元器件封装制作
PADS元件封装制作规范
PADS元件封装制作规范 PADS元件封装分为5个库：表面贴装（surface）、插入式（through）、连接器(connect)、孔和焊盘（padstacks）及other库（包括管脚、二维线、原理图模板等）。
在以后设计中如遇到库中没有的元件封装，应按以下规范制作，在试用通过后归入相应的元件库中。
一、CAE元件封装制作规则1、CAE元件命名规则常用元件的CAE命名按照表1命名。
特殊元件可用元件名称（元件在ERP中的名称）命名。
表1 常用CAE元件封装命名原理图元件需要具备REF和Value两个属性，REF属性代表元件在原理图中的编号，Value属性对于电阻、电容、电感表示这些元件的标称值，对于其余元件表示为其名称。
REF 和Value属性采用默认值（字体大小100mil，线宽10mil）。
圆点放在元件封装中心。
设计栅格需设为100，具体参数见下图。
这4处的设计值均设置为100二、PCB封装库规则元件PCB封装需具备Name和Value两个属性，分别与原理图封装中REF和Value两个属性对应。
元件PCB封装包括三个部分：封装名称、丝印、焊盘，下面以此分为三部分详述PCB封装库规则。
1、PCB封装库命名规则PCB封装库命名总体上遵守以下规则：一、通用分立元件命名：元件类型简称+元件英制代号(mil)\公制代号(mm)(1mm=39.37mil，1inch=1000mil=25.4mm)；二、小外型贴装晶体管命名：元件封装代号；三、集成芯片及接插件命名：元件封装类型+元件参数（包括元件实体尺寸、管脚数、管脚间距、列间距等）。
为方便起见，在元件PCB命名时，元件参数默认采用英制，若采用公制命名，应进行相应的注释；元件管脚间距、列间距采用中心对中心的取值规则；元件实体尺寸表示为元件在PCB板上的占地面积，如右图，元件实体尺寸为16×16mm而不是14×14mm。
特殊元件的PCB封装按PART命名；各元件PCB封装命名详见表2和表3：1）、表面贴装元件（SMD）的命名方法：表2 SMD分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名贴片电阻R 命名方法：元件类型简称+元件英制代号命名举例：R0402,R0603,R0805,R1206, R1210, R2010,R2512。
创建元器件的封装
创建元器件的封装选项参数和系统参数设置完毕后，就可以开始创建新的元器件封装了。
1.手工创建元器件的封装下面以创建DIP8为例，说明手工创建元器件封装的方法。
DIP为双列直插式元器件的封装，一般来说元器件封装的参考点在１号焊盘，参考焊盘的形状为５０ｍｉｌｘ５０ｍｉｌ正方形，其他焊盘为直径５０ｍｉｌ的圆形，同一侧的焊盘间距为１００ｍｉｌ，不同侧的焊盘间距为３００ｍｉｌ。
具体操作步骤如下：１）执行菜单命令Place／Pad，如图所示。
也可以单击工具栏中按钮来放焊盘。
执行完上述命令后，鼠标指针附近出现一个大十字中间有一个焊盘，如图所示。
这是按下Tab键弹出焊盘放置对话框，如图所示，在该对话框中可以对焊盘的有关参数进行设置，X－Size和Y－Size栏用来设置焊盘的横\纵尺向,填入50Mil；Shape栏用来选择设置焊盘的外形（有圆形、正方形和正八边形），选择正方形Rectangle；Designator栏指示焊盘的序号，可以在栏中进行修改为1. Layer栏为设置元器件封装所在的层面，针脚式的元器件封装层面设置必须是Muilt Layer，X-Location和Y-Location栏指示焊盘所在的位置坐标，对它们重新设置可以调整焊盘的位置。
按下OK按钮即完成这一焊盘的属性设置。
移动焊盘到合适的位置后，单击鼠标的左键，完成了第一个焊盘位置的放置。
此时系统仍然处于放置焊盘的编辑状态，光标上仍然带一个可移动的焊盘，可以继续放置焊盘，垂直向下移动100Mil，再放置第二个焊盘，如此操作，直至放置完8个焊盘。
如果要结束放置焊盘的编辑状态，则单击鼠标右键或啊键盘上的Esc键。
放置的全部焊盘如图所示。
