品质，挖掘跟多价值潜力，实现优质、高效、节能、省钱的更高追求。