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icc发明评语

icc发明评语国际商会（ICC）发明评语是一种对新发明进行评估和评价的方法，旨在确定新发明的创新性、实用性和商业价值。

通过ICC发明评语，发明者可以了解他们的发明在商业和市场上的潜力，并为其进一步开发和推广提供指导。

本文将介绍ICC发明评语的背景、评估标准以及如何进行评估。

一、ICC发明评语的背景ICC发明评语是由国际商会（ICC）开发的一种不同于专利审查的评估方法。

传统的专利审查主要关注发明的技术特点和是否满足法律要求。

而ICC发明评语则更加注重发明的商业价值和市场潜力。

它以市场为导向，帮助发明者更好地了解和评估他们的发明。

二、ICC发明评语的评估标准1. 创新性：评估发明在技术上是否具有创新性，是否能够解决现有技术无法解决的问题。

发明的创新性通常与专利申请中的新颖性要求有关。

2. 实用性：评估发明是否具有实际可行性和商业应用的可能性。

发明是否能够解决实际问题，并且是否可以被市场接受和使用。

3. 商业价值：评估发明在商业上的潜在价值和市场竞争优势。

是否有市场需求和潜在用户，以及发明是否有商业化的可能性和可行性。

4. 技术难度：评估发明的技术难度和实施复杂性。

是否需要高超的技术能力和资源才能实现，并且是否存在技术上的障碍。

5. 可行性和可靠性：评估发明的实施可行性和效果可靠性。

发明是否能够在实际应用中正常运行，并且是否能够持续有效地发挥作用。

三、ICC发明评语的评估方法ICC发明评语通常通过以下步骤进行评估：1. 收集信息：收集与发明相关的技术、市场和商业信息。

了解现有技术水平和市场竞争情况，为评估提供基础数据。

2. 分析发明：对发明进行技术和商业分析。

评估发明的创新性、实用性、商业价值等方面。

3. 专家评审：邀请相关领域的专家对发明进行评审。

专家可以提供专业意见和建议，对发明进行客观评价。

4. 编写评语：根据评估结果编写ICC发明评语。

评语应包括对发明优点、不足和改进建议的详细描述。

5. 反馈发明者：将评语反馈给发明者，帮助他们了解发明的优势和劣势，并提供改进的方向和指导。

IC后端流程

IC后端流程物理设计是指将逻辑设计的电路转化为实际的二维或三维布局，并进行时序分析和电源规划等工作。

物理设计流程主要包括：1. 高层综合（High-Level Synthesis）：将逻辑设计中的高级语言描述（比如Verilog或VHDL）转化为RTL级（Register Transfer Level）的电路描述。

2. 逻辑综合（Logic Synthesis）：将RTL级电路描述转换为门级（Gate-Level）的逻辑网表，实现逻辑优化以精简电路规模和提高性能。

3.时序约束：在逻辑综合的基础上，制定时序约束，包括时钟频率、输入输出时序、时钟分频等，以保证电路的正确功能和时序性能。

4. 布局设计（Layout Design）：将门级逻辑网表进行物理布局，确定电路中各个元件（比如门、寄存器）的相对位置和连线的走向，以满足电路的性能、功耗和几何约束。

5. 连线设计（Routing Design）：根据布局设计结果，进行连线布线，包括选择连线层次、路由器设置、连线规则等，以确保电路的连接和稳定性。

6. 特殊器件布局（Placement of Special Devices）：针对一些特殊性能要求的电路元件，进行专门的布局设计和优化，以实现电路性能的最佳化。

验证是指对设计的逻辑正确性、时序性能和功能进行验证和检查。

验证流程主要包括：1. 仿真测试（Simulation Testing）：通过对设计的逻辑电路进行仿真验证，对设计进行功能和性能的测试，以保证电路的正确性和稳定性。

2. 时序分析和优化（Timing Analysis and Optimization）：对电路设计进行时序分析，确定时钟频率、数据传输速率、时钟延迟等，以优化电路的时序性能。

3. 功耗分析和优化（Power Analysis and Optimization）：对电路设计进行功耗分析，确定功耗峰值、功耗分布、功耗控制等，以优化电路的功耗性能。