若需对所以的焊盘进行属性设置，则可以按下Global按钮，就打开如图所示的对话框，对所有的焊盘进行属性设置，对所有单数设置结束后，按下OK按钮就可弹出如图所示的确认对话框，按下Yes 按钮即完成对所有参数的设置，若按下NO按钮则不对所有参数进行重新设置，回到原来的设置。
元器件封装设计
元器件封装设计是电子工程领域中非常重要的一环，它涉及到将电子元器件（例如集成电路芯片、晶体管、二极管等）封装成具有特定功能和外部引脚的实际器件。
以下是进行元器件封装设计时需要考虑的一些关键因素：
1. 功能需求：首先需要明确元器件的功能需求，包括输入输出接口、工作电压、工作温度范围等。
2. 封装材料选型：根据元器件的工作环境和性能需求，选择合适的封装材料，如塑料、陶瓷、金属等。
3. 引脚布局设计：设计元器件的引脚布局，确保布线方便，最小化电磁干扰，并符合标准封装规范。
4. 散热设计：对于功率较大的元器件，需要考虑散热设计，包括散热片的设计和散热通路的优化。
5. 封装尺寸：根据应用场景和空间限制，确定封装的尺寸和外形。
6. 导热和电磁兼容性：确保封装设计符合导热和电磁兼容的要求，避免因为封装设计而影响元器件的性能。
7. 可靠性考虑：封装设计需要考虑元器件的长期稳定性和可靠性，防止因封装问题引起的元器件故障。
8. 环保要求：封装设计需要符合相关的环保要求，避免使用对环境有害的材料。
9. 自动化生产考虑：设计封装时需要考虑是否适合大规模自动化生产，以提高生产效率和降低生产成本。
10. 标准符合性：最后，封装设计需要符合相关的标准和规范，确保产品符合行业标准和法规要求。
以上是进行元器件封装设计时需要考虑的一些关键因素，这些因素需要综合考虑，以确保设计出符合功能需求、性能稳定、可靠性高，并且符合相关标准和规范的封装方案。
protel99se元器件封装步骤
protel99se元器件封装步骤
使用Protel 99SE进行元器件封装的一般步骤如下：
1. 打开Protel 99SE软件，在主菜单中选择“File”->"New"->"Library"，创建一个新的库文件。
2. 在新创建的库文件中添加需要封装的元件。
可以通过“Browse”按钮找到已经设计好的元件，也可以手动绘制一个新的封装元件。
对于后者，可能需要了解一定的PCB绘制知识。
3. 元件放置完成后，通过双击该元件或者右键选择属性(Properties)，在弹出的属性对话框中，可以看到封装信息已经被显示出来。
4. 如果需要进行一些基础的调整（如修改引脚编号、长度、角度等），可以在设计环境内直接对元件进行调整。
这一步需要根据具体需求和绘图经验来操作。
5. 对完成封装的元件进行保存，并按照元件型号和封装方式建立文件夹进行分类管理。
6. 最后，将完成的封装元件导入到工程中，就可以开始根据需要进行使用了。
以上步骤仅供参考。
如果遇到问题，可以参考Protel 99SE的官方教程或寻求专业人士帮助。
制作元器件封装的步骤(精)
制作元器件封装的步骤：
一、创建一个PCB封装。
（新建——PCB库——存储到一个路径——命名）
二、利用向导生成原器件封装。
（工具——新建元件——按向导提示设置参数）
三、工作层面参数设置。
（工具——库选项——使用公制、Grid:1mm、其余为0.1mm）
四、系统参数设置。
（工具——参数——风格为：鼠标为中心、其余默认）
五、手工制作元器件的封装
1、定义外形（在TOP OVERLAY层操作）
2、放置焊盘16个。
（第一个焊盘序号为1）
3、调整焊盘的位置和间距。
（用定义参考点的方法）
4、在PCB库标签上重命名。
5、保存该文件到一个路径下。
六、生成元器件报告。
（报告——前三个报告类型）。
元器件封装原理
元器件封装原理
元器件封装是指将电子元器件进行包装和封装的过程，目的是保护元器件、方便组装和焊接、便于板间布局和热分析，并提高元器件的可靠性和稳定性。
元器件封装必须满足以下原理和要求：
一、保护元器件：封装的主要目的是保护元器件，防止其受到机械、环境等因素的损害，如振动、湿度、尘土等。
封装可以通过物理屏蔽和化学屏蔽的方式，减少元器件受到外界环境的影响，从而延长元器件的寿命。
二、便于组装和焊接：封装的设计必须便于元器件的组装和焊接。
在元器件封装的过程中，需要考虑封装的形式，如贴片式、插件式等。
