元器件封装制作
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电阻的封装形式 300 mil
在顶层丝印层（top overlay） 绘制轮廓外形 按尺寸放置多层焊盘（插件式元器件） 在顶层放置放置焊盘（贴片式元器件）
新增加一个 元器件
3 电容封装的制作
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300 mil
封装名称：RAD
RAD-0.3 RAD-0.4 RAD-0.7
4 三极管封装的制作
封装名称：T0
3
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5 SOT89 元器件封装制作
1.35cm
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0
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6 DIP系列封装制作
封装尺寸图
制作DIP12封装
焊盘大小：1.2mm,0.6mm
1
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焊盘间距：2.54mm
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11
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10 两排焊盘间距：15.24mm
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7
利用封装向导制作 DIP40 封装
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40
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3
元器件封装制作
一 元器件封装与元器件的关系
元器件 原理图
元器件封装 PCB板
二 封装库及元器件封装的创建 1 封装库的创建 在当前项目文件下创建封装库文件
2 封装库编辑界面的认识
封装库编辑环境下的控制面板的启动
封装作图工具
2 插件式电阻封装的制作 封装名称：AXIAL
AXIAL-0.3 AXIAL-0.4 AXIAL-0.5 AXIAL-0.7
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三 自建封装库封装的使用
原理图文件、原 理图元器件库、封装 库处在同一个项目文 件下。
源自文库
1 给原理图元器件库元器件添加封装
2 在原理图中添加元器件封装