CADENCE全定制IC设计流程

CADENCE全定制IC设计流程CADENCE是一种广泛应用于集成电路（IC）设计的软件工具。

它提供了完整的设计流程和工具，用于设计、验证和制造IC芯片。

在基于CADENCE的全定制IC设计流程中，在IC设计的每个阶段都使用到了CADENCE工具套件，包括电路和物理设计工具、模拟和数字仿真工具、布图工具以及物理验证工具等。

下面是使用CADENCE进行全定制IC设计的一般流程：1.设计需求分析：根据所需的功能和性能需求，进行设计需求分析。

这包括确定电路拓扑结构、电路规范和性能指标等。

2. 电路设计：使用CADENCE中的Schematic设计工具，绘制电路原理图。

根据设计需求，选择合适的电子元件并进行电路布线。

使用CADENCE的仿真工具，验证电路的功能和性能。

3.物理设计：将电路原理图转换为布局图。

使用CADENCE的布局工具，在设计规范的限制下进行器件布局和连线布线。

这包括选择合适的器件大小和排列方式，以优化电路性能和功耗。

4.物理验证：使用CADENCE的物理验证工具，对电路布局进行验证。

这包括电路的电性能分析、功耗分析、时序等效验证以及电磁兼容性分析等。

根据验证结果进行布局优化和改进。

5.交互测试：将设计与其他模块和子系统进行集成测试。

使用CADENCE的模拟工具和数字仿真工具，对整个系统进行功能验证和性能评估。

7.物理制造：通过CADENCE的布局生成工具，生成用于物理制造的设计数据库文件。

这包括物理制造规则检查、填充、光刻掩膜生成等。

8.物理验证：使用CADENCE的物理验证工具，对物理制造的设计进行验证。

这包括工艺模拟、功耗分析、封装和信号完整性分析等。

9.物理制造：将设计数据库文件发送给制造厂商进行实际制造。

这包括掩膜制造、芯片加工、封装和测试等。

10.性能评估：对实际制造的芯片进行性能评估和测试。

使用CADENCE的集成测试工具，进行功能测试、速度测试和功耗测试等。

11.系统集成：将IC芯片集成到目标系统中，并进行系统级测试和验证。

揭秘集成电路设计中的物理设计与布局布线技术

揭秘集成电路设计中的物理设计与布局布线技术Integrated circuit (IC) design plays a crucial role in the development of various electronic devices. Among the many aspects of IC design, physical design and layout techniques are of utmost importance. In this essay, we will delve into the secrets and intricacies of physical design and layout techniques in IC design.Physical design refers to the process of converting a circuit description into a physical representation. It involves determining the location of various components on the chip, such as transistors, resistors, and capacitors. The goal is to optimize the layout to ensure efficient functionality and performance of the IC.One key aspect of physical design is floorplanning, which involves dividing the chip into different functional blocks and determining their placement. This is crucial for optimizing performance, power consumption, and area utilization. During floorplanning, considerations such as signal integrity, power distribution, and thermal management are taken into account.Once the floorplan is established, the next step is placement. Placement involves determining the precise location of individual components within the functional blocks. This is done to minimize the signal delay and optimize the performance of the IC. Advanced algorithms and optimization techniques are utilized to achieve an optimal placement.After placement, the next important step is routing. Routing involves connecting the individual components through metal wires to establish the desired circuit connections. The routing process is highly complex and challenging, as it requires careful consideration of various factors such as signal integrity, timing constraints, and manufacturing limitations. Efficient routing is crucial for minimizing signal delay and achieving high-speed performance.In addition to floorplanning, placement, and routing, physical design also encompasses various other tasks such as power planning, clock distribution, and design rule checking. Power planning involves designing power distribution networks to ensure that all components receive sufficient power. Clock distribution involves designing a network to distribute clock signals uniformly and accurately across the chip. Design rule checking involves verifying the design against a set of predefined rules to ensure manufacturability and reliability.Physical design and layout techniques in IC design have evolved significantly over the years. Advancements in technology have led to the development of various tools and methodologies to simplify and automate the physical design process. These advancements have resulted in improved performance, reduced power consumption, and increased chip density.In conclusion, physical design and layout techniques are vital in the field of IC design. The process of converting a circuit description into a physical representation involves floorplanning, placement, routing, and various other tasks. Efficient physical design is crucial for achieving optimal performance and functionality of integrated circuits.揭秘集成电路设计中的物理设计与布局布线技术。