贴片式封装常用于表面贴装技术，可以提高组装效率和产品的可靠性；插件式封装适用于大功率、大尺寸元器件，可以提供更好的散热条件。
三、便于板间布局和热分析：封装设计要考虑元器件与其他元器件之间的布局关系，尤其是在复杂电路板中。
合理的封装设计可以减少线路布局的复杂性，提高电路的可靠性。
此外，封装设计还需要注意元器件的热分析，包括散热条件、温度控制等。
四、提高元器件的可靠性和稳定性：元器件封装要求提供良好的电气性能和可靠性，如保证元器件的参数稳定性、耐用度和抗干扰能力。
封装材料的选择、封装结构、引脚设计等因素都会影响元器件的可靠性和稳定性。
总结起来，元器件封装的原理可概括为保护、组装、布局和可靠性。
合理的封装设计可以提高元器件的性能和可靠性，减少电路设计和制造的难度，从而为电子产品的发展和应用提供了坚实的基础。
PCB元器件制作封装2--使用元件向导制作元件的封装
PCB元器件制作封装2--使用元件向导制作元件的封装
PCB制作封装2--使用元件向导制作元件的封装
①、在原有的制作元件封装的页面上（这是将所有元件封装制作在同一个元件封装库内），单击菜单栏上的Tools -->>
②、在出现的下拉菜单上点击Component Wizard，接着就会一个对话框
③、点击出现的对话框上的Next，在下面的画面上先选择双列直插式（Dual ln-line Packages [DIP]，Select a unit后面的是需要选择单位）,
④、接着点击Next（接着出现的画面上是尺寸图，问你需要修改不，如果需要改，就可以将上面的数字修改成你需要的尺寸），
⑤、再点击Next（这个出现的是引脚中心距以及引脚与引脚之间的间距，如果需要修改，则修改为自己需要的尺寸），
⑥、再点击Next（出现的页面是外部丝印框的宽度，可以修改你想要的尺寸），
⑦、再点击Next（出现的页面是引脚个数--且两边对称的，可以修改为指定个数--偶数），
⑧、再点击Next（出现的页面是所画元件需要修改的元件名），最后点击Finish完成。
⑨、将原点设置在元件的中心：Edit -->> Set Referece -->> Center,这样原点就被设置在中心
⑩、查找元件中心的步骤：快捷键Ctrl+END之后，鼠标的箭头就指到原点的中心（或者元件的中心）。
电子元器件封装技术手册
电子元器件封装技术手册封装技术在电子元器件固定、保护和连接方面起着至关重要的作用。
本手册将介绍常见的电子元器件封装技术，包括贴片封装、插件封装、球栅阵列（BGA）封装以及最新的3D封装技术。
以下是各种封装技术的详细介绍。
1. 贴片封装贴片封装是一种常见且广泛应用的封装技术。
这种封装方式将电子元器件直接粘贴在PCB上，采用表面贴装技术（SMT）进行焊接。
贴片封装具有体积小、重量轻、适应高密度集成等优点。
它在现代电子产品中得到广泛应用，如手机、电视等消费电子产品。
2. 插件封装插件封装是一种传统的封装技术，将电子元器件通过引脚插入到PCB的孔中，再进行焊接。
这种封装方式适用于一些对可靠性要求较高，体积较大的元器件，如继电器、开关等。
插件封装的优势在于可更换性强，易于维修。
3. 球栅阵列（BGA）封装BGA封装是一种先进的封装技术，特点是在PCB上焊接一块带有多个焊球的封装芯片。
这种封装方式使得电子元器件的引脚更加集中和紧凑，有助于提高信号传输速度和可靠性。
BGA封装适用于高功率、高密度的集成电路，如处理器和图形芯片。
4. 3D封装技术随着电子产品的小型化和集成度的提高，3D封装技术应运而生。
这种封装方式通过垂直堆叠多层封装芯片，实现更高的集成度和更小的体积。
3D封装技术可以充分利用垂直空间，提高电路板的布线效率，并且减少电路之间的互相干扰。
总结电子元器件封装技术在现代电子行业中起着至关重要的作用。
贴片封装、插件封装、BGA封装以及3D封装技术各有其特点和适用范围。
我们需要根据实际需求和应用环境选择合适的封装技术。
随着技术的不断进步，封装技术也在不断演进和创新，为电子产品的发展提供更好的支持。
这本电子元器件封装技术手册旨在为工程师和技术人员提供基础知识和指导，帮助他们在设计和生产过程中选择合适的封装技术。
掌握好封装技术，可以提高产品的性能和可靠性，降低制造成本，同时也为我们的电子产品创新提供更大的空间。
PCB元器件封装设计
5.3 手工制作元器件封装
手工制作元器件封装适用于制作非标准、复杂的元器件 封装。
5-7
一、收集元器件的精确数据
元器件的精确数据主要内容如下。 • 元器件外形尺寸。 • 焊盘间距。指的是焊盘中心的距离，在测量时可测量
元器件引脚中心之间的间距。 • 焊盘大小。焊盘大小又包括焊盘的外形尺寸和焊盘的
手工制作元器件封装的基本流程
收集元器件的精确数据 新建元器件封装库文件 设置图纸区域工作参数
新建元器件 绘制元器件外形 放置元器件焊盘 调整焊盘间距
添加注释 给元器件命名 保存元器件
5-5
5.2 利用生成向导创建元器件封装
利用生成向导创建元器件封装适用于制作标准的元器件 封装。
系统提供了如下12种标准的封装。
孔径尺寸。焊盘的孔径应当略大于元器件的引脚，如 果设计允许的话，可将焊盘孔径设置为元器件引脚尺 寸的1.2至1.5倍大小，而焊盘外形又应比焊盘孔径略 大，可比孔径大1mm左右。
5-8
二、设置环境参数
5-9
综合实例：制作带散热器的三端稳压源的元器件封装
带散热器的三端稳压源元器件封装
5-10
拓展练习一：利用生成向导创建BGA10x10-56的 元器件封装
BGA10x10-56元器件封装
5-11
拓展练习二：制作接插件CN8的元器件封装
接插件CN8元器件封装
5-12
一、概念辨析
• 元器件外形：元器件安装到电路板上后，在电路板上的投影即为元 器件的外形。
• 焊盘：主要用于安装元器件的引脚，并通过它与电路板上其他的导 电图件连接。
• 元器件封装：元器件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时，在 电路板上所显示的外形和焊点位置关系的集合。
第9章 元器件封装制作
图9-25
指示灯的尺寸
图9-26
新创建的空白元器件封装
图9-27
元器件封装的外形
图9-28
修改焊盘的 属性参数
图9-29 放置焊盘后的 图9-30 调整好焊盘位置后 元器件封装 的元器件封装
图9-31
设置元器件的参考点
图9-32
给元器件重命名
9.6 巩 固 练 习
本节将手工创建如图9-33所示的异形接 插件“CN8”的元器件封装，以巩固前面学 习的知识。
图9-33 接插件封装及尺寸
图9-34 绘制好的元器件 图9-35 修改焊盘的属性
封装的外形 参数
图9-36 放置焊盘后的 元器件封装
图9-37 调整好焊盘位置后 的元器件封装
图9-38 设置元器件 的参考点
小 结
本章介绍了利用系统提供的生成向导 创建元器件封装和手工创建元器件封装两 种方法。 （1）制作元器件封装基础知识：介绍 了元器件封装和元器件封装库文件等概念， 以及制作元器件封装的基本方法和流程。 （2）新建元器件封装库文件：制作元 器件封装之前，必须先创建一个放置元器 件封装的库文件。
9.5 手工创建元器件的封装
利用系统提供的元器件生成向导创建元 器件封装十分快捷，但是对于一些异形的非 标准的元器件封装，采用手工创建的方法却 更为有效。
9.5.1
环境参数设置
为了提高手工制作元器件封装的设计效 率，在制作元器件封装之前需要对元器件封 装库编辑器的环境参数进行设置。
图9-16 元器件封装编辑器工作 窗口环境参数设置
第9章
元器件封装的制作
目 录 9.1 制作元器件封装基础知识 9.2 新建元器件封装库文件 9.3 元器件封装库编辑器 9.4 利用生成向导创建元器件封装 9.5 手工创建元器件的封装 9.6 巩固练习 小结
dip封装工艺
dip封装工艺DIP封装工艺DIP（Dual in-line package）封装工艺是一种常见的电子元件封装方式。
它是通过将元器件引脚插入到印制电路板的孔中，然后焊接固定，形成一种可靠的电子元器件封装形式。
DIP封装工艺具有成本低、可靠性高、易于插拔更换的特点，因此在电子产品中得到广泛应用。
DIP封装工艺的基本原理是将元器件引脚通过插入孔中与电路板相连，然后进行焊接。
这种封装方式可以有效地固定元器件，保证它们在电路板上的稳定性。
DIP封装工艺可以用于各种类型的元器件，如集成电路、二极管、电阻、电容等。
在DIP封装工艺中，元器件的引脚通常是直线排列的，这使得元器件的布局更加紧凑，节省了电路板的空间。