集成电路EDA与验证技术课件：物理层设计工具IC Compiler

便后续文件的编写、替换和调用。
物理层设计工具IC Compiler
2．设置逻辑库 ICC中针对逻辑库的设置主要是search_path， target_library，link_library这三个系统变量及命令 set_min_library。其中search_path是一个查找目录，需要包含所有逻辑库文件所在的目录，这样在设置targe_library和 link_library中的db文件时，只需文件名即可，不需要再加上其存放的路径。
物理层设计工具IC Compiler
6．读入SDC文件前面已经介绍过，门级网表只是描述了设计中各个单元之间的电路连接关系，SDC文件则是保证电路功能正确运行的约束文件。该步骤就是运行命令行，将SDC文件读入该设计所使用的命令：
read_sdc $sdc_file check_timing
7.6 布局 7.7 时钟树综合 7.8 布线 7.9 芯片ECO与DFM 7.10 小结
பைடு நூலகம்
物理层设计工具IC Compiler
7.1 IC Compiler(ICC)工具发展历史
ICC与Encounter是两大EDA软件巨头博弈的产物。它们的发展历史，也可以看作微电子EDA业界风云变幻的历史。
早在20世纪80年代后期，微电子EDA厂商即呈现出两强对峙的局面：Synopsys基本垄断了前端技术，占有将近六成市场；Cadence基本垄断了后端技术与验证技术，占有将近八成的市场。
物理层设计工具IC Compiler
图7.9 读入设计网表
物理层设计工具IC Compiler
通过该步骤，设计的网表就读入到已经打开的 $my_mw_lib设计库中。Layout窗口就会将设计所要用到的所有单元都堆在坐标原点处。读入设计网表之后的Layout窗口如图7.10所示。

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布图规划先从脚本中把derive_pg_connection – power_net VDD –power_pin VDD – ground_net VSS –ground_pin VSS和 derive_pg_connection –power_net VDD – ground_net VSS –tie 粘入icc_shell，这两句告诉工具电源地的连接信息。再定义pad 的摆放read_io_constraints ../inputs/io.tdf，io.tdf文件中定义了pad的摆放。再按视频中方式initialize floorplan
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实验中的电源地网络
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布局在floorplan结束后，芯片的大小，电源网络，macro的位置已经确定了，接下来的工作是标准单元的布局工作。布局工作是时序驱动(timing driven)的，即布局出来的结果要满足时序的要求。 ICC时序分析采用静态时序分析(STA)， STA必须要获得单元延时(cell delay)和线延时(net delay)
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时钟树综合(CTS)
在大规模集成电路中，大部分时序元件的数据传输是由时钟同步控制的时钟频率决定了数据处理和传输的速度，时钟频率是电路性能的最主要的标志。在集成电路进入深亚微米阶段，决定时钟频率的主要因素有两个，一是组合逻辑部分的最长电路延时，二是同步元件内的时钟偏斜 (clock skew),随着晶体管尺寸的减小，组合逻辑电路的开关速度不断提高，时钟偏斜成为影响电路性能的制约因素。时钟树综合的主要目的是减小时钟偏斜。以一个时钟域为例，一个时钟源点(source )最终要扇出到很多寄存器的时钟端(sink)，从时钟源扇出很大，负载很大，时钟源是无法驱动后面如此之多的负载的。这样就需要一个时钟树结构，通过一级一级的buffer去驱动最终的叶子结点(寄存器)。

icc2小技巧

icc2小技巧在进行模拟电路设计和IC设计过程中，使用ICC2（Integrated Circuit Compiler 2）可以大幅提高设计的效率和准确性。

ICC2是由Synopsys开发的自动布局放置工具，它能够自动完成电路的位置分配和连线布局。

在使用ICC2时，以下是一些小技巧和注意事项，可以帮助设计师更好地应用该工具。

1. 了解设计需求：在使用ICC2之前，首先需要全面了解设计需求和目标，包括电路的功能、性能和功耗等方面。

这有助于设定正确的目标和约束条件，以及合理的设计准则。

2. 使用合适的工艺库：ICC2提供了多种不同的工艺库，包括高性能、低功耗和特定功能等。

在使用ICC2之前，需要选择合适的工艺库，以满足设计需求并最大化诸如功耗、面积和时钟频率等性能指标。

3. 优化设计布局约束：在进行布局前，需要通过优化布局约束来指导自动布局的过程。

这些约束包括电路的逻辑连接、信号延迟、功耗和面积等。

通过合理设置这些约束，可以在布局过程中获得更好的结果。

4. 考虑时钟和互连分配：在布局过程中，需要特别注意时钟和互连的分配。

对于时钟信号，需要考虑缓冲器的位置和布线规则，以及时钟树的布设和布线。

对于互连信号，需要合理划分和规划层次结构，以减少布线的复杂性和功耗。

5. 避免布局缺陷和冲突：在布局过程中，可能会出现一些布局缺陷和冲突，例如电路元件的重叠、连线的交叉和信号的干扰等。

为了避免这些问题，需要使用合适的设计规则和布局约束，并进行详细的布局分析和验证。

6. 使用综合工具进行评估：在布局完成后，可以使用综合工具对电路进行评估和优化。

综合工具可以提供关于电路性能、功耗和面积等方面的详细信息，可以用来验证布局是否满足设计需求，并进行必要的修改和优化。

7. 迭代优化布局：布局是一个迭代过程，通常需要多次优化和调整才能达到理想的结果。

在每一次优化过程中，需要仔细分析布局的问题和限制，并采取合适的措施进行改进。

此外，通过使用布局编辑工具，可以手动调整布局，以进一步优化性能和面积。

IC设计流程及各阶段工具使用--完整篇

IC设计流程前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。

1.规格制定芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。

2.详细设计Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。

目前架构的验证一般基于SystemC语言，对构架模型的仿真可以使用SystemC的仿真工具。

其中典型的例子是Synopsys公司的CoCentric和Summit公司的Visual Elite等。

3. HDL编码使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。

设计输入工具：具有强大的文本编辑功能，多种输入方法（VHDL，Verilog，状态转移图，模块图等），语法模板，语法检查，自动生产代码和文档等功能。

如Active-HDL,VisualVHDL/Verilog等。

RTL分析检查工具：Synopsys LEDA4.仿真验证仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。

看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。

规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。

设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。

仿真验证工具Synopsys的VCS，Mentor ModelSim，Cadence Verilog－XL，Cadence NC-Verilog。

5. 逻辑综合――Design Compiler仿真验证通过，进行逻辑综合。

逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。

综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。

试题ICC_2014解析

1。

不通过ECO的方式，后端工具可以直接在P&R的过程中添加Physical only的CELL吗？比如CORNER cell, Filler cell. 在输出的网表里会有这些CELL的信息吗？可以，create_cell2。

Tie High/Tie Low CELL的作用是什么？电压钳位单元，因为数字电路某些信号端口或者闲置的信号端口需要钳位在固定逻辑电平上，这样通过tie high与vdd相连或者tie low 与vss相连，使其维持于固定电位上。

3。

Floorplan时，摆放IP要注意哪些问题？4。

PG ring/PG strape的用途是什么？如何规划？PGring是指为了均匀供电，包围在标准单元周围的环形金属，是供电IO单元和标准单元连接电源环的桥梁。

供电IO单元通过金属连接电源环，标准单元通过followpins连接到电源。

电源环主要三个参数来规划：电源环的宽度w，电源环的间距d和电源环的对数n，间距d根据厂家给出的最小的间距决定，一般为其两倍左右。

电源条线PG strape,芯片内部纵横的电源线路5。

High fanout的优化是在PR的什么步骤中完成的？为什么要处理high fanout?CTS 可能产生timing的问题和congestionPlace reset 信号 buffer等6。

IR DROP过大，有哪些方法可以解决？为了减少 IR Drop，主要是减少电源网络的电阻，实际设计中的的主要方法就是 Power Grid，即网格状的横的和竖的金属层(Power Strap)。

这些 Power Grid 同样也同 Power Ring 相连，从而减少了整个电源网络的电阻。

问题是，这个 Power Grid的密度和Power Strap的宽度该如何确定。

就密度而言，自然是够用即可，从而节省布线资源。

就宽度而言，考虑的主要是电流密度的影响。

电流密度过大会导致金属层失效。

后端面试_每日一题_总结_hazzm02

找工作准备set_dont_touch_network可以穿过logic，可以用于clocks, pins, 或ports。

当你对设计不十分熟悉时，这个属性可能会传到你不希望的地方去。

set_ideal_net = set_ideal_network -no_propagateclk在创建的时候，会默认为ideal net的，但当clk接入到data path的时候，D端就会考虑我clk上的负载，但并不会影响clk的ideal net的属性。