DIP封装工艺具有许多优点。
首先，DIP封装工艺成本低廉，适用于大规模生产。
其次，DIP封装工艺的可靠性高，能够承受较大的机械应力和温度变化。
此外，DIP封装工艺的插拔性好，方便维修和更换元器件。
最重要的是，DIP封装工艺适用于各种电子产品，从小型的消费电子产品到大型的工业设备，都可以采用DIP封装工艺。
在DIP封装工艺中，有几个关键的步骤。
首先是元器件的插入，即将元器件的引脚插入到电路板的对应孔中。
这一步需要操作人员仔细对齐引脚和孔，确保插入正确。
其次是焊接，即使用焊接工具将元器件的引脚与电路板焊接在一起。
焊接时需要控制好焊接温度和时间，以确保焊点的质量。
最后是测试，即对焊接完成的电路板进行功能测试，以确保元器件的正常工作。
然而，随着电子技术的发展，DIP封装工艺逐渐被SMT（表面贴装技术）封装取代。
SMT封装工艺具有体积小、重量轻、性能稳定等优点，在现代电子产品中得到广泛应用。
尽管如此，DIP封装工艺仍然在某些特定领域有其独特优势，比如一些高可靠性、高温度要求的工业设备。
DIP封装工艺是一种常见的电子元件封装方式，具有成本低、可靠性高、易于插拔更换的特点。
尽管在现代电子产品中逐渐被SMT封装取代，但DIP封装工艺仍然在某些特定领域有其独特优势。
PowerPCB元件封装制作图文详解!
是 PowerPCB 中用来存放 Part Decal--及保存器件的封装特性的
场所。 在完成 Decal 封装制作后，必须将
它们命名保存到该库中。 应该与 Part Type 建立对应关系。
库文件 名.pd4
EDA365 论坛网 , r )
a; E4 q! D; X' j
Import 与 Export 命令将 Decal 元件导
（1）名词解释
EDA 设计师论坛$ o0 k$ f$ v8 |+ a
名称
形状例
含义与用途
EDA365 论坛网站|PC B论坛|PCB layout 论坛|SI 仿真技术 论坛 2 a& j9 B9 T e1 @1 | H
PCB Decal
EDA365 论坛网站|PCB 论坛|PCB la yout 论坛|SI 仿真技术论 坛 7 E, @& V8 h5 ~! _
资料。电气信息主要是指与管脚极性、管脚配制、器件内部电路等相关的说明与
示意图，而物理信息应该指器件的物理尺寸：包括外框尺寸、管脚间距、孔径大
小等封装尺寸数据。在设计过程中只要根据上述电气与封装物理数据，就可以完
成器件制作。
+ X* U S* Z( h; ?" |! i* [1 j
既然一般的器件通过它们的电气与封装特性就可以确定，那么在 PowerPCB
Decal。而且一个 下调用元件时使用的都是 Part Type。 EDA365 论坛网站|PCB论坛| PCB layout论 坛|SI仿 真 技 术论 坛 #
Part Type 名下可 以分配多个 Part
G1 X1 s% u( t2 T7 s) b
注意：
Decal（因为一个
元器件封装_配实物图_DIP、PLCC、SOP、PQFP、SOJ、TQFP、TSSOP、BGA_
常见元器件封装(实物图)qqqDIPPLCCSOPPQFPSOJTQFPTSSOPBGA芯片封装技术知多少前言我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。
一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、PQFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装PQFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。
唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
Proteus制作一个元器件和添加封装
Proteus制作一个元器件
摸索了一下,发现过程很简单,主要分以下几步:
1.画元件的外形,添加注释
2.定义元件的针脚
3.定义元件的PCB封装
为了保证像我一样的初学者能够看懂,所以尽量多放图
现在我就制作一个AT89C51的复制品，命名为AT89C18. 注意两者的颜色，先画一个矩形框，然后添加引脚