假如我的clk需要门电路做gating，gating后的时钟也有很大的扇出，那我为了忽略掉延迟，是不是需要在gating后重新给clk定义ideal net?因为ideal net不能穿过逻辑。

如果你的CG集成好的标准单元，它会自动继承ideal的属性上面这几句话中涉及到：set_dont_touch_network和set_ideal_network，而实际上我们在综合时用的是set_dont_touch_network虞希清是怎么讲的呢？P60虞希清书中给的时钟建模语句既不包含ideal network语句，也不包含dont touch network语句衍生时钟什么时候用？应该是分频的时候用？061的启示：CTS之后时序变好还是变差061的实验基于：smic65工艺下的源和后处理。

使用icc，所在目录icc_MACROsetupCTS之后，in2reg的时序如何变换？变好还是变差？CTS后，input port的capture clock由于时钟树的存在，会有延时；而input port的launch clock仍然保持不变，故input port的setup时序会变好。

左上图为Place后的时序报告，右上图的CTS后的时序报告。

虽然已经CTS过，但是其input port到达时间中的clock network delay仍然是ideal，仍然为0.input port的到达时间中的clock network delay即使一直到PnR步骤完成，仍然是ideal的，即为0.这并不符合实际情况，因为input port上的信号不可能比时钟提前到，该信号和时钟是同一时间到达的。

[转载]关于ICC的一般步骤的基本流程

[转载]关于ICC的⼀般步骤的基本流程原⽂地址：关于ICC的⼀般步骤的基本流程作者：可欣从eetop发现的很好的帖⼦--感谢楼主sunshinell--顺便收藏下我⼀般⽤ICC的步骤：1. ⽤icc_shell -g 启动GUI界⾯；2. 在GUI界⾯中，File—>Open Design打开已建⽴好的MW library；若是新建⽴MW library，⼀般⽤以下步骤：（最好每做⼀个步骤，保存⼀次数据，如：save_mw_cel -as floorplan）ICC实验步骤步骤1：在lab1_flow路径下启动ICC shell。

> icc_shell –gui步骤2：设置search path、target_library、link_library：Lib_setup.tcl：# Library setuplappend search_path ./ref/db ./ref/tlupset target_library "sc_max.db"set link_library "*"foreach lib {sc io ram16x128} {lappend link_library ${lib}_max.dbset_min_library ${lib}_max.db -min_ver ${lib}_min.db}步骤3：为设计创建library。

> create_library（先添加标准单元和IO库完后，再添加宏单元库）步骤4：打开创建的library。

> open_mw_lib步骤5：读⼊verilog⽹表。

> read_verilog步骤6：确认当前顶层设计。

>current_design RISC_CHIP步骤7：将⽹表中例化的单元与参考库中的单元做连接。

> link步骤8：设置TLU+⽂件。

步骤9：读⼊SDC⽂件，设置芯⽚⼯作环境。

ICC中进行PR后导出网表并导入Cadence中进行仿真的流程（转）

ICC中进⾏PR后导出⽹表并导⼊Cadence中进⾏仿真的流
程（转）
需要⽂件：
1. Foundry提供的standard cell的SPICE⽹表库，通常为cdl格式
2. PDK提供的仿真库(*.scs⽂件)
3. PDK提供的管⼦模型(含symbol/spectre/....)
STEP1：在ICC中输出门级⽹表，记得write_verilog的时候加-pg选项，并且在write_verilog之前加hdl verilog -hierachy，使得⽣成的⽹表层次关系正确。

STEP2：使⽤V2LVS命令将门级⽹表转换成SPICE⽹表，V2LVS要加-i的选项，使得⽣成的⽹表PIN符合SPICE规范。

⽣成后的⽹表最好去掉最前⾯的“.include...”，把SPICE⽹表库直接拷贝添加到刚⽣成的SPICE⽹表中去，这样在第3步中进⾏导⼊的时候，reference library可以直接写PDK的管⼦模型库。

STEP3：将第2步产⽣的SPICE⽹表在CADENCE中⽤CDL import的⽅式导⼊，导⼊后，给顶层模块创建完SYMBOL，就可以调⽤其搭建testbench然后在Analog Envir oment中使⽤Spectre/Ultrasim进⾏仿真了。

⼀点⼩⼼得，希望对⼤家有帮助，不正确之处还望指正:)。

icc2后端设计流程

icc2后端设计流程1. 逻辑综合（Logic Synthesis）：在这一阶段，工程师将设计的RTL（Register Transfer Level，寄存器传输级）描述转化为逻辑门级的电路描述。

逻辑综合工具会将RTL的代码转换为等效电路，以满足电路规格和性能要求。

2. 物理布局（Physical Layout）：在该阶段，工程师需要将逻辑综合生成的电路结构进行合理的布局。

物理布局涉及到将电路元件（如逻辑门、寄存器、电缆等）放置在芯片上的位置。

合理的物理布局可以提高电路的性能和可靠性。

3. 综合布局（Floorplanning）：在这一阶段，工程师需要确定将电路元件放置在芯片上的具体位置和面积大小。

综合布局要考虑到电路元件之间的连线和信号传输的最短路径。

4. 时序优化（Timing Optimization）：在这一步骤中，工程师会使用时序优化工具来改善电路的时序特性，以保证电路在特定的时钟频率下正常工作。

通过对逻辑电路的优化，减少路径的延迟，并对布局进行调整，以提高时序约束。

5. 连线（Routing）：在电路的物理布局确定后，需要进行连线，将各个电路元件之间的信号线连接起来。

连线过程中需要考虑到信号的延迟、功耗等因素。

6. 引脚分配（Pin Assignment）：在这一阶段，为电路设计分配引脚。

引脚分配需要考虑电路的输入和输出连接，以便正确与其他器件进行通信。

7. 功耗优化（Power Optimization）：在电路设计完成后，工程师还需要进行功耗优化。

这包括减少电路中的冗余部分、优化电路的布局，以及采用低功耗的设计方法，以降低功耗并提高电路的能效性。

以上是ICC2后端设计流程的主要步骤。

在每个阶段中，工程师需要借助ICC2提供的工具和算法来完成任务。

这些流程顺序要根据具体的电路规模和设计要求来确定，工程师还需要进行多次迭代和调整，以优化电路设计的性能和可靠性。

通过ICC2后端设计流程，工程师可以高效地完成集成电路的设计和验证工作。

Synopsys推出新一代物理设计解决方案IC Compiler

Synopsys推出新一代物理设计解决方案IC Compiler
彤
【期刊名称】《电子设计应用》
【年(卷),期】2005(000)005
【摘要】随着工艺技术的发展，芯片复杂度不断增加，各设计目标之间的相关性和依赖性也不断提高。

在设计流程中，逻辑综合、物理综合、时钟树综合．布局布线都由互相独立的工具分步完成，各步骤之间又互相影响，为了迟到设计目标，必然要在这些工具之间进行多次迭代，增加设计周期，且无法获得最佳的结果。

【总页数】1页(P22)
【作者】彤
【作者单位】无
【正文语种】中文
【中图分类】TP311.13
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1.新思科技推出新一代实体设计解决方案-GALAXY IC COMPILER [J],
2.Synopsys推出实体设计解决方案Galaxy IC Compiler [J], 无
3.新思科技SYNOPSYS推出新一代实体设计解决方案-GALAXY^TM IC COMPILER——尖端用户肯定它可以创造出前所未有的效能和生产力 [J],
4.Synopsys推出新一代实体设计解决方案 [J],
5.Synopsys推出新型IC COMPILER布线工具Zroute [J],
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icc2后端设计流程