完成这一步之后，选中我做的（右边的那个）右键select all objects 后边框变成红色
在点击library 选择make device
点击NEXT
点击Add/Edit
点击Add
添加封装点击OK 封装添加完成点击后变成
NEXT:
一直NEXT直到出现：
填写相应的
点击OK，你成功可！接下查看一下
可以找到相应的元器件了！。
电子产品封装的生产流程
电子产品封装的生产流程电子产品封装是电子产品制造流程中非常重要的一环。
电子产品封装工艺涉及到电子元器件与电路板的装配、焊接、封装和测试等环节，是保证电子产品质量的重要环节之一。
本文将介绍电子产品封装的生产流程，并详细解析每个环节的工作内容和要求。
电子产品封装的生产流程通常包括以下几个环节：电子元器件的采购、电路板的制作、元器件的装配、焊接和封装、产品的测试和包装。
首先是电子元器件的采购。
为了保证产品的质量，企业需要从可靠的供应商处采购符合质量要求的电子元器件。
采购部门需要与供应商沟通，明确产品规格、数量和交付时间等要求，并签订采购合同。
接下来是电路板的制作。
电路板是电子产品的核心组成部分，需要根据产品设计图纸和制造要求进行制作。
制作过程包括制板、蚀刻、丝印、插件、焊接等步骤。
制板除了需要使用专业的电路板生产设备，还需要操作人员具备一定的电路板制作技能。
然后是元器件的装配、焊接和封装。
在制造工厂中，会有专门的装配工作台，工作台上摆放着各种需要进行装配的元器件和电路板。
操作人员会根据装配工艺流程，将元器件正确地装配到电路板上，并利用焊接设备对元器件与电路板进行焊接。
焊接完成后，还需要对焊接部位进行封装，以保护焊接点不受湿气和污染物的损害。
接着是产品的测试。
测试是确保产品质量的重要环节，通常包括功能测试、可靠性测试、环境适应性测试等。
通过对产品进行各种测试，确定产品是否符合设计要求，并及时发现和解决问题，提高产品质量和可靠性。
最后是产品的包装。
包装环节主要是对产品进行美观包装，并为产品添加必要的标识和配套材料，如说明书、保修卡等。
包装过程需要注意产品的保护，防止在运输过程中受到损坏。
包装完成后，产品可以交付给销售部门进行销售。
在电子产品封装的生产流程中，每个环节都需要严格控制质量，保证产品的性能和可靠性。
通过合理的工艺流程设计和工艺参数控制，可以提高产品的生产效率和一致性。
此外，还需要对人员进行培训，提升他们的技术水平和工作素质，以确保整个封装过程的顺利进行。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
封装名称：T0
3
2
1
5 SOT89 元器件封装制作
1.35cm
1
0
2
3
6 DIP系列封装制作
封装尺寸图
制作DIP12封装
焊盘大小：1.2mm,0.6mm
1
12
焊盘间距：2.54mm
2
11
3
10 两排焊盘间距：15.24mm
4
9
5
8
6
7
利用封装向导制作 DIP40 封装
1
40
2
39
3
电阻的封装形式 300 mil
在顶层丝印层（top overlay） 绘制轮廓外形 按尺寸放置多层焊盘（插件式元器件） 在顶层放置放置焊盘（贴片式元器件）
新增加一个 元器件
3 电容封装的制作
1
2
300 mil
封装名称：RAD
RAD-0.3 RAD-0.4 RAD-0.7
4 三极管封装的制作
元器件封装制作
一 元器件封装与元器件的关系
元器件 原理图
元器件封装 PCB板
二 封装库及元器件封装的创建 1 封装库的创建 在当前项目文件下创建封装库文件
2 封装库编辑界面的认识
封装库编辑环境下的控制面板的启动
封装作图工具
2 插件式电阻封装的制作 封装名称：AXIAL
AXIAL-0.3 AXIAL-0.4 AXIAL-0.5 AXIAL-0.738来自4375
36
6
35
7
34
8
33
9
32
10
31
11
30
12
29
13
28
14
27
15
26
16
25
17
24
18
23
19
22
20
21
三 自建封装库封装的使用
原理图文件、原 理图元器件库、封装 库处在同一个项目文 件下。
1 给原理图元器件库元器件添加封装
2 在原理图中添加元器件封装