icc2后端设计流程1.电路模型提取和准备在ICC2的后端设计流程中，首先从前端设计引擎接收输入电路设计和约束条件。

然后，从输入的设计中提取电路的逻辑和时序信息，并根据实际情况进行重映射和标准化。

这一步骤通常涉及到电路综合、逻辑优化、约束检查和转换等多个子流程。

最终的目标是提供给下一步的综合器一个准确和合适的电路模型。

2.支持库生成和选择在第一步中完成了电路模型的准备后，ICC2需要根据设计要求和约束条件选择合适的支持库。

支持库是一个包含不同逻辑门、寄存器、存储单元等元件的数据库。

通过选择合适的支持库，可以实现一个同时满足设计需求和硬件要求的电路。

3.物理布局与综合物理布局是指将电路中的逻辑元件映射到物理实体上的过程。

在ICC2中，物理布局与综合通常是同时进行的，以达到更好的电路性能和面积效益。

这个步骤包括以下几个主要流程：-逻辑综合：将输入的设计转化为等效的逻辑网表-连线规划：确定元件之间的连接方式和路径，以满足电路性能和约束要求-占用和分配布局资源：确定每个元件在芯片上的放置位置，并占用和分配逻辑单元、寄存器、存储器等布局资源-物理综合：将逻辑网表和布局约束映射到芯片层次的综合结果中，生成精确的物理布局4.物理布局和优化在第三步中生成的物理布局为芯片中的不同元件提供了合适的放置和布线位置。

然而，这个布局可能不是最优的，因此需要对其进行优化。

在ICC2的后端设计流程中，通常采用以下几种方法来进行物理布局和优化：-图形优化：基于图形分析和优化算法来实现逻辑单元和连线的最优布局-缩影布线：采用一种缩影图形表示法，通过网络和约束求解器来生成最优的连线布局-锁位：根据芯片的硬件要求和设计约束，将一些元件锁定在特定的位置，以实现更好的性能和面积利用率5.线长调整和时钟树合成线长调整是指对设计中的时延进行微调，以满足时序约束和最小锁定约束。

这一步骤通常需要运用线长匹配等技术来实现。

时钟树合成是指生成芯片中各个时钟域之间的时钟连接。

西安电子科技大学团队问鼎国际集成电路物理设计竞赛

西安电子科技大学团队问鼎国际集成电路物理设计竞赛
佚名
【期刊名称】《陕西教育:高教版》
【年(卷),期】2022()5
【摘要】近日,ACM国际集成电路物理设计会议ISPD(International Symposium on Physical Design)公布竞赛结果,西安电子科技大学微电子学院研究生团队获得全球冠军。

这是ISPD举办竞赛18年以来,中国大陆高校在Contest@ISPD环节首次夺冠。

此次竞赛由纽约大学发布竞赛题目--“芯片物理版图的安全收敛”。

这也是国际上首次以芯片版图安全为主题的竞赛,吸引了世界各地的高校参与。

【总页数】1页(P9-9)
【正文语种】中文
【中图分类】G63
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icc发明评语 -回复

icc发明评语-回复icc发明评语可以作为一个创新评价体系，对于创新发明具有重要意义。

以下是对于“icc发明评语”的详细解读和应用。

首先，我们需要了解什么是“icc发明评语”。

icc是“International Creativity Center”（国际创意中心）的缩写，是全球范围内一个专注于创新与创意的组织。

icc发明评语是该组织在对创新发明进行评价时所采用的一套评语体系，旨在全面、客观地评估创新发明的质量和潜力。

对于一个创新发明，icc发明评语从多个角度进行评价，包括但不限于以下几个方面：1. 创新性：创新性是一个创新发明的核心特征，也是衡量其价值的重要标准。

icc发明评语将对该发明的创新程度进行评估，从技术进步、解决现有问题的角度来衡量。

如果一个发明在某个领域具备突破性的技术或者方法，能够解决长期以来的难题，那么它的创新性评价就会更高。

2. 实用性：创新发明必须具备应用价值，也即实用性。

icc发明评语会对该发明的实际应用潜力进行评估，包括市场规模、商业价值、用户需求等相关因素。

一个发明如果能够满足市场需求，并且具备商业化的潜力，那么它的实用性评价就会更高。

3. 可行性：一项创新发明的可行性是指它的实施过程是否合理，是否能够有效地实现预期的目标。

icc发明评语将会对该发明的技术可行性、资源需求、风险因素等方面进行综合评估。

如果一个发明的实施难度较低，技术要求不高，而且具备丰富的资源支持，那么它的可行性评价就会更高。

4. 原创性：发明的原创性是指它是否具备独立的知识产权。

icc发明评语将会对该发明的知识产权状况进行评估，包括是否申请专利、是否具备独创性等因素。

如果一个发明具备独立的知识产权，并且能够有效地保护其创新成果，那么它的原创性评价就会更高。

综上所述，icc发明评语是对创新发明进行综合评估的一套评价体系，可以客观、全面地评价一个发明的质量和潜力。

这不仅有助于创新发明的进一步改进和提高，也为投资者和市场提供了参考，帮助他们选择具备创新潜力的项目。